JP2000095544A - ガラス組成物、それを用いたペ−スト、絶縁体、ｆｐｄ用隔壁および絶縁層 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ガラス組成物、それを用いたペ−スト、絶縁
体、ＦＰＤ用隔壁および絶縁層を提供する。 【解決手段】ガラス成分として、Ｂ₂Ｏ₃１５〜４５モル
％と、ＺｎＯ１５〜４５モル％と、ＢａＯ、ＳｒＯ、Ｃ
ａＯおよびＭｇＯからなる群より選ばれた１種または２
種以上の酸化物１５〜４０モル％と、ＢａＦ₂、Ｃａ
Ｆ₂、ＳｒＦ₂、ＭｇＦ₂およびＡｌＦ₃からなる群より選
ばれた１種または２種以上のフッ化物１０〜３０モル％
と、Ｎａ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏ、Ｌｉ₂Ｏからなる群より選ばれた
１種または２種以上のアルカリ酸化物０〜１０モル％と
を含む混合体を焼成してなるガラス組成物と、ジルコ
ン、アルミナ、シリカ、チタニア、ムライト、βユ−ク
リプタイト、コ−ディエライト、βスポデユメンおよび
フォルステライト等からなる群より選ばれた１種または
２種以上のセラミックフィラ−を含む混合体をペ−スト
とし、このペ−ストを焼成してなる絶縁体、またこの絶
縁体により形成されたＦＰＤ用隔壁および同じくこの絶
縁体により形成されたＦＰＤ用絶縁層。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＤＰ（ｐｌａｓ
ｍａｄｉｓｐｌａｙｐａｎｅｌ：プラズマデイスプレイ
パネル）、ＰＡＬＣ（ｐｌａｓｍａ ａｄｄｒｅｓｓｅ
ｄ ｌｉｑｕｉｄｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ）等
のＦＰＤ（ｆｌａｔ ｐａｎｅｌ ｄｉｓｐｌａｙ）用
隔壁および絶縁層に好適なガラス・セラミック組成物お
よびこれを用いた絶縁体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のガラス・セラミック混合
体組成物として、ガラス粉末が、７０〜９５重量％、耐
火物フィラ−が５〜３０重量％、耐熱顔料が０〜１０重
量％を含むものが開示されている（特開平３−１７０３
４６）。このガラス成分は、５５〜６５重量％のＰｂ
Ｏ、０〜５重量％のＢ₂Ｏ₃、１５〜２５重量％のＳｉＯ
₂、０．５〜５重量％のＡｌ₂Ｏ₃、０．５〜１５重量％
の（ＳｎＯ₂＋ＴｉＯ₂）、０．５〜１０重量％の（Ｍｇ
Ｏ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）、０．１〜５重量％のＬ
ａ₂Ｏ₃からなる。しかし、上記従来のガラス組成物で
は、Ｐｂ成分を含有するため、ガラス組成物の密度が大
きくなり、このガラス組成物をＰＤＰのガラス基板上の
隔壁として使用した場合、ガラス基板の重量が増大する
問題点や、環境汚染の原因となる問題点があった。ガラ
ス基板の重量が増大すると、ガラス基板の焼成時にガラ
ス基板に反りが発生し易くなる、即ちガラス基板の焼成
工程において加熱むらを防止するために、ガラス基板を
下から数カ所で点支持しているが、上記従来のガラス組
成物では、隔壁の比誘電率が１０〜１２程度で比較的大
きいため、電気信号が近隣の配線に漏洩し、画像にクロ
スト−クが生じ易い問題点があった。更に上記従来のガ
ラス組成物においては、ＰＤＰ隔壁若しくは絶縁層とし
ての使用中（プラズマ減圧雰囲気下にて）に金属Ｐｂが
析出し、放電特性が低下する問題点があった。Ｐｂ成分
を含まないガラスとして、耐イオン放電衝撃性低軟化温
度ガラス（特開昭４８−４３００７）やプラズマディス
プレイパネル（特開平８−３０１６３１）が開示されて
いる。上記特開昭４８−４３００７号公報に示された耐
イオン放電衝撃性低軟化温度ガラスでは、３０〜４３重
量％の無水硼酸（Ｂ₂Ｏ₃）、１８〜３３重量％の五酸化
バナジウム（Ｖ₂Ｏ₅）、１７〜２２重量％の酸化亜鉛
（ＺｎＯ）、８〜１２重量％の酸化ナトリウム（Ｎａ₂
Ｏ）を主成分とし、これに６重量％以下の珪酸（ＳｉＯ
₂）、５重量％以下のアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、４重量％
以下の酸化ジルコニウム（ＺｒＯ₂）のうち少なくとも
１種を含有させたことを特徴とする。この耐イオン放電
衝撃性低軟化温度ガラスでは、一般に使用される窓ガラ
ス板と略同じ熱膨張係数と窓ガラス板より低い軟化温度
を有するため、ひび割れ等を生じることなく窓ガラスに
均一に融着する。またガスイオン等の放電による衝撃に
より解離等の変化を生じ易い酸化鉛（ＰｂＯ）や酸化ビ
スマス（Ｂｉ₂Ｏ₃）等の重金属酸化物を全く含有しない
ため、ＰＤＰのガラス基板の被膜用ガラス等の長時間に
わたりガスイオンの放電衝撃を受ける部分に使用しても
ガスイオン放電特性に全く影響を生じることがなく、被
膜の黒化および透明度の変化等の劣化を生じることもな
い。一方、上記特開平８−３０１６３１号公報に示され
たプラズマディスプレイでは、相対向するガラス基板間
のディスプレイの各画素間に隔壁が形成され、この隔壁
がＰ₂Ｏ₅系ガラスからなるガラス粉末と、低膨張セラミ
ック粉末とからなるガラスセラミック組成物の焼成物か
らなることを特徴とする。このプラズマディスプレイパ
ネルでは、ガラスセラミック組成物が２０〜７０重量％
のガラス粉末と、３０〜８０重量％の低膨張セラミック
粉末からなり、ガラス粉末が２５〜３５モル％のＰ
₂Ｏ₅、０〜５０モル％のＺｎＯ、０〜７０モル％のＳｎ
Ｏ、０〜１０モル％のＬｉ₂Ｏ、０〜１０モル％のＮａ₂
Ｏ、０〜１０モル％のＫ₂Ｏ、０〜２０モル％の（Ｌ₂Ｏ
＋Ｎａ₂Ｏ、＋Ｋ₂Ｏ）、０〜１０モル％のＭｇＯ、０〜
１０モル％のＣａＯ、０〜１０モル％のＳｒＯ、０〜１
０モル％のＢａＯ、０〜２０モル％の（ＭｇＯ＋ＣａＯ
＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）、０〜１０モル％のＢ₂Ｏ₃、０〜１
０モル％のＡｌ₂Ｏ₃からなる。このように構成されたプ
ラズマディスプレイパネルでは、隔壁の比誘電率が７〜
１０の間であり、Ｐｂを含有する隔壁と比較して、表示
のクロスト−クを低減できる。また隔壁にＰｂ成分を含
有しないため、密度が小さく、大型のＰＤＰに最適であ
る。更に熱膨張係数が通常のＰＤＰ用ガラス基板に整合
しているため、ＰＤＰのガラス基板上に隔壁を形成した
際に反りがなく、下地のオ−バコ−トにクラックが入っ
たりすることがなく、ガラス基板も割れ難くなる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の特
開昭４８−４３００７号公報に示された耐イオン放電衝
撃性低軟化温度ガラスでは、Ｖ₂Ｏ₅を含むため、茶色に
着色され、反射率が低下する不具合があった。また上記
従来の特開平８−３０１６３１号公報に示されたプラズ
マディスプレイでは、Ｐ₂Ｏ₅を含むため、耐水性が悪い
問題点があった。上記従来の特開平８−３０１６３１号
公報に示されたプラズマディスプレイでは、ガラスの熱
膨張係数がガラス基板に対して大きいので、熱膨張係数
をガラス基板と整合させるために、セラミックフィラ−
を多量に添加しなければならず、焼成後の構造が多孔質
になり、強度が低下し放電特性も低下する問題点があっ
た。本発明の目的は、ＦＰＤのガラス基板に反りを発生
させず、かつＦＰＤの画像にクロスト−クを発生させず
に、反射率を向上できるガラス・セラミック組成物、そ
れを用いたペ−スト、絶縁体、ＦＰＤ用隔壁および絶縁
層を提供することである。本発明の別の目的は、強度お
よび放電特性を低下させずに、熱膨張係数を低くして熱
膨張係数をＦＰＤガラス基板と整合させることができ、
かつガラス基板より軟化点を低くできるガラス・セラミ
ック組成物、それを用いたペ−スト、絶縁体、ＦＰＤ用
隔壁および絶縁層を提供することである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】請求項１に係わる発明
は、ガラス成分として、Ｂ₂Ｏ₃２０〜４５モル％と、Ｚ
ｎＯ１５〜４５モル％と、ＢａＯ、ＳｒＯ、ＣａＯおよ
びＭｇＯからなる群より選ばれた１種または２種以上の
酸化物１５〜４０モル％と、ＢａＦ₂、ＣａＦ₂、ＳｒＦ
₂、ＭｇＦ₂およびＡｌＦ₃からなる群より選ばれた１種
または２種以上のフッ化物１０〜３０モル％と、Ｎａ₂
Ｏ、Ｋ₂Ｏ、Ｌｉ₂Ｏからなる群より選ばれた１種または
２種以上のアルカリ酸化物０〜２０モル％とを含むする
ガラス組成物である。この請求項１に記載されたガラス
組成物では、ガラス成分を上記範囲内で夫々混合する
と、焼成温度が低くなって、軟化点も低くなる。更にア
ルカリ酸化物を添加することにより、焼成温度、軟化点
をより低くすることができる。また上記ガラス成分に密
度の大きいＰｂ成分を含まないため、重量を軽減でき、
環境を汚染することもない。請求項２に係わる発明は、
ガラス成分として、Ｂ₂Ｏ₃１５〜４５モル％と、ＺｎＯ
１５〜４５モル％と、ＢａＯ、ＳｒＯ、ＣａＯおよびＭ
ｇＯからなる群より選ばれた１種または２種以上の酸化
物１５〜４０モル％と、ＢａＦ₂、ＣａＦ₂、ＳｒＦ₂、
ＭｇＦ₂およびＡｌＦ₃からなる群より選ばれた１種また
は２種以上のフッ化物１０〜３０モル％と、Ｎａ₂Ｏ、
Ｋ₂Ｏ、Ｌｉ₂Ｏからなる群より選ばれた１種または２種
以上のアルカリ酸化物０〜２０モル％とを含むガラス組
成物と；ジルコン、アルミナ、シリカ、チタニア、ムラ
イト、βユ−クリプタイト、コ−デイエライト、βスポ
デュメンおよびフォルステライト等からなる群より選ば
れた１種または２種以上のセラミックフィラ−類を含む
ガラス・セラミック混合体組成物である。請求項３に係
わる発明は、請求項２記載のガラス・セラミック混合体
組成物を３０〜９５重量％と、有機バインダ０．３〜１
５重量％と、溶剤と可塑剤と分散剤３〜７０重量％を含
むペ−ストである。請求項４に係わる発明は、請求項３
記載のペ−ストを焼成してなる絶縁体であって、ガラス
の軟化点が低いので、絶縁体の焼成温度を低くすること
が出来る。またセラミックフィラ−の添加によって反射
率の高い絶縁体を得ることが出来る。請求項５に係わる
発明は、請求項４記載の絶縁体により形成されたＦＰＤ
用隔壁である。請求項６に係わる発明は、請求項４記載
の絶縁体により形成されたＦＰＤ用絶縁層である。

【０００５】この請求項５に記載されたＦＰＤ用隔壁ま
たは請求項６に記載されたＦＰＤ用絶縁層では、上記ガ
ラス組成物とセラミックフィラ−との混合体に有機バイ
ンダを含むセラミックグリ−ンリブまたはセラミックグ
リ−ンシ−トを焼成することにより、上記リブまたはシ
−トが隔壁または絶縁層になる。或いはガラス組成物、
セラミックフィラ−および有機バインダに有機溶媒を加
えて、ペ−スト化しスクリ−ン印刷したのち、乾燥後セ
ラミックグリ−ンリブまたはセラミックグリ−ン層を焼
成することにより、セラミック隔壁または絶縁層が形成
できる。この時の焼成温度はガラス基板の軟化点より１
００℃以上低いため、ガラス基板に反り等は生じない。
また上記隔壁または絶縁層の熱膨張係数はガラス基板の
熱膨張係数と概略同一になるため、ガラス基板の反りを
更に制御できる。上記隔壁または絶縁層の比誘電率が４
〜７程度と比較的小さくなるので、電気信号が近隣の配
線に漏洩することはなく、画像にクロスト−クが発生し
ない。更にガラス成分へのセラミックフィラ−成分の添
加量は比較的少量で済むので、焼成後の強度および放電
特性が低下することもない。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を詳し
く説明する。本発明の絶縁体は、ガラス組成物とセラミ
ックフィラ−とを含む混合体に有機バインダ、溶剤、必
要に応じて、可塑剤、分散剤を混合したペ−ストを焼成
することにより形成される。上記ガラス組成物として
は、Ｂ₂Ｏ₃を１５〜４５モル％と、ＺｎＯを１５〜４５
モル％と、ＢａＯ、ＳｒＯ、ＣａＯおよびＭｇＯからな
る群より選ばれた１種または２種以上の酸化物を１５〜
４０モル％とＢａＦ₂、ＣａＦ₂、ＳｒＦ₂、ＭｇＦ₂およ
びＡｌＦ₃からなる群より選ばれた１種または２種以上
のフッ化物を１０〜３０モル％とＮａ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏ、Ｌｉ
₂Ｏからなる群より選ばれた１種または２種以上のアル
カリ酸化物０〜２０モル％とを含む。Ｂ₂Ｏ₃を１５〜４
５モル％の範囲に限定したのは、１５モル％未満では、
ガラスにならず軟化点も高い不具合があり、４５モル％
を超えると、耐水性が悪い不具合があるからであり、Ｂ
₂Ｏ₃は２５〜４０モル％であることが更に好ましい。ま
たＺｎＯを１５〜４５モル％の範囲に限定したのは、１
５モル％未満では、軟化点が高い不具合があり、４５モ
ル％を超えても軟化点が高い不具合があり、ＺｎＯは２
０〜４０モル％であることが更に好ましい。またＢａ
Ｏ、ＳｒＯ、ＣａＯおよびＭｇＯからなる群より選ばれ
た１種または２種以上の酸化物を１５〜４０モル％の範
囲に限定したのは、１５モル％未満では、軟化点が高い
不具合があり、４０モル％を超えるとガラスにならない
不具合があるからであり、この酸化物は２０〜３５モル
％であることが更に好ましい。更にＢａＦ₂、ＣａＦ₂、
ＳｒＦ₂、ＭｇＦ₂およびＡｌＦ₃からなる群より選ばれ
た１種または２種以上のフッ化物を１０〜３０モル％の
範囲に限定したのは、１０モル％未満では軟化点が高い
不具合があり、３０モル％を超えるとガラスにならない
不具合があるからであり、このフッ化物は１２〜２５モ
ル％であることがさらに好ましい。また、Ｎａ₂Ｏ、Ｋ₂
Ｏ、Ｌｉ₂Ｏからなる群より選ばれた１種または２種以
上のアルカリ酸化物の含有量を０〜２０モル％と限定し
たのは、２０モル％を超えても軟化点を下げる効果が少
ないので、その値を０〜２０モル％に定めた。またセラ
ミックフィラ−としては、ジルコン、アルミナ、シリ
カ、チタニア、ムライト、βユ−クリプタイト、コ−デ
ィエライト、βスポデュメン、およびフォルステライト
からなる群より選ばれた１種または２種以上のセラミッ
クを含む。ガラス成分にセラミックフィラ−成分を混合
するのは、例えば上記ガラス成分を用いたＰＤＰ用隔壁
をガラス基板上に形成する場合、この隔壁の熱膨張係数
とガラス基板の熱膨張係数とを整合させるためと反射率
の向上である。

【０００７】この実施の形態では、上記せるペ−ストの
各成分の配合比は、ガラス組成物およびセラミックフィ
ラ−を３０〜７０重量％、有機バインダを１５〜３重量
％、溶媒を５５〜２７重量％であることが好ましい。溶
媒は常温での揮発性が比較的小さい有機溶媒であること
が必要であり、タ−ピネオ−ル、プチルカルビト−ル、
アセテ−トまたはエ−テル等が挙げられる。ペ−ストを
このように構成することにより所定の粘度を有するペ−
ストを得ることができ、ガラス基板上に形成されたセラ
ミックキャピラリリブのだれを抑制して焼成することに
よりセラミックリブを精度良く形成することができる。

【０００８】この実施の形態では、上記ガラス・セラミ
ック混合体を焼成することによりセラミックリブ（ＰＤ
Ｐ用隔壁）が形成される。このセラミックリブの形成方
法を図１に基づいて説明する。第一の実施の形態の場
合、セラミックリブは図１に示すように、ペ−ストを基
板１０表面に塗布してペ−スト膜１１を形成し、ブレ−
ド１２周辺の少なくとも一部に形成されたくし歯１２ｂ
をペ−スト膜１１につき刺した状態でブレ−ド１２また
は基板１０を一定方向に移動することにより基板１０表
面にセラミックキャピラリリブ１３を形成する方法であ
る。くし歯１２ｂをペ−スト膜１１につき刺した状態で
ブレ−ド１２または基板１０を一定方向に移動すること
により、基板１０表面に形成された膜１１のブレ−ド１
２のくし歯１２ｂに対する箇所のペ−スト１１は、くし
歯１２ｂの隙間に移動するか、若しくは掃き取られ、く
し歯１２ｂの隙間に位置する膜１１のみが基板１０上に
残存して、基板１０表面にセラミックキャピラリリブ１
３が形成される。

【０００９】第二の実施の形態の場合、セラミックリブ
は図２に示すように、ペ−ストを基板１０表面に塗布し
てペ−スト膜１１を形成し、ブレ−ド１２周辺の少なく
とも一部に形成されたくし歯１２ｂをペ−スト膜１１に
つき刺した状態でブレ−ド１２または基板１０を一定方
向に移動することにより基板１０表面にセラミックキャ
ピラリ層２２とこのセラミックキャピラリ層（絶縁層）
２２上にセラミックキャピラリリブ２３（隔壁）を形成
する方法である。くし歯１２ｂの先端を基板１０表面か
ら所定の高さ浮上するようにペ−スト膜１１につき刺し
た状態でブレ−ド１２を移動するか、または基板１０を
一定方向に移動させることにより、基板１０表面から所
定の高さまでのペ−ストは基板表面上に残存してセラミ
ックキャピラリ層２２を形成し、このセラミックキャピ
ラリ層２２より上方のペ−ストであってブレ−ド１２の
くし歯１２ｂに対する箇所はくし歯１２ｂの隙間に移動
するか、若しくは掃き取られ、くし歯１２ｂの隙間に位
置するペ−ストのみがセラミックキャピラリ層２２上に
残存して、セラミックキャピラリ層２２上にセラミック
キャピラリリブ２３を形成される。

【００１０】また、第三の実施の形態の場合、図３に示
すように、厚膜印刷法によりガラス基板３０上にセラミ
ックリブ３４を形成しても良い。この方法では、ガラス
基板３０の表面に上記ペ−ストを厚膜印刷法により所定
のパタ−ンで位置合わせをして重ね塗りした後に乾燥
し、ペ−スト膜３１を形成する。この工程を多数回繰り
返してペ−スト膜３１を所定の高さに形成した後に焼成
することにより、セラミックリブ３４がガラス基板３０
上に所定の間隔をあけて形成される。

【００１１】また、第四の実施の形態の場合、セラミッ
クリブは図４に示すように、サンドブラスト法によりガ
ラス基板３０上にセラミックリブ４４を形成しても良
い。この方法では、ガラス基板３０の表面全体に上記ペ
−ストを厚膜法で塗布し、乾燥することにより、或いは
上記ペ−ストから作製されたセラミックグリ−ンテ−プ
を積層することにより、所定の高さのパタ−ン形成層４
１を形成した後、このパタ−ン形成層４１を感光性フィ
ルム４２で被覆し、更にこのフィルム４２上をマスク４
３で覆って、露光、現像を行うことにより所定のパタ−
ンのレジスト層４６を形成する。次にこのレジスト層４
６の上方からサンドブラスト処理を施してセル４７とな
る部分を取り除くことにより、パタ−ン形成層４１がセ
ラミックグリ−ンリブ４８となる。更に剥離剤等を用い
て上記レジスト層４６を除去した後に焼成することによ
り、セラミックリブ４４がガラス基板３０上に所定の間
隔をあけて形成される。

【００１２】本発明のペ−ストは、ガラス・セラミック
混合粉末３０〜９５重量％と、有機バインダ０．３〜１
５重量％と、溶剤と可塑剤と分散剤３〜７０重量％を含
むものである。ペ−ストをこのように配合することによ
り、粘度が１０００〜５００，０００ｃｐｓのペ−スト
を得ることが出来、基板１０上に形成されたセラミック
キャピラリリブのだれを抑制してセラミックキャピラリ
リブを精度良く形成する。なお、ペ−ストの粘度は、
５，０００〜５００，０００ｃｐｓが好ましく、１０，
０００〜３００，０００ｃｐｓが更に好ましい。

【００１３】上記、実施の形態では、本発明の絶縁体に
よりＰＤＰ用隔壁１３、２３、３４、４４およびＰＤＰ
用絶縁層２２を形成したが、ＰＡＬＣ用隔壁およびＰＡ
ＬＣ用絶縁層を形成しても良い。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の実施例を比較例と共に詳しく
説明する。 ［実施例１］Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、ＺｎＯを２０モル
％と、ＢａＯを２５モル％とＬｉ₂Ｏを５モル％とＭｇ
Ｆ₂を２０モル％とを含むガラス粉末（ガラス組成物）
を７０重量％用意し、セラミックフィラ−として平均粒
径５．０μｍのβユ−クリプタイト粉末を２０重量％用
意し、両者を十分に混合した。上記ガラス粉末は具体的
には、Ｂ₂Ｏ₃としてＨ₃ＢＯ₃、ＺｎＯはそのまま、Ｂａ
ＯとしてＢａＣＯ₃、Ｌｉ₂ＯとしてはＬｉ₂ＣＯ₃を、Ｍ
ｇＦ₂はそのままを夫々所定の成分になるように混合
し、大気中で１１００℃にて３０分間溶解して白金皿に
流し出し、固化した後に粉砕して（平均粒径３〜５μ
ｍ）得た。この混合粉末と有機バインダであるエチルセ
ルロ−スと溶媒であるαテレピネオ−ルとを重量比で５
０／５／４５の割合で配合し、十分に混練してペ−スト
を得た。このようにして得られたペ−ストを実施例１と
した。なお、以下の実施例２〜２９および比較例１〜８
のガラス粉末も、上記と同様にＢ₂Ｏ₃としてＨ₃ＢＯ₃、
ＺｎＯはそのまま、酸化物であるＢａＯ、ＳｒＯ、Ｃａ
Ｏ、ＭｇＯ、Ｎａ₂Ｏ、Ｋ₂ＯまたはＬｉ₂ＯとしてＢａ
ＣＯ₃、ＳｒＣＯ₃、ＣａＣＯ_3、ＭｇＣＯ₃、ＮａＣＯ₃、
Ｋ₂ＣＯ₃、またはＬｉ₂ＣＯ₃、フッ化物であるＭｇ
Ｆ₂、ＣａＦ₂、ＳｒＦ₂、ＭｇＦ₂またはＡｌＦ₃はその
ままを夫々所定の成分になるように混合し、大気中で１
１００℃にて３０分間溶解して白金皿に流し出し、固化
した後に粉砕して（平均粒径３〜５μｍ）得た。

【００１５】［実施例２］ガラス粉末が実施例１のＭｇ
Ｆ₂に替えてＳｒＦ₂を２０モル％含むことを除いて、実
施例１と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−スト
を実施例２とした。

【００１６】［実施例３］ガラス粉末が実施例１のＭｇ
Ｆ₂に替えてＣａＦ₂を２０モル％含むことを除いて、実
施例１と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−スト
を実施例３とした。

【００１７】［実施例４］ガラス粉末が実施例１のＭｇ
Ｆ₂に替えてＡｌＦ₃を２０モル％含むことを除いて、実
施例１と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−スト
を実施例４とした。

【００１８】［実施例５］ガラス粉末が、Ｂ₂Ｏ₃を２５
モル％と、ＺｎＯを２０モル％と、ＢａＯを４０モル％
と、Ｌｉ₂Ｏを５モル％とＣａＦ₂を１０モル％とを含む
ことを除いて、実施例１と同様にしてペ−ストを形成し
た。このペ−ストを実施例５とした。

【００１９】［実施例６］ガラス粉末が、Ｂ₂Ｏ₃を４５
モル％と、ＺｎＯを１５モル％と、ＢａＯを１５モル％
とＣａＦ₂を２５モル％とを含むことを除いて、実施例
１と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−ストを実
施例６とした。

【００２０】［実施例７］ガラス粉末が、Ｂ₂Ｏ₃を１５
モル％と、ＺｎＯを４５モル％と、ＢａＯを１５モル％
とＮａ₂Ｏを１５モル％とＣａＦ₂を１０モル％とを含む
ことを除いて、実施例１と同様にしてペ−ストを形成し
た。このペ−ストを実施例７とした。

【００２１】［実施例８］ガラス粉末が、Ｂ₂Ｏ₃を２０
モル％と、ＺｎＯを２５モル％と、ＢａＯを１５モル％
と、Ｋ₂Ｏを２０モル％と、ＣａＦ₂を２０モル％とを含
むことを除いて、実施例１と同様にしてペ−ストを形成
した。このペ−ストを実施例８とした。

【００２２】［実施例９］ガラス粉末が、Ｂ₂Ｏ₃を３０
モル％と、ＺｎＯを２０モル％と、ＣａＯを２５モル％
と、Ｌｉ₂Ｏを５モル％とＣａＦ₂を２０モル％とを含む
ことを除いて、実施例１と同様にしてペ−ストを形成し
た。このペ−ストを実施例９とした。

【００２３】［実施例１０］ガラス粉末が、実施例９の
ＣａＯに替えてをＳｒＯを２５モル％含むことを除い
て、実施例９と同様にしてペ−ストを形成した。このペ
−ストを実施例１０とした。

【００２４】［実施例１１］ガラス粉末が、実施例９の
ＣａＯに替えてをＭｇＯを２５モル％含むことを除い
て、実施例９と同様にしてペ−ストを形成した。このペ
−ストを実施例１１とした。

【００２５】［実施例１２］Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、Ｚ
ｎＯを２０モル％と、ＢａＯを５モル％とＳｒＯを１０
モル％と、ＣａＯを１０モル％と、Ｌｉ₂Ｏを５モル％
と、ＣａＦ₂を２０モル％とを含むガラス粉末を６０重
量％用意し、セラミックフィラ−粉末として平均粒径
４．５μｍのアルミナ粉末を４０重量％用意し、両者を
十分に混合した。上記以外は、実施例１と同様にしてペ
−ストを形成した。このペ−ストを実施例１２とした。

【００２６】［実施例１３］Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、Ｚ
ｎＯを２０モル％と、ＢａＯを１０モル％とＳｒＯを５
モル％と、ＭｇＯを１０モル％と、Ｎａ₂Ｏを５モル％
と、ＢａＦ₂を２０モル％とを含むガラス粉末を６０重
量％用意したことを除いて、実施例１２と同様にしてペ
−ストを形成した。このペ−ストを実施例１３とした。

【００２７】［実施例１４］Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、Ｚ
ｎＯを２０モル％と、ＢａＯを１０モル％とＳｒＯを５
モル％と、ＣａＯを５モル％と、ＭｇＯを５モル％と、
Ｋ₂Ｏを５モル％と、ＳｒＦ₂を２０モル％とを含むガラ
ス粉末を６０重量％用意したことを除いて、実施例１２
と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−ストを実施
例１４とした。

【００２８】［実施例１５］Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、Ｚ
ｎＯを２０モル％と、ＢａＯを１０モル％とＣａＯを１
０モル％と、ＭｇＯを１０モル％と、Ｎａ₂Ｏを１０モ
ル％と、ＡｌＦ₃を１０モル％とを含むガラス粉末を６
０重量％用意したことを除いて、実施例１２と同様にし
てペ−ストを形成した。このペ−ストを実施例１５とし
た。

【００２９】［実施例１６］Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、Ｚ
ｎＯを２０モル％と、ＣａＯを１５モル％と、ＭｇＯを
５モル％と、Ｋ₂Ｏを１０モル％と、ＢａＦ₂を５モル％
と、ＣａＦ₂を１０モル％と、ＡｌＦ₃を５モル％とを含
むガラス粉末を６０重量％用意したことを除いて、実施
例１２と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−スト
を実施例１６とした。

【００３０】［実施例１７］Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、Ｚ
ｎＯを２０モル％と、ＳｒＯを５モル％と、ＣａＯを１
０モル％と、ＭｇＯを５モル％と、Ｌｉ₂Ｏを１０モル
％と、ＳｒＦ₂を１０モル％と、ＭｇＦ₂を１０モル％と
を含むガラス粉末を６０重量％用意したことを除いて、
実施例１２と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−
ストを実施例１７とした。

【００３１】［実施例１８］Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、Ｚ
ｎＯを２０モル％と、ＣａＯを３０モル％と、Ｌｉ ₂Ｏ
を５モル％と、ＭｇＦ₂を１０モル％と、ＡｌＦ₃を５モ
ル％とを含むガラス粉末を６０重量％用意したことを除
いて、実施例１２と同様にしてペ−ストを形成した。こ
のペ−ストを実施例１８とした。

【００３２】［実施例１９］Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、Ｚ
ｎＯを２０モル％と、ＣａＯを２５モル％と、Ｎａ ₂Ｏ
を５モル％と、ＢａＦ₂を１０モル％と、ＭｇＦ₂を５モ
ル％と、ＡｌＦ₃を５モル％とを含むガラス粉末を６０
重量％用意したことを除いて、実施例１２と同様にして
ペ−ストを形成した。このペ−ストを実施例１９とし
た。

【００３３】［実施例２０］Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、Ｚ
ｎＯを２０モル％と、ＳｒＯを２０モル％と、Ｋ₂Ｏを
５モル％と、Ｌｉ₂Ｏを５モル％と、ＣａＦ₂を５モル％
と、ＳｒＦ₂を５モル％と、ＭｇＦ₂を５モル％と、Ａｌ
Ｆ₃を５モル％とを含むガラス粉末を６０重量％用意し
たことを除いて、実施例１２と同様にしてペ−ストを形
成した。このペ−ストを実施例２０とした。

【００３４】［実施例２１］Ｂ₂Ｏ₃を３６モル％と、Ｚ
ｎＯを２４モル％と、ＢａＯを２０モル％と、Ｌｉ ₂Ｏ
を５モル％と、Ｎａ₂Ｏを５モル％と、ＣａＦ₂を１０モ
ル％とを含むガラス粉末を５０重量％用意し、セラミッ
クフィラ−粉末として平均粒径３．２μｍのチタニア粉
末を５０重量％用意し、両者を十分に混合した。上記以
外は、実施例１と同様にしてペ−ストを形成した。この
ペ−ストを実施例２１とした。

【００３５】［実施例２２］Ｂ₂Ｏ₃を３６モル％と、Ｚ
ｎＯを２４モル％と、ＢａＯを２０モル％と、Ｌｉ ₂Ｏ
を５モル％と、Ｎａ₂Ｏを５モル％と、ＣａＦ₂を１０モ
ル％とを含むガラス粉末を７０重量％用意し、セラミッ
クフィラ−粉末として平均粒径１．２μｍのジルコン粉
末を４５重量％用意し、両者を十分に混合した。上記以
外は、実施例１と同様にしてペ−ストを形成した。この
ペ−ストを実施例２２とした。

【００３６】［実施例２３］Ｂ₂Ｏ₃を３６モル％と、Ｚ
ｎＯを２４モル％と、ＢａＯを２０モル％と、Ｌｉ ₂Ｏ
を５モル％と、Ｎａ₂Ｏを５モル％と、ＣａＦ₂を１０モ
ル％とを含むガラス粉末を８０重量％用意し、セラミッ
クフィラ−粉末として平均粒径４．３μｍのシリカ粉末
を３５重量％用意し、両者を十分に混合した。上記以外
は、実施例１と同様にしてペ−ストを形成した。このペ
−ストを実施例２３とした。

【００３７】［実施例２４］Ｂ₂Ｏ₃を３６モル％と、Ｚ
ｎＯを２４モル％と、ＢａＯを１０モル％と、Ｌｉ ₂Ｏ
を２０モル％と、ＣａＦ₂を１０モル％とを含むガラス
粉末を７０重量％用意し、セラミックフィラ−粉末とし
て平均粒径３．７μｍのムライト粉末を３０重量％用意
し、両者を十分に混合した。上記以外は、実施例１と同
様にしてペ−ストを形成した。このペ−ストを実施例２
４とした。

【００３８】［実施例２５］Ｂ₂Ｏ₃を３６モル％と、Ｚ
ｎＯを２４モル％と、ＢａＯを２０モル％と、ＣａＦ₂
を２０モル％とを含むガラス粉末を８０重量％用意し、
セラミックフィラ−粉末として平均粒径６．７μｍのβ
スポデュメン粉末を２５重量％用意し、両者を十分に混
合した。上記以外は、実施例１と同様にしてペ−ストを
形成した。このペ−ストを実施例２５とした。

【００３９】［実施例２６］Ｂ₂Ｏ₃を３６モル％と、Ｚ
ｎＯを２４モル％と、ＢａＯを１５モル％と、Ｋ₂Ｏを
５モル％と、ＣａＦ₂を２０モル％とを含むガラス粉末
を８０重量％用意し、セラミックフィラ−粉末として平
均粒径４．９μｍのコ−ジェライト粉末を３０重量％用
意し、両者を十分に混合した。上記以外は、実施例１と
同様にしてペ−ストを形成した。このペ−ストを実施例
２６とした。

【００４０】［実施例２７］Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、Ｚ
ｎＯを２５モル％と、ＢａＯを１５モル％と、Ｎａ ₂Ｏ
を５モル％と、ＣａＦ₂を２５モル％とを含むガラス粉
末を７５重量％用意し、セラミックフィラ−粉末として
平均粒径２．９μｍのフォルステライト粉末を３０重量
％用意し、両者を十分に混合した。上記以外は、実施例
１と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−ストを実
施例２７とした。

【００４１】［実施例２８］Ｂ₂Ｏ₃を３０モル％と、Ｚ
ｎＯを２５モル％と、ＢａＯを２０モル％と、Ｋ₂Ｏを
５モル％と、Ｌｉ₂Ｏを５モル％と、ＣａＦ₂を１５モル
％とを含むガラス粉末を６０重量％用意し、セラミック
フィラ−粉末として平均粒径４．３μｍのβユ−クリラ
イト粉末を２０重量％用意し、両者を十分に混合した。
上記以外は、実施例１と同様にしてペ−ストを形成し
た。このペ−ストを実施例２８とした。

【００４２】［実施例２９］Ｂ₂Ｏ₃を１５モル％と、Ｚ
ｎＯを２５モル％と、ＢａＯを３０モル％と、ＣａＦ₂
を３０モル％とを含むガラス粉末を３０重量％用意し、
セラミックフィラ−粉末として平均粒径３．２μｍのチ
タニア粉末を７０重量％用意し、両者を十分に混合し
た。上記以外は、実施例１と同様にしてペ−ストを形成
した。このペ−ストを実施例２９とした。

【００４３】［比較例１］Ｂ₂Ｏ₃を２０モル％と、Ｚｎ
Ｏを２０モル％と、ＣａＯを４５モル％と、ＣａＦ₂を
１５モル％とを含むガラス粉末を作製しようとしたが、
ガラス化で出来なかった。

【００４４】［比較例２］Ｂ₂Ｏ₃を３５モル％と、Ｚｎ
Ｏを４５モル％と、ＳｒＯを１０モル％と、ＣａＦ₂を
１０モル％とを含むガラス粉末を７０重量％用意し、セ
ラミックフィラ−粉末として平均粒径４．３μｍのジル
コン粉末を３０重量％用意し、両者を十分に混合した。
上記以外は、実施例１と同様にしてペ−ストを形成し
た。このペ−ストを比較例２とした。

【００４５】［比較例３］Ｂ₂Ｏ₃を４０モル％と、Ｚｎ
Ｏを１０モル％と、ＭｇＯを５モル％と、Ｌｉ₂Ｏを２
５モル％と、ＣａＦ₂を２０モル％とを含むガラス粉末
を７０重量％用意し、セラミックフィラ−粉末として平
均粒径４．３μｍのβユ−クリプタイト粉末を１０重量
％用意し、両者を十分に混合した。上記以外は、実施例
１と同様にしてペ−ストを形成した。このペ−ストを比
較例３とした。

【００４６】［比較例４］Ｂ₂Ｏ₃を２０モル％と、Ｚｎ
Ｏを５０モル％と、ＢａＯを１５モル％と、Ｎａ２Ｏを
５モル％と、ＭｇＦ₂を５モル％とを含むガラス粉末を
７０重量％用意し、セラミックフィラ−粉末として平均
粒径４．３μｍのβスポデュメン粉末を３０重量％用意
し、両者を十分に混合した。上記以外は、実施例１と同
様にしてペ−ストを形成した。このペ−ストを比較例４
とした。

【００４７】［比較例５］Ｂ₂Ｏ₃を１０モル％と、Ｚｎ
Ｏを２５モル％と、ＢａＯを４０モル％と、Ｋ ₂Ｏを５
モル％と、ＳｒＦ₂を２０モル％とを含むガラス粉末を
作製しようとしたが、ガラス化出来なかった。

【００４８】［比較例６］Ｂ₂Ｏ₃を５０モル％と、Ｚｎ
Ｏを２５モル％と、ＢａＯを５モル％と、Ｌｉ₂Ｏを１
０モル％と、ＣａＦ₂を１０モル％とを含むガラス粉末
を７０重量％用意し、セラミックフィラ−粉末として平
均粒径４．３μｍのアルミナ粉末を２０重量％用意し、
両者を十分に混合した。上記以外は、実施例１と同様に
してペ−ストを形成した。このペ−ストを比較例６とし
た。

【００４９】［比較例７］Ｂ₂Ｏ₃を４５モル％と、Ｚｎ
Ｏを１０モル％と、ＢａＯを２０モル％と、Ｋ₂Ｏを５
モル％と、Ｎａ₂Ｏを５モル％と、Ｌｉ₂Ｏを５モル％
と、ＡｌＦ₃を１０モル％とを含むガラス粉末を７０重
量％用意し、セラミックフィラ−粉末として平均粒径
４．３μｍのジルコン粉末を１０重量％用意し、両者を
十分に混合した。上記以外は、実施例１と同様にしてペ
−ストを形成した。このペ−ストを比較例７とした。

【００５０】［比較例８］Ｂ₂Ｏ₃を２５モル％と、Ｚｎ
Ｏを２５モル％と、ＢａＯを１５モル％と、ＣａＦ₂を
３５モル％とを含むガラス粉末を作製しようとしたが、
ガラス化出来なかった。

【００５１】比較試験および評価 実施例１〜２９および比較例２〜４、６〜７のペ−スト
を縦×横が夫々２５ｍｍ×２５ｍｍのパタ−ンにガラス
基板上に印刷し、１５０℃で１０分間乾燥後、種々の焼
成温度で焼成し、ガラス基板との密着性が良好で最も低
い焼成温度を、そのガラス組成物およびセラミックフィ
ラ−のペ−ストの焼成温度とした。また５ｍｍ×５ｍｍ
×２０ｍｍのキャビティに上記ペ−ストを流し込み、上
記焼成温度にて焼成し、焼成後に形成されたガラス板の
熱膨張係数（×１０^-7／℃）および反射率（％）を夫々
測定した。上記反射率はガラス基板上にて焼成されたガ
ラス／セラミック膜の可視光（３８０〜８００ｎｍ）の
反射率を測定した。これらの結果を表１〜表３に示す。

【００５２】

【表１】

【００５３】

【表２】

【００５４】

【表３】

【００５５】表１〜表３から明らかなように、実施例１
〜２９では、焼成温度が６００℃未満と低かったのに対
し、比較例２〜４、比較例６および７では、焼成温度が
６００℃以上と高く、比較例１、５および８では、所定
のガラス成分にてガラス化が出来なかった。

【００５６】また実施例１〜２９では、熱膨張係数が
（８０〜８９）×１０^-7／℃であったのに対し、比較例
２〜４、比較例６および７では、熱膨張係数が（９１〜
１０５）×１０^-7／℃であった。実施例１〜２９の熱膨
張係数はＰＤＰのガラス基板（ソ−ダ石灰ガラス）の熱
膨張係数が（８５×１０^-7／℃）と概略同一であった。
更に実施例１〜２９では、反射率が７４〜８１％に対し
て、比較例２〜４、６〜７では、反射率が５８〜６９％
であった。

【００５７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ガ
ラス組成物のガラス成分として、Ｂ₂Ｏ₃15〜４５モル％
と、ＺｎＯ１５〜４５モル％と、ＢａＯ、ＳｒＯ、Ｃａ
ＯおよびＭｇＯからなる群より選ばれた１種または２種
以上の酸化物１５〜４０モル％と、ＢａＦ₂、ＣａＦ₂、
ＳｒＦ₂、ＭｇＦ₂およびＡｌＦ₃からなる群より選ばれ
た１種または２種以上のフッ化物１０〜３０モル％とＮ
ａ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏ、Ｌｉ₂Ｏからなる群より選ばれた１種ま
たは２種以上のアルカリ酸化物０〜２０モル％とを含む
ので、軟化点が低くなって、焼成温度も低くなる。また
上記ガラス成分に密度の大きいＰｂ成分を含まないた
め、重量を軽減でき、環境を汚染せず、使用中における
放電特性の低下もない。また上記ガラス組成物と；ジル
コン、アルミナ、シリカ、チタニア、ムライト、βユ−
クリプタイト、コ−ディエライト、βスポデュメンおよ
びフォルステライト等からなる群より選ばれた１種また
は２種以上のセラミックフィラ−を含む混合体をペ−ス
トとし、このペ−ストを焼成して絶縁体を形成すれば、
ガラスの軟化点が低いので、焼成温度が低い絶縁体を得
ることができる。またセラミックフィラ−の添加によっ
て、白色の反射率の高い絶縁体を得ることができる。ま
た上記絶縁体をＦＰＤ用隔壁またはＦＰＤ用絶縁体層に
適用すれば、上記ガラス組成物の焼成温度がガラス基板
の軟化点より１００℃以上低くなり、上記隔壁または絶
縁層の熱膨張係数がガラス基板の熱膨張係数と概略同一
になるので、ガラス基板に反り等が生じることはない。
電気信号が近隣の配線に漏洩することはなく、画像にク
ロスト−クが発生しない。更にガラス成分へのセラミッ
クフィラ−成分の添加量は比較的少量で済むので、焼成
後の強度が高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明におけるセラミックキャピラリリブの形
成状態を示す斜視図。

【図２】本発明におけるセラミックキャピラリ層付リブ
の形成状態を示す図１に対応する斜視図。

【図３】本発明の第３の実施形態のセラミックリブの形
成を工程順に示す概略断面図。

【図４】本発明の第４の実施形態のセラミックリブの形
成を工程順に示す概略断面図。

【符号の説明】

１０、３０ ガラス基板 １１、３１ ペ−スト膜 １２ ブレ−ド １２ａエッジ １２ｂくし歯 １３、２３、３４、４４ セラミックキャピラリリブ
（隔壁） ２２ セラミックキャピラリ層（絶縁層） ３１、４１ パタ−ン形成層 ４２ フィルム ４３ マスク ４６ レジスト層 ４７ セル ４８ セラミックグリ−ンリブ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 3/08 Ｈ０１Ｂ 3/08 Ａ Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｂ 17/16 17/16

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ガラス成分として、Ｂ₂Ｏ₃１５〜４５モル
   ％と、ＺｎＯ１５〜４５モル％と、ＢａＯ、ＳｒＯ、Ｃ
   ａＯおよびＭｇＯからなる群より選ばれた１種または２
   種以上の酸化物１５〜４０モル％と、ＢａＦ₂、Ｃａ
   Ｆ₂、ＳｒＦ₂、ＭｇＦ₂およびＡｌＦ₃からなる群より選
   ばれた１種または２種以上のフッ化物１０〜３０モル％
   と、Ｎａ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏ、Ｌｉ₂Ｏからなる群より選ばれた
   １種または２種以上のアルカリ酸化物０〜２０モル％と
   を含むことを特徴とするガラス組成物。
2. 【請求項２】請求項１記載のガラス組成物と；ジルコ
   ン、アルミナ、シリカ、チタニア、ムライト、βユ−ク
   リプタイト、コ−ディエライト、βスポデュメンおよび
   フォルステライト等からなる群より選ばれた１種または
   ２種以上のセラミックフィラ−類を含むことを特徴とす
   るガラス・セラミック混合体組成物。
3. 【請求項３】請求項２記載のガラス・セラミック混合体
   組成物を３０〜９５重量％と、有機バインダ０．３〜１
   ５重量％と、溶剤と可塑剤と分散剤３〜７０重量％を含
   むことを特徴とするペ−スト。
4. 【請求項４】請求項３記載のペ−ストを焼成してなるこ
   とを特徴とする絶縁体。
5. 【請求項５】請求項４記載の絶縁体により形成されたこ
   とを特徴とするＦＰＤ用隔壁。
6. 【請求項６】請求項４記載の絶縁体により形成されたこ
   とを特徴とするＦＰＤ用絶縁層。