JP2000102759A - Coating method and coating device as well as production of plasma display and member for display and apparatus for production thereof - Google Patents

Coating method and coating device as well as production of plasma display and member for display and apparatus for production thereof

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JP2000102759A
JP2000102759A JP21860599A JP21860599A JP2000102759A JP 2000102759 A JP2000102759 A JP 2000102759A JP 21860599 A JP21860599 A JP 21860599A JP 21860599 A JP21860599 A JP 21860599A JP 2000102759 A JP2000102759 A JP 2000102759A
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coated
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勇 佐久間
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To form coating film ends to a prescribed coating film thickness profile within a predetermined short range by executing coating film formation several times to form the prescribed coating film thickness profile when forming the coating films on a member to be coated by relatively moving at least either of a coating applicator and the member to be coated. SOLUTION: A table 6 on which the member A to be coated is placed is moved to locate the coating start part of the member A to be coated to the discharge port of a die. On the other hand, the coating liquids sucked from respective tanks 50A, 50B are fed into the die by respective syringe pumps 44A, 44B. A start signal is outputted from a computer 54 to a sequencer 56 after lapse of the prescribed time and the coating is started by moving the table 6 at a prescribed speed. The coating is ended when the coating end part of the member A to be coated exists at the discharge port of the die. At this time, the respective coating start positions and end position, respective coating weights and characteristics of the respective coating liquids 76A, 76B are merely necessitated to be optimized in order to control the film thickness profile.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、例えばプラズマ
ディスプレイ、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィル
タ、光学フィルタ、プリント基板、集積回路、半導体等
の製造分野に使用されるものであり、詳しくはガラス基
板などの被塗布部材表面に塗布液を吐出しながら塗膜を
形成する塗布装置および塗布方法、並びにこれら装置お
よび方法を使用したプラズマディスプレイおよびディス
プレイ用部材の製造装置および製造方法の改良に関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used in the field of manufacturing plasma displays, color filters for color liquid crystal displays, optical filters, printed boards, integrated circuits, semiconductors, and the like. The present invention relates to a coating apparatus and a coating method for forming a coating film while discharging a coating liquid on a surface of a member to be coated, and to an improvement of a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a plasma display and a display member using the apparatus and the method.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、ディスプレイはその方式において
次第に多様化してきているが、現在注目されているもの
の一つが、従来のブラウン管よりも大型で薄型軽量化が
可能なプラズマディスプレイである。これは、一定ピッ
チでストライプ状に一方向にのびる溝をもつ隔壁をガラ
ス基板上に構成し、さらにこの隔壁の溝にR、G、Bの
蛍光体を充填し、任意の部位を紫外線により発光させ、
所定のカラーパターンを写し出すものである。通常隔壁
のある方が背面板、発行させる部位を決める電極がある
方が前面板と呼ばれており、両者を貼りあわせてプラズ
マディスプレイとして構成される。
2. Description of the Related Art In recent years, displays have been gradually diversified in their system, but one of the things that are currently attracting attention is a plasma display which is larger and thinner and lighter than a conventional cathode ray tube. In this method, a partition having grooves extending in one direction in a stripe pattern at a constant pitch is formed on a glass substrate, and R, G, and B phosphors are filled into the grooves of the partition, and an arbitrary portion emits light by ultraviolet rays. Let
This is to project a predetermined color pattern. Usually, the side with the partition is called the back plate, and the side with the electrode that determines the part to be emitted is called the front plate.

【0003】ここで重要な背面板上の隔壁パターンの形
成方法としては、誘電体層上に隔壁ペーストを均一に塗
布し、乾燥して均一膜厚のものを成型してから、所定ピ
ッチのストライプ状の溝を、サンドブラスト法やフォト
リソグラフィー法等の後加工によって彫り込み、焼成す
るのが主流である。隔壁の塗膜の厚さは焼成後でも10
0〜200μmと厚く、この膜厚に隔壁ペーストを均一
に塗布する手段としては、数千〜数万cpsというペー
スト粘度にあわせて、スクリーン印刷法で何度も塗布す
る方法が一般的に用いられている。しかしこの方法では
塗布回数が10〜20回にも及ぶため、コスト削減や品
質向上を狙って、塗布を1回で完了できるロール法やダ
イコート法等の導入が、近年盛んに取り組み始められて
いる。
An important method of forming a partition pattern on a back plate is to apply a partition paste uniformly on a dielectric layer, dry the paste to form a film having a uniform thickness, and then form a stripe having a predetermined pitch. It is the mainstream to engrave and bake a groove having a shape by post-processing such as sandblasting or photolithography. The thickness of the coating on the partition walls is 10 even after firing.
As a means for uniformly applying the partition wall paste to a thickness of 0 to 200 μm and this thickness, a method of applying the paste many times by a screen printing method according to the paste viscosity of thousands to tens of thousands of cps is generally used. ing. However, in this method, since the number of times of application is as many as 10 to 20 times, the introduction of a roll method, a die coating method, or the like, which can complete the application in one time, has been actively started in recent years in order to reduce costs and improve quality. .

【0004】この中でも、ダイを用いたダイコート法
は、塗布回数を1回で行えることの他、(1)アプリケ
ータであるダイがガラス基板と非接触であるので、塗布
面にスクリーンむらが残らず品質を向上できる、(2)
スクリーンのような消耗品がないので、その費用を皆無
にできる、等のメリットがある。
[0004] Among them, the die coating method using a die can perform coating only once, and (1) since the die as an applicator is not in contact with the glass substrate, screen unevenness remains on the coating surface. Quality can be improved (2)
Since there is no consumable such as a screen, there is an advantage that the cost can be completely eliminated.

【0005】さらに隔壁頂部に黒色等の光吸収層を設け
て、溝部での蛍光体発光とのコントラストをつけ、ディ
スプレイとしての性能を向上させることも行われてい
る。この光吸収層は、通常は隔壁を焼成で形成後、塗布
して設けられている。
[0005] Further, a light absorbing layer of black or the like is provided on the top of the partition wall to give a contrast with the phosphor emission in the groove, thereby improving the performance as a display. The light absorbing layer is usually provided by applying a partition after forming the partition by baking.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】プラズマディスプレイ
の隔壁を形成するためのペーストを1回のダイコートで
塗布しても、製品画面部分となる中央部分の膜厚精度は
問題はない。にもかかわらず、隔壁形成へのダイコート
法の適用を困難にしているのは、製品画面部分とは関係
のない端部の膜厚形状が所望のものに形成できないから
である。
Even if the paste for forming the partition of the plasma display is applied by a single die coating, there is no problem in the accuracy of the film thickness in the center portion which is the product screen portion. Nevertheless, the reason why the die coating method is difficult to apply to the formation of the partition walls is that the thickness of the end portion irrespective of the product screen portion cannot be formed to a desired one.

【0007】まず端部には膜厚精度が許容値内に収まら
ない不良膜厚部分が必ず発生する。特にダイの幅方向の
端部は盛り上がるのが普通で、例えば平均膜厚100μ
mに対して端部の盛り上がり量は10μm以上にも及
ぶ。このような不良膜厚部分の領域は短ければ短いほど
よいが、プラズマディスプレイの隔壁形成では10mm
以下が必要とされる。
First, a defective film thickness portion where the film thickness accuracy does not fall within an allowable value always occurs at the end. In particular, the end of the die in the width direction usually rises, for example, an average film thickness of 100 μm.
With respect to m, the amount of swelling at the end extends to 10 μm or more. The shorter the area of such a defective film thickness portion, the better.
The following are required:

【0008】次に、仮に不良膜厚部分がなくて、端部ま
で均一膜厚に塗布で形成できても、ストライプ状に溝を
彫ってから焼成を行うと、溝のストライプ方向での端部
が厚み方向に盛り上がって、溝の頂部が厚くなってしま
う。これは隔壁の焼成による収縮量が50%以上にもな
るために発生する現象であるが、端部の溝の頂部が厚く
なってしまうと、隔壁のある背面板と電極のある前面板
を全領域にわたって均一に密着させることができないの
で、ディスプレイとして正常に作動させられなくなる。
Next, even if there is no defective film thickness portion and even the end can be formed by coating to a uniform film thickness, if the groove is carved in a stripe shape and then baked, the end of the groove in the stripe direction is obtained. Rises in the thickness direction, and the top of the groove becomes thicker. This is a phenomenon that occurs because the amount of shrinkage due to baking of the partition walls becomes 50% or more. However, if the top of the groove at the end becomes thick, the rear plate with the partition walls and the front plate with the electrodes are completely removed. Since it cannot be uniformly adhered over the region, it cannot be normally operated as a display.

【0009】そのために端部の盛り上りを発生しないよ
うにすることが必須条件となる。盛り上がった部分を後
から研磨加工する方法もあるが、余分な工程が付加され
てコスト増となることと、加工時の発生粉塵によって製
品の品質を劣化させるため、焼成後に端部が盛り上がら
ないプロファイル形状を、塗布によって形成するのが最
もよい。さらに、この塗膜端部の膜厚プロファイル形成
は、許容されている不良膜厚部分の領域内で実現せねば
ならない。
[0009] Therefore, it is an essential condition that no bulge occurs at the end. There is also a method of polishing the raised part later, but an extra step is added to increase the cost, and the dust generated at the time of processing degrades the product quality, so the profile where the edge does not rise after firing The shape is best formed by application. Further, the formation of the film thickness profile at the end of the coating film must be realized within the region of the allowed defective film thickness portion.

【0010】以上より、プラズマディスプレイの隔壁形
成にダイコート法を適用するには、許容された範囲内
で、塗膜端部形状を焼成後盛り上がらない膜厚プロファ
イル形状に形成する手段の具現化が不可欠となる。
[0010] As described above, in order to apply the die coating method to the formation of the partition wall of the plasma display, it is indispensable to realize a means for forming the end shape of the coating film into a film thickness profile shape which does not rise after firing within an allowable range. Becomes

【0011】次に隔壁の上に光吸収層等を塗布する技術
については、隔壁を焼成後塗布するのは工程、コスト的
にむだで、隔壁を塗布する工程で隔壁層、光吸収層の相
方を同時に形成するのが望ましい。この場合、特開平6
−339658号公報等に示されるように、複数の独立
したダイで各々の層を塗り重ねる方法があるが、重ね合
わせる積層数が多くなるとダイの数が多くなり対応や取
り扱いが困難となる上に、膜厚が非常に薄いものはダイ
単体では塗布することができないという欠点がある。
Next, with respect to the technique of applying a light absorbing layer or the like on the partition, it is wasteful to apply the partition after baking because of the steps and costs. Are preferably formed at the same time. In this case,
As shown in -339658, etc., there is a method of coating each layer with a plurality of independent dies, but when the number of stacked layers increases, the number of dies increases, making it difficult to handle and handle. However, there is a disadvantage that a die having a very small thickness cannot be applied by a single die.

【0012】この発明は、上述の事情に基づいて行った
もので、その目的とするところは、第1に定められた短
い範囲内で塗膜端部を所定の膜厚プロファイル形状に形
成することが可能で、第2に複数の厚さ方向積層塗膜を
容易に、しかも各層の塗膜厚さに関係なく形成が可能
な、塗布方法および塗布装置、並びにこれらの塗布方法
および装置を用いたプラズマディスプレイおよび、プラ
ズマディスプレイの背面板、前面板やカラーフィルター
等のディスプレイ用部材の製造方法および製造装置を提
供することにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to form a coating film end portion into a predetermined film thickness profile within a first predetermined short range. Second, a coating method and a coating apparatus capable of easily forming a plurality of thickness direction laminated coating films irrespective of the coating thickness of each layer, and using these coating methods and apparatuses. An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for manufacturing a plasma display, and a display member such as a back panel, a front panel, and a color filter of the plasma display.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、以
下に述べる手段によって達成される。
The object of the present invention is achieved by the following means.

【0014】請求項1の塗布方法は、塗布器から塗布液
を吐出しながら、前記塗布器および被塗布部材のうちの
少なくとも一方を相対的に移動させて前記被塗布部材上
に塗膜を形成する塗布方法であって、前記塗膜形成を複
数回行って所定の塗膜膜厚プロファイルを形成する。
According to a first aspect of the present invention, a coating film is formed on the member to be coated by relatively moving at least one of the coating device and the member to be coated while discharging the coating liquid from the coating device. The coating method is performed a plurality of times to form a predetermined coating film thickness profile.

【0015】ここで、形成する塗膜膜厚プロファイルは
塗膜端部のものであることが好ましく、また塗膜膜厚プ
ロファイルの形成は1回の塗膜形成ごとに被塗布部材上
の塗膜面積、塗膜厚さを変えることや、異なる塗布液を
用いること、さらには塗布器の吐出口面と塗布液の着地
面との間の間隙を設定すること、が好ましい。さらにま
た、塗布器には複数のダイや、複数の吐出口から塗布液
を吐出する1台のダイを用いるとよい。
Here, the coating film thickness profile to be formed is preferably the one at the edge of the coating film, and the coating film thickness profile is formed every time one coating film is formed. It is preferable to change the area and the thickness of the coating film, to use a different coating liquid, and to set a gap between the discharge port surface of the coating device and the landing surface of the coating liquid. Furthermore, a plurality of dies or a single die that discharges a coating liquid from a plurality of discharge ports may be used as the applicator.

【0016】請求項9の塗布方法は、塗布器から塗布液
を吐出しながら、前記塗布器および枚葉状の被塗布部材
のうちの少なくとも一方を相対的に移動させて前記被塗
布部材上に塗膜を形成する塗布方法において、複数の厚
さ方向積層塗膜を1台の塗布器で形成する。
According to a ninth aspect of the present invention, in the coating method, at least one of the coating device and the sheet-shaped member to be coated is relatively moved while discharging the coating liquid from the coating device to coat the coating member on the member to be coated. In a coating method for forming a film, a plurality of layered coating films in the thickness direction are formed by one coating device.

【0017】この場合塗布器には、複数の吐出口を有
し、さらに各々の吐出口面と被塗布部材との間隔が異な
るダイや、複数の塗布液を厚さ方向に合流させて一つの
吐出口から吐出する複合ダイ、さらには、隣りあう複数
の塗布液の流出方向が各々相対的に60°以下となるよ
うに、0.05〜5mmの間隔に配置した複数の吐出口か
ら前記複数の塗布液を吐出して、該吐出口出口で合流さ
せる複合ダイ、を用いることが好ましい。
In this case, the applicator has a plurality of discharge ports, a die having a different distance between each discharge port surface and the member to be coated, or a plurality of coating liquids joined in the thickness direction to form one coating. The composite die discharged from the discharge port, and the plurality of discharge ports arranged at intervals of 0.05 to 5 mm so that the outflow directions of the plurality of adjacent coating liquids are each relatively 60 ° or less. It is preferable to use a composite die which discharges the application liquid of the above and joins them at the outlet of the discharge port.

【0018】請求項15のプラズマディスプレイの製造
方法は、請求項1〜14のいずれかに記載の塗布方法を
用いてプラズマディスプレイを製造するものである。
According to a fifteenth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a plasma display using the coating method according to any one of the first to fourteenth aspects.

【0019】請求項16のディスプレイ用部材の製造方
法は、請求項1〜14のいずれかに記載の塗布方法を用
いて、ディスプレイ用部材を製造するものである。
According to a sixteenth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a display member using the coating method according to any one of the first to fourteenth aspects.

【0020】請求項17の塗布装置は、塗布液を供給す
る塗布液供給手段と、前記供給手段から供給された塗布
液を吐出するために一方向に延びる吐出口を有する塗布
器と、前記塗布器および塗布部材のうちの少なくとも一
方を相対的に移動させて前記塗布部材上に塗膜を形成す
るための移動手段とを備えた塗布装置であって、塗膜形
成を複数回行って所定の塗膜膜厚プロファイル形成を行
う塗膜膜厚プロファイル制御手段をさらに有するもので
ある。
A coating apparatus according to a seventeenth aspect of the present invention provides a coating liquid supply means for supplying a coating liquid, a coating apparatus having a discharge port extending in one direction for discharging the coating liquid supplied from the supply means, And a moving means for relatively moving at least one of the container and the coating member to form a coating film on the coating member. The apparatus further includes a coating film thickness profile control means for forming a coating film thickness profile.

【0021】ここで、前記塗膜膜厚プロファイル制御手
段は、1回の塗膜形成ごとに、吐出幅の異なる塗布器
や、塗膜形成開始位置と終了位置を規定する塗布液供給
手段と移動手段のタイミング作動制御手段の他、塗膜厚
さを変える塗布液供給制御手段や、異なる塗布液を供給
する複数塗布液供給制御手段であることが望ましい。さ
らに塗布器としては、複数個のダイや、複数の吐出口を
有する1台のダイであることがより好ましい。
Here, the coating film thickness profile control means moves with an application device having a different discharge width or a coating liquid supply means for defining a coating film start position and an end position each time a coating film is formed. In addition to the timing operation control means of the means, it is desirable to be a coating liquid supply control means for changing the thickness of the coating film or a plurality of coating liquid supply control means for supplying different coating liquids. Further, the applicator is more preferably a plurality of dies or a single die having a plurality of discharge ports.

【0022】請求項24の塗布装置は、塗布液を供給す
る塗布液供給手段と、前記供給手段から供給された塗布
液を吐出するために一方向に延びる吐出口を有する塗布
器と、前記塗布器および被塗布部材のうちの少なくとも
一方を相対的に移動させて前記被塗布部材上に塗膜を形
成するための移動手段とを備えた塗布装置において、塗
布器は1台で複数の厚さ方向積層塗膜形成が可能な構造
を有する高機能ダイであるものである。
A coating apparatus according to a twenty-fourth aspect of the invention provides a coating liquid supply means for supplying a coating liquid, a coating apparatus having a discharge port extending in one direction for discharging the coating liquid supplied from the supply means, And a moving means for relatively moving at least one of the container and the member to be coated to form a coating film on the member to be coated. This is a high-functional die having a structure capable of forming a directionally laminated coating film.

【0023】ここで高機能ダイは、複数の吐出口を有
し、さらに各々の吐出口面の位置が異なるダイや、複数
の塗布液を厚さ方向に合流させて一つの吐出口から吐出
する複合ダイ、さらには、間隔が0.05〜5mmに配置
された複数の吐出口を有するとともに、各々の吐出口に
いたる塗布液の流路間の隣接するものどうしで交叉角度
60°以下に配されている複合ダイ、であることが望ま
しい。
Here, the high-performance die has a plurality of discharge ports, and dies having different discharge port surfaces, and a plurality of coating liquids are merged in the thickness direction and discharged from one discharge port. The composite die further has a plurality of discharge ports arranged at an interval of 0.05 to 5 mm, and is arranged at an intersection angle of 60 ° or less between adjacent flow paths of the coating liquid reaching each discharge port. It is desirable to be a composite die.

【0024】請求項29のプラズマディスプレイの製造
装置は、請求項16〜28のいずれかに記載の塗布装置
を備えることを特徴とする。
According to a twenty-ninth aspect of the present invention, there is provided a plasma display manufacturing apparatus comprising the coating device according to any one of the sixteenth to twenty-eighth aspects.

【0025】請求項30のディスプレイ用部材の製造装
置は、請求項16〜28のいずれかに記載の塗布装置を
備えることを特徴とする。
According to a thirtieth aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a display member, comprising the coating apparatus according to any one of the sixteenth to twenty-eighth aspects.

【0026】請求項1、17の塗布方法、装置によれ
ば、塗布条件のことなる塗膜形成を複数回実行して、1
回の塗膜形成での塗膜膜厚プロファイル形状不良部分を
修正することできるので、定められた短い範囲内で塗膜
端部を所定の膜厚プロファイル形状に形成することが可
能となる。
According to the coating method and apparatus of the present invention, the coating film forming under different coating conditions is executed a plurality of times,
Since the defective portion of the coating film thickness profile shape in each coating film formation can be corrected, it is possible to form the end portion of the coating film into a predetermined thickness profile shape within a predetermined short range.

【0027】さらに請求項9、24の塗布方法、装置に
よれば、1台の塗布器で複数の厚さ方向積層塗膜の形成
を行なうのであるから、容易で、各層の塗膜厚さに関係
ない塗膜形成が可能となる。
Further, according to the coating method and apparatus of the ninth and twenty-fourth aspects, since a plurality of layered coatings in the thickness direction are formed by one coating device, the coating thickness of each layer can be easily adjusted. Irrelevant coating film formation becomes possible.

【0028】また請求項15、16、29、30のプラ
ズマディスプレイおよびディスプレイ用部材の製造方法
及び装置によれば、所定の塗膜膜厚プロファイル形状
や、複数の機能の異なる積層塗膜層を有する品質の高い
プラズマディスプレイやディスプレイ用部材を製造でき
る。
According to the method and apparatus for manufacturing a plasma display and a member for a display according to claims 15, 16, 29, and 30, the laminated film layers having a predetermined film thickness profile shape and a plurality of different functions are provided. High quality plasma displays and display members can be manufactured.

【0029】[0029]

【発明の実施の形態】以下、この発明の好ましい一実施
形態を図面に基づいて説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0030】図1は、この発明に係る塗布装置の全体斜
視図、図2は図1のステージ6とダイ40回りの模式図
である。
FIG. 1 is an overall perspective view of a coating apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic view around the stage 6 and the die 40 in FIG.

【0031】図1を参照すると、本発明になるプラズマ
ディスプレイの隔壁製造に適用されるダイコート法によ
る塗布装置、いわゆるダイコータが示されている。この
ダイコータは基台2を備えており、その上に一対のガイ
ド溝レール4が設けられている。これらガイド溝レール
4には保持体としてのテーブル6が配置され、このテー
ブル6の上面は、真空吸引によって被塗布部材Aが固定
可能な吸着孔のある吸着面90として構成されている。
テーブル6は一対のスライド脚8を介してガイド溝レー
ル4上を水平方向に自在に往復動する。またテーブル6
の先頭部には、ダイ40の下端面位置を検出するセンサ
ー202A、202Bが取り付けられている。なおガイ
ド溝レールは、側面カバー4a、上面カバー10に覆わ
れている。
Referring to FIG. 1, there is shown a coating apparatus by a die coating method applied to manufacture a partition of a plasma display according to the present invention, that is, a so-called die coater. The die coater includes a base 2, on which a pair of guide groove rails 4 is provided. A table 6 as a holding body is disposed on the guide groove rails 4, and the upper surface of the table 6 is configured as a suction surface 90 having a suction hole to which the member A to be coated can be fixed by vacuum suction.
The table 6 freely reciprocates in the horizontal direction on the guide groove rail 4 via the pair of slide legs 8. Table 6
The sensors 202A and 202B for detecting the position of the lower end surface of the die 40 are attached to the head of the die 40. The guide groove rail is covered by the side cover 4a and the top cover 10.

【0032】一対のガイド溝レール4間には、図2に示
す送りねじ機構14、16、18を内蔵したケーシング
12が配置されており、ケーシング12はガイド溝レー
ル4に沿って水平方向に延びている。送りねじ機構1
4、16、18は、図2に示されているように、ボール
ねじからなるフィードスクリュー14を有しており、フ
ィードスクリュー14はステージ6の下面に固定された
ナット状のコネクタ16にねじ込まれ、このコネクタ1
6を貫通して延びている。フィードスクリュー14の両
端部は図示しない軸受に回転自在に支持されており、そ
の一端にはACサーボモータ18が連結されている。
A casing 12 containing feed screw mechanisms 14, 16, 18 shown in FIG. 2 is disposed between the pair of guide groove rails 4, and the casing 12 extends in the horizontal direction along the guide groove rail 4. ing. Feed screw mechanism 1
Each of the feed screws 4, 16, and 18 has a feed screw 14 formed of a ball screw as shown in FIG. 2. The feed screw 14 is screwed into a nut-shaped connector 16 fixed to the lower surface of the stage 6. , This connector 1
6 extend through. Both ends of the feed screw 14 are rotatably supported by bearings (not shown), and an AC servo motor 18 is connected to one end thereof.

【0033】図1に示されているように、基台2の上面
にはほぼ中央にダイ支柱24が配置されており、このダ
イ支柱24は逆L字形をなしている。ダイ支柱24の先
端はテーブル6の往復動経路の上方に位置付けられてお
り、その先端には昇降機構26が取り付けられている。
昇降機構26は昇降可能な昇降ブラケット(図示しな
い)を備えており、この昇降ブラケットはケーシング2
8内の一対のガイドロッドに昇降自在に取り付けられて
いる。また、ケーシング内にはガイドロッド間に位置し
てボールねじからなるフィードスクリュー(図示しな
い)もまた回転自在にして配置されており、このフィー
ドスクリューに対してナット型のコネクタを介して昇降
ブラケットが連結されている。フィードスクリューの上
端にはACサーボモータ30が接続されており、このA
Cサーボモータ30はケーシング28の上面に取り付け
られている。
As shown in FIG. 1, a die column 24 is disposed substantially at the center of the upper surface of the base 2, and the die column 24 has an inverted L-shape. The tip of the die post 24 is positioned above the reciprocating path of the table 6, and the lifting mechanism 26 is attached to the tip.
The lifting mechanism 26 includes a lifting bracket (not shown) that can be raised and lowered.
8 is attached to a pair of guide rods so as to be able to move up and down. In the casing, a feed screw (not shown) formed of a ball screw is also rotatably disposed between the guide rods, and a lifting bracket is connected to the feed screw via a nut-type connector. Are linked. An AC servomotor 30 is connected to the upper end of the feed screw.
The C servo motor 30 is mounted on the upper surface of the casing 28.

【0034】昇降ブラケットには支持軸(図示しない)
を介してダイホルダ32が取り付けられており、このダ
イホルダ32はコの字形をなしかつ一対のガイド溝レー
ル4の上方をこれらレール4間に亘って水平に延びてい
る。ダイホルダ32の支持軸は昇降ブラケット内にて回
転自在に支持されており、これにより、ダイホルダ32
は支持軸とともに垂直面内で回転することができる。
A support shaft (not shown) is mounted on the lifting bracket.
A die holder 32 is attached via a groove, and the die holder 32 has a U-shape and extends horizontally above a pair of guide groove rails 4 between the rails 4. The support shaft of the die holder 32 is rotatably supported in the elevating bracket.
Can rotate with the support shaft in a vertical plane.

【0035】また昇降ブラケットには水平バー36も固
定されており、この水平バー36はダイホルダ32の上
方に位置し、ダイホルダ32に沿って延びている。水平
バー36の両端部には、その下面から突出する伸縮ロッ
ドを有する電磁作動型のリニアアクチュエータ38がそ
れぞれ取り付けられている。これらの伸縮ロッドは下端
がダイホルダ32の両端にそれぞれ当接するように配置
されている。
A horizontal bar 36 is also fixed to the lifting bracket, and the horizontal bar 36 is located above the die holder 32 and extends along the die holder 32. At both ends of the horizontal bar 36, electromagnetically operated linear actuators 38 having telescopic rods protruding from the lower surface thereof are respectively attached. These telescopic rods are arranged such that the lower ends abut against both ends of the die holder 32, respectively.

【0036】ダイホルダ32には塗布器としてのダイ4
0が保持されている。図1から明らかなように、スリッ
トダイ40はステージ6の往復動方向と直交する方向、
つまり、ダイホルダ32の長手方向に水平に延びて、そ
の両端がダイホルダ32に支持されている。
The die holder 32 has a die 4 as an applicator.
0 is held. As is clear from FIG. 1, the slit die 40 has a direction orthogonal to the reciprocating direction of the stage 6,
That is, the die holder 32 extends horizontally in the longitudinal direction, and both ends are supported by the die holder 32.

【0037】その他基台2の上面にはダイ支柱24より
も手前側にセンサ柱20が配置されている。このセンサ
支柱20もまた前述したダイ支柱24と同様に逆L字形
をなしている。センサ支柱20の先端には、テーブル6
の往復動経路の上方になるように厚みセンサ22がブラ
ケット21を介して取り付けられている。この厚みセン
サー22は、被塗布部材Aの塗布開始部分がダイ40の
吐出口真下で停止した時に、被塗布部材の中央部が測定
できる位置に配置されている。
In addition, a sensor column 20 is disposed on the upper surface of the base 2 on the front side of the die column 24. The sensor support 20 also has an inverted L-shape, similarly to the die support 24 described above. At the tip of the sensor support 20, a table 6
A thickness sensor 22 is mounted via a bracket 21 so as to be above the reciprocating path of the sensor. The thickness sensor 22 is arranged at a position where the central portion of the member to be measured can be measured when the application start portion of the member to be coated A stops immediately below the discharge port of the die 40.

【0038】さてダイ40は、複数の吐出口を有する
か、または、ダイの内部で複数種の塗布液を厚さ方向に
合流させて一つの吐出口から吐出するものを好ましく用
いることができる。
As the die 40, one having a plurality of discharge ports or a type in which plural kinds of coating liquids are merged in the thickness direction in the die and discharged from one discharge port can be preferably used.

【0039】一台で複数種の塗液からの積層塗膜形成が
可能なこれらのダイを用いる利点は、工程の簡略化のみ
ならず、吐出される各層の塗布液の厚さが単層では塗布
できないくらい小さくても、積層した状態での塗布液の
厚さが大きければ被塗布部材に塗布できるということに
ある。これによって独立したダイを複数台使用したので
は塗布膜厚が薄くて膜切れが生じて塗布できなかったも
のが、これらのダイでは容易に塗布できることとなる。
これらのうち特に、複数の吐出口を有するタイプのもの
は、枚葉の塗布に際し複数種の塗液を安定して吐出する
ことが可能であり、また低粘度の塗布液の積層にも適し
ている。
The advantage of using these dies, which can form a multilayer coating film from a plurality of types of coating liquids by one unit, is that not only simplification of the process but also that the thickness of the discharged coating liquid of each layer is a single layer. Even if the coating liquid is too small to be applied, the coating liquid can be applied to the member to be coated if the thickness of the coating liquid in the laminated state is large. As a result, if a plurality of independent dies were used, the coating thickness was too small to be applied because of the film breakage. However, these dies can be easily applied.
Among these, in particular, those having a plurality of discharge ports are capable of stably discharging a plurality of types of coating liquids when applying a single wafer, and are also suitable for laminating low-viscosity coating liquids. I have.

【0040】複数の吐出口を有するタイプのダイの一態
様としては、図2に概略的に示されているように、長尺
なブロック形状のリアリップ60、中間板66およびフ
ロントリップ59を、テーブル6の往復動方向に図示し
ない複数の連結ボルトにより相互に一体的に結合して構
成されている。リアリップ60、中間板66およびフロ
ントリップ59の最下面は塗布膜C、Dを保持する吐出
口面74A、74Bとなっており、吐出口面74A〜被
塗布部材A、吐出口面74B〜塗布膜Dのすきまである
クリアランスを各々最適な値に設定するために、吐出口
面74A、74Bの高さ方向位置は異ならしめることも
好ましい。特に各層の塗布液の厚さを薄くするには、吐
出口面74A、74Bの高さ方向位置を適正な位置に配
置することが重要となる。
As one mode of a die having a plurality of discharge ports, as shown schematically in FIG. 2, a long block-shaped rear lip 60, an intermediate plate 66 and a front lip 59 are provided on a table. 6 are integrally connected to each other by a plurality of connecting bolts (not shown) in the reciprocating direction. The lowermost surfaces of the rear lip 60, the intermediate plate 66, and the front lip 59 are discharge port surfaces 74A and 74B for holding the coating films C and D. The discharge port surface 74A to the member to be coated A and the discharge port surface 74B to the coating film. In order to set each of the clearances up to the clearance D to an optimum value, it is also preferable that the positions of the discharge port surfaces 74A and 74B in the height direction be different. In particular, in order to reduce the thickness of the coating liquid of each layer, it is important to arrange the height positions of the discharge port surfaces 74A and 74B at appropriate positions.

【0041】またダイ40の内部ではリアリップ60、
およびフロントリップ59と中間板66の間には塗布膜
C、Dを形成する塗布液の流路となるスリット64A、
64Bが各々形成され、ダイ40の下面で塗布液の出口
である吐出口72A、72Bとなる。このスリット64
A、64Bの間隙はリアリップ60、中間板66、フロ
ントリップ59との間に挟み込まれたシム(図示しな
い)によって確保されており、任意の大きさに設定でき
る。このスリット64A、64Bの上流側には、これに
連通してダイ40の幅方向に水平に延びているマニホー
ルド62A、62Bが形成されている。さらにこのマニ
ホールド62A、62Bはダイ40の内部通路(図示し
ない)を介して供給ホース42A、42B、電磁切換え
弁46A、46B、シリンジポンプ44A、44B、吸
引ホース48A、48B、タンク50A、50Bへと接
続されており、タンク50A、50B内の塗布液76
A、76Bの供給を受けることができる。なお、タンク
50A、50Bは密閉容器で一定圧力のエアー、N2 等
の不活性ガスで加圧されていることが好ましい。加圧力
は好ましくは0.02〜1MPa、より好ましくは0.
1〜0.5MPaである。
Also, inside the die 40, the rear lip 60,
And a slit 64A between the front lip 59 and the intermediate plate 66, which serves as a flow path of a coating solution for forming the coating films C and D,
64B are respectively formed, and become discharge ports 72A and 72B which are outlets of the coating liquid on the lower surface of the die 40. This slit 64
The gap between A and 64B is secured by a shim (not shown) sandwiched between the rear lip 60, the intermediate plate 66, and the front lip 59, and can be set to an arbitrary size. On the upstream side of the slits 64A and 64B, there are formed manifolds 62A and 62B communicating with the slits and extending horizontally in the width direction of the die 40. Further, the manifolds 62A and 62B are connected to supply hoses 42A and 42B, electromagnetic switching valves 46A and 46B, syringe pumps 44A and 44B, suction hoses 48A and 48B, and tanks 50A and 50B via internal passages (not shown) of the die 40. Connected to the coating liquid 76 in the tanks 50A and 50B.
A and 76B can be supplied. It is preferable that the tanks 50A and 50B be pressurized in a closed container with a constant pressure of air or an inert gas such as N2. The pressure is preferably 0.02 to 1 MPa, more preferably 0.1 to 1 MPa.
1 to 0.5 MPa.

【0042】複数の吐出口を有するダイとしては、各層
の塗布厚さをより容易に薄くするために、さらに、各々
の塗布液の吐出口にいたる流路を隣接するものどうしで
交叉角度60°以下、さらには30°以下に配して、塗
布前に塗布液が合流するようにすることがより好まし
い。その2層塗布における実施態様である複合ダイ23
0を図7に示す。複合ダイ230では、吐出口236
A、236Bにいたる塗布液の流路であるスリット23
2A、232Bはお互いの交叉角がΘとなるように配置
されているので、塗布液は吐出口236A、236Bか
ら相対的にΘの角度をなす方向に吐出されることにな
る。交叉角度Θを60°以下とすることにより、吐出さ
れた塗布液の衝突を抑え、スムーズな合流が可能とな
る。また吐出口236A、236Bは吐出口面238上
にあり、間隔eだけ離れている。間隔eは、0.05〜
5mmが好ましい。0.05mm以上とすることでダイ
の作製が容易となり、さらに、耐久性を得ることにより
安定した吐出が可能となる。また5mm以下とすること
で吐出口236A、236Bから吐出される塗布液76
A、76Bが容易に合流できる。
For a die having a plurality of discharge ports, in order to more easily reduce the coating thickness of each layer, the flow path to the discharge port of each coating liquid is further crossed at 60 ° between adjacent ones. Hereinafter, it is more preferable that the coating liquid is arranged at an angle of 30 ° or less so that the coating liquids join before coating. The composite die 23 which is an embodiment of the two-layer coating
0 is shown in FIG. In the composite die 230, the discharge port 236
A, a slit 23 which is a flow path of the coating liquid reaching 236B
Since 2A and 232B are arranged so that the intersection angle between them becomes Θ, the application liquid is discharged from the discharge ports 236A and 236B in a direction forming a relatively 角度 angle. By setting the crossing angle 60 to 60 ° or less, the collision of the discharged coating liquids can be suppressed, and a smooth merge can be achieved. The discharge ports 236A and 236B are located on the discharge port surface 238 and are separated by a distance e. The interval e is 0.05 to
5 mm is preferred. When the thickness is 0.05 mm or more, the production of the die becomes easy, and furthermore, the stable ejection becomes possible by obtaining the durability. The coating liquid 76 discharged from the discharge ports 236A and 236B is set to 5 mm or less.
A and 76B can easily join.

【0043】内部で複数種の塗布液を合流させて一つの
吐出口から吐出するタイプのダイの態様例を、図3に示
す。この複合ダイ130は吐出口136、スリット13
2は一つであるが、2つのマニホールド134A、13
4Bと連絡路138A、138Bを有している。複合ダ
イ130を図1、図2のダイ40のかわりに使用する
と、マニホールド134A、134Bは、供給ホース4
2A、42Bと流体的に連通することとなるので、塗布
液76A、76Bがマニホールド134A、134Bに
供給されることになる。供給された塗布液76A、76
Bは連絡路138A、138Bを経てスリット132上
部で合流して厚さ方向に積層し、積層した状態で吐出口
136から吐出して、被塗布部材に塗布される。以上の
複合ダイ230、130はいずれも塗布前に塗布液が合
流するようにしているため、合流の効果によって各層の
塗布厚さを薄くすることがより容易に行えることにな
る。
FIG. 3 shows an embodiment of a die of the type in which plural kinds of coating liquids are merged and discharged from one discharge port. The composite die 130 has a discharge port 136, a slit 13
2 is one, but two manifolds 134A, 13
4B and communication paths 138A and 138B. When the composite die 130 is used instead of the die 40 of FIGS. 1 and 2, the manifolds 134A and 134B
Since it is in fluid communication with 2A and 42B, the coating liquids 76A and 76B are supplied to the manifolds 134A and 134B. The supplied coating liquids 76A and 76
B is joined at the upper part of the slit 132 via the communication paths 138A and 138B, stacked in the thickness direction, discharged from the discharge port 136 in the stacked state, and applied to the member to be coated. Since both of the composite dies 230 and 130 are configured so that the coating liquids join before coating, the coating thickness of each layer can be more easily reduced by the effect of the combining.

【0044】実際の塗布液のダイ40への供給は、シリ
ンジポンプ44A、44Bと電磁切換え弁46A、46
Bとの連携動作によって随意に行うことができる。すな
わち、まず電磁切換え弁46A、46Bを吸引ホース4
8A、48Bとシリンジポンプ44A、44Bのシリン
ジ80A、80Bのみが連通するように切換えた後に、
シリンジ80A、80Bの内面にシール材を介して係合
しているピストン52A、52Bを下側に一定量移動さ
せて、タンク50A、50B内の塗布液76A、76B
を各々シリンジ80A、80B内に充填する。続いて電
磁切換え弁46A、46Bを供給ホース42A、42B
とシリンジポンプ44A、44Bのシリンジ80A、8
0Bのみが連通するように切換えてから、ピストン52
A、52Bを上側に所定の速度で一定量移動させて、ダ
イ40のマニホールド62A、62Bへの供給が実現す
る。
The actual supply of the coating liquid to the die 40 is performed by syringe pumps 44A and 44B and electromagnetic switching valves 46A and 46A.
It can be performed arbitrarily by the cooperative operation with B. That is, first, the electromagnetic switching valves 46A and 46B are connected to the suction hose 4
After switching so that only the syringes 80A, 80B of the syringe pumps 44A, 44B communicate with 8A, 48B,
The pistons 52A, 52B engaged with the inner surfaces of the syringes 80A, 80B via a sealing material are moved downward by a fixed amount, and the coating liquids 76A, 76B in the tanks 50A, 50B are moved.
Is filled in each of the syringes 80A and 80B. Subsequently, the electromagnetic switching valves 46A, 46B are connected to the supply hoses 42A, 42B.
And syringes 80A, 8 of syringe pumps 44A, 44B
0B, the piston 52
A and 52B are moved upward by a predetermined amount at a predetermined speed, and the supply of the die 40 to the manifolds 62A and 62B is realized.

【0045】これら電磁切換え弁46A、46Bの切替
タイミング、シリンジポンプ44A、44Bの、動作タ
イミング、塗布液吐出量、吐出速度等の動作条件は、各
々の装置が電気的に接続されているコンピュータ54に
よって各装置ごとに独立に制御される。さらに、シリン
ジポンプ44A、44Bをテーブル6等と連動して動作
制御するため、コンピュータ54にはさらに厚みセンサ
ー22の他に、シーケンサ56も電気的に接続されてい
る。このシーケンサ56は、テーブル6側のフィードス
クリュー14のACサーボモータ18や、昇降機構26
側のACサーボモータ30やリニアアクチュエータ38
の作動をシーケンス制御するものであり、そのシーケン
ス制御のために、シーケンサ56にはACサーボモータ
18、30の作動状態を示す信号、テーブル6の移動位
置を検出する位置センサ58からの信号、ダイ40の作
動状態を検出するセンサ(図示しない)からの信号など
が入力され、一方、シーケンサ56からはシーケンス動
作を示す信号がコンピュータ54に出力されるようにな
っている。なお、位置センサ58を使用する代わりに、
ACサーボモータ18にエンコーダを組み込み、このエ
ンコーダから出力されるパルス信号に基づき、シーケン
サ56にてステージ6の移動位置を検出することも可能
である。また、シーケンサ56自体にコンピュータ54
による制御を組み込むことも可能である。
The switching conditions of the electromagnetic switching valves 46A and 46B, the operation timing of the syringe pumps 44A and 44B, the discharge amount of the coating liquid, the discharge speed and the like are determined by the computer 54 to which each device is electrically connected. Is controlled independently for each device. Further, in order to control the operation of the syringe pumps 44A and 44B in conjunction with the table 6 and the like, a sequencer 56 is also electrically connected to the computer 54 in addition to the thickness sensor 22. The sequencer 56 includes an AC servomotor 18 for the feed screw 14 on the table 6 side,
Side AC servomotor 30 and linear actuator 38
Of the AC servo motors 18 and 30, a signal from a position sensor 58 for detecting the moving position of the table 6, and a A signal from a sensor (not shown) for detecting the operation state of the device 40 is input, and a signal indicating a sequence operation is output from the sequencer 56 to the computer 54. Note that instead of using the position sensor 58,
It is also possible to incorporate an encoder into the AC servomotor 18 and detect the movement position of the stage 6 by the sequencer 56 based on a pulse signal output from the encoder. The sequencer 56 itself has a computer 54.
Can be incorporated.

【0046】次にこの塗布装置を使った塗布方法につい
て説明する。
Next, a coating method using this coating apparatus will be described.

【0047】まず塗布装置における各作動部の原点復帰
が行われるとテーブル6、ダイ40はスタンバイの位置
に移動する。この時、塗布液タンク50A、50B〜ダ
イ40まで塗布液はすでに充満されており、ダイ40を
上向きにして塗布液を吐出してダイ内部の残留エアーを
排出するという、いわゆるエアー抜き作業も既に終了し
ている。
First, when the origin of each operating section in the coating apparatus is returned, the table 6 and the die 40 move to the standby position. At this time, the coating liquid has already been filled from the coating liquid tanks 50A and 50B to the die 40, and the so-called air bleeding operation of discharging the coating liquid with the die 40 facing upward and discharging the residual air inside the die has already been performed. Finished.

【0048】次に、テーブル6の先端にあるセンサー2
02A、202Bをダイ40の上流側の吐出口面74A
の真下に移動させ、ダイ40をゆっくり下降させて所定
位置で停止した後に、テーブル6の吸着面90を基準に
したダイ40の吐出口面74Aの幅方向の高さ分布を測
定し、吐出口面74Aがテーブル6の吸着面90と平行
になるように、リニアアクチュエータ38の伸縮量を調
整する。この時、テーブル6の吸着面90を基準点とし
た吐出口面74と昇降機構26の上下方向座標軸(Z
軸)値との関連づけ、いわゆる吐出口面74の原点出し
も同時に実行、完了される。これによって、上下方向座
標軸値を制御すれば、吐出口面74を吸着面90から任
意の高さ位置に移動させることができる。これらの作業
が完了すれば、テーブル6、ダイ40を原点復帰させ
る。
Next, the sensor 2 at the tip of the table 6
02A and 202B are connected to the discharge port surface 74A on the upstream side of the die 40.
After the die 40 is slowly lowered and stopped at a predetermined position, the height distribution in the width direction of the discharge port surface 74A of the die 40 with respect to the suction surface 90 of the table 6 is measured. The amount of expansion and contraction of the linear actuator 38 is adjusted so that the surface 74A is parallel to the suction surface 90 of the table 6. At this time, the discharge port surface 74 with the suction surface 90 of the table 6 as a reference point and the vertical coordinate axes (Z
The relationship with the (axis) value, that is, the origin setting of the discharge port surface 74 is also executed and completed at the same time. Thus, by controlling the vertical coordinate axis values, the discharge port surface 74 can be moved from the suction surface 90 to an arbitrary height position. When these operations are completed, the table 6 and the die 40 are returned to the origin.

【0049】この準備動作が完了した後、テーブル6の
表面にリフトピンを上昇させ、その上部に図示しないロ
ーダから被塗布部材Aを載置したら、リフトピンを下降
させてテーブル上面に被塗布部材Aを載置して吸着す
る。
After the preparation operation is completed, the lift pins are raised on the surface of the table 6 and the member A to be coated is placed from above by a loader (not shown). Then, the lift pins are lowered to place the member A on the table upper surface. Place and adsorb.

【0050】次にテーブル6を移動させ、被塗布部材A
の塗布開始部がダイ40の吐出口の真下にきたら停止さ
せる。この停止状態の時に厚みセンサ22で被塗布部材
Aの基板厚みを測定し、その厚さとあらかじめ与えたク
リアランスからダイ40の下降すべき値を演算し、次の
その位置に移動する。
Next, the table 6 is moved, and
When the application start portion of the die comes just below the discharge port of the die 40, the operation is stopped. In this stop state, the thickness sensor 22 measures the substrate thickness of the member A to be applied, calculates a value to which the die 40 is to be lowered from the thickness and a predetermined clearance, and moves to the next position.

【0051】一方、シリンジポンプ44A、44Bはこ
の間にタンク50A、50Bから所定量の塗布液を吸引
しており、クリアランスの設定確認後、塗布液をシリン
ジポンプ44A、44Bからダイ40に送り込む。シリ
ンジポンプ44A、44Bの塗布液送り込み動作開始後
に、コンピュータ54内のタイマーがスタートし、定め
られた時間の後にコンピュータ54からシーケンサ56
に対してスタート信号が出され、テーブル6が塗布速度
で移動を開始し、塗布が開始される。
On the other hand, the syringe pumps 44A and 44B are sucking a predetermined amount of the coating liquid from the tanks 50A and 50B during this time. After confirming the clearance setting, the coating liquid is sent from the syringe pumps 44A and 44B to the die 40. After the syringe pumps 44A and 44B start the application liquid feeding operation, a timer in the computer 54 starts, and after a predetermined time, the sequencer 56
, A start signal is issued, the table 6 starts moving at the coating speed, and the coating is started.

【0052】被塗布部材Aの塗布終了部がダイ40の吐
出口真下の位置にきたら、コンピュータ54から信号を
出して、シリンジポンプ44A、44Bの停止とダイ4
0の上昇を行い、塗布液を被塗布部材Aから完全にたち
きる。
When the coating end portion of the member to be coated A comes to a position immediately below the discharge port of the die 40, a signal is issued from the computer 54 to stop the syringe pumps 44A and 44B and to stop the die 4
Then, the coating liquid is completely discharged from the member A to be coated.

【0053】以上のシリンジポンプ44A、44Bの各
々の動作開始・終了タイミングは目標とする膜厚プロフ
ァイルによって適宜適正化することが必要である。
The operation start / end timing of each of the above-described syringe pumps 44A and 44B needs to be appropriately optimized according to a target film thickness profile.

【0054】一方テーブル6はさらに動きつづけ、被塗
布部材Aをアンローダで移載する終点位置にきたら停止
し、被塗布部材Aの吸着を解除してリフトピンを上昇さ
せて被塗布部材Aを持ち上げる。
On the other hand, the table 6 continues to move, and stops when the member A reaches the end point where the member A is transferred by the unloader, releases the suction of the member A, raises the lift pins, and lifts the member A.

【0055】この時図示されないアンローダによって被
塗布部材Aの下面を保持して、次の工程に被塗布部材A
を搬送する。アンローダへの受け渡しが完了したら、テ
ーブル6はリフトピンを下降させ原点位置に復帰する。
At this time, the lower surface of the member A is held by an unloader (not shown), and the member A
Is transported. When the delivery to the unloader is completed, the table 6 lowers the lift pins and returns to the home position.

【0056】この間にシリンジポンプ44A、44B
は、吸引動作を行ってタンク50A、50Bから新たに
液を充満させる。ついで次の被塗布部材が来るのを待
ち、同じ動作をくりかえす。
During this time, the syringe pumps 44A, 44B
Performs a suction operation to newly fill the tanks 50A and 50B with liquid. Then, it waits for the next member to be applied, and repeats the same operation.

【0057】以上の工程で、塗布開始端部と終了端部の
膜厚プロファイルを制御するには、(1)塗布液76
A、76Bの各々の塗布開始位置、終了位置、(2)塗
布液76A、76Bの各々の塗布量、(3)塗布液76
A、76Bの性状、を適正化すればよい。(1)〜
(3)は独立に実施してもよいし、それぞれを組み合わ
せてもよい。
To control the film thickness profile at the coating start end and end end in the above steps, (1) the coating liquid 76
A, 76B, the application start position and end position, (2) the application amount of each of the application liquids 76A, 76B, (3) the application liquid 76
The properties of A and 76B may be optimized. (1)-
(3) may be performed independently or may be combined.

【0058】塗布液76A、76Bの各々の塗布開始位
置、終了位置を変えるには、シリンジポンプ44A、4
4Bの動作タイミングを変えればよい。タイミングすな
わち時間のずれが位置のずれとなるが、テーブル6の移
動速度にも依存するので、それらを勘案して時間のずれ
量を決めなければならない。位置のずれ量としては好ま
しくは0.5〜10mm、より好ましくは1〜4mmで
ある。この結果として、塗布液76A、76Bの塗布面
積は異なることになる。この場合、上層となる塗布液7
6Bが下層となる塗布液76Aよりもはみ出て塗布面積
を相対的に大きくなっても、逆に下層となる塗布液76
Aの上にのって塗布面積が相対的に小さくなっても、所
望の端部膜厚プロファイルがえられるならどちらを選択
してもかまわない。
To change the coating start position and the coating end position of each of the coating liquids 76A and 76B, the syringe pumps 44A and
The operation timing of 4B may be changed. Although the timing, that is, the time shift is the position shift, it also depends on the moving speed of the table 6, so that the time shift amount must be determined in consideration of these. The displacement is preferably 0.5 to 10 mm, more preferably 1 to 4 mm. As a result, the application areas of the application liquids 76A and 76B are different. In this case, the upper layer coating solution 7
Even if 6B protrudes from the lower coating solution 76A and the coating area becomes relatively large, conversely, the lower coating solution 76A
Even if the coating area becomes relatively small on A, either may be selected as long as a desired edge film thickness profile can be obtained.

【0059】塗布液76A、76Bの各々の塗布量を変
えるには、シリンジポンプ44A、44Bのシリンジ8
0A、80Bの内径、ピストン52A、52Bの移動速
度を各々変えればよい。ピストンの移動速度を変える方
が細かな制御が可能となる。吐出量の比率としては好ま
しくは0.1〜1、より好ましくは0.1〜0.5であ
る。
In order to change the amount of each of the coating liquids 76A and 76B, the syringe 8 of the syringe pumps 44A and 44B is changed.
The inner diameters of 0A and 80B and the moving speeds of the pistons 52A and 52B may be changed respectively. Finer control is possible by changing the moving speed of the piston. The ratio of the discharge amount is preferably 0.1 to 1, more preferably 0.1 to 0.5.

【0060】塗布液76A、76Bの性状を変えるに
は、含有物が同じで粘度、流動性、溶媒、表面張力等を
変えたり、あるいは全く異なる種類の塗布液を使用した
りすればよい。何を変えるかは実際に塗布で得られる膜
厚プロファイル形状をみて、最適となるものを選択する
のがよく、場合によっては同じ塗布液の方がよい結果が
得られることもある。
The properties of the coating solutions 76A and 76B can be changed by changing the viscosity, fluidity, solvent, surface tension and the like of the same components, or by using completely different types of coating solutions. It is preferable to select what is to be changed in view of the film thickness profile actually obtained by coating, and in some cases, the same coating liquid may provide better results.

【0061】また上記で、塗布液76Aに隔壁ペース
ト、塗布液76Bに光吸収用の黒色ペースト等、機能の
異なる塗布液を使用すれば、厚さ方向の複数積層塗膜を
容易に、しかも膜厚プロファイルも所望の形状をしたも
のをえることができる。
If a coating liquid having different functions such as a partition paste is used as the coating liquid 76A and a black paste for absorbing light is used as the coating liquid 76B, a plurality of laminated coating films in the thickness direction can be easily formed. A thickness profile having a desired shape can be obtained.

【0062】図4は別の実施態様を示すもので、2台の
口金を用いて塗布している状況を示す模式図、図5は図
4のダイを吐出口面側から示した拡大正面図である。
FIG. 4 shows another embodiment, and is a schematic view showing a situation in which coating is performed using two bases. FIG. 5 is an enlarged front view showing the die of FIG. It is.

【0063】図4で、図1のダイ40と図2のシリンジ
ポンプ44A、44Bを使った供給装置のかわりに2台
のダイ100A、100Bと供給装置110A、100
Bを備えている。
In FIG. 4, two dies 100A, 100B and supply devices 110A, 100A are used instead of the supply device using the die 40 of FIG. 1 and the syringe pumps 44A, 44B of FIG.
B is provided.

【0064】供給装置110A、110Bはダイ100
A、110Bに各々流体的に連通するホース101A、
101B、電磁二方弁102A、102B、タンク10
4A、104B、タンク内の圧力調整器108A、10
8Bから構成されており、タンク104A、104Bに
は各々塗布液106A、106Bが充填されている。圧
力調整器108A、108Bにはエアー源112からエ
アーが供給されるので、圧力調整器108A、108B
の動作によりタンク104A、104B内の圧力を任意
に設定することができる。ダイ100A、100Bの内
部にはマニホールド120A、120B、スリット12
2A、122Bがあり、さらにスリット122A、12
2Bの吐出口側は吐出口123A、123Bとなってい
る。図5からわかるように、スリット122A、122
Bの幅は異なっておりスリット122Aの幅の方を長く
している。このスリット122A、122Bの幅の寸法
関係によって、幅方向での塗布液106A、106Bの
塗布位置がずれて塗布面積が異なり、その結果幅方向で
の膜厚プロファイルの形成が可能となる。
The supply devices 110 A and 110 B
A, hoses 101A each in fluid communication with 110B,
101B, electromagnetic two-way valves 102A, 102B, tank 10
4A, 104B, pressure regulators 108A, 10 in the tank
8B, and the tanks 104A and 104B are filled with coating liquids 106A and 106B, respectively. Since air is supplied from the air source 112 to the pressure regulators 108A and 108B, the pressure regulators 108A and 108B
By the operation described above, the pressure in the tanks 104A and 104B can be set arbitrarily. Inside the dies 100A and 100B, manifolds 120A and 120B and slits 12 are provided.
2A and 122B, and slits 122A and 12B.
The discharge port side of 2B is discharge ports 123A and 123B. As can be seen from FIG. 5, the slits 122A, 122
The width of B is different, and the width of slit 122A is longer. Due to the dimensional relationship between the widths of the slits 122A and 122B, the application positions of the application liquids 106A and 106B in the width direction are shifted and the application areas are different, and as a result, a film thickness profile in the width direction can be formed.

【0065】実際の塗布工程としては、テーブル6に被
塗布部材である基板Aを吸着した後に、基板Aの塗布開
始部分をダイ100の真下に移動させ、ダイ100A、
100Bのそれぞれの吐出口面と基板Aとのクリアラン
スを所定の値に設定する。次に所定の圧力をタンク10
4A、104Bに付加した状態で、電磁二方弁102A
を閉から開とすると、塗布液106Aがダイ100Aの
方に供給され、吐出口から塗布液106Aが吐出され
る。次いでタイミングをみてテーブル6の移動を開始
し、塗布液106Aを基板Aに塗布する。基板Aの所定
位置がダイ100Bの真下にきたら、今度は電磁二方弁
102Bを閉から開にして、ダイ100Bの吐出口から
塗布液106Bを吐出して、塗布液106Aの上に塗布
する。
In the actual coating process, after the substrate A, which is the member to be coated, is adsorbed on the table 6, the application start portion of the substrate A is moved directly below the die 100, and the die 100 A,
The clearance between each discharge port surface of 100B and the substrate A is set to a predetermined value. Next, a predetermined pressure is applied to the tank 10.
4A and 104B, the electromagnetic two-way valve 102A
Is changed from closed to open, the coating liquid 106A is supplied to the die 100A, and the coating liquid 106A is discharged from the discharge port. Next, the table 6 is started to move at an appropriate timing, and the coating liquid 106A is applied to the substrate A. When the predetermined position of the substrate A is right below the die 100B, the electromagnetic two-way valve 102B is opened from the closed state, and the coating liquid 106B is discharged from the discharge port of the die 100B, and is applied onto the coating liquid 106A.

【0066】最終的に各々の塗布終了点がダイ100
A、100Bの真下にきたら、電磁二方弁102A、1
02Bをそれぞれ開から閉にするとともに、そのタイミ
ングでダイ100A、100Bを各々引き上げて、塗布
液106A、106Bをダイ100A、100Bから断
ち切って塗布を終了する。
Eventually, each coating end point is
A, just below the 100B, the two-way solenoid valves 102A,
02B is changed from open to closed, and the dies 100A and 100B are pulled up at that timing, and the coating liquids 106A and 106B are cut off from the dies 100A and 100B to complete the coating.

【0067】本実施態様では基板幅方向の端部膜厚プロ
ファイル形成制御を意図しており、実際の制御因子とし
ては、(1)塗布液106A、106Bの塗布幅、
(2)塗布液106A、106Bの各々の塗布量、
(3)塗布液106A、106Bの性状、がある。これ
らの制御は独立してに実施してもよいし、それぞれを組
み合わせて行ってもよい。
The present embodiment is intended to control the formation of the edge film thickness profile in the substrate width direction, and the actual control factors are (1) the coating width of the coating solutions 106A and 106B,
(2) the amount of each of the coating liquids 106A and 106B,
(3) There are properties of the coating liquids 106A and 106B. These controls may be performed independently, or may be performed in combination.

【0068】塗布液106A、106Bの塗布幅を変え
るには、ダイ100A、100Bのスリット122A、
122Bの幅をかえればよい。塗布幅のずれ量として
は、好ましくは0.5〜10mm、より好ましくは1〜
4mmである。この結果として、塗布液106A、10
6Bの塗布面積は異なることになる。この場合、上層と
なる塗布液106Bが下層となる塗布液106Aよりも
はみ出てその塗布面積が相対的に大きくなっても、逆に
塗布液106Aの上にのって塗布面積が相対的に小さく
なっても、所望の端部膜厚プロファイルがえられるなら
どちらを選択してもかまわない。
To change the coating width of the coating liquids 106A and 106B, the slits 122A of the dies 100A and 100B
What is necessary is just to change the width of 122B. The deviation amount of the coating width is preferably 0.5 to 10 mm, more preferably 1 to 10 mm.
4 mm. As a result, the coating liquids 106A,
The application area of 6B will be different. In this case, even if the upper coating liquid 106B protrudes from the lower coating liquid 106A and the coating area is relatively large, the coating area is relatively small on the coating liquid 106A. In any case, any one may be selected as long as a desired edge film thickness profile can be obtained.

【0069】塗布液106A、106Bの各々の塗布量
を変えるには、圧力調整器108A、108Bによる設
定圧力を変えればよい。設定圧力値としては0.01〜
1MPaが好ましく、一方吐出量の比率としては好まし
くは0.1〜1、より好ましくは0.1〜0.5であ
る。
To change the amount of each of the coating liquids 106A and 106B, the set pressure by the pressure regulators 108A and 108B may be changed. Set pressure value is 0.01 ~
1 MPa is preferable, and the ratio of the ejection amount is preferably 0.1 to 1, more preferably 0.1 to 0.5.

【0070】塗布液106A、106Bの性状を変える
には上述の通り、含有物は同じでも粘度、流動性、溶
媒、表面張力等を変えたり、あるいは全く異なる種類の
塗布液を使用したりすればよい。幅方向の端部膜厚プロ
ファイル制御においても、塗布液のどの特性を変えるか
は実際に塗布で得られる膜厚プロファイル形状をみて、
最適となるものを選択するのがよく、場合によっては同
じ塗布液を用いる。
As described above, the properties of the coating solutions 106A and 106B can be changed by changing the viscosity, fluidity, solvent, surface tension, etc., or by using completely different types of coating solutions, even if the components are the same. Good. In controlling the edge thickness profile in the width direction, which property of the coating liquid is changed is determined by checking the thickness profile actually obtained by coating.
It is preferable to select an optimum one, and in some cases, the same coating liquid is used.

【0071】なおさらに、本実施態様による幅方向端部
の膜厚プロファイル制御に、前記の塗布開始端部と終了
端部の膜厚プロファイル制御を組み合わせてもよい。こ
れによって、全ての端部の膜厚プロファイルを所望のも
のにすることが可能となる。
Further, the control of the film thickness profile at the end in the width direction according to the present embodiment may be combined with the control of the film thickness profile at the start and end of the coating. As a result, it is possible to obtain a desired thickness profile at all the ends.

【0072】複数台のダイを用いて塗布を行う場合に
は、ダイと塗布液の着地面との間でクリアランスを設定
する方が安定するので、2層目の塗布液からは前層の塗
布面とダイ吐出口面との間でクリアランスを設定するよ
うにする。このため通常は、下流にあるダイほど基板か
らのクリアランスは大きくなっていくことになる。
When coating is performed using a plurality of dies, it is more stable to set a clearance between the dies and the landing surface of the coating solution. A clearance is set between the surface and the die outlet surface. For this reason, the clearance from the substrate generally increases with the die located downstream.

【0073】なお本発明の適用範囲は上記の実施態様に
限定されるものではなく、例えば、幅方向の端部膜厚プ
ロファイルの成形のために、吐出口が2つある1台の口
金ではさみ込む各々のシム形状を変えて2つのスリット
の幅を異ならすことを行ってもよい。
The scope of application of the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, in order to form an edge film thickness profile in the width direction, a single die having two discharge ports is used to hold the paper. The width of the two slits may be made different by changing the shape of each shim to be inserted.

【0074】さらに塗り重ねる塗布回数は2回に限定さ
れるものではなくて、所定の膜厚プロファイルが得られ
るなら何回行ってもよい。さらに複数回塗り重ねられる
なら、1塗布液1吐出口のダイ1台が備えられたダイコ
ータで所定の回数塗布を繰り返してもよいし、1塗布液
1吐出口のダイ1台が備えられたダイコータを数台連ね
て、逐次塗布してもよい。
The number of times of application is not limited to two, but may be any number of times as long as a predetermined film thickness profile can be obtained. If the coating is repeated a plurality of times, the coating may be repeated a predetermined number of times by a die coater provided with one die having one coating liquid and one die, or a die coater provided with one die having one coating liquid and one discharging port. May be applied successively by connecting several of them.

【0075】また端部だけではなくて、製品となる中央
部分の膜厚むらを小さくするために本発明を適用しても
よい。この場合、一度塗布した後に膜厚分布を測定し
て、それを修正するように吐出量制御して2層目を塗布
するとさらに効果的である。
The present invention may be applied to reduce the unevenness in film thickness not only at the end but also at the center of the product. In this case, it is more effective to measure the film thickness distribution after applying once and control the ejection amount so as to correct the film thickness, and apply the second layer.

【0076】またさらに、異なる機能を持つ塗布液を厚
さ方向に積層する場合、積層数や塗膜厚さには、特に制
限はない。
Further, when coating liquids having different functions are laminated in the thickness direction, the number of layers and the coating film thickness are not particularly limited.

【0077】また複合ダイの吐出口数を3以上とするな
どして、3層以上の塗布液の積層に使用してもよい。複
合ダイの好ましい適用対象としては、隔壁上への光吸収
層の同時積層の他、背面板の誘電体層上への隔壁層の同
時積層等がある。
Further, the composite die may be used for laminating three or more coating liquids by, for example, setting the number of discharge ports to three or more. Preferable applications of the composite die include simultaneous lamination of a light absorbing layer on a partition, simultaneous lamination of a partition layer on a dielectric layer of a back plate, and the like.

【0078】本発明が適用できる塗布液には特に制限は
ないが、粘度が1〜50000cps、より好ましくは
1000〜30000cpsのものがよい。このためダ
イのスリットの間隙は100〜2000μmにすること
が好ましい。
The coating liquid to which the present invention can be applied is not particularly limited, but preferably has a viscosity of 1 to 50,000 cps, more preferably 1,000 to 30,000 cps. For this reason, the gap between the slits of the die is preferably set to 100 to 2000 μm.

【0079】[0079]

【実施例】(実施例1)図4に示す塗布装置で、幅方向
の端部を図6の実線140で示す膜厚プロファイルを目
標にして塗布を行った。ガラス基板には厚さ2.1mm
で400×500のもの、塗布液にはガラス粉を60%
含有し、粘度が30000cpsであるプラズマディス
プレイ隔壁用のものを用いた。ダイは2台使用し、下層
部分塗布用のダイAはスリット間隙400μm、スリッ
ト幅350mm、上層部分塗布用のダイBはスリット間
隙200μm、スリット幅346mmにし、各々基板の
走行方向の中心に対してスリット幅が対称となるように
配置した。
(Example 1) Using the coating apparatus shown in FIG. 4, coating was performed on the end in the width direction with the target of the film thickness profile shown by the solid line 140 in FIG. 2.1mm thickness on glass substrate
400 × 500, 60% glass powder in coating liquid
The one used for plasma display partition walls having a viscosity of 30,000 cps was used. Two dies are used. The die A for coating the lower layer has a slit gap of 400 μm and a slit width of 350 mm. The die B for coating the upper layer has a slit gap of 200 μm and a slit width of 346 mm. The slit width was arranged so as to be symmetric.

【0080】塗布液はダイA、Bとも同じものを使用
し、必要とされる基板への塗布量はトータルで230μ
m(ウェット状態)であったので、ダイAで200μ
m、ダイBで30μm塗布することにし、そのためにタ
ンクの付加圧力をダイA用は0.2MPa、ダイB用は
0.24MPaにした。
The same coating liquid is used for the dies A and B, and the required coating amount on the substrate is 230 μm in total.
m (wet state).
m, and the die B was applied at 30 μm. For that purpose, the additional pressure of the tank was set to 0.2 MPa for the die A and 0.24 MPa for the die B.

【0081】基板走行方向では端部膜厚プロファイルの
形成は求められず、中央の450mm部分に塗布するこ
とのみ指定されたので、基板先頭から25mmの部分か
ら塗布を開始し、475mmのところで塗布終了するよ
うに、基板先頭から20mmの位置がダイA、Bの真下
にきたときに各々の電磁二方弁を開動作して塗布を開始
し、基板先頭から475mmの位置がダイA、Bの真下
にきたときに各々の電磁二方弁を閉動作するとともに、
ダイを上昇させ塗布を終了するようにした。この時のク
リアランスはダイAと基板間で250μm、ダイBと塗
布面間で100μm(基板からは300μm)に設定
し、塗布速度は0.5m/分であった。
In the running direction of the substrate, it is not required to form an end portion film thickness profile, and it is specified that the coating be performed only on the central 450 mm portion. Therefore, the coating is started from a portion 25 mm from the top of the substrate, and the coating is completed at 475 mm. When the position 20 mm from the top of the substrate is directly below the dies A and B, the respective electromagnetic two-way valves are opened to start coating, and the position 475 mm from the top of the substrate is directly below the dies A and B. When it comes to, close each electromagnetic two-way valve,
The die was raised to finish the application. The clearance at this time was set to 250 μm between the die A and the substrate, and 100 μm (300 μm from the substrate) between the die B and the application surface, and the application speed was 0.5 m / min.

【0082】塗布したものの走行方向中央部での幅方向
膜厚プロファイルをレーザ変位計で測定したところ、幅
方向の端部がほぼ図6の実線のものになっていることを
確認した。さらにこれを赤外線による乾燥装置を用いて
100℃で乾燥し、再度レーザ変位計で幅方向膜厚プロ
ファイルを測定したところ、乾燥状態での目標膜厚形状
を有していることが確認できた。そこでサンドブラスト
法によりピッチ0.23mmの溝を基板の幅方向にスト
ライプ状となるように形成した後に、600℃で焼成を
行ったところ、幅方向の溝頂部の端部盛り上がりは発生
しなかった。 比較例 上記実施例でダイAのみ使用することとし、ダイAでの
塗布量を230μmにすることの他は、上記実施例と全
く同じ条件で塗布を行った。同様に走行方向中央部での
幅方向膜厚プロファイルをレーザ変位計で測定したとこ
ろ、図6の破線142に示す形状となり、端部が10m
mにわたって中央部より厚くなり、最大20μmの差が
生じ、所定の膜厚プロファイルを形成できなかった。
The film thickness profile in the width direction at the center in the running direction of the coated material was measured with a laser displacement meter, and it was confirmed that the end in the width direction was almost the solid line in FIG. Further, this was dried at 100 ° C. using a drying device using infrared rays, and the width-direction film thickness profile was measured again with a laser displacement meter. As a result, it was confirmed that the film had a target film thickness shape in a dry state. Then, after forming grooves having a pitch of 0.23 mm so as to form stripes in the width direction of the substrate by sandblasting, and baking at 600 ° C., no bulge was generated at the ends of the groove tops in the width direction. Comparative Example The coating was performed under the same conditions as in the above example except that only the die A was used in the above example and the coating amount on the die A was 230 μm. Similarly, when the film thickness profile in the width direction at the center in the running direction was measured by a laser displacement meter, the profile was as shown by a broken line 142 in FIG.
over m, a difference of up to 20 μm occurred, and a predetermined film thickness profile could not be formed.

【0083】(実施例2)幅340mm×440mm×
厚さ2.8mmのソーダガラス基板上の全面に感光性銀
ペーストを、スクリーン印刷機にて、幅430mm、1m
/分で塗布した。ついでフォトマスクを用いて露光し、
現像および焼成の各工程を経て、ピッチ220μmでス
トライプ状の1920本の銀電極を形成した。その電極
上にガラスとバインダーからなるガラスペーストをスク
リーン印刷した後に、焼成して誘電体層を形成した。次
に、ガラス粉末と感光性有機成分からなる粘度2000
0cpsの感光性白色ガラスペーストと黒色ガラスペー
ストを、黒色ガラスペーストを上にして各々30μm/
300μmの厚さに、図7に示す複合ダイで、基板との
クリアランスを350μにして、塗布幅430mm、塗布
速度1m/分で塗布した。この時のリップ間隙は黒色ガ
ラスペースト側が100μm、白色ガラスペースト側が
400μm、各々の吐出口の間隔eは0.1mm、交叉角
Θは30°であった。この2層塗布した基板を移載機で
取り出して、輻射ヒータを用いた乾燥炉に投入し、10
0℃で20分間乾燥して、上面が黒色の隔壁層を形成し
た。た。乾燥後の塗布厚み分布を基板全面にわたって測
定したところ、190μm±8μmの範囲に収まった。
次いで隣あった電極間に隔壁が形成されるように設計さ
れたフォトマスクを用いて露光し、現像と焼成を行って
隔壁を形成した。隔壁の形状はピッチ220μm、線幅
30μm、高さ130μmであり、各領域での隔壁本数
は1921本であった。この後、R、G、Bの蛍光体ペ
ーストを順次スクリーン印刷によって塗布して、80℃
15分で乾燥後、最後に460℃15分の焼成を行っ
て、プラズマディスプレイの背面板を作製した。得られ
たプラズマディスプレイ背面板の表面品位は、表面が黒
色でプラズマ発光部が白色であるためコントラストが大
きくとれ、申し分ないものであった。次にこのプラズマ
ディスプレイ背面板と前面板を合わせ、封着後、Xe5
%、Ne95%の混合ガスを封入し、駆動回路を接続し
てプラズマディスプレイを得た。
(Embodiment 2) Width 340 mm × 440 mm ×
A photosensitive silver paste is applied to the entire surface of a soda glass substrate having a thickness of 2.8 mm by a screen printing machine to a width of 430 mm and 1 m.
/ Min. Then, exposure using a photomask,
Through the steps of development and baking, 1920 silver electrodes in a stripe shape were formed at a pitch of 220 μm. A glass paste composed of glass and a binder was screen-printed on the electrode, and then fired to form a dielectric layer. Next, a glass powder and a photosensitive organic component having a viscosity of 2000
0 cps of a photosensitive white glass paste and a black glass paste, and 30 μm /
It was applied to a thickness of 300 μm with the composite die shown in FIG. 7 at a clearance of 350 μm from the substrate at an application width of 430 mm and an application speed of 1 m / min. The lip gap at this time was 100 μm on the black glass paste side and 400 μm on the white glass paste side, the interval e between the discharge ports was 0.1 mm, and the intersection angle Θ was 30 °. The substrate coated with the two layers is taken out by a transfer machine and put into a drying furnace using a radiant heater.
After drying at 0 ° C. for 20 minutes, a partition wall layer having a black upper surface was formed. Was. When the coating thickness distribution after drying was measured over the entire surface of the substrate, it was within the range of 190 μm ± 8 μm.
Next, exposure was performed using a photomask designed to form a partition between adjacent electrodes, and development and baking were performed to form a partition. The shape of the partition walls was 220 μm in pitch, 30 μm in line width, and 130 μm in height, and the number of partition walls in each region was 1921. Thereafter, R, G, and B phosphor pastes are sequentially applied by screen printing,
After drying for 15 minutes, finally baking was performed at 460 ° C. for 15 minutes to produce a back plate of the plasma display. The surface quality of the obtained plasma display back plate was satisfactory because the surface was black and the plasma emission portion was white, so that the contrast was high. Next, the back plate and the front plate of the plasma display are combined, and after sealing, Xe5
%, And a mixed gas of 95% Ne, and a driving circuit was connected to obtain a plasma display.

【0084】[0084]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1、17の
塗布方法、装置は、1回の塗布ごとに塗布面積、塗布
量、塗布液種類等の塗布条件のことなる塗膜形成を複数
回実行するので、1回の塗膜形成での塗膜膜厚プロファ
イル形状不良部分を修正することでき、製品となる中央
部分だけではなく、塗膜端部を定められた短い範囲内で
所定の膜厚プロファイル形状に形成することが可能とな
る。
As described above, the coating method and the apparatus according to the first and the second aspects of the present invention are capable of forming a plurality of coating films having different coating conditions such as a coating area, a coating amount, and a type of a coating solution for each coating. Is performed twice, so that the defective portion of the coating film thickness profile in one coating film formation can be corrected, and not only the center portion to be a product but also the coating film edge within a predetermined short range within a predetermined short range. It can be formed in a film thickness profile shape.

【0085】さらに請求項9、24の塗布方法、装置に
よれば、1台の塗布器で複数の厚さ方向積層塗膜の形成
を容易に行なうことができ、さらに独立した塗布器で積
層すると塗膜形成できない薄い塗膜層を有するものであ
っても、塗布前に塗布器内部で各層を積層して塗膜形成
できる厚さにするので、塗膜厚さに関係なく塗膜形成を
行なうことが可能となる。
Further, according to the coating method and apparatus of the ninth and twenty-fourth aspects, it is possible to easily form a plurality of coating films in the thickness direction with one coating device. Even if there is a thin coating layer that cannot form a coating film, each layer is laminated inside the applicator before coating so that the coating film can be formed, so the coating film is formed regardless of the coating film thickness It becomes possible.

【0086】また請求項15、16、29、30のプラ
ズマディスプレイおよびディスプレイ用部材の製造方法
及び装置は、上記の塗布装置及び方法を使用してプラズ
マディスプレイおよびディスプレイ用部材を製造するの
であるから、所定の塗膜膜厚プロファイル形状を有する
プラズマディスプレイやプラズマディスプレイ用隔壁を
形成することができ、その結果焼成後も隔壁端部の盛り
上がりがなく、前面板との密着が容易な背面板を有する
高い品質のプラズマディスプレイやディスプレイ用部材
を高い生産性で製造できる。さらにまた、光吸収層等の
付加価値ある機能を、多層積層化によって付与すること
も容易に達成できる。
In the method and apparatus for manufacturing a plasma display and a member for a display according to claims 15, 16, 29, and 30, the plasma display and the member for a display are manufactured using the above-described coating apparatus and method. It is possible to form a plasma display or a partition for a plasma display having a predetermined coating film thickness profile shape. As a result, there is no swelling of the partition end even after firing, and there is a back plate that is easy to adhere to the front plate. High quality plasma displays and display members can be manufactured with high productivity. Furthermore, it is also possible to easily provide a value-added function such as a light absorption layer by multi-layer lamination.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例のダイコータを概略的に示し
た斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a die coater according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1のダイコータを塗布液の供給系をも含めて
示した概略構成図である。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing the die coater of FIG. 1 including a coating liquid supply system.

【図3】本発明に適用する複合ダイの側面断面図であるFIG. 3 is a side sectional view of a composite die applied to the present invention.

【図4】本発明に適用する別の実施態様にかかるダイと
テーブルを模式的に示した側面図である。
FIG. 4 is a side view schematically showing a die and a table according to another embodiment applied to the present invention.

【図5】図4のダイを吐出口面がわからみた正面拡大図
である。
FIG. 5 is an enlarged front view of the die of FIG.

【図6】幅方向の目標膜厚プロファイルと従来法による
膜厚プロファイルを示した線図である。
FIG. 6 is a diagram showing a target film thickness profile in the width direction and a film thickness profile according to a conventional method.

【図7】本発明に適用する複合ダイでの塗布状況を示す
概略側面断面図である
FIG. 7 is a schematic side sectional view showing a coating state in a composite die applied to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2:基台 6:テーブル 14:フォードスクリュー 18:ACサーボモータ 22:厚みセンサ 26:昇降機構 40A、40B:ダイ(塗布器) 44A、44B:シリンジポンプ 46A、46B:電磁切り換え弁 50A、50B:タンク 52A、52B:ピストン 54:コンピュータ 59:フロントリップ 60:リアリップ 62A、62B:マニホールド 64A、64B:スリット 66:中間板 76A、76B:塗布液 80A、80B:シリンジ 90:吸着面 100A、100B:ダイ 102A、102B:電磁二方弁 104A、104B:タンク 106A、106B:塗布液 108A、108B:圧力調整器 110A、110B:供給装置 120A、120B:マニホールド 122A、122B:スリット 130:複合ダイ 136:吐出口 230:複合ダイ A:ガラス基板(被塗布部材) C:塗布膜 D:塗布膜 2: Base 6: Table 14: Ford screw 18: AC servo motor 22: Thickness sensor 26: Elevating mechanism 40A, 40B: Die (applicator) 44A, 44B: Syringe pump 46A, 46B: Electromagnetic switching valve 50A, 50B: Tanks 52A, 52B: Piston 54: Computer 59: Front lip 60: Rear lip 62A, 62B: Manifold 64A, 64B: Slit 66: Intermediate plate 76A, 76B: Coating liquid 80A, 80B: Syringe 90: Adsorption surface 100A, 100B: Die 102A, 102B: electromagnetic two-way valve 104A, 104B: tank 106A, 106B: coating liquid 108A, 108B: pressure regulator 110A, 110B: supply device 120A, 120B: manifold 122A, 122B: slit 130: composite die 136: Discharge port 230: Composite die A: Glass substrate (member to be coated) C: Coating film D: Coating film

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01J 9/02 H01J 9/02 F 11/02 11/02 B ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01J 9/02 H01J 9/02 F 11/02 11/02 B

Claims (30)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】塗布器から塗布液を吐出しながら、前記塗
布器および被塗布部材のうちの少なくとも一方を相対的
に移動させて前記被塗布部材上に塗膜を形成する塗布方
法であって、前記塗膜形成を複数回行って所定の塗膜膜
厚プロファイルを形成することを特徴とする塗布方法。
1. A coating method for forming a coating film on a member to be coated by relatively moving at least one of the coating device and a member to be coated while discharging a coating liquid from the coating device. A coating method comprising forming the coating film a plurality of times to form a predetermined coating film thickness profile.
【請求項2】形成する塗膜膜厚プロファイルは塗膜端部
のものであることを特徴とする請求項1に記載の塗布方
法。
2. The coating method according to claim 1, wherein the thickness profile of the coating film to be formed is that at the edge of the coating film.
【請求項3】1回の塗膜形成ごとに被塗布部材上の塗膜
面積を変えて塗膜膜厚プロファイルを形成することを特
徴とする請求項1または2に記載の塗布方法。
3. The coating method according to claim 1, wherein a coating film thickness profile is formed by changing a coating film area on a member to be coated each time a coating film is formed.
【請求項4】1回の塗膜形成ごとに塗膜厚さを変えて塗
膜膜厚プロファイルを形成することを特徴とする請求項
1〜3のいずれかに記載の塗布方法。
4. The coating method according to claim 1, wherein a coating film thickness profile is formed by changing a coating film thickness each time a coating film is formed.
【請求項5】1回の塗膜形成ごとに異なる塗布液を用い
て塗膜膜厚プロファイルを形成することを特徴とする請
求項1〜4のいずれかに記載の塗布方法。
5. The coating method according to claim 1, wherein a coating film thickness profile is formed by using a different coating solution each time a coating film is formed.
【請求項6】1回の塗膜形成ごとに塗布器の吐出口面と
塗布液の着地面との間の間隙を設定して塗布することを
特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の塗布方法。
6. The method according to claim 1, wherein a gap is set between the discharge port surface of the applicator and the landing surface of the coating liquid every time a coating film is formed. The coating method described.
【請求項7】塗布器に複数のダイを用いることを特徴と
する請求項1〜6のいずれかに記載の塗布方法。
7. The coating method according to claim 1, wherein a plurality of dies are used for the coating device.
【請求項8】塗布器には複数の吐出口から塗布液を吐出
する1台のダイを用いることを特徴とする請求項1〜6
のいずれかに記載の塗布方法。
8. The coating device according to claim 1, wherein one die for discharging the coating liquid from a plurality of discharge ports is used.
The coating method according to any one of the above.
【請求項9】塗布器から塗布液を吐出しながら、前記塗
布器および枚葉状の被塗布部材のうちの少なくとも一方
を相対的に移動させて前記被塗布部材上に塗膜を形成す
る塗布方法であって、複数の厚さ方向積層塗膜を1台の
塗布器で形成することを特徴とする塗布方法。
9. A coating method in which at least one of the applicator and a sheet-like member to be coated is relatively moved while discharging a coating liquid from the coating device to form a coating film on the member to be coated. A coating method, wherein a plurality of thickness direction laminated coating films are formed by one coating device.
【請求項10】複数の厚さ方向積層塗膜のうち少なくと
も最上層は光吸収層にすることを特徴とする請求項9に
記載の塗布方法。
10. The coating method according to claim 9, wherein at least the uppermost layer of the plurality of thickness direction laminated coating films is a light absorbing layer.
【請求項11】塗布器に、複数の吐出口を有するダイを
用いることを特徴とする請求項9または10に記載の塗
布方法。
11. The coating method according to claim 9, wherein a die having a plurality of discharge ports is used for the coating device.
【請求項12】複数の吐出口から吐出する塗布液の流出
方向が各々相対的に60°以下となるように、0.05
〜5mmの間隔に配置した複数の吐出口から前記複数の塗
布液を吐出することを特徴とする請求項11記載の塗布
方法。
12. The method according to claim 11, wherein the direction of outflow of the coating liquid discharged from the plurality of discharge ports is relatively less than 60 °.
The coating method according to claim 11, wherein the plurality of application liquids are discharged from a plurality of discharge ports arranged at an interval of about 5 mm.
【請求項13】複数の吐出口の、各々の吐出口面と被塗
布部材との間隔が異なることを特徴とする請求項11記
載の塗布方法。
13. The coating method according to claim 11, wherein the distance between the surface of each of the plurality of discharge ports and the member to be coated is different.
【請求項14】塗布器に複数の塗布液を厚さ方向に合流
させて一つの吐出口から吐出する複合ダイを用いること
を特徴とする請求項9または10に記載の塗布方法。
14. The coating method according to claim 9, wherein a composite die is used in which a plurality of coating liquids are merged in a coating device in a thickness direction and discharged from one discharge port.
【請求項15】請求項1〜14のいずれかに記載の塗布
方法を用いることを特徴とするプラズマディスプレイの
製造方法。
15. A method for manufacturing a plasma display, comprising using the coating method according to claim 1. Description:
【請求項16】請求項1〜14のいずれかに記載の塗布
方法を用いることを特徴とするディスプレイ用部材の製
造方法。
16. A method for manufacturing a display member, comprising using the coating method according to claim 1. Description:
【請求項17】塗布液を供給する塗布液供給手段と、前
記供給手段から供給された塗布液を吐出するために一方
向に延びる吐出口を有する塗布器と、前記塗布器および
被塗布部材のうちの少なくとも一方を相対的に移動させ
て前記被塗布部材上に塗膜を形成するための移動手段と
を備えた塗布装置であって、塗膜形成を複数回行って所
定の塗膜膜厚プロファイル形成を行う塗膜膜厚プロファ
イル制御手段をさらに有することを特徴とする塗布装
置。
17. A coating liquid supply means for supplying a coating liquid, a coating apparatus having a discharge port extending in one direction for discharging the coating liquid supplied from said supply means, A moving means for relatively moving at least one of the members to form a coating film on the member to be coated, the coating device comprising: A coating apparatus, further comprising a coating film thickness profile control means for forming a profile.
【請求項18】塗膜膜厚プロファイル制御手段が、1回
の塗膜形成ごとに吐出幅の異なる塗布器であることを特
徴とする請求項17に記載の塗布装置。
18. The coating apparatus according to claim 17, wherein the coating film thickness profile control means is an applicator having a different discharge width every time a coating film is formed.
【請求項19】塗膜膜厚プロファイル制御手段が、1回
の塗膜形成ごとに塗膜形成開始位置と終了位置を規定す
る塗布液供給手段と移動手段のタイミング作動制御手段
であることを特徴とする請求項17または18に記載の
塗布装置。
19. The coating film thickness profile control means is a timing operation control means for a coating liquid supply means and a movement means for defining a coating film formation start position and an end position for each coating film formation. The coating device according to claim 17 or 18, wherein
【請求項20】塗膜膜厚プロファイル制御手段が、1回
の塗膜形成ごとに塗膜厚さを変える塗布液供給制御手段
であることを特徴とする請求項17〜19のいずれかに
記載の塗布装置。
20. The coating liquid supply control means according to claim 17, wherein said coating film thickness profile control means is a coating liquid supply control means for changing the coating film thickness each time a coating film is formed. Coating equipment.
【請求項21】塗膜膜厚プロファイル制御手段が、1回
の塗膜形成ごとに異なる塗布液を供給する複数塗布液供
給制御手段であることを特徴とする請求項17〜20の
いずれかに記載の塗布装置。
21. A method according to claim 17, wherein said coating film thickness profile control means is a plurality of coating liquid supply control means for supplying a different coating liquid every time one coating film is formed. The coating device according to the above.
【請求項22】塗布器が複数個のダイであることを特徴
とする請求項17〜21のいずれかに記載の塗布装置。
22. The coating device according to claim 17, wherein the coating device comprises a plurality of dies.
【請求項23】塗布器が複数の吐出口を有する1台のダ
イであることを特徴とする請求項17〜21のいずれか
に記載の塗布装置。
23. The coating device according to claim 17, wherein the coating device is a single die having a plurality of discharge ports.
【請求項24】塗布液を供給する塗布液供給手段と、前
記供給手段から供給された塗布液を吐出するために一方
向に延びる吐出口を有する塗布器と、前記塗布器および
塗布部材のうちの少なくとも一方を相対的に移動させて
前記塗布部材上に塗膜を形成するための移動手段とを備
えた塗布装置であって、塗布器が1台で複数の厚さ方向
積層塗膜形成が可能な構造を有するダイであることを特
徴とする塗布装置。
24. A coating liquid supply means for supplying a coating liquid, a coating apparatus having a discharge port extending in one direction for discharging the coating liquid supplied from said supply means, and said coating apparatus and said coating member. A moving means for relatively moving at least one of the above to form a coating film on the coating member, wherein a single coating device is used to form a plurality of thickness direction laminated coating films. A coating device characterized by being a die having a possible structure.
【請求項25】ダイが、複数の吐出口を有することを特
徴とする請求項24記載の塗布装置。
25. The coating apparatus according to claim 24, wherein the die has a plurality of discharge ports.
【請求項26】複数の吐出口の間隔が0.05〜5mm
であり、かつ、各々の塗布液の吐出口にいたる流路が隣
接するものどうしで交叉角度60°以下に配されている
ことを特徴とする請求項25記載の塗布装置。
26. An interval between a plurality of discharge ports is 0.05 to 5 mm.
26. The coating apparatus according to claim 25, wherein a flow path leading to a discharge port of each coating liquid is arranged at an intersection angle of 60 ° or less between adjacent ones.
【請求項27】複数の吐出口の各々の吐出口面の高さ方
向の位置が異なることを特徴とする請求項25に記載の
塗布装置。
27. The coating apparatus according to claim 25, wherein the positions of the plurality of discharge ports in the height direction of the discharge port surfaces are different.
【請求項28】ダイが複数の塗布液を厚さ方向に合流さ
せて一つの吐出口から吐出する複合ダイであることを特
徴とする請求項24に記載の塗布装置。
28. The coating apparatus according to claim 24, wherein the die is a composite die that joins a plurality of coating liquids in the thickness direction and discharges them from one discharge port.
【請求項29】請求項16〜28のいずれかに記載の塗
布装置を備えることを特徴とするプラズマディスプレイ
の製造装置。
29. An apparatus for manufacturing a plasma display, comprising the coating apparatus according to claim 16.
【請求項30】請求項16〜28のいずれかに記載の塗
布装置を備えることを特徴とするディスプレイ用部材の
製造装置。
30. An apparatus for manufacturing a display member, comprising the coating apparatus according to any one of claims 16 to 28.
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