JP2000124380A - 樹脂モールド型半導体装置 - Google Patents
樹脂モールド型半導体装置Info
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 矩形状の外装樹脂を対角方向に配置した一対
の位置決めブロックで位置決めする際に外装樹脂が位置
決めブロック内で回転するとリードとソケットの測子と
が位置ずれすることがあった。 【解決手段】 少なくとも角部に吊りピン３を有するア
イランド２に半導体ペレット１をマウントし半導体ペレ
ット１上の電極とアイランド２近傍に配置したリード４
とを電気的に接続して半導体ペレット１を含む主要部分
を樹脂６にて被覆した樹脂モールド型半導体装置におい
て、上記アイランド２の角部から延在する吊りピン３の
端部を外装樹脂６より所定長さ突出させる。
の位置決めブロックで位置決めする際に外装樹脂が位置
決めブロック内で回転するとリードとソケットの測子と
が位置ずれすることがあった。 【解決手段】 少なくとも角部に吊りピン３を有するア
イランド２に半導体ペレット１をマウントし半導体ペレ
ット１上の電極とアイランド２近傍に配置したリード４
とを電気的に接続して半導体ペレット１を含む主要部分
を樹脂６にて被覆した樹脂モールド型半導体装置におい
て、上記アイランド２の角部から延在する吊りピン３の
端部を外装樹脂６より所定長さ突出させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂モールド型半導
体装置に関し、特に外装樹脂の角部を位置決めすること
によって外装樹脂から導出された多数の細いリードを正
確に位置決めすることのできる半導体装置に関する。
体装置に関し、特に外装樹脂の角部を位置決めすること
によって外装樹脂から導出された多数の細いリードを正
確に位置決めすることのできる半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話や可搬型ビデオカメラに代表さ
れる電子機器の小型化、高機能化に対応してこれらに用
いられる電子部品も小形化の要求があり、特に半導体装
置では外径寸法が同じであっても高機能、高集積化によ
り電子機器の小型化に実質的に貢献している。またディ
ジタル化された電子機器用の半導体装置では多数のアド
レス制御線やデータ信号線が付加されリード数が増大す
るため外径寸法を大きくする必要があるが、リード幅や
間隔を縮小することによって外径寸法を維持している。
この種半導体装置の一例を図６及び図７に示す。図にお
いて、１は半導体ペレットで、内部に多数の半導体素子
が形成され上面に多数の電極（図示せず）が形成されて
いる。２は半導体ペレット１をマウントした矩形状のア
イランドで、角部から外方に吊りピン３を延在させてい
る。４は多数本のリードで、一端がアイランド２の近傍
に配置されている。５は半導体ペレット１上の電極とリ
ード４とを電気的に接続するワイヤ、６は半導体ペレッ
ト１を含む主要部分を被覆した外装樹脂を示す。この外
装樹脂６は平面形状が矩形状で角部は面取りされてい
る。またこの半導体装置の製造には、図６点線で示すよ
うにアイランド２から延びる吊りピン３をリード４の中
間部と外端部とをそれぞれ連結したタイバ７及びフレー
ム８に連結して、アイランド２とリード４とを一体化し
たリードフレームが用いられる。即ち、リードフレーム
のアイランド２に半導体ペレット１をマウントして、半
導体ペレット１の電極とリード４とをワイヤ５で接続
し、半導体ペレット１を含む主要部部分を樹脂６にて被
覆した後、リード４、４間のタイバ７と吊りピン３の外
装樹脂６の面取り部６ａから露出した部分及びリード外
端部を切断して図６に示す半導体装置を得る。面取り部
６ａに露呈した吊りピン３はアイランド２に電気的に接
続されているため外部の不所望部分に接触しないように
可及的に短く切断し、外装樹脂６とタイバ７の間に形成
された薄い樹脂のばりをリードフレームの切断作業時に
破砕して真空吸引などによって除去している。さらに図
７に示すように樹脂６から導出されたリード４の中間部
を折り曲げ成形して表面実装可能にしている。外装樹脂
６の外径寸法が例えば２０ｍｍ×１４ｍｍで、リード数
が１００本の半導体装置では、厚さ０．１３ｍｍ、幅
０．３２ｍｍのリード４を０．６５ｍｍの間隔で配列さ
せている。ところでこの半導体装置は所定時間高温状態
で通電試験（ＢＴ試験）をして初期不良品を除去し、さ
らに電気的特性検査をして良品判定されたものを出荷し
ているが、この試験や検査にはリード４に対応して微細
な測子を配列した専用のソケットが用いられ、特性検査
用ソケットはすべてのリード４を測子に弾性接触させて
電気的接続を確実にしている。通電試験では電源供給リ
ードと接地リードなど必要最小限のリードにのみ測子を
介して試験用電源を接続すればよいが、リードの変形の
バランスをとるため特性検査用ソケットと同様にすべて
のリード４に測子を接続するようにしている。そして測
子とリード４の位置決めをした後、外装樹脂６を押圧体
（図示せず）で押さえてリード４と測子の弾性接触を確
実にして誤動作を防止している。このとき、リード４の
幅が０．３２ｍｍと非常に狭く、リード配列間隔も０．
６５ｍｍ（リード間隔は０．３３ｍｍ）と狭いもので
は、ソケットの側子に対してその幅方向にリード４が位
置ずれするとリード４を捩れさせる力が作用する。一
方、リード４の中間部は折り曲げ成形されているため、
リードが捩れると捩れ変形がリード外端部で拡大され、
リード４同士が接触したり近接して短絡や絶縁低下を生
じさせる虞がある。そのため外装樹脂６の対角位置にあ
る角部を図８に示すように一対の位置決めブロック９、
９でガイドして位置決めをしている。この位置決めブロ
ック９、９は一辺が３ｍｍ程度の角柱体で、一つの側壁
角部に外装樹脂６の面取り部６ａを収容する差渡し幅
０．７ｍｍ程度の凹部９ａが形成されており、この凹部
９ａに面取り部６ａを収容することにより位置決めされ
るが、位置決めブロック９とその間に配置した樹脂６の
間隔で位置決め精度が決定される。具体的にリード４と
測子とが同じ幅で同じ間隔に配列され、リード４と測子
とが完全に平行配列されいる場合、リードがその幅方向
に０．３２ｍｍずれると正規の測子位置から外れるが隣
接する測子とは接触しない。ところが外装樹脂６が正規
位置から水平面内で回転すると測子とリード４とが斜め
に重合するため、位置ずれ距離が０．３２ｍｍより短か
くてもリードは隣の測子に接続されることがある。その
ため、位置決めブロック９と外装樹脂６の間隔は、リー
ド間隔（０．３３ｍｍ）より小さい、例えば０．２ｍｍ
に設定される。この位置決めブロック９を対角方向に互
いに近接離隔させることにより外装樹脂６を挟持して位
置決め精度を向上できるが、ＢＴ試験用ソケットでは一
枚のボードに多数のソケットが装着されるため、位置決
めブロックの可動機構を組み込むことは困難であった。
またこの種半導体装置で外装樹脂６から導出されたリー
ド４を側壁近傍で折り曲げ側壁に沿わせて成形したもの
では、図９に示すように箱状ベース１０の内周面に測子
１１を配置しベース内周の角部に空間１２を形成したソ
ケット１３が用いられる。この種ソケットではリード４
と測子の位置ずれを皆無にできる。
れる電子機器の小型化、高機能化に対応してこれらに用
いられる電子部品も小形化の要求があり、特に半導体装
置では外径寸法が同じであっても高機能、高集積化によ
り電子機器の小型化に実質的に貢献している。またディ
ジタル化された電子機器用の半導体装置では多数のアド
レス制御線やデータ信号線が付加されリード数が増大す
るため外径寸法を大きくする必要があるが、リード幅や
間隔を縮小することによって外径寸法を維持している。
この種半導体装置の一例を図６及び図７に示す。図にお
いて、１は半導体ペレットで、内部に多数の半導体素子
が形成され上面に多数の電極（図示せず）が形成されて
いる。２は半導体ペレット１をマウントした矩形状のア
イランドで、角部から外方に吊りピン３を延在させてい
る。４は多数本のリードで、一端がアイランド２の近傍
に配置されている。５は半導体ペレット１上の電極とリ
ード４とを電気的に接続するワイヤ、６は半導体ペレッ
ト１を含む主要部分を被覆した外装樹脂を示す。この外
装樹脂６は平面形状が矩形状で角部は面取りされてい
る。またこの半導体装置の製造には、図６点線で示すよ
うにアイランド２から延びる吊りピン３をリード４の中
間部と外端部とをそれぞれ連結したタイバ７及びフレー
ム８に連結して、アイランド２とリード４とを一体化し
たリードフレームが用いられる。即ち、リードフレーム
のアイランド２に半導体ペレット１をマウントして、半
導体ペレット１の電極とリード４とをワイヤ５で接続
し、半導体ペレット１を含む主要部部分を樹脂６にて被
覆した後、リード４、４間のタイバ７と吊りピン３の外
装樹脂６の面取り部６ａから露出した部分及びリード外
端部を切断して図６に示す半導体装置を得る。面取り部
６ａに露呈した吊りピン３はアイランド２に電気的に接
続されているため外部の不所望部分に接触しないように
可及的に短く切断し、外装樹脂６とタイバ７の間に形成
された薄い樹脂のばりをリードフレームの切断作業時に
破砕して真空吸引などによって除去している。さらに図
７に示すように樹脂６から導出されたリード４の中間部
を折り曲げ成形して表面実装可能にしている。外装樹脂
６の外径寸法が例えば２０ｍｍ×１４ｍｍで、リード数
が１００本の半導体装置では、厚さ０．１３ｍｍ、幅
０．３２ｍｍのリード４を０．６５ｍｍの間隔で配列さ
せている。ところでこの半導体装置は所定時間高温状態
で通電試験（ＢＴ試験）をして初期不良品を除去し、さ
らに電気的特性検査をして良品判定されたものを出荷し
ているが、この試験や検査にはリード４に対応して微細
な測子を配列した専用のソケットが用いられ、特性検査
用ソケットはすべてのリード４を測子に弾性接触させて
電気的接続を確実にしている。通電試験では電源供給リ
ードと接地リードなど必要最小限のリードにのみ測子を
介して試験用電源を接続すればよいが、リードの変形の
バランスをとるため特性検査用ソケットと同様にすべて
のリード４に測子を接続するようにしている。そして測
子とリード４の位置決めをした後、外装樹脂６を押圧体
（図示せず）で押さえてリード４と測子の弾性接触を確
実にして誤動作を防止している。このとき、リード４の
幅が０．３２ｍｍと非常に狭く、リード配列間隔も０．
６５ｍｍ（リード間隔は０．３３ｍｍ）と狭いもので
は、ソケットの側子に対してその幅方向にリード４が位
置ずれするとリード４を捩れさせる力が作用する。一
方、リード４の中間部は折り曲げ成形されているため、
リードが捩れると捩れ変形がリード外端部で拡大され、
リード４同士が接触したり近接して短絡や絶縁低下を生
じさせる虞がある。そのため外装樹脂６の対角位置にあ
る角部を図８に示すように一対の位置決めブロック９、
９でガイドして位置決めをしている。この位置決めブロ
ック９、９は一辺が３ｍｍ程度の角柱体で、一つの側壁
角部に外装樹脂６の面取り部６ａを収容する差渡し幅
０．７ｍｍ程度の凹部９ａが形成されており、この凹部
９ａに面取り部６ａを収容することにより位置決めされ
るが、位置決めブロック９とその間に配置した樹脂６の
間隔で位置決め精度が決定される。具体的にリード４と
測子とが同じ幅で同じ間隔に配列され、リード４と測子
とが完全に平行配列されいる場合、リードがその幅方向
に０．３２ｍｍずれると正規の測子位置から外れるが隣
接する測子とは接触しない。ところが外装樹脂６が正規
位置から水平面内で回転すると測子とリード４とが斜め
に重合するため、位置ずれ距離が０．３２ｍｍより短か
くてもリードは隣の測子に接続されることがある。その
ため、位置決めブロック９と外装樹脂６の間隔は、リー
ド間隔（０．３３ｍｍ）より小さい、例えば０．２ｍｍ
に設定される。この位置決めブロック９を対角方向に互
いに近接離隔させることにより外装樹脂６を挟持して位
置決め精度を向上できるが、ＢＴ試験用ソケットでは一
枚のボードに多数のソケットが装着されるため、位置決
めブロックの可動機構を組み込むことは困難であった。
またこの種半導体装置で外装樹脂６から導出されたリー
ド４を側壁近傍で折り曲げ側壁に沿わせて成形したもの
では、図９に示すように箱状ベース１０の内周面に測子
１１を配置しベース内周の角部に空間１２を形成したソ
ケット１３が用いられる。この種ソケットではリード４
と測子の位置ずれを皆無にできる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで外装樹脂６と
位置決めブロック９、９との間のすき間内で外装樹脂６
は位置ずれし微小角度回転し得るため、特性検査用ソケ
ットの測子に対するリード４の位置精度は、位置決めブ
ロック９、９と外装樹脂６の間隔で決定される。この場
合、一つの位置決めブロック９に外装樹脂６の一つの角
部が偏ると、この位置を中心として外装樹脂６が回転移
動し正規位置からずれ、図１０に示すように樹脂短辺６
ｂの角部が位置決めブロック９に接触し、樹脂長辺６ｃ
の角部が位置決めブロック９から離れている場合や図１
１に示すように樹脂長辺６ｃの角部が位置決めブロック
９に接触し、樹脂短辺６ｂの角部が位置決めブロック９
から離れている場合に、ソケット端子領域とリード領域
が位置ずれする。またこの場合には、位置決めブロック
９と接触した辺と隣り合う辺から導出されたリードの位
置ずれはさほどではないが、他の壁面から導出されたリ
ードは正規のリード位置からの位置ずれが大きくリード
間隔が狭い半導体装置ではリードと測子の接続が不安定
となり、極端な場合には位置決めができず測定できない
ことがあった。またリードと測子が位置ずれしたまま通
電して測定作業を行うと半導体装置や測定装置を破壊す
る虞もあった。このような問題は一方の位置決めブロッ
ク９の凹部９ａに外装樹脂６に残留した樹脂ばりが剥落
して目詰まりさせ、他の位置決めブロック９側に外装樹
脂６が偏って挿入されたような場合に多発するため改善
が望まれていた。また図９に示すソケットを用いる場
合、リード４と測子１１の位置ずれの問題はないが、ソ
ケット１３から半導体装置を離脱させる時に、空間１２
から取出治具（図示せず）を挿入して半導体装置の樹脂
底部を係止して引き出さなければならない。ところが空
間１２は寸法の制約があるため取出治具の係止部を十分
長くすることができず外装樹脂６の側壁は傾斜しており
すべり易いため取出治具を用いても離脱作業は煩雑であ
った。
位置決めブロック９、９との間のすき間内で外装樹脂６
は位置ずれし微小角度回転し得るため、特性検査用ソケ
ットの測子に対するリード４の位置精度は、位置決めブ
ロック９、９と外装樹脂６の間隔で決定される。この場
合、一つの位置決めブロック９に外装樹脂６の一つの角
部が偏ると、この位置を中心として外装樹脂６が回転移
動し正規位置からずれ、図１０に示すように樹脂短辺６
ｂの角部が位置決めブロック９に接触し、樹脂長辺６ｃ
の角部が位置決めブロック９から離れている場合や図１
１に示すように樹脂長辺６ｃの角部が位置決めブロック
９に接触し、樹脂短辺６ｂの角部が位置決めブロック９
から離れている場合に、ソケット端子領域とリード領域
が位置ずれする。またこの場合には、位置決めブロック
９と接触した辺と隣り合う辺から導出されたリードの位
置ずれはさほどではないが、他の壁面から導出されたリ
ードは正規のリード位置からの位置ずれが大きくリード
間隔が狭い半導体装置ではリードと測子の接続が不安定
となり、極端な場合には位置決めができず測定できない
ことがあった。またリードと測子が位置ずれしたまま通
電して測定作業を行うと半導体装置や測定装置を破壊す
る虞もあった。このような問題は一方の位置決めブロッ
ク９の凹部９ａに外装樹脂６に残留した樹脂ばりが剥落
して目詰まりさせ、他の位置決めブロック９側に外装樹
脂６が偏って挿入されたような場合に多発するため改善
が望まれていた。また図９に示すソケットを用いる場
合、リード４と測子１１の位置ずれの問題はないが、ソ
ケット１３から半導体装置を離脱させる時に、空間１２
から取出治具（図示せず）を挿入して半導体装置の樹脂
底部を係止して引き出さなければならない。ところが空
間１２は寸法の制約があるため取出治具の係止部を十分
長くすることができず外装樹脂６の側壁は傾斜しており
すべり易いため取出治具を用いても離脱作業は煩雑であ
った。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、少なくとも角部に吊り
ピンを有するアイランドに半導体ペレットをマウントし
半導体ペレット上の電極とアイランド近傍に配置したリ
ードとを電気的に接続して半導体ペレットを含む主要部
分を樹脂にて被覆し、この外装樹脂表面から吊りピンを
所定長さ突出させるようにしたことを特徴とする樹脂モ
ールド型半導体装置を提供する。
を目的として提案されたもので、少なくとも角部に吊り
ピンを有するアイランドに半導体ペレットをマウントし
半導体ペレット上の電極とアイランド近傍に配置したリ
ードとを電気的に接続して半導体ペレットを含む主要部
分を樹脂にて被覆し、この外装樹脂表面から吊りピンを
所定長さ突出させるようにしたことを特徴とする樹脂モ
ールド型半導体装置を提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明による樹脂モールド型半導
体装置は、アイランドの角部から延在する吊りピンの端
部を外装樹脂より所定長さ突出させたことを特徴とする
が、外装樹脂の角部に面取り部を形成しこの面取り部か
ら吊りピンを突出させ、かつこの吊りピン突出端部を面
取り部と隣接する樹脂側壁の延長面で囲まれる領域外に
位置させることにより、ソケットへの着脱が容易で、ソ
ケットに対する位置決め精度を高めることができる。
体装置は、アイランドの角部から延在する吊りピンの端
部を外装樹脂より所定長さ突出させたことを特徴とする
が、外装樹脂の角部に面取り部を形成しこの面取り部か
ら吊りピンを突出させ、かつこの吊りピン突出端部を面
取り部と隣接する樹脂側壁の延長面で囲まれる領域外に
位置させることにより、ソケットへの着脱が容易で、ソ
ケットに対する位置決め精度を高めることができる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１から説明する。
図において、図６と同一物には同一符号を付して重複す
る説明を省略する。本発明による半導体装置が図６装置
と相異するのは外装樹脂６の角部に形成した面取り部６
ａから吊りピン３を露呈させ所定の長さ突出させたこと
のみである。具体的には図２に示すように、リード４の
幅を０．３２ｍｍ、リード配列間隔を０．６５ｍｍ（リ
ード間隔は０．３３ｍｍ）とし、外装樹脂６と位置決め
ブロック９との間隔ａを０．２ｍｍとした場合、吊りピ
ンの突出部３ａは外装樹脂６の角部に形成した幅０．５
ｍｍの面取り部６ａからリード４と同じ０．３２ｍｍの
幅で０．３ｍｍ突出させる。これにより突出部３ａは面
取り部６ａと隣り合う外装樹脂６の側壁の延長面で囲ま
れる領域から先端部がややはみ出し、位置決めブロック
９のＬ字状の凹部９ｂ内に収容される。この結果図３実
線で示すように外装樹脂６の角部Ａ１、Ｂ１と位置決め
ブロック９の間隔は２００μｍであるのに対して、吊り
ピン３の先端角部と位置決めブロック９の凹部９ｂとの
間隔Ｃ、Ｄは約５０μｍとなる。この状態で外装樹脂６
の上面中央を中心に回転したとすると図３点線で示すよ
うに位置ずれするが、外装樹脂６が位置決めブロック９
に当接する前に突出部３ａの角部が位置決めブロック９
に係止され回転が停止させられる。このとき外装樹脂６
の角部Ａ２及びＢ２は正規位置Ａ１及びＢ１に対して、
それぞれＸ方向、Ｙ方向に＋５０μｍ、−５０μｍずれ
る。リード４の幅、間隔はそれぞれ３２０μｍ、３３０
μｍであるため、上記ずれ量ではリードと測子の接続に
は問題ない。一方突出部３ａがないと外装樹脂６は位置
決めブロック６に当接するまで回転して外装樹脂６は図
３の一点鎖線で示す位置で停止する。このとき外装樹脂
６の角部Ａ３及びＢ３は正規位置Ａ１及びＢ１からＸ方
向、Ｙ方向にそれぞれ＋２００μｍ、−２００μｍず
れ、角部近傍のリード４は測子の幅方向に約１／３しか
重合しないため接続が不安定となる。次に位置決めブロ
ック９、９の間で外装樹脂６が対角方向にずれて図外の
対角位置にある吊りピンが位置決めブロックに当接し図
３実線で示す位置から水平、垂直方向にそれぞれ５０μ
ｍ位置ずれし、図４実線で示す位置にあるものとする。
この位置では外装樹脂の角部Ａ４、Ｂ４は正規位置Ａ
１、Ｂ１からＸ、Ｙ方向に−５０μｍ、−５０μｍずれ
ている。この位置から図外の吊りピン突出部を中心に外
装樹脂６が回転すると、突出部３ａの角部が樹脂角部Ａ
４より先に位置決めブロック９に当接し図示点線位置で
係止され、角部Ａ４、Ｂ４は図示Ａ５、Ｂ５位置に移動
する。この角部Ａ５、Ｂ５位置は正規位置Ａ１、Ｂ１か
らみると、Ｘ、Ｙ方向に＋５０μｍ、−１５０μｍ位置
ずれし、角部Ａ５側のリードは測子の幅方向に約１／２
ずれるが接続には問題なく、角部Ｂ５側のリードは測子
の長手方向に１５０μｍずれるが、幅方向には５０μｍ
しか位置ずれせず、接続には全く問題ない。仮に吊りピ
ン突出部３ａがない場合には、角部Ａ４が位置決めブロ
ック９に当接し図示一点鎖線で示す角部Ａ６位置に移動
し同時に角部Ｂ４は図示Ｂ６位置に移動する。この場合
には、角部Ａ６、Ｂ６位置はそれぞれ正規位置Ａ１、Ｂ
１からＸ、Ｙ方向に＋２００μｍ、−３００μｍ位置ず
れし、角部Ｂ６側ではリードは測子の長手方向に大きく
ずれし幅方向には約１／３重合するが電気的接続は不安
定となる。また角部Ａ６側ではリード間隔（測子間隔）
が３３０μｍであるため測子の幅方向に３００μｍずれ
るとリードと測子の電気的接続が一層不安定となり、測
子間をリードが短絡させる虞もある。このように吊りピ
ン突出部３ａは位置決めブロック９、９内で外装樹脂６
の位置ずれを規制し、リード４とソケットの測子との電
気的接続を確実にでき、検査される半導体装置や検査装
置の損傷する虞がなく通電試験や電気的特性検査を確実
にできる。また、突出部３ａを０．３ｍｍ程度突出させ
ることにより、外装樹脂６周縁に薄い樹脂のばりが残留
しても、突出部３ａ近傍のばりは突出部３ａ自身によっ
て剥落が防止されるため位置決めブロック９の凹部９ａ
内に剥落片が蓄積して外装樹脂を位置ずれさせることも
防止できる。また図９に示す構造のソケットに装着した
半導体装置を取出す際に０．３ｍｍ程度突出した突出部
３ａは取出治具に容易に係合するため、着脱作業が容易
となる。尚、本発明は上記実施例にのみ限定されること
なく、突出部３ａは平行に導出するだけでなく、例えば
図５に示すように外装樹脂６の側壁と平行な側壁を有す
る形状とするなどの変形も可能である。
図において、図６と同一物には同一符号を付して重複す
る説明を省略する。本発明による半導体装置が図６装置
と相異するのは外装樹脂６の角部に形成した面取り部６
ａから吊りピン３を露呈させ所定の長さ突出させたこと
のみである。具体的には図２に示すように、リード４の
幅を０．３２ｍｍ、リード配列間隔を０．６５ｍｍ（リ
ード間隔は０．３３ｍｍ）とし、外装樹脂６と位置決め
ブロック９との間隔ａを０．２ｍｍとした場合、吊りピ
ンの突出部３ａは外装樹脂６の角部に形成した幅０．５
ｍｍの面取り部６ａからリード４と同じ０．３２ｍｍの
幅で０．３ｍｍ突出させる。これにより突出部３ａは面
取り部６ａと隣り合う外装樹脂６の側壁の延長面で囲ま
れる領域から先端部がややはみ出し、位置決めブロック
９のＬ字状の凹部９ｂ内に収容される。この結果図３実
線で示すように外装樹脂６の角部Ａ１、Ｂ１と位置決め
ブロック９の間隔は２００μｍであるのに対して、吊り
ピン３の先端角部と位置決めブロック９の凹部９ｂとの
間隔Ｃ、Ｄは約５０μｍとなる。この状態で外装樹脂６
の上面中央を中心に回転したとすると図３点線で示すよ
うに位置ずれするが、外装樹脂６が位置決めブロック９
に当接する前に突出部３ａの角部が位置決めブロック９
に係止され回転が停止させられる。このとき外装樹脂６
の角部Ａ２及びＢ２は正規位置Ａ１及びＢ１に対して、
それぞれＸ方向、Ｙ方向に＋５０μｍ、−５０μｍずれ
る。リード４の幅、間隔はそれぞれ３２０μｍ、３３０
μｍであるため、上記ずれ量ではリードと測子の接続に
は問題ない。一方突出部３ａがないと外装樹脂６は位置
決めブロック６に当接するまで回転して外装樹脂６は図
３の一点鎖線で示す位置で停止する。このとき外装樹脂
６の角部Ａ３及びＢ３は正規位置Ａ１及びＢ１からＸ方
向、Ｙ方向にそれぞれ＋２００μｍ、−２００μｍず
れ、角部近傍のリード４は測子の幅方向に約１／３しか
重合しないため接続が不安定となる。次に位置決めブロ
ック９、９の間で外装樹脂６が対角方向にずれて図外の
対角位置にある吊りピンが位置決めブロックに当接し図
３実線で示す位置から水平、垂直方向にそれぞれ５０μ
ｍ位置ずれし、図４実線で示す位置にあるものとする。
この位置では外装樹脂の角部Ａ４、Ｂ４は正規位置Ａ
１、Ｂ１からＸ、Ｙ方向に−５０μｍ、−５０μｍずれ
ている。この位置から図外の吊りピン突出部を中心に外
装樹脂６が回転すると、突出部３ａの角部が樹脂角部Ａ
４より先に位置決めブロック９に当接し図示点線位置で
係止され、角部Ａ４、Ｂ４は図示Ａ５、Ｂ５位置に移動
する。この角部Ａ５、Ｂ５位置は正規位置Ａ１、Ｂ１か
らみると、Ｘ、Ｙ方向に＋５０μｍ、−１５０μｍ位置
ずれし、角部Ａ５側のリードは測子の幅方向に約１／２
ずれるが接続には問題なく、角部Ｂ５側のリードは測子
の長手方向に１５０μｍずれるが、幅方向には５０μｍ
しか位置ずれせず、接続には全く問題ない。仮に吊りピ
ン突出部３ａがない場合には、角部Ａ４が位置決めブロ
ック９に当接し図示一点鎖線で示す角部Ａ６位置に移動
し同時に角部Ｂ４は図示Ｂ６位置に移動する。この場合
には、角部Ａ６、Ｂ６位置はそれぞれ正規位置Ａ１、Ｂ
１からＸ、Ｙ方向に＋２００μｍ、−３００μｍ位置ず
れし、角部Ｂ６側ではリードは測子の長手方向に大きく
ずれし幅方向には約１／３重合するが電気的接続は不安
定となる。また角部Ａ６側ではリード間隔（測子間隔）
が３３０μｍであるため測子の幅方向に３００μｍずれ
るとリードと測子の電気的接続が一層不安定となり、測
子間をリードが短絡させる虞もある。このように吊りピ
ン突出部３ａは位置決めブロック９、９内で外装樹脂６
の位置ずれを規制し、リード４とソケットの測子との電
気的接続を確実にでき、検査される半導体装置や検査装
置の損傷する虞がなく通電試験や電気的特性検査を確実
にできる。また、突出部３ａを０．３ｍｍ程度突出させ
ることにより、外装樹脂６周縁に薄い樹脂のばりが残留
しても、突出部３ａ近傍のばりは突出部３ａ自身によっ
て剥落が防止されるため位置決めブロック９の凹部９ａ
内に剥落片が蓄積して外装樹脂を位置ずれさせることも
防止できる。また図９に示す構造のソケットに装着した
半導体装置を取出す際に０．３ｍｍ程度突出した突出部
３ａは取出治具に容易に係合するため、着脱作業が容易
となる。尚、本発明は上記実施例にのみ限定されること
なく、突出部３ａは平行に導出するだけでなく、例えば
図５に示すように外装樹脂６の側壁と平行な側壁を有す
る形状とするなどの変形も可能である。
【０００７】
【発明の効果】以上のように本発明による半導体装置は
リードとソケットの測子の位置決めが容易かつ正確にで
きる。
リードとソケットの測子の位置決めが容易かつ正確にで
きる。
【図１】 位置決めブロック内に配置された本発明によ
る半導体装置を示す平面図
る半導体装置を示す平面図
【図２】 図１の要部拡大平面図
【図３】 図１半導体装置の位置決めブロック内での位
置決め状態を説明する要部拡大平面図
置決め状態を説明する要部拡大平面図
【図４】 位置決めブロック内に位置ずれした状態で供
給された半導体装置の位置決め状態を説明する要部拡大
平面図
給された半導体装置の位置決め状態を説明する要部拡大
平面図
【図５】 本発明による半導体装置の変形例を示す要部
拡大平面図
拡大平面図
【図６】 樹脂モールド型半導体装置の一例を示す一部
断面平面図
断面平面図
【図７】 図６半導体装置の側断面図
【図８】 図６半導体装置の位置決めを説明する平面図
【図９】 ソケットに装着された半導体装置の平面図
【図１０】 図９ソケット内での半導体装置の位置ずれ
状態を示す平面図
状態を示す平面図
【図１１】 図９ソケット内での半導体装置の位置ずれ
状態を示す平面図
状態を示す平面図
１ 半導体ペレット ２ アイランド ３ 吊りピン ３ 突出部 ４ リード ６ 樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】少なくとも角部に吊りピンを有するアイラ
ンドに半導体ペレットをマウントし半導体ペレット上の
電極とアイランド近傍に配置したリードとを電気的に接
続して半導体ペレットを含む主要部分を樹脂にて被覆し
た樹脂モールド型半導体装置において、 上記アイランドの角部から延在する吊りピンの端部を外
装樹脂より所定長さ突出させるようにしたことを特徴と
する樹脂モールド型半導体装置。 - 【請求項２】外装樹脂角部に面取り部を形成しこの面取
り部から吊りピンを突出させ、かつこの吊りピン突出部
を面取り部と隣接する樹脂側壁の延長面で囲まれる領域
より突出させたことを特徴とする請求項１に記載の樹脂
モールド型半導体装置。 - 【請求項３】樹脂から露呈させた吊りピン突出部が、位
置決めブロックの凹部に収容されて外装樹脂から導出さ
れたリードの位置決めをする位置決め手段であることを
特徴とする請求項１に記載の樹脂モールド型半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10293996A JP2000124380A (ja) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | 樹脂モールド型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10293996A JP2000124380A (ja) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | 樹脂モールド型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000124380A true JP2000124380A (ja) | 2000-04-28 |
Family
ID=17801902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10293996A Pending JP2000124380A (ja) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | 樹脂モールド型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000124380A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20190157189A1 (en) * | 2017-11-22 | 2019-05-23 | Tdk Corporation | Semiconductor device |
-
1998
- 1998-10-15 JP JP10293996A patent/JP2000124380A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20190157189A1 (en) * | 2017-11-22 | 2019-05-23 | Tdk Corporation | Semiconductor device |
| CN109817598A (zh) * | 2017-11-22 | 2019-05-28 | Tdk株式会社 | 半导体装置 |
| JP2019096715A (ja) * | 2017-11-22 | 2019-06-20 | Tdk株式会社 | 半導体装置 |
| US11189551B2 (en) | 2017-11-22 | 2021-11-30 | Tdk Corporation | Semiconductor device |
| CN109817598B (zh) * | 2017-11-22 | 2024-01-09 | Tdk株式会社 | 半导体装置 |
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