JP2000119507A - 半導電性硬化性組成物およびそれを用いた半導電性ローラ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリンターや複写機に用いられる半導電性ゴム
ロールは中抵抗領域で緻密な電気抵抗制御を要求される
が、この領域にコントロールすることは困難である。特
に安定して量産するためには製造条件の依存性を受けに
くくする必要がある。本発明は製造依存性の小さい半導
電性硬化性組成物と、それを用いた半導電性ローラを提
供する。 【解決手段】（Ａ）分子中に少なくとも１個のアルケニ
ル基を有し、主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアル
キレン単位また飽和炭化水素単位である重合体（Ｂ）分
子中に２個以上のヒドロシリル基を有する硬化剤（Ｃ）
ヒドロシリル化触媒（Ｄ）ＰＨが５以下のカーボンブラ
ックを含有する半導電性硬化性組成物およびそれを使用
して製造した半導電性ローラ

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主として複写機、
プリンターあるいはファクシミリの受信装置など電子写
真方式を採用した装置に組み込まれる帯電ローラ、現像
ローラ、転写ローラに使用される半導電性硬化性組成物
およびそれを使用した半導電性ローラに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子写真方式を採用する画像形成装置で
は、静電潜像担持体の周辺に、この静電潜像担持体表面
を一様に帯電させる帯電ローラ、トナーを静電潜像担持
体へ供給する現像ローラ、トナー像を記録用紙に転写さ
せる転写ローラなどの各種ローラが配置されている。そ
の現像方式の中でも、非磁性トナーを用いる非磁性現像
方式が、トナーのカラー化が容易であり、モノクロ画像
を得る際にもハーフトーン画像が比較的鮮明に得られる
という利点があるため、近年、注目されている。

【０００３】図２は、そのような非磁性現像方式の現像
装置10を組み込んだ画像形成装置の一例を示す模式図で
ある。帯電ローラ11は、その表面を静電潜像担持体であ
る感光体12に接触・回転させて、感光体12の表面に電荷
を一様に形成する。感光体12の表面には光導電性絶縁体
層、この光導電性絶縁体層の下には導電体層が形成され
ており、このような感光体12の表面に、画像情報を含ん
だ光13が当てられると、静電潜像が形成される。この静
電潜像を可視像化するのが現像装置10である。現像装置
10は、トナー14,…を貯蔵するトナー容器15、このトナ
ー容器15に設けられた規制ブレード16、現像ローラ17、
およびこの現像ローラ17の表面にトナー14,…を確実に
担持させる供給ローラ18などから構成される。トナー容
器15内の非磁性トナー14,…は、現像ローラ17の表面に
担持された後、規制ブレード16によってトナー薄層とさ
れる際に、接触帯電・摩擦帯電される。このトナー薄層
が感光体12の表面の静電潜像へ付着されることにより、
感光体12の表面にトナー像が形成される。このトナー像
は、転写ローラ19によって記録用紙20の表面に静電吸着
されて、記録用紙20の上で転写像となる。この転写像
が、加熱ローラ21や加圧ローラ22によって記録用紙20に
定着されるのである。なお、転写されずに感光体12の表
面に残留したトナー粉を除去するため、ブレードなどの
清掃器23が、転写ローラ19の下流側に設けられている。
このブレードの代わりにブラシやローラを用いることも
ある。

【０００４】上述した電子写真装置に使用される帯電ロ
ーラ、現像ローラ、転写ローラなどは半導電性であるこ
とが求められる。なお、この場合の半導電性とは、例え
ば、直流１００Ｖ印加時の体積抵抗率が１０⁴Ωｃｍ〜
１０⁹Ωｃｍ程度であることを言う。

【０００５】上記した各種ローラの基本構造は同じであ
り、即ちこれらローラは、導電性シャフトの周りに半導
電性弾性層が形成され、場合によってはこの半導電性弾
性層上にさらに単層または複層の被覆層が被覆されて構
成される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】コスト面から考える
と、半導電性ローラとしては、金属製シャフトなどの導
電性支持体に半導電性弾性層をただ一層のみの構造のも
のが最も安価である。しかしながら一層で半導電性をコ
ントロールすることが困難であるために、半導電性弾性
層を比較的低抵抗にし、その外周に一層以上の被覆層を
設けるものが多い。しかし、この場合は、ローラ製造の
ために工程数が多くなり、ローラがコスト高になる。

【０００７】一方、交流電圧を印加する非磁性非接触現
像装置に使用される現像ローラにおいては、前記のよう
な複層構造にしても（電気抵抗と静電容量の等価回路か
らも明らかなように）ゴム弾性を有する弾性層の電気抵
抗が重要となり、低抵抗化するだけでは対応できない。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は弾性層の一層構
造にしても、弾性層の外周に１層以上の被覆層を有する
複層構造においても、弾性層の電気抵抗のバラツキが小
さい組成物を提供せんとするものであり、本発明者らは
鋭意検討を重ねた結果、導電性付与剤として使用するカ
ーボンブラックのＰＨが低いことが樹脂との分散性を高
め安定な分散状態を実現すること、またＰＨの低いカー
ボンブラックはＰＨの高いカーボンブラックに比べて、
同じストラクチャーの時には、その添加量に対する抵抗
変化が小さく、半導電性領域に電気抵抗を制御する場合
に有効であることを見出した。またこれらのカーボンブ
ラックを使用する場合に、主鎖がオキシアルキレン系重
合体である場合には、低粘度であるためにカーボンブラ
ックを多量充填しやすく、また主鎖が飽和炭化水素系重
合体である場合にはカーボンブラックが分散しやすいこ
とを見出し本発明を完成した。すなわち、本発明は半導
電性硬化性組成物が （Ａ）分子中に少なくとも１個のアルケニル基を有し、
主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアルキレン単位ま
たは飽和炭化水素系単位である重合体 （Ｂ）分子中に２個以上のヒドロシリル基を有する硬化
剤 （Ｃ）ヒドロシリル化触媒および （Ｄ）ＰＨが５以下のカーボンブラック を含有することを特徴とする導電性硬化性組成物（請求
項１） 前記（Ａ）の主鎖がオキシプロピレン系重合体であるこ
とを特徴とする請求項１記載の半導電性硬化性組成物
（請求項２） 前記（Ａ）の主鎖がイソブチレン系重合体、水添イソプ
レン系重合体、水添ブタジエン系重合体から選ばれるこ
とを特徴とする請求項１記載の半導電性硬化性組成物
（請求項３） 前記（Ａ）のアルケニル基が下記一般式（１） Ｈ₂Ｃ＝Ｃ（Ｒ¹）− （１） （式中、Ｒ¹は水素原子
またはメチル基） であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に
記載の半導電性硬化性組成物（請求項４） 前記（Ｂ）の硬化剤が分子中に２〜５０個のヒドロシリ
ル基を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか
１項に記載の半導電性硬化性組成物（請求項５） 前記（Ｃ）のヒドロシリル化触媒が塩化白金酸、白金−
オレフイン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体から選ば
れることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記
載の半導電性硬化性組成物（請求項６） 前記（Ｃ）のヒドロシリル化触媒の使用量が、（Ａ）成
分中のアルケニル基１モルに対して１０^-8〜１０^-1モル
の範囲であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか
１項に記載の半導電性硬化性組成物（請求項７） 前記（Ｄ）のカーボンブラックのＤＢＰ吸油量が１２０
ｍｌ／１００ｇ以下であることを特徴とする請求項１〜
７のいずれか１項に記載の半導電性硬化性組成物（請求
項８） 前記（Ｄ）のカーボンブラックの添加量を（Ａ）〜
（Ｃ）成分の合計量に対して３０重量％以下とすること
を特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の半導電
性硬化性組成物（請求項８） 請求項１〜９のいずれか１項に記載の半導電性硬化性組
成物を用いて形成された弾性層を有することを特徴とす
る半導電性ローラ（請求項１０） をその内容とするものである。

【０００９】尚、本発明でいう、ＰＨ、ＤＢＰ吸油量は
ともにＪＩＳＫ６２２１「ゴム用カーボンブラック試験
方法」に規定された測定方法での測定量である。

【００１０】

【発明の実施の形態】上記のように、本発明の半導電性
樹脂組成物は、電子写真方式の複写機またはプリンタに
使用するローラの製造に主として用いられる。カーボン
ブラックのＰＨは５以下が好ましく、易分散の観点では
３．５以下がより好ましい。ＤＢＰ吸油量は１２０ｍｌ
／１００ｇ以下が良いが、導電性付与効率を鈍感にし安
定的に半導電性領域に制御する観点では１００ｍｌ／１
００ｇ以下がより好ましい。添加量があまり多くなりす
ぎず、かつ、同一試料内での位置による抵抗バラツキを
小さくすることを考慮すると４０ｍｌ／１００ｇ〜８０
ｍｌ／１００ｇが最も好ましい。本発明で使用されるカ
ーボンブラックの具体例としては＃２７００、＃２６５
０、＃２４００、ＭＡ−７、ＭＡ−１００、ＭＡ−２２
０、ＭＡ−２３０（以上、三菱化学（株）社製）ＢＬＡ
ＣＫ ＰＥＡＲＬＳ―Ｌ、ＢＬＡＣＫ ＰＥＡＲＬＳ１
１００（以上、キャボット社製）等が挙げられるがこの
限りではない。

【００１１】次に、半導電性硬化性組成物の主要樹脂組
成について説明する。（Ａ）分子中に少なくとも１個の
アルケニル基を含み、主鎖を構成する繰り返し単位が主
にオキシアルキレン単位または飽和炭化水素系単位から
なる重合体と、（Ｂ）分子中に２個以上のヒドロシリル
基を含む硬化剤と、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒と、を主
成分とする硬化性組成物の反応物を使用することが好ま
しい。半導電性弾性層がオキシアルキレン系重合体組成
物からなるときは、この組成物は硬化前には低粘度であ
り硬化後には低硬度であるので加工性の観点から好まし
く、半導電性弾性層が飽和炭化水素系重合体組成物から
なるときは、この組成物は低吸水率であるので高湿度環
境下での安定性の観点から好ましい。

【００１２】この硬化性組成物における（Ａ）成分の重
合体は、（Ｂ）成分とヒドロシリル化反応して硬化する
成分であり、分子中に少なくとも１個のアルケニル基を
有するため、ヒドロシリル化反応が起こって高分子状に
なり硬化する。（Ａ）成分に含まれるアルケニル基の数
は、（Ｂ）成分とヒドロシリル化反応するという点から
少なくとも１個必要であるが、ゴム弾性の点からは、直
鎖状分子の場合は、分子の両末端に２個のアルケニル基
が存在し、分岐のある分子の場合には、分子末端に２個
以上のアルケニル基が存在することが望ましい。（Ａ）
成分の主鎖を構成する主な繰り返し単位はオキシアルキ
レン単位または飽和炭化水素系単位である。

【００１３】主鎖を構成する主な繰り返し単位がオキシ
アルキレン単位からなる重合体の場合、少量の導電性付
与剤を添加するだけで体積抵抗率が１０⁸〜１０⁹Ωｃｍ
となるため好ましい。また、硬化物の低硬度化の観点か
らも、前記繰り返し単位がオキシアルキレン単位である
オキシアルキレン系重合体、さらには、前記繰り返し単
位がオキシプロピレン単位であるオキシプロピレン系重
合体が好ましい。

【００１４】ここで、前記オキシアルキレン系重合体と
は、主鎖を構成する単位のうち３０％以上、好ましくは
５０％以上がオキシアルキレン単位からなる重合体をい
い、オキシアルキレン単位以外に含有される単位として
は、重合体製造時の出発物質として使用される、活性水
素を２個以上有する化合物、たとえば、エチレングリコ
ール、ビスフェノール系化合物、グリセリン、トリメチ
ロールプロパン、ペンタエリスリトールなどからの単位
が挙げられる。なお、オキシプロピレン系重合体の場合
には、エチレンオキシド、ブチレンオキシドなどからな
る単位との共重合体（グラフト重合体も含む）であって
もよい。

【００１５】上記のような（Ａ）成分のオキシアルキレ
ン系重合体の分子量としては、反応性および低硬度化の
バランスをよくする観点から、数平均分子量（Ｍｎ）で
５００〜５０，０００、さらには１，０００〜４０，０
００であることが好ましい。特に、数平均分子量５，０
００以上のもの、さらには５，０００〜４０，０００で
あるものが好ましい。数平均分子量が５００未満の場
合、この硬化性組成物を硬化させた場合に充分な機械的
特性（ゴム硬度、伸び率）などが得られにくくなる。一
方、数平均分子量があまり大きくなりすぎると、分子中
に含まれるアルケニル基１個あたりの分子量が大きくな
ったり、立体障害で反応性が落ちたりするため、硬化が
不充分になることが多く、また、粘度が高くなりすぎて
加工性が悪くなる傾向にある。

【００１６】前記オキシアルキレン系重合体が有するア
ルケニル基に特に制限はないが、下記一般式（１）、 Ｈ₂Ｃ＝Ｃ（Ｒ¹）− （１） （式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基）で示されるア
ルケニル基が、硬化性に優れる点で特に好ましい。

【００１７】また、この硬化性組成物の特徴の１つは、
低硬度化に設定しやすいことであり、この特徴を発揮さ
せるにはアルケニル基の数は分子末端に２個以上が好ま
しく、（Ａ）成分の分子量に比してアルケニル基の数が
多くなりすぎると剛直になり、良好なゴム弾性が得られ
にくくなる。

【００１８】また、（Ａ）成分が、主鎖を構成する主な
繰り返し単位が飽和炭化水素系単位である重合体の場合
は、低吸水率であり、電気抵抗の環境変動が小さく好ま
しい。この重合体の場合も、前記オキシアルキレン系重
合体の場合と同様に、（Ｂ）成分とヒドロシリル化反応
して硬化する成分であり、分子中に少なくとも１個のア
ルケニル基を有するため、ヒドロシリル化反応が起こっ
て高分子状になり硬化するものであり、（Ａ）成分に含
まれるアルケニル基の数は、（Ｂ）成分とヒドロシリル
化反応するという点から少なくとも１個必要であるが、
ゴム弾性の点からは、直鎖状分子の場合は、分子の両末
端に２個存在することが好ましく、分岐を有する分子の
場合には、分子末端に２個以上存在することが好まし
い。

【００１９】前記主鎖を構成する主な繰り返し単位が飽
和炭化水素系単位である重合体の代表的な例としては、
イソブチレン系重合体、水添イソプレン系重合体、水添
ブタジエン系重合体が挙げられる。これら重合体は、共
重合体などの他成分の繰り返し単位を含むものであって
も構わないが、少なくとも飽和炭化水素系単位を５０％
以上、好ましくは７０％以上、より好ましくは９０％以
上含有することが、飽和炭化水素系の、吸水率が低いと
いう特徴を損なわないようにするうえで重要である。

【００２０】この主鎖を構成する主な繰り返し単位が飽
和炭化水素系単位である（Ａ）成分の重合体の分子量と
しては、取扱いやすさなどの点から、数平均分子量（Ｍ
ｎ）で５００〜５０，０００程度、さらには１，０００
〜１５，０００程度であって、常温において液状物で流
動性を有するものが加工性の点で好ましい。

【００２１】この飽和炭化水素系重合体に導入されるア
ルケニル基については、前記オキシアルキレン系重合体
の場合と同様である。

【００２２】したがって、（Ａ）成分としての、分子中
に少なくとも１個のアルケニル基を有し、主鎖を構成す
る主な繰り返し単位が飽和炭化水素系である重合体の好
ましい具体例としては、両末端にアルケニル基を２個有
する直鎖状の数平均分子量（Ｍｎ）が２，０００〜１
５，０００でＭｗ／Ｍｎが１．１〜１．２のポリイソブ
チレン系、水添ポリブタジエン系、水添ポリイソプレン
系重合体などが挙げられる。ここで、Ｍｗは重量平均分
子量を示す。

【００２３】また、硬化性組成物中の（Ｂ）成分は、分
子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物
であるかぎり特に制限はないが、分子中に含まれるヒド
ロシリル基の数が多すぎると硬化後も多量のヒドロシリ
ル基が硬化物中に残存しやすくなり、ボイドやクラック
の原因になるため、分子中に含まれるヒドロシリル基の
数は５０個以下がよい。さらには２〜３０個、より好ま
しくは２〜２０個であることが、硬化物のゴム弾性のコ
ントロールや貯蔵安定性の点から好ましく、さらに、硬
化時の発泡を容易に防ぐ点では、２０個以下、ヒドロシ
リル基が失活しても硬化不良が発生しにくい点では３個
以上が好ましく、最も好ましい範囲は３〜２０個であ
る。

【００２４】なお、本発明で、前記ヒドロシリル基を１
個有するとは、Ｓｉに結合するＨを１個有することをい
い、ＳｉＨ₂の場合にはヒドロシリル基を２個有するこ
とになるが、Ｓｉに結合するＨは異なるＳｉに結合する
方が硬化性がよく、ゴム弾性の点からも好ましい。

【００２５】（Ｂ）成分の分子量は、導電性付与剤をを
添加する場合の分散性やローラ加工性などの点から数平
均分子量（Ｍｎ）で３０，０００以下であるのが好まし
く、さらには２０，０００以下、特には１５，０００以
下が好ましい。（Ａ）成分の反応性や相溶性まで考慮す
ると３００〜１０，０００が好ましい。

【００２６】この（Ｂ）成分に関しては、（Ａ）成分の
凝集力が（Ｂ）成分の凝集力に比べて大きいために、相
溶性の点でフェニル基含有変性が重要であり、（Ａ）成
分との相溶性、入手のしやすさの点でスチレン変性体な
どが好ましく、貯蔵安定性の点からα−メチルスチレン
変性体が好ましい。

【００２７】（Ｃ）成分であるヒドロシリル化触媒とし
ては、ヒドロシリル化触媒として使用しうるものである
限り特に制限はない。白金単体、アルミナなどの単体に
固体白金を担持させたもの、塩化白金酸（アルコールな
どの錯体も含む）、白金の各種錯体、ロジウム、ルテニ
ウム、鉄、アルミニウム、チタンなどの金属の塩化物な
どが挙げられる。これらの中でも、触媒活性の点から塩
化白金酸、白金−オレフイン錯体、白金−ビニルシロキ
サン錯体が望ましい。これらの触媒は単独で使用しても
良く、また２種以上併用しても良い。

【００２８】以上のような硬化性組成物中の（Ａ）成分
に対する（Ｂ）成分の使用割合は、（Ａ）成分中のアル
ケニル基１モル当たり（Ｂ）成分中のヒドロシリル基が
０．２〜５．０モル、さらには０．４〜２．５モルがゴ
ム弾性の点から好ましい。

【００２９】また、（Ｃ）成分の使用量としては、
（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して１０^-8〜１
０^-1モル、さらには１０^-6〜１０^-1モル、特には１０^-6
〜１０^-3モルの範囲で用いるのが好ましい。（Ｃ）成分
の使用料が１０^-8モルに満たないと反応が進行しない。
その一方で、ヒドロシリル化触媒は、一般に高価で、ま
た腐食性を有し、しかも水素ガスが大量に発生して硬化
物が発泡してしまう性質を有しているので、１０^-1モル
を超えて用いない方が好ましい。

【００３０】導電性付与剤として使用するカーボンブラ
ックの添加量は、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量に対して
３０重量％以下とすることが、ゴム硬度を上げない点か
ら好ましい。一方、均一な抵抗を得る点からは１０重量
％以上が好ましく、必要なゴム硬度と、硬化物の体積抵
抗率の特性バランスから添加量を決めればよい。

【００３１】さらに、上記硬化性組成物には、上で述べ
た成分の他、貯蔵安定性改良剤、たとえば、脂肪族不飽
和結合を有する化合物、有機リン化合物、有機硫黄化合
物、チッ素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物な
どを加えてもよい。その具体例としては、たとえば、ベ
ンゾチアゾール、チアゾール、ジメチルマレート、ジメ
チルアセチレンカルボシキレート、２−ペンテンニトリ
ル、２，３−ジクロロプロペン、キノリンなどが挙げら
れるが、これらに限定されるわけではない。これらの中
では、ポットライフおよび速硬化性の両立という点か
ら、チアゾール、ジメチルマレートが特に好ましい。な
お、前記貯蔵安定性改良剤は、単独で用いてもよく、ま
た、２種以上併用してもよい。

【００３２】また、上記硬化性組成物には、加工性やコ
ストを改善するための充填剤、保存安定剤、可塑剤、紫
外線吸収剤、滑剤、顔料などを添加してもよい。本発明
に係る半導電性ローラは、上記のような硬化性組成物、
その他、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、ＥＰ系ゴム
などの弾性材料を、たとえば、中心にＳＵＳ製などの金
属シャフトなどからなる導電性シャフトを設置した金型
に注型、射出、押出成形などをし、適当な温度、時間で
加熱硬化させることによって、シャフトのまわりに半導
電性弾性層を形成する。この場合、半硬化後、後硬化さ
せてもよい。尚、必要に応じてゴム弾性を有する半導電
性組成物の外側に他の層を単または複数層設けてもかま
わない。

【００３３】

【実施例】以下に半導電性組成物を成型する際に、射出
圧を０．５ＭＰａと３ＭＰａの２種類で成型した実施例
１〜４の半導電性組成物と比較例１、２の半導電性組成
物をしめす。これら実施例および比較例は直径１０ｍｍ
のＳＵＳ製シャフトのまわりに厚さ約３ｍｍの半導電性
弾性層を同心円状に設けたものである。

【００３４】（実施例１：半導電性体１） （Ａ−１）数平均分子量（Ｍｎ）８０００、分子量分布
２の末端アリル化ポリオキシプロピレン系重合体：１０
０重量部に対して、（Ｂ−１）ポリシロキサン系硬化剤
（ＳｉＨ価０．３６モル／１００ｇ）：６．６重量部、
（Ｃ）塩化白金酸の１０％イソプロピルアルコール溶
液：０．０６重量部、（Ｄ−１）カーボンブラック＃２
６５０（三菱化学社製、ｐＨ＝３．０、ＤＢＰ吸油量８
０ｍｌ／１００ｇ）を１２重量部、を混合し、減圧（１
０ｍｍＨｇ以下、１２０分）脱泡した。得られた組成物
を前記シャフトの廻りに射出圧０．５ＭＰaと３ＭＰａ
の２水準の射出圧で被覆し、金型内１２０℃の環境下で
３０分間静置して硬化させ、厚さ約３ｍｍの半導電性ゴ
ム弾性体を作製した。

【００３５】（実施例２：半導電性体２）実施例１にお
いてカーボンブラックとして（Ｄ−２）ＭＡ−１００
（三菱化学社製、ｐＨ＝３．５、ＤＢＰ吸油量１００ｍ
ｌ／１００ｇ）を１１重量部用いた他は、実施例１と同
様に０．５ＭＰａと３ＭＰａの２水準で成型し厚さ３ｍ
ｍの半導電性ゴム弾性体を作製した。

【００３６】（実施例３：半導電性体３）実施例１にお
いて、カーボンブラックとして（Ｄ−３）ＭＡ−２３０
（三菱化学社製、ｐＨ＝３、ＤＢＰ吸油量１１３ｍｌ／
１００ｇ）を１２重量部用いた他は、実施例１と同様に
０．５ＭＰａと３ＭＰａの２水準で成型し厚さ３ｍｍの
半導電性ゴム弾性体を作製した。

【００３７】（比較例１：半導電性体４）実施例１にお
いてカーボンブラックとして（Ｄ−４）＃５０（三菱化
学社製、ｐＨ＝６、ＤＢＰ吸油量６５ｍｌ／１００ｇ）
を１５重量部用いた他は、実施例１と同様に０．５ＭＰ
ａと３ＭＰａの２水準で成型し厚さ３ｍｍの半導電性ゴ
ム弾性体を作製した。

【００３８】（比較例２：半導電性体５）実施例１にお
いてカーボンブラックとして（Ｄ−５）４５Ｌ（三菱化
学社製、ｐＨ＝８、ＤＢＰ吸油量４５ｍｌ／１００ｇ）
を１８重量部用いた他は、実施例１と同様に０．５ＭＰ
ａと３ＭＰａの２水準で成型し厚さ３ｍｍの半導電性ゴ
ム弾性体を作製した。

【００３９】（実施例４：半導電性体６）（Ａ−２）数
平均分子量（Ｍｎ）１００００の末端にビニル基を２個
有するポリイソブチレン重合体：１００重量部、（Ｂ−
２）ポリシロキサン系硬化剤（ＳｉＨ価０．９７モル／
１００ｇ）：２．７重量部、（Ｃ）塩化白金酸の１０％
イソプロピルアルコール溶液：０．０６重量部（Ｄ−
１）カーボンブラック＃２６５０を１３重量部 （その他）可塑剤ＰＳ−３２（出光興産社製）：７５重
量部の組成物を用いて実施例１と同様に半導電性ゴム弾
性体を作製した。 （評価）シャフトの両端に５００ｇ（計１Ｋｇ）の荷重
をかけて、金属プレート上に設置し、シャフト／プレー
ト間にＤＣ１００Ｖ印加時の抵抗を測定した。また、得
られた半導電性ゴム弾性体を絶縁性プラスチックプレー
ト上に置き、４ｍｍ幅のアルミ箔をローラ周方向に巻き
つけＤＣ１００Ｖを印加した測定をシャフト軸方向に対
して１０ヶ所測定し、そのバラツキをｌｏｇ（最大値／
最小値）で求めた。 （評価結果）その評価結果を表１に示す。

【００４０】

【表１】 ｐＨ＝６のカーボンブラックを用いた比較例１はローラ
全体の電気抵抗が０．５ＭＰａと３ＭＰａの間で３倍程
度ある。また射出圧が３ＭＰａの時には軸方向バラツキ
が１桁を超える。ｐＨ＝８のカーボンブラックを用いた
比較例２は０．５ＭＰａと３ＭＰａで抵抗値が３桁以上
違っている。ｐＨの低いカーボンブラックを用いた実施
例１〜４は射出圧の影響をほとんど受けていない。低ｐ
Ｈのカーボンブラックを充填することによって成型条件
の影響を受けにくい安定した半導電性ゴム弾性体層を得
ることが可能となることがわかる。

【００４１】（実施例５）実施例１の半導電性ゴム弾性
体にメタノールで固形分１０％に希釈したＥＭ−１２５
（鉛市社製、Ｎ−メトキシメチル化ナイロン）溶液をデ
ィッピング塗布し８０℃で１時間乾燥した。このローラ
を市販６枚機プリンターの現像ローラ位置に組み込み画
像評価したところ良好な画像は得られた。また黒ベタ画
像でのマクベス濃度は１．３６と良好であった。

【００４２】

【発明の効果】本発明の硬化性樹脂にｐＨが５以下カー
ボンブラックを充填することによって成型条件の影響を
受けにくい安定した半導電性硬化性ローラ用組成物を得
ることが可能である。また充填するカーボンブラックの
ＤＢＰ吸油量が１２０ｍｌ以下である場合は半導電性領
域のコントロールに有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】半導電性ローラの模式図。

【図２】現像装置を組み込んだ画像形成装置を示す模式
図

【符号の説明】

１ローラ 2 導電性シャフト 3 弾性層 ４被覆層 10 現像装置 11 帯電ローラ 12 感光体 13 画像情報を含む光 14 非磁性トナー 15 トナー容器 16 規制ブレード 17 現像ローラ 18 供給ローラ 19 転写ローラ 20 記録用紙 21 加熱ローラ 22 加圧ローラ 23 清掃器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｇ 15/02 １０１ Ｇ０３Ｇ 15/02 １０１ 15/08 ５０１ 15/08 ５０１Ｄ 15/16 １０３ 15/16 １０３ Ｈ０１Ｂ 1/24 Ｈ０１Ｂ 1/24 Ｚ Ｆターム(参考） 2H003 CC05 2H032 AA05 2H077 AC04 AD06 FA12 FA21 FA25 4J002 AC111 BB181 CH051 CP042 DA037 DA116 DD046 EX016 EX036 FD017 FD117 FD142 FD156 GM00 GQ00 5G301 DA18 DA42 DD08

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導電性硬化性組成物が （Ａ）分子中に少なくとも１個のアルケニル基を有し、
   主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアルキレン単位ま
   たは飽和炭化水素系単位である重合体 （Ｂ）分子中に２個以上のヒドロシリル基を有する硬化
   剤 （Ｃ）ヒドロシリル化触媒および （Ｄ）ＰＨが５以下のカーボンブラックを含有すること
   を特徴とする半導電性硬化性組成物
2. 【請求項２】前記（Ａ）の主鎖がオキシプロピレン系重
   合体であることを特徴とする請求項１記載の半導電性硬
   化性組成物
3. 【請求項３】前記（Ａ）の主鎖がイソブチレン系重合
   体、水添イソプレン系重合体、水添ブタジエン系重合体
   から選ばれることを特徴とする請求項１記載の半導電性
   硬化性組成物
4. 【請求項４】前記（Ａ）のアルケニル基が下記一般式
   （１） Ｈ₂Ｃ＝Ｃ（Ｒ¹）− （１） （式中、Ｒ¹は水素原子
   またはメチル基） であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に
   記載の半導電性硬化性組成物
5. 【請求項５】前記（Ｂ）の硬化剤が分子中に２〜５０個
   のヒドロシリル基を有することを特徴とする請求項１〜
   ４のいずれか１項に記載の半導電性硬化性組成物
6. 【請求項６】前記（Ｃ）のヒドロシリル化触媒が塩化白
   金酸、白金−オレフイン錯体、白金−ビニルシロキサン
   錯体から選ばれることを特徴とする請求項１〜５のいず
   れか１項に記載の半導電性硬化性組成物
7. 【請求項７】前記（Ｃ）のヒドロシリル化触媒の使用量
   が、（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して１０^-8
   〜１０^-1モルの範囲であることを特徴とする請求項１〜
   ６のいずれか１項に記載の半導電性硬化性組成物
8. 【請求項８】前記（Ｄ）のカーボンブラックのＤＢＰ吸
   油量が１２０ｍｌ／１００ｇ以下であることを特徴とす
   る請求項１〜７のいずれか１項に記載の半導電性硬化性
   組成物
9. 【請求項９】前記（Ｄ）のカーボンブラックの添加量を
   （Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量に対して３０重量％以下と
   することを特徴とする請求項請求項１〜８のいずれか１
   項に記載の半導電性硬化性組成物
10. 【請求項１０】請求項１〜９のいずれか１項に記載の半
    導電性硬化性組成物を用いて形成された弾性層を有する
    ことを特徴とする半導電性ローラ