JP2000107587A - ベルジャ（真空成膜チャンバ又は容器）内のガス圧を校正する方法と装置 - Google Patents
ベルジャ（真空成膜チャンバ又は容器）内のガス圧を校正する方法と装置Info
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/52—Controlling or regulating the coating process
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L27/00—Testing or calibrating of apparatus for measuring fluid pressure
- G01L27/002—Calibrating, i.e. establishing true relation between transducer output value and value to be measured, zeroing, linearising or span error determination
- G01L27/005—Apparatus for calibrating pressure sensors
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 操作過程又は処理過程中の容器内の予め設
定された一定のガス濃度が反復可能に保証される、気密
に密封可能で排気可能でかつ不活性ガスから成る雰囲気
を保有可能な真空成膜チャンバ（容器）内のガス圧の校
正。 【解決手段】 校正圧力容器２は、制御可能な弁手段
３，４を介して一方では１つの不活性ガス供給源に連結
され、他方では容器１に連結され、容器１と校正圧力容
器は、それぞれ１つの圧力計５、６を介して１つのコン
ピュータ７に接続され、コンピュータ７は、後続接続さ
れた１つの制御装置８によってそのガスをこの校正圧力
容器２内に注入するためのこれらの弁手段３，４、又は
容器１内への均一な流れを制御する、ペルジャ（真空成
膜チャンバ又は容器）内のガス圧を校正する方法と装
置。
定された一定のガス濃度が反復可能に保証される、気密
に密封可能で排気可能でかつ不活性ガスから成る雰囲気
を保有可能な真空成膜チャンバ（容器）内のガス圧の校
正。 【解決手段】 校正圧力容器２は、制御可能な弁手段
３，４を介して一方では１つの不活性ガス供給源に連結
され、他方では容器１に連結され、容器１と校正圧力容
器は、それぞれ１つの圧力計５、６を介して１つのコン
ピュータ７に接続され、コンピュータ７は、後続接続さ
れた１つの制御装置８によってそのガスをこの校正圧力
容器２内に注入するためのこれらの弁手段３，４、又は
容器１内への均一な流れを制御する、ペルジャ（真空成
膜チャンバ又は容器）内のガス圧を校正する方法と装
置。
Description
【発明の属する技術分野】本発明は、気密に密封可能で
排気可能でかつ不活性ガスから成る雰囲気を保有可能な
ベルジャ（真空成膜チャンバ又は容器）内のガス圧を校
正する方法に関する。
排気可能でかつ不活性ガスから成る雰囲気を保有可能な
ベルジャ（真空成膜チャンバ又は容器）内のガス圧を校
正する方法に関する。
【従来の技術】材料を処理する設備、特に、気密に密封
可能で排気可能でかつ不活性ガスから成る雰囲気を保有
可能な容器を有する熱蒸着，スパッタ，ＣＶＤ( chemic
al vapour deposition )等のような公知の全ての真空成
膜法によって光学，電子工学，工作技術等用の基板（薄
膜支持体）に成膜する設備では、質的に優れた膜を作る
ために操作過程又は処理過程中の容器内を支配するガス
の圧力を正確に知ることは重要な意義がある。例えば、
電離真空計（イオンゲージ）によって制御される高真空
設備用のガス絞弁を用いて不活性ガス、例えば、酸素Ｏ
2 ，窒素Ｎ2 又はアルゴンＡr を容器内に配量して注入
する従来の解決手段は、質的に優れた膜を作る操作過程
又は処理過程中の容器内の正確に監視すべき予め設定さ
れた一定のガス圧に関する現在の要求を満足させるには
適さない。
可能で排気可能でかつ不活性ガスから成る雰囲気を保有
可能な容器を有する熱蒸着，スパッタ，ＣＶＤ( chemic
al vapour deposition )等のような公知の全ての真空成
膜法によって光学，電子工学，工作技術等用の基板（薄
膜支持体）に成膜する設備では、質的に優れた膜を作る
ために操作過程又は処理過程中の容器内を支配するガス
の圧力を正確に知ることは重要な意義がある。例えば、
電離真空計（イオンゲージ）によって制御される高真空
設備用のガス絞弁を用いて不活性ガス、例えば、酸素Ｏ
2 ，窒素Ｎ2 又はアルゴンＡr を容器内に配量して注入
する従来の解決手段は、質的に優れた膜を作る操作過程
又は処理過程中の容器内の正確に監視すべき予め設定さ
れた一定のガス圧に関する現在の要求を満足させるには
適さない。
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、気密
に密封可能で排気可能でかつ不活性ガスから成る雰囲気
を保有可能なベルジャ（容器）内のガス圧を校正する方
法を提供することにある。この方法は、操作過程又は処
理過程中のこの容器内の予め設定された一定のガス濃度
を反復可能に保証するのに適する。
に密封可能で排気可能でかつ不活性ガスから成る雰囲気
を保有可能なベルジャ（容器）内のガス圧を校正する方
法を提供することにある。この方法は、操作過程又は処
理過程中のこの容器内の予め設定された一定のガス濃度
を反復可能に保証するのに適する。
【課題を解決するための手段】この課題は、本発明によ
り、以下の処理過程によって解決される： ａ）容器が排気され、残留ガス圧が測定されて、残留ガ
ス信号としてコンピュータに入力され、 ｂ）次いで、１つの校正係数が、コンピュータによって
その残留ガス信号とそのコンピュータから与えられるそ
の容器内のガスの作動圧力とから算出される。これに基
づいて、対応する圧力を伴うガス量が、この校正係数に
比例する１つの出力信号によってその容器の容積より小
さい容積を有する１つの校正圧力容器内に注入され、 ｃ）次いで、そのガスは、等温状態下にあるその校正圧
力容器からその容器内に送られる。予め設定されたガス
の作動圧力がその容器内で発生する。この場合、その容
器内のガスの作動圧力は、測定され得て、校正係数を補
正する実際の信号としてそのコンピュータに入力され得
る。この方法の実施のほかに、本発明は、さらに、材料
を処理する設備、特に、気密に密封可能で排気可能でか
つ不活性ガスから成る雰囲気を保有可能な容器によって
真空下で基板に成膜する設備に関する。この設備は、本
発明により、容器の容積より小さい体積を有する校正圧
力容器によってそれぞれの作動過程に対してその容器内
のガス圧を校正する装置を有することに特徴がある。こ
の校正圧力容器は、制御可能な弁手段を介して一方では
１つの不活性ガス供給源に連結されていて、他方ではそ
の容器に連結されている。この場合、この容器とこの校
正圧力容器は、それぞれ１つの圧力計を介して１つのコ
ンピュータに接続されている。このコンピュータは、後
続接続された１つの制御装置によってそのガスをこの校
正圧力容器又はこの容器内に注入するためのこれらの弁
手段を制御する。
り、以下の処理過程によって解決される： ａ）容器が排気され、残留ガス圧が測定されて、残留ガ
ス信号としてコンピュータに入力され、 ｂ）次いで、１つの校正係数が、コンピュータによって
その残留ガス信号とそのコンピュータから与えられるそ
の容器内のガスの作動圧力とから算出される。これに基
づいて、対応する圧力を伴うガス量が、この校正係数に
比例する１つの出力信号によってその容器の容積より小
さい容積を有する１つの校正圧力容器内に注入され、 ｃ）次いで、そのガスは、等温状態下にあるその校正圧
力容器からその容器内に送られる。予め設定されたガス
の作動圧力がその容器内で発生する。この場合、その容
器内のガスの作動圧力は、測定され得て、校正係数を補
正する実際の信号としてそのコンピュータに入力され得
る。この方法の実施のほかに、本発明は、さらに、材料
を処理する設備、特に、気密に密封可能で排気可能でか
つ不活性ガスから成る雰囲気を保有可能な容器によって
真空下で基板に成膜する設備に関する。この設備は、本
発明により、容器の容積より小さい体積を有する校正圧
力容器によってそれぞれの作動過程に対してその容器内
のガス圧を校正する装置を有することに特徴がある。こ
の校正圧力容器は、制御可能な弁手段を介して一方では
１つの不活性ガス供給源に連結されていて、他方ではそ
の容器に連結されている。この場合、この容器とこの校
正圧力容器は、それぞれ１つの圧力計を介して１つのコ
ンピュータに接続されている。このコンピュータは、後
続接続された１つの制御装置によってそのガスをこの校
正圧力容器又はこの容器内に注入するためのこれらの弁
手段を制御する。
【発明の実施の形態】以下に、本発明の方法の実施の形
態をこの方法を実施する設備の原理図に基づいて詳しく
説明する。材料を処理する、特に、真空下で基板に成膜
する図式的に示されたこの設備は、気密に密封可能で排
気可能でかつ不活性ガスから成る雰囲気を保有可能な真
空成膜チャンバ１（容器）を備える。この容器１は、そ
れぞれの作動過程の間にこの容器内のガス圧を校正する
装置に接続されている。この装置は、この容器１の容積
Ｖより小さい容積ｖを有する校正圧力容器２を備える。
この校正圧力容器２は、制御可能な弁手段３，４を介し
て一方では１つの不活性ガス供給源１０に連結されてい
て、他方ではこの容器１に連結されている。さらに、こ
の容器１とこの校正圧力容器２は、それぞれ１つの圧力
計５，６を介して１つのコンピュータ７に接続されてい
る。このコンピュータ７は、後続接続された１つの制御
装置８によってそのガスをこの校正圧力容器２内に注入
するための弁手段３，４、又はこの容器１内への均一な
流れを制御する。気密に密封可能で排気可能でかつ不活
性ガスから成る雰囲気を保有可能な容器１内のガス圧を
校正するために、容器１は作動過程の間に排気され、か
つ、その残留ガス圧が、圧力計５によって測定されて、
この圧力計５から残留ガス信号としてコンピュータ７に
入力される。次いで、このコンピュータ７は、残留ガス
信号とこのコンピュータから与えられる容器１内のガス
の作動圧力とから１つの校正係数を算出する。これに基
づいて、対応する圧力（Ｐv ）を伴うガス量が、この校
正係数に比例する１つの出力信号によって制御装置８と
弁３を介して校正圧力容器２内に注入される。さらに、
弁４が制御されて、このガスは、等温状態下にあるこの
校正圧力容器２からこの容器１内に送られる。予め設定
されたガス（Ｐ(V+v）) の作動圧力がその容器１内で発
生する。等温状態を得るため、ここでは、校正圧力容器
２と容器１は、温水加熱システム１１によって同一の温
度にされて保持される。
態をこの方法を実施する設備の原理図に基づいて詳しく
説明する。材料を処理する、特に、真空下で基板に成膜
する図式的に示されたこの設備は、気密に密封可能で排
気可能でかつ不活性ガスから成る雰囲気を保有可能な真
空成膜チャンバ１（容器）を備える。この容器１は、そ
れぞれの作動過程の間にこの容器内のガス圧を校正する
装置に接続されている。この装置は、この容器１の容積
Ｖより小さい容積ｖを有する校正圧力容器２を備える。
この校正圧力容器２は、制御可能な弁手段３，４を介し
て一方では１つの不活性ガス供給源１０に連結されてい
て、他方ではこの容器１に連結されている。さらに、こ
の容器１とこの校正圧力容器２は、それぞれ１つの圧力
計５，６を介して１つのコンピュータ７に接続されてい
る。このコンピュータ７は、後続接続された１つの制御
装置８によってそのガスをこの校正圧力容器２内に注入
するための弁手段３，４、又はこの容器１内への均一な
流れを制御する。気密に密封可能で排気可能でかつ不活
性ガスから成る雰囲気を保有可能な容器１内のガス圧を
校正するために、容器１は作動過程の間に排気され、か
つ、その残留ガス圧が、圧力計５によって測定されて、
この圧力計５から残留ガス信号としてコンピュータ７に
入力される。次いで、このコンピュータ７は、残留ガス
信号とこのコンピュータから与えられる容器１内のガス
の作動圧力とから１つの校正係数を算出する。これに基
づいて、対応する圧力（Ｐv ）を伴うガス量が、この校
正係数に比例する１つの出力信号によって制御装置８と
弁３を介して校正圧力容器２内に注入される。さらに、
弁４が制御されて、このガスは、等温状態下にあるこの
校正圧力容器２からこの容器１内に送られる。予め設定
されたガス（Ｐ(V+v）) の作動圧力がその容器１内で発
生する。等温状態を得るため、ここでは、校正圧力容器
２と容器１は、温水加熱システム１１によって同一の温
度にされて保持される。
【図１】
１ 容器 ２ 校正圧力容器 ３ 弁手段 ４ 弁手段 ５ 圧力計 ６ 圧力計 ７ コンピュータ ８ 制御装置 １０ 不活性ガス供給源 １１ 温水加熱システム
Claims (3)
- 【請求項０１】 気密に密封可能で排気可能でかつ不活
性ガスから成る雰囲気を保有可能なベルジャ（真空成膜
チャンバ又は容器）内のガス圧を校正する方法におい
て、 ａ）容器が排気され、残留ガス圧が測定されて、残留ガ
ス信号としてコンピュータに入力され、 ｂ）次いで、１つの校正係数が、コンピュータによって
その残留ガス信号とそのコンピュータから与えられるそ
の容器内のガスの作動圧力とから算出され、これに基づ
いて、対応する圧力（Ｐv ）を伴うガス量が、この校正
係数に比例する１つの出力信号によってこの容器の容積
（Ｖ）より小さい容積（ｖ）を有する１つの校正圧力容
器内に注入され、 ｃ）次いで、このガスは、等温状態下にあるこの校正圧
力容器からこの容器内に送られ、予め設定されたガス
（Ｐ(V+v）) の作動圧力がこの容器内で発生することを
特徴とする方法。 - 【請求項０２】 容器内のガスの作動圧力は、測定され
て、校正係数を補正する実際の信号としてコンピュータ
に入力されることを特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項０３】 材料を処理する設備、特に、気密に密
封可能で排気可能でかつ不活性ガスから成る雰囲気を保
有可能なベルジャ（容器）によって真空下で基板に成膜
する設備において、 容器（１）の容積（Ｖ）より小さい容積（ｖ）を有する
校正圧力容器（２）を有し、それぞれの作動過程の間に
この容器内のガス圧を校正する装置が存在し、この校正
圧力容器（２）は、制御可能な弁手段（３，４）を介し
て一方では１つの不活性ガス供給源に連結されていて、
他方ではこの容器（１）に連結されていて、この場合、
この容器（１）とこの校正圧力容器（２）は、それぞれ
１つの圧力計（５又は６）を介して１つのコンピュータ
（７）に接続されていて、このコンピュータ（７）は、
後続接続された１つの制御装置（８）によってそのガス
をこの校正圧力容器（２）又はこの容器（１）内に注入
するためのこれらの弁手段（３，４）を制御することを
特徴とする設備。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH19981507/98 | 1998-07-14 | ||
| CH150798 | 1998-07-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000107587A true JP2000107587A (ja) | 2000-04-18 |
Family
ID=4212063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11199459A Pending JP2000107587A (ja) | 1998-07-14 | 1999-07-13 | ベルジャ（真空成膜チャンバ又は容器）内のガス圧を校正する方法と装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6408254B1 (ja) |
| EP (1) | EP0974681B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000107587A (ja) |
| KR (1) | KR100571898B1 (ja) |
| DE (1) | DE59900316D1 (ja) |
| TW (1) | TW466277B (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7209810B2 (en) * | 2002-01-10 | 2007-04-24 | Lockheed Martin Corp. | Locomotive location system and method |
| CN1325891C (zh) * | 2003-07-21 | 2007-07-11 | 陕西帅克传感仪器制造有限公司 | 全自动精密压力校验控制仪 |
| WO2006075984A1 (en) * | 2005-01-12 | 2006-07-20 | Micro Motion, Inc. | Gas flowmeter calibration stand |
| TWI495754B (zh) * | 2013-02-01 | 2015-08-11 | Adpv Technology Ltd Intetrust | Vacuum coating equipment vacuum measurement device |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4270091A (en) * | 1978-01-25 | 1981-05-26 | Varian Associates, Inc. | Apparatus and method for measuring pressures and indicating leaks with optical analysis |
| JPS569369A (en) * | 1979-07-04 | 1981-01-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Gas pressure regulation of sputtering equipment |
| US4366700A (en) * | 1981-06-03 | 1983-01-04 | Gerald Bouck | Apparatus for measuring the differential pressure of dissolved gases in a fluid medium |
| US4493553A (en) * | 1982-05-28 | 1985-01-15 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Method of and apparatus for measuring temperature and pressure |
| ES2036564T3 (es) * | 1986-12-05 | 1993-06-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Aparato de calibracion automatica para un sensor de medida de la presion parcial de un gas. |
| US4833921A (en) * | 1988-05-05 | 1989-05-30 | Hughes Aircraft Company | Gas pressure measurement device |
| US4988871A (en) * | 1989-05-08 | 1991-01-29 | Leybold Inficon, Inc. | Gas partial pressure sensor for vacuum chamber |
| JPH04160357A (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-03 | Hitachi Ltd | ガス分圧の定量測定装置 |
| FI96993C (fi) * | 1992-01-30 | 1996-09-25 | Vaisala Oy | Kalibrointimenetelmä kaasujen pitoisuuden mittausta varten |
| US6003362A (en) * | 1994-12-21 | 1999-12-21 | Euroferm Gmbh I.G. | Apparatus for measuring the partial pressure of gases dissolved in liquids |
| US5515711A (en) * | 1995-06-26 | 1996-05-14 | Mks Instruments, Inc. | Pressure measurement and calibration apparatus using gravity-induced diaphragm deflection |
-
1999
- 1999-07-13 JP JP11199459A patent/JP2000107587A/ja active Pending
- 1999-07-13 DE DE59900316T patent/DE59900316D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-13 KR KR1019990028128A patent/KR100571898B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-07-13 EP EP99113482A patent/EP0974681B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-13 TW TW088111811A patent/TW466277B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-07-14 US US09/353,450 patent/US6408254B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE59900316D1 (de) | 2001-11-22 |
| EP0974681B1 (de) | 2001-10-17 |
| TW466277B (en) | 2001-12-01 |
| US6408254B1 (en) | 2002-06-18 |
| KR20000011656A (ko) | 2000-02-25 |
| EP0974681A1 (de) | 2000-01-26 |
| KR100571898B1 (ko) | 2006-04-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060410 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090609 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091201 |