JP2002086044A - Coating method and coating tool, and manufacturing method and equipment for display member and plasma display - Google Patents

Coating method and coating tool, and manufacturing method and equipment for display member and plasma display

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JP2002086044A
JP2002086044A JP2000283433A JP2000283433A JP2002086044A JP 2002086044 A JP2002086044 A JP 2002086044A JP 2000283433 A JP2000283433 A JP 2000283433A JP 2000283433 A JP2000283433 A JP 2000283433A JP 2002086044 A JP2002086044 A JP 2002086044A
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Japan
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coating
die
coating liquid
plasma display
liquid
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Japanese (ja)
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Yoshiyuki Kitamura
義之 北村
Isamu Sakuma
勇 佐久間
Yoshinori Tani
義則 谷
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Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a means to reduce thick area at the starting part and the finishing part of a coating film using a die coater with a constant delivery pump so that the quality and productivity of the film are improved by saving an amount of the coating solution, expansion of the effective area and shortning of the coated length. SOLUTION: In the method for forming a film on a member to be coated by supplying a coating solution to a coating tool from a fixed displacement pump and transferring at least one of the coating tool and the member to be coated relatively while discharging the coating solution from the discharge port to the member to be coated, the coating method, and the coating tool as well as the method for manufacturing the member for plasma displays and the plasma display, and the manufacturing equipment therefor are characterized in that the feed rate of the coating solution from the fixed displacement pump to the coating tool is gradually increased are reduced in proportion to the relative transfer rate to form the film thickness profile in the predetermined shape.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、塗布方法および塗
布装置並びにプラズマディスプレイ用部材およびプラズ
マディスプレイの製造方法および製造装置に関する。ま
た本発明は、例えばプラズマディスプレイ、カラー液晶
ディスプレイ用カラーフィルタ、光学フィルタ、プリン
ト基板、集積回路、半導体等の製造分野に適用できるも
のであり、詳しくはガラス基板などの被塗布部材表面に
非接触で塗布液を吐出しながら塗膜を形成するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating method and a coating apparatus, a member for a plasma display, and a method and an apparatus for manufacturing a plasma display. Further, the present invention is applicable to, for example, the fields of manufacturing plasma displays, color filters for color liquid crystal displays, optical filters, printed boards, integrated circuits, semiconductors, and the like. To form a coating film while discharging the coating liquid.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、多くの新規画像作成方式によるデ
ィスプレイの製造が試みられているが、その中でも特に
注目されているものの一つが、従来のブラウン管よりも
大型で薄型軽量化が可能なプラズマディスプレイであ
る。これは、一定ピッチでストライプ状に一方向に延び
る隔壁をガラス基板上に構成し、さらにこの隔壁で囲ま
れて形成される溝にR(赤)、G(緑)、B(青)の蛍
光体を充填し、任意の部位を紫外線により発光させ、所
定のカラーパターンを写し出すものである。通常隔壁の
ある方が背面板、発光させる部位を定める電極のある方
が前面板と呼ばれており、両者を貼り合わせてプラズマ
ディスプレイとして構成される。
2. Description of the Related Art In recent years, many attempts have been made to manufacture displays using a novel image forming method. Among them, one of the special attentions is a plasma display which is larger, thinner and lighter than a conventional cathode ray tube. It is. This is because a partition that extends in one direction in a stripe shape at a constant pitch is formed on a glass substrate, and R (red), G (green), and B (blue) fluorescent light are formed in grooves formed by the partition. The body is filled, an arbitrary part is illuminated by ultraviolet rays, and a predetermined color pattern is projected. Usually, the side with the partition is called the back plate, and the side with the electrode that determines the part to emit light is called the front plate, and they are bonded together to form a plasma display.

【0003】ここで重要な背面板上の隔壁パターンの形
成方法としては、隔壁ペーストを面状に塗布し、乾燥し
て均一膜厚のものを成型した後、所定ピッチのストライ
プ状の溝を、サンドブラスト法やフォトリソグラフィー
法等の後加工によって彫り込み、焼成して強固にする方
法が主流である。隔壁の塗膜の厚さは焼成後でも100
〜200μmと厚く、このような厚膜に数千〜数万cp
sの隔壁ペーストをガラス基板上に均一に塗布する手段
には、スクリーン印刷法、ロールコート法、ダイコート
法等が使用されている。
Here, as an important method for forming a partition pattern on the back plate, a partition paste is applied in a planar shape, dried to form a film having a uniform thickness, and a stripe-shaped groove having a predetermined pitch is formed. The mainstream is a method of engraving by post-processing such as sandblasting or photolithography and baking to make it strong. The thickness of the coating on the partition walls is 100 even after firing.
200200 μm thick, and several thousand to tens of thousands cp
A screen printing method, a roll coating method, a die coating method, or the like is used as a means for uniformly applying the partition paste of s on the glass substrate.

【0004】この中でも、スリット状の細長い吐出口を
有するダイを用いたダイコート法は、厚膜に容易に塗布
できることの他、(1)アプリケータであるダイがガラ
ス基板と非接触となるので、塗布面にスクリーン印刷法
のようなスクリーンむらが残らず品質を向上できる、
(2)スクリーンのような消耗品がないので、交換の手
間と費用を皆無にできる、等のメリットがある。
Among these, the die coating method using a die having a slit-shaped elongated discharge port can easily apply a thick film, and (1) the die as an applicator is not in contact with the glass substrate. The quality can be improved without leaving screen unevenness like the screen printing method on the coating surface.
(2) Since there are no consumables such as a screen, there are merits such as the trouble and cost of replacement can be eliminated.

【0005】ただダイで基板一枚一枚に塗布(枚葉塗
布)する関係上、塗布開始部と塗布終了部には膜厚が所
定の均一厚さにならない不良膜厚領域が必然的に発生
し、塗布開始部と終了部に挟まれる中央の膜厚均一部分
をいかに多くして、有効製品部分を増やすかが、品質、
コスト上の重要なポイントとなる。
[0005] However, due to the coating on the substrate one by one (single-sheet coating) using a die, a defective film thickness region where the film thickness does not become a predetermined uniform thickness necessarily occurs at the coating start portion and the coating end portion. However, how to increase the effective product part by increasing the center thickness uniform part sandwiched between the coating start part and the end part depends on the quality,
This is an important cost point.

【0006】このような膜厚均一性を実現するためのダ
イへの塗布液供給手段としては、ギアポンプ、モーノポ
ンプ、ダイヤフラムポンプ、シリンジポンプとも呼ばれ
るピストンポンプ等の定容量ポンプや、一定のエアー圧
力で塗布液を送液するエアー圧送があるが、(1)基板
一枚一枚に塗布するために、間欠的にポンプを動作させ
る必要があり、その間欠動作制御が容易である、(2)
塗布液の粘度に関係なく安定して一定の塗布厚さが得ら
れ、さらに時間変動も少ない、ことから、ダイヤフラム
ポンプ、シリンジポンプ等の間欠動作型定容量ポンプが
通常よく用いられている。
As means for supplying the coating liquid to the die for achieving such film thickness uniformity, a constant volume pump such as a gear pump, a mono pump, a diaphragm pump, a piston pump or the like, or a constant air pressure is used. There is air pressure feeding for feeding the coating liquid, but (1) it is necessary to operate the pump intermittently in order to apply it to each substrate, and it is easy to control the intermittent operation. (2)
Intermittently operated constant displacement pumps such as diaphragm pumps and syringe pumps are commonly used because a constant coating thickness can be obtained stably irrespective of the viscosity of the coating liquid and the time variation is small.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】塗布開始部と終了部の
不良膜厚領域を小さくして、膜厚が所定の均一厚さにな
る有効製品部分を多くするためには、塗布開始部と終了
部での塗布液吐出と基板移動の制御を最適なものにしな
ければならない。前述のように有効製品部分での膜厚の
均一性から定容量ポンプを塗布液のダイへの供給手段と
して使用するのが望ましく、そのため定容量ポンプを用
いて塗布開始部と終了部の不良膜厚部の領域を小さくす
る手段が必要となる。例えば、特許第3048789号
公報では、ダイの基板への離接と塗液供給開始、終了の
タイミングを制御する手段が、特開平8−229497
号公報等では、シリンジポンプを用いてダイからの塗布
液吐出開始、終了と基板の移動とのタイミングを制御す
る手段が挙げられている。しかし、いずれの手段も10
0cps以下の低粘度の塗布液には有効ではあるが、背
面板の隔壁用ペーストのように数万cpsの塗布液に
は、十分な応答速度が得られず、塗布開始、終了部の不
良膜厚領域を小さくすることができない。また特開平9
−253563号公報等に記載されているように、塗布
液吐出開始と基板の移動開始を同時に行なうとともに、
塗布液吐出速度と基板移動速度が所定値に達するまでの
各々の加速度を適正化して、塗布膜厚が基板移動開始時
から所定値になるよう制御する手段や、塗布開始時に定
圧供給と定容量ポンプによる定容量供給を同時に行っ
て、塗布開始時の塗布液吐出量が所定量になるまでの立
ち上げ時間を極力短くすることで、塗布開始時の不良膜
厚領域を小さくする手段もある。しかし、いずれも不良
膜厚領域の縮小には一定の効果はあるものの、プラズマ
ディスプレイ用背面板等で要求されている高いレベルに
はほど遠いというのが現状である。
In order to reduce the defective film thickness area at the coating start portion and the coating end portion and to increase the effective product portion having a predetermined uniform thickness, the coating start portion and the coating end portion are required. It is necessary to optimize the control of the application liquid discharge and the substrate movement in the section. As described above, it is desirable to use a constant-volume pump as a means for supplying the coating liquid to the die from the uniformity of the film thickness in the effective product portion. Means for reducing the area of the thick part is required. For example, in Japanese Patent No. 3048789, means for controlling the timing of the separation / attachment of the die to / from the substrate and the start and end of the supply of the coating liquid is disclosed in JP-A-8-229497.
Japanese Patent Laid-Open Publication No. H10-15064 discloses means for controlling the timing of starting and ending the application liquid discharge from a die and moving the substrate by using a syringe pump. However, any means
Although it is effective for a low viscosity coating liquid of 0 cps or less, a coating liquid of tens of thousands of cps such as a paste for a partition on the back plate cannot obtain a sufficient response speed, and a defective film at the start and end of the coating. The thick area cannot be reduced. Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 9
As described in JP-A-253563, etc., while simultaneously starting the application liquid ejection and starting the movement of the substrate,
Means for optimizing the respective accelerations until the coating liquid discharge speed and the substrate moving speed reach a predetermined value, so that the coating film thickness is controlled to a predetermined value from the start of substrate movement, and a constant pressure supply and a constant volume at the start of coating. There is also a method of simultaneously supplying a constant volume by a pump and minimizing the rise time until the discharge amount of the coating liquid at the start of coating reaches a predetermined amount, thereby reducing the defective film thickness region at the start of coating. However, although they all have a certain effect in reducing the defective film thickness region, at present, they are far from the high level required for the back plate for plasma displays and the like.

【0008】本発明は、上述の事情に基づいて研究を行
ったものであり、その目的とするところは、ダイコータ
で、いかなる性状を有する塗布液であっても、定容量ポ
ンプ、とりわけ間欠動作型定容量ポンプを用いて塗布開
始、終了部の不良膜厚領域を最大限に縮小できる手段を
提供することによって、基板の有効製品領域を拡大する
とともに、必要な塗布長さを短くすることで、使用する
高価な塗布液の量を減らして低コスト化を図り、ダイコ
ータでの生産性、品質向上が実現可能な塗布方法及び塗
布装置、並びにこれら装置及び方法を使用したプラズマ
ディスプレイ用部材及びプラズマディスプレイの製造方
法および製造装置を提供することにある。
The present invention has been made based on the above-mentioned circumstances, and it is an object of the present invention to provide a constant volume pump, especially an intermittent operation type, for coating a coating liquid having any property with a die coater. By providing a means for maximally reducing the defective film thickness area at the start and end of coating by using a constant volume pump, the effective product area of the substrate is expanded and the required coating length is shortened. A coating method and a coating apparatus capable of realizing an improvement in productivity and quality in a die coater by reducing the amount of an expensive coating liquid to be used, and a member for a plasma display and a plasma display using these apparatuses and methods It is an object of the present invention to provide a manufacturing method and a manufacturing apparatus.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る塗布方法は、定容量ポンプから塗布器
に塗布液を供給し、塗布器の吐出口から塗布液を被塗布
部材に吐出しながら、前記塗布器および被塗布部材の少
なくとも一方を相対的に移動させて、前記被塗布部材上
に塗膜を形成する塗布方法において、前記定容量ポンプ
からの塗布器への塗布液供給量を、前記塗布器と被塗布
部材の相対移動量に応じて段階的に増減させて、前記塗
膜の厚さプロファイルを所定形状に形成することを特徴
とする方法からなる。ここで、前記定容量ポンプからの
塗布器への塗布液供給量を段階的に増減させるのを、塗
布開始時および/または塗布終了時に行うことが望まし
い。さらに塗布開始時および/または塗布終了時の塗布
速度を、それ以外の時の塗布速度よりも低くすることも
好ましい。
In order to solve the above-mentioned problems, a coating method according to the present invention comprises supplying a coating liquid to a coating device from a constant-volume pump, and applying the coating liquid from a discharge port of the coating device to a member to be coated. In the coating method in which at least one of the applicator and the member to be coated is relatively moved while discharging the liquid to form a coating film on the member to be coated, a coating liquid from the constant volume pump to the coating device is applied. The method is characterized in that the supply amount is increased or decreased stepwise according to the relative movement amount of the coating device and the member to be coated, so that the thickness profile of the coating film is formed in a predetermined shape. Here, it is desirable to gradually increase or decrease the supply amount of the coating liquid from the constant volume pump to the coating device at the start of coating and / or at the end of coating. Further, it is also preferable that the coating speed at the start of coating and / or at the end of coating be lower than the coating speed at other times.

【0010】本発明に係るプラズマディスプレイ用部材
の製造方法は、上記のような塗布方法を用いて、プラズ
マディスプレイ用部材を製造することを特徴とする方法
からなる。
A method for manufacturing a member for a plasma display according to the present invention comprises a method for manufacturing a member for a plasma display using the above-described coating method.

【0011】本発明に係るプラズマディスプレイの製造
方法は、上記のような塗布方法を用いて、プラズマディ
スプレイを製造することを特徴とする方法からなる。
A method of manufacturing a plasma display according to the present invention comprises a method of manufacturing a plasma display using the above-described coating method.

【0012】また、本発明に係る塗布装置は、塗布液を
供給する定容量ポンプと、定容量ポンプから供給された
塗布液を吐出するための吐出口を有する塗布器と、塗布
器または被塗布部材の少なくとも一方を相対的に移動さ
せる移動手段と、塗布器と被塗布部材の相対移動量を検
知する手段と、を備えた塗布装置において、さらに、前
記定容量ポンプからの塗布器への塗布液供給量を、検知
した塗布器と被塗布部材の相対移動量に応じて段階的に
増減させる塗布液供給制御手段を有することを特徴とす
るものからなる。
Further, the coating apparatus according to the present invention comprises: a constant volume pump for supplying a coating solution; an application device having a discharge port for discharging the coating solution supplied from the constant volume pump; A coating device comprising: a moving unit that relatively moves at least one of the members; and a unit that detects a relative movement amount of the coating device and the member to be coated, further comprising: A coating liquid supply control means for increasing or decreasing the liquid supply amount stepwise according to the detected relative movement amount between the coating device and the member to be coated is provided.

【0013】本発明に係るプラズマディスプレイ用部材
の製造装置は、上記の塗布装置を備えていることを特徴
とするものからなる。
[0013] An apparatus for manufacturing a member for a plasma display according to the present invention comprises the above-mentioned coating apparatus.

【0014】本発明に係るプラズマディスプレイの製造
装置は、上記の塗布装置を備えていることを特徴とする
ものからなる。
An apparatus for manufacturing a plasma display according to the present invention includes the above-described coating apparatus.

【0015】本発明に係る塗布方法、塗布装置によれ
ば、塗布開始、終了部も含めて、定容量ポンプからの塗
布器への塗布液供給量を、被塗布部材の塗布器の相対移
動量に応じて段階的に増減させるのであるから、塗膜の
厚さプロファイルを所定形状に形成することができ、そ
の結果、塗布開始、終了部での塗膜が所定均一厚さとな
らない不良膜厚領域を、最小限度にとどめることが可能
となる。また、不良膜厚領域が小さくなる分、全体の塗
布長さも短くすることができ、塗布液の節約によるコス
ト低減も図ることができる。
According to the coating method and the coating apparatus according to the present invention, the supply amount of the coating liquid from the constant-volume pump to the coating device, including the coating start and end portions, is determined by the relative movement amount of the member to be coated. In this case, the thickness profile of the coating film can be formed in a predetermined shape, and as a result, a defective film thickness region in which the coating film at the coating start and end portions does not have a predetermined uniform thickness. Can be minimized. In addition, as the defective film thickness region becomes smaller, the entire coating length can be shortened, and the cost can be reduced by saving the coating liquid.

【0016】本発明に係るプラズマディスプレイ用部材
の製造方法および装置によれば、上記の塗布方法および
塗布装置を用いてプラズマディスプレイ用部材を製造す
るのであるから、塗膜の膜厚が均一となる有効製品領域
の大きな高品質のプラズマディスプレイ用部材を高い生
産性をもって製造することができる。
According to the method and apparatus for manufacturing a member for a plasma display according to the present invention, since the member for a plasma display is manufactured using the above-described coating method and coating apparatus, the film thickness of the coating film becomes uniform. A high quality plasma display member having a large effective product area can be manufactured with high productivity.

【0017】本発明に係るプラズマディスプレイの製造
方法および装置によれば、上記の塗布方法および塗布装
置を用いてプラズマディスプレイを製造するのであるか
ら、塗膜の膜厚が均一となる有効製品領域の大きな高品
質のプラズマディスプレイを高い生産性をもって製造す
ることができる。
According to the method and apparatus for manufacturing a plasma display of the present invention, a plasma display is manufactured using the above-described coating method and coating apparatus. Large, high-quality plasma displays can be manufactured with high productivity.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下、本発明の望ましい実施の形
態を図面に基づいて説明する。図1は、本発明の一実施
態様に係る塗布装置の全体概略斜視図、図2は図1のテ
ーブル6とダイ40回りの構成図、図3は塗布状況と塗
布厚さの関係を示す説明図、図4は本発明の一実施例で
のポンプ動作と基板移動速度パターンに基づく塗布液吐
出量、塗布厚さの結果を示す線図、図5は本発明の別の
実施態様におけるポンプ動作と基板移動速度パターンに
基づく塗布液吐出量、塗布厚さの結果を示す線図であ
る。
Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is an overall schematic perspective view of a coating apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a configuration diagram around a table 6 and a die 40 in FIG. 1, and FIG. 3 is a diagram illustrating a relationship between a coating situation and a coating thickness. FIG. 4 is a diagram showing the results of the pump operation and the amount of coating liquid discharged and the coating thickness based on the substrate moving speed pattern in one embodiment of the present invention. FIG. 5 is a pump operation in another embodiment of the present invention. FIG. 7 is a diagram illustrating results of a coating liquid ejection amount and a coating thickness based on a pattern and a substrate moving speed pattern.

【0019】図1を参照すると、本発明におけるプラズ
マディスプレイの隔壁製造に適用されるダイコート法に
よる塗布装置、いわゆるダイコータ1が示されている。
このダイコータ1は基台2を備えており、その上に一対
のガイド溝レール4が設けられている。これらガイド溝
レール4には基板A(被塗布部材)の保持体としてのテ
ーブル6が配置され、このテーブル6の上面は、真空吸
引によって基板Aが固定可能な吸着孔(図示せず)のあ
る吸着面10として構成されている。テーブル6は一対
のスライド脚8を介してガイド溝レール4上を水平方向
に自在に往復動する。またテーブル6の先頭部には、ダ
イ40の下端面位置を検出することで、それとテーブル
6の吸着面10との距離を測定するセンサー202A、
202Bが取り付けられている。
Referring to FIG. 1, there is shown a so-called die coater 1, which is a coating apparatus by a die coating method applied to the production of partition walls of a plasma display according to the present invention.
The die coater 1 has a base 2 on which a pair of guide groove rails 4 is provided. A table 6 as a holder for the substrate A (member to be coated) is arranged on the guide groove rails 4, and the upper surface of the table 6 has a suction hole (not shown) to which the substrate A can be fixed by vacuum suction. It is configured as a suction surface 10. The table 6 freely reciprocates in the horizontal direction on the guide groove rail 4 via the pair of slide legs 8. At the head of the table 6, a sensor 202A that detects the position of the lower end surface of the die 40 and measures the distance between the lower end surface and the suction surface 10 of the table 6;
202B is attached.

【0020】一対のガイド溝レール4間には、ガイド溝
レール4に沿って水平方向に延びているケーシング12
があり、その内部には、図2に示す移動手段としての送
りねじ機構14、16、18が配置されている。送りね
じ機構14、16、18は、ボールねじからなるフィー
ドスクリュー14を有しており、フィードスクリュー1
4はテーブル6の下面に固定されたナット状のコネクタ
16にねじ込まれ、このコネクタ16を貫通して延びて
いる。フィードスクリュー14の両端部は図示しない軸
受に回転自在に支持されており、その一端にはACサー
ボモータ18が連結されている。
A casing 12 extending horizontally between the pair of guide groove rails 4 extends along the guide groove rails 4.
Inside, feed screw mechanisms 14, 16, 18 as moving means shown in FIG. 2 are arranged. The feed screw mechanisms 14, 16, and 18 have a feed screw 14 composed of a ball screw.
4 is screwed into a nut-shaped connector 16 fixed to the lower surface of the table 6, and extends through the connector 16. Both ends of the feed screw 14 are rotatably supported by bearings (not shown), and an AC servo motor 18 is connected to one end thereof.

【0021】さらに図1を見ると、基台2の上面には、
そのほぼ中央に逆L字形をなすダイ支柱24が配置され
ている。ダイ支柱24の先端はテーブル6の往復動経路
の上方になるように配置されており、その位置には昇降
機構26が取り付けられている。昇降機構26は昇降可
能な昇降ブラケット(図示しない)を備えており、この
昇降ブラケットはケーシング28内の一対のガイドロッ
ドに昇降自在に取り付けられている。また、ケーシング
28内にはガイドロッド間にボールねじからなるフィー
ドスクリュー(図示しない)もまた回転自在に配置され
ており、このフィードスクリューに対してナット型のコ
ネクタを介して昇降ブラケットが連結されている。フィ
ードスクリューの上端にはACサーボモータ30が接続
されており、このACサーボモータ30はケーシング2
8の上面に取り付けられている。
Referring further to FIG. 1, on the upper surface of the base 2,
A die support 24 having an inverted L-shape is disposed substantially at the center. The tip of the die column 24 is disposed above the reciprocating path of the table 6, and an elevating mechanism 26 is mounted at that position. The elevating mechanism 26 includes an elevating bracket (not shown) that can be moved up and down. The elevating bracket is attached to a pair of guide rods in a casing 28 so as to be able to move up and down. In the casing 28, a feed screw (not shown) formed of a ball screw is also rotatably disposed between the guide rods. A lifting bracket is connected to the feed screw via a nut-type connector. I have. An AC servomotor 30 is connected to the upper end of the feed screw.
8 is attached to the upper surface.

【0022】昇降ブラケットには支持軸(図示しない)
を介してダイホルダ32が取り付けられており、このダ
イホルダ32はコの字形をなしかつ一対のガイド溝レー
ル4の上方をこれらレール4間に亘って水平に延びてい
る。ダイホルダ32の支持軸は昇降ブラケット内にて回
転自在に支持されており、これにより、ダイホルダ32
は支持軸とともに垂直面内で回転することができる。
A support shaft (not shown) is provided on the lifting bracket.
A die holder 32 is attached via a groove, and the die holder 32 has a U-shape and extends horizontally above a pair of guide groove rails 4 between the rails 4. The support shaft of the die holder 32 is rotatably supported in the elevating bracket.
Can rotate with the support shaft in a vertical plane.

【0023】昇降ブラケットには、ダイホルダ32の上
方に位置して水平バー36が固定されており、この水平
バー36はダイホルダ32に沿って延びている。水平バ
ー36の両端部には、電磁作動型のリニアアクチュエー
タ38がそれぞれ取り付けられている。これらリニアア
クチュエータ38は水平バー36の下面から突出する伸
縮ロッドを有しており、これら伸縮ロッドがダイホルダ
32の両端にそれぞれ当接されている。
A horizontal bar 36 is fixed to the lifting bracket above the die holder 32, and the horizontal bar 36 extends along the die holder 32. At both ends of the horizontal bar 36, electromagnetically actuated linear actuators 38 are respectively attached. These linear actuators 38 have telescopic rods projecting from the lower surface of the horizontal bar 36, and these telescopic rods are in contact with both ends of the die holder 32, respectively.

【0024】ダイホルダ32内には塗布器としてのダイ
40が取り付けられている。図1から明らかなように、
ダイ40はテーブル6の往復動方向と直交する方向、つ
まり、ダイホルダ32の長手方向に水平に延びており、
そして、その両端にてダイホルダ32に支持されてい
る。その他基台2の上面にはダイ支柱24よりも手前側
にセンサ柱20が配置されている。このセンサ支柱20
もまた逆L字形をなしている。センサ支柱20の先端に
は、テーブル6の往復動経路の上方になるように厚みセ
ンサ22がブラケット21を介して取り付けられてい
る。この厚みセンサー22は、テーブル6の吸着面10
を基準にして基板Aの高さを測定できるもので、基板A
が載置されたテーブル6が原点位置にあるとき、基板A
の中央部が測定できる位置に配置されている。
A die 40 as an applicator is mounted in the die holder 32. As is clear from FIG.
The die 40 extends horizontally in the direction orthogonal to the reciprocating direction of the table 6, that is, in the longitudinal direction of the die holder 32.
And it is supported by the die holder 32 at both ends. In addition, a sensor column 20 is arranged on the upper surface of the base 2 on the near side of the die column 24. This sensor support 20
Also have an inverted L-shape. A thickness sensor 22 is attached to a tip of the sensor support 20 via a bracket 21 so as to be above a reciprocating path of the table 6. The thickness sensor 22 is connected to the suction surface 10 of the table 6.
The height of the substrate A can be measured based on
When the table 6 on which is mounted is at the origin position, the substrate A
Is located at a position where measurement is possible.

【0025】さてダイ40は図2に概略的に示されてい
るように、長尺なブロック形状のフロントリップ66お
よびリアリップ60を有している。これらリップ66、
60はテーブル6の往復動方向でみて前後にシム63を
介して貼り合わされ、図示しない複数の連結ボルトによ
り相互に一体的に結合されている。これにより両リップ
66、60間には、シム63の厚さに等しい間隙を有す
るスリット64と、ダイ40の下面74に塗布液を吐出
する吐出口72が形成される。
The die 40 has an elongated block-shaped front lip 66 and a rear lip 60 as schematically shown in FIG. These lips 66,
Numeral 60 is attached to the front and back via a shim 63 when viewed in the reciprocating direction of the table 6, and is integrally connected to each other by a plurality of connecting bolts (not shown). As a result, a slit 64 having a gap equal to the thickness of the shim 63 and a discharge port 72 for discharging the coating liquid on the lower surface 74 of the die 40 are formed between the lips 66 and 60.

【0026】一方ダイ40内部にはその中央部分にスリ
ット64に接続するマニホールド62が形成されてお
り、このマニホールド62はダイ40の幅方向、すなわ
ち、テーブル6の往復動方向と直交する方向に水平に延
びている。このマニホールド62はダイ40の内部通路
を経て塗布液供給装置としての塗液供給ユニット100
へと接続されている。塗液供給ユニット100は、ダイ
40のマニホールド62に流体的に接続する供給ホース
102、フィルター104、吐出バルブ106、定容量
供給手段としての定容量ポンプであるシリンジポンプ1
20、吸引バルブ108、吸引ホース110、タンク1
12から構成されており、タンク112内の塗布液11
4をダイ40に供給することができる。なお、タンク1
12は密閉容器にして、一定圧力のエアーや、N2等の
不活性ガスで加圧されていることが好ましい。加圧力は
好ましくは0.01〜1MPa、より好ましくは0.1
〜0.5MPaである。
On the other hand, a manifold 62 connected to the slit 64 is formed in the center of the die 40. The manifold 62 is horizontal in the width direction of the die 40, that is, in the direction orthogonal to the reciprocating direction of the table 6. Extends to. The manifold 62 is connected to a coating liquid supply unit 100 as a coating liquid supply device through an internal passage of the die 40.
Connected to. The coating liquid supply unit 100 includes a supply hose 102 fluidly connected to the manifold 62 of the die 40, a filter 104, a discharge valve 106, and a syringe pump 1 serving as a constant volume pump as a constant volume supply unit.
20, suction valve 108, suction hose 110, tank 1
And the coating liquid 11 in the tank 112.
4 can be supplied to the die 40. In addition, tank 1
Reference numeral 12 denotes a closed container, which is preferably pressurized with air at a constant pressure or an inert gas such as N 2 . The applied pressure is preferably 0.01 to 1 MPa, more preferably 0.1 to 1 MPa.
0.50.5 MPa.

【0027】さて、塗液供給ユニット100の中にある
シリンジポンプ120は、シリンジ124、ピストン1
26、分岐管122より構成されている。吸引バルブ1
08を開、吐出バルブ106を閉の状態でピストン12
6を図示されていない駆動装置によって下降させると、
塗布液が分岐管122を経てシリンジ124に充満す
る。ついで吸引バルブ108を閉、吐出バルブ106を
開の状態にしてからピストン126を上昇させると、シ
リンジ124内に充満された塗布液が分岐管122を通
じてスリットダイ40へ送られる。そして、これらの吐
出バルブ106、吸引バルブ108、シリンジポンプ1
20はコンピュータ54に電気的に接続されており、こ
のコンピュータ54からの制御信号を受けて、吐出バル
ブ106、吸引バルブ108の切換動作、切換タイミン
グならびにシリンジポンプ120内のピストン126の
移動速度や移動位置、ならびに動作タイミングが独立に
制御されるようになっている。
The syringe pump 120 in the coating liquid supply unit 100 includes a syringe 124, a piston 1
26, and a branch pipe 122. Suction valve 1
08 open and the discharge valve 106 closed.
6 is lowered by a driving device (not shown),
The coating liquid fills the syringe 124 via the branch pipe 122. Next, when the suction valve 108 is closed and the discharge valve 106 is opened, and then the piston 126 is raised, the coating liquid filled in the syringe 124 is sent to the slit die 40 through the branch pipe 122. The discharge valve 106, the suction valve 108, and the syringe pump 1
Numeral 20 is electrically connected to a computer 54. Upon receiving a control signal from the computer 54, the switching operation and switching timing of the discharge valve 106 and the suction valve 108 and the moving speed and movement of the piston 126 in the syringe pump 120 are performed. The position and the operation timing are controlled independently.

【0028】さらに、シリンジポンプ120をテーブル
6等と連動して動作制御するため、コンピュータ54に
は、シリンジポンプ120、厚みセンサー22の他にさ
らに、シーケンサ56が電気的に接続されている。この
シーケンサ56は、テーブル6側のフィードスクリュー
14のACサーボモータ18、昇降機構26側のACサ
ーボモータ30、リニアアクチュエータ38の作動をシ
ーケンス制御するものである。そのシーケンス制御のた
めに、シーケンサ56にはACサーボモータ18、30
の作動状態を示す信号、テーブル6の移動位置を検出す
るリニアスケール55からの信号、ダイ40の昇降位置
を検出するセンサ(図示しない)からの信号などが入力
される。一方、シーケンサ56からはシーケンス動作を
示す信号がコンピュータ54に出力されるようになって
いる。ここでリニアスケール55は、可動部58とステ
ータ57より構成され、テーブル6に固定されて、それ
とともに移動する可動部58のステータ57に対する相
対位置より、テーブル6の位置を検知できるものであ
る。本実施態様では、水平方向には固定のダイ40に対
してテーブル6が移動し、このテーブル6の吸着面10
上の所定位置に基板Aが吸着保持されて、テーブル6と
ともに移動するのであるから、テーブル6の位置を検知
するリニアスケール55の値によって、ダイ40に対す
る基板Aの相対移動量を知ることができる。なお、リニ
アスケール55を使用する代わりに、ACサーボモータ
18にエンコーダを組み込み、このエンコーダから出力
されるパルス信号に基づき、シーケンサ56にてテーブ
ル6の移動位置を検出することも可能である。また、シ
ーケンサ56自体にコンピュータ54による制御を組み
込むことも可能である。
Further, in order to control the operation of the syringe pump 120 in conjunction with the table 6 and the like, the computer 54 is electrically connected to the sequencer 56 in addition to the syringe pump 120 and the thickness sensor 22. The sequencer 56 controls the sequence of the operations of the AC servomotor 18 of the feed screw 14 on the table 6 side, the AC servomotor 30 on the lifting mechanism 26 side, and the linear actuator 38. For the sequence control, the sequencer 56 has AC servomotors 18 and 30
, A signal from the linear scale 55 for detecting the moving position of the table 6, a signal from a sensor (not shown) for detecting the vertical position of the die 40, and the like. On the other hand, a signal indicating a sequence operation is output from the sequencer 56 to the computer 54. Here, the linear scale 55 is composed of a movable portion 58 and a stator 57, and is capable of detecting the position of the table 6 from the relative position of the movable portion 58 fixed to the table 6 and moving therewith with respect to the stator 57. In the present embodiment, the table 6 moves relative to the fixed die 40 in the horizontal direction, and the suction surface 10 of the table 6 is moved.
Since the substrate A is sucked and held at the upper predetermined position and moves together with the table 6, the relative movement amount of the substrate A with respect to the die 40 can be known from the value of the linear scale 55 that detects the position of the table 6. . Instead of using the linear scale 55, an encoder may be incorporated in the AC servomotor 18 and the sequencer 56 may detect the moving position of the table 6 based on a pulse signal output from the encoder. Further, the control by the computer 54 can be incorporated in the sequencer 56 itself.

【0029】以上のコンピュータ54、シーケンサ56
を用いて、シリンジポンプ120からスリットダイ40
へ供給する塗布液量を、リニアスケール55で検知する
テーブル6の位置に応じて、段階的に増減させることが
できる。ダイ40の吐出口72からの吐出量は、それに
応じて増減するので、基板A上には任意の膜厚プロファ
イルが形成でき、これによって塗布開始部の膜厚不良領
域の縮小に利用できる。
The above computer 54 and sequencer 56
, Using the syringe pump 120 and the slit die 40
The amount of application liquid supplied to the table 6 can be increased or decreased stepwise according to the position of the table 6 detected by the linear scale 55. Since the discharge amount from the discharge port 72 of the die 40 increases or decreases accordingly, an arbitrary film thickness profile can be formed on the substrate A, and this can be used to reduce the film thickness defect region at the application start portion.

【0030】例えば図3に示すように、一定速度で走行
する基板Aの先頭がダイ40の吐出口真下にきたときの
テーブル6の位置をLaとし、この位置でシリンジポン
プ120からダイ40へ塗布液を供給して塗布を開始す
ると、ダイ40の吐出口面74と基板Aの間に塗布液ビ
ードCが形成されて基板Aに塗膜が形成される。塗膜の
厚さは、目標の厚さTに対応した所定量の塗布液が位置
Laでダイ40の吐出口72より吐出できたとしても、
塗布液ビードCが所定の大きさに成長する位置Lcでや
っと目標の厚さTになるのであって、Lcまでの途中位
置であるLbでは塗布液ビードが十分成長していないの
で目標の塗布厚さTとはならず、位置La〜Lc間に不
良膜厚領域が生じる。さらに塗布液がプラズマディスプ
レイ隔壁ペーストのように数万cpsの高粘度のもので
あると、ダイ40からの吐出圧力が高くなるが、塗布液
供給ユニット100からダイ40までを連結する供給ホ
ース102は、通常は”テフロン”、ポリエチレン等の
樹脂製であるので、吐出圧力上昇に伴って供給ホース1
02内の圧力が高くなると、この圧力と釣り合うまで供
給ホース102は膨張することになる。この膨張は吐出
口72から塗布液を吐出開始する時の圧力増加によって
生じるから、シリンジポンプ120よりダイ40に一定
量の塗布液を供給できても、供給ホース102の膨張に
それが消費されるので、吐出口72から吐出される塗布
液量はシリンジポンプ120からの供給量より少なくな
り、供給ホース40の膨張が完了したときにやっとシリ
ンジポンプ120からの塗布液供給量と吐出口72から
の吐出量が等しくなる。したがって、プラズマディスプ
レイ隔壁ペーストのような高粘度の塗布液を塗布する場
合は、シリンジポンプの供給開始から、ダイ40の吐出
口72から所定量の塗布液を吐出できるまで時間遅れが
生じるという問題もある。
For example, as shown in FIG. 3, the position of the table 6 when the head of the substrate A running at a constant speed is right below the discharge port of the die 40 is La, and the syringe pump 120 applies the liquid to the die 40 at this position. When the application is started by supplying the liquid, an application liquid bead C is formed between the discharge port surface 74 of the die 40 and the substrate A, and a coating film is formed on the substrate A. Even if a predetermined amount of the coating liquid corresponding to the target thickness T can be discharged from the discharge port 72 of the die 40 at the position La,
At the position Lc where the coating liquid bead C grows to a predetermined size, the target thickness T is finally attained. At Lb, which is an intermediate position up to Lc, the coating liquid bead is not sufficiently grown. Therefore, a defective film thickness region is generated between the positions La to Lc. Further, when the coating liquid has a high viscosity of tens of thousands of cps such as a plasma display partition wall paste, the discharge pressure from the die 40 increases, but the supply hose 102 connecting the coating liquid supply unit 100 to the die 40 has Since it is usually made of a resin such as "Teflon" or polyethylene, the supply hose 1
As the pressure in 02 increases, supply hose 102 will expand until it balances this pressure. Since this expansion is caused by an increase in pressure when the application liquid is started to be discharged from the discharge port 72, even if a certain amount of the coating liquid can be supplied from the syringe pump 120 to the die 40, it is consumed by the expansion of the supply hose 102. Therefore, the amount of the application liquid discharged from the discharge port 72 becomes smaller than the supply amount from the syringe pump 120, and when the expansion of the supply hose 40 is completed, the application liquid supply amount from the syringe pump 120 and the discharge amount from the discharge port 72 are finally reached. The discharge amount becomes equal. Therefore, when applying a high-viscosity coating solution such as a plasma display partition wall paste, there is also a problem that a time delay occurs from the start of the supply of the syringe pump until a predetermined amount of the coating solution can be discharged from the discharge port 72 of the die 40. is there.

【0031】以上のことから、高粘度の塗布液を使用し
て塗布開始部の不良膜厚部領域を小さくするには、塗布
液ビードCの成長と供給ホース102の膨張を短い時間
で完了させることが必要である。そのためには、シリン
ジポンプ120からダイ40への塗布液を塗布開始する
時には、所定の膜厚を得るために必要な塗布液供給量よ
りもはるかに多くし、塗布液ビードCの成長と供給ホー
ス102の膨張が完了したら、所定の膜厚を得るために
必要な塗布液供給量に戻してやればよい。具体的には図
4(a)に示すように、塗布開始時は、塗布液ビードC
の形成と供給ホースの膨張の影響が最も大きくでるの
で、それらを補うために所定塗布膜厚に要する塗布液供
給量Qcよりもはるかに多い塗布液量をシリンジポンプ
120から供給してそれを一定時間保持し、供給ホース
の膨張が完了してダイ40から一定量の塗布液を吐出で
きるようになったら、塗布液ビードCの成長を補助する
分だけ増加させた塗布液供給量に漸次減少させてその供
給量を一定時間保持し、さらに塗布液ビードCの成長が
完了したら、図4(b)に示す一定速度で走行する基板
Aに所定膜厚を形成するのに要する分だけの塗布液供給
量Qcまで減少させる。以上の階段状の塗布液供給パタ
ーンを実行することによって、図4(c)、(d)から
わかる通り、破線で示した、所定膜厚形成のために必要
な一定量をシリンジポンプ120から供給するだけの従
来法よりも、塗布液供給開始後すぐに、ダイ40から多
くの塗布液を吐出することができるので、上記の供給ホ
ース120の膨張と塗布液ビードCの成長を短時間で終
わらせることができ、図4(d)の位置L1 、L2 の比
較から明らかな通り、基板Aに形成される塗布開始時の
不良膜厚領域をはるかに小さくすることができる。
From the above, in order to reduce the defective film thickness area at the start of coating using a high-viscosity coating liquid, the growth of the coating liquid bead C and the expansion of the supply hose 102 are completed in a short time. It is necessary. For this purpose, when the application of the coating liquid from the syringe pump 120 to the die 40 is started, the supply amount of the coating liquid is required to be much larger than that required to obtain a predetermined film thickness. When the expansion of 102 has been completed, the supply amount of the coating liquid necessary to obtain a predetermined film thickness may be returned to. More specifically, as shown in FIG.
And the expansion of the supply hose has the greatest effect, so that the amount of the coating liquid supplied from the syringe pump 120 is much larger than the supply amount Qc of the coating liquid required for the predetermined coating film thickness to compensate for them, and is kept constant. When the supply hose is expanded and the supply hose is completely expanded and a predetermined amount of the coating liquid can be discharged from the die 40, the coating liquid supply amount is gradually reduced to the coating liquid supply amount increased by an amount that supports the growth of the coating liquid bead C. The supply amount is maintained for a certain period of time, and when the growth of the coating solution bead C is completed, only the coating solution required to form a predetermined film thickness on the substrate A running at a constant speed shown in FIG. The supply amount is reduced to Qc. By executing the above-described step-like application liquid supply pattern, as shown in FIGS. 4C and 4D, a constant amount necessary for forming a predetermined film thickness is supplied from the syringe pump 120 as indicated by a broken line. As compared with the conventional method, more coating liquid can be discharged from the die 40 immediately after the start of the supply of the coating liquid, so that the expansion of the supply hose 120 and the growth of the coating liquid bead C can be completed in a shorter time. As is clear from the comparison of the positions L 1 and L 2 in FIG. 4D, the defective film thickness region formed on the substrate A at the start of coating can be made much smaller.

【0032】また本実施態様では、図4(a)に示すよ
うに、塗布終了部でのシリンジポンプ120からダイ4
0への塗布液供給量は塗布時の塗布液供給量Qcからゼ
ロにしていて、段階的に減少させていない。この場合図
4(d)のように、塗布終了部での塗布厚さが適正であ
るから問題ないが、塗布時の塗布厚さより大きくなる部
分(盛り上がり部分)が塗布終了部に発生するのであれ
ば、塗布液供給量を段階的に減少させるのが好ましい。
すなわち塗布時の塗布液供給量Qcから、一旦それより
も小さな塗布液供給量Qaに減少させ、所定時間その量
を維持した後に、塗布液供給量をゼロにする。これによ
ってシリンジポンプ120からダイ40への塗布液供給
量の減少度が緩やかになるので、塗布終了時に、塗布時
の塗布厚さより大きくなる部分(盛り上がり部分)が発
生することなく、図4(d)のような適正な膜厚プロフ
ァイルを得ることができる。なお、シリンジポンプ12
0からダイ40への塗布液供給量を段階的に減少させる
回数は何回でもよく、一旦減少させてから増加させ、ま
た減少させてもよい。
In the present embodiment, as shown in FIG.
The supply amount of the coating liquid to 0 is set to zero from the supply amount Qc of the coating liquid at the time of coating, and is not reduced stepwise. In this case, as shown in FIG. 4D, there is no problem because the coating thickness at the coating end portion is appropriate. However, a portion larger than the coating thickness at the time of coating (bulging portion) occurs at the coating end portion. For example, it is preferable to gradually decrease the supply amount of the coating liquid.
That is, the application liquid supply amount Qc at the time of application is temporarily reduced to a smaller application liquid supply amount Qa, and after the amount is maintained for a predetermined time, the application liquid supply amount is set to zero. As a result, the degree of decrease in the supply amount of the application liquid from the syringe pump 120 to the die 40 becomes gentle, so that at the end of the application, a portion larger than the application thickness at the time of application (a swelling portion) does not occur, and FIG. An appropriate film thickness profile can be obtained as shown in FIG. Note that the syringe pump 12
The number of times the coating liquid supply amount from 0 to the die 40 is gradually reduced may be any number, and may be once reduced, then increased, or decreased.

【0033】図5は本発明に係る別の実施態様でのシリ
ンジポンプ120からの塗布液供給と基板移動速度パタ
ーン、ダイ40からの塗布液吐出分布および塗布膜厚分
布を示したものである。
FIG. 5 shows the supply of the coating liquid from the syringe pump 120 and the pattern of the moving speed of the substrate, the distribution of the coating liquid discharged from the die 40, and the distribution of the coating film thickness in another embodiment according to the present invention.

【0034】この実施態様では、図5(b)の基板移動
速度パターンよりわかる通り、塗布開始部、通常塗布
部、塗布終了部で基板の移動速度を変えており、塗布開
始部、終了部の方が通常塗布部よりも基板移動速度を低
くしている。これは、塗布開始時に所定膜厚に達するま
での処理時間や、塗布終了時に所定膜厚から塗布を完了
するまでの処理時間が同じなら、基板移動速度が低い分
だけ、所定膜厚とならない不良膜厚領域を短くできるた
めである。
In this embodiment, as can be seen from the substrate moving speed pattern in FIG. 5B, the moving speed of the substrate is changed in the coating start portion, the normal coating portion, and the coating end portion. The substrate moving speed is lower than that of the normal application part. This is because if the processing time until the coating reaches the predetermined film thickness at the start of coating, or the processing time from the predetermined film thickness to the completion of coating at the end of coating is the same, the lower the substrate moving speed, the lower the film thickness will be. This is because the thickness region can be shortened.

【0035】この場合、図5(a)のシリンジポンプ1
20からの塗布液供給パターンからわかる通り、塗布開
始部では基板移動速度が低いので、所定膜厚形成に必要
な塗布液供給量も小さくなるが、その塗布液供給量では
上記の実施例で説明した理由から、ダイ40からの塗布
液吐出量に遅れが生じるので、所定膜厚に必要な塗布液
供給量よりもはるかに多い量を階段状にシリンジポンプ
120から供給している。階段形状のパターンは、前記
実施態様で説明したように、供給ホース102の膨張量
や塗布液ビードCの成長と、それに要する時間に基づい
て定めればよく、最後は塗布開始時の低い基板移動速度
で所定膜厚を形成するのに必要な塗布液供給量とする。
In this case, the syringe pump 1 shown in FIG.
As can be seen from the coating liquid supply pattern from 20, since the substrate movement speed is low at the coating start portion, the supply amount of the coating liquid necessary for forming a predetermined film thickness is also small, but the coating liquid supply amount will be described in the above embodiment. For this reason, there is a delay in the amount of application liquid discharged from the die 40. Therefore, the amount of the application liquid that is much larger than the supply amount required for a predetermined film thickness is supplied from the syringe pump 120 stepwise. The step-shaped pattern may be determined based on the expansion amount of the supply hose 102, the growth of the coating liquid bead C, and the time required for it, as described in the above embodiment. The coating liquid supply amount required to form a predetermined film thickness at a speed is set.

【0036】さらに塗布開始部で、一定の塗布厚さにな
ったら、基板速度を図5(b)のように通常塗布時の速
度に上昇させるが、塗布厚さがそれによってかわらない
ように図5(a)に示すごとく、シリンジポンプ120
からの塗布液供給量を増加させる。
Further, when the coating thickness becomes constant at the coating start portion, the substrate speed is increased to the speed at the time of the normal coating as shown in FIG. 5B, but the coating thickness is not changed by that. 5 (a), the syringe pump 120
Increase the supply amount of the coating liquid from.

【0037】一方塗布終了部では、減速された基板移動
速度で所定膜厚が得られる塗布液供給量まで一度減じて
から、塗布液の供給を停止する。
On the other hand, in the coating termination section, the supply of the coating liquid is stopped after the coating liquid supply amount at which the predetermined film thickness is obtained at the reduced substrate moving speed is once reduced.

【0038】以上の塗布液供給パターンと基板移動速度
パターンを実現することにより、図5(c)に示すよう
な吐出量パターンと、図5(d)に示すような非常に不
良膜厚領域が小さな塗布膜厚分布が得られる。本実施態
様では、前記実施態様に比べて、塗布開始時と終了時の
基板移動速度を低くしているので、その分だけ不良膜厚
領域を小さくできている。
By realizing the above-mentioned coating liquid supply pattern and substrate moving speed pattern, an ejection amount pattern as shown in FIG. 5C and a very defective film thickness region as shown in FIG. A small coating thickness distribution can be obtained. In this embodiment, the substrate moving speed at the start and end of coating is lower than in the above embodiment, so that the defective film thickness region can be reduced accordingly.

【0039】なお、塗布開始時と終了時の速度は、通常
塗布時の速度の好ましくは1/3以下、より好ましくは
1/10以下にする。
The speed at the start and at the end of coating is usually preferably 1/3 or less, more preferably 1/10 or less of the speed at the time of coating.

【0040】また、上述した各実施態様で示したポンプ
120からダイ40への塗布液量供給パターンや基板移
動速度パターンは、ほんの一例を示したにすぎず、本発
明の趣旨に沿うならば、いかなるパターンも本発明に含
まれるのはもちろんのことである。
Further, the pattern of supplying the amount of the coating liquid from the pump 120 to the die 40 and the pattern of the moving speed of the substrate shown in each of the above-described embodiments are merely examples, and if they are in accordance with the gist of the present invention, It goes without saying that any pattern is included in the present invention.

【0041】また、上記の塗布開始時にシリンジポンプ
120からダイへの塗布液供給量を階段状に変化させる
動作を、図2の吸引バルブ108を開放して、タンク1
12に付加された圧力がシリンジポンプ120に加圧さ
れた状態で行ってもよい。これによって、塗布液114
を定圧力で圧送しながら、シリンジポンプ120で定容
量供給することになり、高粘度塗布液使用時の供給ホー
ス102膨張による塗布液供給遅れをより一層減じるこ
とができる。
The operation of changing the supply amount of the coating liquid from the syringe pump 120 to the die in a stepwise manner at the start of the coating is performed by opening the suction valve 108 in FIG.
12 may be performed in a state where the pressure applied to the syringe pump 120 is pressurized. Thereby, the coating liquid 114
Is supplied at a constant volume by the syringe pump 120 while the pressure is supplied at a constant pressure, so that the delay in the supply of the coating liquid due to the expansion of the supply hose 102 when the high-viscosity coating liquid is used can be further reduced.

【0042】次に図1に示す塗布装置であるダイコータ
1を使った塗布方法について説明する。まずダイコータ
1における各作動部の原点復帰が行われるとテーブル
6、ダイ40はスタンバイの位置に移動する。この時、
タンク112〜ダイ40まで塗布液114はすでに充満
されており、ダイ40を上向きにして塗布液を吐出して
ダイ40内部の残留エアーを排出するという、いわゆる
エアー抜き作業もすでに完了している。また、シリンジ
ポンプ120もすでにタンク114から所定量の塗布液
を吸引して貯蔵し、いつでも塗布液を吐出できる状態で
待機している。さらにセンサー202A、202Bを用
いてダイ40の吐出口面74がテーブル6の吸着面10
と平行になるように、リニアアクチュエータ38の伸縮
量を調整する作業と、吸着面10を基準点とした吐出口
面74と昇降機構26の上下方向座標軸(Z軸)値との
関連づけ、いわゆる吐出口面74の原点出しも同時に実
行、終了している。そして、これらの準備動作の後にテ
ーブル6の表面には図示しないリフトピンが上昇し、図
示しないローダから基板Aがリフトピンの先端面に載置
されると、リフトピンを下降させる。この動作により基
板Aが下降すると、図示していない吸着穴からの吸引を
開始して基板Aをテーブル6の吸着面10に吸着固定す
る。一方吸着完了と同時に厚みセンサ22で基板Aの基
板厚みを測定し、その厚さに基づき、基板A〜ダイ40
の下面74間のクリアランスがあらかじめ与えた値にな
るように、ダイ40を下降させる。ダイ40の下降が完
了したら、テーブル6を駆動して、基板Aを一定速度で
移動させる。そして、基板Aの塗布開始部がダイ40の
吐出口72のちょうど真下に来たとことをリニアスケー
ル55で検知したら、コンピュータ54からシリンジポ
ンプ54に指令を出して、シリンジポンプ120から図
4(a)に示すように階段状のパターンとなるように塗
布液の供給を開始して、ダイ40の吐出口72から塗布
液を吐出し、基板Aへの塗布を行う。そして、基板Aの
塗布終了位置がダイ40の吐出口72の真下にきたこと
をリニアスケール55で検知したら、シリンジポンプ1
20に対してコンピュータ54から停止指令を出してダ
イ40からの塗布液の吐出を停止するとともに、ダイ4
0を上昇させて、塗布を完了する。
Next, a coating method using the die coater 1 which is the coating apparatus shown in FIG. 1 will be described. First, when the origin return of each operation section in the die coater 1 is performed, the table 6 and the die 40 move to the standby position. At this time,
The coating liquid 114 has already been filled from the tank 112 to the die 40, and the so-called air bleeding operation of discharging the coating liquid with the die 40 facing upward and discharging the residual air inside the die 40 has already been completed. Also, the syringe pump 120 has already aspirated and stored a predetermined amount of the coating liquid from the tank 114 and is in a standby state in which the coating liquid can be discharged at any time. Further, using the sensors 202A and 202B, the discharge port surface 74 of the die 40 is
The operation of adjusting the amount of expansion and contraction of the linear actuator 38 so as to be parallel to the discharge port surface 74 with the suction surface 10 as a reference point and the vertical coordinate axis (Z-axis) value of the elevating mechanism 26 are associated with each other. The origin setting of the exit surface 74 is also executed and ended at the same time. Then, after these preparatory operations, lift pins (not shown) rise on the surface of the table 6, and when the substrate A is placed on the distal end surfaces of the lift pins from a loader (not shown), the lift pins are lowered. When the substrate A is lowered by this operation, suction from a suction hole (not shown) is started, and the substrate A is suction-fixed to the suction surface 10 of the table 6. On the other hand, at the same time when the suction is completed, the thickness of the substrate A is measured by the thickness sensor 22.
The die 40 is lowered so that the clearance between the lower surfaces 74 becomes a predetermined value. When the lowering of the die 40 is completed, the table 6 is driven to move the substrate A at a constant speed. Then, when the linear scale 55 detects that the application start portion of the substrate A has come just below the discharge port 72 of the die 40, a command is issued from the computer 54 to the syringe pump 54, and the syringe pump 120 receives the command shown in FIG. The supply of the coating liquid is started so as to form a step-like pattern as shown in (2), and the coating liquid is discharged from the discharge port 72 of the die 40 to perform the coating on the substrate A. Then, when the linear scale 55 detects that the application end position of the substrate A is just below the discharge port 72 of the die 40, the syringe pump 1
The computer 54 issues a stop command from the computer 54 to stop the discharge of the coating liquid from the die 40 and
0 is raised to complete the application.

【0043】これらの動作中テーブル6は動きつづけ、
基板Aが終点位置にきたら停止し、基板Aの吸着を解除
する。そしてリフトピンの上昇によって基板Aを持ち上
げて吸テーブル6から剥離し、図示されないアンローダ
によってリフトピン上の基板Aを次の工程に搬送する。
この後テーブル6はリフトピンを突き出したまま原点位
置に復帰する。一方シリンジポンプ120は、基板Aが
終点位置で停止した時から吸引動作を行ってタンク11
2から新たに塗布液114を充満させる。ついで次の基
板Aが来るのを待ち、同じ動作をくりかえす。
During these operations, the table 6 keeps moving,
When the substrate A comes to the end point position, it stops, and the suction of the substrate A is released. Then, the substrate A is lifted by the lift pins and separated from the suction table 6, and the substrate A on the lift pins is transported to the next step by an unloader (not shown).
Thereafter, the table 6 returns to the original position while the lift pins are protruding. On the other hand, the syringe pump 120 performs a suction operation from the time when the substrate A stops at the end point position, and
2 and the coating liquid 114 is newly filled. Next, the same operation is repeated until the next substrate A comes.

【0044】なお本発明が適用できる塗布液としては、
粘度が1cps〜100000cps、望ましくは10
00cps〜50000cpsであり、ニュートニアン
が塗布性から好ましいが、チキソ性を有する塗液にも適
用できる。またプラズマディスプレイ用の塗布液、カラ
ーフィルターRGB色用の塗布液の他、レジスト、O/
C材に対しても、本発明を適用できる。基板である被塗
布部材としてはガラスの他にアルミ等の金属板、セラミ
ック板、シリコンウェハー等を用いてもよい。さらに使
用する塗布状態としては、クリアランスが40〜500
μm、より好ましくは80〜300μm、塗布速度が
0.1m/分〜10m/分、より好ましくは0.5m/
分〜6m/分、ダイのリップ間隙は50〜1000μ
m、より好ましくは100〜600μm、塗布厚さが5
〜400μm、より好ましくは20〜250μmであ
る。
The coating liquid to which the present invention can be applied includes:
The viscosity is 1 cps to 100,000 cps, preferably 10
It is from 00 cps to 50,000 cps, and Newtonian is preferable from the viewpoint of applicability, but it can also be applied to a coating liquid having thixotropy. In addition to a coating solution for a plasma display, a coating solution for a color filter of RGB, a resist, an O /
The present invention can be applied to the C material. As a member to be coated as a substrate, a metal plate such as aluminum, a ceramic plate, a silicon wafer, or the like may be used in addition to glass. Further, as an application state to be used, the clearance is 40 to 500.
μm, more preferably 80 to 300 μm, and the coating speed is 0.1 m / min to 10 m / min, more preferably 0.5 m / min.
Min ~ 6m / min, die lip gap is 50 ~ 1000μ
m, more preferably 100 to 600 μm, and the coating thickness is 5
400400 μm, more preferably 20-250 μm.

【0045】[0045]

【実施例】幅340mm×長さ440mm×厚さ2.8
mmのソーダガラス基板上の全面に感光性銀ペーストを
5μmの厚みにスクリーン印刷した後で、フォトマスク
を用いて露光し、現像および焼成の各工程を経て、ピッ
チ220μmでストライプ状の1920本の銀電極を形
成した。その電極上にガラスとバインダーからなるガラ
スペーストをスクリーン印刷した後に、焼成して誘電体
層を形成した。次に図1のダイコータに吐出幅330m
m、リップ間隙(シム厚さ)500μmのダイを取り付
け、タンク〜ダイまでの塗布液供給ラインに、ガラス粉
末と感光性有機成分からなる粘度20000cpsの感
光性ガラスペーストを充満させた。ダイ40〜誘電体層
の間のクリアランスが350μmになるようにダイを下
降させた後に、塗布厚さ300μm、塗布速度1m/分
で上記の感光性ガラスペーストを塗布した。
[Example] width 340 mm x length 440 mm x thickness 2.8
After the photosensitive silver paste was screen-printed to a thickness of 5 μm on the entire surface of the soda glass substrate of 5 mm, the photosensitive silver paste was exposed using a photomask, developed, and baked. A silver electrode was formed. A glass paste composed of glass and a binder was screen-printed on the electrode, and then fired to form a dielectric layer. Next, the die coater of FIG.
m, a die having a lip gap (shim thickness) of 500 μm was attached, and a coating liquid supply line from the tank to the die was filled with a photosensitive glass paste having a viscosity of 20,000 cps composed of glass powder and a photosensitive organic component. After lowering the die so that the clearance between the die 40 and the dielectric layer was 350 μm, the above-mentioned photosensitive glass paste was applied at an application thickness of 300 μm and an application speed of 1 m / min.

【0046】なお、ダイへの塗布液供給手段としてはシ
リンジポンプを用い、ダイへの塗布液供給量のパターン
は図4(a)に従い、ガラス基板の先頭をx=0とし、
2mm≦x<4mmでは、3.3cc/sec、4mm
≦x<6mmでは2.0cc/sec、6mm≦x<4
33mmでは1.65cc/secとした。この基板を
移載機で取り出して、輻射ヒータを用いた乾燥炉に投入
し、100℃で20分間乾燥した。乾燥後の塗布厚み分
布を基板全面にわたって測定したところ、140μm±
3μmの範囲に収まる有効製品部分は塗布長さ436m
m中426mmであり、画素面形成に必要な長さ424
mmより大きくできていた。また、上記の許容値範囲外
となる不良膜厚部は塗布開始部で6mm、塗布終了部で
4mmであった。
Note that a syringe pump is used as a means for supplying the coating liquid to the die, and the pattern of the supply amount of the coating liquid to the die is x = 0 at the top of the glass substrate according to FIG.
For 2 mm ≦ x <4 mm, 3.3 cc / sec, 4 mm
2.0cc / sec for ≦ x <6mm, 6mm ≦ x <4
At 33 mm, it was 1.65 cc / sec. The substrate was taken out by a transfer machine, placed in a drying furnace using a radiation heater, and dried at 100 ° C. for 20 minutes. When the coating thickness distribution after drying was measured over the entire substrate, 140 μm ±
The effective product part within the range of 3μm is the coating length of 436m
426 mm in length m, and length 424 required for pixel surface formation
mm. Further, the defective film thickness portion out of the allowable value range was 6 mm at the application start portion and 4 mm at the application end portion.

【0047】次いで隣あった電極間に隔壁が形成される
ように設計されたフォトマスクを用いて露光し、現像と
焼成を行って隔壁を形成した。隔壁の形状はピッチ22
0μm、線幅30μm、高さ130μmであり、各領域
での隔壁本数は1921本であった。この後、R、G、
Bの蛍光体ペーストを順次スクリーン印刷によって塗布
して、80℃15分で乾燥後、最後に460℃15分の
焼成を行って、プラズマディスプレイの背面板を作製し
た。得られたプラズマディスプレイ背面板の表面品位は
申し分ないものであった。次にこのプラズマディスプレ
イ背面板と前面板を合わせ、封着後、Xe5%、Ne9
5%の混合ガスを封入し、駆動回路を接続してプラズマ
ディスプレイを得た。
Next, exposure was performed using a photomask designed to form a partition between adjacent electrodes, and development and baking were performed to form a partition. The shape of the partition is pitch 22
The thickness was 0 μm, the line width was 30 μm, and the height was 130 μm, and the number of partition walls in each region was 1921. After this, R, G,
The phosphor paste of B was sequentially applied by screen printing, dried at 80 ° C. for 15 minutes, and finally baked at 460 ° C. for 15 minutes to produce a back plate of the plasma display. The surface quality of the obtained plasma display back plate was satisfactory. Next, the back plate and the front plate of the plasma display were combined, and after sealing, Xe5%, Ne9
A mixed gas of 5% was sealed, and a driving circuit was connected to obtain a plasma display.

【0048】[0048]

【発明の効果】本発明に係る塗布方法、塗布装置によれ
ば、塗布開始、終了部で定容量ポンプからの塗布器への
塗布液供給量を、基板と塗布器の相対移動量に応じて段
階的に増減できる。したがって、塗布器〜基板間の塗布
液ビード形成に伴う塗膜形成の遅れや、定容量ポンプ〜
塗布器に至る配管の弾性膨張に伴う塗布器からの吐出量
遅れを補うように、階段状パターンで定容量ポンプから
塗布器への塗布液供給量を変化させることができるの
で、塗膜の厚さプロファイルを任意に形成できることと
なる。そしてこれによって、塗布開始、終了部での塗膜
が所定均一厚さとならない不良膜厚領域を、最小限度に
とどめることが可能となり、有効となる製品領域を拡大
することができる。また不良膜厚領域が小さくなるので
あるから、塗布を行う長さも短くて済み、高価な塗布液
を節約して、コスト低減に貢献させることができる。さ
らに塗布開始時と塗布終了時の塗布速度を、両者にはさ
まれる製品形成の塗布速度より低くできるようにもした
ので、不良膜厚領域をより一層小さくすることも可能に
なった。
According to the coating method and the coating apparatus according to the present invention, the supply amount of the coating liquid from the constant volume pump to the coating device at the coating start and end portions is determined according to the relative movement amount between the substrate and the coating device. Can be increased or decreased stepwise. Therefore, there is a delay in the formation of a coating film due to the formation of a coating liquid bead between the coating device and the substrate,
In order to compensate for the delay of the discharge amount from the applicator due to the elastic expansion of the pipe to the applicator, the supply amount of the coating liquid from the constant-volume pump to the applicator can be changed in a stepwise pattern. The profile can be arbitrarily formed. This makes it possible to minimize the defective film thickness region where the coating film at the coating start and end portions does not have a predetermined uniform thickness, and it is possible to expand the effective product region. In addition, since the defective film thickness area is reduced, the length of the application can be shortened, and an expensive application liquid can be saved, thereby contributing to cost reduction. Further, since the coating speed at the start of coating and at the end of coating can be made lower than the coating speed for forming a product sandwiched between the two, the defective film thickness region can be further reduced.

【0049】また、本発明のプラズマディスプレイおよ
びプラズマディスプレイ用部材の製造方法、製造装置に
よれば、上記の優れた塗布方法、塗布装置でプラズマデ
ィスプレイおよびプラズマディスプレイ用部材を製造す
るのであるから、高い品質のプラズマディスプレイおよ
びプラズマディスプレイ用部材をむだなく低コストで製
造することが可能となる。
Further, according to the method and apparatus for manufacturing a plasma display and a member for a plasma display of the present invention, since the plasma display and the member for a plasma display are manufactured by the above-described excellent coating method and coating apparatus, the cost is high. A high quality plasma display and a member for a plasma display can be manufactured at low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施態様に係るのダイコータを概略
的に示した斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a die coater according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1のダイコータを塗布液の供給系をも含めて
示した概略構成図である。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing the die coater of FIG. 1 including a coating liquid supply system.

【図3】塗布状況と塗布厚さの関係を示す説明図であ
る。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a relationship between a coating situation and a coating thickness.

【図4】本発明の一実施態様におけるポンプ動作と基板
移動速度パターンに基づく塗布液吐出量、塗布厚さの結
果を示す線図である。
FIG. 4 is a diagram showing results of a coating liquid ejection amount and a coating thickness based on a pump operation and a substrate moving speed pattern in one embodiment of the present invention.

【図5】本発明の別の実施態様でのポンプ動作と基板移
動速度パターンに基づく塗布液吐出量、塗布厚さの結果
を示す線図である。
FIG. 5 is a diagram showing a result of a coating liquid ejection amount and a coating thickness based on a pump operation and a substrate moving speed pattern in another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ダイコータ 2 基台 6 テーブル 10 吸着面 14 フィードスクリュー 18 ACサーボモータ 22 厚みセンサ 40 ダイ(塗布器) 54 コンピュータ 55 リニアスケール 56 シーケンサ 62 マニホールド 64 スリット 72 吐出口 74 吐出口面 100 塗布液供給ユニット 102 供給ホース 112 タンク 114 塗布液 120 シリンジポンプ 124 シリンジ A 基板(被塗布部材) C 塗布液ビード Reference Signs List 1 die coater 2 base 6 table 10 suction surface 14 feed screw 18 AC servomotor 22 thickness sensor 40 die (coater) 54 computer 55 linear scale 56 sequencer 62 manifold 64 slit 72 discharge port 74 discharge port surface 100 coating liquid supply unit 102 Supply hose 112 Tank 114 Coating liquid 120 Syringe pump 124 Syringe A Substrate (member to be coated) C Coating liquid bead

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01J 9/02 H01J 9/02 F 5C040 11/02 11/02 B 5F046 H01L 21/027 H01L 21/30 564Z (72)発明者 谷 義則 滋賀県大津市園山1丁目1番1号 東レ株 式会社滋賀事業場内 Fターム(参考) 2H025 AB13 AB15 AB16 AB17 EA04 4D075 AC02 AC92 AC93 AC94 CA48 DA08 DB14 DC22 EA05 4F041 AA05 AB01 BA05 BA12 BA22 BA35 BA56 4F042 AA06 BA04 BA08 BA12 5C027 AA09 5C040 GF19 JA04 5F046 JA01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI Theme coat ゛ (Reference) H01J 9/02 H01J 9/02 F 5C040 11/02 11/02 B 5F046 H01L 21/027 H01L 21/30 564Z (72) Inventor Yoshinori Tani 1-1-1, Sonoyama, Otsu City, Shiga Prefecture F-term (reference) 2H025 AB13 AB15 AB16 AB17 EA04 4D075 AC02 AC92 AC93 AC94 CA48 DA08 DB14 DC22 EA05 4F041 AA05 AB01 BA05 BA12 BA22 BA35 BA56 4F042 AA06 BA04 BA08 BA12 5C027 AA09 5C040 GF19 JA04 5F046 JA01

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 定容量ポンプから塗布器に塗布液を供給
し、塗布器の吐出口から塗布液を被塗布部材に吐出しな
がら、前記塗布器および被塗布部材の少なくとも一方を
相対的に移動させて、前記被塗布部材上に塗膜を形成す
る塗布方法において、前記定容量ポンプからの塗布器へ
の塗布液供給量を、前記塗布器と被塗布部材の相対移動
量に応じて段階的に増減させて、前記塗膜の厚さプロフ
ァイルを所定形状に形成することを特徴とする塗布方
法。
An application liquid is supplied to a coating device from a constant volume pump, and at least one of the coating device and the coating member is relatively moved while discharging the coating liquid to a coating member from a discharge port of the coating device. Then, in the coating method of forming a coating film on the member to be coated, in the coating method, the supply amount of the coating liquid from the constant volume pump to the coating device, stepwise according to the relative movement amount of the coating device and the member to be coated. Forming a thickness profile of the coating film into a predetermined shape by increasing or decreasing the thickness profile.
【請求項2】 前記定容量ポンプからの塗布器への塗布
液供給量を段階的に増減させるのを、塗布開始時および
/または塗布終了時に行うことを特徴とする、請求項1
に記載の塗布方法。
2. The method according to claim 1, wherein the step of increasing or decreasing the supply amount of the coating liquid from the constant volume pump to the coating device is performed at the start of coating and / or at the end of coating.
Coating method.
【請求項3】 塗布開始時および/または塗布終了時の
塗布速度を、それ以外の時の塗布速度よりも低くするこ
とを特徴とする、請求項2に記載の塗布方法。
3. The coating method according to claim 2, wherein the coating speed at the start of coating and / or at the end of coating is lower than the coating speed at other times.
【請求項4】 請求項1から3のいずれかに記載の塗布
方法を用いてプラズマディスプレイ用部材を製造するこ
とを特徴とするプラズマディスプレイ用部材の製造方
法。
4. A method for manufacturing a member for a plasma display, comprising manufacturing a member for a plasma display using the coating method according to claim 1.
【請求項5】 請求項1から3のいずれかに記載の塗布
方法を用いてプラズマディスプレイを製造することを特
徴とするプラズマディスプレイの製造方法。
5. A method for manufacturing a plasma display, comprising manufacturing a plasma display using the coating method according to claim 1.
【請求項6】 塗布液を供給する定容量ポンプと、定容
量ポンプから供給された塗布液を吐出するための吐出口
を有する塗布器と、塗布器または被塗布部材の少なくと
も一方を相対的に移動させる移動手段と、塗布器と被塗
布部材の相対移動量を検知する手段と、を備えた塗布装
置において、さらに前記定容量ポンプからの塗布器への
塗布液供給量を、検知した塗布器と被塗布部材の相対移
動量に応じて段階的に増減させる塗布液供給制御手段を
有することを特徴とする塗布装置。
6. A relative displacement between a constant volume pump for supplying a coating liquid, a coating device having a discharge port for discharging the coating liquid supplied from the constant volume pump, and at least one of the coating device and the member to be coated. A coating device comprising: a moving unit for moving; and a unit for detecting a relative movement amount between the coating device and the member to be coated, wherein the coating device further detects a supply amount of the coating liquid from the constant volume pump to the coating device. And a coating liquid supply control means for increasing / decreasing stepwise in accordance with the relative movement amount of the member to be coated.
【請求項7】 請求項6に記載の塗布装置を備えている
ことを特徴とするプラズマディスプレイ用部材の製造装
置。
7. An apparatus for manufacturing a member for a plasma display, comprising the coating apparatus according to claim 6.
【請求項8】 請求項6に記載の塗布装置を備えている
ことを特徴とするプラズマディスプレイの製造装置。
8. An apparatus for manufacturing a plasma display, comprising the coating apparatus according to claim 6.
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