JP2000117630A - ウェーハ面取り装置のドレッシング工具及びそのドレッシング工具を用いたウェーハ面取り装置のドレッシング機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ウェーハ面取り装置の砥石を簡単にドレッシン
グすることができるウェーハ面取り装置のドレッシング
工具及びそのドレッシング工具を用いたウェーハ面取り
装置のドレッシング機構の提供。 【解決手段】ドレッシング工具１は、ウェーハ面取り装
置のチャックテーブルで吸着保持可能であり、外周から
ドレッシングストーン２が突出して設けられている。ウ
ェーハ面取り装置の砥石をドレッシングするときは、ド
レッシング工具１をチャックテーブルに吸着保持させ
る。そして、回転する砥石に向けてチャックテーブルを
移動させ、その砥石にドレッシングストーン２を押し当
てる。これにより砥石がドレッシングされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はウェーハ面取り装置
のドレッシング工具及びそのドレッシング工具を用いた
ウェーハ面取り装置のドレッシング機構に係り、特にウ
ェーハ面取り装置の砥石をドレッシングするウェーハ面
取り装置のドレッシング工具及びそのドレッシング工具
を用いたウェーハ面取り装置のドレッシング機構に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】インゴットの状態からワイヤソー等の切
断機でスライスされたウェーハは、その割れや欠けを防
止するために周縁を面取り加工される。そして、この面
取り加工は専用のウェーハ面取り装置を用いて行なわれ
る。ウェーハ面取り装置は、回転可能な砥石と、ウェー
ハを保持するチャックテーブルとを備えており、チャッ
クテーブルに保持されて回転するウェーハの周縁を回転
する砥石に押し当てることにより、ウェーハの周縁を面
取り加工する。

【０００３】ところで、上述したようにウェーハの面取
り加工は砥石による研削加工であるので、研削が進行し
てゆくうちに砥石には目詰まりが生じてくる。この砥石
の目詰まりは研削面に悪影響を及ぼすため、ウェーハ面
取り装置では定期的に砥石をドレッシングするようにし
ている。そして、このドレッシングは、オペレータがド
レッシングストーンを手で持ちながら回転する砥石に押
し当てることにより実施している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、オペレ
ータが手動で実施するドレッシングは大変危険を伴い、
また習熟を要するため個人差が大きく定量的なドレッシ
ングができないという欠点があった。目詰まりしたら砥
石を交換するという方法もあるが、砥石の交換には時間
がかかり、その間まったく加工ができないのでスループ
ットが低下するという欠点がある。また、ドレッシング
すれば再び使用できるものを交換してしまうので、経済
性が悪くランニングコストが高くなるという欠点もあ
る。

【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、ウェーハ面取り装置の砥石を簡単にドレッシ
ングすることができるウェーハ面取り装置のドレッシン
グ工具及びそのドレッシング工具を用いたウェーハ面取
り装置のドレッシング機構を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は前
記目的を達成するために、ウェーハ面取り装置のチャッ
クテーブルに保持可能な基板と、前記基板の外周部から
突出して設けられ、ウェーハ面取り装置の砥石に当接さ
れて該砥石をドレッシングするドレッシングストーン
と、からなることを特徴とする。

【０００７】本発明によれば、ドレッシング工具はウェ
ーハ面取り装置のチャックテーブルに装着して砥石をド
レッシングする。すなわち、ドレッシング工具を保持さ
せたチャックテーブルと砥石とを相対的に近づけること
により、基板に設けられたドレッシングストーンが砥石
に当接して砥石をドレッシングストーンする。また、請
求項４に係る発明は前記目的を達成するために、回転す
る砥石と、チャックテーブルに保持されて回転するウェ
ーハとを相対的に近づけて、該ウェーハの周縁を面取り
加工するウェーハ面取り装置のドレッシング機構におい
て、該ドレッシング機構は、前記チャックテーブルで保
持可能な基板と、該基板の外周部から突出して設けら
れ、前記砥石に当接されて該砥石をドレッシングするド
レッシングストーンと、からなるドレッシング工具と、
前記ドレッシング工具が収納されるドレッシング工具収
納手段と、前記ドレッシング工具収納手段から前記ドレ
ッシング工具を前記チャックテーブルに搬送するととも
に、該チャックテーブルから前記ドレッシング工具を前
記ドレッシング工具収納手段に搬送するドレッシング工
具搬送手段と、からなり、前記ドレッシング工具搬送手
段によって前記ドレッシング工具を前記チャックテーブ
ルに搬送し、該ドレッシング工具で前記砥石をドレッシ
ングしたのち、前記ドレッシング工具搬送手段によって
前記ドレッシング工具を前記チャックテーブルから前記
ドレッシング工具収納手段に搬送することを特徴とす
る。

【０００８】本発明によれば、自動で砥石のドレッシン
グを行なうことができる。すなわち、砥石をドレッシン
グする場合は、まず、ドレッシング工具搬送手段によっ
てドレッシング工具収納手段に収納されているドレッシ
ング工具をチャックテーブルに搬送する。チャックテー
ブルは、その搬送されたドレッシング工具を保持して砥
石をドレッシングする。ドレッシング終了後は、再びド
レッシング工具搬送手段によってドレッシング工具収納
手段に搬送し収納する。これにより、自動で砥石をドレ
ッシングすることができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係るウェーハ面取り装置のドレッシング工具及びそのド
レッシング工具を用いたウェーハ面取り装置のドレッシ
ング機構の好ましい実施の形態について詳説する。図
１、図２は、それぞれ本発明に係るドレッシング工具の
実施の形態の構成を示す平面図と側面図である。また、
図３は本実施の形態のドレッシング工具の組立図であ
る。同図に示すように、ドレッシング工具１は、ドレッ
シングストーン２、ベースプレート３、ホルダ４及びバ
ランスウェイト５を主要構成部材としている。

【００１０】ドレッシングストーン２は、矩形の板状に
形成されており、その厚さはウェーハ面取り装置で面取
り加工するウェーハＷと同じ厚さに形成されている。ベ
ースプレート３（基板に相当）は前記ドレッシングスト
ーン２を保持する部材であり、ウェーハ面取り装置で面
取り加工するウェーハＷと同じ形状に形成されている。
すなわち、ウェーハ面取り装置で面取り加工するウェー
ハＷと同じ直径の円盤状に形成されており、その周縁の
一部にオリフラＯＦが形成されている。オリフラＯＦの
中央部にはオリフラＯＦに対して直交するように矩形状
のドレッシングストーン取付凹部３Ａが形成されてお
り、このドレッシングストーン取付凹部３Ａに前記ドレ
ッシングストーン２が嵌め込まれる。なお、このドレッ
シングストーン取付凹部３Ａの厚さは、ドレッシングス
トーン２の厚さよりもやや薄く形成されている。

【００１１】ホルダ４（ドレッシングストーン保持手段
に相当）は、前記ドレッシングストーン取付凹部３Ａに
取り付けられたドレッシングストーン２をベースプレー
ト３に固定する部材である。このホルダ４は、前記ドレ
ッシングストーン取付凹部３Ａの上部を覆うように取り
付けられ、ベースプレート３の裏面から４本の皿ビス
６、６、…によってビス止めされる。前記ドレッシング
ストーン取付凹部３Ａに嵌め込まれたドレッシングスト
ーン２は、このビス止めしたホルダ４によって上面部を
押圧されることによりベースプレート３に固定される。

【００１２】なお、皿ビス６がベースプレート３の裏面
から突出しないように、ベースプレート３に形成された
ビス穴３Ｂ、３Ｂ、…は皿座ぐりされている。したがっ
て、ドレッシングストーン２がベースプレート３に取り
付けられても、ベースプレート３の裏面は平坦になって
いる。バランスウェイト５は、前記ドレッシングストー
ン２をベースプレート３に取り付けることにより生じる
ベースプレート３のアンバランスを解消するための部材
である。このバランスウェイト５は矩形の板状に形成さ
れており、前記ホルダ４と対称位置に取り付けられる。
そして、ベースプレート３の裏面から４本の皿ビス７、
７、…によってビス止めされる。なお、前記同様に皿ビ
ス７がベースプレート３の裏面から突出しないように、
ベースプレート３に形成されたビス穴３Ｃ、３Ｃ、…は
皿座ぐりされている。

【００１３】前記のごとく構成された本実施の形態のド
レッシング工具１の作用は次の通りである。まず、本実
施の形態のドレッシング工具１が適用されるウェーハ面
取り装置２００について簡単に説明する。図４（ａ）
は、ウェーハ面取り装置２００の要部の構成を示す側面
図である。砥石スピンドル２０２に装着された砥石２０
４は、図示しない砥石駆動モータに駆動されることによ
り回転する。一方、テーブルスピンドル２０６に取り付
けられたチャックテーブル２０８は、図示しないテーブ
ル駆動モータに駆動されることにより回転する。また、
このチャックテーブル２０８は、図示しない昇降機構に
よって垂直方向に昇降移動するとともに、図示しない送
り機構によって水平方向に前後移動する。

【００１４】このウェーハ面取り装置２００においてウ
ェーハＷの面取り加工は、まず、チャックテーブル２０
８上にウェーハＷを位置決めして載置し、該チャックテ
ーブル２０８でウェーハＷを吸着保持する。次いで、ウ
ェーハＷの位置と砥石２０４の溝２０４Ａの位置とを位
置合わせし、砥石２０４を高速回転させる。次いで、そ
の回転する砥石２０４に向けてチャックテーブル２０８
を送り、砥石２０４の溝２０４ＡにウェーハＷの周縁を
押し当てる。そして、チャックテーブル２０８をゆっく
りと回転させる。これにより、ウェーハＷの周縁が砥石
２０４の溝２０４Ａに研削されて面取り加工される。

【００１５】次に、上記のウェーハ面取り装置２００の
砥石２０４を本実施の形態のドレッシング工具１を用い
てドレッシングする方法について説明する。まず、図４
（ｂ）に示すように、チャックテーブル２０８上にドレ
ッシング工具１を位置決めして載置する。すなわち、互
いの中心が一致するようにドレッシング工具１をチャッ
クテーブル２０８上に載置する。

【００１６】次に、ドレッシングストーン２の位置決め
を行なう。すなわち、まず、ドレッシングストーン２が
砥石２０４の方向に向くようにチャックテーブル２０８
を所定量回転させる。次いで、ドレッシングストーン２
の位置と砥石２０４の溝２０４Ａの位置とが一致するよ
うにチャックテーブル２０８を上下方向に移動させる。
これにより、ドレッシングストーン２が所定のドレッシ
ング位置に位置決めされる。

【００１７】次に、砥石２０４を高速回転させる。そし
て、この高速回転する砥石２０４に向けてチャックテー
ブル２０８を送る。これにより、回転する砥石２０４の
溝２０４Ａにドレッシングストーン２が当接し、砥石２
０４の溝２０４Ａがドレッシングされる。ドレッシング
終了後は、チャックテーブル２０８を原点位置に復帰さ
せ、砥石２０４の回転を停止させる。そして、チャック
テーブル２０８の吸着を解除し、チャックテーブル２０
８上からドレッシング工具１を回収する。

【００１８】このように、本実施の形態のドレッシング
工具１によれば、ウェーハ面取り装置２００のチャック
テーブル２０８に装着して砥石２０４のドレッシングを
行なうことができる。したがって、オペレータはドレッ
シング工具１のセッティングのみを行なえばよく、簡単
かつ安全にドレッシングを実施することができる。ま
た、セッティング後は自動でドレッシングすることがで
きるので、人手による場合に比べ個人差が出ることがな
く、常に定量的なドレッシングを行なうことができる。

【００１９】なお、本実施の形態では、ベースプレート
３がウェーハＷと同じ形状に形成されているが、チャッ
クテーブル２０８に保持できる形状であれば、この形状
に限定されるものではない。たとえば、オリフラなしの
真円形状や六角形状、四角形状に形成してもよい。ま
た、本実施の形態では、ドレッシングストーン２はベー
スプレート３の一か所にのみ取り付けられているが、複
数箇所に取り付けてもよい。

【００２０】さらに、本実施の形態では、ドレッシング
ストーン２はベースプレート３に着脱自在に取り付けら
れているが、接着等により一体化してもよい。なお、ド
レッシングストーン２を着脱自在とすることにより、ド
レッシングストーン２が磨耗した場合はドレッシングス
トーン２のみを交換すればよいので、きわめて経済的に
なる。

【００２１】なお、本実施の形態では、砥石２０４の溝
形状がＶ字型の砥石（総型砥石）をドレッシングする場
合について説明したが、図５に示すように、断面台形状
の溝２０５Ａを有する砥石２０５をドレッシングする場
合にも本実施の形態のドレッシング工具１を適用するこ
とができる。この場合、まず同図（ａ）に示すように、
溝２０５Ａの上側テーパ面２０５ａにドレッシングスト
ーン２を押し当ててドレッシングし、次いで、同図
（ｂ）に示すように、溝２０５Ａの下側テーパ面２０５
ｂにドレッシングストーン２を押し当ててドレッシング
する。

【００２２】次に、上述したドレッシング工具を用いた
ウェーハ面取り装置の自動ドレッシング機構について説
明する。この自動ドレッシング機構をウェーハ面取り装
置に組み込むことにより、砥石のドレッシングを全自動
で行なうことができる。図６は、自動ドレッシング機構
が組み込まれたウェーハ面取り装置１０の構成を示す平
面図であり、図７は、その斜視図である。

【００２３】図６及び図７に示すように、ウェーハ面取
り装置１０は、供給回収部１２、測定搬送部１４、測定
部１６、加工部１８、洗浄部２０、加工搬送部２２及び
ドレッシング工具収納部２４から構成されている。ま
ず、供給回収部１２の構成について説明する。供給回収
部１２では、面取り加工するウェーハＷをウェーハカセ
ット３０から供給するとともに、面取り加工されたウェ
ーハＷをウェーハカセット３０に回収する。このウェー
ハ供給回収部１２は、図６に示すように、４台のカセッ
トテーブル３２、３２、…と、１台の供給回収ロボット
３４から構成されている。

【００２４】４台のカセットテーブル３２、３２、…
は、装置本体の左端に直列して配置されており、このカ
セットテーブル３２、３２、…上にウェーハＷが多数枚
収納されたウェーハカセット３０、３０、…がセットさ
れる。供給回収ロボット３４は、カセットテーブル３
２、３２、…にセットされた各ウェーハカセット３０か
らウェーハＷを１枚ずつ取り出して測定搬送部１４に供
給するとともに、面取り加工されたウェーハＷを測定搬
送部１４からウェーハカセット３０に収納する。この供
給回収ロボット３４の搬送アーム３６は、上面部に図示
しない吸着パッドを有しており、この吸着パッドでウェ
ーハＷの下面を真空吸着してウェーハＷを保持する。ま
た、この供給回収ロボット３４の搬送アーム３６は、タ
ーンテーブル３８上を前後移動するとともに、ターンテ
ーブル３８が回転することにより旋回し、ターンテーブ
ル３８が上下動することにより昇降移動する。さらに、
この供給回収ロボット３４の搬送アーム３６は、ターン
テーブル３８が図中Ｙ方向にスライド移動することによ
り、４台のカセットテーブル３２、３２、…に沿ってス
ライド移動する。すなわち、この供給回収ロボット３４
の搬送アーム３６は、ウェーハＷを保持した状態で前
後、左右、昇降移動及び旋回することができ、この動作
を組み合わせることによりウェーハＷの搬送を行う。

【００２５】次に、測定搬送部１４の構成について説明
する。測定搬送部１４は、供給回収部１２と測定部１６
との間におけるウェーハＷの搬送を行うとともに、ドレ
ッシング工具収納部２４と加工搬送部２２との間におけ
るドレッシング工具１の搬送を行う。この測定搬送部１
４には測定搬送ロボット４０が備えられている。測定搬
送ロボット４０は、上下一対からなる搬送アーム４２
Ａ、４２Ｂを備えており、各搬送アーム４２Ａ、４２Ｂ
は、それぞれその上面部に図示しない吸着パッドを有し
ている。各搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、この吸着パッ
ドでウェーハＷ又はドレッシング工具１の下面部を真空
吸着して保持する。また、この測定搬送ロボット４０の
搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、ターンテーブル４４上を
前後移動するとともに、ターンテーブル４４が回転する
ことにより旋回し、ターンテーブル４４が上下動するこ
とにより昇降移動する。すなわち、この測定搬送ロボッ
ト４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、ウェーハＷ又は
ドレッシング工具１を保持した状態で前後移動、昇降移
動及び旋回することができ、この動作を組み合わせるこ
とによりウェーハＷ又はドレッシング工具１の搬送を行
う。なお、以下の説明では、必要に応じて上側の搬送ア
ーム４２Ａを『第１搬送アーム４２Ａ』と呼び、下側の
搬送アーム４２Ｂを『第２搬送アーム４２Ｂ』と呼ぶ。

【００２６】次に、測定部１６の構成について説明す
る。測定部１６は前測定装置４６を備えており、該前測
定装置４６は面取り加工するウェーハＷ及びドレッシン
グ工具１の前測定を行う。この前測定装置４６は、図６
及び図７に示すように、測定テーブル５０、プリセンタ
リングセンサ５２、厚さセンサ５４、プリアライメント
センサ５６及びファインアライメントセンサ５８から構
成されている。

【００２７】測定テーブル５０は、回転及び上下動自在
に構成されており、ウェーハＷ又はドレッシング工具１
の裏面部を吸着保持して回転させる。プリセンタリング
センサ５２は、測定搬送ロボット４０によって測定テー
ブル５０に搬送されるウェーハＷ又はドレッシング工具
１の概略中心位置を測定する。厚さセンサ５４は、ウェ
ーハＷの厚さを測定する。プリアライメントセンサ５６
は、ウェーハＷの外周に形成されているノッチ又はオリ
フラの概略位置を検出するとともに、ドレッシング工具
１に備えられているドレッシングストーン２の概略位置
を検出する。ファインアライメントセンサ５８は、ノッ
チ付きウェーハＷに対しては、ウェーハＷの直径、中心
位置、ノッチ位置及びノッチ深さを測定する。また、オ
リフラ付きウェーハＷに対しては、ウェーハＷのＡ直
径、Ｂ直径、中心位置及びオリフラ位置を測定する。ま
た、ドレッシング工具１に対しては、ドレッシング工具
１の中心位置とドレッシングストーン２の位置及び長さ
を検出する。

【００２８】以上のように構成された前測定装置４６で
は、次のようにしてウェーハＷ又はドレッシング工具１
の前測定を行う。まず、ウェーハＷを前測定する場合に
ついて説明する。測定搬送部１４の測定搬送ロボット４
０は、供給回収部１２からウェーハＷを受け取ると、そ
のウェーハＷを厚さセンサ５４に向けて搬送する。この
搬送過程でウェーハＷがプリセンタリングセンサ５２を
通過し、これにより、ウェーハＷの概略中心位置が測定
される。そして、その測定された概略中心位置情報に基
づいて搬送アーム４２Ａ、４２Ｂの移動が制御され、ウ
ェーハＷの中心が厚さセンサ５４の測定位置に位置す
る。厚さセンサ５４は、そのウェーハＷの中心部の厚さ
を測定する。

【００２９】中心厚さの測定が終了すると、搬送アーム
４２Ａ、４２Ｂが所定量後退する。この結果、ウェーハ
Ｗの中心が測定テーブル５０の中心と略一致する。搬送
アーム４２Ａ、４２Ｂは、測定テーブル５０にウェーハ
Ｗを受け渡したのち、所定量後退して測定テーブル５０
上から退避する。ウェーハＷを受け取った測定テーブル
５０は、ウェーハＷを所定の回転速度で回転させる。回
転が安定すると、プリアライメントセンサ５６が、その
ウェーハＷのノッチの概略位置を測定する（オリフラ付
きウェーハＷの場合は、オリフラの概略位置を測定す
る。）。

【００３０】また、これと同時にファインアライメント
センサ５８が、ウェーハＷの直径を測定してウェーハＷ
の中心位置を正確に求める（オリフラ付きウェーハＷの
場合は、Ａ直径を測定してウェーハＷの中心位置を正確
に求める。）。また、測定テーブル５０に保持されたウ
ェーハＷは、その外周部が厚さセンサ５４の測定位置に
位置するので、厚さセンサ５４が、そのウェーハＷの外
周部の厚さを測定する。

【００３１】以上の各測定が終了すると、測定テーブル
５０の回転が停止する。そして、プリアライメントセン
サ５６の測定結果に基づいて、測定テーブル５０が所定
量回転して、ノッチが所定のノッチ測定位置に移動する
（オリフラ付きウェーハＷの場合は、オリフラが所定の
オリフラ測定位置に移動する。）。ノッチがノッチ測定
位置に位置すると、測定テーブル５０がゆっくりとウェ
ーハＷを回転させる。そして、その回転するウェーハＷ
に対して、ファインアライメントセンサ５８がノッチ位
置とノッチ深さを正確に測定する（オリフラ付きウェー
ハＷの場合は、オリフラ位置とＢ直径を正確に測定す
る。）。

【００３２】以上一連の工程を経ることにより、前測定
装置４６によるウェーハＷの前測定が終了する。次に、
ドレッシング工具１を前測定する場合について説明す
る。測定搬送部１４の測定搬送ロボット４０は、供給回
収部１２からドレッシング工具１を受け取ると、そのド
レッシング工具１を厚さセンサ５４に向けて搬送する。
この搬送過程でドレッシング工具１がプリセンタリング
センサ５２を通過し、これにより、ドレッシング工具１
の概略中心位置が測定される。そして、その測定された
概略中心位置情報に基づいて搬送アーム４２Ａ、４２Ｂ
の移動が制御され、ドレッシング工具１の中心が測定テ
ーブル５０の中心と略一致する。搬送アーム４２Ａ、４
２Ｂは、測定テーブル５０にドレッシング工具１を受け
渡したのち、所定量後退して測定テーブル５０上から退
避する。

【００３３】ドレッシング工具１を受け取った測定テー
ブル５０は、ドレッシング工具１を所定の回転速度で回
転させる。回転が安定すると、プリアライメントセンサ
５６が、そのドレッシング工具１に備えられたドレッシ
ングストーン２の概略位置を測定する。また、これと同
時にファインアライメントセンサ５８が、ドレッシング
工具１の中心位置を正確に求める。

【００３４】以上の各測定が終了すると、測定テーブル
５０の回転が停止する。そして、プリアライメントセン
サ５６の測定結果に基づいて、測定テーブル５０が所定
量回転してドレッシングストーン２がドレッシングスト
ーン測定位置に移動する。ドレッシングストーン２がド
レッシングストーン測定位置に位置すると、測定テーブ
ル５０がゆっくりとドレッシング工具１を回転させる。
そして、その回転するドレッシング工具１に対して、フ
ァインアライメントセンサ５８がドレッシングストーン
２の位置及び長さを正確に測定する。

【００３５】以上一連の工程を経ることにより、前測定
装置４６によるドレッシング工具１の前測定が終了す
る。次に、加工部１８の構成について説明する。加工部
１８ではウェーハＷの面取り加工を行う。この加工部１
８は、図６〜図９に示すように、ウェーハ送り装置７
０、外周研削装置７２及びノッチ研削装置７４から構成
されている。

【００３６】ウェーハ送り装置７０は、ウェーハＷを吸
着保持するチャックテーブル７６を有しており、該チャ
ックテーブル７６は、図示しない駆動手段に駆動されて
前後方向（Ｙ軸方向）、左右方向（Ｘ軸方向）及び上下
方向（Ｚ軸方向）の各方向に移動するとともに、チャッ
クテーブル駆動モータ７７に駆動されて中心軸（θ軸）
回りに回転する。

【００３７】外周研削装置７２は、外周モータ７８に駆
動されて回転する外周スピンドル８０を有しており、こ
の外周スピンドル８０にウェーハＷの外周を面取り加工
する外周研削砥石８２が装着される。外周研削砥石８２
はその外周面にウェーハＷに要求される面取り形状に対
応した溝が形成されており（総形砥石）、この溝にウェ
ーハＷの外周又はオリフラを押し当てることにより、外
周又はオリフラが面取り加工される。

【００３８】ノッチ研削装置７４は、ノッチモータ８４
に駆動されて回転するノッチスピンドル８６を有してお
り、このノッチスピンドル８６にウェーハＷのノッチを
面取り加工するノッチ研削砥石８８が装着される。ノッ
チ研削砥石８８は、その外周面にノッチに要求される面
取り形状に対応した溝が形成されており（総形砥石）、
この溝にウェーハＷのノッチを押し当てることにより、
ノッチが面取り加工される。

【００３９】前記のごとく構成された加工部１８では、
次のようにしてウェーハＷを面取り加工する。なお、ウ
ェーハＷは、その外周部（円形の部分）と、オリフラ部
又はノッチ部を加工する場合では、それぞれ加工方法が
異なるので、それぞれの場合に分けて説明する。始め
に、ウェーハＷの外周を面取り加工する場合について説
明する。まず、チャックテーブル７６上にウェーハＷを
載置し、その載置されたウェーハＷをチャックテーブル
７６で吸着保持する。次に、外周モータ７８を駆動して
外周研削砥石８２を高速回転させる。次に、チャックテ
ーブル７６を外周研削砥石８２に向けて移動させる。チ
ャックテーブル７６が所定量移動することにより、ウェ
ーハＷの外周が外周研削砥石８２の溝に当接するので、
その位置でチャックテーブル７６の移動を停止する。次
に、チャックテーブル駆動モータ７７を駆動してチャッ
クテーブル７６を回転させる。この結果、ウェーハＷの
外周が外周研削砥石８２に研削されて面取り加工され
る。

【００４０】次に、ウェーハＷのオリフラＯＦを面取り
加工する場合について説明する。まず、外周モータ７８
を駆動して外周研削砥石８２を高速回転させる。次に、
チャックテーブル７６を外周研削砥石８２に向けて移動
させる。これにより、オリフラの部分が外周研削砥石８
２の溝に当接するので、その位置でチャックテーブル７
６の移動を停止する。次に、チャックテーブル７６をオ
リフラに沿って移動させる。これにより、ウェーハＷの
オリフラが外周研削砥石８２に研削されて面取り加工さ
れる。

【００４１】次に、ウェーハＷのノッチを面取り加工す
る場合について説明する。まず、ノッチモータ８４を駆
動してノッチ研削砥石８８を高速回転させる。次に、チ
ャックテーブル７６をノッチ研削砥石８８に向けて移動
させる。これにより、ノッチの部分がノッチ研削砥石８
８の溝に当接するので、その位置でチャックテーブル７
６の移動を停止する。次に、チャックテーブル７６をノ
ッチの形状に沿って移動させる。すなわち、ノッチは通
常Ｖ字状に形成されているので、Ｖ字を描くようにチャ
ックテーブル７６を移動させる。これにより、ウェーハ
Ｗのノッチがノッチ研削砥石８８に研削されて面取り加
工される。

【００４２】次に、洗浄部２０の構成について説明す
る。洗浄部２０では面取り加工されたウェーハＷ、及び
ドレッシングを実施したドレッシング工具１の洗浄を行
う。この洗浄部２０は、図６及び図７に示すように、ス
ピン洗浄装置９０とウェーハ昇降装置９２とから構成さ
れている。スピン洗浄装置９０は、ウェーハＷ又はドレ
ッシング工具１をスピン洗浄する。ウェーハＷ又はドレ
ッシング工具１は、洗浄テーブル９４に吸着保持されて
回転し、この回転するウェーハＷ又はドレッシング工具
１に向けて図示しないノズルから洗浄液が噴射されてウ
ェーハＷ又はドレッシング工具１が洗浄される。また、
洗浄が終了したウェーハＷ又はドレッシング工具１は、
回転されたままエアが噴射されて乾燥される。

【００４３】ウェーハ昇降装置９２は、スピン洗浄装置
９０によって洗浄・乾燥されたウェーハＷ又はドレッシ
ング工具１を昇降移動自在な昇降アーム９６によって所
定高さの位置まで搬送する。このウェーハ昇降装置９２
の昇降アーム９６は、先端下部に吸着パッド９８を備え
ており、この吸着パッド９８でウェーハＷ又はドレッシ
ング工具１の上面を真空吸着してウェーハＷ又はドレッ
シング工具１を保持する。

【００４４】次に、加工搬送部２２の構成について説明
する。加工搬送部２２は、測定部１６と加工部１８との
間、加工部１８と洗浄部２０との間、及び、洗浄部２０
と測定搬送部１４との間のウェーハＷ又はドレッシング
工具１の搬送を行う。この搬送部２２は、図６及び図７
に示すように、供給用トランスファー１００と回収用ト
ランスファー１０２とから構成されている。

【００４５】供給用トランスファー１００は、測定部１
６の前測定装置４６で前測定されたウェーハＷ又はドレ
ッシング工具１を加工部１８のチャックテーブル７６に
搬送する。この供給用トランスファー１００は、水平ガ
イド１０４に沿って移動する供給用水平スライドブロッ
ク１０６と、その供給用水平スライドブロック１０６上
に旋回及び上下動自在に設けられた供給用トランスファ
ーアーム１０８とから構成されている。

【００４６】供給用トランスファーアーム１０８は、先
端下部に吸着パッド１１０を備えており、この吸着パッ
ド１１０でウェーハＷ又はドレッシング工具１の上面を
真空吸着して保持する。回収用トランスファー１０２
は、加工部１８で面取り加工されたウェーハＷ又はドレ
ッシング工具１を洗浄部２０の洗浄テーブル９４上に搬
送するとともに、洗浄部２０で洗浄・乾燥されたウェー
ハＷ又はドレッシング工具１を測定搬送部１４の測定搬
送ロボット４０に搬送する。この回収用トランスファー
１０２は、水平ガイド１０４に沿って移動する回収用水
平スライドブロック１１２と、その回収用水平スライド
ブロック１１２上に上下動自在に設けられた回収用トラ
ンスファーアーム１１６とから構成されている。

【００４７】回収用トランスファーアーム１１６は、先
端下部に第１吸着パッド１１８を有するとともに、先端
上部に一対の第２吸着パッド１２０、１２０を有してい
る。加工部１８で面取り加工されたウェーハＷ、又は加
工部１８でドレッシングを実施したドレッシング工具１
は、その上面部を第１吸着パッド１１８に吸着保持され
て洗浄部２０の洗浄テーブル９４上に搬送される。ま
た、洗浄部２０で洗浄・乾燥されたウェーハＷ又はドレ
ッシング工具１は、その下面部を第２吸着パッド１２０
に吸着保持されて測定搬送部１４の測定搬送ロボット４
０に搬送される。

【００４８】なお、回収用トランスファー１１６と供給
用トランスファー１０８とは、互いに抵触しないように
上下方向に所定の間隔をもって配設されている。したが
って、回収用トランスファー１１６の第１吸着パッド１
１８と第２吸着パッド１２０は、供給用トランスファー
１０８の吸着パッド１１０の真下に位置することができ
るようにされている。

【００４９】以上のように構成された加工搬送部２２で
は、その供給用トランスファーアーム１０８と回収用ト
ランスファーアーム１１６が、図１０に示すように、
『ウェーハ受取位置』、『加工部受渡位置』、『待機位
置』及び『洗浄部受渡位置』の間を移動してウェーハＷ
の搬送を行う。なお、具体的な搬送方法については後に
詳述する。

【００５０】次に、ドレッシング工具収納部２４の構成
について説明する。ドレッシング工具収納部２４はドレ
ッシング工具１を収納する。このドレッシング工具収納
部２４は、図６及び図７に示すように、カセットテーブ
ル１２２を有しており、このカセットテーブル１２２上
にドレッシング工具１が複数収納されたドレッシング工
具収納用カセット１２４がセットされる。ドレッシング
工具１は、測定搬送部１４の測定搬送ロボット４０によ
ってドレッシング工具収納用カセット１２４から取り出
される。また、ドレッシングを終えたドレッシング工具
１は、測定搬送ロボット４０によってドレッシング工具
収納用カセット１２４に収納される。

【００５１】前記のごとく構成された本実施の形態のウ
ェーハ面取り装置１０の作用は次の通りである。まず、
通常運転モード、すなわち、ウェーハＷを面取り加工す
る場合について説明する。なお、以下の説明ではノッチ
付きウェーハＷを面取り加工する場合について説明す
る。

【００５２】図６に示すように、まず、供給回収ロボッ
ト３４が１台のウェーハカセット３０から１枚のウェー
ハＷを取り出す。そして、その取り出したウェーハＷを
測定搬送ロボット４０の第２搬送アーム４２Ｂに受け渡
す。なお、このウェーハＷの受け渡しは、次のように行
われる。初期状態において、測定搬送ロボット４０の搬
送アーム４２Ａ、４２Ｂは、所定の待機位置（図６に示
す位置）に位置して待機している。供給回収ロボット３
４の搬送アーム３６は、ウェーハカセット３０からウェ
ーハＷを取り出すと、所定のウェーハ受渡位置（図６に
示す位置）に移動する。

【００５３】供給回収ロボット３４の搬送アーム３６が
ウェーハ受渡位置に移動すると、この供給回収ロボット
３４の搬送アーム３６に対向するように測定搬送ロボッ
ト４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂが所定量旋回する。
そして、この旋回した測定搬送ロボット４０の搬送アー
ム４２Ａ、４２Ｂに対して供給回収ロボット３４の搬送
アーム３６が所定量前進し、測定搬送ロボット４０の第
２搬送アーム４２ＢにウェーハＷを受け渡す。

【００５４】ウェーハＷを受け渡した供給回収ロボット
３４の搬送アーム３６は所定量後退する。一方、測定搬
送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは所定量旋
回して、元の待機位置に復帰する。これにより、ウェー
ハＷの受け取りが完了する。この状態において、測定搬
送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、前測定
装置４６の厚さ測定センサ５４と対向するように位置す
る。

【００５５】ウェーハＷを受け取った測定搬送ロボット
４０は、搬送アーム４２Ａ、４２Ｂを前進させて、ウェ
ーハＷを前測定装置４６に搬送する。そして、この搬送
過程でプリセンタリングセンサ５２を通過することによ
り、ウェーハＷの概略中心位置が測定される。前測定装
置４６に搬送されたウェーハＷは、まず、厚さセンサ５
４によって中心部の厚さが測定される。そして、その測
定後、測定テーブル５０に受け渡される。ウェーハＷを
受け渡した測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、
４２Ｂは後退して測定テーブル５０上から退避する。

【００５６】一方、ウェーハＷが受け渡された測定テー
ブル５０は、ウェーハＷを回転させ、この回転するウェ
ーハＷに対して、プリアライメントセンサ５６がノッチ
の概略位置を測定するとともに、ファインアライメント
センサ５８がウェーハＷの直径を測定し、ウェーハ中心
位置を正確に求める。また、これと同時に厚さセンサ５
４がウェーハＷの外周部の厚さを測定する。

【００５７】以上の各測定が終了すると、測定テーブル
５０が回転を一時停止する。そして、プリアライメント
センサ５８の測定結果に基づいて所定量回転し、ノッチ
を所定のノッチ測定位置に位置させる。ノッチがノッチ
測定位置に位置すると、測定テーブル５０がゆっくりと
ウェーハＷを回転させる。そして、その回転するウェー
ハＷに対してファインアライメントセンサ５８がノッチ
位置を正確に測定する。また、これと同時にノッチ深さ
を測定する。測定終了後、測定テーブル５０は回転を停
止する。

【００５８】以上により、ウェーハＷの前測定が終了す
る。そして、この測定結果に基づいてウェーハＷの位置
決めが行われる。位置決めは、次のようにして行われ
る。まず、測定テーブル５０を所定量回転させてノッチ
を所定方向に向ける。なお、ノッチの位置は前測定の結
果から知ることができるので、測定テーブル５０の回転
量は、この前測定の測定結果に基づいて決定する。

【００５９】次に、チャックテーブル７６を所定の原点
位置からＸ−Ｙ方向に所定量移動させる。これは、次述
する供給用トランスファーアーム１０８によってウェー
ハＷを測定テーブル５０からチャックテーブル７６に搬
送した際に、チャックテーブル７６の中心とウェーハＷ
の中心が一致するようにするためである。ここで、原点
位置は次のように設定されている。すなわち、中心が測
定テーブル５０の中心と一致しているウェーハＷを供給
用トランスファーアーム１０８によってチャックテーブ
ル７６に搬送した場合に、チャックテーブル７６の中心
とウェーハＷの中心とが一致する位置にチャックテーブ
ル７６の原点位置は設定されている。

【００６０】なお、ウェーハＷの中心位置は、前測定の
結果から知ることができるので、チャックテーブル７６
の移動量は、この前測定の測定結果に基づいて決定す
る。以上によりウェーハＷの位置決めが終了する。そし
て、この位置決め終了後、測定テーブル５０からチャッ
クテーブル７６にウェーハＷが搬送される。搬送は、次
のように行われる。

【００６１】上記の位置決め中、供給用トランスファー
アーム１０８は、図１０に示すウェーハ受取位置に位置
して待機している。一方、回収用トランスファーアーム
１１６は待機位置で待機している。位置決めが終了する
と、供給用トランスファーアーム１０８が時計回りの方
向に９０°旋回する。これにより、図１０に２点破線で
示すように、供給用トランスファーアーム１０８の吸着
パッド１１０が、測定テーブル５０の上方に位置する。
供給用トランスファーアーム１０８は所定量下降して測
定テーブル５０上のウェーハＷを受け取り、その後再び
所定量上昇する。そして、反時計回りの方向に９０°旋
回してウェーハ受取位置に復帰する。ウェーハ受取位置
に復帰した供給用トランスファーアーム１０８は、水平
ガイド１０４に沿ってスライド移動することにより、図
１０に示す加工部受渡位置に移動する。

【００６２】加工部受渡位置には、前記のごとく所定位
置に位置決めされたチャックテーブル７６が待機してい
るので、供給用トランスファーアーム１０８は所定量下
降して、チャックテーブル７６にウェーハＷを受け渡
す。ウェーハＷを受け渡した供給用トランスファーアー
ム１０８は、再び所定量上昇し、その後、水平ガイド１
０４に沿ってスライド移動することにより、再びウェー
ハ受渡位置に移動する。

【００６３】一方、チャックテーブル７６は、その受け
渡されたウェーハＷを真空吸着によって吸着保持する。
ここで、チャックテーブル７６に保持されたウェーハＷ
は、上述した位置決め操作によって、その中心がチャッ
クテーブル７６の中心と一致した状態で保持されるとと
もに、ノッチが所定方向に位置した状態で保持される。
したがって、改めて位置決めする必要がなく、そのまま
加工を開始することができる。加工部１８は、チャック
テーブル７６でウェーハＷを吸着保持したのち、そのウ
ェーハＷの面取り加工を開始する。

【００６４】ここで、加工部１８がウェーハＷの面取り
加工を行っているうちに、測定部１６の前測定装置４６
では、次に加工部１８で面取り加工するウェーハＷの前
測定をあらかじめ行っておく。また、これと同時に回収
用トランスファーアーム１１６が加工部受渡位置に移動
して待機している。加工部１８で一連の面取り加工（外
周とノッチの面取り加工）が終了すると、チャックテー
ブル７６は加工部受渡位置に移動する。チャックテーブ
ル７６は加工部受渡位置に移動すると、既に待機してい
た回収用トランスファーアーム１１６が所定量下降し
て、チャックテーブル７６からウェーハＷを受け取り上
昇する。回収用トランスファーアーム１１６は、この
後、水平ガイド１０４に沿ってスライド移動することに
より、図１０に示す洗浄部受渡位置に移動する。

【００６５】洗浄部受渡位置に移動した回収用トランス
ファーアーム１１６は、そこで所定距離下降して、スピ
ン洗浄装置９０の洗浄テーブル９４にウェーハＷを受け
渡す。そして、受け渡したのち、再び所定距離上昇し、
その後、水平ガイド１０４に沿ってスライド移動するこ
とにより、図１０に示す待機位置に移動する。一方、ウ
ェーハＷを受け取ったスピン洗浄装置９０は、回収用ト
ランスファーアーム１１６の上昇後、そのウェーハＷの
洗浄・乾燥を開始する。

【００６６】ここで、上記のようにスピン洗浄装置９０
においてウェーハＷの洗浄・乾燥が行われている間、上
記同様の工程を経て次に面取りされるウェーハＷが加工
部１８に供給される。そして、そのウェーハＷの面取り
加工が行われる。すなわち、加工部１８と洗浄部２０に
おいて同時にウェーハＷの処理が行われる。スピン洗浄
装置９０でウェーハＷの洗浄・乾燥が終了すると、ウェ
ーハ昇降装置９２の昇降アーム９６が所定量下降して、
洗浄テーブル９４からウェーハＷを受け取る。ウェーハ
Ｗを受け取った昇降アーム９６は、ウェーハＷを保持し
たまま所定量上昇して元の位置に復帰する。

【００６７】一方、加工部１８で次のウェーハＷの面取
り加工が終了すると、上記同様の手順によって回収用ト
ランスファーアーム１１６が、そのウェーハＷをチャッ
クテーブル７６から受け取り、洗浄テーブル９４に搬送
する。ここで、この洗浄テーブル９４の上方には、先に
スピン洗浄装置９０で洗浄されたウェーハＷが、ウェー
ハ昇降装置９２の昇降アーム９６に保持された状態で待
機しているので、回収用トランスファーアーム１１６
は、加工部１８から搬送したウェーハＷをスピン洗浄装
置９０に受け渡したのち、所定量上昇して、そのウェー
ハＷを昇降アーム９６から受け取る。この際、回収用ト
ランスファーアーム１１６は、その先端上部に設けられ
ている吸着パッド１２０、１２０でウェーハＷの裏面を
吸着保持して受け取る。ウェーハＷを受け取った回収用
トランスファーアーム１１６は所定量下降し待機位置に
移動する。

【００６８】ここで、上記のように加工部１８で面取り
加工されたウェーハＷが回収用トランスファーアーム１
１６によってスピン洗浄装置９０に搬送されると、加工
部１８では次に面取り加工するウェーハＷのアライメン
トが行われる。そして、そのアライメントが終了する
と、供給用トランスファーアーム１０８が測定部１６の
前測定装置４６から加工部１８のチャックテーブル７６
にウェーハＷを搬送する。加工部１８では、チャックテ
ーブル７６でウェーハＷを受け取ったのち、ウェーハＷ
の面取り加工を開始する。

【００６９】一方、ウェーハＷをチャックテーブル７６
に搬送した供給用トランスファーアーム１０８はウェー
ハ受取位置に移動する。これと同時に待機位置に位置し
ていた回収用トランスファーアーム１１６がウェーハ受
取位置に移動する。供給用トランスファーアーム１０８
と回収用トランスファーアーム１１６がウェーハ受取位
置に移動すると、測定搬送ロボット４０の搬送アーム４
２Ａ、４２Ｂが時計回りの方向に９０°旋回する。この
結果、測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２
Ｂが回収用トランスファーアーム１１６に保持されたウ
ェーハＷと対向するように位置する。測定搬送ロボット
４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂは、この後、回収用ト
ランスファーアーム１１６に保持されたウェーハＷに向
かって所定量前進する。そして、第１搬送アーム４２Ａ
で、その回収用トランスファーアーム１１６に保持され
たウェーハＷを受け取り、再び後退する。搬送アーム４
２Ａ、４２Ｂは、この後、反時計回りの方向に９０°旋
回して元の位置に復帰する。

【００７０】一方、ウェーハＷを受け渡した回収用トラ
ンスファーアーム１１６は、水平ガイド１０４に沿って
スライド移動することにより加工部受渡位置に移動す
る。また、前測定装置４６の測定テーブル５０上には、
次に面取り加工するウェーハＷが待機しており（位置決
め処理された状態で待機している。）、供給用トランス
ファーアーム１０８は、この測定テーブル５０からウェ
ーハＷを受け取る。そして、回収用トランスファーアー
ム１１６が加工の終了したウェーハＷを回収した後、供
給用トランスファーアーム１０８が、その受け取ったウ
ェーハＷを加工部１８に搬送する。加工部１８では、そ
の搬送されたウェーハＷの面取り加工を行う。

【００７１】さらに、供給回収部１２では、供給回収ロ
ボット３４が次に面取り加工するウェーハＷをウェーハ
カセット３０から取り出し、所定のウェーハ受渡位置で
待機している。供給用トランスファーアーム１０８が前
測定装置４６から加工部１８にウェーハＷを搬送する
と、測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂ
は、この供給回収ロボット３４の搬送アーム３６に対向
するように所定量旋回する。そして、この旋回した測定
搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂに対して
供給回収ロボット３４の搬送アーム３６が所定量前進
し、測定搬送ロボット４０の第２搬送アーム４２Ｂにウ
ェーハＷを受け渡す。

【００７２】第２搬送アーム４２ＢにウェーハＷを受け
渡した供給回収ロボット３４の搬送アーム３６は、一度
所定量後退したのち所定量上昇する。そして、再び所定
量前進して測定搬送ロボット４０の第１搬送アーム４２
Ａに保持されている面取り加工済のウェーハＷを受け取
る。面取り加工済のウェーハＷを受け取った供給回収ロ
ボット３４の搬送アーム３６は、所定量後退したのち所
定量旋回する。そして、そのウェーハＷを取り出した時
と同じウェーハカセット３０の位置に移動して、取り出
したときと同じ位置にウェーハＷを収納する。

【００７３】一方、新たに加工するウェーハＷを受け取
った測定搬送ロボット４０の搬送アーム４２Ａ、４２Ｂ
は、所定量旋回したのち所定量前進して前測定装置４６
にウェーハＷを搬送する。通常運転モードによるウェー
ハＷの処理は以上の通りであり、上記の工程を繰り返し
実施することにより、ウェーハカセット３０内に収納さ
れているウェーハＷを順次処理してゆくことができる。

【００７４】ところで、ウェーハＷの面取り加工は、上
述したように砥石による砥粒加工なので、処理枚数が増
えてゆくに連れて砥石（外周研削砥石８２及びノッチ研
削砥石８８）に目詰まり等が生じて砥石の切れ味が低下
してくる。そこで、定期的に砥石をドレッシングする必
要がある。以下に、この砥石をドレッシングする方法に
ついて説明する。

【００７５】まず、オペレータはウェーハ面取り装置１
０の運転状態を通常運転モードからドレッシング実施モ
ードに切り換える。これにより、ウェーハＷの処理が一
時停止し、次のようにしてドレッシングが実施される。
まず、測定搬送部１４の測定搬送ロボット４０（ドレッ
シング工具搬送手段に相当）が、ドレッシング工具収納
カセット１２４（ドレッシング工具収納手段に相当）か
らドレッシング工具１を取り出す。そして、そのドレッ
シング工具１を前測定装置４６に搬送する。

【００７６】前測定装置４６は、そのドレッシング工具
１の中心位置とドレッシングストーン２の位置及び長さ
を測定し、アライメントを実施する。すなわち、ドレッ
シング工具１をチャックテーブル７６上に移送した際、
ドレッシング工具１の中心がチャックテーブル７６の中
心と一致するようにチャックテーブル７６を移動させる
とともに、ドレッシングストーン２が所定のドレッシン
グ実施位置（外周研削砥石８２と対向する位置）に位置
するように測定テーブル５０を回転させる。

【００７７】なお、前記測定の結果、ドレッシングスト
ーン２の長さが予め設定された使用限界長さ以下の場合
は（ドレッシングストーン２は使用により磨耗するの
で、徐々に短くなってゆく。）、測定搬送ロボット４０
が当該ドレッシング工具１を測定テーブル５０から回収
し、新たなドレッシング工具１と交換する。前記のごと
くアライメントが終了すると、供給用トランスファーア
ーム１０８（ドレッシング工具搬送手段に相当）が測定
テーブル５０からチャックテーブル７６にドレッシング
工具１を移送する。そして、ドレッシング工具１を移送
した供給用トランスファーアーム１０８は、ウェーハ受
取位置に移動する。

【００７８】一方、ドレッシング工具１が移送されたチ
ャックテーブル７６は、そのドレッシング工具１を吸着
保持する。ここで、チャックテーブル７６に保持された
ドレッシング工具１は、上述したアライメントによっ
て、その中心がチャックテーブル７６の中心と一致した
状態で保持されるとともに、ドレッシングストーン２が
所定のドレッシング実施位置（外周研削砥石８２と対向
する位置）に位置した状態で保持される。

【００７９】ドレッシング工具１がチャックテーブル７
６に保持されると、まず、外周研削砥石８２とドレッシ
ングストーン２との高さ方向の位置合わせが行なわれ
る。次いで、外周研削砥石８２が高速回転を開始し、こ
の高速回転する外周研削砥石８２に向かってチャックテ
ーブル７６が所定距離前進する。この結果、外周研削砥
石８２の溝にドレッシングストーン２が当接しドレッシ
ングが行われる。

【００８０】外周研削砥石８２のドレッシングが終了す
ると、同様の方法でノッチ研削砥石８８のドレッシング
が行われる。すなわち、まずノッチ研削砥石８８の溝位
置とドレッシングストーン２との位置合わせが行なわれ
る。次いで、ノッチ研削砥石８８が高速回転を開始し、
この高速回転するノッチ研削砥石８８に向かってチャッ
クテーブル７６が所定距離前進する。これにより、ノッ
チ研削砥石８８の溝にドレッシングストーン２が当接
し、ノッチ研削砥石８８がドレッシングされる。

【００８１】外周研削砥石８２とノッチ研削砥石８８の
ドレッシングが終了すると、待機位置で待機していた回
収用トランスファーアーム１１６（第２ドレッシング工
具搬送手段に相当）が加工部受渡位置に移動して、チャ
ックテーブル７６からドレッシング工具１を回収する。
そして、その回収したドレッシング工具１をスピン洗浄
装置９０（ドレッシング工具洗浄手段に相当）に搬送す
る。搬送後、回収用トランスファーアーム１１６は再び
待機位置に移動する。

【００８２】一方、ドレッシング工具１が搬送されたス
ピン洗浄装置９０は、そのドレッシング工具１の洗浄を
行なう。すなわち、ドレッシング工具１を回転させなが
ら洗浄液を噴射してスピン洗浄する。一定時間洗浄が行
なわれた後、洗浄液の噴射が停止し、ドレッシング工具
１を回転させたままエアが噴射されてドレッシング工具
１は乾燥される。洗浄・乾燥が終了すると、ウェーハ昇
降装置９２の昇降アーム９６が所定量下降して、洗浄テ
ーブル９４からドレッシング工具１を受け取る。昇降ア
ーム９６は、そのまま所定量上昇して元の位置に復帰す
る。

【００８３】昇降アーム９６が所定量上昇して元の位置
に復帰すると、待機位置で待機していた回収用トランス
ファーアーム１１６が洗浄部受渡位置に移動する。そし
て、回収用トランスファーアーム１１６は所定量上昇し
て、昇降アーム９６に保持されているドレッシング工具
１を受け取る。ドレッシング工具１を受け取った回収用
トランスファーアーム１１６は所定量下降し、その後、
ウェーハ受取位置に移動する。

【００８４】回収用トランスファーアーム１１６がウェ
ーハ受取位置に移動すると、測定搬送ロボット４０（第
２ドレッシング工具搬送手段に相当）が、その回収用ト
ランスファーアーム１１６に保持されているドレッシン
グ工具１を受け取る。測定搬送ロボット４０は、その受
け取ったドレッシング工具１をドレッシング工具収納カ
セット１２４の元の位置（取り出したときと同じ位置）
に収納する。

【００８５】ドレッシング工具１がドレッシング工具収
納カセット１２４に収納された段階でドレッシングが終
了する。そして、この終了と同時に運転状態がドレッシ
ング実施モードから通常運転モードに切り替わり、中断
していたウェーハＷの加工処理が再開する。以上説明し
たように、本実施の形態のドレッシング工具１を用いた
自動ドレッシング機構をウェーハ面取り装置１０に組み
込むことにより、人手を介さずに自動でドレッシングを
行なうことができる。これにより、外周研削砥石８２と
ノッチ研削砥石８８の切刃を常に良好な切れ味に保つこ
とができ、傷、欠けのない高精度な面取り加工を行なう
ことができるようになる。

【００８６】また、本実施の形態のドレッシング工具１
はウェーハＷとほぼ同じ形状に形成されているため、既
存のウェーハ搬送機構（測定搬送ロボット４０や供給用
トランスファー１００、回収用トランスファー１０２
等）を利用してドレッシング工具１の搬送を行なうこと
ができる。これにより、別途搬送機構を設置する必要が
なくなり、装置のコンパクト化を図ることができる。ま
た、洗浄機構（スピン洗浄装置９０等）もウェーハ用の
ものと共用することができるので、別途洗浄機構を設け
る必要がなくなり、装置のコンパクト化を図ることがで
きる。

【００８７】なお、装置のコンパクト化を考慮する必要
がない場合は、専用の搬送機構又は洗浄機構を別途設置
してもよい。また、各装置のレイアウトは、本実施の形
態のものに限定されるものではない。なお、本実施の形
態では、ドレッシング工具１はスピン洗浄装置９０でス
ピン洗浄した後、ドレッシング工具収納カセット１２４
に収納するようにしているが、洗浄は行なわずにそのま
まドレッシング工具収納カセット１２４に収納するよう
にしてもよい。この場合、ドレッシングが収納すると、
回収用トランスファーアーム１１６がチャックテーブル
７６からドレッシング工具１を回収し、そのまま測定搬
送ロボット４０にドレッシング工具１を受け渡す。測定
搬送ロボット４０は、その受け取ったドレッシング工具
１をドレッシング工具収納カセット１２４にそのまま収
納する。

【００８８】また、本実施の形態では、オペレータがド
レッシング時期を判断して、運転状態を切り換えるよう
にしているが、所定枚数ウェーハＷを処理したら自動的
にドレッシング実施モードに切り換わってドレッシング
を実施するように設定すれば、全自動で砥石のドレッシ
ングを行なうことができるようになる。また、ウェーハ
面取り装置１０を次のように構成することにより、装置
側で自動的にドレッシング時期を判断してドレッシング
を実施することができるようになる。

【００８９】一般に、砥石に目詰まりが生じると、その
目詰まり量に応じて研削抵抗が大きくなる。そこで、こ
の研削抵抗が所定の設定値に達したら、自動的にドレッ
シングを実施するように設定する。研削抵抗は直接測定
する方法もあるが、一般に研削抵抗が変化すると、それ
に応じてチャックテーブル駆動モータ７７の電流値が変
化するので、この電流値の変化を利用する。すなわち、
チャックテーブル駆動モータ７７の電流値は、研削抵抗
が加わるとチャックテーブル７６を一定回転に保とうと
するため、研削抵抗に応じて増加する傾向にある。した
がって、このチャックテーブル駆動モータ７７の電流値
が所定の設定値に達したら、自動的にドレッシングを実
施するように設定する。

【００９０】図１１は、上記のドレッシング判断機構の
構成図である。同図に示すように、チャックテーブル駆
動モータ７７に電流を供給する配線１３０には電流計１
３２（研削抵抗検出手段及び電流検出手段に相当）が設
置されている。この電流計１３２で検出されたチャック
テーブル駆動モータ７７の電流値は制御装置１３４に出
力され、制御装置１３４は、この測定電流に基づいてド
レッシングの要否を判断する。すなわち、測定電流ｉが
予め設定した設定電流Ｉに達したら、運転状態を通常運
転モードからドレッシング実施モードに切り換えてドレ
ッシングを実施する。

【００９１】このように、チャックテーブル駆動モータ
７７の電流値の変化（研削抵抗の変化）からドレッシン
グの要否を判断することにより、常に最適な時期にドレ
ッシングを実施することができるようになる。これによ
り、必要以上にドレッシングを実施したり、あるいは必
要なときにドレッシングをしなかったりすることがなく
なる。また、これにより砥石を常に一定の切れ味に保つ
ことができるので、面取り加工されたウェーハＷの精度
も安定する。

【００９２】なお、上記の例ではチャックテーブル駆動
モータ７７の電流値を測定して研削抵抗を検出するよう
にしているが、外周モータ７８又はノッチモータ８４の
電流値を測定して研削抵抗を検出するようにしても同様
である。この場合、図１２に示すように、外周モータ７
８に電流を供給する配線１３６と、ノッチモータ８４に
電流を供給する配線１３８にそれぞれ電流計１４０、１
４２（研削抵抗検出手段及び電流検出手段に相当）を設
置する。そして、この電流計１４０、１４２の測定値を
制御装置１３４に出力するように構成する。制御装置１
３４は、この電流計１４０、１４２の測定電流に基づい
てドレッシングの要否を判断する。

【００９３】なお、砥石には外周研削砥石８２とノッチ
研削砥石８８があるが、個別にドレッシング時期を判断
してドレッシングを実施するようにしてよいし、また、
一方の研削抵抗が所定の設定値に達したら両方とも実施
するようにしてもよい。

【００９４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るドレ
ッシング工具によれば、個人差のない定量的なドレッシ
ングを簡単に実施することができる。また、本発明に係
るドレッシング工具を用いたドレッシング機構をウェー
ハ面取り装置に組み込むことにより、人手を介さずに安
全にドレッシングを実施することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ドレッシング工具の構成を示す平面図

【図２】ドレッシング工具の構成を示す側面図

【図３】ドレッシング工具の組立図

【図４】ドレッシング工具を用いた砥石のドレッシング
方法の説明図

【図５】ドレッシング工具を用いた他の砥石のドレッシ
ング方法の説明図

【図６】ウェーハ面取り装置の全体構成を示す平面図

【図７】ウェーハ面取り装置の全体構成を示す斜視図

【図８】加工部の構成を示す側面図

【図９】加工部の構成を示す斜視図

【図１０】加工搬送部の構成を示す平面図

【図１１】ドレッシング判断機構の構成図

【図１２】他のドレッシング判断機構の構成図

【符号の説明】

１…ドレッシング工具 ２…ドレッシングストーン ３…ベースプレート ４…ホルダ １０…ウェーハ面取り装置 １２…供給回収部 １４…測定搬送部 １６…測定部 １８…加工部 ２０…洗浄部 ２２…加工搬送部 ２４…ドレッシング工具収納部 ３０…ウェーハカセット ３４…供給回収ロボット ４０…測定搬送ロボット ４８…後測定装置 ７６…チャックテーブル ８２…外周研削砥石 ８８…ノッチ研削砥石 ９０…スピン洗浄装置 １０８…供給トランスファーアーム １１６…回収用トランスファーアーム １２４…ドレッシング工具収納カセット ２００…ウェーハ面取り装置 ２０４…砥石 ２０８…チャックテーブル Ｗ…ウェーハ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウェーハ面取り装置のチャックテーブル
   に保持可能な基板と、 前記基板の外周部から突出して設けられ、ウェーハ面取
   り装置の砥石に当接されて該砥石をドレッシングするド
   レッシングストーンと、からなることを特徴とするウェ
   ーハ面取り装置のドレッシング工具。
2. 【請求項２】 前記基板は、前記ウェーハ面取り装置で
   面取り加工するウェーハと同形状に形成されていること
   を特徴とする請求項１記載のウェーハ面取り装置のドレ
   ッシング工具。
3. 【請求項３】 前記基板は前記ドレッシングストーンを
   保持するドレッシングストーン保持手段を備え、前記ド
   レッシングストーンは該ドレッシングストーン保持手段
   に着脱自在に取り付けられることを特徴とする請求項１
   記載のウェーハ面取り装置のドレッシング工具。
4. 【請求項４】 回転する砥石と、チャックテーブルに保
   持されて回転するウェーハとを相対的に近づけて、該ウ
   ェーハの周縁を面取り加工するウェーハ面取り装置のド
   レッシング機構において、 該ドレッシング機構は、 前記チャックテーブルで保持可能な基板と、該基板の外
   周部から突出して設けられ、前記砥石に当接されて該砥
   石をドレッシングするドレッシングストーンと、からな
   るドレッシング工具と、 前記ドレッシング工具が収納されるドレッシング工具収
   納手段と、 前記ドレッシング工具収納手段から前記ドレッシング工
   具を前記チャックテーブルに搬送するとともに、該チャ
   ックテーブルから前記ドレッシング工具を前記ドレッシ
   ング工具収納手段に搬送するドレッシング工具搬送手段
   と、からなり、前記ドレッシング工具搬送手段によって
   前記ドレッシング工具を前記チャックテーブルに搬送
   し、該ドレッシング工具で前記砥石をドレッシングした
   のち、前記ドレッシング工具搬送手段によって前記ドレ
   ッシング工具を前記チャックテーブルから前記ドレッシ
   ング工具収納手段に搬送することを特徴とするウェーハ
   面取り装置のドレッシング機構。
5. 【請求項５】 前記ドレッシング機構は前記ウェーハの
   研削抵抗を検出する研削抵抗検出手段を備え、該研削抵
   抗検出手段の検出値が予め設定した研削抵抗に達する
   と、前記砥石のドレッシングを実施することを特徴とす
   る請求項４記載のウェーハ面取り装置のドレッシング機
   構。
6. 【請求項６】 前記研削抵抗検出手段は、前記砥石を回
   転駆動する砥石駆動モータの電流値又は前記チャックテ
   ーブルを回転駆動するチャックテーブル駆動モータの電
   流値を検出する電流検出手段であって、該電流検出手段
   の電流値が予め設定した電流値に達すると、前記ドレッ
   シング機構が前記砥石のドレッシングを実施することを
   特徴とする請求項５記載のウェーハ面取り装置のドレッ
   シング機構。
7. 【請求項７】 前記ドレッシング機構は、 前記ドレッシング工具を洗浄するドレッシング工具洗浄
   手段と、 前記チャックテーブルから前記ドレッシング工具を前記
   ドレッシング工具洗浄手段に搬送するとともに、前記ド
   レッシング工具洗浄手段から前記ドレッシング工具を前
   記ドレッシング工具収納手段に搬送する第２ドレッシン
   グ工具搬送手段と、を備え、ドレッシングを実施した前
   記ドレッシング工具を前記第２ドレッシング工具搬送手
   段によって前記チャックテーブルから前記ドレッシング
   工具洗浄手段に搬送し、該ドレッシング工具洗浄手段に
   よって前記ドレッシング工具を洗浄したのち、前記第２
   ドレッシング工具搬送手段によって前記ドレッシング工
   具を前記ドレッシング工具洗浄手段から前記ドレッシン
   グ工具収納手段に搬送することを特徴とする請求項４、
   ５又は６記載のウェーハ面取り装置のドレッシング機
   構。