JP2001000907A - Method and apparatus for application, plasma display, and method and apparatus for producing member for display - Google Patents

Method and apparatus for application, plasma display, and method and apparatus for producing member for display

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JP2001000907A
JP2001000907A JP17448999A JP17448999A JP2001000907A JP 2001000907 A JP2001000907 A JP 2001000907A JP 17448999 A JP17448999 A JP 17448999A JP 17448999 A JP17448999 A JP 17448999A JP 2001000907 A JP2001000907 A JP 2001000907A
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Japan
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coating
die
coated
applicator
coating liquid
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JP17448999A
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Yoshiyuki Kitamura
義之 北村
Yoshinori Tani
義則 谷
Isamu Sakuma
勇 佐久間
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Toray Industries Inc
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Toray Industries Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To form a proper coating film easily over a plurality of application areas while a film thickness profile in an application starting part and an application end part is kept constant by controlling discharge from a coating liquid and the vertical movement of an applicator to prevent the heaping of the coating liquid discharged from the coating liquid on a member to be coated. SOLUTION: When a coating liquid is applied on a plurality of coating areas in a substrate A, each quantity of the extension/contraction of linear actuators 38A, 38B is adjusted to make each discharge opening face 74A, 74B in dies 40A, 40B parallel to the suction face of a mounting table 6. Next. the table 6 is moved so that the center of the substrate A is located just under a thickness sensor 22, and each die 40A, 40B is brought down. Next, the table 6 is moved again, when each coating area is located just under each discharge opening 72A, 72B, syringe pumps 44A, 44B are actuated independently, the coating liquid sucked from tanks 50A, 50B is discharged from each die 40A, 40B to be applied on each coating area.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、例えばプラズマ
ディスプレイ、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィル
タ、光学フィルタ、プリント基板、集積回路、半導体等
の製造分野に使用される塗布技術に関するものであり、
詳しくはガラス基板などの被塗布部材表面に非接触で塗
布液を吐出しながら塗膜を形成する塗布装置および塗布
方法、並びにこれら装置および方法を使用したプラズマ
ディスプレイおよびディスプレイ用部材の製造装置およ
び製造方法の改良に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating technique used in the field of manufacturing, for example, a plasma display, a color filter for a color liquid crystal display, an optical filter, a printed circuit board, an integrated circuit, and a semiconductor.
Specifically, a coating apparatus and a coating method for forming a coating film while discharging a coating liquid in a non-contact manner on a surface of a member to be coated such as a glass substrate, and a manufacturing apparatus and a manufacturing method for a plasma display and a display member using these apparatuses and methods It relates to improvement of the method.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、ディスプレイはその方式において
次第に多様化してきているが、現在注目されているもの
の一つが、従来のブラウン管よりも大型で薄型軽量化が
可能なプラズマディスプレイである。これは、一定ピッ
チでストライプ状に一方向に延びる溝をもつ隔壁をガラ
ス基板上に構成し、さらにこの隔壁の溝にR(赤)、G
(緑)、B(青)の蛍光体を充填し、任意の部位を紫外
線により発光させ、所定のカラーパターンを写し出すも
のである。通常隔壁のある方が背面板、紫外線を発生す
る部位のある方が前面板と呼ばれており、両者を貼りあ
わせてプラズマディスプレイとして構成される。
2. Description of the Related Art In recent years, displays have been gradually diversified in their system, but one of the things that are currently attracting attention is a plasma display which is larger and thinner and lighter than a conventional cathode ray tube. This is because a partition having grooves extending in one direction in a stripe shape at a constant pitch is formed on a glass substrate, and R (red), G
(Green) and B (blue) phosphors are filled, an arbitrary portion is made to emit light by ultraviolet rays, and a predetermined color pattern is projected. Usually, the side with the partition is called the back plate, and the side with the part that generates ultraviolet rays is called the front plate, and they are bonded together to form a plasma display.

【0003】ここで重要な背面板上の隔壁のパターンの
形成方法としては、隔壁用ペーストを均一に塗布し、乾
燥して均一膜厚のものを成形してから、所定ピッチのス
トライプ状の溝を、サンドブラスト法やフォトリソグラ
フィー法等の後加工によって彫り込み、焼成するのが主
流である。隔壁の塗膜の厚さは焼成後でも100〜20
0μmと厚く、この膜厚に隔壁用ペーストを均一に塗布
する手段としては、数千〜数万cpsというペースト粘
度にあわせて、スクリーン印刷法で何度も塗布する方法
が一般的に用いられている。しかしこの方法では塗布回
数が10〜20回にも及ぶため、コスト削減や品質向上
を狙って、塗布を1回で完了できるロール法やダイコー
ト法等の導入が、近年盛んに取り組み始められている。
Here, the important method of forming the pattern of the partition on the back plate is to apply a partition paste uniformly, dry the paste to form a film having a uniform thickness, and then form a stripe-shaped groove having a predetermined pitch. Is generally engraved by post-processing such as sandblasting or photolithography, and then fired. The thickness of the coating of the partition walls is 100 to 20 even after firing.
As a means for uniformly applying the partition wall paste to a thickness of 0 μm and this film thickness, a method of applying the paste many times by screen printing in accordance with the paste viscosity of thousands to tens of thousands of cps is generally used. I have. However, in this method, since the number of times of application is as many as 10 to 20 times, the introduction of a roll method, a die coating method, or the like, which can complete the application in one time, has been actively started in recent years in order to reduce costs and improve quality. .

【0004】この中でも、先端に吐出口のあるダイから
相対的に移動するガラス基板に塗布液を吐出して塗布を
行うダイコート法は、塗布回数を1回で行えることの
他、(a)アプリケータであるダイがガラス基板と非接
触であるので、塗布面にスクリーンむらが残らず品質を
向上できる、(b)スクリーンのような消耗品がないの
で、その費用を皆無にできる、等のメリットがある。
Among these, the die coating method in which a coating liquid is discharged onto a glass substrate which moves relatively from a die having a discharge port at the tip to perform coating is performed in addition to (a) application. Since the die, which is not in contact with the glass substrate, is not in contact with the glass substrate, the quality can be improved without screen unevenness remaining on the coating surface, and (b) there is no consumable such as a screen, so that the cost can be eliminated altogether. There is.

【0005】しかしながら、上記のダイコート法におい
て生産性を向上させるためには、1枚のガラス基板から
複数の製品がとれるように基板上の複数の領域に塗布す
ること(多面取り)が有効である。このとき、塗布開
始、終了部を所定の膜厚プロファイルに形成するのが必
要条件となるが、1台のダイで一度塗布すると吐出口に
塗布液が付着するため、それ以降の塗布開始部の膜厚プ
ロファイルを、単なる塗布液の吐出/停止制御だけでは
所定のものに形成するのは困難である。
[0005] However, in order to improve the productivity in the above-mentioned die coating method, it is effective to apply to a plurality of regions on a substrate so that a plurality of products can be obtained from a single glass substrate (multi-panning). . At this time, it is necessary to form the coating start and end portions in a predetermined film thickness profile. However, once the coating is performed by one die, the coating liquid adheres to the discharge port. It is difficult to form the film thickness profile into a predetermined one by merely controlling the discharge / stop of the coating liquid.

【0006】さらに、多面取りを行なう場合に塗布すべ
きガラス基板は、(a)製品自体の大型化、(b)でき
るだけ多くの製品を1枚の基板から取り出して生産性を
上げるための大型化、の進展により、大きさが1100
×1440mmにも及ぶ。このような大型のガラス基板
に塗布するダイは吐出幅が1100mmにもなり、重量
も100kgに達する。これだけ重いダイを人力で塗布
装置に着脱することは不可能で、容易に装置本体にダイ
を着脱することが必要とされている。
Further, the glass substrate to be coated in the case of performing multiple-panning is (a) an increase in the size of the product itself, and (b) an increase in the size of a product to take out as many products from one substrate as possible to increase productivity. , The size of 1100
× 1440 mm. A die applied to such a large glass substrate has a discharge width of 1100 mm and a weight of 100 kg. It is impossible to attach / detach the heavy die to / from the coating apparatus manually, and it is necessary to easily attach / detach the die to / from the apparatus main body.

【0007】上記の多面取りに対しては、特開平10−
113595号、特開平10−43659号公報に記載
されているように、複数の吐出口を有するダイや、複数
のダイによって、ガラス基板等の被塗布部材の複数の塗
布領域に塗布することが示されている。ダイと被塗布部
材を塗布領域に相当する長さだけ相対移動させるのであ
れば問題はない。しかし実際には、機械的構成の制約
や、安定速度、あるいは停止までの時間の存在によっ
て、ダイと被塗布部材は実際に塗布する塗布領域に相当
する長さ以上に相対移動させる必要がある。このように
両者の相対移動量が多くなると、それぞれ隣り合うダイ
と塗布領域がお互いに干渉し合う位置に来ることにな
る。隣り合うダイと塗布領域がこのような関係にある
と、ダイと被塗布部材は近接させた状態で塗布を行わせ
ているので、ある塗布領域の塗布開始、終了部の厚くな
った塗膜部分が隣のダイに付着して、せっかく形成した
塗膜が損なわれるという問題点がある。さらに、上記公
報に記載されているように同じダイで間欠的に複数の塗
布領域に塗布すると、ダイの吐出口面に前回の塗布での
塗布液が残存した状態で塗布することとなり、塗布開始
部がどうしても厚い塗膜になるという不都合もある。
[0007] With respect to the above-mentioned multi-paneling, Japanese Patent Laid-Open No.
As described in JP-A-113595 and JP-A-10-43659, application to a plurality of application areas of a member to be applied such as a glass substrate by a die having a plurality of discharge ports or a plurality of dies is shown. Have been. There is no problem if the die and the member to be coated are relatively moved by a length corresponding to the coating area. However, in practice, the die and the member to be coated need to be relatively moved by a length equal to or longer than the length of the coating area to be actually coated due to the restriction of the mechanical configuration, the stable speed, or the time until the stop. As described above, when the relative movement amount between the two increases, the die and the application region adjacent to each other come to a position where they interfere with each other. When the adjacent die and the coating area have such a relationship, the coating is performed in a state where the die and the member to be coated are close to each other. However, there is a problem that the film adheres to an adjacent die and the formed coating film is damaged. Further, as described in the above publication, when the same die is intermittently applied to a plurality of application regions, the application liquid is applied to the discharge port surface of the die in a state where the application liquid in the previous application remains, and the application starts. There is also an inconvenience that the part becomes a thick coating film.

【0008】また、上記のダイの塗布装置本体への着脱
については、特開平11−138082号公報に示され
ているような、着脱専用の移動可能な独立したダイ移載
装置があるが、ダイの着脱ごとに本装置をもってこねば
ならず、不便であるという問題点があった。
[0008] As for the attachment and detachment of the die to and from the coating apparatus main body, there is a movable independent die transfer device dedicated to attachment and detachment as shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-138082. Each time the user attaches or detaches the device, the user must hold the device, which is inconvenient.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】この発明は、上述の事
情に基づいて行ったもので、その目的とするところは、 1)一枚のガラス基板に多数の製品領域となる部分を塗
布する場合(多面取り)にも、各々の領域の塗布開始、
終了部の膜厚プロファイルを所定のものに成形するとと
もに、形成した塗膜をダイの接触等により損なわない手
段を提供すること、 2)多面取りの場合に必須の大型基板に対応する長尺幅
・大重量ダイの交換を、ダイコータ外から特別な装置を
導入せずに、容易に行える手段を提供すること、 が可能な塗布装置および塗布方法、並びにこれらの塗布
方法および装置を用いたプラズマディスプレイおよびデ
ィスプレイ用部材の製造方法および製造装置を提供する
ことにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made based on the above-mentioned circumstances, and has the following objects. 1) A case in which a plurality of product areas are coated on one glass substrate. (Multi-panning) also starts application of each area,
Forming a film thickness profile at the end portion into a predetermined one and providing a means for preventing the formed coating film from being damaged by contact with a die or the like. 2) A long width corresponding to a large-sized substrate which is indispensable in the case of multi-panning. Providing a means for easily exchanging a heavy-weight die without introducing a special device from outside the die coater; a coating device and a coating method capable of; and a plasma display using these coating methods and devices. And a method and apparatus for manufacturing a display member.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、以
下に述べる手段によって達成される。本発明に係る塗布
装置は、塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記塗布
液供給手段から供給された塗布液を被塗布部材に吐出す
る吐出口を有する塗布器と、前記塗布器および被塗布部
材のうちの少なくとも一方を相対的に移動させて前記被
塗布部材上に塗膜を形成するための移動手段とを備えた
塗布装置であって、前記塗布器は複数あり、各々の塗布
器の昇降を独立して行える塗布器昇降手段と、複数の塗
布器から吐出する各々の塗布液が、被塗布部材の走行方
向において重ならないで被塗布部材上に塗膜を形成する
ように、塗布液の吐出と塗布器の昇降とを制御する塗布
器吐出昇降制御手段を備えていることを特徴とするもの
からなる。
The object of the present invention is achieved by the following means. The coating apparatus according to the present invention includes: a coating liquid supply unit that supplies a coating liquid; a coating device that has a discharge port that discharges the coating liquid supplied from the coating liquid supply unit to a member to be coated; Moving means for relatively moving at least one of the coating members to form a coating film on the member to be coated, wherein the coating device has a plurality of coating devices. The applicator elevating means capable of independently raising and lowering the applicator, and applying each coating liquid discharged from the plurality of applicators so that a coating film is formed on the object to be applied without overlapping in the traveling direction of the object to be applied. The apparatus is provided with an applicator discharge elevation control means for controlling the discharge of the liquid and the elevation of the applicator.

【0011】ここで、各々の塗布器は複数個の吐出口を
有し、また被塗布部材は枚葉部材であることが好まし
い。さらに、前記塗布器を塗布を実行するための位置と
実行しない位置とに着脱する塗布器着脱手段を塗布装置
内部に備えること、前記塗布器の吐出口面を清掃する清
掃手段を有すること、が好ましい。
Here, it is preferable that each applicator has a plurality of discharge ports, and the member to be coated is a single sheet member. Further, an applicator attachment / detachment means for attaching / detaching the applicator to a position for performing application and a position for not performing application is provided inside the application device, and a cleaning unit for cleaning a discharge port surface of the application device is provided. preferable.

【0012】本発明のプラズマディスプレイあるいはデ
ィスプレイ用部材の製造装置は上記のような塗布装置を
使用するものである。
An apparatus for manufacturing a plasma display or a member for a display according to the present invention uses the above-described coating apparatus.

【0013】本発明に係る塗布方法は、塗布器の一方向
に延びる吐出口から塗布液を被塗布部材に吐出しなが
ら、前記塗布器および被塗布部材の少なくとも一方を相
対的に移動させて前記被塗布部材に塗膜を形成する塗布
方法であって、前記塗布器は複数あり、複数の塗布器か
ら吐出する各々の塗布液が被塗布部材の走行方向におい
て重ならないように、塗布器からの塗布液の吐出と各々
の塗布器の昇降を制御して被塗布部材上に塗膜の形成を
行なうことを特徴とする方法からなる。
[0013] In the coating method according to the present invention, at least one of the coating device and the member to be coated is relatively moved while discharging the coating liquid to the member to be coated from a discharge port extending in one direction of the coating device. A coating method for forming a coating film on a member to be coated, wherein a plurality of the coating devices are provided so that the respective coating liquids discharged from the plurality of coating devices do not overlap in the traveling direction of the member to be coated, The method is characterized in that a coating film is formed on a member to be coated by controlling the discharge of the coating liquid and the elevation of each coating device.

【0014】ここで、各々の塗布器は複数個の吐出口を
有すること、N個の塗布器D1、D2、・・・、DN
と、被塗布部材中のN個の被塗布領域R1、R2、・・
・、RNを、それぞれこの順番に塗布方向に向かって配
置するとともに、それぞれ塗布器D1で被塗布領域R
1、D2でR2、・・・、DNでRNに塗布して塗膜を
形成することが好ましく、さらに被塗布部材は枚葉部材
であることがより好ましい。
Here, each applicator has a plurality of discharge ports, and N applicators D1, D2,..., DN
And N application regions R1, R2,.
, RN are arranged in this order in the application direction, and the application area D is applied by the applicator D1.
1, D2, R2,..., DN are applied to RN to form a coating film, and the member to be applied is more preferably a single-wafer member.

【0015】また、前記塗布器を、塗布装置内に設けら
れた塗布器着脱手段によって、塗布を実行するための位
置と実行しない位置とに着脱すること、前記塗布器の吐
出口面は、塗布前に必ず清掃して清浄化すること、が望
ましい。
Further, the applicator is attached and detached to a position for performing application and a position for not performing the application by an applicator attaching / detaching means provided in the applicator. It is advisable to always clean and clean before use.

【0016】本発明のプラズマディスプレイあるいはデ
ィスプレイ用部材の製造方法は、上記のような塗布方法
を用いてプラズマディスプレイあるいはディスプレイ用
部材の製造を行うことを特徴とする方法である。
The method for producing a plasma display or a member for a display of the present invention is a method characterized by producing a plasma display or a member for a display using the above-described coating method.

【0017】本発明に係る塗布装置、塗布方法によれ
ば、塗布器から吐出される塗布液が被塗布部材上で重な
らないように塗布液からの吐出と塗布器の昇降を制御す
るのであるから、塗布開始、終了部の膜厚プロファイル
を所定のものにしつつ、被塗布部材上の複数の領域に塗
膜を形成することが可能となる。さらに、塗布装置本体
内に塗布器の着脱手段を設けると、塗布器の着脱を迅速
に、かつ容易に実行することも可能となる。
According to the coating apparatus and the coating method of the present invention, the discharge from the coating liquid and the elevation of the coating apparatus are controlled so that the coating liquid discharged from the coating apparatus does not overlap on the member to be coated. In addition, it is possible to form a coating film on a plurality of regions on a member to be coated while maintaining a predetermined film thickness profile at the start and end portions of the coating. Further, when the attaching / detaching means of the applicator is provided in the applicator main body, the attaching / detaching of the applicator can be performed quickly and easily.

【0018】本発明のプラズマディスプレイおよびディ
スプレイ用部材の製造装置および製造方法によれば、上
記の優れた塗布装置及び塗布方法を用いてプラズマディ
スプレイおよびディスプレイ用部材を製造するのである
から、高い品質のプラズマディスプレイおよびディスプ
レイ用部材を高い生産性をもって製造することが可能と
なる。
According to the apparatus and method for manufacturing a plasma display and a member for a display of the present invention, a plasma display and a member for a display are manufactured using the above-described excellent coating apparatus and method for coating. A plasma display and a member for a display can be manufactured with high productivity.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、この発明の好ましい実施の
形態を図面に基づいて説明する。図1は、この発明に係
る塗布装置の全体斜視図、図2は、図1のダイコータを
塗布液の供給系をも含めて示した概略構成図、図3は図
1、2の塗布装置による被塗布部材としての枚葉部材か
らなる基板Aへの塗布状況を示す概略側面図である。
Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an overall perspective view of a coating apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing the die coater of FIG. 1 including a coating liquid supply system, and FIG. 3 is a drawing of the coating apparatus of FIGS. It is a schematic side view which shows the application condition to the board | substrate A which consists of a sheet member as a member to be coated.

【0020】図1を参照すると、本発明におけるプラズ
マディスプレイの隔壁製造に適用されるダイコート法に
よる塗布装置、いわゆるダイコータ1が示されている。
このダイコータ1は基台2を備えており、その上に一対
のガイド溝レール4が設けられている。これらガイド溝
レール4には基板Aの保持体としての載置台6が配置さ
れ、この載置台6の上面は、真空吸引によって基板A
(被塗布部材)が固定可能な吸着孔のある吸着面90と
して構成されている。載置台6は一対のスライド脚8を
介してガイド溝レール4上を水平方向に自在に往復動す
る。また載置台6の先頭部には、ダイ40A、40Bの
下端面位置を検出するセンサー92A、92Bが取り付
けられている。なおガイド溝レール4は、側面カバー4
a、上面カバー10に覆われている。
Referring to FIG. 1, there is shown a so-called die coater 1, which is a coating apparatus based on a die coating method applied to the production of partition walls of a plasma display according to the present invention.
The die coater 1 has a base 2 on which a pair of guide groove rails 4 is provided. A mounting table 6 as a holder for the substrate A is disposed on these guide groove rails 4, and the upper surface of the mounting table 6 holds the substrate A by vacuum suction.
(Applied member) is configured as a suction surface 90 having a suction hole that can be fixed. The mounting table 6 reciprocates freely in the horizontal direction on the guide groove rail 4 via the pair of slide legs 8. Further, sensors 92A and 92B for detecting the lower end surface positions of the dies 40A and 40B are attached to the head of the mounting table 6. Note that the guide groove rail 4 is a side cover 4
a, covered by the top cover 10.

【0021】一対のガイド溝レール4間には、図2に示
す送りねじ機構14、16、18を内蔵したケーシング
12が配置されており、ケーシング12はガイド溝レー
ル4に沿って水平方向に延びている。送りねじ機構1
4、16、18は、図2に示されているように、ボール
ねじからなるフィードスクリュー14を有しており、フ
ィードスクリュー14は載置台6の下面に固定されたナ
ット状のコネクタ16にねじ込まれ、このコネクタ16
を貫通して延びている。フィードスクリュー14の両端
部は図示しない軸受に回転自在に支持されており、その
一端にはACサーボモータ18が連結されている。
A casing 12 containing feed screw mechanisms 14, 16, 18 shown in FIG. 2 is disposed between the pair of guide groove rails 4, and the casing 12 extends in the horizontal direction along the guide groove rail 4. ing. Feed screw mechanism 1
As shown in FIG. 2, the feed screws 4, 16, and 18 have a feed screw 14 formed of a ball screw, and the feed screw 14 is screwed into a nut-shaped connector 16 fixed to the lower surface of the mounting table 6. This connector 16
Extends through it. Both ends of the feed screw 14 are rotatably supported by bearings (not shown), and an AC servo motor 18 is connected to one end thereof.

【0022】図1に示されているように、基台2の上面
のほぼ中央には2基のダイ支柱24A、24Bが配置さ
れており、このダイ支柱24A、24Bはいずれも逆L
字形をなしている。ダイ支柱24A、24Bの先端は載
置台6の往復動経路の上方に位置付けられており、各々
昇降機構26A、26Bが取り付けられている。昇降機
構26A、26Bは昇降可能な昇降ブラケット(図示し
ない)を備えており、この昇降ブラケットはケーシング
28A、28B内の一対のガイドロッドによって昇降自
在に案内される。また、ケーシング28A、28B内に
はガイドロッド間に位置してボールねじからなるフィー
ドスクリュー(図示しない)もまた回転自在にして配置
されており、このフィードスクリューに対してナット型
のコネクタを介して昇降ブラケットが連結されている。
この構成によって、昇降ブラケットは昇降自在に移動す
ることができる。さらにフィードスクリューの上端には
ACサーボモータ30A、30Bが接続されており、こ
のACサーボモータ30A、30Bはケーシング28
A、28Bの上面に取り付けられている。
As shown in FIG. 1, two die posts 24A and 24B are disposed substantially at the center of the upper surface of the base 2, and these die posts 24A and 24B are both inverted L.
It is shaped like a letter. The tip ends of the die posts 24A and 24B are positioned above the reciprocating path of the mounting table 6, and have lifting mechanisms 26A and 26B, respectively. The elevating mechanisms 26A and 26B include elevating brackets (not shown) that can be moved up and down. The elevating brackets are guided by a pair of guide rods in the casings 28A and 28B so as to be able to move up and down. In the casings 28A and 28B, a feed screw (not shown) formed of a ball screw is also rotatably disposed between the guide rods. The feed screw is connected to the feed screw via a nut-type connector. The lifting bracket is connected.
With this configuration, the lifting bracket can move up and down freely. Further, AC servo motors 30A and 30B are connected to the upper end of the feed screw.
A, 28B.

【0023】各々の昇降ブラケットには支持軸(図示し
ない)を介してダイホルダ32A、32Bが取り付けら
れており、このダイホルダ32A、32Bはコの字形を
なしかつ一対のガイド溝レール4の上方をこれらレール
間に亘って水平に延びている。ダイホルダ32A、32
Bの支持軸は昇降ブラケット内にて回転自在に支持され
ており、これにより、ダイホルダ32A、32Bは支持
軸とともに垂直面内で回転することができる。
Die holders 32A and 32B are attached to the respective lifting brackets via support shafts (not shown). The die holders 32A and 32B have a U-shape and extend above a pair of guide groove rails 4. It extends horizontally between the rails. Die holder 32A, 32
The support shaft of B is rotatably supported in the lifting bracket, so that the die holders 32A and 32B can rotate together with the support shaft in a vertical plane.

【0024】また昇降ブラケットには水平バー36A、
36Bも固定されており、この水平バー36A、36B
はダイホルダ32A、32Bの上方に位置し、ダイホル
ダ32A、32Bに沿って延びている。水平バー36
A、36Bの両端部には、その下面から突出する伸縮ロ
ッドを有する電磁作動型のリニアアクチュエータ38
A、38Bがそれぞれ取り付けられている。これらの伸
縮ロッドは下端がダイホルダ32A、32Bの両端にそ
れぞれ当接するように配置されている。
A horizontal bar 36A is attached to the lifting bracket.
The horizontal bars 36A, 36B are also fixed.
Is located above the die holders 32A and 32B, and extends along the die holders 32A and 32B. Horizontal bar 36
A, 36B, electromagnetically actuated linear actuators 38 having telescopic rods protruding from the lower surface at both ends.
A and 38B are respectively attached. These telescopic rods are arranged such that the lower ends abut against both ends of the die holders 32A and 32B, respectively.

【0025】ダイホルダ32A、32Bには塗布器とし
てのダイ40A、40Bが保持されている。図1から明
らかなように、スリットダイ40A、40Bは載置台6
の往復動方向と直交する方向、つまり、ダイホルダ32
A、32Bの長手方向に水平に延びて、その両端がダイ
ホルダ32A、32Bに支持されている。以上の構造に
よって、ダイ40A、40Bは各々独立して昇降させる
ことができる。
The die holders 32A and 32B hold dies 40A and 40B as applicators. As is clear from FIG. 1, the slit dies 40A and 40B
In the direction orthogonal to the reciprocating direction of the
A and 32B extend horizontally in the longitudinal direction, and both ends thereof are supported by die holders 32A and 32B. With the above structure, the dies 40A and 40B can be independently raised and lowered.

【0026】その他基台2の上面にはダイ支柱24A、
24Bよりも手前側にセンサ支柱20が配置されてい
る。このセンサ支柱20もまた逆L字形をなしている。
センサ支柱20の先端には、載置台6の往復動経路の上
方になるように厚みセンサ22がブラケット21を介し
て取り付けられている。
On the upper surface of the base 2, a die support 24A,
The sensor support 20 is disposed closer to the front than 24B. This sensor support 20 also has an inverted L-shape.
A thickness sensor 22 is attached to the tip of the sensor support 20 via a bracket 21 so as to be above the reciprocating path of the mounting table 6.

【0027】さてダイ40A、40Bは図2に概略的に
示されているように、それぞれ長尺なブロック形状のリ
アリップ60A、60B、フロントリップ66A、66
Bを、載置台6の往復動方向に図示しない複数の連結ボ
ルトにより相互に一体的に結合して構成されている。リ
アリップ60A、60B、フロントリップ66A、66
Bの最下面は塗布膜C1、C2を保持する吐出口面74
A、74Bとなっており、吐出口面74A、74B〜基
板Aの隙間であるクリアランスは塗布性から最適な値に
設定される。
As shown schematically in FIG. 2, the dies 40A and 40B have long block-shaped rear lips 60A and 60B and front lips 66A and 66, respectively.
B are integrally connected to each other by a plurality of connecting bolts (not shown) in the reciprocating direction of the mounting table 6. Rear lip 60A, 60B, front lip 66A, 66
The lowermost surface of B is a discharge port surface 74 holding the coating films C1 and C2.
A, 74B, and the clearance, which is the gap between the discharge port surfaces 74A, 74B and the substrate A, is set to an optimal value from the viewpoint of applicability.

【0028】またダイ40A、40Bの内部では、リア
リップ60A、60Bとフロントリップ66A、66B
との間で、塗布膜C1、C2を形成する塗布液の流路と
なるスリット64A、64Bが形成される。このスリッ
ト64A、64Bは、ダイ40A、40Bの下面では塗
布液の出口である吐出口72A、72Bとなる。またス
リット64A、64Bの間隙はリアリップ60A、60
B、フロントリップ66A、66Bの平行部との間に挟
み込まれた図示しないシムによって確保されており、任
意の大きさに設定できる。吐出量のダイ40A、40B
長手方向(図2の紙面に垂直な方向)の分布は、リップ
間隙のダイ40長手方向の分布によって定まる。すなわ
ち、リップ間隙が広いと吐出量は多くなり、リップ間隙
が狭いと吐出量は少なくなる。さらにスリット64A、
64Bの上流側には、これに連通してダイ40A、40
Bの長手方向(基板幅方向)に水平に延びているマニホ
ールド62A、62Bが形成されている。さらにこのマ
ニホールド62A、62Bはダイ40A、40Bの内部
通路を介して吐出配管42A、42Bに接続される。
Inside the dies 40A and 40B, the rear lips 60A and 60B and the front lips 66A and 66B
In between, slits 64A and 64B serving as flow paths of the coating liquid forming the coating films C1 and C2 are formed. The slits 64A and 64B serve as discharge ports 72A and 72B, which are outlets of the coating liquid, on the lower surfaces of the dies 40A and 40B. The gap between the slits 64A, 64B is the rear lip 60A, 60B.
B, which is secured by a shim (not shown) sandwiched between the front lip 66A and the parallel portion of the front lip 66B, and can be set to an arbitrary size. Dies 40A, 40B of discharge amount
The distribution in the longitudinal direction (the direction perpendicular to the plane of FIG. 2) is determined by the distribution of the lip gap in the longitudinal direction of the die 40. That is, when the lip gap is wide, the discharge amount increases, and when the lip gap is narrow, the discharge amount decreases. Further, a slit 64A,
On the upstream side of the 64B, dies 40A, 40
Manifolds 62A and 62B extending horizontally in the longitudinal direction of B (substrate width direction) are formed. Further, the manifolds 62A and 62B are connected to the discharge pipes 42A and 42B via the internal passages of the dies 40A and 40B.

【0029】ダイ40A、40Bの上流には吐出配管4
2A、42B、吐出バルブ84A、84B、シリンジポ
ンプ44A、44B、吸引配管82A、82B、吸引バ
ルブ86A、86B、タンク50A、50Bがあり、タ
ンク50A、50B内の塗布液76A、76Bをダイ4
0A、40Bに供給することができる。
The discharge pipe 4 is located upstream of the dies 40A and 40B.
2A and 42B, discharge valves 84A and 84B, syringe pumps 44A and 44B, suction pipes 82A and 82B, suction valves 86A and 86B, tanks 50A and 50B, and coating liquids 76A and 76B in the tanks 50A and 50B.
0A and 40B.

【0030】シリンジポンプ44A、44Bはシリンジ
80A、80B、ピストン52A、52B、分岐管46
A、46Bより構成されている。吸引バルブ86A、8
6Bを開、吐出バルブ84A、84Bを閉の状態でピス
トン52A、52Bを図示されていない駆動装置によっ
て下降すると、塗布液が分岐管46A、46Bを経てシ
リンジ80A、80Bに充満する。ついで吸引バルブ8
6A、86Bを閉、吐出バルブ84A、84Bを開の状
態にしてからピストン52A、52Bを上昇させると、
シリンジ80A、80B内に充満された塗布液が分岐管
46A、46Bを通じてダイ40A、40Bへ送られ
る。
The syringe pumps 44A and 44B include syringes 80A and 80B, pistons 52A and 52B, and a branch pipe 46.
A, 46B. Suction valve 86A, 8
When the pistons 52A and 52B are lowered by a driving device (not shown) with the 6B opened and the discharge valves 84A and 84B closed, the coating liquid fills the syringes 80A and 80B via the branch pipes 46A and 46B. Then suction valve 8
When the pistons 52A and 52B are raised after closing the discharge valves 84A and 84B while closing the 6A and 86B,
The coating liquid filled in the syringes 80A and 80B is sent to the dies 40A and 40B through the branch pipes 46A and 46B.

【0031】これら吸引バルブ86A、86B、吐出バ
ルブ84A、84Bの切替タイミング、シリンジポンプ
44A、44Bの動作タイミング、塗布液吐出量、吐出
速度等の動作条件は、各々の装置が電気的に接続されて
いるコンピュータ54によって各装置ごとに独立に制御
される。さらに、シリンジポンプ44A、44Bを載置
台6等と連動して動作制御するため、コンピュータ54
には厚みセンサ22の他に、シーケンサ56も電気的に
接続されている。このシーケンサ56は、載置台6側の
フィードスクリュー14のACサーボモータ18や、昇
降機構26A、26B側のACサーボモータ30A、3
0Bやリニアアクチュエータ38A、38Bの作動をシ
ーケンス制御するものであり、そのシーケンス制御のた
めに、シーケンサ56にはACサーボモータ18、30
A、30Bの作動状態を示す信号、載置台6の移動位置
を検出する位置センサ58からの信号、ダイ40A、4
0Bの作動状態を検出するセンサ(図示しない)からの
信号などが入力される。一方、シーケンサ56からはシ
ーケンス動作を示す信号がコンピュータ54に出力され
るようになっている。
The switching conditions of the suction valves 86A and 86B and the discharge valves 84A and 84B, the operation timings of the syringe pumps 44A and 44B, the application liquid discharge amount, the discharge speed, and other operating conditions are as follows. The computer 54 controls each device independently. Further, in order to control the operation of the syringe pumps 44A and 44B in conjunction with the mounting table 6, the computer 54
In addition to the thickness sensor 22, a sequencer 56 is also electrically connected. The sequencer 56 includes an AC servomotor 18 of the feed screw 14 on the mounting table 6 and AC servomotors 30A, 3A and 3B of the lifting mechanisms 26A and 26B.
0B and the operation of the linear actuators 38A and 38B are sequence-controlled. For the sequence control, the sequencer 56 is provided with AC servomotors 18 and 30.
A, a signal indicating an operation state of 30B, a signal from a position sensor 58 for detecting a moving position of the mounting table 6, a die 40A,
A signal or the like from a sensor (not shown) for detecting the operating state of 0B is input. On the other hand, a signal indicating a sequence operation is output from the sequencer 56 to the computer 54.

【0032】以上の構成によって、ダイ40A、40B
からの塗布液の吐出と、ダイ40A、40Bの昇降動作
を任意に行わせることができる。なお、位置センサ58
を使用する代わりに、ACサーボモータ18にエンコー
ダを組み込み、このエンコーダから出力されるパルス信
号に基づき、シーケンサ56にて載置台6の移動位置を
検出することも可能である。また、シーケンサ56自体
にコンピュータ54による制御を組み込むことも可能で
ある。
With the above configuration, the dies 40A, 40B
Discharge of the coating liquid from the dies and the raising and lowering operations of the dies 40A and 40B can be arbitrarily performed. The position sensor 58
Alternatively, an encoder may be incorporated in the AC servomotor 18 and the sequencer 56 may detect the movement position of the mounting table 6 based on a pulse signal output from the encoder. Further, the control by the computer 54 can be incorporated in the sequencer 56 itself.

【0033】次にこの塗布装置を使って図3に示す基板
Aの2つの塗布領域R1、R2に塗布する方法について
説明する。
Next, a method of applying to the two application regions R1 and R2 of the substrate A shown in FIG. 3 using this coating apparatus will be described.

【0034】まず塗布装置における各作動部の原点復帰
が行われると、載置台6、ダイ40A、40Bはスタン
バイの位置に移動する。このときまでに、タンク50
A、50Bに塗布液を供給してタンク50A、50B〜
ダイ40A、40Bまでの塗布液供給ライン内の残留エ
アーの排出(エアー抜き)はすでに完了しており、塗布
液供給ライン内には塗布液が充満されている。
First, when the return of the origin of each operating section in the coating apparatus is performed, the mounting table 6 and the dies 40A and 40B move to the standby positions. By this time, tank 50
A, supply the coating liquid to 50B, tank 50A, 50B ~
The discharge (removal of air) of the residual air in the application liquid supply line up to the dies 40A and 40B has already been completed, and the application liquid supply line is full of the application liquid.

【0035】次に、載置台6の先端にあるセンサー92
A、92Bをダイ40A、40Bの上流側の吐出口面7
4A、74Bの真下に移動させ、ダイ40A、40Bを
ゆっくり下降させて所定位置で停止させる。この後、載
置台6の吸着面90を基準にしたダイ40A、40Bの
吐出口面74A、74Bの基板幅方向の高さ分布を測定
し、吐出口面74A、74Bが載置台6の吸着面90と
平行になるように、各々のリニアアクチュエータ38
A、38Bの伸縮量を調整する。このとき、載置台6の
吸着面90を基準点とした吐出口面74A、74Bと昇
降機構26A、26Bの上下方向座標軸(Z軸)値との
関連づけ、いわゆる各々の吐出口面74A、74Bの原
点出しも同時に実行、完了される。この上下方向座標軸
値に基づいてダイ40A、40Bの昇降位置を制御すれ
ば、吐出口面74A、74Bを吸着面90から任意の高
さ位置に移動させることができる。これらの作業が完了
すれば、載置台6、ダイ40A、40Bを原点復帰させ
る。
Next, the sensor 92 at the tip of the mounting table 6
A, 92B to the discharge port surface 7 on the upstream side of the dies 40A, 40B.
The dies 40A and 40B are moved down just below 4A and 74B, and slowly lowered to stop at predetermined positions. Thereafter, the height distribution of the discharge port surfaces 74A, 74B of the dies 40A, 40B in the substrate width direction with respect to the suction surface 90 of the mounting table 6 is measured, and the discharge port surfaces 74A, 74B are set to the suction surface of the mounting table 6. 90 so that each linear actuator 38
Adjust the amount of expansion and contraction of A and 38B. At this time, the discharge port surfaces 74A, 74B with the suction surface 90 of the mounting table 6 as a reference point and the vertical coordinate axes (Z-axis) values of the lifting mechanisms 26A, 26B are associated with each other, so-called respective discharge port surfaces 74A, 74B. Origin search is also executed and completed at the same time. By controlling the elevation position of the dies 40A, 40B based on the vertical coordinate axis values, the discharge port surfaces 74A, 74B can be moved from the suction surface 90 to any height position. When these operations are completed, the mounting table 6 and the dies 40A and 40B are returned to their original positions.

【0036】この準備動作が完了した後、載置台6の表
面に図示していないリフトピンを上昇させ、その上部に
図示しないローダから基板Aを載置したら、リフトピン
を下降させて載置台上面に基板Aを載置して吸着する。
After the preparation operation is completed, lift pins (not shown) are raised on the surface of the mounting table 6, and a substrate A is mounted on the upper part of the mounting table 6 by a loader (not shown). A is placed and sucked.

【0037】次に載置台6を所定速度で移動させ、基板
Aの中央部が厚みセンサ22の真下にきたら停止させ
る。この停止状態のときに厚みセンサ22で基板Aの基
板厚みを測定し、その厚さとあらかじめ条件として与え
ておいたクリアランスから、ダイ40A、40Bの下降
すべき値をZ1、Z2をそれぞれ演算して、その位置に
ダイ40A、40Bを下降させる。
Next, the mounting table 6 is moved at a predetermined speed, and stopped when the central portion of the substrate A comes directly below the thickness sensor 22. In this stop state, the thickness sensor 22 measures the substrate thickness of the substrate A, and calculates the values to be lowered by the dies 40A, 40B from Z1 and Z2 based on the thickness and the clearance given as a condition in advance. Then, the dies 40A and 40B are lowered to that position.

【0038】一方、シリンジポンプ44A、44Bはこ
の間にタンク50A、50Bから所定量の塗布液を吸引
して、待機の状態にある。
On the other hand, the syringe pumps 44A and 44B draw a predetermined amount of the coating liquid from the tanks 50A and 50B during this time, and are in a standby state.

【0039】次に図3に示すように、塗布領域R1はダ
イ40Aで、塗布領域R2はダイ40Bで塗布するため
に、まず載置台6を所定の塗布速度で移動開始させる。
ここで塗布領域とダイの対応関係を上記のように定めた
のは、あらかじめ基板Aからダイをクリアランス分だけ
離れた塗布実行位置においても、塗布開始前に他の部分
で塗布された部分が通過して、厚く塗布された部分がダ
イに付着して、塗布された面が損なわれることがなくな
るからである。これによって、ダイ40A、40Bをあ
らかじめ所定の塗布位置に下降させておけるので、定め
られた塗布領域R1、R2に対応してダイ40A、40
Bを接近または退避させたりする余計な昇降動作を省略
できるとともに、塗布開始を確実にしかも所定のタイミ
ングで素早く実施できる。次に、各々の塗布領域の塗布
開始点S1、S2がダイ40Aの吐出口72A、ダイ4
0Bの吐出口72Bの真下にきたら、シリンジポンプ4
4A、44Bを各々独立して起動させて、塗布液76
A、76Bをダイ40A、40Bに送り込み、塗布が開
始される。
Next, as shown in FIG. 3, the application table R1 is applied by the die 40A, and the application area R2 is applied by the die 40B.
Here, the correspondence between the coating area and the die is determined as described above, even in a coating execution position in which the die is separated from the substrate A by the clearance in advance, the part coated by another part before the start of coating passes. This is because the thickly applied portion does not adhere to the die and the applied surface is not damaged. As a result, the dies 40A and 40B can be lowered to the predetermined application positions in advance, so that the dies 40A and 40B correspond to the predetermined application regions R1 and R2.
Unnecessary elevating operation for approaching or retreating B can be omitted, and the start of application can be performed reliably and quickly at a predetermined timing. Next, the application start points S1 and S2 of the respective application areas are determined by the discharge port 72A of the die 40A and the die 4
When it comes right below the discharge port 72B of 0B, the syringe pump 4
4A and 44B are independently activated, and the coating solution 76
A and 76B are sent to dies 40A and 40B, and coating is started.

【0040】基板A上の塗布領域R1、R2の塗布終了
点E1、E2が各々ダイ40Aの吐出口72A、ダイ4
0Bの吐出口72Bの真下の位置にきたら、コンピュー
タ54から信号を出して、シリンジポンプ44A、44
Bの停止と、ダイ40A、40Bの上昇をそれぞれ独立
して行い、塗布液76A、76Bを基板Aから完全にた
ちきって、塗布を終了する。
The coating end points E1 and E2 of the coating regions R1 and R2 on the substrate A correspond to the discharge port 72A and the die 4 of the die 40A, respectively.
When the computer 54 comes to a position directly below the discharge port 72B, a signal is output from the computer 54 and the syringe pumps 44A, 44A
The stopping of B and the raising of the dies 40A and 40B are performed independently, and the coating liquids 76A and 76B are completely removed from the substrate A, thereby completing the coating.

【0041】一方載置台6はさらに動きつづけ、基板A
をアンローダで移載する終点位置にきたら停止し、基板
Aの吸着を解除してリフトピンを上昇させて基板Aを持
ち上げる。
On the other hand, the mounting table 6 continues to move further,
Is stopped at the end position where the substrate is transferred by the unloader, the suction of the substrate A is released, and the lift pins are lifted to lift the substrate A.

【0042】このとき、図示されないアンローダによっ
て基板Aの下面を保持して、次の工程に基板Aを搬送す
る。アンローダへの受け渡しが完了したら、載置台6は
リフトピンを下降させ原点位置に復帰する。
At this time, the lower surface of the substrate A is held by an unloader (not shown), and the substrate A is transported to the next step. When the delivery to the unloader is completed, the mounting table 6 lowers the lift pins and returns to the home position.

【0043】この間にシリンジポンプ44A、44B
は、吸引動作を行ってタンク50A、50Bから新たに
塗布液76A、76Bを充満させる。ついで次の基板A
が来るのを待ち、同じ動作をくりかえす。
During this time, the syringe pumps 44A, 44B
Performs a suction operation to fill tanks 50A and 50B with new coating liquids 76A and 76B. Then the next substrate A
Waits for, and repeats the same operation.

【0044】以上では、ダイ40A、40Bが吐出口が
一つのもので説明したが、ダイ40A、40Bの吐出口
が長手方向に複数に分割されているものを用いてもよ
い。この場合はさらに、多数の塗布領域に分割して塗布
することができる。
In the above description, the dies 40A and 40B have one discharge port, but the dies 40A and 40B may have a plurality of discharge ports divided in the longitudinal direction. In this case, the application can be further divided into a large number of application areas.

【0045】次に別の実施態様について詳細に説明す
る。図4は図1のダイコータ1に別の本発明を適用した
ダイコータ101を示す概略斜視図、図5はダイ着脱装
置の基板走行方向からみた正面図、図6はその側面図で
ある。
Next, another embodiment will be described in detail. FIG. 4 is a schematic perspective view showing a die coater 101 in which another embodiment of the present invention is applied to the die coater 1 of FIG. 1, FIG. 5 is a front view of the die attaching / detaching apparatus as viewed from a substrate traveling direction, and FIG. 6 is a side view thereof.

【0046】図4を詳細にみると、ダイコータ101
は、クリーンブース100によって囲われている。ダイ
コータ101は図1のダイコータ1と、クリーンブース
100で囲われている他は全く同じ構成である。一方ク
リーンブース100は角形鋼などからなるフレーム10
8、天板102、塩化ビニルなどの透明材を用いた正面
カバー105A、105B、及び側面カバー103より
構成されており、クリーン化ユニット106によって、
ブース内を所定のクリーン度に維持できるものである。
このクリーンブース100に囲われたダイコータ101
の2台のダイ40A、40Bの真上には、クリーンブー
ス100の横梁104A、104Bに支えられたダイ着
脱装置120A、120B(図6に120Aを図示)が
各々取り付けられている。ダイ着脱装置120A、12
0Bは全く同じ構造である。
Referring to FIG. 4 in detail, the die coater 101
Is surrounded by a clean booth 100. The die coater 101 has exactly the same configuration as the die coater 1 of FIG. On the other hand, the clean booth 100 is a frame 10 made of square steel or the like.
8, a top plate 102, front covers 105A and 105B using a transparent material such as vinyl chloride, and a side cover 103.
The inside of the booth can be maintained at a predetermined degree of cleanliness.
Die coater 101 surrounded by this clean booth 100
Die attachment / detachment devices 120A and 120B (120A shown in FIG. 6) supported by the cross beams 104A and 104B of the clean booth 100 are respectively mounted just above the two dies 40A and 40B. Die attaching / detaching device 120A, 12
OB has exactly the same structure.

【0047】ここで図5、および図6を参照するに、ダ
イ着脱装置120Aは、コの字フレーム122Aに取り
付けられた上下ガイドローラ136A、横ガイドローラ
130Aによって、横梁104Aに沿って移動すること
ができる。ここで、上下ガイドローラ136Aは軸13
8Aを介して支持受140Aに、横ガイドローラ130
Aは軸132Aを介して支持受134Aに取付けられて
いる。また、図示しないサーボモータなどの駆動装置に
よって上下ガイドローラ136A、横ガイドローラ13
0Aを駆動することにより、自動で任意の位置に移動さ
せることもできる。さらにコの字フレーム122Aの下
面には2個の昇降用シリンダー126Aが取り付けられ
ている。この2個の昇降用シリンダー126Aは、バー
127Aで一体化しているので、同じタイミングで昇降
できる。さらにバー127Aにフックを介して取り付け
られているワイヤー128Aを、ダイ40Aに取り付け
られているフック130Aと係合させることにより、ダ
イ40Aを昇降シリンダー126Aの伸縮動作により自
由に昇降させることが可能となる。
Referring to FIGS. 5 and 6, the die attaching / detaching device 120A moves along the horizontal beam 104A by the upper and lower guide rollers 136A and the horizontal guide rollers 130A attached to the U-shaped frame 122A. Can be. Here, the upper and lower guide rollers 136A are
8A, the horizontal guide roller 130
A is attached to a support receiver 134A via a shaft 132A. In addition, a vertical guide roller 136A and a horizontal guide roller 13 are driven by a driving device such as a servo motor (not shown).
By driving 0A, it can be automatically moved to an arbitrary position. Further, two lifting cylinders 126A are attached to the lower surface of the U-shaped frame 122A. Since these two elevating cylinders 126A are integrated by a bar 127A, they can be raised and lowered at the same timing. Further, by engaging the wire 128A attached to the bar 127A via the hook with the hook 130A attached to the die 40A, the die 40A can be freely raised and lowered by the expansion and contraction operation of the lifting cylinder 126A. Become.

【0048】ダイ着脱装置120Aによるダイの着脱は
次のようにして行う。まずダイ40Aをダイコータ10
1に取り付ける場合は、台車等でダイ40Aをダイ着脱
装置120Aの可動範囲内におく。続いてダイ40Aの
フック130Aにワイヤー128Aをつけた後、昇降用
シリンダー126Aで上方に持ち上げる。ついで、ダイ
40Aをつり上げた状態でダイ着脱装置を横梁104A
に沿って、ダイ40Aがダイコータ101での取り付け
場所の真上に来るまで移動させる。ダイ40Aが所定の
場所まできたらダイ着脱装置120Aの移動を停止し、
昇降用シリンダー126Aを起動して、ダイ40Aをダ
イコータ101の取り付け場所まで下降させる。つい
で、ダイ40Aをダイコータ101にボルト等でしっか
り固定して、ワイヤー128Aをフック130Aからは
ずして、ダイ着脱装置120Aを塗布の妨げにならない
場所に移動させる。ダイ40Aをダイコータ101から
取り外す場合は、以上の手順の逆を行えばよい。このダ
イ着脱装置によって、ダイ40Aが大型化しても容易に
着脱を行うことができる。ダイ着脱装置120Bによる
ダイ40Bの着脱装置もダイ着脱装置120Aによるも
のと全く同じである。
The attachment / detachment of the die by the die attaching / detaching device 120A is performed as follows. First, the die 40A is connected to the die coater 10
In the case of attaching to the die 1, the die 40A is placed within the movable range of the die attaching / detaching device 120A by a cart or the like. Subsequently, after attaching the wire 128A to the hook 130A of the die 40A, the wire 130A is lifted upward by the lifting cylinder 126A. Then, with the die 40A lifted, the die attaching / detaching device is moved to the cross beam 104A.
Along with the die 40A until the die 40A comes to a position directly above the mounting position on the die coater 101. When the die 40A reaches a predetermined place, the movement of the die attaching / detaching device 120A is stopped,
The elevating cylinder 126A is activated to lower the die 40A to the place where the die coater 101 is mounted. Next, the die 40A is firmly fixed to the die coater 101 with bolts or the like, the wire 128A is detached from the hook 130A, and the die attaching / detaching device 120A is moved to a place where the application is not hindered. To remove the die 40A from the die coater 101, the above procedure may be reversed. With this die attaching / detaching device, attaching / detaching can be easily performed even if the die 40A becomes large. The attachment / detachment device of the die 40B by the die attachment / detachment device 120B is exactly the same as that by the die attachment / detachment device 120A.

【0049】本実施例では、ダイの数だけ着脱装置を設
けたが、基板走行方向にも移動できるようにしたダイ着
脱装置を1台だけ設け、これによって複数のダイを着脱
できるようにしてもよい。
In the present embodiment, the number of attaching / detaching devices is equal to the number of dies. However, only one die attaching / detaching device which can be moved in the substrate running direction is provided so that a plurality of dies can be attached / detached. Good.

【0050】また、以上の本発明の説明でダイの吐出口
面を清浄化する(清掃する)装置は示されていないが、
拭取りや、洗浄液による洗浄、等の吐出口面を清掃によ
り清浄化する手段をダイコータに付加してもよい。これ
によって、ダイの吐出口面が常に清浄化した状態で塗布
を開始できるので、塗布開始部の膜厚プロファイルを所
望にものに容易に制御できるようになる。
Although the apparatus for cleaning (cleaning) the discharge port surface of the die is not shown in the above description of the present invention,
A means for cleaning the discharge port surface by cleaning such as wiping or cleaning with a cleaning liquid may be added to the die coater. Thus, the coating can be started with the discharge port surface of the die always being cleaned, so that the thickness profile of the coating start portion can be easily controlled to a desired one.

【0051】なお本発明が適用できる塗布液としては粘
度が1cps〜100000cps、望ましくは10c
ps〜50000cpsであり、ニュートニアンが塗布
性から好ましいが、チキソ性を有する塗布液にも適用で
きる。基板Aとしてはガラスの他にアルミ等の金属板、
セラミック板、シリコンウェハー等を用いてもよい。さ
らに使用する塗布条件としては、クリアランス(必要な
ものに対して)が40〜500μm、より好ましくは8
0〜300μm、塗布速度が0.1m/分〜10m/
分、より好ましくは0.5m/分〜6m/分、ダイのリ
ップ間隙は50〜1000μm、より好ましくは100
〜600μm、塗布厚さが5〜400μm、より好まし
くは20〜250μmである。
The coating liquid to which the present invention can be applied has a viscosity of 1 cps to 100,000 cps, preferably 10 cps.
It is from ps to 50,000 cps, and Newtonian is preferable from the viewpoint of applicability, but it can also be applied to a coating liquid having thixotropic properties. As the substrate A, besides glass, a metal plate such as aluminum,
A ceramic plate, a silicon wafer, or the like may be used. Further, as a coating condition to be used, a clearance (for required one) is 40 to 500 μm, more preferably 8 to 500 μm.
0 to 300 μm, coating speed 0.1 m / min to 10 m /
Min, more preferably 0.5 m / min to 6 m / min, the die lip gap is 50 to 1000 μm, more preferably 100 m / min.
600600 μm, the coating thickness is 5 to 400 μm, more preferably 20 to 250 μm.

【0052】[0052]

【実施例】440mm幅×750mm長×2.8mm厚
のソーダガラス基板上の全面に感光性銀ペーストを5μ
mの厚みにスクリーン印刷した後で、340mm長×4
40mm幅の2つの領域に分離できるようにフォトマス
クを用いて露光し、現像および焼成の各工程を経て、ピ
ッチ220μmで長さが330mmのストライプ状の1
920本の銀電極を2箇所に形成した。その電極上にガ
ラスとバインダーからなるガラスペーストをスクリーン
印刷した後に、焼成して誘電体層を上記の領域2箇所に
形成した。次に図3のダイコータに吐出幅430mm、
リップ間隙(シム厚さ)500μmのダイを2台取付
け、タンク〜ダイまでの塗布液供給ラインに、ガラス粉
末と感光性有機成分からなる粘度20000cpsの感
光性ガラスペーストを充満させた。ダイ〜誘電体層の間
のクリアランスが350μmになるようにそれぞれのダ
イを下降させた後に、塗布厚さ300μm、塗布速度1
m/分で上記の感光性ガラスペーストを塗布した。塗布
は図3の領域R1に相当する部分をダイ40Aに相当す
るダイでで、領域R2に相当する部分をダイ40Bに相
当するダイで塗布し、2カ所の340mm長×440m
m幅の領域に感光性ガラスペーストの塗膜を分離して形
成した。この基板を移載機で取り出して、輻射ヒータを
用いた乾燥炉に投入し、100℃で20分間乾燥した。
乾燥後の塗布厚み分布を基板全面にわたって測定したと
ころ、190μm±5μmの範囲に収まった。次いで隣
あった電極間に隔壁が形成されるように設計されたフォ
トマスクを用いて露光し、現像と焼成を行って隔壁を形
成した。隔壁の形状はピッチ220μm、線幅30μ
m、高さ130μmであり、各領域での隔壁本数は19
21本であった。この後、R、G、Bの蛍光体ペースト
を順次スクリーン印刷によって塗布して、80℃15分
で乾燥後、最後に460℃15分の焼成を行って、プラ
ズマディスプレイの背面板を作製した。得られたプラズ
マディスプレイ背面板の表面品位は申し分ないものであ
った。次にこのプラズマディスプレイ背面板と前面板を
合わせ、封着後、Xe5%、Ne95%の混合ガスを封
入し、駆動回路を接続してプラズマディスプレイを得
た。
EXAMPLE A 5 μm thick photosensitive silver paste was applied to the entire surface of a soda glass substrate of 440 mm width × 750 mm length × 2.8 mm thickness.
340 mm long x 4 after screen printing to a thickness of m
Exposure is performed using a photomask so as to be separated into two regions each having a width of 40 mm. After each step of development and baking, a stripe-shaped one having a pitch of 220 μm and a length of 330 mm is formed.
920 silver electrodes were formed at two locations. After screen-printing a glass paste composed of glass and a binder on the electrode, firing was performed to form a dielectric layer at two places in the above-described region. Next, the die coater shown in FIG.
Two dies having a lip gap (thickness of shim) of 500 μm were mounted, and a coating liquid supply line from the tank to the die was filled with a photosensitive glass paste having a viscosity of 20,000 cps composed of glass powder and a photosensitive organic component. After lowering each die so that the clearance between the die and the dielectric layer becomes 350 μm, a coating thickness of 300 μm and a coating speed of 1
The photosensitive glass paste was applied at m / min. In the application, a portion corresponding to the region R1 in FIG. 3 is applied with a die corresponding to the die 40A, and a portion corresponding to the region R2 is applied with a die corresponding to the die 40B, and two places of 340 mm length × 440 m are used.
A coating film of a photosensitive glass paste was separately formed in a region having a width of m. The substrate was taken out by a transfer machine, placed in a drying furnace using a radiation heater, and dried at 100 ° C. for 20 minutes.
When the coating thickness distribution after drying was measured over the entire surface of the substrate, it was within the range of 190 μm ± 5 μm. Next, exposure was performed using a photomask designed to form a partition between adjacent electrodes, and development and baking were performed to form a partition. The shape of the partition wall is 220 μm in pitch and 30 μm in line width.
m, the height is 130 μm, and the number of partition walls in each region is 19
There were 21. Thereafter, R, G, and B phosphor pastes were sequentially applied by screen printing, dried at 80 ° C. for 15 minutes, and finally baked at 460 ° C. for 15 minutes to produce a back plate of the plasma display. The surface quality of the obtained plasma display back plate was satisfactory. Next, the rear plate and the front plate of the plasma display were combined and sealed, and a mixed gas of Xe 5% and Ne 95% was sealed therein, and a driving circuit was connected to obtain a plasma display.

【0053】[0053]

【発明の効果】本発明は上記のような構成を有するの
で、以下のような優れた効果を奏する。 (1)塗布器から吐出される塗布液が被塗布部材上で重
ならないように塗布液からの吐出と塗布器の昇降を制御
したり、塗布器の配置の順番に被塗布部材上の塗布領域
を対応させて塗布するようにしたので、塗布開始、終了
部の膜厚プロファイルを所定のものにしつつ、被塗布部
材上の複数の領域に塗膜を容易に成形することができる
ようになった。
Since the present invention has the above-described configuration, the following excellent effects can be obtained. (1) The discharge from the coating liquid and the elevation of the coating device are controlled so that the coating liquid discharged from the coating device does not overlap on the member to be coated, or the coating area on the member to be coated in the order of the arrangement of the coating device. It is possible to easily form a coating film on a plurality of regions on a member to be coated while maintaining a predetermined film thickness profile at the start and end portions of the coating. .

【0054】(2)塗布装置本体内に塗布器の着脱手段
を設けたので、多面取りを行う大きなガラス基板に塗布
できる塗布器の着脱を迅速に、かつ容易に実行すること
ができるようになった。
(2) Since the attaching / detaching means of the applicator is provided in the main body of the applicator, the attaching / detaching of the applicator capable of applying to a large glass substrate to be subjected to multi-face mounting can be quickly and easily performed. Was.

【0055】以上の優れた効果を有する塗布装置並びに
塗布方法を用いたプラズマディスプレイおよびディプレ
イ用部材の製造装置並びに製造方法でプラズマディスプ
レイおよびディスプレイ用部材を製造するのであるか
ら、高い品質のプラズマディスプレイおよびディスプレ
イ用部材を高い生産性をもって得ることができる。
Since the plasma display and the display member are manufactured by the manufacturing apparatus and the manufacturing method of the plasma display and the display member using the coating apparatus and the coating method having the above excellent effects, a high quality plasma display is manufactured. Further, the display member can be obtained with high productivity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施態様に係るダイコータを概略的
に示した斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a die coater according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1のダイコータを塗布液の供給系をも含めて
示した概略構成図である。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing the die coater of FIG. 1 including a coating liquid supply system.

【図3】図1のダイコータによる基板Aへの塗布状況を
示す概略側面図である。
FIG. 3 is a schematic side view showing a state of application to a substrate A by the die coater of FIG.

【図4】本発明の別の実施態様に係るダイコータを概略
的に示した斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view schematically showing a die coater according to another embodiment of the present invention.

【図5】本発明に係るダイ着脱装置を基板走行方向から
みた概略正面図である。
FIG. 5 is a schematic front view of the die attaching / detaching apparatus according to the present invention as viewed from a substrate traveling direction.

【図6】図5の概略側面図である。FIG. 6 is a schematic side view of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ダイコータ 2 基台 6 載置台 14 フィードスクリュー 18 ACサーボモータ 22 厚さセンサ 26 昇降機構 40A、40B ダイ(塗布器) 44A、44B シリンジポンプ 50A、50B タンク 52A、52B ピストン 54 コンピュータ 60A、60B リアリップ 62A、62B マニホールド 64A、64B スリット 66A、66B フロントリップ 72A、72B 吐出口 74A、74B 吐出口面 76A、76B 塗布液 80A、80B シリンジ 90 吸着面 100 クリーンブース 101 ダイコータ 120A、120B ダイ着脱装置 A 基板(被塗布部材) C 塗布膜 Reference Signs List 1 die coater 2 base 6 mounting table 14 feed screw 18 AC servomotor 22 thickness sensor 26 elevating mechanism 40A, 40B die (applicator) 44A, 44B syringe pump 50A, 50B tank 52A, 52B piston 54 computer 60A, 60B rear lip 62A , 62B Manifold 64A, 64B Slit 66A, 66B Front lip 72A, 72B Discharge port 74A, 74B Discharge port surface 76A, 76B Coating liquid 80A, 80B Syringe 90 Suction surface 100 Clean booth 101 Die coater 120A, 120B Die attaching / detaching device A Coating member) C Coating film

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成12年6月6日(2000.6.6)[Submission date] June 6, 2000 (2000.6.6)

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0044[Correction target item name] 0044

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0044】以上では、ダイ40A、40Bが吐出口が
一つのもので説明したが、基板A上の塗布領域が、ダイ
40の長手方向(基板Aの走行方向に直角な方向、すな
わち基板A幅方向)に複数ある場合には、ダイ40A、
40Bの吐出口が長手方向に複数に分割されているもの
を用いてもよい。この場合は基板Aの走行方向もあわせ
るとさらに、多数の塗布領域に分割して塗布することが
できる。また、この場合、一つの塗布領域の基板A幅方
向長さに応じた長さの吐出口を一つ持つダイを、基板A
幅方向にある塗布領域の数だけ、基板A幅方向に並べて
もよい。このときダイは一つのダイホルダーに複数台基
板A幅方向に並べて取り付けてもよいし、複数台のダイ
をそれと同数の独立に昇降するダイホルダーに取り付け
て、塗布領域にあわせて基板Aの走行方向に直角な方向
にずれせて配置してもよい。以上のように複数台のダイ
を並べて基板A幅方向に複数の塗布領域に塗布するよう
にすると、1台のダイで行うときよりも長さの短いダイ
を使うことができる。長さの短いダイの方が通常は機械
精度が高いので、塗布精度が高くなり、さらにダイの運
搬、脱着等の取り扱いも容易となる。
[0044] In the above, the die 40A, although 40B are discharge ports described in what one coating area on the substrate A is die
40 longitudinal direction (direction perpendicular to the traveling direction of the substrate A,
In the case where there are a plurality of dies in the width direction of the substrate A) ,
The discharge port of the 40B may be divided into a plurality in the longitudinal direction. In this case, the direction of travel of substrate A
Then, the application can be further divided into a large number of application areas. In this case, the width of the substrate A in one application area
A die having one discharge port with a length corresponding to the
The number of application areas in the width direction is aligned in the width direction of the substrate A.
Is also good. At this time, multiple dies are mounted on one die holder.
It may be mounted side by side in the width direction of plate A,
To the same number of independently ascending and descending die holders
And the direction perpendicular to the running direction of the substrate A according to the application area.
It may be arranged shifted. As described above, multiple dies
To be applied to a plurality of application areas in the width direction of the substrate A.
In this case, a die with a shorter length than when performing with one die
Can be used. Shorter dies are usually more mechanical
The high accuracy increases the application accuracy and further improves die operation.
Handling such as carrying and detaching is also easy.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01J 9/02 H01J 9/02 F 11/02 11/02 B (72)発明者 佐久間 勇 滋賀県大津市園山1丁目1番1号 東レ株 式会社滋賀事業場内 Fターム(参考) 4D075 AC04 AC84 AC86 AC88 AC93 AE03 BB65Z CA48 DA06 DB13 DC22 EA05 4F041 AA06 AB01 BA05 BA13 BA22 CA02 CA22 5C027 AA09 5C040 GF19 JA23 JA31 JA40 LA17 MA23 MA26 5G435 AA01 AA17 BB06 CC09 HH12 HH14 KK05 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01J 9/02 H01J 9/02 F 11/02 11/02 B (72) Inventor Isamu Sakuma Otsu, Shiga 1-1-1 Sonoyama F-term (reference) in Shiga Plant of Toray Industries, Inc. 5G435 AA01 AA17 BB06 CC09 HH12 HH14 KK05

Claims (15)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 塗布液を供給する塗布液供給手段と、前
記塗布液供給手段から供給された塗布液を被塗布部材に
吐出する吐出口を有する塗布器と、前記塗布器および被
塗布部材のうちの少なくとも一方を相対的に移動させて
前記被塗布部材上に塗膜を形成するための移動手段とを
備えた塗布装置であって、前記塗布器は複数あり、各々
の塗布器の昇降を独立して行える塗布器昇降手段と、複
数の塗布器から吐出する各々の塗布液が、被塗布部材の
走行方向において重ならないで被塗布部材上に塗膜を形
成するように、塗布液の吐出と塗布器の昇降とを制御す
る塗布器吐出昇降制御手段を備えていることを特徴とす
る塗布装置。
A coating liquid supply unit for supplying a coating liquid; a coating device having a discharge port for discharging a coating liquid supplied from the coating liquid supply unit to a member to be coated; A moving device for relatively moving at least one of them to form a coating film on the member to be coated, wherein the coating device includes a plurality of coating devices, and each of the coating devices is moved up and down. Independently moving applicator elevating means, and discharging the coating liquid so that each coating liquid discharged from the plurality of coating apparatuses forms a coating film on the member to be coated without overlapping in the running direction of the member to be coated. An applicator, comprising: an applicator discharge elevating control means for controlling the lifting and lowering of the applicator.
【請求項2】 各々の塗布器は複数個の吐出口を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。
2. The coating device according to claim 1, wherein each coating device has a plurality of discharge ports.
【請求項3】 被塗布部材は枚葉部材であることを特徴
とする請求項1または2に記載の塗布装置。
3. The coating apparatus according to claim 1, wherein the member to be coated is a single-sheet member.
【請求項4】 さらに前記塗布器を塗布を実行するため
の位置と実行しない位置とに着脱する塗布器着脱手段を
塗布装置内部に備えていることを特徴とする請求項1〜
3のいずれかに記載の塗布装置。
4. The coating apparatus according to claim 1, further comprising an applicator attaching / detaching means for attaching / detaching the applicator to a position for performing coating and a position for not performing coating.
4. The coating device according to any one of 3.
【請求項5】 さらに前記塗布器の吐出口面を清掃する
清掃手段を有していることを特徴とする請求項1〜4の
いずれかに記載の塗布装置。
5. The coating apparatus according to claim 1, further comprising cleaning means for cleaning a discharge port surface of said coating device.
【請求項6】 請求項1〜5のいずれかに記載の塗布装
置を使用してプラズマディスプレイを製造することを特
徴とするプラズマディスプレイの製造装置。
6. A plasma display manufacturing apparatus for manufacturing a plasma display using the coating apparatus according to claim 1.
【請求項7】 請求項1〜5のいずれかに記載の塗布装
置を使用してディスプレイ用部材を製造することを特徴
とするディスプレイ用部材の製造装置。
7. An apparatus for manufacturing a member for a display, wherein the apparatus for manufacturing a display is manufactured by using the coating apparatus according to any one of claims 1 to 5.
【請求項8】 塗布器の一方向に延びる吐出口から塗布
液を被塗布部材に吐出しながら、前記塗布器および被塗
布部材の少なくとも一方を相対的に移動させて前記被塗
布部材に塗膜を形成する塗布方法であって、前記塗布器
は複数あり、複数の塗布器から吐出する各々の塗布液が
被塗布部材の走行方向において重ならないように、塗布
器からの塗布液の吐出と各々の塗布器の昇降を制御して
被塗布部材上に塗膜の形成を行なうことを特徴とする塗
布方法。
8. A coating liquid is applied to the member to be coated by relatively moving at least one of the coating device and the member to be coated while discharging the coating liquid to the member to be coated from a discharge port extending in one direction of the coating device. In the coating method for forming, there is a plurality of the applicator, each of the application liquid discharged from the plurality of applicators so that each of the coating liquids do not overlap in the traveling direction of the member to be coated, discharge of the coating liquid from the applicator and each A coating film is formed on a member to be coated by controlling lifting and lowering of the coating device.
【請求項9】 前記塗布器は複数個の吐出口を有するこ
とを特徴とする請求項8に記載の塗布方法。
9. The coating method according to claim 8, wherein the coating device has a plurality of discharge ports.
【請求項10】 N個の塗布器D1、D2、・・・、D
Nと、被塗布部材中のN個の被塗布領域R1、R2、・
・・、RNを、それぞれこの順番に塗布方向に向かって
配置するとともに、それぞれ塗布器D1で被塗布領域R
1、D2でR2、・・・、DNでRNに塗布液を塗布し
て塗膜を形成することを特徴とする請求項8または9に
記載の塗布方法。
10. N applicators D1, D2,..., D
N, and N application regions R1, R2,.
, RN are arranged in this order in the coating direction, and the coating region D is applied by the coating device D1.
The coating method according to claim 8 or 9, wherein a coating liquid is formed by coating the coating liquid on the RN with R2, ..., DN with D2.
【請求項11】 被塗布部材は枚葉部材であることをこ
とを特徴とする請求項8〜10のいずれかに記載の塗布
方法。
11. The coating method according to claim 8, wherein the member to be coated is a single sheet member.
【請求項12】 前記塗布器を、塗布装置内に設けられ
た塗布器着脱手段によって、塗布を実行するための位置
と実行しない位置とに着脱することを特徴とする請求項
8〜11のいずれかに記載の塗布方法。
12. The coating device according to claim 8, wherein said coating device is attached to and detached from a position where coating is performed and a position where coating is not performed by an application device attaching / detaching means provided in the coating device. The coating method described in Crab.
【請求項13】 塗布器の吐出口面を、塗布前に清掃す
ることを特徴とする請求項8〜12のいずれかに記載の
塗布方法。
13. The coating method according to claim 8, wherein the discharge port surface of the coating device is cleaned before coating.
【請求項14】 請求項8〜13のいずれかに記載の塗
布方法を用いてプラズマディスプレイの製造を行うこと
を特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。
14. A method for manufacturing a plasma display, comprising manufacturing a plasma display using the coating method according to claim 8. Description:
【請求項15】 請求項8〜13のいずれかに記載の塗
布方法を用いてディスプレイ用部材の製造を行うことを
特徴とするディスプレイ用部材の製造方法。
15. A method for manufacturing a member for a display, comprising manufacturing the member for a display using the coating method according to any one of claims 8 to 13.
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