JPH06328433A - スライシングマシン - Google Patents
スライシングマシンInfo
- Publication number
- JPH06328433A JPH06328433A JP11854693A JP11854693A JPH06328433A JP H06328433 A JPH06328433 A JP H06328433A JP 11854693 A JP11854693 A JP 11854693A JP 11854693 A JP11854693 A JP 11854693A JP H06328433 A JPH06328433 A JP H06328433A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- cutting
- coolant liquid
- nozzle
- inner circumferential
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
- B23D59/02—Devices for lubricating or cooling circular saw blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
- B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
- B23D59/002—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade for the position of the saw blade
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】切断刃と回転ブレードの境界部にクーラント液
が滞留するのを防止して、半導体ウエハの表面に反りが
発生するのを防止する。 【構成】エアノズル３４、３４を、内周刃ブレード３０
の回転方向に対してノズル１８の前方で、且つブレード
１０面の両側面に取り付ける。また、エアノズル３４、
３４の吹出口３６、３６から吹き出される圧力エア３４
Ａ、３４Ａが、ブレード１０と内周刃１２の境界部２０
Ａ、２０Ｂ、及びその近傍に当たるようにし、この圧力
エア３４Ａ、３４Ａで境界部２０Ａ、２０Ｂ、及びその
近傍に付着した洗浄用クーラント液１６Ａを強制的に除
去する。これによって、半導体インゴット１４の切断部
空間２２を通過する境界部２０Ａ、２０Ｂとその近傍に
はクーラント液１６Ａが滞留せず、切断部空間２２の
上、下空間２２Ａ、２２Ｂ内の負圧値に差が生じない。
従って、切断中の半導体ウエハがブレード１０に吸いつ
いたり等しなくなるので、切断された半導体ウエハの表
面に反りが発生せず、半導体ウエハの品質が向上する。
が滞留するのを防止して、半導体ウエハの表面に反りが
発生するのを防止する。 【構成】エアノズル３４、３４を、内周刃ブレード３０
の回転方向に対してノズル１８の前方で、且つブレード
１０面の両側面に取り付ける。また、エアノズル３４、
３４の吹出口３６、３６から吹き出される圧力エア３４
Ａ、３４Ａが、ブレード１０と内周刃１２の境界部２０
Ａ、２０Ｂ、及びその近傍に当たるようにし、この圧力
エア３４Ａ、３４Ａで境界部２０Ａ、２０Ｂ、及びその
近傍に付着した洗浄用クーラント液１６Ａを強制的に除
去する。これによって、半導体インゴット１４の切断部
空間２２を通過する境界部２０Ａ、２０Ｂとその近傍に
はクーラント液１６Ａが滞留せず、切断部空間２２の
上、下空間２２Ａ、２２Ｂ内の負圧値に差が生じない。
従って、切断中の半導体ウエハがブレード１０に吸いつ
いたり等しなくなるので、切断された半導体ウエハの表
面に反りが発生せず、半導体ウエハの品質が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスライシングマシンに係
り、特に半導体インゴットを薄片状に切断して半導体ウ
エハを製造するスライシングマシンに関する。
り、特に半導体インゴットを薄片状に切断して半導体ウ
エハを製造するスライシングマシンに関する。
【０００２】
【従来の技術】内周刃ブレードを使用したスライシング
マシンでは図３に示すように、ブレード１０を矢印Ａ方
向に高速回転し、このブレード１０の内周刃１２に半導
体インゴット１４を押し当てると共に半導体インゴット
１４を矢印Ｂ方向に送り出して薄片状の半導体ウエハを
製造する。
マシンでは図３に示すように、ブレード１０を矢印Ａ方
向に高速回転し、このブレード１０の内周刃１２に半導
体インゴット１４を押し当てると共に半導体インゴット
１４を矢印Ｂ方向に送り出して薄片状の半導体ウエハを
製造する。
【０００３】前記スライシングマシンには、洗浄用クー
ラント液１６Ａを噴射するノズル１６と、切断用クーラ
ント液１８Ａを噴射するノズル１８とが設けられてお
り、内周刃１２及びブレード１０の内周部に付着した切
削屑が前記洗浄用クーラント液１６Ａで除去された後、
内周刃１２の刃先に切断用クーラント液１８Ａが供給さ
れる。
ラント液１６Ａを噴射するノズル１６と、切断用クーラ
ント液１８Ａを噴射するノズル１８とが設けられてお
り、内周刃１２及びブレード１０の内周部に付着した切
削屑が前記洗浄用クーラント液１６Ａで除去された後、
内周刃１２の刃先に切断用クーラント液１８Ａが供給さ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】スライシングマシンの
内周刃ブレードには図４に示すように、半導体インゴッ
ト１４の切断部空間２２を通過するブレード１０と内周
刃１２との上、下の境界部２０Ａ、２０Ｂ近傍に渦流が
発生し、この渦流によって内周刃１２に付着したクーラ
ント液１６Ａ、１８Ａが半導体インゴット１４の切断部
分から吹き飛ばされずに前記境界部２０Ａ、２０Ｂ近傍
に滞留するという傾向がある。
内周刃ブレードには図４に示すように、半導体インゴッ
ト１４の切断部空間２２を通過するブレード１０と内周
刃１２との上、下の境界部２０Ａ、２０Ｂ近傍に渦流が
発生し、この渦流によって内周刃１２に付着したクーラ
ント液１６Ａ、１８Ａが半導体インゴット１４の切断部
分から吹き飛ばされずに前記境界部２０Ａ、２０Ｂ近傍
に滞留するという傾向がある。
【０００５】また、前記切断部空間２２の上、下空間２
２Ａ、２２Ｂ内の圧力は図５に示すように、内周刃１２
に近づくに従って負圧値が高くなり、この負圧値は前記
クーラント液１６Ａ、１８Ａの膜厚に比例して高くなる
という傾向がある。このような傾向からみると、従来の
スライシングマシンでは、前記境界部２０Ａ、２０Ｂ近
傍に付着したクーラント液１６Ａ、１８Ａを除去する手
段がないので、クーラント液膜が経時的に厚くなり負圧
値が増大する。
２Ａ、２２Ｂ内の圧力は図５に示すように、内周刃１２
に近づくに従って負圧値が高くなり、この負圧値は前記
クーラント液１６Ａ、１８Ａの膜厚に比例して高くなる
という傾向がある。このような傾向からみると、従来の
スライシングマシンでは、前記境界部２０Ａ、２０Ｂ近
傍に付着したクーラント液１６Ａ、１８Ａを除去する手
段がないので、クーラント液膜が経時的に厚くなり負圧
値が増大する。
【０００６】また、従来のスライシングマシンでは、前
記上、下の境界部２０Ａ、２０Ｂに付着するクーラント
１６Ａ、１８Ａの量に差が生じてくると、上、下空間２
２Ａ、２２Ｂの負圧値に差が生じ、この結果、切断中の
半導体ウエハがブレード１０に吸いついたり、ブレード
１０が半導体インゴット１４に吸いついたりして、切断
された半導体ウエハの表面に反りが発生するという欠点
がある。
記上、下の境界部２０Ａ、２０Ｂに付着するクーラント
１６Ａ、１８Ａの量に差が生じてくると、上、下空間２
２Ａ、２２Ｂの負圧値に差が生じ、この結果、切断中の
半導体ウエハがブレード１０に吸いついたり、ブレード
１０が半導体インゴット１４に吸いついたりして、切断
された半導体ウエハの表面に反りが発生するという欠点
がある。
【０００７】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、クーラント液の滞留を防止して半導体ウエハの
品質を向上するスライシングマシンを提供することを目
的とする。
もので、クーラント液の滞留を防止して半導体ウエハの
品質を向上するスライシングマシンを提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
する為に、回転ブレードの切断刃にクーラント液を供給
しながら切断刃で結晶インゴットを薄片状に切断するス
ライシングマシンに於いて、前記切断刃と回転ブレード
の境界部に付着した前記クーラント液を圧力エアによっ
て除去するエアノズルを前記回転ブレード面の両側面に
設けたことを特徴としている。
する為に、回転ブレードの切断刃にクーラント液を供給
しながら切断刃で結晶インゴットを薄片状に切断するス
ライシングマシンに於いて、前記切断刃と回転ブレード
の境界部に付着した前記クーラント液を圧力エアによっ
て除去するエアノズルを前記回転ブレード面の両側面に
設けたことを特徴としている。
【０００９】
【作用】本発明によれば、回転ブレード面の両側面に設
けたエアノズルからの圧力エアによって、切断刃と回転
ブレードの境界部に付着したクーラント液を強制的に除
去する。これにより、切断刃と回転ブレードの境界部に
渦流が発生しても、エアーノズルの後方の境界部とその
近傍にはクーラント液が滞留しないので、結晶インゴッ
ト切断部空間の上、下空間内の負圧値に差が生じない。
従って、切断中のウエハが回転ブレードに吸いついたり
等しなくなるので、切断されたウエハの表面に反りが発
生せず、ウエハの品質が向上する。
けたエアノズルからの圧力エアによって、切断刃と回転
ブレードの境界部に付着したクーラント液を強制的に除
去する。これにより、切断刃と回転ブレードの境界部に
渦流が発生しても、エアーノズルの後方の境界部とその
近傍にはクーラント液が滞留しないので、結晶インゴッ
ト切断部空間の上、下空間内の負圧値に差が生じない。
従って、切断中のウエハが回転ブレードに吸いついたり
等しなくなるので、切断されたウエハの表面に反りが発
生せず、ウエハの品質が向上する。
【００１０】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るスライシ
ングマシンの好ましい実施例について詳説する。図１は
本発明に係るスライシングマシンの実施例を示す平面図
であり、図３に示した従来例中と同一、若しくは類似の
部材については同一の符号を付して説明する。
ングマシンの好ましい実施例について詳説する。図１は
本発明に係るスライシングマシンの実施例を示す平面図
であり、図３に示した従来例中と同一、若しくは類似の
部材については同一の符号を付して説明する。
【００１１】前記スライシングマシンは、内周刃ブレー
ド３０を適応したものであり、内周刃ブレード３０のド
ーナツ状に形成されたブレード１０を矢印Ａ方向に高速
回転し、このブレード１０の内周刃１２に円柱状の半導
体インゴット１４を押し当てると共に半導体インゴット
１４を矢印Ｂ方向に送り出して半導体インゴット１４か
ら薄片状の半導体ウエハを製造する。
ド３０を適応したものであり、内周刃ブレード３０のド
ーナツ状に形成されたブレード１０を矢印Ａ方向に高速
回転し、このブレード１０の内周刃１２に円柱状の半導
体インゴット１４を押し当てると共に半導体インゴット
１４を矢印Ｂ方向に送り出して半導体インゴット１４か
ら薄片状の半導体ウエハを製造する。
【００１２】また、洗浄用クーラント液１６Ａを噴射す
るノズル１６と、切断用クーラント液１８Ａを噴射する
ノズル１８とが前記内周刃ブレード３０の内部空間３２
に取り付けられている。前記ノズル１６は、内周刃ブレ
ード３０の回転方向に対して半導体インゴット１４の後
方に、また、前記ノズル１８は前記回転方向に対して前
方にそれぞれ設けられている。これにより、前記内周刃
１２及びブレード１０の内周部に付着した切削屑が、前
記ノズル１６からの洗浄用クーラント液１６Ａで除去さ
れた後、内周刃１２の刃先に前記ノズル１８からの切断
用クーラント液１８Ａが供給される。
るノズル１６と、切断用クーラント液１８Ａを噴射する
ノズル１８とが前記内周刃ブレード３０の内部空間３２
に取り付けられている。前記ノズル１６は、内周刃ブレ
ード３０の回転方向に対して半導体インゴット１４の後
方に、また、前記ノズル１８は前記回転方向に対して前
方にそれぞれ設けられている。これにより、前記内周刃
１２及びブレード１０の内周部に付着した切削屑が、前
記ノズル１６からの洗浄用クーラント液１６Ａで除去さ
れた後、内周刃１２の刃先に前記ノズル１８からの切断
用クーラント液１８Ａが供給される。
【００１３】一方、エアノズル３４が、内周刃ブレード
３０の回転方向に対して前記ノズル１８の前方に設置さ
れている。前記エアノズル３４は図２に示すように、ブ
レード１０面の両側面に取り付けられる。また、エアノ
ズル３４、３４は、各々の吹出口３６、３６から吹き出
される圧力エア３４Ａ、３４Ａが、ブレード１０と内周
刃１２の上、下の境界部２０Ａ、２０Ｂ、及びその近傍
に当たるように傾斜して固定されている。
３０の回転方向に対して前記ノズル１８の前方に設置さ
れている。前記エアノズル３４は図２に示すように、ブ
レード１０面の両側面に取り付けられる。また、エアノ
ズル３４、３４は、各々の吹出口３６、３６から吹き出
される圧力エア３４Ａ、３４Ａが、ブレード１０と内周
刃１２の上、下の境界部２０Ａ、２０Ｂ、及びその近傍
に当たるように傾斜して固定されている。
【００１４】次に、前記の如く構成されたスライシング
マシンの作用について説明する。ブレード１０を高速回
転させると共に、半導体インゴット１４を送り出して半
導体インゴット１４を切断しながら、ノズル１６からの
洗浄用クーラント液１６Ａで切断刃１２及びブレード１
０に付着した切削屑を除去する。そして、エアノズル３
４、３４からの圧力エア３４Ａ、３４でブレード１０と
内周刃１２の上、下の境界部２０Ａ、２０Ｂ、及びその
近傍に付着した前記洗浄用クーラント液１６Ａを強制的
に除去する。そして、内周刃１２の刃先に前記ノズル１
８からの切断用クーラント液１８Ａを供給する。
マシンの作用について説明する。ブレード１０を高速回
転させると共に、半導体インゴット１４を送り出して半
導体インゴット１４を切断しながら、ノズル１６からの
洗浄用クーラント液１６Ａで切断刃１２及びブレード１
０に付着した切削屑を除去する。そして、エアノズル３
４、３４からの圧力エア３４Ａ、３４でブレード１０と
内周刃１２の上、下の境界部２０Ａ、２０Ｂ、及びその
近傍に付着した前記洗浄用クーラント液１６Ａを強制的
に除去する。そして、内周刃１２の刃先に前記ノズル１
８からの切断用クーラント液１８Ａを供給する。
【００１５】このように、本実施例では、エアノズル３
４、３４からの圧力エアで前記境界部２０Ａ、２０Ｂ、
及びその近傍に付着した洗浄用クーラント液１６Ａに強
制的に除去したので、半導体インゴット１４の切断部空
間２２（図４参照）を通過する境界部２０Ａ、２０Ｂと
その近傍にはクーラント液１６Ａが滞留しない。これに
よって、切断部空間２２の上、下空間２２Ａ、２２Ｂ
（図４参照）内の負圧値に差が生じない。
４、３４からの圧力エアで前記境界部２０Ａ、２０Ｂ、
及びその近傍に付着した洗浄用クーラント液１６Ａに強
制的に除去したので、半導体インゴット１４の切断部空
間２２（図４参照）を通過する境界部２０Ａ、２０Ｂと
その近傍にはクーラント液１６Ａが滞留しない。これに
よって、切断部空間２２の上、下空間２２Ａ、２２Ｂ
（図４参照）内の負圧値に差が生じない。
【００１６】従って、本実施例のスライシングマシンで
は、切断中の半導体ウエハがブレード１０に吸いついた
り等しなくなるので、切断された半導体ウエハの表面に
反りが発生せず、半導体ウエハの品質が向上する。尚、
本実施例では、内周刃ブレード３０について説明した
が、外周刃ブレードについても使用することができる。
は、切断中の半導体ウエハがブレード１０に吸いついた
り等しなくなるので、切断された半導体ウエハの表面に
反りが発生せず、半導体ウエハの品質が向上する。尚、
本実施例では、内周刃ブレード３０について説明した
が、外周刃ブレードについても使用することができる。
【００１７】また、本実施例では、エアノズル３４、３
４をノズル１６とノズル１８との間に設けたが、これに
限られるものではなく、半導体インゴット１４の近傍に
設置して、切断部空間２２の内周刃１２に向けて圧力エ
アを吹き付けても良い。
４をノズル１６とノズル１８との間に設けたが、これに
限られるものではなく、半導体インゴット１４の近傍に
設置して、切断部空間２２の内周刃１２に向けて圧力エ
アを吹き付けても良い。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るスライ
シングマシンによれば、回転ブレード面の両側面に設け
たエアノズルからの圧力エアによって、切断刃と回転ブ
レードの境界部に付着したクーラント液を強制的に除去
したので、境界部とその近傍にはクーラント液が滞留し
なくなる。
シングマシンによれば、回転ブレード面の両側面に設け
たエアノズルからの圧力エアによって、切断刃と回転ブ
レードの境界部に付着したクーラント液を強制的に除去
したので、境界部とその近傍にはクーラント液が滞留し
なくなる。
【００１９】これにより、結晶インゴット切断部空間の
上、下空間内の負圧値に差がなくなり切断中のウエハが
回転ブレードに吸いついたり等しなくなるので、切断さ
れたウエハの表面に反りが発生せず、ウエハの品質が向
上する。
上、下空間内の負圧値に差がなくなり切断中のウエハが
回転ブレードに吸いついたり等しなくなるので、切断さ
れたウエハの表面に反りが発生せず、ウエハの品質が向
上する。
【図１】本発明に係るスライシングマシンの実施例を示
す平面図
す平面図
【図２】本発明に係るスライシングマシンに適用された
エアノズルによるクーラント液の除去状況を示す側面図
エアノズルによるクーラント液の除去状況を示す側面図
【図３】従来のスライシングマシンの平面図
【図４】従来のスライシングマシンによる切断状況を示
す断面図
す断面図
【図５】切断刃の切断方向における圧力分布を示す説明
図
図
１０…ブレード １２…内周刃 １４…半導体インゴット １６、１８…ノズル ３０…内周刃ブレード ３４…エアノズル
Claims (1)
- 【請求項１】 回転ブレードの切断刃にクーラント液を
供給しながら切断刃で結晶インゴットを薄片状に切断す
るスライシングマシンに於いて、 前記切断刃と回転ブレードの境界部に付着した前記クー
ラント液を圧力エアによって除去するエアノズルを前記
回転ブレード面の両側面に設けたことを特徴とするスラ
イシングマシン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11854693A JPH06328433A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | スライシングマシン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11854693A JPH06328433A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | スライシングマシン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06328433A true JPH06328433A (ja) | 1994-11-29 |
Family
ID=14739269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11854693A Pending JPH06328433A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | スライシングマシン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06328433A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002038349A1 (de) * | 2000-11-08 | 2002-05-16 | Freiberger Compound Materials Gmbh | Vorrichtung und verfahren zum trennen von werkstoffen |
| US6863061B2 (en) | 2003-01-15 | 2005-03-08 | International Business Machines Corporation | Row slicing method in tape head fabrication |
| CN103706878A (zh) * | 2014-01-11 | 2014-04-09 | 广东志达精密管业制造有限公司 | 锯片冷却装置 |
| CN112701187A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-23 | 天合光能股份有限公司 | 一种切片电池边缘钝化方法及设备 |
| CN116749371A (zh) * | 2023-08-24 | 2023-09-15 | 内蒙古晶环电子材料有限公司 | 一种晶棒切削装置和晶片生产系统 |
-
1993
- 1993-05-20 JP JP11854693A patent/JPH06328433A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002038349A1 (de) * | 2000-11-08 | 2002-05-16 | Freiberger Compound Materials Gmbh | Vorrichtung und verfahren zum trennen von werkstoffen |
| CN100396460C (zh) * | 2000-11-08 | 2008-06-25 | 弗赖贝格化合物原料有限公司 | 用于分割材料的装置 |
| CZ301194B6 (cs) * | 2000-11-08 | 2009-12-02 | Freiberger Compound Materials Gmbh | Zarízení a zpusob k rozrezávání materiálu |
| US6863061B2 (en) | 2003-01-15 | 2005-03-08 | International Business Machines Corporation | Row slicing method in tape head fabrication |
| US7446974B2 (en) | 2003-01-15 | 2008-11-04 | International Business Machines Corporation | Electronic component and tape head having a closure |
| US8111480B2 (en) | 2003-01-15 | 2012-02-07 | International Business Machines Corporation | Electronic component and tape head having a closure |
| CN103706878A (zh) * | 2014-01-11 | 2014-04-09 | 广东志达精密管业制造有限公司 | 锯片冷却装置 |
| CN103706878B (zh) * | 2014-01-11 | 2016-08-17 | 广东志达精密管业制造有限公司 | 锯片冷却装置 |
| CN112701187A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-23 | 天合光能股份有限公司 | 一种切片电池边缘钝化方法及设备 |
| CN116749371A (zh) * | 2023-08-24 | 2023-09-15 | 内蒙古晶环电子材料有限公司 | 一种晶棒切削装置和晶片生产系统 |
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