JP2000123321A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
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- JP2000123321A JP2000123321A JP10297247A JP29724798A JP2000123321A JP 2000123321 A JP2000123321 A JP 2000123321A JP 10297247 A JP10297247 A JP 10297247A JP 29724798 A JP29724798 A JP 29724798A JP 2000123321 A JP2000123321 A JP 2000123321A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 エッチング時のシャドウ効果を抑制して、薄
膜磁気ヘッドの製造過程におけるエッチング残り等の不
安定原因を除去し、薄膜磁気ヘッドの信頼性及び品質の
向上を図る。 【解決手段】 塗布されたフォトレジストに対してハー
ドキュアを行うことにより導体膜間を絶縁する絶縁膜を
形成する硬化工程の直前に上記フォトレジストに対して
紫外光を照射する紫外光照射工程を行うことによって薄
膜磁気ヘッド1を製造する。
膜磁気ヘッドの製造過程におけるエッチング残り等の不
安定原因を除去し、薄膜磁気ヘッドの信頼性及び品質の
向上を図る。 【解決手段】 塗布されたフォトレジストに対してハー
ドキュアを行うことにより導体膜間を絶縁する絶縁膜を
形成する硬化工程の直前に上記フォトレジストに対して
紫外光を照射する紫外光照射工程を行うことによって薄
膜磁気ヘッド1を製造する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高記録密度のハー
ドディスク装置等に用いて好適な薄膜磁気ヘッドの製造
方法に関する。
ドディスク装置等に用いて好適な薄膜磁気ヘッドの製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、薄膜磁気ヘッドは、磁性膜、絶
縁膜等の薄膜層が多層に積層され、さらに導体コイルや
リード線が形成されて構成されている。薄膜磁気ヘッド
は、上述した薄膜層が真空薄膜形成技術により形成され
るため、狭トラック化や狭ギャップ化等の微細寸法化が
非常に容易で高分解能記録が可能であるという特徴を有
している。このため、薄膜磁気ヘッドは、高密度記録化
に対応する技術として注目されている。
縁膜等の薄膜層が多層に積層され、さらに導体コイルや
リード線が形成されて構成されている。薄膜磁気ヘッド
は、上述した薄膜層が真空薄膜形成技術により形成され
るため、狭トラック化や狭ギャップ化等の微細寸法化が
非常に容易で高分解能記録が可能であるという特徴を有
している。このため、薄膜磁気ヘッドは、高密度記録化
に対応する技術として注目されている。
【0003】薄膜磁気ヘッドとしては、電磁誘導を利用
した磁気ヘッド(以下、インダクティブヘッドと称す
る。)と、磁気抵抗効果を利用した磁気ヘッド(以下、
MRヘッドと称する。)とが知られている。
した磁気ヘッド(以下、インダクティブヘッドと称す
る。)と、磁気抵抗効果を利用した磁気ヘッド(以下、
MRヘッドと称する。)とが知られている。
【0004】インダクティブヘッドは、フェライト等の
酸化物磁性材料からなる基板上に真空薄膜形成技術によ
って導体コイル及び磁性体膜が形成されて構成されたも
のが知られている。具体的には、例えば、フェライト等
の酸化物磁性材料からなる基板上に軟磁性体層よりなる
下層シールドが形成され、この上に下層シールドと導体
コイルとの絶縁を図るための絶縁層、または平坦化層が
成膜される。さらに、その上に導体コイルがスパイラル
状に形成されている。そして、導体コイルが形成された
表面上の平坦化を図るために、レジスト等の高分子材料
からなる平坦化層が形成され、平坦化された表面に軟磁
性体層よりなる上層シールドが形成されて構成されてい
る。
酸化物磁性材料からなる基板上に真空薄膜形成技術によ
って導体コイル及び磁性体膜が形成されて構成されたも
のが知られている。具体的には、例えば、フェライト等
の酸化物磁性材料からなる基板上に軟磁性体層よりなる
下層シールドが形成され、この上に下層シールドと導体
コイルとの絶縁を図るための絶縁層、または平坦化層が
成膜される。さらに、その上に導体コイルがスパイラル
状に形成されている。そして、導体コイルが形成された
表面上の平坦化を図るために、レジスト等の高分子材料
からなる平坦化層が形成され、平坦化された表面に軟磁
性体層よりなる上層シールドが形成されて構成されてい
る。
【0005】また、MRヘッドは、磁気記録媒体に記録
された情報信号の再生にのみ用いられるタイプの磁気ヘ
ッドであり、基板上に軟磁性薄膜よりなる下層シールド
と上層シールドとが形成され、この下層シールドと上層
シールドとの間に磁気抵抗効果を有する磁性薄膜よりな
る磁気抵抗効果型素子(以下、MR素子と称する。)
と、このMR素子に対してセンス電流を供給するリード
線とが構成されている。また、MRヘッドは、上層シー
ルド、下層シールド及びMR素子間の絶縁を図るため絶
縁膜が形成されて構成されている。
された情報信号の再生にのみ用いられるタイプの磁気ヘ
ッドであり、基板上に軟磁性薄膜よりなる下層シールド
と上層シールドとが形成され、この下層シールドと上層
シールドとの間に磁気抵抗効果を有する磁性薄膜よりな
る磁気抵抗効果型素子(以下、MR素子と称する。)
と、このMR素子に対してセンス電流を供給するリード
線とが構成されている。また、MRヘッドは、上層シー
ルド、下層シールド及びMR素子間の絶縁を図るため絶
縁膜が形成されて構成されている。
【0006】さらに、薄膜磁気ヘッドとしては、上述し
たようなインダクティブヘッドを記録用ヘッドとし、M
Rヘッドを再生用ヘッドとして組み合わせた複合型の薄
膜磁気ヘッドとして構成されたものが知られており、い
わゆるQIC(Quarter Inch Casse
tte)等の磁気記録再生装置に用いられている。
たようなインダクティブヘッドを記録用ヘッドとし、M
Rヘッドを再生用ヘッドとして組み合わせた複合型の薄
膜磁気ヘッドとして構成されたものが知られており、い
わゆるQIC(Quarter Inch Casse
tte)等の磁気記録再生装置に用いられている。
【0007】薄膜磁気ヘッドにおいては、その製造過程
におけるリード線等の導体膜を形成するに際して、リー
ド線等が他の導体膜とショートしないように注意が払わ
れている。リード線等と他の導体膜とのショートの防止
策として、絶縁性が懸念される部分にレジスト等の高分
子材料をキュアした硬化膜(以下、キュア膜と称す
る。)を絶縁膜として形成する方法が取られている。
におけるリード線等の導体膜を形成するに際して、リー
ド線等が他の導体膜とショートしないように注意が払わ
れている。リード線等と他の導体膜とのショートの防止
策として、絶縁性が懸念される部分にレジスト等の高分
子材料をキュアした硬化膜(以下、キュア膜と称す
る。)を絶縁膜として形成する方法が取られている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たようにキュア膜によって薄膜磁気ヘッドの絶縁性を向
上させる方法を採用した場合に、キュア膜等の厚さが他
の薄膜導体や絶縁体よりも格段に厚くなってしまう場合
がある。キュア膜等が厚くなると、エッチング時にシャ
ドウ効果を引き起こして、エッチング残りが生じたり、
あるいはこのエッチング残りを解消するためのオーバー
エッチング等の問題を引き起こす原因となる。
たようにキュア膜によって薄膜磁気ヘッドの絶縁性を向
上させる方法を採用した場合に、キュア膜等の厚さが他
の薄膜導体や絶縁体よりも格段に厚くなってしまう場合
がある。キュア膜等が厚くなると、エッチング時にシャ
ドウ効果を引き起こして、エッチング残りが生じたり、
あるいはこのエッチング残りを解消するためのオーバー
エッチング等の問題を引き起こす原因となる。
【0009】そこで、本発明は、エッチング時のシャド
ウ効果を抑制して、薄膜磁気ヘッドの製造過程における
エッチング残りやエッチング残りを解消するために行わ
れるオーバーエッチングという不安定原因を除去し、信
頼性及び品質の向上を図ることを可能とする薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
ウ効果を抑制して、薄膜磁気ヘッドの製造過程における
エッチング残りやエッチング残りを解消するために行わ
れるオーバーエッチングという不安定原因を除去し、信
頼性及び品質の向上を図ることを可能とする薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法は、塗布された
フォトレジストに対してハードキュアを行うことにより
導電膜間を絶縁する絶縁膜を形成する硬化工程を備え、
この硬化工程の直前にフォトレジストに対して紫外光を
照射する紫外光照射工程が行われることを特徴とする。
本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法は、塗布された
フォトレジストに対してハードキュアを行うことにより
導電膜間を絶縁する絶縁膜を形成する硬化工程を備え、
この硬化工程の直前にフォトレジストに対して紫外光を
照射する紫外光照射工程が行われることを特徴とする。
【0011】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法に
よれば、導電膜間を絶縁する絶縁膜が、塗布されたフォ
トレジストに対してハードキュアする直前に紫外光が照
射されて形成されることにより、絶縁膜を薄化すること
ができるため、エッチング時において生ずるシャドウ効
果によるエッチング残りや、このエッチング残りを解消
するために行われるオーバーエッチングによって生じる
弊害が防止され、薄膜磁気ヘッドの信頼性及び品質が向
上する。
よれば、導電膜間を絶縁する絶縁膜が、塗布されたフォ
トレジストに対してハードキュアする直前に紫外光が照
射されて形成されることにより、絶縁膜を薄化すること
ができるため、エッチング時において生ずるシャドウ効
果によるエッチング残りや、このエッチング残りを解消
するために行われるオーバーエッチングによって生じる
弊害が防止され、薄膜磁気ヘッドの信頼性及び品質が向
上する。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法の具体的な実施の形態について、図面を参
照しながら詳細に説明する。なお、本実施の形態におい
ては、薄膜磁気ヘッド1を磁気記録媒体からの磁気信号
を検出して情報信号の再生を行うMRヘッドであって、
センス電流がトラック幅方向に流れるいわゆる横型のM
Rヘッドを例にして説明する。
ドの製造方法の具体的な実施の形態について、図面を参
照しながら詳細に説明する。なお、本実施の形態におい
ては、薄膜磁気ヘッド1を磁気記録媒体からの磁気信号
を検出して情報信号の再生を行うMRヘッドであって、
センス電流がトラック幅方向に流れるいわゆる横型のM
Rヘッドを例にして説明する。
【0013】薄膜磁気ヘッド1は、図1に示すように、
非磁性の基板2上に絶縁層3を介して軟磁性層である下
層シールド4が積層される。また、薄膜磁気ヘッド1
は、下層シールド4上に再生下層ギャップ5、磁気抵抗
効果素子(以下、MR素子6と称する。)、上層ギャッ
プ7及び上層シールド8が順次積層されて構成されてい
る。
非磁性の基板2上に絶縁層3を介して軟磁性層である下
層シールド4が積層される。また、薄膜磁気ヘッド1
は、下層シールド4上に再生下層ギャップ5、磁気抵抗
効果素子(以下、MR素子6と称する。)、上層ギャッ
プ7及び上層シールド8が順次積層されて構成されてい
る。
【0014】基板2は、例えば、Al2O3−TiC等に
より形成されている。また、絶縁層3は、例えば、アル
ミナ(Al2O3)等により形成されている。これら非磁
性基板2と絶縁層3とは、薄膜磁気ヘッド1の基体を構
成している。
より形成されている。また、絶縁層3は、例えば、アル
ミナ(Al2O3)等により形成されている。これら非磁
性基板2と絶縁層3とは、薄膜磁気ヘッド1の基体を構
成している。
【0015】下層シールド4は、例えば、センダスト
(Fe−Al−Si)等の軟磁性材料からなり、スパッ
タリング等の成膜方法によって形成されている。下層シ
ールド4は、図2に示すように、薄膜磁気ヘッド1が磁
気記録媒体と対向する側(以下、磁気記録媒体対向面と
称する。)の端部(以下、前端部4aと称する。)及び
その反対側の端部(以下、後端部4bと称する。)が絶
縁層3に向かって約45°の角度で傾斜して形成されて
いる。
(Fe−Al−Si)等の軟磁性材料からなり、スパッ
タリング等の成膜方法によって形成されている。下層シ
ールド4は、図2に示すように、薄膜磁気ヘッド1が磁
気記録媒体と対向する側(以下、磁気記録媒体対向面と
称する。)の端部(以下、前端部4aと称する。)及び
その反対側の端部(以下、後端部4bと称する。)が絶
縁層3に向かって約45°の角度で傾斜して形成されて
いる。
【0016】再生下層ギャップ5は、下層シールド4上
に、例えばアルミナ(Al2O3)等により形成されてい
る。再生下層ギャップ5は、非磁性の絶縁膜であり、図
2に示すように、下層シールド4の平坦な上面にのみ形
成され、前端部4a及び後端部4bの傾斜した側面には
形成されていない。
に、例えばアルミナ(Al2O3)等により形成されてい
る。再生下層ギャップ5は、非磁性の絶縁膜であり、図
2に示すように、下層シールド4の平坦な上面にのみ形
成され、前端部4a及び後端部4bの傾斜した側面には
形成されていない。
【0017】MR素子6は、磁気記録媒体からの磁気信
号を検出し、情報信号の再生を行うものであり、図2に
示すように、再生下層ギャップ5上の磁気記録媒体対向
面側に形成されている。MR素子6は、その長手方向が
磁気記録媒体対向面と平行になるように配置される、い
わゆる横型のMRヘッドである。
号を検出し、情報信号の再生を行うものであり、図2に
示すように、再生下層ギャップ5上の磁気記録媒体対向
面側に形成されている。MR素子6は、その長手方向が
磁気記録媒体対向面と平行になるように配置される、い
わゆる横型のMRヘッドである。
【0018】また、MR素子6は、薄膜磁気ヘッド1が
所定形状に切り出されて形成された際に一方の端面が磁
気記録媒体対向面おいて露出するように配置されてい
る。
所定形状に切り出されて形成された際に一方の端面が磁
気記録媒体対向面おいて露出するように配置されてい
る。
【0019】MR素子6は、Ni−Fe、Ni−Fe−
Co等の磁性材料、或いは磁性材料と非磁性金属材料と
が積層されて形成される導体膜である。MR素子6にお
いては、入力される磁気記録媒体の磁束密度(磁束量)
に応じて電気抵抗が変化して磁気抵抗効果を生じる。
Co等の磁性材料、或いは磁性材料と非磁性金属材料と
が積層されて形成される導体膜である。MR素子6にお
いては、入力される磁気記録媒体の磁束密度(磁束量)
に応じて電気抵抗が変化して磁気抵抗効果を生じる。
【0020】薄膜磁気ヘッド1には、MR素子6の長手
方向の両端部に強磁性体膜であるハード膜9が形成され
ている。ハード膜9は、MR素子6の磁化方向を安定化
させる。
方向の両端部に強磁性体膜であるハード膜9が形成され
ている。ハード膜9は、MR素子6の磁化方向を安定化
させる。
【0021】また、薄膜磁気ヘッド1には、MR素子6
に対してセンス電流を供給するリード線10が形成され
ている。リード線10は、MR素子6の長手方向の両端
部にそれぞれハード膜9を介して接続されている。リー
ド線10は、導体膜でありMR素子6のトラック幅と平
行に、すなわち長手方向に沿ってセンス電流を供給する
とともに、自身にも磁気記録媒体対向面と垂直方向にセ
ンス電流が流れる。
に対してセンス電流を供給するリード線10が形成され
ている。リード線10は、MR素子6の長手方向の両端
部にそれぞれハード膜9を介して接続されている。リー
ド線10は、導体膜でありMR素子6のトラック幅と平
行に、すなわち長手方向に沿ってセンス電流を供給する
とともに、自身にも磁気記録媒体対向面と垂直方向にセ
ンス電流が流れる。
【0022】リード線10は、図2に示すように、MR
素子6が形成された再生下層ギャップ5上から絶縁膜3
上にわたって形成されている。すなわち、リード線10
は、絶縁膜である再生下層ギャップ5が形成されていな
い下層シールド4の後端側の傾斜した側面上にも形成さ
れることになる。このため、下層シールド4とリード線
10とショート防止のため絶縁するキュア膜11が絶縁
膜として形成されている。
素子6が形成された再生下層ギャップ5上から絶縁膜3
上にわたって形成されている。すなわち、リード線10
は、絶縁膜である再生下層ギャップ5が形成されていな
い下層シールド4の後端側の傾斜した側面上にも形成さ
れることになる。このため、下層シールド4とリード線
10とショート防止のため絶縁するキュア膜11が絶縁
膜として形成されている。
【0023】キュア膜11は、紫外光が照射されたレジ
スト等の高分子材料に対してハードキュアを行って形成
された絶縁膜であり、再生下層ギャップ5上から下層シ
ールド4の後端部4b近傍の傾斜した側面上を経て絶縁
膜3の上面上に形成されている。
スト等の高分子材料に対してハードキュアを行って形成
された絶縁膜であり、再生下層ギャップ5上から下層シ
ールド4の後端部4b近傍の傾斜した側面上を経て絶縁
膜3の上面上に形成されている。
【0024】キュア膜11の厚み、傾斜は、ハードキュ
ア後に行われるイオンリミングの角度によって決定され
る。例えば、30°の角度でイオンリミングを行う場合
には、図3(a)に示す場合(b1が6μm、c1が3.
8μmに形成されてキュア膜11)においては頂点aの
部分が影になるため30°ではイオンミリング不可能で
あるが、図3(b)に示す場合(b2が6μm、c2が
3.2μmに形成されてキュア膜11)においては30
°でイオンミリングが可能である。このため、イオンミ
リングを行う角度よりも小さな角度でキュア膜11を形
成できるようにレジスト等が選定される。
ア後に行われるイオンリミングの角度によって決定され
る。例えば、30°の角度でイオンリミングを行う場合
には、図3(a)に示す場合(b1が6μm、c1が3.
8μmに形成されてキュア膜11)においては頂点aの
部分が影になるため30°ではイオンミリング不可能で
あるが、図3(b)に示す場合(b2が6μm、c2が
3.2μmに形成されてキュア膜11)においては30
°でイオンミリングが可能である。このため、イオンミ
リングを行う角度よりも小さな角度でキュア膜11を形
成できるようにレジスト等が選定される。
【0025】上層ギャップ7は、Al2O3やSiO2等
の非磁性材料からなる絶縁層であり、MR素子6と上層
シールド8とを絶縁する。
の非磁性材料からなる絶縁層であり、MR素子6と上層
シールド8とを絶縁する。
【0026】上層シールド8は、下層シールド4と同様
に、例えば、Fe−Al−Si等の良好な軟磁気特性を
示す金属磁性材料からなり、スパッタリング等の成膜方
法によって形成されている。
に、例えば、Fe−Al−Si等の良好な軟磁気特性を
示す金属磁性材料からなり、スパッタリング等の成膜方
法によって形成されている。
【0027】上述したような薄膜磁気ヘッド1におい
て、下層シールド4と上層シールド8とは、磁気記録媒
体からの信号磁界のうち、再生対象外の磁界がMR素子
6に引き込まれないように機能する。すなわち、薄膜磁
気ヘッド1においては、下層シールド4と上層シールド
8とがMR素子6の上下に再生下層ギャップ5と上層ギ
ャップ8とを介して配されているために、磁気記録媒体
からの信号磁界のうち、再生対象外の磁界が下層シール
ド4と上層シールド8とに導かれ、再生対象の信号磁界
だけがMR素子6に引き込まれる。
て、下層シールド4と上層シールド8とは、磁気記録媒
体からの信号磁界のうち、再生対象外の磁界がMR素子
6に引き込まれないように機能する。すなわち、薄膜磁
気ヘッド1においては、下層シールド4と上層シールド
8とがMR素子6の上下に再生下層ギャップ5と上層ギ
ャップ8とを介して配されているために、磁気記録媒体
からの信号磁界のうち、再生対象外の磁界が下層シール
ド4と上層シールド8とに導かれ、再生対象の信号磁界
だけがMR素子6に引き込まれる。
【0028】上述した構成を有する薄膜磁気ヘッド1の
製造方法について説明する。
製造方法について説明する。
【0029】薄膜磁気ヘッド1を作製するには、まず非
磁性の基板2上に絶縁層3が形成され、その上に下層シ
ールド4が積層され、所定形状に形成される。
磁性の基板2上に絶縁層3が形成され、その上に下層シ
ールド4が積層され、所定形状に形成される。
【0030】つぎに、下層シールド4上に非磁性の絶縁
膜である再生下層ギャップ5がスパッタリングによって
積層される。また、再生下層ギャップ5上にスパッタリ
ング装置、蒸着装置、イオンビームスパッタリング装
置、或いは分子ビームスパッタリング装置等を用いて導
体膜であるMR素子6が成膜される。
膜である再生下層ギャップ5がスパッタリングによって
積層される。また、再生下層ギャップ5上にスパッタリ
ング装置、蒸着装置、イオンビームスパッタリング装
置、或いは分子ビームスパッタリング装置等を用いて導
体膜であるMR素子6が成膜される。
【0031】そして、下層シールド4の後端部4bの傾
斜した側面にフォトレジストを塗布して、紫外光を照射
する。フォトレジストに対する紫外光の照射条件は、下
層シールド4の後端部4bに塗布されるフォトレジスト
の適正露光量以上が必要である。例えば、東京応化株式
会社製のフォトレジストOFPR8600を塗布した場
合には、ニコン製NSR1505G3(ステッパー)を
用いて250msec以上の露光量が必要である。
斜した側面にフォトレジストを塗布して、紫外光を照射
する。フォトレジストに対する紫外光の照射条件は、下
層シールド4の後端部4bに塗布されるフォトレジスト
の適正露光量以上が必要である。例えば、東京応化株式
会社製のフォトレジストOFPR8600を塗布した場
合には、ニコン製NSR1505G3(ステッパー)を
用いて250msec以上の露光量が必要である。
【0032】その後、紫外光が照射されたフォトレジス
トに対してハードキュアを行うことによりキュア膜11
が形成される。
トに対してハードキュアを行うことによりキュア膜11
が形成される。
【0033】キュア膜11は、図4に示す領域Aにおい
て、その膜厚が厚くかつ傾斜が急に形成されると、リー
ド線10のみが形成された部分と下層シールド4及びキ
ュア膜11が積層された部分とで囲まれた部位における
エッチング処理が困難となり、シャドウ効果を引き起こ
しエッチング残りが生ずる原因となっている。
て、その膜厚が厚くかつ傾斜が急に形成されると、リー
ド線10のみが形成された部分と下層シールド4及びキ
ュア膜11が積層された部分とで囲まれた部位における
エッチング処理が困難となり、シャドウ効果を引き起こ
しエッチング残りが生ずる原因となっている。
【0034】エッチング残りは、直接リード線10のシ
ョートの原因となる。リード線10は、MRヘッドにお
いてMR素子6にセンス電流を供給するものであるた
め、ショートが発生するとMR素子6にセンス電流が到
達する前に、ショートした部分でバイパスされてしま
い、その役目を果たせないという問題が生じる。
ョートの原因となる。リード線10は、MRヘッドにお
いてMR素子6にセンス電流を供給するものであるた
め、ショートが発生するとMR素子6にセンス電流が到
達する前に、ショートした部分でバイパスされてしま
い、その役目を果たせないという問題が生じる。
【0035】また、上述したエッチング残りを解消する
ために、オーバーエッチングとなってしまうと、リード
線10のエッチングの際にMR素子6のパターンが形成
される場合においては、図5に示すMR素子6と再生下
層ギャップ5の上面との段差Bが非常に大きくなってし
まう。MR素子6と再生下層ギャップ5の上面との段差
が大きくなった場合には、後の工程において形成される
ことになる上層シールド8との絶縁性が不足し、MR素
子6と上層シールド8との間でショートが起きてしま
う。具体的には、MR素子6上に成膜されて上層シール
ド8との絶縁を図る上層ギャップ7は、その厚さが薄膜
磁気ヘッド1の設計上150nmと決まっている。これ
に対し、MR素子6と上層シールド8とを絶縁するのに
必要な上層ギャップ7の厚さは、MR素子6と再生下層
ギャップ5の上面との段差の1.5倍必要である。した
がって、MR素子6と再生下層ギャップ5の上面との段
差は100nm程度に抑える必要があるが、オーバーエ
ッチングによってMR素子6と再生下層ギャップ5の上
面との段差Bが大きくなってしまった場合のマージンが
皆無に等しくなるという問題があった。
ために、オーバーエッチングとなってしまうと、リード
線10のエッチングの際にMR素子6のパターンが形成
される場合においては、図5に示すMR素子6と再生下
層ギャップ5の上面との段差Bが非常に大きくなってし
まう。MR素子6と再生下層ギャップ5の上面との段差
が大きくなった場合には、後の工程において形成される
ことになる上層シールド8との絶縁性が不足し、MR素
子6と上層シールド8との間でショートが起きてしま
う。具体的には、MR素子6上に成膜されて上層シール
ド8との絶縁を図る上層ギャップ7は、その厚さが薄膜
磁気ヘッド1の設計上150nmと決まっている。これ
に対し、MR素子6と上層シールド8とを絶縁するのに
必要な上層ギャップ7の厚さは、MR素子6と再生下層
ギャップ5の上面との段差の1.5倍必要である。した
がって、MR素子6と再生下層ギャップ5の上面との段
差は100nm程度に抑える必要があるが、オーバーエ
ッチングによってMR素子6と再生下層ギャップ5の上
面との段差Bが大きくなってしまった場合のマージンが
皆無に等しくなるという問題があった。
【0036】そこで、キュア膜11は、塗布されたフォ
トレジスト等の高分子材料に対して紫外光を照射するこ
とにより、膜厚が薄くなり、また傾斜も緩やかになる。
このため、紫外光が照射されたキュア膜11は、エッチ
ング時に発生するシャドウ効果を抑制することができ
る。この結果、シャドウ効果により生ずるエッチング残
りを抑制し、さらには過剰なエッチング処理を施すいわ
ゆるオーバーエッチングも防止し得る。
トレジスト等の高分子材料に対して紫外光を照射するこ
とにより、膜厚が薄くなり、また傾斜も緩やかになる。
このため、紫外光が照射されたキュア膜11は、エッチ
ング時に発生するシャドウ効果を抑制することができ
る。この結果、シャドウ効果により生ずるエッチング残
りを抑制し、さらには過剰なエッチング処理を施すいわ
ゆるオーバーエッチングも防止し得る。
【0037】図6(a)は、図4中矢印X方向に向かっ
て測定した高さにより求められるハードキュアのみが行
われて形成されたキュア膜の厚みと傾斜を示す特性図で
あり、図6(b)は、紫外光の照射が行われた後ハード
キュアが行われて形成されたキュア膜11の厚みと傾斜
を示す特性図であるが、図6(a)に示す紫外光が照射
されないキュア膜と比べて、図6(b)に示す紫外光が
照射されたキュア膜11の方が膜厚が薄くなっているの
に加えて、形状も緩やかな傾斜に変化している。これに
よって、エッチング時のシャドウ効果を抑制することが
でき、シャドウ効果によって生ずるエッチング残りやオ
ーバーエッチング等の弊害が防止される。
て測定した高さにより求められるハードキュアのみが行
われて形成されたキュア膜の厚みと傾斜を示す特性図で
あり、図6(b)は、紫外光の照射が行われた後ハード
キュアが行われて形成されたキュア膜11の厚みと傾斜
を示す特性図であるが、図6(a)に示す紫外光が照射
されないキュア膜と比べて、図6(b)に示す紫外光が
照射されたキュア膜11の方が膜厚が薄くなっているの
に加えて、形状も緩やかな傾斜に変化している。これに
よって、エッチング時のシャドウ効果を抑制することが
でき、シャドウ効果によって生ずるエッチング残りやオ
ーバーエッチング等の弊害が防止される。
【0038】その後、ハード膜9及びリード線10を再
生下層ギャップ5上に形成し、その上に上層ギャップ7
をスパッタリングにより形成し、さらに上層ギャップ7
上に上層シールド8を形成する。
生下層ギャップ5上に形成し、その上に上層ギャップ7
をスパッタリングにより形成し、さらに上層ギャップ7
上に上層シールド8を形成する。
【0039】上述した各薄膜層が形成、積層された後
に、所定形状に切り出されることにより薄膜磁気ヘッド
1が完成する。
に、所定形状に切り出されることにより薄膜磁気ヘッド
1が完成する。
【0040】なお、本実施の形態においては、薄膜磁気
ヘッド1をMRヘッドに適用した具体例について説明し
たが、これに限るものではなく例えばインダクティブヘ
ッドに形成されれ導体コイルと上層シールドとの絶縁を
図る平坦化膜についても摘要可能であることは勿論であ
る。この場合、平坦化膜は、ハードキュア直前に紫外光
が照射されることにより薄化されるが、絶縁膜としての
機能は失わず、オーバーエッチングの心配もないことか
ら薄膜磁気ヘッドに対する信頼性や品質が向上する。
ヘッド1をMRヘッドに適用した具体例について説明し
たが、これに限るものではなく例えばインダクティブヘ
ッドに形成されれ導体コイルと上層シールドとの絶縁を
図る平坦化膜についても摘要可能であることは勿論であ
る。この場合、平坦化膜は、ハードキュア直前に紫外光
が照射されることにより薄化されるが、絶縁膜としての
機能は失わず、オーバーエッチングの心配もないことか
ら薄膜磁気ヘッドに対する信頼性や品質が向上する。
【0041】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように本発明に係
る薄膜磁気ヘッドの製造方法によれば、フォトレジスト
等の高分子材料をハードキュアして絶縁膜を形成する直
前に紫外光を高分子材料に対して照射することにより、
絶縁層の膜厚が薄く形成されるため、エッチング時の際
のシャドウ効果により生じるエッチング残りや、このエ
ッチング残りを解消するために行われるオーバーエッチ
ングが無くなり、導体膜間の絶縁性が改善され、薄膜磁
気ヘッドに対する信頼性や品質が向上する。
る薄膜磁気ヘッドの製造方法によれば、フォトレジスト
等の高分子材料をハードキュアして絶縁膜を形成する直
前に紫外光を高分子材料に対して照射することにより、
絶縁層の膜厚が薄く形成されるため、エッチング時の際
のシャドウ効果により生じるエッチング残りや、このエ
ッチング残りを解消するために行われるオーバーエッチ
ングが無くなり、導体膜間の絶縁性が改善され、薄膜磁
気ヘッドに対する信頼性や品質が向上する。
【図1】薄膜磁気ヘッドを磁気記録媒体の対向面側から
見た正面図である。
見た正面図である。
【図2】薄膜磁気ヘッドの縦断面図である。
【図3】薄膜磁気ヘッドのキュア膜の傾斜を説明するた
めの説明図である。
めの説明図である。
【図4】薄膜磁気ヘッドの平面図である。
【図5】薄膜磁気ヘッドの要部拡大縦断面図である。
【図6】(a)は、紫外光が照射されないで形成された
キュア膜の特性図であり、(b)は、紫外光が照射され
て形成されたキュア膜の特性図である。
キュア膜の特性図であり、(b)は、紫外光が照射され
て形成されたキュア膜の特性図である。
1 薄膜磁気ヘッド,2 基板,3 絶縁膜,4 下層
シールド,5 再生下層ギャップ,6 MR素子(磁気
抵抗効果型素子),7 上層ギャップ,8 上層シール
ド,9 ハード膜,10 リード線,11 キュア膜
シールド,5 再生下層ギャップ,6 MR素子(磁気
抵抗効果型素子),7 上層ギャップ,8 上層シール
ド,9 ハード膜,10 リード線,11 キュア膜
Claims (1)
- 【請求項1】 塗布されたフォトレジストに対してハー
ドキュアを行うことにより導体膜間を絶縁する絶縁膜を
形成する硬化工程を備える薄磁気ヘッドの製造方法にお
いて、 上記硬化工程の直前に上記フォトレジストに対して紫外
光を照射する紫外光照射工程が行われることを特徴とす
ると薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10297247A JP2000123321A (ja) | 1998-10-19 | 1998-10-19 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10297247A JP2000123321A (ja) | 1998-10-19 | 1998-10-19 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000123321A true JP2000123321A (ja) | 2000-04-28 |
Family
ID=17844073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10297247A Withdrawn JP2000123321A (ja) | 1998-10-19 | 1998-10-19 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000123321A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002025854A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Alps Electric Co Ltd | 薄膜キャパシタ素子 |
CN114643180A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-06-21 | 长电集成电路(绍兴)有限公司 | 一种光刻胶固化装置 |
-
1998
- 1998-10-19 JP JP10297247A patent/JP2000123321A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002025854A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Alps Electric Co Ltd | 薄膜キャパシタ素子 |
CN114643180A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-06-21 | 长电集成电路(绍兴)有限公司 | 一种光刻胶固化装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060110 |