JP2000080274A - 電子部品封止用樹脂組成物およびその製造方法、ならびにこの電子部品封止用樹脂組成物を用いた封止電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐湿信頼性や成形性に優れた熱可塑性樹脂の
電子部品封止用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹
脂、（Ｂ）無機イオン交換体、（Ｃ）α−オレフィンと
α，β−不飽和酸のアルキルエステルと無水マレイン
酸、あるいはα−オレフィンとα，β−不飽和酸のアル
キルエステルからなる少なくとも一方のオレフィン系共
重合体セグメント（ａ）と、下記一般式［化１］で示さ
れる不飽和基を有する無水コハク酸単位からなる重合体
セグメント（ｂ）が、分岐、または架橋構造的に化学結
合したグラフト共重合体、（Ｄ）無機充填材からなる。 【化1】 （ただし、式中のR₁、R₂はアルキル基または、水素原子
を示し、R₁とR₂の炭素の合計数は６〜１７である）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩ、ＩＣ、ハ
イブリッドＩＣ、トランジスタ、ダイオード、サイリス
タやこれらのハイブリッド部品など、電子部品の封止に
用いられる電子部品封止用樹脂組成物、およびこの電子
部品封止用樹脂組成物の製造方法、ならびにこの電子部
品封止用樹脂組成物を用いて電子部品を封止した封止電
子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品の封止にはエポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂が用いられてきたが、熱硬化性樹脂に
は種々の欠点がある。例えば、成形品を金型から取り出
すことを可能にするために、キャビティ内の成形品部分
は硬化が進んでいる必要があるので、成形に１〜２分間
を要し、そのため、成形サイクル時間が長くなり生産性
が低いことが挙げられる。

【０００３】また、成形時に発生するスプルーやランナ
ーを再利用できないので、材料の利用効率が低いという
事に起因する、資源保護の面で地球環境への負荷が大き
いことと、封止工程コスト低減が困難であることも挙げ
られる。

【０００４】一方、熱硬化性樹脂のこれらの欠点を解消
するために、ポリフェニレンスルフィド（以下、ＰＰＳ
と略すことがある）や液晶ポリマー（以下ＬＣＰと略
記）等の熱可塑性樹脂を電子部品封止用樹脂組成物とし
て用いることが、特公平７−９８９０１号公報、特開平
７−３３１０３６号公報、特開昭６２−１５０７５２号
公報等で提案されている。

【０００５】しかしながら、ＬＣＰ樹脂組成物系は成形
時の溶融粘度が高いため、ボンディング用金線等のワイ
ヤーが樹脂の流動によって流されて変形するスイープが
発生したり、ワイヤーの断線が発生したりする成形不良
が発生し易く、さらに電子部品のリードフレームや素子
の密着性が劣るという問題が有り、更に、分子構造がポ
リエステルであるのでＰＣＴ（プレッシャークッカーテ
スト）等の信頼性加速試験に供すると、分子が加水分解
して耐湿信頼性が大きく低下するという問題があった。

【０００６】また、ＰＰＳ樹脂組成物で封止した封止電
子部品についても耐湿信頼性は不十分であり、特にＰＰ
Ｓ樹脂組成物系にはイオン性不純物（Ｃｌ、Ｎａ等）が
多く含まれているので、封止電子部品の耐湿信頼性を高
めることは困難であった。

【０００７】一方、本発明等は、特開昭６３−３６４６
１号公報で、ＰＰＳに無機イオン交換体を配合すること
によって、イオン性不純物の少ない樹脂組成物を提供し
ている。しかしこの樹脂組成物を用いて封止した電子部
品は、信頼性加速試験のＰＣＴでは実用レベルの耐湿信
頼性を得ることができるものの、バイアス電圧をかけて
行うＴＨＢ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｈｕｍｉｄｉｔ
ｙ Ｂｉａｓ Ｔｅｓｔ）のような信頼性加速試験で
は、高い信頼性を得ることは困難であった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、熱可塑
性樹脂を電子部品封止用樹脂組成物として用いること
は、解決すべき課題が多く、まだ実用化されていないの
が現状である。

【０００９】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、耐湿信頼性や成形性に優れた熱可塑性樹脂の電子
部品封止用樹脂組成物及びその製造方法、並びにこれら
の電子部品封止用樹脂組成物を用いて封止した封止電子
部品を提供することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
電子部品封止用樹脂組成物は、（Ａ）直鎖型ポリアリー
レンスルフィド樹脂、（Ｂ）無機イオン交換体、（Ｃ）
α−オレフィンとα，β−不飽和酸のアルキルエステル
と無水マレイン酸、あるいはα−オレフィンとα，β−
不飽和酸のアルキルエステルからなる少なくとも一方の
オレフィン系共重合体（ａ）と、上記一般式［化1］で
示される繰り返し単位からなる重合体セグメント（ｂ）
が、分岐、または架橋構造的に化学結合したグラフト共
重合体、（Ｄ）無機充填材からなることを特徴とする。

【００１１】本発明の請求項２に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィ
ド樹脂が、パラフェニレンスルフィド単位を７０重量％
以上有するポリパラフェニレンスルフィドであることを
特徴とする。

【００１２】本発明の請求項３に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィ
ド樹脂において、溶融粘度が、パラレルプレート法によ
る温度３００℃、角速度１００rad/sの条件で、１〜３
０Ｐａ・ｓであることを特徴とする。

【００１３】本発明の請求項4に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィ
ド樹脂において、抽出水中のイオン性不純物が、樹脂重
量換算した値でナトリウム含量５ｐｐｍ以下、塩素含量
５ｐｐｍ以下であり、同抽出水の電気伝導度が、１０μ
Ｓ／ｃｍ以下であることを特徴とする。

【００１４】本発明の請求項５に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ｂ）無機イオン交換体が、上記一般
式［化２］で示されるものであることを特徴とする。

【００１５】本発明の請求項６に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ｃ）グラフト共重合体において、上
記一般式［化1］で示される不飽和基を有する無水コハ
ク酸単位からなる重合体セグメント（ｂ）が、上記一般
式［化3］で示される繰り返し単位を包含する共重合体
であることを特徴とする。

【００１６】本発明の請求項７に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ｃ）グラフト共重合体において、α
−オレフィンがエチレンであることを特徴とする。

【００１７】本発明の請求項８に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ｄ）無機充填材が、アミノ基、又は
エポキシ基、又はメルカプト基を有するカップリング剤
で処理されていることを特徴とする。

【００１８】本発明の請求項９に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ｄ）無機充填材が、ガラス繊維であ
り、繊維径５〜１５μｍ、平均繊維長３０〜１００μ
ｍ、アスペクト比２０以下であることを特徴とする。

【００１９】本発明の請求項１０に係る電子部品封止用
樹脂組成物は、上記（Ｄ）無機充填材が、球状シリカで
あり、平均粒径０．５〜４０μｍであることを特徴とす
る。

【００２０】本発明の請求項１１に係る電子部品封止用
樹脂組成物は、上記（Ｄ）無機充填材が、（Ａ）〜
（Ｄ）の合計中、３０〜７０重量％であることを特徴と
する。

【００２１】本発明の請求項１２に係る電子部品封止用
樹脂組成物は、上記（Ｄ）無機充填材において、ガラス
繊維と球状シリカの重量比が１００／０〜３０／７０で
あることを特徴とする。

【００２２】本発明の請求項１３に係る電子部品封止用
樹脂組成物は、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフ
ィド樹脂１００重量部に対して、上記（Ｂ）無機イオン
交換体が０．５〜５重量部であり、上記（Ｃ）グラフト
共重合体が１〜１５重量部であることを特徴とする。

【００２３】本発明の請求項１４に係る電子部品封止用
樹脂組成物の製造方法は、請求項１ないし請求項１３何
れか記載の電子部品封止用樹脂組成物において、上記
（Ａ）〜（Ｄ）の成分を混練することを特徴とする。

【００２４】本発明の請求項１５に係る電子部品は、請
求項１ないし請求項１３何れか記載の電子部品封止用樹
脂組成物を用いて電子部品を封止してなることを特徴と
する。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を詳細に
説明する。

【００２６】本発明によれば、（Ａ）直鎖型ポリアリー
レンスルフィド樹脂、（Ｂ）無機イオン交換体、（Ｃ）
α−オレフィンとα，β−不飽和酸のアルキルエステル
と無水マレイン酸、あるいはα−オレフィンとα，β−
不飽和酸のアルキルエステルからなる少なくとも一方の
オレフィン系共重合体（ａ）と、上記一般式［化1］で
示される不飽和基を有するコハク酸単位からなる重合体
セグメント（ｂ）が、分岐、または架橋構造的に化学結
合したグラフト共重合体、（Ｄ）無機充填材からなるこ
とを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物が提供され
る。ただし、上記一般式［化１］中のＲ₁、Ｒ₂はアルキ
ル基または、水素原子を示し、Ｒ₁とＲ₂の炭素の合計数
は６〜１７、より好ましくは８〜１５である。

【００２７】また、本発明によれば、この電子部品封止
用樹脂組成物を用いて封止した封止電子部品が提供され
る。

【００２８】本発明で用いられる（Ａ）直鎖型ポリアリ
ーレンスルフィド樹脂（以下、直鎖型ＰＡＳ樹脂と記す
ことがある）は、繰り返し単位 −Ａｒ− （但し、Ａ
ｒはアリール基）を主構成単位とするポリマーであっ
て、その代表的物質は、構造式−Ｐｈ−Ｓ− （但し、
Ｐｈはフェニル基）で示される繰り返し単位を７０重量
％以上有するポリフェニレンスルフィド樹脂である。Ｐ
ＰＳ樹脂は、一般に、その製造方法により、実質上、架
橋型、半架橋型、直鎖型等に分類されるが、本発明で
は、直鎖型が、機械的強度とイオン性不純物量の点で、
優れている為好適である。

【００２９】特に、融点が２６０℃以上、溶融粘度が、
パラレルプレート法により温度３００℃、角速度１００
rad/sの条件で測定して、１〜３０Ｐａ・ｓであるもの
が好適に用いられる。パラレルプレート法は、厚み１ｍ
ｍ×直径２５ｍｍのペレットをハンドプレスで作製し、
直径２５ｍｍの下部のパラレルプレート上にペレットを
置いて上部パラレルプレートを降ろして挟み、３００℃
で１０分間保持した後に測定をすることによって行なわ
れるものであり、例えば、レオメトリックサイエンティ
フィック社製、アレス（商品名）での測定が適当であ
る。

【００３０】また、分子量分布についても、特に制限は
なく、さまざまなものを充当することが可能である。そ
して、融点が、２６０℃未満であれば、電子部品封止用
樹脂の機械的強度が弱くなるので好ましくない。融点の
上限は無いが、２９０℃程度が実用上の限界である。ま
た、溶融粘度が、この範囲未満であれば、封止した電子
部品の機械的強度の低下が大きく、また、この範囲を越
えると、成形流動性が劣り成形時ワイヤースイープを起
こしやすい。本発明に好ましい直鎖型ＰＡＳ樹脂は、パ
ラフェニレンスルフィドの繰り返し単位を７０重量％以
上、好ましくは９０重量％以上含まれているものであれ
ば、他の構成単位と共重合された物が併用されてもよ
い。この繰り返し単位が７０重量％未満であると結晶性
高分子としての特徴である結晶化度が低くなり、十分な
強度が得られなくなる傾向があり、靭性に劣るものとな
る傾向がある。勿論、パラフェニレンスルフィドの繰り
返し単位が１００重量％のものであってもよい。

【００３１】また、本発明に用いられる直鎖型ＰＡＳ樹
脂は、他の共重合単位を含んでも良く、共重合の構成単
位としては、例えば、下記［化４］、［化５］、［化
６］、［化７］、［化８］、［化９］などのものがあげ
られる。

【００３２】

【化４】

【００３３】

【化５】

【００３４】

【化６】

【００３５】

【化７】

【００３６】

【化８】

【００３７】

【化９】 さらに、本発明で用いる直鎖型ＰＡＳ樹脂は、樹脂中に
含まれているナトリウムや塩素等のイオン性不純物は予
め少量にしておくことが好ましく、純水で抽出した抽出
水中のイオン性不純物が、ナトリウム含量５ｐｐｍ以
下、塩素含量５ｐｐｍ以下（樹脂１０ｇをイオン交換水
１００ｍＬ中で、９５℃−１５時間処理したものをイオ
ンクロマトグラフ法で評価、測定した値を樹脂重量で換
算した値を示す。）であり、また、同抽出水の電気伝導
度が、５０μＳ／ｃｍ以下が望ましく、特に、同電気伝
導度が１０μＳ／ｃｍ以下が好適である。この範囲を外
れると、耐湿信頼性が悪化する傾向を示すので好ましく
ない。ナトリウム含量や塩素含量は少ない程好ましく、
理想的には０ｐｐｍであるが、実用上のナトリウム含量
の下限は０．１ｐｐｍ、塩素含量の下限は０．１ｐｐｍ
である。また電気伝導度も小さい程好ましく、理想的に
は０μＳ／ｃｍであるが、実用上の下限は０．０１μＳ
／ｃｍである。

【００３８】次に、本発明に用いる無機イオン交換体
（Ｂ）はゼオライト、ハイドロタルサイト、チタニアや
上記一般式［化２］で示されるものがあるが、中でも上
記一般式［化２］で示されるものが望ましい。

【００３９】この無機イオン交換体がイオン性不純物や
ＰＣＴ処理した時に加水分解してくるイオンを吸着、捕
捉して、封止樹脂の耐湿信頼性の低下を防ぐと共に、封
止電子部品のアルミニウム配線の腐食を効果的に抑制す
る。無機イオン交換体の配合量は、直鎖型ＰＡＳ樹脂
（Ａ）１００重量部に対して、０．５〜５重量部の範囲
が好ましい。無機イオン交換体の配合量が、０．５重量
部未満であると、イオンの吸着、捕捉の効果を十分に得
ることができない。しかし、逆に無機イオン交換体の配
合量が５重量部を越えると、バイアス電圧のかかるＴＨ
ＢやＵＳＰＣＢＴ（Ｕｎｓａｔｕｒａｔｅｄ Ｐｒｅｓ
ｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｂｉａｓ Ｔｅｓｔ）のよう
な耐湿信頼性の加速試験では、無機イオン交換体がイオ
ン化するため、逆に耐湿信頼性の極端な悪化が生じる恐
れがある。

【００４０】次に、本発明で（Ｃ）成分として用いるグ
ラフト共重合体とは、α−オレフィン単位とα，β−不
飽和酸のアルキルエステル単位と無水マレイン酸単位か
らなるオレフィン系共重合体セグメント（ａ）あるい
は、α−オレフィン単位とα，β−不飽和酸のアルキル
エステル単位からなるオレフィン系共重合体セグメント
（ａ）の少なくとも一方と、上記一般式［化１］で示さ
れる不飽和基を有する無水コハク酸単位からなる重合体
セグメント（ｂ）が、分岐、または架橋構造的に化学結
合したものである。

【００４１】ここで、（ａ）の共重合体部分を構成する
α−オレフィン単位に由来するモノマーとしては、エチ
レン、プロピレン、ブテン−１などがあげられるが、エ
チレンが好ましく用いられる。

【００４２】又、（ａ）の共重合体部分を構成するα，
β−不飽和カルボン酸のアルキルエステル単位に由来す
るモノマーとしては、炭素数３〜８個の不飽和カルボン
酸、例えばアクリル酸、メタクリル酸等のアルキルエス
テルであって、具体例としては、アクリル酸メチル、ア
クリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸
イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｔ−
ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸メチル、
メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタ
クリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタ
クリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸イソブチルなどがあ
り、これらの中でも特にアクリル酸エチル、アクリル酸
ｎ−ブチル、メタクリル酸メチルが好ましい。

【００４３】α−オレフィンとα，β−不飽和酸のアル
キルエステルと無水マレイン酸からなるオレフィン系共
重合体セグメント（ａ）は、好ましくは、その単量体成
分が、エチレン、α，β−不飽和カルボン酸アルキルエ
ステル、無水マレイン酸からなり、エチレンが５０〜９
０重量％、好ましくは６０〜８５重量％、α，β−不飽
和カルボン酸アルキルエステルが３〜４９重量％、好ま
しくは７〜４５重量％、無水マレイン酸が０．５〜１０
重量％、好ましくは１〜８重量％からなるものである。

【００４４】また、α−オレフィンとα，β−不飽和酸
のアルキルエステルからなるオレフィン系重合体セグメ
ント（ａ）の構成において、α−オレフィン単位は、オ
レフィン系共重合体セグメント（ａ）中に、６０〜９０
重量％、中でも７０〜９８重量％含有するのが好まし
い。このオレフィン系重合体セグメント（ａ）として
は、エチレンとアクリル酸エチルとの共重合体、エチレ
ンと酢酸ビニルとアクリル酸エチルとの共重合体、エチ
レンとアクリル酸エチルとメタクリル酸メチルとの共重
合体、エチレンとアクリル酸エチルとの共重合体、エチ
レンと酢酸ビニルとアクリル酸エチルとの共重合体等が
例示される。また、このオレフィン系共重合体セグメン
ト（ａ）は2種以上の混合体であっても良い。

【００４５】オレフィン系共重合体セグメント（ａ）の
形状は、粒径が０．１〜５ｍｍ程度のパウダー又はペレ
ットであることが望ましいが、（ａ）の配合割合によっ
て、適宜選択されるのが好ましい。粒径が過度に大きい
と重合時の分散が困難であるばかりでなく、グラフト成
分を構成する単量体の含浸に長時間を要する問題があ
る。

【００４６】次に、重合体セグメント（ｂ）を構成する
上記一般式［化１］で示される不飽和基を有する無水コ
ハク酸単位に由来するモノマーとしては、ｎ−オクテニ
ル無水コハク酸、ドデセニル無水コハク酸、ペンタデセ
ニル無水コハク酸が好ましく用いられる。

【００４７】重合体セグメント（ｂ）は、不飽和基を有
する無水コハク酸単位の他に、これと共重合可能なモノ
エチレン系不飽和単量体単位が共重合されても良い。共
重合可能なモノエチレン系不飽和単量体単位としては、
上記一般式［化３］で示されるものが好適に採用され
る。また、N−置換マレイミド単位と共重合させても良
い。N−置換マレイミド化合物としては、例えば、N−メ
チルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−プロピルマ
レイミド、N−イソプロピルマレイミド、N−ブチルマレ
イミド、N−t−ブチルマレイミド、N−シクロヘキシル
マレイミド、N−２−エチルヘキシルマレイミド、N−
（２−メチル）シクロヘキシルマレイミド、N−フェニ
ルマレイミド、N−（ｏ−クロル）フェニルマレイミ
ド、N−ベンジルマレイミド、N−ナフチルマレイミド、
N−ドデシルマレイミド、N−オクタデシルマレイミド等
を好ましく挙げることができるが、特に好ましいのはN
−フェニルマレイミドとN−シクロヘキシルマレイミド
である。

【００４８】重合体セグメント（ｂ）として好ましいも
のは次のものを含有する。即ち、メタクリル酸メチルと
ｎ−オクテニル無水コハク酸（又はドデセニル無水コハ
ク酸又はペンタデセニル無水コハク酸）との共重合体、
アクリル酸エチルとｎ−オクテニル無水コハク酸（又は
ドデセニル無水コハク酸又はペンタデセニル無水コハク
酸）との共重合体、アクリル酸ブチルとｎ−オクテニル
無水コハク酸（又はドデセニル無水コハク酸又はペンタ
デセニル無水コハク酸）との共重合体、アクリル酸−２
−エチルヘキシルとｎ−オクテニル無水コハク酸（又は
ドデセニル無水コハク酸又はペンタデセニル無水コハク
酸）との共重合体、アクリロニトリルとｎ−オクテニル
無水コハク酸（又はドデセニル無水コハク酸又はペンタ
デセニル無水コハク酸）との共重合体、アクリロニトリ
ルとスチレンとｎ−オクテニル無水コハク酸（又はドデ
セニル無水コハク酸又はペンタデセニル無水コハク酸）
との共重合体、アクリル酸ブチルとメチルメタクリル酸
とｎ−オクテニル無水コハク酸（又はドデセニル無水コ
ハク酸又はペンタデセニル無水コハク酸）との共重合
体、アクリル酸ブチルとメチルメタクリル酸とｎ−オク
テニル無水コハク酸（又はドデセニル無水コハク酸又は
ペンタデセニル無水コハク酸）との共重合体、スチレン
とｎ−オクテニル無水コハク酸（又はドデセニル無水コ
ハク酸又はペンタデセニル無水コハク酸）との共重合体
等が包含される。

【００４９】重合体セグメント（ｂ）における不飽和無
水コハク酸単位の量は、好ましくは、０．５〜５０重量
％である。

【００５０】本発明におけるグラフト共重合体（Ｃ）は
オレフィン系共重合体（ａ）と重合体セグメント（ｂ）
が分岐または架橋構造的に化学結合したものである。化
学結合しているかどうかは、（ａ）又は（ｂ）を溶解し
うる溶媒により（ａ）と（ｂ）とが全量抽出しうるかど
うかで判断できる。全量分離できれば化学結合していな
いとするものであるグラフト共重合体（Ｃ）中、オレフ
ィン系共重合体（ａ）は４０〜９５重量％、好ましくは
５０〜９０重量％からなる。（ａ）が４０重量％未満で
あると直鎖型ＰＡＳ樹脂との相溶化が不十分になり、９
５重量％を超えると組成物の耐熱性や寸法安定性を損な
う。

【００５１】このようなグラフト共重合体の調製法は、
一般に知られている連鎖移動法等のいずれの方法でも良
いが、最も好ましいのは、次のような方法による。

【００５２】まず常法により得られた上記のオレフィン
系共重合体（ａ）１００重量部を水に懸濁させる。他
方、少なくとも1種の上記の共重合体セグメント（ｂ）
を構成するモノマー５〜４００重量部に下記一般式［化
１０］又は［化１１］で表されるラジカル重合性有機過
酸化物の１種又は２種以上の混合物を該共重合体セグメ
ント（ｂ）を構成するモノマー１００重量部に対して
０．１〜１０重量部と、１０時間の半減期を得るために
分解温度が４０〜９０℃であるラジカル重合開始剤を共
重合体セグメント（ｂ）を構成するモノマーとラジカル
重合性有機過酸化物の合計１００重量部に対して０．０
１〜５重量部とを溶解させた溶液を用意する。前記水性
懸濁液に前記溶液を添加し、ラジカル重合開始剤の分解
が実質的に起こらない条件で加熱し、共重合体セグメン
ト（ｂ）を構成するモノマー、ラジカル重合性有機過酸
化物、ラジカル重合開始剤をオレフィン系重合体（ａ）
中で共重合させて前駆体を得る。

【００５３】そしてこの前駆体を１００〜３００℃の溶
融下で混練することにより、オレフィン系重合体セグメ
ント（ａ）とモノエチレン系重合体セグメント（ｂ）が
化学結合した構造の共重合体（Ｃ）を得ることができ
る。

【００５４】前記一般式［化１０］で表されるラジカル
重合性有機過酸化物とは、

【００５５】

【化１０】 （式中、Ｒ₅は水素原子又は、炭素数１〜２のアルキル
基、Ｒ₆は水素原子又はメチル基、Ｒ₇、Ｒ₈はそれぞれ
炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ₉は炭素数１〜１２のア
ルキル基、フェニル基、アルキル置換フェニル基又は炭
素数３〜１２のシクロアルキル基を示し、mは１又は２
である）で示される化合物である。

【００５６】前記一般式［化１１］で表されるラジカル
重合性有機過酸化物とは、

【００５７】

【化１１】 （式中、Ｒ₁₀は水素原子又は、炭素数１〜２のアルキル
基、Ｒ₁₁は水素原子又はメチル基、Ｒ₁₂、Ｒ₁₃はそれぞ
れ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ₁₄は炭素数１〜１２の
アルキル基、フェニル基、アルキル置換フェニル基又は
炭素数３〜１２のシクロアルキル基を示し、nは０、１
又は２である）で示される化合物である。

【００５８】前記一般式［化１０］で示されるラジカル
重合性有機過酸化物として、具体的には、ｔ−ブチルペ
ルオキシ（メタ）アクリロ（エトキシ）エチルカーボネ
ート、ｔ−アミルペルオキシ（メタ）アクリロイキシ
（エトキシ）エチルカーボネート、ｔ−ヘキシルペルオ
キシ（メタ）アクリロイキシ（エトキシ）エチルカーボ
ネート、１，２，３，３−テトラメチルブチルペルオキ
シ（メタ）アクリイロキシ（エトキシ）エチルカーボネ
ート、クミルペルオキシ（メタ）アクリロイロキシ（エ
トキシ）エチルカーボネート、p−イソプロピルペルオ
キシ（メタ）アクリロイロキシ（エトキシ）エチルカー
ボネート、ｔ−ブチルペルオキシアクリロイロキシエチ
ルカーボネートなどを例示することができる。

【００５９】さらに前記一般式［化１１］で表される化
合物としては、ｔ−ブチルペルオキシ（メタ）アクリル
カーボネート、クミルペルオキシ（メタ）アクリルカー
ボネート、ｔ−ブチルペルオキシ（メタ）アクリロイロ
キシエチルカーボネート等が例示できる。中でも好まし
いのは、ｔ−ブチルペルオキシアクリロイロキシエチル
カーボネート、ｔ−ブチルペルオキシメタクリロイロキ
シエチルカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシアクリル
カーボネート、ｔ−ブチルペルオキシメタクリルカーボ
ネートである。

【００６０】グラフト共重合体（Ｃ）の製造方法につい
ての詳細は、いずれも日本油脂（株）の出願の特開平１
−１３１２２０号公報、特開平１−１３８２１４号公報
に記載されているように公知であり、これらの方法をそ
のまま用いて、グラフト共重合体（Ｃ）を調製すること
ができる。

【００６１】また、グラフト共重合体（Ｃ）は、熱重量
分析において、昇温１０℃／分、温度３３０℃での重量
減少が、５重量％以下であるものが望ましい。これは、
同重量減少が、５重量％を越えると、材料溶融混練時や
成形時に揮発分により、成形性が悪化するためである。
従って重量減少は小さい程好ましいく、重量減少０重量
％が理想的であるが、実用上の下限は０．１重量％であ
る。

【００６２】ここで、直鎖型ＰＡＳ樹脂は、機械的強度
に優れるので、あえて（Ｃ）のグラフト共重合体を配合
する必要は無いのであるが、本発明は無機イオン交換体
と併用してグラフト共重合体を配合することによって、
バイアス電圧のかかるＴＨＢやＵＳＰＣＢＴのような耐
湿信頼性の加速試験でも、耐湿信頼性が悪化したり、封
止電子部品のアルミニウム配線に腐食が生じたりするこ
とを抑制することができるという、従来予測できない効
果を得ることができたものである。この効果の理由はグ
ラフト共重合体が無機イオン交換体のイオン化を抑制し
ているのではないかと考えられる。

【００６３】また、グラフト共重合体（Ｃ）の直鎖型Ｐ
ＡＳ樹脂（Ａ）１００重量部に対する配合量は、１〜１
５重量部、好ましくは１〜１０重量部である。（Ｃ）成
分が少なすぎるとイオン化を抑制する効果が不十分にな
り、多過ぎるとワイヤーのスイープや断線等の成形不良
が起こりやすくなるために好ましくない。

【００６４】次に、本発明に使用する無機充填材（Ｄ）
は、非晶質シリカ、結晶シリカ、合成シリカ等のシリ
カ、アルミナ、ガラス、ミルドファイバーガラス、酸化
チタン、炭酸カルシウム、クレー、マイカ、タルク、カ
オリン、窒化ケイ素、窒化アルミ、等の充填剤があげら
れ、特に、好ましいのは、ミルドファイバーガラスや、
非晶質シリカ、結晶シリカ、合成シリカ等のシリカ、球
状アルミナである。また、これらは、単独で使用しても
よいし、２種類以上を併用してもよい。また、無機充填
材の表面をカップリング剤で処理したものが好ましい。
カップリング剤としては後述するアミノ基、又はエポキ
シ基、又はメルカプト基を有するものを用いることがで
きるものであり、これらのカップリング剤は単独で処理
してもよいし、２種類以上を併用して処理してもよい。

【００６５】以上の無機充填材（Ｄ）の中で、特に好ま
しいのは、アミノ基を有するカップリング剤で処理され
た繊維径５〜１５μｍ、平均繊維長３０〜１００μｍ、
アスペクト比２０以下のものである。平均繊維長が、３
０μｍ未満であると、機械的強度の向上効果が少なくな
り、１００μｍを超えると素子にダメージを与える恐れ
が生じる。アスペクト比の下限は２に設定するのが好ま
しく、２未満であると成形品の機械的強度を向上させる
効果が不十分になる。

【００６６】また、シリカは、球状であり平均粒径０．
５〜４０μｍであることが好適である。０．５μｍ未満
になると溶融粘度が増大し成形性が悪化し、４０μｍを
超えると機械的強度が低下し、さらに１００μｍを越え
ると、素子にダメージを与える恐れが生じる。また、形
状が破砕状であると、封止成形時に電子部品の素子にダ
メージを与える恐れと、金型摩耗を増加させる恐れがあ
る。

【００６７】また、無機充填材（Ｄ）として、ガラス繊
維と球状シリカを併用する場合には、重量比１００／０
〜３０／７０であることが好ましく、最も好ましくは重
量比９０／１０〜５０／５０である。球状シリカの比率
が７０重量％を超えると機械的強度が低下する。

【００６８】さらに、高熱伝導向けの封止材には無機充
填材（Ｄ）として、結晶シリカや球状アルミナが好まし
いが、成形性を考慮すると、結晶シリカの場合、その体
積分率は真比重換算で無機充填材中の４０〜９０％が好
ましい。球状アルミナの場合、その体積分率は真比重換
算で無機充填材中の３０〜１００％が好ましい。この範
囲未満であれば、所望の熱伝導性が得られない不具合が
生じる。また、この範囲を超えるとワイヤー断線等成形
不良が発生し易い。一方、メモリー向けの封止材には、
無機充填材（Ｄ）として、合成シリカを用いるのが、電
子部品素子のソフトエラーを防止するのに有用である。

【００６９】そして、前記の（Ａ）〜（Ｄ）の特定成分
を特定の配合割合にした樹脂組成物を使用することによ
り耐湿信頼性、成形性に際立った効果を発揮できるので
ある。無機充填材（Ｄ）は、（Ａ）〜（Ｄ）の合計中、
３０〜７０重量％を配合することが好ましく３０重量％
未満であれば、線膨張係数の低下による低応力性が期待
できず、また７０重量％を越えると、成形時の流動性が
悪くなり、実用に供せなくなる。

【００７０】本発明の電子部品封止用樹脂組成物は、必
要に応じて、本発明の目的を損なわない限り、他の合成
樹脂、エラストマー、酸化防止剤、結晶核剤、結晶化促
進剤、カップリング剤、離型剤、滑剤、着色剤、紫外線
吸収剤、帯電防止剤等を配合することができる。

【００７１】上記合成樹脂、エラストマーとしては、例
えば、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオ
キシメチレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリ塩化
ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリアミ
ド樹脂（ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、
芳香族ナイロン、ナイロン４６、共重合ナイロン）、ポ
リカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリスルフ
ォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリフェニレ
ンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポ
リアセタール樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミ
ドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン樹脂、結
晶性ポリスチレン樹脂、AS樹脂、ABS樹脂、フェノキシ
樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリテトラフルオロ
エチレン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコ
ーン樹脂、ウレタン樹脂、テルペン樹脂、水素添加テル
ペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノー
ル樹脂等の合成樹脂やポリオレフィンゴム、オレフィン
系共重合体、水素添加ゴム等のエラストマーをあげるこ
とができる。また、これらは、単独で使用しても良い
し、２種類以上を混合して使用することができる。

【００７２】酸化防止剤としては、リン系酸化防止剤、
フェノール系酸化防止剤等があげられる。また、これら
は、単独で使用しても良いし、２種類以上を混合して使
用することができる。

【００７３】結晶核剤としては、ジベンジリデンソルビ
トール系化合物、ｔ−ブチル安息香酸のアルミニウム
塩、リン酸エステルのナトリウム塩等があげられる。ま
た、これらは、単独で使用しても良いし、２種類以上を
混合して使用することができる。

【００７４】カップリング剤としては、シラン系化合
物、チタネート系化合物、アルミニウム系化合物等があ
げられ、特にシラン系化合物が好ましい。シラン系とし
ては、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β
（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、N−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチル
ジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のア
ミノシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、
β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメ
トキシシラン等のエポキシシラン、３−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン等のメルカプトシラン、ｐ−ス
チリルトリメトキシシラン、ビニルトリクロルシラン、
ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニル
トリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のビニル
シラン、更に、エポキシ系、アミノ系、ビニル系の高分
子タイプのシラン等があり、特に、アミノシラン、エポ
キシシラン、メルカプトシランが好適である。また、こ
れらは、単独で使用しても良いし、２種類以上を混合し
て使用することができる。

【００７５】滑剤としては、内部滑剤、外部滑剤の両方
が使用でき、炭化水素系、脂肪酸系、脂肪酸アミド、脂
肪酸エステル等が挙げられる。また、これらは、単独で
使用しても良いし、２種類以上を混合して使用すること
ができる。

【００７６】着色剤としては、公知の各種顔量又は染料
を使用することができ、例えば、カーボンブラック等の
黒色顔量、赤口黄鉛等の橙色顔量、弁柄等の赤色染顔
量、コバルトバイオレット等の紫色染顔量、コバルトブ
ルー等の青色染顔量、フタロシアニングリーン等の緑色
染顔量等を、使用することができる。更に、詳しくは、
最新顔量便覧（日本顔料技術協会編、昭和５２年発行）
を参考にして、この便覧に掲載されているものを使用す
ることができる。

【００７７】本発明で用いる組成物を製造する方法は、
一般的には各成分をヘンシェルミキサー等の混合機で混
合するか、必要に応じて予め必要成分の一部をマスター
バッチ化して混合した後、エクストルーダ等の混練機で
溶融混練して、ペレタイズする方法が用いられるが、こ
れに限定されない。

【００７８】そして、上記のように本発明で製造された
組成物を用いて、電子部品を封止することによって、封
止電子部品を得ることができる。電子部品の封止方法
は、特に制限はなく、金型中に電子素子を固定してお
き、射出成形、トランスファー成形、ポッティング成形
で成形する方法などが挙げられる。

【００７９】

【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に
述べる。

【００８０】（実施例１〜２８、および、比較例１〜
５）実施例１〜２８に関しては、下記表２〜５に示す配
合（配合量は重量部）、比較例１〜５に関しては、下記
表６に示す配合（配合量は重量部）の各成分をヘンシェ
ルミキサーを用いて均一に混合した後、スクリュー径４
０ｍｍの２軸混練押し出し機を用いて、シリンダー温度
３００℃の条件で押し出して、ペレット化し、実施例１
〜２８、および、比較例１〜５の電子部品封止用樹脂組
成物を作製した。

【００８１】ここで、表２〜６において使用した原材料
は次のものである。 ・直鎖型ＰＰＳ樹脂 樹脂Ａ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業社製、品番
「W-202A」、溶融粘度：２３Pa・s／パラレルプレート
法、３００℃、１００rad/secで測定、イオン性不純
物：ナトリウム２ｐｐｍ、塩素１ｐｐｍ、電気伝導度５
μＳ／ｃｍ） 樹脂Ｂ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業社製、品番
「W-203A」、溶融粘度：２９Pa・s／パラレルプレート
法、３００℃、１００rad/secで測定、イオン性不純
物：ナトリウム２ｐｐｍ、塩素２ｐｐｍ、電気伝導度６
μＳ／ｃｍ） 樹脂Ｃ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（トープレン社製、品番「LR
01」、溶融粘度：６Pa・s／パラレルプレート法３００
℃、１００rad/secで測定、イオン性不純物：ナトリウ
ム５ｐｐｍ、塩素４ｐｐｍ、電気伝導度７μＳ／ｃｍ） 樹脂Ｄ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（トープレン社製、品番「LR
03」、溶融粘度：１９Pa・s／パラレルプレート法３０
０℃、１００rad/secで測定、イオン性不純物：ナトリ
ウム５ｐｐｍ、塩素４ｐｐｍ、電気伝導度７μＳ／ｃ
ｍ） 樹脂Ｅ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業社製、品番
「W-214」、溶融粘度：２１０Pa・s ／パラレルプレー
ト法、３００℃、１００rad/secで測定、イオン性不純
物：ナトリウム８４ｐｐｍ、塩素１９ｐｐｍ、電気伝導
度４９μＳ／ｃｍ） ・グラフト共重合体 （グラフト共重合体Ａの製造：製造例１）内容積５リッ
トルのステンレス製オートクレーブに、純水２５００ｇ
を入れ、更に懸濁剤として、ポリビニルアルコール２．
５ｇを溶解させた。この中にエチレン／アクリル酸エチ
ル／無水マレイン酸共重合体（アクリル酸エチル含有量
１２重量％、無水マレイン酸含有量３重量％、ペレット
状、日本石油化学（株）製「ボンダイン」）７００ｇを
入れ、攪拌して分散させた。別にラジカル重合開始剤と
してベンゾイルペルオキシド（商品名「ナイパーB」、
日本油脂（株）製、１０時間半減期７４℃）１．５ｇ、
ラジカル（共）重合性有機過酸化物として、ｔ−ブチル
ペルオキシメタクリロイロキシエチルカーボネート６ｇ
を、アクリロニトリル９０ｇ、スチレン１８０ｇ、ｎ−
オクテニル無水コハク酸３０ｇに溶解させ、この溶液を
前記オートクレーブ中に投入攪拌した。次いで、オート
クレーブを６０〜６５℃に昇温し、２時間撹拌しなが
ら、ラジカル重合開始剤、ラジカル（共）重合性有機過
酸化物、不飽和単量体を、エチレン／アクリル酸エチル
／無水マレイン酸共重合体に含浸させた。そして、温度
を８０〜８５℃に上げ、その温度で７時間維持して重合
を完結させ、水洗及び乾燥してグラフト共重合体の前駆
体を得た。これを２８０℃の溶融化で混練することによ
り、グラフト共重合体Ａ［エチレン／アクリル酸エチル
／無水マレイン酸共重合体（重量比８５／１２／３）７
０重量部に対してアクリロニトリル／スチレン／ｎ−オ
クテニル無水コハク酸共重合体（重量比３０／６０／１
０）３０重量部をグラフト共重合したグラフト共重合
体：ホ゜リ（E/EA/MAH=85/12/3）70−ク゛ラフト−コホ゜リ（AN/ST/
OSA=30/60/10)30］を得た。 （グラフト共重合体Ｂ〜Ｅの製造：製造例２〜５）上記
製造例１における、エチレン／アクリル酸エチル／無水
マレイン酸共重合体７００ｇ、アクリロニトリル９０
ｇ、スチレン１８０ｇ、ｎ−オクテニル無水コハク酸３
０ｇの部分を表1（表１中の数値はｇ数）に示すように
変更して、製造例1と同様に行いグラフト共重合体Ｂ〜
Ｅを得た。

【００８２】

【表１】 ここで、製造例２からは、グラフト共重合体Ｂ［エチレ
ン／アクリル酸エチル／無水マレイン酸共重合体（重量
比８５／１２／３）７０重量部に対してアクリロニトリ
ル／スチレン／ドデセニル無水コハク酸共重合体（重量
比３０／６０／１０）３０重量部をグラフト共重合した
グラフト共重合体：ホ゜リ（E/EA/MAH=85/12/3）70−ク゛ラフト
−コホ゜リ（AN/ST/DSA=30/60/10)30］を得た。

【００８３】製造例３からは、グラフト共重合体Ｃ［エ
チレン／アクリル酸エチル／無水マレイン酸共重合体
（重量比８５／１２／３）７０重量部に対してアクリロ
ニトリル／スチレン／ペンタデセニル無水コハク酸共重
合体（重量比３０／６０／１０）３０重量部をグラフト
共重合したグラフト共重合体：ホ゜リ（E/EA/MAH=85/12/
3）70−ク゛ラフト−コホ゜リ（AN/ST/PDSA=30/60/10)30］を得
た。

【００８４】製造例４からは、グラフト共重合体Ｄ［エ
チレン／アクリル酸エチル／無水マレイン酸共重合体
（重量比８５／１２／３）７０重量部に対してスチレン
／ｎ−オクテニル無水コハク酸共重合体（重量比９０／
１０）３０重量部をグラフト共重合したグラフト共重合
体：ホ゜リ（E/EA/MAH=85/12/3）70−ク゛ラフト−コホ゜リ（ST/OSA
=90/10)30］を得た。

【００８５】製造例５からは、グラフト共重合体Ｅ［エ
チレン／アクリル酸エチル共重合体（重量比８０／２
０）７０重量部に対してアクリロニトリル／スチレン／
ｎ−オクテニル無水コハク酸共重合体（重量比３０／６
０／１０）３０重量部をグラフト共重合したグラフト共
重合体：ホ゜リ（E/EA=80/20）70−ク゛ラフト−コホ゜リ（AN/ST/OS
A=30/60/10)30］を得た。 ・無機充填材 無機充填材Ａ：ミルドファイバー（日本板硝子社製、品
番「REV8」：アミノシラン処理、繊維径１３μｍ、平均
繊維長７０μｍ、アスペクト比５．６） 無機充填材Ｂ：ミルドファイバー（日本板硝子社製、品
番「REV12」：アミノシラン処理、繊維径６μｍ、平均
繊維長５０μｍ、アスペクト比８．３） 無機充填材Ｃ：ミルドファイバー（日本板硝子社製、品
番「REV4」：無処理、繊維径１３μｍ、平均繊維長７０
μｍ、アスペクト比５．６） 無機充填材Ｄ：球状シリカ（電気化学工業社製、品番
「FB60」：平均粒径２０μｍ） 無機充填材Ｅ：球状シリカ（アドマテックス社製、品番
「SO25R」：平均粒径０．６μｍ） ・カップリング剤 カップリング剤Ａ：アミノシラン系カップリング剤（日
本ユニカー社製、品番「A1100」：γ−アミノプロピル
トリエトキシシラン） カップリング剤Ｂ：エポキシシラン系カップリング剤
（信越シリコーン社製、品番「KBM403」：γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン） カップリング剤Ｃ：メルカプトシラン系カップリング剤
（東芝シリコーン社製、品番「TSL8380E」：３−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン） カップリング剤Ｄ：ビニルシラン系カップリング剤（東
レシリコーン社製、品番「SZ6300」：ビニルトリメトキ
シシラン） ・無機イオン交換体 無機イオン交換体Ａ：Sb₂Bi_1.4O_6.4(OH)_0.9（NO₃）_0.4
・0.6H₂O 無機イオン交換体Ｂ：Sb₂Bi_1.3O_6.6(OH)_0.8（NO₃）_0.06
・0.6H₂O

【００８６】

【表２】

【００８７】

【表３】

【００８８】

【表４】

【００８９】

【表５】

【００９０】

【表６】 上記の実施例１〜２８及び比較例１〜５で得られた封止
成形品の物性試験は次の方法で評価した。 （１）耐湿信頼性（ＰＣＴ） チップサイズが３mm角でガラス系保護膜付きの電子部品
ゲートアレイ素子を４２アロイよりなるリードフレーム
に銀ペーストを用いて実装し、ついで、この電子部品チ
ップを１６ＤＩＰ成形用金型を用いて、シリンダー温度
３００℃で金型温度１３０℃で各実施例及び比較例の電
子部品封止用樹脂組成物を射出成形し、評価用サンプル
の封止電子部品を得た。このようにして得られた評価用
封止電子部品を１２１℃、１００％ＲＨの条件下で、１
０００時間の処理を実施した。この試験を終えたサンプ
ルについて、ゲートアレイ素子の動作確認を行い、動作
不良が生じているサンプルを不良とした。得られた結果
を（不良個数／試験したサンプル数）として上記表２〜
６に示した。 （２）耐湿信頼性（ＴＨＢ） 上記と同様の操作で得られた評価用封止電子部品を８５
℃、８５％ＲＨの条件下で３０Ｖの電圧をかけ、２００
０時間の連続通電試験を実施した。この通電試験を終え
たゲートアレイ素子について抵抗値を調べ、試験前の抵
抗の初期値から大きく抵抗の変化したサンプルを不良と
した。得られた結果を（不良個数／試験したサンプル
数）として上記表２〜６に示した。 （３）成形性 上記と同様の操作で作製した評価用封止電子部品の外観
状態（充填性、ボイド）及びワイヤーの断線状態を軟Ｘ
線で確認して、未充填、ボイド発生、ワイヤー断線の発
生したものを成形不良とした。得られた結果を（不良個
数／試験したサンプル数）として上記表２〜６に示し
た。

【００９１】上記の表２〜６にみられるように、各実施
例のものは、耐湿信頼性、成形性のいずれも極めて優れ
るものであった。尚、実施例２５はｎ＝５０のうち１５
個にワイヤー断線、実施例２６はｎ＝５０のうち４０個
にワイヤー断線、実施例２７はｎ＝５０のうち４０個に
ワイヤー断線が発生するものであった。

【００９２】

【発明の効果】上記のように本発明は、（Ａ）直鎖型ポ
リアリーレンスルフィド樹脂、（Ｂ）無機イオン交換
体、（Ｃ）α−オレフィンとα，β−不飽和酸のアルキ
ルエステルと無水マレイン酸、あるいはα−オレフィン
とα，β−不飽和酸のアルキルエステルからなる少なく
とも一方のオレフィン系共重合体セグメント（ａ）と、
上記一般式［化１］で示される不飽和基を有する無水コ
ハク酸単位からなる重合体セグメント（ｂ）が、分岐、
または架橋構造的に化学結合したグラフト共重合体、
（Ｄ）無機充填材からなるので、（Ｂ）無機イオン交換
体や、（Ｃ）グラフト共重合体の配合によって、耐湿信
頼性や成形性に優れた熱可塑性樹脂の電子部品封止用樹
脂組成物を得ることができるものである。

【００９３】またこの電子部品封止用樹脂組成物を用い
て電子部品を封止することによって、成形性良く耐湿信
頼性に優れた封止電子部品を製造することができるもの
である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大津 正明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4J002 BN052 BN062 BN112 BN122 CN011 CN031 DE136 DE137 DE147 DE237 DE286 DF017 DF036 DJ006 DJ017 DJ037 DJ047 DJ057 DL007 FA047 FA087 FB097 FB137 FB147 FB157 FD017 FD206 GQ05

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィド
   樹脂、（Ｂ）無機イオン交換体、（Ｃ）α−オレフィン
   とα，β−不飽和酸のアルキルエステルと無水マレイン
   酸、あるいはα−オレフィンとα，β−不飽和酸のアル
   キルエステルからなる少なくとも一方のオレフィン系共
   重合体セグメント（ａ）と、下記一般式［化１］で示さ
   れる不飽和基を有する無水コハク酸単位からなる重合体
   セグメント（ｂ）が、分岐、または架橋構造的に化学結
   合したグラフト共重合体、（Ｄ）無機充填材からなるこ
   とを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。 【化1】 （ただし、式中のＲ₁、Ｒ₂はアルキル基または、水素原
   子を示し、Ｒ₁とＲ₂の炭素の合計数は６〜１７である）
2. 【請求項２】 上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフ
   ィド樹脂が、パラフェニレンスルフィド単位を７０重量
   ％以上有するポリパラフェニレンスルフィドである請求
   項1記載の電子部品封止用樹脂組成物。
3. 【請求項３】 上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフ
   ィド樹脂において、溶融粘度が、パラレルプレート法に
   よる温度３００℃、角速度１００rad/sの条件で、１〜
   ３０Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項１記載また
   は請求項２記載の電子部品封止用樹脂組成物。
4. 【請求項４】 上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフ
   ィド樹脂において、抽出水中のイオン性不純物が、樹脂
   重量換算した値でナトリウム含量５ｐｐｍ以下、塩素含
   量５ｐｐｍ以下であり、同抽出水の電気伝導度が、１０
   μＳ／ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし
   請求項３何れか記載の電子部品封止用樹脂組成物。
5. 【請求項５】 上記（Ｂ）無機イオン交換体が、下記一
   般式［化2］で示されるものであることを特徴とする請
   求項１ないし請求項４何れか記載の電子部品封止用樹脂
   組成物。 【化2】 （ただし、式中のａ，ｂはそれぞれ１〜２、ｃは１〜
   ７、ｄは０．２〜３、ｅは０．０５〜３、ｎは０〜２で
   ある。）
6. 【請求項６】 上記（Ｃ）グラフト共重合体において、
   上記一般式［化１］で示される不飽和基を有する無水コ
   ハク酸単位からなる重合体セグメント（ｂ）が、下記一
   般式［化３］で示される繰り返し単位を包含する共重合
   体である請求項１ないし請求項５何れか記載の電子部品
   封止用樹脂組成物。 【化３】 （ただし、Ｒ₃は水素、またはＣ数１〜３の低級アルキ
   ル基、Ｘ₁は、−COOCH₃、−COOC₂H₅、−COOC₄H₉、−COO
   CH₂CH（C₂H₅）C₄H₉、−C₆H₅、−C₆H₄−CH₃、−C₆H ₄−C₂
   H₅、−ＣＮから選ばれた１種または２種以上の基を表
   す）
7. 【請求項７】 上記（Ｃ）グラフト共重合体において、
   α−オレフィンがエチレンであることを特徴とする請求
   項１ないし請求項６何れか記載の電子部品封止用樹脂組
   成物。
8. 【請求項８】 上記（Ｄ）無機充填材が、アミノ基、又
   はエポキシ基、又はメルカプト基を有するカップリング
   剤で処理されていることを特徴とする請求項１ないし請
   求項７何れか記載の電子部品封止用樹脂組成物。
9. 【請求項９】 上記（Ｄ）無機充填材が、ガラス繊維で
   あり、繊維径５〜１５μｍ、平均繊維長３０〜１００μ
   ｍ、アスペクト比２０以下であることを特徴とする請求
   項１ないし請求項８何れか記載の電子部品封止用樹脂組
   成物。
10. 【請求項１０】 上記（Ｄ）無機充填材が、球状シリカ
    であり、平均粒径０．５〜４０μｍであることを特徴と
    する請求項１ないし請求項9何れか記載の電子部品封止
    用樹脂組成物。
11. 【請求項１１】 上記（Ｄ）無機充填材が、（Ａ）〜
    （Ｄ）の合計中、３０〜７０重量％であることを特徴と
    する請求項１ないし請求項１０何れか記載の電子部品封
    止用樹脂組成物。
12. 【請求項１２】 上記（Ｄ）無機充填材において、ガラ
    ス繊維と球状シリカの重量比が１００／０〜３０／７０
    であることを特徴とする請求項１ないし請求項１１何れ
    か記載の電子部品封止用樹脂組成物。
13. 【請求項１３】 上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスル
    フィド樹脂１００重量部に対して、上記（Ｂ）無機イオ
    ン交換体が０．５〜５重量部であり、上記（Ｃ）グラフ
    ト共重合体が１〜１５重量部であることを特徴とする請
    求項１ないし請求項１２何れか記載の電子部品封止用樹
    脂組成物。
14. 【請求項１４】 請求項１ないし請求項１３何れか記載
    の電子部品封止用樹脂組成物において、上記（Ａ）〜
    （Ｄ）の成分を混練することを特徴とする電子部品封止
    用樹脂組成物の製造方法。
15. 【請求項１５】 請求項１ないし請求項１３何れか記載
    の電子部品封止用樹脂組成物を用いて電子部品を封止し
    てなることを特徴とする封止電子部品。