JP2000094891A

JP2000094891A - 成形同時転写材

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Publication number: JP2000094891A
Application number: JP10272378A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Keimen; 正幸経免
Original assignee: Nissha Printing Co Ltd
Current assignee: Nissha Printing Co Ltd
Priority date: 1998-09-28
Filing date: 1998-09-28
Publication date: 2000-04-04
Anticipated expiration: 2018-09-28
Also published as: JP4054455B2

Abstract

(57)【要約】【課題】連続成形中に転写材から生じる箔バリが金型
に固着するのを防止することができる成形同時転写材を
提供する。【解決手段】剥離性を有する基体シート２上に転写層
６が形成された転写材において、成形樹脂９に接する転
写部分の転写層６の厚みよりも金型に挟まれる非転写部
分の転写層６の厚みが大きい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、家電製品、化粧
品容器、雑貨品などに用いる樹脂成形品の表面に成形同
時転写法で装飾する際、連続成形中に転写材から生じる
箔バリが金型に固着するのを防止することができる成形
同時転写材に関する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂成形品の表面を装飾する方法とし
て、成形同時転写法がある。成形同時転写法とは、基体
シート上に、剥離層、図柄層、接着層などからなる転写
層を形成した転写材を成形金型内に挟み込み、金型内に
樹脂を射出充満させ、冷却して樹脂成形品を得るのと同
時に成形品表面に転写材を接着させた後、基体シートを
剥離して、被転写物面に転写層を転移して装飾を行う方
法である。

【０００３】成形同時転写法において、連続成形中に転
写材から生じる箔バリが金型に固着するという問題があ
る。すなわち、被転写物の転写面積より大きく設けられ
た転写層の非転写部分、特に被転写物が穴を有するよう
な形状の場合は穴をふさぐように設けられた転写層の非
転写部分において、基体シートが剥離された後、成形品
の周囲や穴に転写層が付着したままとなるいわゆる箔バ
リが生じる。箔バリは、金型が開くときの衝撃で成形品
から脱落し、金型のコア型側に静電気の作用などによっ
て付着する。その後、次の成形を行うために型締めした
ときに、キャビティ型とコア型とにはさまれる部分に付
着していた箔バリが、型締め圧によりキャビティ型また
はコア型に固着してしまう。なお、型締め時に金型間に
はさまれなかった箔バリは、金型の開閉時の衝撃で金型
から脱落する。

【０００４】箔バリが金型に固着するのを防止するため
に、金型に対してテフロン加工を施したり、金型表面を
鏡面に磨いたりして箔バリが当初から金型に付着しにく
くする方法がある。また、箔バリが生じる箇所に粘着テ
ープを貼り、キャビティ面とコア面との間に微小な隙間
をつくり、型締め時に箔バリが付着している部分に圧力
を加えないことにより、箔バリの金型への固着を防ぐ方
法がある。また、成形時に金型温度を低くして箔バリの
金型への固着を防止する方法がある。また、成形時の型
締め圧力を低くして箔バリの金型への固着を防止する方
法がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、金型に対して
テフロン加工を施したり、金型表面を鏡面に磨いたりす
るのは、加工コストが高く、テフロン加工や鏡面処理の
耐久性にも欠けるものである。また、箔バリが生じる箇
所に粘着テープを貼るのは、作業が煩雑で生産効率が著
しく低下する。また、成形時に金型温度を低くするの
は、転写材の転写層と成形樹脂との密着力が低下した
り、転写層を構成する各層間の密着力が低下して剥がれ
が生じるおそれがある。また、成形時の型締め圧力を低
くすると、樹脂バリが生じるおそれがある。

【０００６】したがって、この発明は、上記のような問
題点を解消し、連続成形中に転写材から生じる箔バリが
金型に固着するのを防止することができる成形同時転写
材を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明の成形同時転写
材は、以上の目的を達成するために、つぎのように構成
した。

【０００８】つまり、この発明の成形同時転写材は、剥
離性を有する基体シート上に転写層が形成された転写材
において、成形樹脂に接する転写部分の転写層の厚みよ
りも金型に挟まれる非転写部分の転写層の厚みが大きく
なるように構成した。

【０００９】また、上記の発明において、転写部分の転
写層の厚みよりも非転写部分の転写層の厚みが０．１〜
３００μｍ大きいように構成してもよい。

【００１０】また、上記の発明において、非転写部分の
転写層が剥離層、図柄層、アンカー層、接着層のいずれ
かによって形成されるように構成してもよい。

【００１１】また、上記の発明において、非転写部分の
転写層が基体シートから剥離しないか、または、転写部
分の転写層の剥離性よりも剥離性が小さいように構成し
てもよい。

【００１２】

【発明の実施の形態】図面を参照しながらこの発明の実
施の形態について詳しく説明する。

【００１３】図１は、この発明の成形同時転写材の一実
施例を示す断面図である。図２は、この発明の成形同時
転写材を用いて成形同時転写を行う様子を示す断面図で
ある。図３は、この発明の成形同時転写材を用いて得た
成形品を示す断面図である。図中、１は成形同時転写
材、２は基体シート、３は剥離層、４は図柄層、５は接
着層、６は転写層、７はキャビティ型、８はコア型、９
は成形樹脂である。

【００１４】この発明の成形同時転写材１は、剥離性を
有する基体シート２上に転写層６が形成された転写材に
おいて、成形樹脂９に接する転写部分の転写層６の厚み
よりも金型に挟まれる非転写部分の転写層６の厚みが大
きいものである（図１参照）。

【００１５】成形同時転写材１は、基体シート２上に、
剥離層３、図柄層４、接着層５などからなる転写層６が
形成されたものである。

【００１６】基体シート２の材質としては、ポリプロピ
レン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、
ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル
系樹脂などの樹脂シート、アルミニウム箔、銅箔などの
金属箔、グラシン紙、コート紙、セロハンなどのセルロ
ース系シート、あるいは以上の各シートの複合体など、
通常の転写材の基体シート２として用いるものを使用す
ることができる。また、基体シート２の表面が微細な凹
凸を有する場合は、転写層６に凹凸が写し取られ、艶消
しやヘアラインなどの表面形状を表現することができ
る。

【００１７】基体シート２からの転写層６の剥離性がよ
い場合には、基体シート２上に転写層６を直接設ければ
よい。基体シート２からの転写層６の剥離性を改善する
ために、基体シート２上に転写層６を設ける前に、離型
層を全面的に形成してもよい。離型層は、成形同時転写
後に基体シート２を剥離した際に、基体シート２ととも
に転写層６から離型する。離型層の材質としては、メラ
ミン樹脂系離型剤、シリコーン樹脂系離型剤、フッ素樹
脂系離型剤、セルロース誘導体系離型剤、尿素樹脂系離
型剤、ポリオレフィン樹脂系離型剤、パラフィン系離型
剤およびこれらの複合型離型剤などを用いることができ
る。離型層の形成方法としては、ロールコート法、スプ
レーコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリ
ーン印刷法などの印刷法がある。

【００１８】剥離層３は、基体シート２または離型層上
に全面的または部分的に形成する。非転写部分において
箔バリが生じないようにするためには、剥離層３を転写
部分にのみ設けるのが好ましいが、剥離層３を部分的に
設けるには正確な見当合わせが必要であるから現実的に
は困難である。剥離層３は、成形同時転写後に基体シー
ト２を剥離した際に、基体シート２または離型層から剥
離して被転写物の最外面となる層である。剥離層３の材
質としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポ
リ塩化ビニル系樹脂、セルロース系樹脂、ゴム系樹脂、
ポリウレタン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂などのほ
か、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系樹脂、エチレン
−酢酸ビニル共重合体系樹脂などのコポリマーを用いる
とよい。剥離層３に硬度が必要な場合には、紫外線硬化
性樹脂などの光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などの放
射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などを選定して用いると
よい。剥離層３は、着色したものでも、未着色のもので
もよい。剥離層３の形成方法としては、グラビアコート
法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、
グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法があ
る。

【００１９】図柄層４は、剥離層３の上に、通常は印刷
層として形成する。印刷層の材質としては、ポリビニル
系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アク
リル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセター
ル系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、セルロースエ
ステル系樹脂、アルキド樹脂などの樹脂をバインダーと
し、適切な色の顔料または染料を着色剤として含有する
着色インキを用いるとよい。金属色を得たい場合は、金
属粉などを顔料として用いるとよい。印刷層の形成方法
としては、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリ
ーン印刷法などの通常の印刷法や、グラビアコート法、
ロールコート法、コンマコート法などのコート法を採用
することもできる。印刷層は、厚さ０．５〜５０μｍに
形成するとよい。印刷層は、表現したい図柄に応じて、
全面的に設ける場合や部分的に設ける場合もある。

【００２０】また、図柄層４は、金属薄膜層からなるも
の、あるいは印刷層と金属薄膜層との組み合わせからな
るものでもよい。金属薄膜層は、図柄層４として金属光
沢を表現するためのものであり、真空蒸着法、スパッタ
ーリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形
成する。表現したい金属光沢色に応じて、アルミニウ
ム、ニッケル、金、白金、クロム、鉄、銅、スズ、イン
ジウム、銀、チタニウム、鉛、亜鉛などの金属、これら
の合金または化合物を使用する。また、金属薄膜層を設
ける際に、他の転写層６と金属薄膜層との密着性を向上
させるために、前アンカー層や後アンカー層を設けても
よい。前アンカー層および後アンカー層の材質として
は、２液性硬化ウレタン樹脂、熱硬化ウレタン樹脂、メ
ラミン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、塩素含有ゴ
ム系樹脂、塩素含有ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、エ
ポキシ系樹脂、ビニル系共重合体樹脂などを使用すると
よい。前アンカー層および後アンカー層の形成方法とし
ては、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコー
ト法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷
法などの印刷法がある。

【００２１】接着層５は、被転写物面に上記の各層を接
着するものである。接着層５は、全面的または部分的に
形成する。接着層５としては、被転写物の素材に適した
感熱性あるいは感圧性の樹脂を適宜使用する。たとえ
ば、被転写物の材質がアクリル系樹脂の場合はアクリル
系樹脂を用いるとよい。また、被転写物の材質がポリフ
ェニレンオキシド・ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネ
ート系樹脂、スチレン共重合体系樹脂、ポリスチレン系
ブレンド樹脂の場合は、これらの樹脂と親和性のあるア
クリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂
などを使用すればよい。さらに、被転写物の材質がポリ
プロピレン樹脂の場合は、塩素化ポリオレフィン樹脂、
塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、環化ゴム、
クマロンインデン樹脂が使用可能である。接着層５の形
成方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、
コンマコート法などのコート法、グラビア印刷法、スク
リーン印刷法などの印刷法がある。

【００２２】転写層６の構成は、上記した態様に限定さ
れるものではなく、たとえば、図柄層４の材質として被
転写物との接着性に優れたものを使用する場合には、接
着層５を省略することができる。

【００２３】このような層構成の転写材において、成形
樹脂９に接する転写部分の転写層６の厚みよりも金型に
挟まれる非転写部分の転写層６の厚みが大きいようにす
る。すなわち、金型を閉じたとき、非転写部分の転写層
６の厚みと転写部分の転写層６の厚みの差だけコア型８
とキャビティ型７とに間隔が生じるようにすることで、
箔バリが型締め圧により金型に押しつけられることがな
くなるため、金型に箔バリが固着するのを防止すること
ができる。

【００２４】非転写部分の転写層６の厚みは、転写部分
の転写層６の厚みよりも０．１〜３００μｍ大きいよう
にするとよい。非転写部分の転写層６の厚みが転写部分
よりも０．１μｍに満たない場合は、金型を閉じたとき
型締め圧の影響を受け、発生した箔バリが金型に押さえ
つけられて固着する。また、３００μｍを越える場合
は、樹脂バリの原因となったりする。

【００２５】非転写部分の転写層６の厚みを大きくする
には、転写層６の厚みを大きくすることを目的とし、他
の作用効果を発揮することを目的としないダミーの図柄
層４やアンカー層などの転写層６を非転写部分に積層し
て形成するとよい。また、基体シート２から剥離しない
かまたは転写部分の剥離性よりも剥離性が小さい転写層
６を非転写部分に形成すると、さらに箔バリの発生を抑
えることができる。

【００２６】前記した層構成の転写材を用い、射出成形
による成形同時転写法を利用して被転写物である樹脂成
形品の表面に装飾を行う方法について説明する。

【００２７】まず、キャビティ型７とコア型８とからな
る成形用金型内に成形同時転写材１を送り込み、位置決
めして固定する。その際、枚葉の成形同時転写材１を１
枚づつ送り込んでもよいし、長尺の成形同時転写材１の
必要部分を間欠的に送り込んでもよい。

【００２８】次いで、成形用金型を閉じ、成形同時転写
材１を金型で挟み込む（図２参照）。成形同時転写材１
は、成形樹脂９に接する転写部分の転写層６の厚みより
も金型に挟まれる非転写部分の転写層６の厚みを大きく
することにより、キャビティ型７とコア型８との間に樹
脂バリが生じない程度の隙間を設け、金型への箔バリの
固着を恒久的に防止することができる。すなわち、箔バ
リが発生しても、樹脂バリが生じない程度の隙間を設け
ることで、金型が閉じられてもキャビティ型７とコア型
８とにはさまれた箔バリに型締め圧が加わらないか、圧
が加わっても非常に低いものであるため、箔バリが金型
で押さえつけられることがなく、箔バリが金型に固着し
ない。

【００２９】なお、非転写部分の転写層６は、転写部分
の転写層６よりも厚みが大きいため、非転写部分に型締
め圧がかかり、非転写部分の転写層６は金型に強く押し
つけられるが、非転写部分の転写層６を、基体シート２
から剥離しないようにするか、基体シート２からの剥離
が困難であるように構成することによって、非転写部分
の転写層６が基体シート２に密着し、箔バリが金型に固
着しないようにすることができる。

【００３０】次いで、コア型８に設けたゲートより成形
樹脂９を金型内に射出充満させ、被転写物を形成するの
と同時にその面に成形同時転写材１を接着させる（図２
参照）。

【００３１】成形樹脂９としては、ポリスチレン系樹
脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂など
の汎用樹脂を挙げることができる。また、ポリフェニレ
ンオキシド・ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系
樹脂、ポリアセタール系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカ
ーボネート変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブチ
レンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート
樹脂、超高分子量ポリエチレン樹脂などの汎用エンジニ
アリング樹脂やポリスルホン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリ
アリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド
樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリアリル系耐熱樹脂な
どのスーパーエンジニアリング樹脂を使用することもで
きる。さらに、ガラス繊維や無機フィラーなどの補強材
を添加した複合樹脂も使用できる。

【００３２】被転写物である樹脂成形品を冷却した後、
成形用金型を開いて樹脂成形品を取り出す。最後に、基
体シート２を剥がすことにより、転写が完了する（図３
参照）。

【００３３】なお、成形同時転写法は、射出成形法だけ
でなく、圧縮成形法、トランスファー成形法、積層成形
法、注型成形法、スラッシュモールド法、ディップモー
ルド法、押し出し成形法、インフレーションモールド
法、ブローモールド法、真空成形法などにも適用できる
ものである。

【００３４】

【実施例】基体シートとして厚さ５０μｍのポリエチレ
ンテレフタレートフィルムを用い、その上に活性エネル
ギー線硬化性樹脂インキを用いて剥離層を形成し、アク
リル樹脂系インキを用いて図柄層を形成し、塩化ビニル
酢酸ビニル共重合体樹脂系インキを用いて接着層を形成
した。成形樹脂に接する転写部分の転写層の厚みよりも
金型に挟まれる非転写部分の転写層の厚みが５μｍ大き
くなるように図柄層を設けた。このようにして、携帯電
話の前面パネル用の成形同時転写材を得た。

【００３５】このようにして得た成形同時転写材を射出
成形用金型内に配置して型締めし、成形樹脂としてアク
リルニトリルブタジエンスチレン樹脂を射出した後、型
開きして成形品を得るのと同時に転写を行った。成形条
件は、射出成形機として株式会社日本製鋼所製Ｊ２２０
ＳＡＩＩを用い、可動型温度６０℃、固定型温度６０
℃、型締力１３０ｔ、ヒーター温度Ｈ１＝２１０℃、Ｈ
２＝２１５℃、Ｈ３＝２２０℃、Ｈ４＝２２０℃、ＮＨ
＝２２０℃、射出時間０．８５秒、冷却時間２０秒、射
出保圧時間２秒とした。２００回連続して成形同時転写
を行ったところ、金型への箔バリの固着は認められなか
った。

【００３６】比較例として、転写層の厚みが均一なほか
は上記実施例と同様の構成の成形同時転写材を用いて同
様の条件で成形同時転写を行ったところ、５回目の成形
後に金型に箔バリが固着した。

【００３７】

【発明の効果】この発明は、前記した構成からなるの
で、次のような効果を有する。

【００３８】この発明の成形同時転写材は、剥離性を有
する基体シート上に転写層が形成された転写材におい
て、成形樹脂に接する転写部分の転写層の厚みよりも金
型に挟まれる非転写部分の転写層の厚みが大きいので、
キャビティ型とコア型との間に一定の間隔が生じ、発生
した箔バリが型締め時の圧力で金型に押さえつけられる
ことなく成形されるため、箔バリが金型へ固着するのを
防止でき、金型に対しては何ら加工を施すことなく最適
な成形条件において、連続成形中に転写材から生じる箔
バリが金型に固着するのを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の成形同時転写材の一実施例を示す断
面図である。

【図２】この発明の成形同時転写材を用いて成形同時転
写を行う様子を示す断面図である。

【図３】この発明の成形同時転写材を用いて得た成形品
を示す断面図である。

【符号の説明】

１成形同時転写材２基体シート３剥離層４図柄層５接着層６転写層７キャビティ型８コア型９成形樹脂

フロントページの続きＦターム(参考） 3B005 EB01 EC30 FA04 FB03 FB23 FB33 FB34 FB35 FB36 FB44 FB45 FB46 FB53 FB59 FC02X FC02Z FC03Z FC04X FC04Z FC07Z FC08X FC08Z FC09X FC09Z FC11X FC12X FC12Z FD01Z FF01 FG01X FG01Z FG02X FG02Z FG03X FG03Z FG04X FG08X FG08Z FG10Y FG11Z FG12X FG12Y FG20Y GA06 GB03 GB07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】剥離性を有する基体シート上に転写層が
形成された転写材において、成形樹脂に接する転写部分
の転写層の厚みよりも金型に挟まれる非転写部分の転写
層の厚みが大きいことを特徴とする成形同時転写材。
【請求項２】転写部分の転写層の厚みよりも非転写部
分の転写層の厚みが０．１〜３００μｍ大きい請求項１
に記載の成形同時転写材。
【請求項３】非転写部分の転写層が剥離層、図柄層、
アンカー層、接着層のいずれかによって形成されたもの
である請求項１〜２のいずれかに記載の成形同時転写
材。
【請求項４】非転写部分の転写層が基体シートから剥
離しないか、または、転写部分の転写層の剥離性よりも
剥離性が小さいものである請求項１〜３のいずれかに記
載の成形同時転写材。