JPH0375926B2 - - Google Patents
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- JPH0375926B2 JPH0375926B2 JP10048282A JP10048282A JPH0375926B2 JP H0375926 B2 JPH0375926 B2 JP H0375926B2 JP 10048282 A JP10048282 A JP 10048282A JP 10048282 A JP10048282 A JP 10048282A JP H0375926 B2 JPH0375926 B2 JP H0375926B2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、磁気記録媒体に記録された磁化情報
を、強磁性合金薄膜の磁気抵抗効果素子を利用し
て検出する磁気抵抗効果ヘツドに関するものであ
る。（以下、磁気抵抗効果素子及び同ヘツドをそ
れぞれMR素子、MRヘツドと略称する。） MRヘツドは磁界に対する感度が高いので、磁
気記録の高密度記録における再生用ヘツドとして
注目されているが、次に述べる様に、近年、記録
密度が一段と高まるにつれて、これに応じた改良
が必要とされている。
を、強磁性合金薄膜の磁気抵抗効果素子を利用し
て検出する磁気抵抗効果ヘツドに関するものであ
る。（以下、磁気抵抗効果素子及び同ヘツドをそ
れぞれMR素子、MRヘツドと略称する。） MRヘツドは磁界に対する感度が高いので、磁
気記録の高密度記録における再生用ヘツドとして
注目されているが、次に述べる様に、近年、記録
密度が一段と高まるにつれて、これに応じた改良
が必要とされている。
第１図は、従来例を模式的に示したもので、ス
トライプ状のMR素子１が一定のスペーシングを
隔てて、記録媒体２に垂直に配設され、記録磁化
３から生じる信号磁界４の垂直成分の変化に伴う
MR素子両端の抵抗変化を、その両端に流すセン
ス電流Isを介して、電圧変化として検出する。こ
こで、MR素子内の磁化Msは、図示しない、バ
イアス磁界印加手段によつて、あらかじめ、スト
ライプ長手方向に対して約45゜方向に、向けられ
ている。この構成においては、媒体内記録密度が
高まるにつれて、信号磁界が小さくなるので、抵
抗変化に寄与する信号磁界は、MR素子の媒体近
傍部分にしか加わらなくなり、その結果再生感度
は著しく低下する傾向がある。そこで、MR素子
の幅Ｗを、有効な信号磁界が加わる所迄狭くする
ことが考えられるが、この場合には、次の問題を
生じる。第一に、幅方向の反磁界が増大するの
で、再生感度が低下し、又、バイアス磁界も大き
くする必要がある。第二に、抵抗値が高くなるの
で、発熱による断線等の問題を生じ易くなる。第
三に、MR素子パターンを形成する際に、より高
い精度が要求され、生産性の面で不利となる。
トライプ状のMR素子１が一定のスペーシングを
隔てて、記録媒体２に垂直に配設され、記録磁化
３から生じる信号磁界４の垂直成分の変化に伴う
MR素子両端の抵抗変化を、その両端に流すセン
ス電流Isを介して、電圧変化として検出する。こ
こで、MR素子内の磁化Msは、図示しない、バ
イアス磁界印加手段によつて、あらかじめ、スト
ライプ長手方向に対して約45゜方向に、向けられ
ている。この構成においては、媒体内記録密度が
高まるにつれて、信号磁界が小さくなるので、抵
抗変化に寄与する信号磁界は、MR素子の媒体近
傍部分にしか加わらなくなり、その結果再生感度
は著しく低下する傾向がある。そこで、MR素子
の幅Ｗを、有効な信号磁界が加わる所迄狭くする
ことが考えられるが、この場合には、次の問題を
生じる。第一に、幅方向の反磁界が増大するの
で、再生感度が低下し、又、バイアス磁界も大き
くする必要がある。第二に、抵抗値が高くなるの
で、発熱による断線等の問題を生じ易くなる。第
三に、MR素子パターンを形成する際に、より高
い精度が要求され、生産性の面で不利となる。
従つて、従来構成のままでは、MRヘツドも、
記録密度の向上に貢献することが困難になるおそ
れがある。
記録密度の向上に貢献することが困難になるおそ
れがある。
本発明の目的は、MR素子を、幅をあまり狭く
することなく、しかも、信号磁界の分布に沿つた
形を媒体近傍に形成することによつて、再生感度
の高いMRヘツドを提供することにある。
することなく、しかも、信号磁界の分布に沿つた
形を媒体近傍に形成することによつて、再生感度
の高いMRヘツドを提供することにある。
本発明のMRヘツドは、非磁性基体上に設けら
れ、基体面から離れるにつれて互いに近づくよう
な２つの斜面を有する屋根状の突起を覆う様に、
強磁性合金薄膜から成るMR素子が形成され、さ
らにこのMR素子にバイアス磁界を印加する導電
体層が絶縁層を隔てて、前記突起を囲んで形成さ
れていることを特徴とする。
れ、基体面から離れるにつれて互いに近づくよう
な２つの斜面を有する屋根状の突起を覆う様に、
強磁性合金薄膜から成るMR素子が形成され、さ
らにこのMR素子にバイアス磁界を印加する導電
体層が絶縁層を隔てて、前記突起を囲んで形成さ
れていることを特徴とする。
次に、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
第２図は本発明によるMRヘツドを示す図であ
る。又第３図は、第２図のＸ，X′間の断面図で
ある。これらの図において、本発明のMRヘツド
は、基体面から離れるにつれて互いに近づくよう
な２つの斜面を有する屋根状の突起９を有する非
磁性基体６の上に、この突起９を覆う様に形成さ
れた強磁性合金薄膜から成るMR素子７と、これ
らの上に絶縁層１０を隔てて、前記突起９を囲む
様に形成された導電体層８とから成り、さらにこ
の上に絶縁層１１を形成した後、前記MR素子７
の突端が現われる迄研磨することによつて、平ら
な記録媒体対向面１２を有している。尚、第２図
では、図の繁雑さをさけるため絶縁層１０及び１
１は省略してある。又、MR素子７と導電体層８
は、それぞれ、電流端子Ａ，Ｂ及びＣ，Ｄが取り
出されている。
る。又第３図は、第２図のＸ，X′間の断面図で
ある。これらの図において、本発明のMRヘツド
は、基体面から離れるにつれて互いに近づくよう
な２つの斜面を有する屋根状の突起９を有する非
磁性基体６の上に、この突起９を覆う様に形成さ
れた強磁性合金薄膜から成るMR素子７と、これ
らの上に絶縁層１０を隔てて、前記突起９を囲む
様に形成された導電体層８とから成り、さらにこ
の上に絶縁層１１を形成した後、前記MR素子７
の突端が現われる迄研磨することによつて、平ら
な記録媒体対向面１２を有している。尚、第２図
では、図の繁雑さをさけるため絶縁層１０及び１
１は省略してある。又、MR素子７と導電体層８
は、それぞれ、電流端子Ａ，Ｂ及びＣ，Ｄが取り
出されている。
MR素子７は、パーマロイやCo−Niを、導電
体層８は金や銅やアルミニウムを、それぞれ、蒸
着やスパツタリングにより成膜した後、マスク処
理を施して、形成される。又、非磁性基体６とし
ては、セラミツク、SiO2、Al2O3、シリコン等が
用いられ、絶縁層１０及び１１としては、SiO2
やAl2O3のスパツタ膜が用いられる。
体層８は金や銅やアルミニウムを、それぞれ、蒸
着やスパツタリングにより成膜した後、マスク処
理を施して、形成される。又、非磁性基体６とし
ては、セラミツク、SiO2、Al2O3、シリコン等が
用いられ、絶縁層１０及び１１としては、SiO2
やAl2O3のスパツタ膜が用いられる。
ここで、非磁性基体６上に有する、基体面から
離れるにつれて互いに近づくような２つの斜面を
有する屋根状突起９の形成法を、非磁性基体６と
して、SiO2を用いた場合について説明する。
離れるにつれて互いに近づくような２つの斜面を
有する屋根状突起９の形成法を、非磁性基体６と
して、SiO2を用いた場合について説明する。
例えば、第４図に示す様に、SiO2基板６上に、
厚さ1.5μm、幅2.4μm、長さ20μmの形状にポジタ
イプフオトレジスト１３を形成した後、アルゴン
圧PAr＝２×10-4Torr、電圧500V、電流密度
0.8mA／cm2で45分間イオンミリングを行うと第５
図に示す様に、高さ1.5μm頂上での幅0.2μm×
18μm、角度約58゜の斜面を有する突起９が形成さ
れる。
厚さ1.5μm、幅2.4μm、長さ20μmの形状にポジタ
イプフオトレジスト１３を形成した後、アルゴン
圧PAr＝２×10-4Torr、電圧500V、電流密度
0.8mA／cm2で45分間イオンミリングを行うと第５
図に示す様に、高さ1.5μm頂上での幅0.2μm×
18μm、角度約58゜の斜面を有する突起９が形成さ
れる。
この上に、例えば磁気抵抗効果の大きいパーマ
ロイや、Co−Ni等の強磁性合金薄膜を、厚さ数
百〜数オングストローム形成した後、マスク処理
によつて、前記突起に沿つた幅が４〜5μmのMR
素子７が形成される。さらに、絶縁層１０を隔て
て、幅及び厚みが数千〜数ミクロンの導電体層８
が、前記突起９を囲む様に形成される。第２図、
３図ではこの導電体層８は、突起９のまわりを一
回だけ巻いた形をしているが、２回以上でも良
い。
ロイや、Co−Ni等の強磁性合金薄膜を、厚さ数
百〜数オングストローム形成した後、マスク処理
によつて、前記突起に沿つた幅が４〜5μmのMR
素子７が形成される。さらに、絶縁層１０を隔て
て、幅及び厚みが数千〜数ミクロンの導電体層８
が、前記突起９を囲む様に形成される。第２図、
３図ではこの導電体層８は、突起９のまわりを一
回だけ巻いた形をしているが、２回以上でも良
い。
第６〜８図は、本発明による磁気抵抗効果ヘツ
ドの再生動作を、定性的に説明するための図であ
る。
ドの再生動作を、定性的に説明するための図であ
る。
第６図によると、MR素子７は、突起９の頂上
を境にして、斜面上のPOとOQの２つの短冊状部
分に分けられる。導電体層８に、例えば、図示し
た方向（非磁性基体から見て、時計まわり）に、
直流バイアス電流を流すと、POとOQの部分に
は、互いに逆方向のバイアス磁化状態１４が得ら
れる。第７図は、MR素子７の幅方向の磁化分布
を示したものであり、１５は上述のバイアス状
態、１６は突起９の頂上が、媒体記録磁化３のＳ
極上に来て、信号磁界印加方向がＰからＯ及びＱ
からＯ方向の場合、１７はこれと逆方向信号磁界
印加時のそれぞれに対応した磁化分布を示す。こ
の磁化分布の変化に対応して、MR素子端子Ａ，
Ｂからは、信号磁界に対応した再生出力が得られ
る。すなわち、本構成のMRヘツドの動作は、第
８図に示す、MR素子の抵抗変化△ρと、磁化
Mwとの関係１８において、電気的には並列接続
された２つの矩形状MR素子POとOQとが、それ
ぞれ、逆方向（B1及びB2）にバイアスされ、こ
れらに、逆方向の信号磁界４が印加されるとき
に、同方向の抵抗変化１９，２０を生じる場合に
相当する。
を境にして、斜面上のPOとOQの２つの短冊状部
分に分けられる。導電体層８に、例えば、図示し
た方向（非磁性基体から見て、時計まわり）に、
直流バイアス電流を流すと、POとOQの部分に
は、互いに逆方向のバイアス磁化状態１４が得ら
れる。第７図は、MR素子７の幅方向の磁化分布
を示したものであり、１５は上述のバイアス状
態、１６は突起９の頂上が、媒体記録磁化３のＳ
極上に来て、信号磁界印加方向がＰからＯ及びＱ
からＯ方向の場合、１７はこれと逆方向信号磁界
印加時のそれぞれに対応した磁化分布を示す。こ
の磁化分布の変化に対応して、MR素子端子Ａ，
Ｂからは、信号磁界に対応した再生出力が得られ
る。すなわち、本構成のMRヘツドの動作は、第
８図に示す、MR素子の抵抗変化△ρと、磁化
Mwとの関係１８において、電気的には並列接続
された２つの矩形状MR素子POとOQとが、それ
ぞれ、逆方向（B1及びB2）にバイアスされ、こ
れらに、逆方向の信号磁界４が印加されるとき
に、同方向の抵抗変化１９，２０を生じる場合に
相当する。
ここで、MR素子７は、媒体内の磁化３から生
じる信号磁界４の分布にそつた形をしており、し
かも媒体対向面から、約2μm位の媒体に極めて近
い位置に形成されているので、再生磁界４の変化
を、効率良く抵抗変化として検出できる。又、幅
をあまり狭くしなくても良いので、抵抗上昇に伴
う発熱の問題も少なく、又、MR素子パターン作
製も容易である。
じる信号磁界４の分布にそつた形をしており、し
かも媒体対向面から、約2μm位の媒体に極めて近
い位置に形成されているので、再生磁界４の変化
を、効率良く抵抗変化として検出できる。又、幅
をあまり狭くしなくても良いので、抵抗上昇に伴
う発熱の問題も少なく、又、MR素子パターン作
製も容易である。
第９図は本発明の他の実施例を示したものであ
る。この場合、バイアス磁界印加用の導電体層８
が、突起９の斜面に沿つて形成されているので、
第１の実施例よりもMR素子７に、効率良く、バ
イアス磁界を印加することができる。
る。この場合、バイアス磁界印加用の導電体層８
が、突起９の斜面に沿つて形成されているので、
第１の実施例よりもMR素子７に、効率良く、バ
イアス磁界を印加することができる。
また、本発明の実施例においては絶縁層からな
る記録媒体対向面に設け、この面内に突起先端部
を覆うMR素子の部分が露出している望ましい構
成を示したが、この記録媒体対向面を構成する絶
縁層を設けなくても原理的には本発明の効果は失
なわれない。
る記録媒体対向面に設け、この面内に突起先端部
を覆うMR素子の部分が露出している望ましい構
成を示したが、この記録媒体対向面を構成する絶
縁層を設けなくても原理的には本発明の効果は失
なわれない。
また、非磁性基体上の突起はその先端が図示し
たものと異なり、エツジ状のものでもよく、その
断面も左右対称でなくともよく、その斜面は曲面
でもよい。
たものと異なり、エツジ状のものでもよく、その
断面も左右対称でなくともよく、その斜面は曲面
でもよい。
以上、述べた様に、本発明によれば、再生感度
の高いMRヘツドを提供できる。
の高いMRヘツドを提供できる。
第１図は、従来のMRヘツドを示す図、第２図
は、本発明によるMRヘツドを示す図、第３図
は、第２図におけるＸ，X′間の断面図、第４図、
第５図は本発明に係る磁気抵抗効果ヘツドの作製
方法を説明するための図、第６〜８図は、本発明
の動作を説明するための図であり、第６図は、動
作時断面図、第７図は、MR素子内磁化分布を示
す図、第８図は、MR素子の抵抗変化と、信号磁
界の関係を示す図であり、又、第９図は、本発明
の他の実施例を示す図である。 図において、１，７は、MR素子、２は記録媒
体、３は媒体内磁化、４は信号磁界の変化を示す
曲線、５，１４はMR素子内のバイアス磁化、６
は非磁性基体、８は導電体層、９は非磁性基体上
の突起、１０，１１は絶縁層、１２は記録媒体対
向面、１３はレジスト、１５，１６，１７はMR
素子内磁化分布、１８はMR素子の抵抗変化と、
磁化との関係を示す曲線、１９，２０は抵抗変化
を示す曲線。
は、本発明によるMRヘツドを示す図、第３図
は、第２図におけるＸ，X′間の断面図、第４図、
第５図は本発明に係る磁気抵抗効果ヘツドの作製
方法を説明するための図、第６〜８図は、本発明
の動作を説明するための図であり、第６図は、動
作時断面図、第７図は、MR素子内磁化分布を示
す図、第８図は、MR素子の抵抗変化と、信号磁
界の関係を示す図であり、又、第９図は、本発明
の他の実施例を示す図である。 図において、１，７は、MR素子、２は記録媒
体、３は媒体内磁化、４は信号磁界の変化を示す
曲線、５，１４はMR素子内のバイアス磁化、６
は非磁性基体、８は導電体層、９は非磁性基体上
の突起、１０，１１は絶縁層、１２は記録媒体対
向面、１３はレジスト、１５，１６，１７はMR
素子内磁化分布、１８はMR素子の抵抗変化と、
磁化との関係を示す曲線、１９，２０は抵抗変化
を示す曲線。
Claims (1)
- １ 非磁性基体上に設けられ、その基体面から離
れるにつれて互いに近づくような２つの斜面を有
する突起を覆う様に、強磁性合金薄膜から成る磁
気抵抗効果素子が形成され、さらに、導電体層
が、絶縁層を隔てて、前記突起を囲んで形成され
た構成を有することを特徴とする磁気抵抗効果ヘ
ツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10048282A JPS58218024A (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | 磁気抵抗効果ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10048282A JPS58218024A (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | 磁気抵抗効果ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58218024A JPS58218024A (ja) | 1983-12-19 |
| JPH0375926B2 true JPH0375926B2 (ja) | 1991-12-03 |
Family
ID=14275137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10048282A Granted JPS58218024A (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | 磁気抵抗効果ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58218024A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2724482B1 (fr) * | 1994-09-13 | 1996-12-06 | Commissariat Energie Atomique | Tete magnetique a magnetoresistance multicouche longitudinale sous-jacente |
-
1982
- 1982-06-11 JP JP10048282A patent/JPS58218024A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58218024A (ja) | 1983-12-19 |
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