JP2000085879A - 半導体装置用のキャリアテープ - Google Patents
半導体装置用のキャリアテープInfo
- Publication number
- JP2000085879A JP2000085879A JP10252242A JP25224298A JP2000085879A JP 2000085879 A JP2000085879 A JP 2000085879A JP 10252242 A JP10252242 A JP 10252242A JP 25224298 A JP25224298 A JP 25224298A JP 2000085879 A JP2000085879 A JP 2000085879A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- carrier tape
- storage
- ics
- storage section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 テープ本体の幅および長さをほとんど変化さ
せずに一本のキャリアテープに異なる品種のＩＣを梱包
でき、これによって一本のキャリアテープにおけるＩＣ
の総合的な収納数の増加を図る。 【解決手段】 テープ本体２の長手方向に沿ってＩＣ
（半導体装置）を収納するための第１収納部３が所定の
ピッチで設けられ、この各第１収納部３が同じ寸法形状
をなすキャリアテープ１において、第１収納部３，３間
に、第１収納部３とは異なる寸法形状に形成されて第１
収納部３に収納されるＩＣとは異なる品種のＩＣを収納
するための第２収納部４が第１収納部３，３間毎に設け
られている。
せずに一本のキャリアテープに異なる品種のＩＣを梱包
でき、これによって一本のキャリアテープにおけるＩＣ
の総合的な収納数の増加を図る。 【解決手段】 テープ本体２の長手方向に沿ってＩＣ
（半導体装置）を収納するための第１収納部３が所定の
ピッチで設けられ、この各第１収納部３が同じ寸法形状
をなすキャリアテープ１において、第１収納部３，３間
に、第１収納部３とは異なる寸法形状に形成されて第１
収納部３に収納されるＩＣとは異なる品種のＩＣを収納
するための第２収納部４が第１収納部３，３間毎に設け
られている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープ本体の長手
方向に沿って半導体装置を収納するための収納部が設け
られた半導体装置用のキャリアテープに関する。
方向に沿って半導体装置を収納するための収納部が設け
られた半導体装置用のキャリアテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に示すように従来の半導体装置用の
キャリアテープ３０は、テープ本体３１の長手方向に沿
って所定のピッチで一列に設けられた平面視略四角形を
なす凹状の収納部３２と、テープ本体３１の幅方向の一
端側に一定の間隔で穿設された搬送巻回用の送り孔３３
とを備えて構成されている。収納部３２は、製品化され
た半導体装置であるＩＣを収納するためのもので、エン
ボスとも呼ばれ、いずれも同じ寸法形状に形成されてい
る。また収納部３３の底面には丸孔３４が穿設されてい
る。
キャリアテープ３０は、テープ本体３１の長手方向に沿
って所定のピッチで一列に設けられた平面視略四角形を
なす凹状の収納部３２と、テープ本体３１の幅方向の一
端側に一定の間隔で穿設された搬送巻回用の送り孔３３
とを備えて構成されている。収納部３２は、製品化され
た半導体装置であるＩＣを収納するためのもので、エン
ボスとも呼ばれ、いずれも同じ寸法形状に形成されてい
る。また収納部３３の底面には丸孔３４が穿設されてい
る。
【０００３】このようなキャリアテープ３０では、収納
部３２にＩＣが収納された状態で、テープ本体３１の幅
方向の一端側を避けて収納部３２を覆うようにテープ本
体３１の上面にその長手方向に沿って図示しないカバー
テープが被着されることによりＩＣが梱包される。また
ＩＣを梱包したキャリアテープは、巻き取り装置により
リールに巻き取られ、リールに巻き取られた状態で実装
側（顧客）に供給（納品）されるようになっている。
部３２にＩＣが収納された状態で、テープ本体３１の幅
方向の一端側を避けて収納部３２を覆うようにテープ本
体３１の上面にその長手方向に沿って図示しないカバー
テープが被着されることによりＩＣが梱包される。また
ＩＣを梱包したキャリアテープは、巻き取り装置により
リールに巻き取られ、リールに巻き取られた状態で実装
側（顧客）に供給（納品）されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
キャリアテープは、前述したように同じ寸法形状の収納
部がテープ本体の長手方向に沿って所定のピッチで一列
に形成されており、一品種のＩＣに対応するだけのもの
となっている。このため、以下のような課題が生じてい
る。
キャリアテープは、前述したように同じ寸法形状の収納
部がテープ本体の長手方向に沿って所定のピッチで一列
に形成されており、一品種のＩＣに対応するだけのもの
となっている。このため、以下のような課題が生じてい
る。
【０００５】すなわち、従来のキャリアテープでは、Ｉ
Ｃを梱包したキャリアテープからＩＣを取り出して配線
基板に実装する実装工程にて、配線基板に複数の異なる
品種のＩＣを実装する場合に、品種の数分の実装機が必
要となり、あるいは異なる品種のＩＣを実装する度に実
装機に装着するリールを交換することが必要となる。結
果として、品種の数分の実装機が必要である場合には、
実装工程を行うエリアの面積の増大を招き、リールを交
換する必要がある場合には、交換作業によって実装工程
におけるタクトタイムが長くなる。
Ｃを梱包したキャリアテープからＩＣを取り出して配線
基板に実装する実装工程にて、配線基板に複数の異なる
品種のＩＣを実装する場合に、品種の数分の実装機が必
要となり、あるいは異なる品種のＩＣを実装する度に実
装機に装着するリールを交換することが必要となる。結
果として、品種の数分の実装機が必要である場合には、
実装工程を行うエリアの面積の増大を招き、リールを交
換する必要がある場合には、交換作業によって実装工程
におけるタクトタイムが長くなる。
【０００６】またＩＣの品種毎にキャリアテープやカバ
ーテープ等のテープ材料およびリールを用意することが
必要になり、テープ材料コスト、梱包コスト、さらには
実装側への運搬コストの上昇を招いている。
ーテープ等のテープ材料およびリールを用意することが
必要になり、テープ材料コスト、梱包コスト、さらには
実装側への運搬コストの上昇を招いている。
【０００７】なお、実装するＩＣの品種の数分の実装機
を不要とし、あるいは異なる品種のＩＣを実装する度に
リールを交換する作業を不要とする策としては、例えば
一品種のＩＣ用の収納部を一列に形成した一本のキャリ
アテープにこの収納部に連続して他の品種のＩＣ用の収
納部をテープ本体の長手方向に沿って一列に形成し、一
品種のＩＣの梱包に連続して他の品種のＩＣを梱包する
ことが考えられる。また一本のキャリアテープの幅方向
に、異なる品種のＩＣ用の収納部を並べてテープ本体の
長手方向に沿う複数列の収納部を形成し、複数の品種の
ＩＣを梱包することも考えられる。
を不要とし、あるいは異なる品種のＩＣを実装する度に
リールを交換する作業を不要とする策としては、例えば
一品種のＩＣ用の収納部を一列に形成した一本のキャリ
アテープにこの収納部に連続して他の品種のＩＣ用の収
納部をテープ本体の長手方向に沿って一列に形成し、一
品種のＩＣの梱包に連続して他の品種のＩＣを梱包する
ことが考えられる。また一本のキャリアテープの幅方向
に、異なる品種のＩＣ用の収納部を並べてテープ本体の
長手方向に沿う複数列の収納部を形成し、複数の品種の
ＩＣを梱包することも考えられる。
【０００８】ところが、異なる品種のＩＣ用の収納部を
一列に形成する前者の場合には、当然のことながら、収
納部のピッチとＩＣの収納数（梱包数）との積算により
決まるキャリアテープの長さが長くなる。キャリアテー
プを巻き取るリールは、その直径が１８０ｍｍ，２４５
ｍｍ，３３０ｍｍ，３８０ｍｍと規格化されているた
め、キャリアテープの長さを長くすること、つまりキャ
リアテープにおける総合的なＩＣの収納数の増加に限り
があり、一本のキャリアテープに異なる品種のＩＣを必
要数分梱包できない場合が生じる。
一列に形成する前者の場合には、当然のことながら、収
納部のピッチとＩＣの収納数（梱包数）との積算により
決まるキャリアテープの長さが長くなる。キャリアテー
プを巻き取るリールは、その直径が１８０ｍｍ，２４５
ｍｍ，３３０ｍｍ，３８０ｍｍと規格化されているた
め、キャリアテープの長さを長くすること、つまりキャ
リアテープにおける総合的なＩＣの収納数の増加に限り
があり、一本のキャリアテープに異なる品種のＩＣを必
要数分梱包できない場合が生じる。
【０００９】また使用するリールの数を削減できるもの
の、キャリアテープやカバーテープ等のテープ材料は、
ＩＣの品種毎にＩＣを梱包する場合と同様に必要であ
り、テープ材料のコストを低減することができない。
の、キャリアテープやカバーテープ等のテープ材料は、
ＩＣの品種毎にＩＣを梱包する場合と同様に必要であ
り、テープ材料のコストを低減することができない。
【００１０】一方、テープ本体の長手方向に沿う複数列
の収納部を形成する後者の場合には、より幅の広いキャ
リアテープが必要になることが多く、これに伴って幅の
広いカバーテープも必要になることから、実質的にはテ
ープ材料のコストを上昇させてしまうことになる。
の収納部を形成する後者の場合には、より幅の広いキャ
リアテープが必要になることが多く、これに伴って幅の
広いカバーテープも必要になることから、実質的にはテ
ープ材料のコストを上昇させてしまうことになる。
【００１１】以上のことから、テープ本体の幅および長
さをほとんど変化させずに一本のキャリアテープに異な
る品種のＩＣを梱包でき、これによって一本のキャリア
テープにおけるＩＣの総合的な収納数を増加させること
が可能なキャリアテープの開発が切望されている。
さをほとんど変化させずに一本のキャリアテープに異な
る品種のＩＣを梱包でき、これによって一本のキャリア
テープにおけるＩＣの総合的な収納数を増加させること
が可能なキャリアテープの開発が切望されている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】そこで上記課題を解決す
るために本発明は、テープ本体の長手方向に沿って半導
体装置を収納するための第１収納部が所定のピッチで設
けられ、この各第１収納部が同じ寸法形状をなす半導体
装置用のキャリアテープにおいて、上記第１収納部間
に、第１収納部とは異なる寸法形状に形成されて上記半
導体装置とは異なる品種の半導体装置を収納するための
第２収納部が第１収納部間毎に設けられた構成となって
いる。
るために本発明は、テープ本体の長手方向に沿って半導
体装置を収納するための第１収納部が所定のピッチで設
けられ、この各第１収納部が同じ寸法形状をなす半導体
装置用のキャリアテープにおいて、上記第１収納部間
に、第１収納部とは異なる寸法形状に形成されて上記半
導体装置とは異なる品種の半導体装置を収納するための
第２収納部が第１収納部間毎に設けられた構成となって
いる。
【００１３】本発明では、第１収納部間に、第１収納部
に収納される半導体装置とは異なる品種の半導体装置を
収納するための第２収納部が第１収納部間毎に設けられ
ているため、テープ本体の幅および長さを変化させるこ
となく一本のキャリアテープに異なる品種の半導体装置
を必要数分梱包することが可能になる。
に収納される半導体装置とは異なる品種の半導体装置を
収納するための第２収納部が第１収納部間毎に設けられ
ているため、テープ本体の幅および長さを変化させるこ
となく一本のキャリアテープに異なる品種の半導体装置
を必要数分梱包することが可能になる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明に係る半導体装置用の
キャリアテープの一実施形態を示す図であり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線矢視断面図、
（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視断面図である。
基づいて説明する。図１は本発明に係る半導体装置用の
キャリアテープの一実施形態を示す図であり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線矢視断面図、
（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【００１５】図１に示すようにこのキャリアテープ１
は、第１収納部３と第２収納部４と送り孔５とを備えて
構成されている。第１収納部３は、製品化された半導体
装置であるＩＣを収納するためのもので、テープ本体２
に平面視略四角形をなす状態でかつ凹状に形成されてい
る。そして、同じ寸法形状の第１収納部３がテープ本体
２の長手方向に沿って所定のピッチで一列に設けられて
いる。また各第１収納部３の底面には丸孔６が形成され
ている。
は、第１収納部３と第２収納部４と送り孔５とを備えて
構成されている。第１収納部３は、製品化された半導体
装置であるＩＣを収納するためのもので、テープ本体２
に平面視略四角形をなす状態でかつ凹状に形成されてい
る。そして、同じ寸法形状の第１収納部３がテープ本体
２の長手方向に沿って所定のピッチで一列に設けられて
いる。また各第１収納部３の底面には丸孔６が形成され
ている。
【００１６】第２収納部４は、第１収納部３に収納され
るＩＣとは異なる品種のＩＣを収納するためのもので、
隣合う第１収納部３，３間にて第１収納部３とは異なる
寸法形状に形成されている。そして、同じ寸法形状の第
２収納部４が第１収納部３，３間毎に設けられている。
つまり、テープ本体２に第１収納部３と第２収納部４と
が交互に配置されているとともに一列に並んで設けられ
た状態となっている。
るＩＣとは異なる品種のＩＣを収納するためのもので、
隣合う第１収納部３，３間にて第１収納部３とは異なる
寸法形状に形成されている。そして、同じ寸法形状の第
２収納部４が第１収納部３，３間毎に設けられている。
つまり、テープ本体２に第１収納部３と第２収納部４と
が交互に配置されているとともに一列に並んで設けられ
た状態となっている。
【００１７】本実施形態では、例えば第１収納部３が平
面視略正方形に形成されており、第２収納部４は第１収
納部３よりもテープ本体２の長手方向における寸法が小
さい平面視略長方形状に形成されている。また第１収納
部３と同様に第２収納部４の底面にも丸孔７が穿設され
ている。
面視略正方形に形成されており、第２収納部４は第１収
納部３よりもテープ本体２の長手方向における寸法が小
さい平面視略長方形状に形成されている。また第１収納
部３と同様に第２収納部４の底面にも丸孔７が穿設され
ている。
【００１８】第１収納部３および第２収納部４は、例え
ば可撓性を有する薄板もしくはフィルム状の樹脂素材を
金型によりプレス成形し、または熱真空成形等により形
成される。また送り孔５は、従来と同様に、搬送巻回用
のもので、テープ本体２の幅方向の一端側に一定の間隔
で穿設されている。
ば可撓性を有する薄板もしくはフィルム状の樹脂素材を
金型によりプレス成形し、または熱真空成形等により形
成される。また送り孔５は、従来と同様に、搬送巻回用
のもので、テープ本体２の幅方向の一端側に一定の間隔
で穿設されている。
【００１９】上記のごとく構成されたキャリアテープ１
では、第１収納部３、第２収納部４にそれぞれ異なる二
品種のＩＣが収納される。そしてこの状態で、テープ本
体２の幅方向の一端側を避けて収納部３２を覆うように
テープ本体３１の上面にその長手方向に沿って図示しな
いカバーテープが被着されて二品種のＩＣを梱包するよ
うになっている。
では、第１収納部３、第２収納部４にそれぞれ異なる二
品種のＩＣが収納される。そしてこの状態で、テープ本
体２の幅方向の一端側を避けて収納部３２を覆うように
テープ本体３１の上面にその長手方向に沿って図示しな
いカバーテープが被着されて二品種のＩＣを梱包するよ
うになっている。
【００２０】このように本実施形態のキャリアテープ１
では、第１収納部３，３間に第２収納部４が設けられて
いるので、テープ本体２の幅を広げるあるいはテープ本
体２の長さを長くするというようにテープ本体２の幅お
よび長さを変化させることなく、二品種のＩＣを必要数
分梱包することができる。その結果、一本のキャリアテ
ープ１におけるＩＣの総合的な収納数を増加させること
ができる。
では、第１収納部３，３間に第２収納部４が設けられて
いるので、テープ本体２の幅を広げるあるいはテープ本
体２の長さを長くするというようにテープ本体２の幅お
よび長さを変化させることなく、二品種のＩＣを必要数
分梱包することができる。その結果、一本のキャリアテ
ープ１におけるＩＣの総合的な収納数を増加させること
ができる。
【００２１】よって、キャリアテープ１を用いれば、従
来、実装工程にて配線基板に複数の異なる品種のＩＣを
実装する際に品種の数分の実装機が必要であった場合、
実装機の台数を削減できるため、実装工程を行うエリア
の面積の縮小化が図れる。あるいは、異なる品種のＩＣ
を実装する度に実装機にリールを交換して装着していた
場合には、リールの交換作業を削減できるため、実装工
程におけるタクトタイムの短縮を図ることができる。
来、実装工程にて配線基板に複数の異なる品種のＩＣを
実装する際に品種の数分の実装機が必要であった場合、
実装機の台数を削減できるため、実装工程を行うエリア
の面積の縮小化が図れる。あるいは、異なる品種のＩＣ
を実装する度に実装機にリールを交換して装着していた
場合には、リールの交換作業を削減できるため、実装工
程におけるタクトタイムの短縮を図ることができる。
【００２２】さらにＩＣの品種毎にキャリアテープ１や
カバーテープ等のテープ材料およびリールを用意する必
要がなくなり、実装側（顧客）に対して異なる品種のＩ
Ｃを一本のキャリアテープ１で一括して供給（納品）で
きるとともに、テープ本体２の幅および長さを変化させ
ることもないため、テープ材料コスト、梱包コストおよ
び実装側への運搬コストを低減できる。
カバーテープ等のテープ材料およびリールを用意する必
要がなくなり、実装側（顧客）に対して異なる品種のＩ
Ｃを一本のキャリアテープ１で一括して供給（納品）で
きるとともに、テープ本体２の幅および長さを変化させ
ることもないため、テープ材料コスト、梱包コストおよ
び実装側への運搬コストを低減できる。
【００２３】図２は上記実施形態の変形例を示す図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線
矢視断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視断面
図である。なお、図において上記実施形態と同一の構成
要素には同一の符号を付してある。
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線
矢視断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視断面
図である。なお、図において上記実施形態と同一の構成
要素には同一の符号を付してある。
【００２４】図２に示すように、このキャリアテープ１
１では、テープ本体２の幅方向に第１収納部３および第
２収納部４とは異なる寸法形状の二つの第３収納部１２
が例えば第１収納部３の両側に第１収納部３とともに並
べた状態に設けられている。よって、キャリアテープ１
１は、テープ本体２の長手方向に沿う第１収納部３およ
び第２収納部４からなる一列と第３収納部１２の二列と
が形成されたものとなっている。
１では、テープ本体２の幅方向に第１収納部３および第
２収納部４とは異なる寸法形状の二つの第３収納部１２
が例えば第１収納部３の両側に第１収納部３とともに並
べた状態に設けられている。よって、キャリアテープ１
１は、テープ本体２の長手方向に沿う第１収納部３およ
び第２収納部４からなる一列と第３収納部１２の二列と
が形成されたものとなっている。
【００２５】この第３収納部１２は、テープ本体２の幅
が広がるのを抑えられる寸法に形成されたものである。
この例では、第２収納部４よりも小さな寸法形状の平面
視長方形に形成されている。また第３収納部１２の底面
にも丸孔１３が穿設されている。
が広がるのを抑えられる寸法に形成されたものである。
この例では、第２収納部４よりも小さな寸法形状の平面
視長方形に形成されている。また第３収納部１２の底面
にも丸孔１３が穿設されている。
【００２６】このようにテープ本体２の幅が広がるのを
抑えることができれば、テープ本体２の幅方向も有効に
活用して第１収納部３とは異なる寸法形状の第３収納部
１２を第１収納部３の両側、あるいは図示しないが第１
収納部３の片側に形成することも可能である。したがっ
て、図示しないが、テープ本体２の幅方向に第１収納部
３とは異なる寸法形状の収納部を例えば第２収納部４毎
に設けることも可能であり、第１収納部３毎と第２収納
部４毎とにそれぞれ設けてもよい。また第１収納部３の
両側に形成した第３収納部１２をそれぞれ異なる寸法形
状にも形成可能である。
抑えることができれば、テープ本体２の幅方向も有効に
活用して第１収納部３とは異なる寸法形状の第３収納部
１２を第１収納部３の両側、あるいは図示しないが第１
収納部３の片側に形成することも可能である。したがっ
て、図示しないが、テープ本体２の幅方向に第１収納部
３とは異なる寸法形状の収納部を例えば第２収納部４毎
に設けることも可能であり、第１収納部３毎と第２収納
部４毎とにそれぞれ設けてもよい。また第１収納部３の
両側に形成した第３収納部１２をそれぞれ異なる寸法形
状にも形成可能である。
【００２７】上記変形例のキャリアテープ１１では、テ
ープ本体２の幅および長さを変化させることなく、三品
種のＩＣをそれぞれ必要数分梱包することができる。そ
の結果、一本のキャリアテープ１におけるＩＣの総合的
な収納数をより一層増加させることができる効果が得ら
れる。
ープ本体２の幅および長さを変化させることなく、三品
種のＩＣをそれぞれ必要数分梱包することができる。そ
の結果、一本のキャリアテープ１におけるＩＣの総合的
な収納数をより一層増加させることができる効果が得ら
れる。
【００２８】よって、キャリアテープ１１を用いれば、
実施形態のキャリアテープ１よりも実装機の台数をより
削減できるため、実装工程を行うエリアの面積の大幅な
縮小化が図れ、あるいはリールの交換作業をより削減で
きるため、実装工程におけるタクトタイムを大幅に短縮
することができる。さらにテープ材料コスト、梱包コス
ト、実装側への運搬コストをより低減できる。
実施形態のキャリアテープ１よりも実装機の台数をより
削減できるため、実装工程を行うエリアの面積の大幅な
縮小化が図れ、あるいはリールの交換作業をより削減で
きるため、実装工程におけるタクトタイムを大幅に短縮
することができる。さらにテープ材料コスト、梱包コス
ト、実装側への運搬コストをより低減できる。
【００２９】なお、本実施形態では、第１収納部間に一
つの第２収納部を設けた例を述べたが、テープ本体の幅
が広がらなければ第１収納部間に二つ以上の第２収納部
を設けることも可能である。
つの第２収納部を設けた例を述べたが、テープ本体の幅
が広がらなければ第１収納部間に二つ以上の第２収納部
を設けることも可能である。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
装置用のキャリアテープによれば、第１収納部間に異な
る品種の半導体装置を収納するための第２収納部が第１
収納部間毎に設けられて、テープ本体の幅および長さを
変化させることなく一本のキャリアテープに異なる品種
の半導体装置を必要数分梱包できる構成としたので、実
装工程で使用する実装機の台数を削減でき、実装工程を
行うエリアの面積の縮小化が図れる。あるいは、異なる
品種のＩＣを実装する度に行う実装機へのリールの交換
作業を削減できるため、実装工程におけるタクトタイム
の短縮を図ることができる。またテープ材料コスト、梱
包コストおよび実装側への運搬コストを低減できる。
装置用のキャリアテープによれば、第１収納部間に異な
る品種の半導体装置を収納するための第２収納部が第１
収納部間毎に設けられて、テープ本体の幅および長さを
変化させることなく一本のキャリアテープに異なる品種
の半導体装置を必要数分梱包できる構成としたので、実
装工程で使用する実装機の台数を削減でき、実装工程を
行うエリアの面積の縮小化が図れる。あるいは、異なる
品種のＩＣを実装する度に行う実装機へのリールの交換
作業を削減できるため、実装工程におけるタクトタイム
の短縮を図ることができる。またテープ材料コスト、梱
包コストおよび実装側への運搬コストを低減できる。
【図１】本発明に係る半導体装置用のキャリアテープの
一実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）におけるＡ−Ａ線矢視断面図、（ｃ）は（ａ）に
おけるＢ−Ｂ線矢視断面図である。
一実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）におけるＡ−Ａ線矢視断面図、（ｃ）は（ａ）に
おけるＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【図２】実施形態の変形例を示す図であり、（ａ）は平
面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線矢視断面図、
（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視断面図である。
面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線矢視断面図、
（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【図３】従来の半導体装置用のキャリアテープを示す図
であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−
Ａ線矢視断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視
断面図である。
であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−
Ａ線矢視断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視
断面図である。
１，１１…テープキャリア、２…テープ本体、３…第１
収納部、４…第２収納部
収納部、４…第２収納部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 AC05 AC11 AC12 BA34A BA39A BB14A BC07A EA04 EA29 EB27 EC08 FA01 FC01 3E096 AA06 AA09 BA08 CA14 CB10 CC10 DA30 DB08 DC01 EA02X FA23 GA01
Claims (1)
- 【請求項１】 テープ本体の長手方向に沿って半導体装
置を収納するための第１収納部が所定のピッチで設けら
れ、この各第１収納部が同じ寸法形状をなす半導体装置
用のキャリアテープにおいて、 前記第１収納部間には、該第１収納部とは異なる寸法形
状に形成されて前記半導体装置とは異なる品種の半導体
装置を収納するための第２収納部が前記第１収納部間毎
に設けられていることを特徴とする半導体装置用のキャ
リアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10252242A JP2000085879A (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | 半導体装置用のキャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10252242A JP2000085879A (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | 半導体装置用のキャリアテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000085879A true JP2000085879A (ja) | 2000-03-28 |
Family
ID=17234499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10252242A Pending JP2000085879A (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | 半導体装置用のキャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000085879A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7296963B2 (en) * | 2002-08-08 | 2007-11-20 | Intel Corporation | Multi-row passive component carrier tape |
| WO2008028708A1 (de) * | 2006-09-06 | 2008-03-13 | Robert Bosch Gmbh | Transportvorrichtung für bestückelemente und handhabungsvorrichtung zur bestückung der transportvorrichtung |
| US7654392B2 (en) | 2002-04-19 | 2010-02-02 | Ricoh Company, Ltd. | Carrier tape containing good therein, and container using the carrier tape |
| JP2018195605A (ja) * | 2017-05-12 | 2018-12-06 | 株式会社村田製作所 | テーピング電子部品連 |
-
1998
- 1998-09-07 JP JP10252242A patent/JP2000085879A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7654392B2 (en) | 2002-04-19 | 2010-02-02 | Ricoh Company, Ltd. | Carrier tape containing good therein, and container using the carrier tape |
| US7296963B2 (en) * | 2002-08-08 | 2007-11-20 | Intel Corporation | Multi-row passive component carrier tape |
| WO2008028708A1 (de) * | 2006-09-06 | 2008-03-13 | Robert Bosch Gmbh | Transportvorrichtung für bestückelemente und handhabungsvorrichtung zur bestückung der transportvorrichtung |
| JP2018195605A (ja) * | 2017-05-12 | 2018-12-06 | 株式会社村田製作所 | テーピング電子部品連 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104754931A (zh) | 表面贴片元件用的存储卡、送料器以及自动贴片机 | |
| JP2000085879A (ja) | 半導体装置用のキャリアテープ | |
| EP1167227B1 (en) | Electronic parts carrier tape | |
| JPH0655619B2 (ja) | シート材の積重ね体を梱包するためのカートン、シート材の供給体、および輸送サイズのシート製品 | |
| US5396988A (en) | Electronic component carrier tape with generic pockets | |
| US20030218236A1 (en) | Chip carrier tape | |
| JP2012081997A (ja) | キャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法、並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法 | |
| JP4822845B2 (ja) | キャリヤテープ、及び電子部品の梱包体、並びに電子部品の梱包方法 | |
| JP3752712B2 (ja) | 電子部品搬送体 | |
| JP2008159893A (ja) | 半導体装置の製造方法及びそれに用いられる収納用治具 | |
| JP3229786B2 (ja) | テープキャリアパッケージおよびその収納方法 | |
| EP0655885B1 (en) | Ball grid array packages | |
| JP2006306403A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH09255079A (ja) | テーピング包装体のキヤリアテープ | |
| JPH08192868A (ja) | キャリアテープおよびその梱包方法ならびに解梱方法 | |
| US6809936B2 (en) | Integrated circuit component carrier with angled supporting and retaining surfaces | |
| JP2641301B2 (ja) | 樹脂封止半導体装置の外部リードの折曲方法およびフォーミング装置 | |
| JP2001251072A (ja) | 搬送用トレイ | |
| JP2004119836A (ja) | 半導体装置基板 | |
| JP3303046B2 (ja) | 包装袋の仕切板 | |
| JP2603581B2 (ja) | 精密部品搬送用の連鎖型容器 | |
| JP2001348007A (ja) | 小部品包装用帯材 | |
| JPS58148500A (ja) | 電子部品連 | |
| KR19990009303A (ko) | 베어 칩을 핸들링하기 위한 와플-팩 형태의 트레이 | |
| JPH08104353A (ja) | リードフレーム用梱包ケース |