JP2000103943A - 液晶性樹脂組成物および成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】加熱時あるいは溶融時に発生する低沸点ガス発
生を抑制し、かつ成形品のそりなどの変形を抑制した液
晶性樹脂組成物および成形品の取得を課題とする。 【解決手段】（Ａ）液晶ポリエステルおよび／または液
晶ポリエステルアミドからなる液晶性樹脂１００重量部
および、（Ｂ）比表面積が４０〜３８０m²/gであり、か
つ酸化ナトリウムを０．０２％以上、酸化マグネシウム
を０．００１〜０．０５％含有するケイ素化合物０．０
０１〜１０重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特定の構造を有す
るケイ素化合物を液晶性樹脂に添加することにより、加
熱時あるいは溶融時に発生する低沸点ガスの発生を抑制
し、ガスによる腐食が少なく、成形品とした場合、表面
の荒れがない、かつ高ウエルド強度およびそりなどの変
形防止効果に優れた液晶性樹脂組成物および成形品に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年プラスチックの高性能化に対する要
求がますます高まり、種々の新規性能を有するポリマが
数多く開発され、市場に供されているが、中でも分子鎖
の平行な配列を特徴とする光学異方性の液晶ポリエステ
ルが優れた成形性と機械的性質を有する点で注目され、
機械部品、電気・電子部品などに用途が拡大されつつあ
る。中でも良流動性を必要とする電子・電気部品（特に
コネクタ、回路基盤材等）に用いられる。これらの用途
において勘合させて使用するために、優れた寸法精度が
必要であり、特にそり変形性を低減する必要がある。ま
た、これら用途に用いる液晶ポリエステルの製造は現
在、芳香族フェノールを無水酢酸によりアセチル化させ
た後、あるいは芳香族フェノール類と酢酸とのエステル
化合物を芳香族カルボン酸とエステル交換反応させ、生
成する酢酸を除去しながら溶融重合する方法が一般的で
ある。しかしながら、これらの方法は分子鎖末端に必ず
反応性基が残るため、加熱時あるいは溶融時に重合が進
行し酢酸が発生するなどの問題がある。また、高温での
使用において各種安定剤等に由来するガス発生などの問
題がある。

【０００３】この酢酸や各種安定剤などに由来する低沸
点ガスが多量に発生するという問題が起こった場合、特
に成形時にトラブルが発生し、長時間成形機内で滞留さ
せた場合などに成形品表面にやけが生じたり、コンパウ
ンドに使用した押出機のスクリューや射出成形機のスク
リューや金型などの腐食の原因になる。また、電気・電
子部品などに用いられる成形品では金属製接点を腐食す
る原因となる。

【０００４】この低沸点ガスの発生を抑制する方法とし
てゼオライトを添加する方法（特開平６−５７１１７号
公報）、ハイドロタルサイトを添加する方法（特開平８
−３３３５０５号公報）、金属化合物を添加する方法
（特開平９−５３００３号公報）などが開示されてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法では、確かに発生ガスの低減効果はあるものの十分
とは言えず、またガス抑制のために加えた上記化合物の
形状・大きさが不均一であるため、成形品とした場合、
表面外観が不良となったり、そり変形性やウエルド割れ
などの成形不良が多発し、安定して良好な成形品が得ら
れなかった。よって本発明は、特定組成を有するケイ素
化合物を用いることで加熱時、あるいは溶融時に発生す
る低沸点ガスを抑制し、かつ成形品のそりなどの変形を
抑制した液晶性樹脂組成物および成形品の取得を課題と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。

【０００７】すなわち、本発明は（１）（Ａ）液晶ポリ
エステルおよび／または液晶ポリエステルアミドからな
る液晶性樹脂１００重量部および、（Ｂ）比表面積が４
０〜３８０m²/gであり、かつ酸化ナトリウムを０．０２
％以上、酸化マグネシウムを０．００１〜０．０５％含
有するケイ素化合物を０．００１〜１０重量部を配合し
てなる液晶性樹脂組成物、（２）ケイ素化合物（Ｂ）の
分散度が５〜４０μｍであることを特徴とする上記
（１）記載の液晶性樹脂組成物、（３）ケイ素化合物
（Ｂ）の下式１で規定される最大細孔数が２〜２０であ
る上記（１）または（２）記載の液晶性樹脂組成物、 最大細孔数＝１／（細孔容積(ml/g)×見かけ比重） ・・・（１） （４）ケイ素化合物（Ｂ）が合成シリカである上記
（１）〜（３）いずれかに記載の液晶性樹脂組成物、
（５）ケイ素化合物（Ｂ）の細孔容積が１mｌ/g以下で
あることを特徴とする上記（１）〜（４）いずれかに記
載の液晶性樹脂組成物、（６）（Ａ）および（Ｂ）の合
計１００重量部に対して充填材を０．５〜３００重量部
を添加してなる上記（１）〜（５）いずれかに記載の液
晶性樹脂組成物、（７）液晶性樹脂がエチレンジオキシ
単位を含有するものである上記（１）〜（６）いずれか
に記載の液晶性樹脂組成物、（８）液晶性樹脂が下記構
造単位(I)、(II)、(III)および(IV)からなる液晶ポリエ
ステルである上記（１）〜（７）いずれかに記載の液晶
性樹脂組成物、

【化４】 （ただし式中のＲ₁は

【化５】 から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ₂は

【化６】 から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示す。）（９）液晶性樹脂組成物
が成形品用であって、該成形品が１５０℃以上の環境下
で二次加工して用いられるものである上記（１）〜
（８）いずれかに記載の液晶性樹脂組成物、（１０）上
記（１）〜（９）いずれかに記載の液晶性樹脂組成物を
成形してなる液晶性樹脂成形品、（１１）成形品を二次
的に加工する時および／またはこれを使用する時に１５
０℃以上の環境にさらすことを特徴とする上記（１０）
記載の液晶性樹脂成形品を提供するものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明において「重量」とは「質量」を意味す
る。

【０００９】本発明でいう液晶性樹脂（Ａ）は、液晶ポ
リエステルおよび／または液晶ポリエステルアミドであ
る。液晶性ポリエステルとは、異方性溶融相を形成する
ポリエステルであり、例えば芳香族オキシカルボニル単
位、芳香族ジオキシ単位、芳香族ジカルボニル単位、エ
チレンジオキシ単位などから選ばれた構造単位からなる
異方性溶融相を形成するポリエステルが挙げられる。ま
た、液晶性ポリエステルアミドとは異方性溶融相を形成
するポリエステルアミドであり、例えば上記構造単位と
芳香族イミノカルボニル単位、芳香族ジイミノ単位、芳
香族イミノオキシ単位などから選ばれた構造単位からな
るポリエステルアミドが挙げられる。

【００１０】芳香族オキシカルボニル単位としては、例
えば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−
ナフトエ酸などから生成した構造単位、芳香族ジオキシ
単位としては、例えば、４，４´−ジヒドロキシビフェ
ニル、ハイドロキノン、３，３’，５，５’−テトラメ
チル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ｔ−ブチル
ハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、２，６−ジ
ヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン
および４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルなど
から生成した構造単位、芳香族ジカルボニル単位として
は、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナ
フタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボ
ン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−
ジカルボン酸、１，２−ビス（２−クロルフェノキシ）
エタン−４，４’−ジカルボン酸および４，４’ジフェ
ニルエーテルジカルボン酸などから生成した構造単位、
芳香族イミノオキシ単位としては、例えば、４−アミノ
フェノールなどから生成した構造単位が挙げられる。

【００１１】液晶性ポリエステルの具体例としては、ｐ
−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、６−ヒド
ロキシ−２−ナフトエ酸から生成した構造単位、芳香族
ジヒドロキシ化合物および／または脂肪族ジカルボン酸
から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ
−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、４，４’
−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレ
フタル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエス
テル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、
エチレングリコールから生成した構造単位、テレフタル
酸およびイソフタル酸から生成した構造単位からなる液
晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成し
た構造単位、エチレングリコールから生成した構造単
位、４，４’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構
造単位、テレフタル酸および／またはセバシン酸から生
成した構造単位から生成した構造単位からなる液晶性ポ
リエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造
単位、エチレングリコールから生成した構造単位、テレ
フタル酸から生成した液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロ
キシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコー
ルから生成した構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合物か
ら生成した構造単位、テレフタル酸、イソフタル酸、
２，６−ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボ
ン酸から生成した液晶性ポリエステルなどが挙げられ
る。

【００１２】異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステ
ルの好ましい例としては、エチレンジオキシ単位を含む
液晶性樹脂であり、下記（Ｉ）、（II）、(III) および
（IV）の構造単位からなる液晶性ポリエステル、また
は、（Ｉ）、(III) および（IV）の構造単位からなる異
方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルなどがより好
ましく挙げられる。なかでも特に（Ｉ）、(II)、(III)
および(IV)の構造単位からなる液晶性ポリエステルが好
ましい。

【００１３】

【化７】 （ただし式中のＲ₁は

【化８】 から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ₂は

【化９】 から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示す。）

【００１４】上記構造単位(I)はｐ−ヒドロキシ安息香
酸から生成した構造単位であり、構造単位(II)は４，
４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’，５，５’−
テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハ
イドロキノン、メチルハイドロキノン、２，６−ジヒド
ロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよ
び４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ば
れた一種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した
構造単位を、構造単位(III)はエチレングリコールから
生成した構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イ
ソフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、２，
６−ナフタレンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキ
シ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、１，２−ビス
（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボ
ン酸および４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸
から選ばれた一種以上の芳香族ジカルボン酸から生成し
た構造単位を各々示す。これらのうちＲ₁が

【化１０】 であり、Ｒ₂が

【化１１】 であるものが特に好ましい。

【００１５】本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエ
ステルは、上記構造単位(I)、(III)、(IV)からなる共重
合体および上記構造単位(I)、(II)、(III)、(IV)からな
る共重合体であり、上記構造単位(I)、(II)、(III)およ
び(IV)の共重合量は任意である。しかし、本発明の特性
を発揮させるためには次の共重合量であることが好まし
い。

【００１６】すなわち、上記構造単位(I)、(II)、(II
I)、(IV)からなる共重合体の場合は、上記構造単位(I)
および(II)の合計は構造単位(I)、(II)および(III)の合
計に対して３０〜９５モル％が好ましく、４０〜９２モ
ル％がより好ましい。また、構造単位(III)は構造単位
(I)、(II)および(III)の合計に対して７０〜５モル％が
好ましく、６０〜８モル％がより好ましい。また、構造
単位(I)と(II)のモル比［(I)／(II)］は好ましくは７５
／２５〜９５／５であり、より好ましくは７８／２２〜
９３／７である。また、構造単位(IV)は構造単位(II)お
よび(III)の合計と実質的に等モルであることが好まし
い。

【００１７】一方、上記構造単位(III) を含まない場合
は流動性の点から上記構造単位(I)は構造単位(I)および
（II）の合計に対して４０〜９０モル％であることが好
ましく、６０〜８８モル％であることが特に好ましく、
構造単位（IV）は構造単位（II）と実質的に等モルであ
ることが好ましい。

【００１８】また液晶性ポリエステルアミドとしては、
上記構造単位(I)〜(IV)以外にｐ−アミノフェノールか
ら生成したｐ−イミノフェノキシ単位を含有した異方性
溶融相を形成するポリエステルアミドが好ましい。

【００１９】上記好ましく用いることができる液晶性ポ
リエステル、液晶性ポリエステルアミドは、上記構造単
位(I)〜(IV)を構成する成分以外に３，３’−ジフェニ
ルジカルボン酸、２，２’−ジフェニルジカルボン酸な
どの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン
酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン
酸、クロルハイドロキノン、３，４’−ジヒドロキシビ
フェニル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホ
ン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，４’−ジ
ヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール、プロピレン
グリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサ
ンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロ
ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノー
ル等の脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ−ヒドロキシ安
息香酸、２，６−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒ
ドロキシカルボン酸およびｐ−アミノ安息香酸などを液
晶性を損なわない程度の範囲でさらに共重合せしめるこ
とができる。

【００２０】本発明において使用する上記液晶性樹脂の
製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエステルの重
縮合法に準じて製造できる。

【００２１】例えば、上記液晶性ポリエステルの製造に
おいて、次の製造方法が好ましく挙げられる。

【００２２】（１）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，
４’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼン
などの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物と２，
６−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸縮重合反応に
よって製造する方法。

【００２３】（２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，
４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの
芳香族ジヒドロキシ化合物と２，６−ナフタレンジカル
ボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカ
ルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基
をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって製造する
方法。

【００２４】（３）ｐ−ヒドロキシ安息香酸のフェニル
エステルおよび４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物と２，６
−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル
酸などの芳香族ジカルボン酸のジフェニルエステルから
脱フェノール重縮合反応により製造する方法。

【００２５】（４）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および２，
６−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカ
ーボネートを反応させて、それぞれジフェニルエステル
とした後、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイド
ロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フ
ェノール重縮合反応により製造する方法。

【００２６】（５）ポリエチレンテレフタレートなどの
ポリエステルのポリマー、オリゴマーまたはビス（β−
ヒドロキシエチル）テレフタレートなど芳香族ジカルボ
ン酸のビス（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在下
で（１）または（２）の方法により製造する方法。

【００２７】液晶性樹脂の重縮合反応は無触媒でも進行
するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カ
リウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属
マグネシウムなどの金属化合物を使用することもでき
る。

【００２８】本発明に好ましく使用できる上記液晶性樹
脂は、ペンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定す
ることが可能であり、その際には０．１ｇ／ｄｌの濃度
で６０℃で測定した値で０．３以上が好ましく、構造単
位(III) を含む場合は０．５〜３．０ｄｌ／ｇ、構造単
位(III) を含まない場合は１．０〜１５．０ｄｌ／ｇが
特に好ましい。

【００２９】また、本発明における液晶性樹脂の溶融粘
度は０．５〜２００Pa・sが好ましく、特に１〜１００Pa
・sがより好ましい。

【００３０】なお、この溶融粘度は融点（Ｔｍ）＋１０
℃の条件で、ずり速度１，０００（１／秒）の条件下で
高化式フローテスターによって測定した値である。

【００３１】ここで、融点（Ｔｍ）とは示差熱量測定に
おいて、重合を完了したポリマを室温から２０℃／分の
昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔ
ｍ1）の観測後、Ｔｍ1＋２０℃の温度で５分間保持した
後、２０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、
再度２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸
熱ピーク温度（Ｔｍ2）を指す。

【００３２】本発明に用いるケイ素化合物（Ｂ）は酸化
ナトリウムを０．０２％以上、酸化マグネシウムを０．
００１〜０．０５％含有するものであり、好ましくは、
酸化ナトリウムを０．０３％以上、酸化マグネシウムを
０．０１〜０．０５％含有するものであり、酸化ナトリ
ウムを０．０５〜０．３０％、酸化マグネシウムを０．
０３〜０．０５％含有するものが特に好ましい。また、
Ｎａ、Ｍｇ以外の金属酸化物の含有量については特に規
定されないが、酸性ガスの吸着特性をさらに向上させる
ために、Ｎａ、Ｍｇ以外の金属酸化物として、Ｌｉ、
Ｋ、Ｃａ、Ｂａ、Ｓｒ、Ｚｎ、Ｃｕなどの金属の酸化物
のいずれか１種または２種以上を０．０１％以上含有し
ているのが好ましく、Ｋ、Ｃａの酸化物のいずれか１種
または２種以上を０．０２％以上含有しているのがより
好ましく、Ｃａの酸化物を０．０４％以上含有している
のが特に好ましい。なお、金属酸化物含有量の測定は、
ＪＩＳＭ ８８５５のロウ石分析法に従う。

【００３３】本発明に用いるケイ素化合物の具体例とし
てはシリカ、スメクタイト、ベントナイト、セピオライ
ト、ゼオライトなどが挙げられ、特にケイ酸ソーダと硫
酸を反応させて得られる合成シリカが好ましく用いられ
る。

【００３４】また、本発明で用いる珪素化合物の比表面
積は４０〜３８０m²/gのものであり、好ましくは、比表
面積が５０〜３６０m²/gのものであり、比表面積が１０
０〜２５０m²/gのものが特に好ましい。

【００３５】比表面積が上記範囲であると、ガス吸着効
果が十分に発現され、また、酸化ナトリウムの含有量お
よび／または酸化マグネシウムの含有量が上記範囲であ
ると、酸性ガス（例えば酢酸）などの吸着効果に優れ、
成形品とした場合に金属製部品との接点の腐食が抑止さ
れ好ましい。なお、ケイ素化合物の比表面積の測定は、
ＢＥＴ法に従う。ＢＥＴ法は１９６℃におけるＮ₂ガス
の相対圧０．３付近までの吸着等温線から比表面積を求
める方法である。

【００３６】また、分散度、最大細孔数（１／細孔容積
(ml/g)×見かけ比重）および細孔容積については特に規
定されないが、低沸点ガスの吸着性および得られた成形
品の寸法安定性などの特性をさらに向上させるために分
散度が５〜４０μｍが好ましく、８〜３０μｍがより好
ましく、１０〜３０μｍが特に好ましい。最大細孔数に
ついては２〜２０が好ましく、５〜１５がより好まし
く、１０〜１５が特に好ましい。細孔容積については１
mｌ/g以下が好ましく、０．８mｌ/g以下がより好まし
く、０．２〜０．６mｌ/gが特に好ましい。

【００３７】ここで分散度、細孔容積および最大細孔数
の算出に必要な見掛比重の測定は、例えば、分散度はＪ
ＩＳ Ｋ０１０２、細孔容積は比表面積と同様のＢＥＴ
法、見掛比重はＪＩＳ Ｋ６２２０に従った方法により
測定できる。

【００３８】ケイ素化合物の添加量は液晶性樹脂１００
重量部に対して０．００１〜１０重量部であり、好まし
くは０．０１〜５重量部、さらに好ましくは０．０３〜
３重量部である。

【００３９】ケイ素化合物の量が少なすぎると低沸点ガ
スを吸着する効果および成形品のそりなどの改善効果が
小さくなる傾向にあり、多すぎると機械物性や成形品の
表面外観や寸法安定性が低下、もしくは場合によっては
ガス発生量が増加する傾向にある。

【００４０】本発明において液晶性樹脂組成物の機械強
度その他の特性を付与するために充填剤を使用すること
が可能であり、特に限定されるものではないが、繊維
状、板状、粉末状、粒状などの充填剤を使用することが
できる。具体的には例えば、ガラス繊維、ＰＡＮ系やピ
ッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維
や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維など
の有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊
維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化
チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、チタン酸
カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、ほ
う酸アルミニウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカーな
どの繊維状、ウィスカー状充填剤、マイカ、タルク、カ
オリン、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラ
スフレーク、ガラスマイクロバルーン、クレー、二硫化
モリブデン、ワラステナイト、酸化チタン、酸化亜鉛、
ポリリン酸カルシウム、グラファイトなどの粉状、粒状
あるいは板状の充填剤が挙げられる。上記充填剤中、ガ
ラス繊維が好ましく使用される。ガラス繊維の種類は、
一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、
例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストラ
ンド、ミルドファイバーなどから選択して用いることが
できる。また、上記の充填剤は２種以上を併用して使用
することもできる。なお、本発明に使用する上記の充填
剤はその表面を公知のカップリング剤（例えば、シラン
系カップリング剤、チタネート系カップリング剤な
ど）、その他の表面処理剤で処理して用いることもでき
る。

【００４１】また、ガラス繊維はエチレン／酢酸ビニル
共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。

【００４２】上記の充填剤の添加量は（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、通常、３００重
量部以下であり、好ましくは１０〜２５０重量部、より
好ましくは２０〜１５０重量部である。

【００４３】さらに、本発明の液晶性樹脂組成物には、
酸化防止剤および熱安定剤（たとえばヒンダードフェノ
ール、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこれらの置
換体など）、紫外線吸収剤（たとえばレゾルシノール、
サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンな
ど）、亜リン酸塩、次亜リン酸塩などの着色防止剤、滑
剤および離型剤（モンタン酸およびその塩、そのエステ
ル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステ
アラミドおよびポリエチレンワックスなど）、染料（た
とえばニグロシンなど）および顔料（たとえば硫化カド
ミウム、フタロシアニンなど）を含む着色剤、導電剤あ
るいは着色剤としてカーボンブラック、結晶核剤、可塑
剤、難燃剤（例えばブロム化ポリスチレン、臭素化ポリ
フェニレンエーテル、臭素化ポリカーボネート、赤燐、
水酸化マグネシウム、メラミンおよびシアヌール酸また
はその塩など）、難燃助剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤
などの通常の添加剤を添加して、所定の特性をさらに付
与することができる。

【００４４】また、更なる特性改良の必要性に応じてポ
リプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレンなどのオレ
フィン系重合体および無水マレイン酸などによる酸変性
オレフィン系重合体、エチレン／プロピレン共重合体、
エチレン／１−ブテン共重合体、エチレン／プロピレン
／非共役ジエン共重合体、エチレン／アクリル酸エチル
共重合体、エチレン／メタクリル酸グリシジル共重合
体、エチレン／酢酸ビニル／メタクリル酸グリシジル共
重合体およびエチレン／プロピレン−ｇ−無水マレイン
酸共重合体、ＡＢＳなどのオレフィン系共重合体、ポリ
エステルポリエーテルエラストマー、ポリエステルポリ
エステルエラストマー等のエラストマーから選ばれる１
種または２種以上の混合物を添加して所定の特性をさら
に付与することができる。

【００４５】これらを添加する方法は溶融混練すること
が好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることがで
きる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、
ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、１８０
〜３８０℃の温度で溶融混練して組成物とすることがで
きる。その際、液晶性樹脂とケイ素化合物、充填材およ
びその他添加剤との一括混練法でも一度高濃度のケイ素
化合物入り液晶性樹脂を作成し、次いで規定の濃度にな
るように液晶性樹脂、充填材およびその他の添加剤を添
加する方法（マスターペレット法）、液晶性樹脂とケイ
素化合物を一度混練し、ついで充填材およびその他の添
加剤を添加する方法のどの方法を用いてもかまわない。

【００４６】かくしてなる本発明の液晶性樹脂組成物
は、加熱時あるいは溶融時に発生する低沸点ガスが抑制
され、得られた成形品は高ウエルド強度およびそりなど
の変形性を改善できるために、１５０℃以上特に２００
℃以上の環境下で例えば、得られた成形品のアニール処
理および液晶性樹脂組成物を少量アロイとして添加する
などの２次加工および溶融させて使用する場合にその効
果が極めて発揮される。また、本発明の液晶性樹脂組成
物は、優れた溶融流動性、成形性、光学異方性を有し、
通常の成形方法により優れた低ガス性、表面外観、寸法
精度および機械的性質を有する三次元成形品、シート、
容器、パイプ、フィルム、繊維などに加工することが可
能である。

【００４７】例えば、各種ギヤー、各種ケース、センサ
ー、ＬＥＤランプ、コネクター、ソケット、抵抗器、リ
レーケース、スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、
バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子
板、変成器、プラグ、プリント配線板、チューナー、ス
ピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モータ
ー、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、ハウジン
グ、半導体、液晶ディスプレー部品、ＦＤＤキャリッ
ジ、ＦＤＤシャーシ、ＨＤＤ部品、モーターブラッシュ
ホルダー、パラボラアンテナ、コンピューター関連部品
などに代表される電気・電子部品；ＶＴＲ部品、テレビ
部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子
レンジ部品、音響部品、オーディオ・レーザーディスク
・コンパクトディスクなどの音声機器部品、照明部品、
冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワー
ドプロセッサー部品などに代表される家庭、事務電気製
品部品、オフィスコンピューター関連部品、電話機関連
部品、ファクシミリ関連部品、複写機関連部品、洗浄用
治具、オイルレス軸受、船尾軸受、水中軸受、などの各
種軸受、モーター部品、ライター、タイプライターなど
に代表される機械関連部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、
時計などに代表される光学機器、精密機械関連部品；オ
ルタネーターターミナル、オルタネーターコネクター、
ＩＣレギュレーター、ライトディヤー用ポテンショメー
ターベース、排気ガスバルブなどの各種バルブ、燃料関
係・排気系・吸気系各種パイプ、エアーインテークノズ
ルスノーケル、インテークマニホールド、燃料ポンプ、
エンジン冷却水ジョイント、キャブレターメインボディ
ー、キャブレタースペーサー、排気ガスセンサー、冷却
水センサー、油温センサー、スロットルポジションセン
サー、クランクシャフトポジションセンサー、エアーフ
ローメーター、ブレーキバット磨耗センサー、エアコン
用サーモスタットベース、暖房温風フローコントロール
バルブ、ラジエーターモーター用ブラッシュホルダー、
ウォーターポンプインペラー、タービンべイン、ワイパ
ーモーター関係部品、デュストリビュター、スターター
スィッチ、スターターリレー、トランスミッション用ワ
イヤーハーネス、ウィンドウオッシャーノズル、エアコ
ンパネルスィッチ基板、燃料関係電磁気弁用コイル、ヒ
ューズ用コネクター、ホーンターミナル、電装部品絶縁
板、ステップモーターローター、ランプソケット、ラン
プリフレクター、ランプハウジング、ブレーキピスト
ン、ソレノイドボビン、エンジンオイルフィルター、点
火装置ケースなどの自動車・車両関連部品、その他各種
用途に有用である。

【００４８】これらの中でも特に、成形品が二次的に加
工する時および／またはこれを使用する時に１５０℃以
上の、特に２００℃以上の環境にさらされるような成形
品に用いる場合、成形品が絶縁部をなし、それに導電部
である金属を組み合わせて用いる場合、あるいはその両
方の条件を満たす用途に用いる成形品の場合に有用であ
る。これらの例としてははんだ付けや赤外線、熱風によ
る加熱などの二次的加工を施し製造される各種ケース、
スイッチ、ボビン、コネクター、ソケット類や使用時に
高温にさらされる耐熱容器、電子レンジ部品などが挙げ
られる。

【００４９】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳述す
る。

【００５０】参考例 Ａ−１ ｐ−ヒドロキシ安息香酸９０１重量部、４，４´−ジヒ
ドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１２
重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテ
レフタレ−ト３４６重量部及び無水酢酸８８４重量部を
撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行っ
た結果、芳香族オキシカルボニル単位７２．５モル当
量、芳香族ジオキシ単位７．５モル当量、エチレンジオ
キシ単位２０モル当量、芳香族ジカルボン酸単位２７．
５モル当量からなる、融点２５６℃、対数粘度１．２ｄ
ｌ／ｇ（ペンタフロロフェノール／クロロホルム=３５
／６５（重量比）を溶媒として測定した）の液晶性樹脂
が得られた。

【００５１】Ａ−２ ｐ−ヒドロキシ安息香酸９０７重量部と６−ヒドロキシ
−２−ナフトエ酸４５７重量部及び無水酢酸８７３重量
部を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を
行った結果、芳香族オキシカルボニル単位１００モル等
量からなる融点２８３℃、対数粘度４．２５ｄｌ／ｇ
（ペンタフロロフェノール／クロロホルム=３５／６５
（重量比）を溶媒として測定した）の液晶性樹脂を得
た。

【００５２】Ａ−３ アセトキシ安息香酸１２９７重量部、固有粘度が約０．
６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレ−ト３４６重量部
を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行
った結果、芳香族オキシカルボニル単位８０モル当量、
エチレンジオキシ単位２０モル当量、芳香族ジカルボン
酸単位２０モル当量からなる融点２８３℃、対数粘度
１．２ｄｌ／ｇ（ペンタフロロフェノール／クロロホル
ム=３５／６５（重量比）を溶媒として測定した）の液
晶性樹脂が得られた。

【００５３】Ａ−４ ｐ−ヒドロキシ安息香酸７４６重量部、４，４´−ジヒ
ドロキシビフェニル１６８重量部、ヒドロキノン９９重
量部、２，６−ナフタレンジカルボン酸１１７重量部、
テレフタル酸２０９重量部及び無水酢酸１０１１重量部
を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行
った結果、芳香族オキシカルボニル単位６０モル当量、
芳香族ジオキシ単位２０モル当量、芳香族ジカルボン酸
単位２０モル当量からなる融点３３７℃、対数粘度２．
５ｄｌ／ｇ（ペンタフロロフェノール／クロロホルム=
３５／６５（重量比）を溶媒として測定した）の樹脂を
得た。

【００５４】実施例１〜４、比較例１〜８ 参考例で得た液晶性樹脂(A-1〜A-4)に表１に示すケイ素
化合物（水澤化学工業製）およびハイドロタルサイトを
所定量秤量し、ドライブレンドした。日本製鋼所製ＴＥ
Ｘ３０型２軸押出機でシリンダー温度は液晶性樹脂の融
点＋１０℃に設定し、スクリュー回転を３０〜１００r.
p.mの条件で溶融混練してペレットとした。また、下記
（２）〜（４）測定用試験片として熱風乾燥後、ペレッ
トを住友ネスタ−ル射出成形機プロマット４０／２５
（住友重機械工業（株）製）に供し、シリンダ−温度液
晶性樹脂の融点＋１０℃に設定し、金型温度９０℃に設
定し、１速１圧の条件で以下に示す。

【００５５】（２）測定用テストピースを射出成形して
得た。

【００５６】（１）発生ガス量 試験管に０．３ｇポリマーをはかりとり、融点＋３０℃
で真空下３０分放置した後、窒素雰囲気下にし、（株）
ガステック社製吸引管No.８１およびNo.６０にてポリマ
ー１ｇあたりの低沸点ガス発生量を測定した。

【００５７】（２）そり性 縦30×横30×高さ10×厚み0.5mm、縦29×横29×高さ15
×厚み0.5mmの箱状成形品を最低充填圧＋0.5MPaで成形
し、勘合性について評価した。評価は、○：勘合する、
×：勘合しない。

【００５８】（３）表面外観 縦127×横12.7×厚み3.2mmの棒状成形品を作成し、表面
粗さ計（東京精密（株）社製）を用いて表面粗度（Ｒ
ｚ）を求めた。

【００５９】（４）ウエルド強度 上記成形機を用いてＪＩＳ４号ウエルド試験片を成形
し、曲げ強度をＡＳＴＭＤ７９０に従い測定しウエルド
曲げ強度保持率（％）（ウエルドあり／ウエルドなし×
１００）を評価した。

【００６０】

【表１】

【００６１】

【発明の効果】加熱時あるいは溶融時に発生する低沸点
ガス発生を抑制し、成形品が良外観で、かつそりなどの
変形防止効果に優れた液晶性樹脂組成物および成形品を
得ることができ、電気・電子関連機器、精密機械関連機
器、事務用機器、自動車・車両関連部品など、その他各
種用途に好適である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 CF091 CF121 CF161 CF181 CL061 DJ006 DJ016 FD010 FD050 FD060 FD070 FD090 FD160 FD170

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）液晶ポリエステルおよび／または液
   晶ポリエステルアミドからなる液晶性樹脂１００重量部
   および、（Ｂ）比表面積が４０〜３８０m²/gであり、か
   つ酸化ナトリウムを０．０２％以上、酸化マグネシウム
   を０．００１〜０．０５％含有するケイ素化合物０．０
   ０１〜１０重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物。
2. 【請求項２】ケイ素化合物（Ｂ）の分散度が５〜４０μ
   ｍであることを特徴とする請求項１記載の液晶性樹脂組
   成物。
3. 【請求項３】ケイ素化合物（Ｂ）の下式１で規定される
   最大細孔数が２〜２０である請求項１または２記載の液
   晶性樹脂組成物。 最大細孔数＝１／（細孔容積(ml/g)×見かけ比重） ・・・（１）
4. 【請求項４】ケイ素化合物（Ｂ）が合成シリカである請
   求項１〜３のいずれかに記載の液晶性樹脂組成物。
5. 【請求項５】ケイ素化合物（Ｂ）の細孔容積が１mｌ/g
   以下であることを特徴とする請求項１〜４いずれかに記
   載の液晶性樹脂組成物。
6. 【請求項６】（Ａ）および（Ｂ）の合計１００重量部に
   対して充填材を０．５〜３００重量部を添加してなる請
   求項１〜５のいずれかに記載の液晶性樹脂組成物。
7. 【請求項７】液晶性樹脂がエチレンジオキシ単位を含有
   するものである請求項１〜６いずれかに記載の液晶性樹
   脂組成物。
8. 【請求項８】液晶性樹脂が下記構造単位(I)、(II)、(II
   I)および(IV)からなる液晶ポリエステルである請求項１
   〜７のいずれかに記載の液晶性樹脂組成物。 【化１】 （ただし式中のＲ₁は 【化２】 から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ₂は 【化３】 から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素
   原子または塩素原子を示す。）
9. 【請求項９】液晶性樹脂組成物が成形品用であって、該
   成形品が１５０℃以上の環境下で二次加工して用いられ
   るものである請求項１〜８いずれかに記載の液晶性樹脂
   組成物。
10. 【請求項１０】請求項１〜９いずれかに記載の液晶性樹
    脂組成物を成形してなる液晶性樹脂成形品。
11. 【請求項１１】成形品を二次的に加工する時および／ま
    たはこれを使用する時に１５０℃以上の環境にさらすこ
    とを特徴とする請求項１０記載の液晶性樹脂成形品。