JPH065700A - ダイシング方法 - Google Patents
ダイシング方法Info
- Publication number
- JPH065700A JPH065700A JP15987592A JP15987592A JPH065700A JP H065700 A JPH065700 A JP H065700A JP 15987592 A JP15987592 A JP 15987592A JP 15987592 A JP15987592 A JP 15987592A JP H065700 A JPH065700 A JP H065700A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dicing
- blade
- water
- wafer
- dicing blade
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェーハのダイシング方法、特にダイ
シング用ブレードの冷却方法にに関し、ダイシング中の
帯電を防止しつつダイシング用ブレードの寿命を延長す
ることを目的とする。 【構成】 先ずダイシング用ブレード２を両側から挟む
フランジ３の端面から純水を噴出させてダイシング用ブ
レード２の側面周辺部を純水の膜で覆い、次にシャワー
ノズル６から切断個所に向けて炭酸水を噴出させ、この
状態でウェーハ１をダイシング用ブレード２により切断
する。
シング用ブレードの冷却方法にに関し、ダイシング中の
帯電を防止しつつダイシング用ブレードの寿命を延長す
ることを目的とする。 【構成】 先ずダイシング用ブレード２を両側から挟む
フランジ３の端面から純水を噴出させてダイシング用ブ
レード２の側面周辺部を純水の膜で覆い、次にシャワー
ノズル６から切断個所に向けて炭酸水を噴出させ、この
状態でウェーハ１をダイシング用ブレード２により切断
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェーハを個々の
半導体チップに分割するダイシング方法、特にダイシン
グ用ブレードの冷却方法に関する。
半導体チップに分割するダイシング方法、特にダイシン
グ用ブレードの冷却方法に関する。
【０００２】半導体ウェーハをダイシングする方法とし
ては、高速回転する極薄のダイシング用ブレードを使用
してダイシングラインに沿って格子状に切断する（分断
する）方式が一般的である。この際、熱が発生するか
ら、ダイシング用ブレードには冷却水を注いで冷却す
る。
ては、高速回転する極薄のダイシング用ブレードを使用
してダイシングラインに沿って格子状に切断する（分断
する）方式が一般的である。この際、熱が発生するか
ら、ダイシング用ブレードには冷却水を注いで冷却す
る。
【０００３】
【従来の技術】従来のダイシング方法の一例を図を参照
して説明する。図２は従来の方法を示す図である。尚、
図中、図１と同じものには同一の符号を付与した。１は
被加工物のウェーハ、２はダイシング用ブレード、13は
フランジ、14はエアスピンドル、５はナット、６はシャ
ワーノズルである。
して説明する。図２は従来の方法を示す図である。尚、
図中、図１と同じものには同一の符号を付与した。１は
被加工物のウェーハ、２はダイシング用ブレード、13は
フランジ、14はエアスピンドル、５はナット、６はシャ
ワーノズルである。
【０００４】ダイシング用ブレード２は極薄（数十μm
以下）の円板状をなし、二個のフランジ13に挟まれてエ
アスピンドル14に取り付けられている。これを高速回転
（約30,000 rpm）してウェーハ１を切断する。この際、
シャワーノズル６から切断個所近傍に向けて冷却水を放
水して、ダイシング用ブレード２とウェーハ１を冷却す
る。冷却水としては、純水に炭酸ガスを加えた炭酸水を
使用する。炭酸ガスを加えるのは、冷却水の比抵抗を下
げるためであり、これにより帯電を防止して半導体素子
を静電気による破損から保護することが出来る。
以下）の円板状をなし、二個のフランジ13に挟まれてエ
アスピンドル14に取り付けられている。これを高速回転
（約30,000 rpm）してウェーハ１を切断する。この際、
シャワーノズル６から切断個所近傍に向けて冷却水を放
水して、ダイシング用ブレード２とウェーハ１を冷却す
る。冷却水としては、純水に炭酸ガスを加えた炭酸水を
使用する。炭酸ガスを加えるのは、冷却水の比抵抗を下
げるためであり、これにより帯電を防止して半導体素子
を静電気による破損から保護することが出来る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
冷却水として炭酸水を使用すると、純水を使用する場合
に比してダイシング用ブレードの損耗が早い、という問
題があった。ダイシング用ブレードはダイヤモンド等の
砥粒を金属で結合したものであるが、この結合材の金属
が弱酸性の冷却水により徐々に腐食されることが原因で
ある。即ち、図３に示すように、当初 (a)のような形状
であったブレードが (b)のように厚さが減って所定の切
断幅が得られなくなったり、早期に (c)のように磨耗し
て使用不可能となったり、最悪の場合にはダイシング中
にブレードが破損し、その破片が半導体素子を傷つける
ことがある。
冷却水として炭酸水を使用すると、純水を使用する場合
に比してダイシング用ブレードの損耗が早い、という問
題があった。ダイシング用ブレードはダイヤモンド等の
砥粒を金属で結合したものであるが、この結合材の金属
が弱酸性の冷却水により徐々に腐食されることが原因で
ある。即ち、図３に示すように、当初 (a)のような形状
であったブレードが (b)のように厚さが減って所定の切
断幅が得られなくなったり、早期に (c)のように磨耗し
て使用不可能となったり、最悪の場合にはダイシング中
にブレードが破損し、その破片が半導体素子を傷つける
ことがある。
【０００６】本発明はこのような問題を解決して、ダイ
シング中の帯電を防止しつつダイシング用ブレードの寿
命を延長することが可能なダイシング方法を提供するこ
とを目的とする。
シング中の帯電を防止しつつダイシング用ブレードの寿
命を延長することが可能なダイシング方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明によ
れば、〔１〕回転するダイシング用ブレードによりウェ
ーハを切断するダイシング方法において、該ダイシング
用ブレードの側面周辺部を純水からなる冷却水の流水膜
で覆うと共に該ダイシング用ブレードと該ウェーハとの
接触個所近傍には炭酸水からなる冷却水を注いで該ダイ
シング用ブレードを冷却しながら該ウェーハを切断する
ことを特徴とするダイシング方法とし、〔２〕前記
〔１〕において前記ダイシング用ブレードの側面中央部
に当接する円板状のフランジの端面から純水を噴出して
該ダイシング用ブレードの側面周辺部を純水からなる冷
却水の流水膜で覆うことを特徴とするダイシング方法と
することで、達成される。
れば、〔１〕回転するダイシング用ブレードによりウェ
ーハを切断するダイシング方法において、該ダイシング
用ブレードの側面周辺部を純水からなる冷却水の流水膜
で覆うと共に該ダイシング用ブレードと該ウェーハとの
接触個所近傍には炭酸水からなる冷却水を注いで該ダイ
シング用ブレードを冷却しながら該ウェーハを切断する
ことを特徴とするダイシング方法とし、〔２〕前記
〔１〕において前記ダイシング用ブレードの側面中央部
に当接する円板状のフランジの端面から純水を噴出して
該ダイシング用ブレードの側面周辺部を純水からなる冷
却水の流水膜で覆うことを特徴とするダイシング方法と
することで、達成される。
【０００８】
【作用】前述のように、冷却水として炭酸水を使用する
のはウェーハ内の半導体素子の帯電防止が目的であり、
ダイシング用ブレードの寿命の点からは冷却水は純水の
方が有利である。本発明によれば、フランジの端面から
ダイシング用ブレードの側面周辺部に向けて純水を噴出
させ、更に切断個所（ダイシング用ブレードとウェーハ
との接触個所）近傍には炭酸水を注いでダイシング用ブ
レードを冷却する。従って、ダイシング用ブレードの露
出部は純水の流水膜で覆われるから炭酸水で腐食するこ
とはなく、一方、ウェーハには炭酸水が供給されるから
帯電することはない。
のはウェーハ内の半導体素子の帯電防止が目的であり、
ダイシング用ブレードの寿命の点からは冷却水は純水の
方が有利である。本発明によれば、フランジの端面から
ダイシング用ブレードの側面周辺部に向けて純水を噴出
させ、更に切断個所（ダイシング用ブレードとウェーハ
との接触個所）近傍には炭酸水を注いでダイシング用ブ
レードを冷却する。従って、ダイシング用ブレードの露
出部は純水の流水膜で覆われるから炭酸水で腐食するこ
とはなく、一方、ウェーハには炭酸水が供給されるから
帯電することはない。
【０００９】その結果、ダイシング中の帯電を防止しつ
つダイシング用ブレードの寿命を延長することが出来
る。
つダイシング用ブレードの寿命を延長することが出来
る。
【００１０】
【実施例】本発明に係るダイシング方法の実施例を図１
を参照しながら説明する。図１は本発明の実施例を示す
図である。同図において、１は被加工物のウェーハ、２
はダイシング用ブレード、３はフランジ、４はエアスピ
ンドル、５はナット、６はシャワーノズル、７はカバー
である。
を参照しながら説明する。図１は本発明の実施例を示す
図である。同図において、１は被加工物のウェーハ、２
はダイシング用ブレード、３はフランジ、４はエアスピ
ンドル、５はナット、６はシャワーノズル、７はカバー
である。
【００１１】ダイシング用ブレード２は極薄（数十μm
以下）の円板状をなし、二個のフランジ３に挟まれてエ
アスピンドル４に取り付けられている。フランジ３はダ
イシング用ブレード２よりやや小径の円板状をなし、ダ
イシング用ブレード２に接する面側には中央部から周辺
部へ放射状に多数の溝3bが設けられており、いずれも端
面で噴射口3aを形成し、中心側ではエアスピンドル４に
設けた給水孔4aに連通している。
以下）の円板状をなし、二個のフランジ３に挟まれてエ
アスピンドル４に取り付けられている。フランジ３はダ
イシング用ブレード２よりやや小径の円板状をなし、ダ
イシング用ブレード２に接する面側には中央部から周辺
部へ放射状に多数の溝3bが設けられており、いずれも端
面で噴射口3aを形成し、中心側ではエアスピンドル４に
設けた給水孔4aに連通している。
【００１２】先ず給水孔4aに純水を供給しながらエアス
ピンドル４を高速回転すると、フランジ３の端面全周の
噴射口3aから純水が噴出する。次にシャワーノズル６に
炭酸水を供給するとウェーハ１の切断個所近傍に向けて
炭酸水が噴出する。この状態でウェーハ１のダイシング
を行う。
ピンドル４を高速回転すると、フランジ３の端面全周の
噴射口3aから純水が噴出する。次にシャワーノズル６に
炭酸水を供給するとウェーハ１の切断個所近傍に向けて
炭酸水が噴出する。この状態でウェーハ１のダイシング
を行う。
【００１３】このようなダイシング方法とした結果、シ
ャワーノズル６からウェーハ１の切断個所近傍に向けて
炭酸水を放水して冷却したにもかかわらずダイシング用
ブレードの寿命が大幅に延び、しかもダイシング中の帯
電による半導体素子の障害も発生しなかった。
ャワーノズル６からウェーハ１の切断個所近傍に向けて
炭酸水を放水して冷却したにもかかわらずダイシング用
ブレードの寿命が大幅に延び、しかもダイシング中の帯
電による半導体素子の障害も発生しなかった。
【００１４】本発明は以上の実施例に限定されることな
く、更に種々変形して実施することが出来る。
く、更に種々変形して実施することが出来る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ダイシング用ブレードの側面周辺部を純水の流水膜で覆
った状態で切断個所に炭酸水を注ぐダイシング冷却方法
とすることにより、ダイシング中の帯電を防止しつつダ
イシング用ブレードの寿命を延長することが可能なダイ
シング方法を提供することが出来、半導体装置製造コス
トの低減等に寄与する。
ダイシング用ブレードの側面周辺部を純水の流水膜で覆
った状態で切断個所に炭酸水を注ぐダイシング冷却方法
とすることにより、ダイシング中の帯電を防止しつつダ
イシング用ブレードの寿命を延長することが可能なダイ
シング方法を提供することが出来、半導体装置製造コス
トの低減等に寄与する。
【図１】 本発明の実施例を示す図である。
【図２】 従来の方法を示す図である。
【図３】 ブレードの損耗を示す図である。
１ ウェーハ ２ ダイシング用ブレード ３, 13 フランジ 3a 噴射口 3b 溝 ４, 14 エアスピンドル 4a 給水孔 ５ ナット ６ シャワーノズル ７ カバー
Claims (2)
- 【請求項１】 回転するダイシング用ブレード(2) によ
りウェーハ(1) を切断するダイシング方法において、 該ダイシング用ブレード(2) の側面周辺部を純水からな
る冷却水の流水膜で覆うと共に該ダイシング用ブレード
(2) と該ウェーハ(1) との接触個所近傍には炭酸水から
なる冷却水を注いで該ダイシング用ブレード(2) を冷却
しながら該ウェーハ(1) を切断することを特徴とするダ
イシング方法。 - 【請求項２】 前記ダイシング用ブレード(2) の側面中
央部に当接する円板状のフランジ(3) の端面から純水を
噴出して該ダイシング用ブレード(2) の側面周辺部を純
水からなる冷却水の流水膜で覆うことを特徴とする請求
項１記載のダイシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15987592A JPH065700A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | ダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15987592A JPH065700A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | ダイシング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065700A true JPH065700A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15703117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15987592A Withdrawn JPH065700A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | ダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065700A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0839539A (ja) * | 1994-07-28 | 1996-02-13 | Ekusen Kk | ブレードの冷却装置 |
| JP2009194097A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法および分割装置 |
| JP2016525286A (ja) * | 2013-07-18 | 2016-08-22 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． | 発光デバイスのウェファのダイシング |
| JP2018073874A (ja) * | 2016-10-25 | 2018-05-10 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法及び切削装置 |
| JP2019136843A (ja) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP15987592A patent/JPH065700A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0839539A (ja) * | 1994-07-28 | 1996-02-13 | Ekusen Kk | ブレードの冷却装置 |
| JP2009194097A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法および分割装置 |
| JP2016525286A (ja) * | 2013-07-18 | 2016-08-22 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． | 発光デバイスのウェファのダイシング |
| US10707387B2 (en) | 2013-07-18 | 2020-07-07 | Lumileds Llc | Dicing a wafer of light emitting devices |
| JP2018073874A (ja) * | 2016-10-25 | 2018-05-10 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法及び切削装置 |
| TWI730169B (zh) * | 2016-10-25 | 2021-06-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 晶圓的加工方法及切削裝置 |
| JP2019136843A (ja) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |