JP2000044801A - 電子部品封止用樹脂組成物およびその製造方法、ならびにこの電子部品封止用樹脂組成物を用いた封止電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐湿信頼性や成形性に優れた熱可塑性樹脂の
電子部品封止用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹
脂、（Ｂ）無機イオン交換体、（Ｃ）酸基含有オレフィ
ン系共重合体セグメント（ａ）と、ビニル系重合体又は
共重合体セグメント（ｂ）の１種または２種以上が、分
岐、または架橋構造的に化学結合したグラフト共重合
体、（Ｄ）無機充填材からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩ、ＩＣ、ハ
イブリッドＩＣ、トランジスタ、ダイオード、サイリス
タやこれらのハイブリッド部品など、電子部品の封止に
用いられる電子部品封止用樹脂組成物、およびこの電子
部品封止用樹脂組成物の製造方法、ならびにこの電子部
品封止用樹脂組成物を用いてこれらの電子部品を封止し
た封止電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品の封止にはエポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂が用いられてきたが、熱硬化性樹脂に
は種々の欠点がある。例えば、成形品を金型から取り出
すことを可能にするために、キャビティ内の成形品部分
は硬化が進んでいる必要があるので、成形に１〜２分間
を要し、そのため、成形サイクル時間が長くなり生産性
が低いことが挙げられる。また、成形時に発生するスプ
ルーやランナーを再利用できないので、材料の利用効率
が低いという事に起因する、資源保護の面で地球環境へ
の負荷が大きいことや、封止工程コスト低減が困難であ
ることも挙げられる。

【０００３】一方、熱硬化性樹脂のこれらの欠点を解消
するために、ポリフェニレンスルフィド（以下、ＰＰＳ
と略すことがある）や液晶ポリマー（以下ＬＣＰと略
記）等の熱可塑性樹脂を電子部品封止用樹脂組成物とし
て用いることが、特公平７−９８９０１号公報、特開平
７−３３１０３６号公報、特開昭６２−１５０７５２号
公報等で提案されている。

【０００４】しかしながら、ＬＣＰ樹脂組成物系は成形
時の溶融粘度が高いため、ボンディング用金線等のワイ
ヤーが樹脂の流動によって流されて変形するスイープが
発生したり、ワイヤーの断線が発生したりする成形不良
が発生し易く、さらに電子部品のリードフレームや素子
の密着性が劣るという問題が有り、更に、分子構造がポ
リエステルであるのでＰＣＴ（プレッシャークッカーテ
スト）等の信頼性加速試験に供すると、分子が加水分解
して耐湿信頼性が大きく低下するという問題があった。

【０００５】また、ＰＰＳ樹脂組成物で封止した封止電
子部品についても耐湿信頼性は不十分であり、特にＰＰ
Ｓ樹脂組成物系にはイオン性不純物（Ｃｌ、Ｎａ等）が
多く含まれているので、封止電子部品の耐湿信頼性を高
めることは困難であった。

【０００６】一方、本発明者等は、特開昭６３−３６４
６１号公報で、ＰＰＳに無機イオン交換体を配合するこ
とによって、イオン性不純物の少ない樹脂組成物を提供
している。しかしこの樹脂組成物を用いて封止した電子
部品は、信頼性加速試験のＰＣＴでは実用レベルの耐湿
信頼性を得ることができるものの、バイアス電圧をかけ
て行うＴＨＢ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｈｕｍｉｄｉ
ｔｙ Ｂｉａｓ Ｔｅｓｔ）のような信頼性加速試験で
は、高い信頼性を得ることは困難であった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、熱可塑
性樹脂を電子部品封止用樹脂組成物として用いること
は、解決すべき課題が多く、まだ実用化されていないの
が現状である。

【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、耐湿信頼性や成形性に優れた熱可塑性樹脂の電子
部品封止用樹脂組成物及びその製造方法、並びにこれら
の電子部品封止用樹脂組成物を用いて封止した封止電子
部品を提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
電子部品封止用樹脂組成物は、（Ａ）直鎖型ポリアリー
レンスルフィド樹脂、（Ｂ）無機イオン交換体、（Ｃ）
酸基含有オレフィン系共重合体セグメント（ａ）と、ビ
ニル系重合体又は共重合体セグメント（ｂ）の１種また
は２種以上が、分岐、または架橋構造的に化学結合した
グラフト共重合体、（Ｄ）無機充填材からなることを特
徴とする。

【００１０】本発明の請求項２に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィ
ド樹脂が、パラフェニレンスルフィド単位を７０重量％
以上有するポリパラフェニレンスルフィドであることを
特徴とする。

【００１１】本発明の請求項３に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィ
ド樹脂において、溶融粘度が、パラレルプレート法によ
る温度３００℃、角速度１００rad/sの条件で、１〜３
０Pa・s であることを特徴とする。

【００１２】本発明の請求項４に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィ
ド樹脂において、抽出水中のイオン性不純物が、樹脂重
量換算した値でナトリウム含量５ppm以下、塩素含量５p
pm以下であり、同抽出水の電気伝導度が、１０μS/cm以
下であることを特徴とする。

【００１３】本発明の請求項５に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ｂ）無機イオン交換体が、下記一般
式（１）で示されるものであることを特徴とする。

【００１４】 Ｓｂ_aＢｉ_bＯ_c（ＯＨ）_d（ＮＯ₃）_e・ｎＨ₂Ｏ （１） （ただし、式中のａ，ｂはそれぞれ１〜２、ｃは１〜
７、ｄは０．２〜３、ｅは０．０５〜３、ｎは０〜２で
ある。） 本発明の請求項６に係る電子部品封止用樹脂組成物は、
上記（Ｃ）グラフト共重合体において、ビニル系重合体
又は共重合体セグメント（ｂ）が、下記一般式［化３］
で示される繰り返し単位からなることを特徴とする。

【００１５】

【化３】 (ただし、Ｒ₁は水素、またはＣ数１〜３の低級アルキル
基、Ｘ₁は、-COOCH₃、-COOC₂H₅、-COOC₄H₉、-COOCH₂CH
（C₂H₅）C₄H₉、-C₆H₅、-C₆H₄-CH₃、-C₆H₄-C₂H₅、-CNか
ら選ばれた１種または２種以上の基を表す。) 本発明の請求項７に係る電子部品封止用樹脂組成物は、
上記（Ｃ）グラフト共重合体において、ビニル系重合体
又は共重合体セグメント（ｂ）が、上記一般式［化３］
で示される繰り返し単位と下記一般式［化４］で示され
るＮ−置換マレイミド単位からなることを特徴とする。

【００１６】

【化４】 （ただし、Ｒ₂、Ｒ₃は同一もしくは異なる基であり、各
々水素原子、ハロゲン原子、メチル基を示し、Ｒ₄は炭
素数１〜２０の直鎖又は分鎖アルキル基、炭素数３〜１
２のシクロアルキル基、アルキル置換シクロアルキル
基、炭素数６〜１８のアリール基、又は置換アリール基
を示す。） 本発明の請求項８に係る電子部品封止用樹脂組成物は、
上記（Ｃ）グラフト共重合体において、酸基含有オレフ
ィン系共重合体セグメント（ａ）が、エチレンを含有す
ることを特徴とする。

【００１７】本発明の請求項９に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ｄ）無機充填材が、アミノ基、又は
エポキシ基、又はメルカプト基を有するカップリング剤
で処理されていることを特徴とする。

【００１８】本発明の請求項１０に係る電子部品封止用
樹脂組成物は、上記（Ｄ）無機充填材が、ガラス繊維で
あり、繊維径５〜１５μｍ、平均繊維長２０〜１００μ
ｍ、アスペクト比２０以下であることを特徴とする。

【００１９】本発明の請求項１１に係る電子部品封止用
樹脂組成物は、上記（Ｄ）無機充填材が、球状シリカで
あり、平均粒径０．５〜４０μｍであることを特徴とす
る。

【００２０】本発明の請求項１２に係る電子部品封止用
樹脂組成物は、上記（Ｄ）無機充填材が、上記（Ａ）〜
（Ｄ）の合計中、３０〜７０重量％であることを特徴と
する。

【００２１】本発明の請求項１３に係る電子部品封止用
樹脂組成物は、上記（Ｄ）無機充填材において、ガラス
繊維と球状シリカの重量比が１００／０〜３０／７０で
あることを特徴とする。

【００２２】本発明の請求項１４に係る電子部品封止用
樹脂組成物は、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフ
ィド樹脂１００重量部に対して、上記（Ｂ）無機イオン
交換体が０．５〜５重量部であり、上記（Ｃ）グラフト
共重合体が１〜１５重量部であることを特徴とする。

【００２３】本発明の請求項１５に係る電子部品封止用
樹脂組成物の製造方法は、請求項１ないし請求項１４何
れか記載の電子部品封止用樹脂組成物において、上記
（Ａ）〜（Ｄ）の成分を混練することを特徴とする。

【００２４】本発明の請求項１６に係る電子部品は、請
求項１ないし請求項１５何れか記載の電子部品封止用樹
脂組成物を用いて電子部品を封止してなることを特徴と
する。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を詳細に
説明する。

【００２６】本発明によれば、（Ａ）直鎖型ポリアリー
レンスルフィド樹脂、（Ｂ）無機イオン交換体、（Ｃ）
酸基含有オレフィン系共重合体セグメント（ａ）と、ビ
ニル重合体又は共重合体セグメント（ｂ）の１種または
２種以上が、分岐、または架橋構造的に化学結合したグ
ラフト共重合体、（Ｄ）無機充填材からなることを特徴
とする電子部品封止用樹脂組成物が提供される。

【００２７】また、本発明によれば、この電子部品封止
用樹脂組成物を用いて封止した封止電子部品が提供され
る。

【００２８】本発明で用いられる（Ａ）直鎖型ポリアリ
ーレンスルフィド樹脂（以下、直鎖型ＰＡＳ樹脂と記す
ことがある）は、繰り返し単位 −Ａｒ− （但し、Ａ
ｒはアリール基）を主構成単位とするポリマーであっ
て、その代表的物質は、構造式−Ｐｈ−Ｓ− （但し、
Ｐｈはフェニル基）で示される繰り返し単位を７０重量
％以上有するポリフェニレンスルフィド樹脂である。Ｐ
ＰＳ樹脂は、一般に、その製造方法により、実質上、架
橋型、半架橋型、直鎖型等に分類されるが、本発明で
は、直鎖型が、機械的強度とイオン性不純物量の点で、
優れている為好適である。

【００２９】特に、融点が２６０℃以上、溶融粘度が、
パラレルプレート法により、温度３００℃、角速度１０
０rad/sの条件で、１〜３０Pa・sであるものが好適に用
いられる。パラレルプレート法は、厚み１ｍｍ×直径２
５ｍｍのペレットをハンドプレスで作製し、直径２５ｍ
ｍの下部のパラレルプレート上にペレットを置いて上部
パラレルプレートを降ろして挟み、３００℃で１０分間
保持した後に測定をすることによって行なわれるもので
あり、例えば、レオメトリックサイエンティフィック社
製、アレス（商品名）での測定が適当である。

【００３０】また、分子量分布についても、特に制限は
なく、さまざまなものを充当することが可能である。そ
して、融点が、２６０℃未満であれば、電子部品封止用
樹脂による封止電子部品の機械的強度が弱くなるので好
ましくない。融点の上限は無いが、２９０℃程度が実用
上の限界である。また、溶融粘度が、この範囲未満であ
れば、封止した電子部品の機械的強度の低下が大きく、
また、この範囲を越えると、成形流動性が劣り成形時ワ
イヤースイープを起こしやすい。

【００３１】本発明に好ましい直鎖型ＰＡＳ樹脂は、パ
ラフェニレンスルフィドの繰り返し単位を７０重量％以
上、好ましくは９０重量％以上含まれているものであれ
ば、他の構成単位と共重合された物が併用されてもよ
い。この繰り返し単位が７０重量％未満であると結晶性
高分子としての特徴である結晶化度が低くなり、十分な
強度が得られなくなる傾向があり、靭性に劣るものとな
る傾向がある。勿論、パラフェニレンスルフィドの繰り
返し単位が１００重量％のものであってもよい。

【００３２】本発明に用いられる直鎖型ＰＡＳ樹脂にお
いて、パラフェニレンスルフィドの繰り返し単位と共重
合させる構成単位としては、例えば、下記［化５］、
［化６］、［化７］、［化８］、［化９］、［化１０］
などのものがあげられる。

【００３３】

【化５】

【００３４】

【化６】

【００３５】

【化７】

【００３６】

【化８】

【００３７】

【化９】

【００３８】

【化１０】 さらに、本発明で用いる直鎖型ＰＡＳ樹脂は、樹脂中に
含まれているナトリウムや塩素等のイオン性不純物は予
め少量にしておくことが好ましく、純水で抽出した抽出
水中のイオン性不純物が、ナトリウム含量５ppm以下、
塩素含量５ppm以下（樹脂１０ｇをイオン交換水１００
ｍＬ中で、９５℃−１５時間処理したものをイオンクロ
マトグラフ法で評価、測定した値を樹脂重量で換算した
値を示す。）であり、また、同抽出水の電気伝導度が、
５０S/cm以下が望ましく、特に、同電気伝導度が１０μ
S/cm以下が好適である。この範囲を外れると、耐湿信頼
性が悪化する傾向を示すので好ましくない。ナトリウム
含量や塩素含量は少ない程好ましく、理想的には０ppm
であるが、実用上のナトリウム含量の下限は０．１pp
m、塩素含量の下限は０．１ppmである。また電気伝導度
も小さい程好ましく、理想的には０μS/cmであるが、実
用上の下限は０．０１μS/cmである。

【００３９】次に、本発明に用いる無機イオン交換体
（Ｂ）はゼオライト、ハイドロタルサイト、チタニアや
上記一般式（1）で示されるものがあるが、中でも上記
一般式（１）で示されるものが望ましい。

【００４０】この無機イオン交換体がイオン性不純物や
ＰＣＴ処理した時に加水分解してくるイオンを吸着、捕
捉して、封止樹脂の耐湿信頼性の低下を防ぐと共に、封
止電子部品のアルミニウム配線の腐食を効果的に抑制す
る。無機イオン交換体の配合量は、直鎖型ＰＡＳ樹脂
（Ａ）１００重量部に対して、０．５〜５重量部の範囲
が好ましい。無機イオン交換体の配合量が、０．５重量
部未満であると、イオンの吸着、捕捉の効果を十分に得
ることができない。しかし、逆に無機イオン交換体の配
合量が５重量部を越えると、バイアス電圧のかかるＴＨ
ＢやＵＳＰＣＢＴ（Ｕｎ ｓａｔｕｒａｔｅｄ Ｐｒｅ
ｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｂｉａｓ Ｔｅｓｔ）のよ
うな耐湿信頼性の加速試験では、無機イオン交換体がイ
オン化するため、逆に耐湿信頼性の極端な悪化が生じる
恐れがある。

【００４１】次に、本発明で（Ｃ）成分として用いるグ
ラフト共重合体とは、酸基含有オレフィン系共重合体セ
グメント（ａ）と、ビニル系重合体又は共重合体セグメ
ント（ｂ）の１種または２種以上が、分岐、または架橋
構造的に化学結合したものである。

【００４２】ここで、（ａ）の共重合体部分を構成する
具体例としては、オレフィンと不飽和カルボン酸単量体
もしくはその誘導体との二元共重合体、又は、オレフィ
ンと不飽和カルボン酸単量体もしくはその誘導体及び他
の不飽和単量体との三元共重合体、または、多元共重合
体が挙げられる。

【００４３】上記共重合体のオレフィン単位に由来する
モノマーとしては、エチレン、プロピレン、ブテン−１
などが挙げられるが、エチレンが好ましく用いられる。

【００４４】また上記不飽和カルボン酸単量体もしくは
その誘導体として、アクリル酸、メタクリル酸、マレイ
ン酸、クロトン酸、フマール酸、イタコン酸、マレイン
酸モノエステル、フマル酸モノエステル、無水マレイン
酸、無水イタコン酸などが挙げられる。

【００４５】また上記他の不飽和単量体としては、オレ
フィン類、ビニルエステル類、α、β−エチレン性不飽
和カルボン酸またはその誘導体、ビニルエーテル類等か
ら選ばれた少なくとも1種類の単量体を用いることがで
きるものであり、具体的には、プロピレン、ブテン−
１、ヘキセン−１、デセン−１、オクテン−１、スチレ
ン等のオレフィン類、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ
ル、ビニルベンゾエート等のビニルエステル類、アクリ
ル酸、メタクリル酸、アクリル酸またはメタクリル酸の
メチル、エチル、プロピル、ブチル、２−エチルヘキシ
ル、シクロヘキシル、ドデシル、オクタデシル等のα、
β−エチレン性不飽和カルボン酸アルキルエステル、ビ
ニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル等のビニル
エーテル類等が挙げられる。

【００４６】（ａ）の酸基含有オレフィン共重合体の具
体例としては、エチレンとマレイン酸の共重合体、エチ
レンと無水マレイン酸の共重合体、エチレンとアクリル
酸の共重合体、エチレンとメタクリル酸の共重合体、エ
チレンとアクリル酸エチルとマレイン酸の共重合体、エ
チレンとアクリル酸エチルと無水マレイン酸の共重合
体、エチレンとアクリル酸エチルとアクリル酸の共重合
体、エチレンとアクリル酸エチルとメタクリル酸の共重
合体、エチレンとアクリル酸ブチルと無水マレイン酸の
共重合体、エチレンとアクリル酸エチルとアクリル酸の
共重合体、エチレンとアクリル酸ブチルとメタクリル酸
の共重合体、エチレンと酢酸ビニルと無水マレイン酸の
共重合体、エチレンとメタクリル酸メチルと無水マレイ
ン酸の共重合体等が挙げられる。これらは混合して使用
することもできる。これらは高圧ラジカル重合法で製造
することができ、市販されているものが使用可能であ
る。

【００４７】これらのなかでも、エチレン５０〜９０重
量％、α，β−不飽和酸カルボン酸アルキルエステル３
〜４９重量％、及び無水マレイン酸０．５〜１０重量％
からなる酸基含有オレフィン共重合体が好ましく使用さ
れる．（ａ）の酸基含有オレフィン共重合体の形状は、
０．１〜５ｍｍ程度のパウダー又はペレットであること
が望ましい。粒径は、（ａ）の配合割合によって、適宜
選択されるのが好ましいが、粒径が過度に大きいと重合
時の分散が困難であるばかりでなく、グラフト成分を構
成する単量体の含浸に長時間を要する問題が生じる。

【００４８】次に、この酸基含有オレフィン共重合体セ
グメント（ａ）に分岐又は架橋鎖としてグラフト重合さ
せるビニル系重合体又はビニル系共重合体セグメント
（ｂ）の構成単位としては、スチレン、核置換スチレ
ン、例えば、メチルスチレン、ジメチルスチレン、エチ
ルスチレン等、α−置換スチレン、α−メチルスチレ
ン、α−エチルスチレン等のビニル芳香族単量体、アク
リル酸もしくはメタクリル酸の炭素数１〜７のアルキル
エステル、例えば、（メタ）アクリル酸のメチル、エチ
ル、プロピル、ブチル等の（メタ）アクリル酸エステル
単量体、又は、無水マレイン酸、マレイン酸のモノ、ジ
エステル等のビニル単量体が挙げられる。好ましくは、
上記一般式［化３］で示される繰り返し単位で構成され
た重合体あるいは、これを２種以上共重合せしめた共重
合体であり、例えば、ポリメタアクリル酸メチル、ポリ
アクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、ポリアクリ
ル酸−２−エチルヘキシル、ポリスチレン、ポリアクリ
ロニトリル、ポリアクリロニトリルスチレン共重合体、
ポリアクリル酸ブチルとポリメタクリル酸の共重合体、
ポリアクリル酸ブチルとポリスチレンの共重合体等が挙
げられる。

【００４９】更に重合体セグメント（ｂ）は、金属イン
サート物との接着性向上の点で上記一般式［化３］で示
される単位と上記一般式［化４］で示されるＮ−置換マ
レイミド単位を含有ものであることが好ましい。

【００５０】Ｎ−置換マレイミド化合物としては、例え
ば、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ
−プロピルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、
Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−t−ブチルマレイミド、Ｎ
−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−２−エチルヘキシル
マレイミド、Ｎ−（２−メチル）シクロヘキシルマレイ
ミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−（ｏ-クロル）フ
ェニルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−ナフ
チルマレイミド、Ｎ−ドデシルマレイミド、Ｎ−オクタ
デシルマレイミド等を好ましく挙げることができる．Ｎ
−置換マレイミド単位を含有する重合体セグメント
（ｂ）として好ましいものは、次のものを包含する。す
なわち、スチレンとＮ−シクロヘキシルマレイミドとの
共重合体、アクリロニトリルとスチレンとＮ−シクロヘ
キシルマレイミドとの共重合体、メタクリル酸メチルと
Ｎ−シクロヘキシルマレイミドとの共重合体、アクリル
酸エチルとＮ−シクロヘキシルマレイミドとの共重合
体、アクリル酸ブチルとＮ−シクロヘキシルマレイミド
との共重合体、アクリル酸−２−エチルヘキシルとＮ−
シクロヘキシルマレイミドとの共重合体、アクリル酸ブ
チルとメチルメタクリル酸とＮ−シクロヘキシルマレイ
ミドとの共重合体、スチレンとＮ−フェニルマレイミド
との共重合体、アクリロニトリルとスチレンとＮ−フェ
ニルマレイミドとの共重合体、メタクリル酸メチルとＮ
−フェニルマレイミドとの共重合体、アクリル酸エチル
とＮ−フェニルマレイミドとの共重合体、アクリル酸ブ
チルとＮ−フェニルマレイミドとの共重合体、アクリル
酸−２−エチルヘキシルとＮ−フェニルマレイミドとの
共重合体、アクリル酸ブチルとメチルメタクリル酸とＮ
−フェニルマレイミドとの共重合体が包含される。

【００５１】また、さらに、ビニル系重合体又はビニル
系共重合体セグメント（ｂ）は、上記のものと共重合可
能なモノエチレン系不飽和単量体単位を含んでいてもよ
い。

【００５２】（Ｃ）のグラフト共重合体中、酸基含有オ
レフィン系共重合体セグメント（ａ）は４０〜９５重量
％、好ましくは５０〜９０重量％含有するのがよい。
（ａ）が４０重量％未満であると直鎖型ＰＡＳ樹脂との
相溶化が不十分になり、９５重量％を超えると組成物の
耐熱性や寸法安定性を損なうおそれがある。

【００５３】このようなグラフト共重合体（Ｃ）の調製
法は、一般に知られている連鎖移動法等の方法でも良い
が、最も好ましいのは、次のような方法による。

【００５４】まず常法により得られたオレフィン系重合
体セグメント（ａ）１００重量部を水に懸濁させる。他
方、少なくとも１種のモノエチレン系不飽和単量体５〜
４００重量部に、下記一般式［化１１］又は［化１２］
で表されるラジカル重合性有機過酸化物の１種又は２種
以上の混合物を該モノエチレン系不飽和単量体１００重
量部に対して０．１〜１０重量部と、１０時間の半減期
を得るために分解温度が４０〜９０℃であるラジカル重
合開始剤をモノエチレン系不飽和単量体とラジカル重合
性有機過酸化物の合計１００重量部に対して０．０１〜
５重量部とを溶解させた溶液を用意する。次に、前記水
性懸濁液に前記溶液を添加し、ラジカル重合開始剤の分
解が実質的に起こらない条件で加熱し、モノエチレン系
不飽和単量体、ラジカル重合性有機過酸化物、ラジカル
重合開始剤をオレフィン系重合体セグメント（ａ）中で
共重合させて前駆体を得る。

【００５５】そしてこの前駆体を１００〜３００℃の溶
融下で混練することにより、オレフィン系重合体セグメ
ント（ａ）とモノエチレン系重合体セグメント（ｂ）が
化学結合した構造のグラフト共重合体（Ｃ）を得ること
ができる。

【００５６】前記一般式［化１１］で表されるラジカル
重合性有機過酸化物とは、

【００５７】

【化１１】 （式中、Ｒ₅は水素原子又は、炭素数１〜２のアルキル
基、Ｒ₆は水素原子又はメチル基、Ｒ₇、Ｒ₈はそれぞれ
炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ₉は炭素数１〜１２のア
ルキル基、フェニル基、アルキル置換フェニル基又は炭
素数３〜１２のシクロアルキル基を示し、ｍは１又は２
である）で示される化合物である。

【００５８】前記一般式［化１２］で表されるラジカル
重合性有機過酸化物とは、

【００５９】

【化１２】 （式中、Ｒ₁₀は水素原子又は、炭素数１〜２のアルキル
基、Ｒ₁₁は水素原子又はメチル基、Ｒ₁₂、Ｒ₁₃はそれぞ
れ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ₁₄は炭素数１〜１２の
アルキル基、フェニル基、アルキル置換フェニル基又は
炭素数３〜１２のシクロアルキル基を示し、ｎは０、１
又は２である）で示される化合物である。

【００６０】上記一般式［化１１］で示されるラジカル
重合性有機過酸化物として、具体的には、ｔ−ブチルペ
ルオキシ（メタ）アクリロ（エトキシ）エチルカーボネ
ート、ｔ−アミルペルオキシ（メタ）アクリロイキシ
（エトキシ）エチルカーボネート、ｔ−ヘキシルペルオ
キシ（メタ）アクリロイキシ（エトキシ）エチルカーボ
ネート、１，２，３，３−テトラメチルブチルペルオキ
シ（メタ）アクリイロキシ（エトキシ）エチルカーボネ
ート、クミルペルオキシ（メタ）アクリロイロキシ（エ
トキシ）エチルカーボネート、ｐ−イソプロピルペルオ
キシ（メタ）アクリロイロキシ（エトキシ）エチルカー
ボネート、ｔ−ブチルペルオキシアクリロイロキシエチ
ルカーボネートなどを例示することができる．さらに上
記一般式［化１２］で表される化合物としては、ｔ−ブ
チルペルオキシ（メタ）アリルカーボネート、クミルペ
ルオキシ（メタ）アリルカーボネート、ｔ−ブチルペル
オキシ（メタ）アリロキシエチルカーボネート等が例示
できる．中でも好ましいのは、ｔ−ブチルペルオキシア
クリロイロキシエチルカーボネート、ｔ−ブチルペルオ
キシメタクリロイロキシエチルカーボネート、ｔ−ブチ
ルペルオキシアリルカーボネート、ｔ−ブチルペルオキ
シメタクリルカーボネートである。

【００６１】グラフト共重合体（Ｃ）の製造方法につい
ては、いずれも日本油脂（株）の出願に係る特開平１−
１３１２２０号公報、特開平１−１３８２１４号公報に
記載されているように公知であり、これらの方法をその
まま用いて、グラフト共重合体を調製することができ
る。

【００６２】また、グラフト共重合体（Ｃ）は、熱重量
分析において、昇温１０℃／分、温度３３０℃での重量
減少が、５重量％以下であるものが望ましい。これは、
同重量減少が、５重量％を越えると、材料溶融混練時や
成形時に揮発分により、成形性が悪化するためである。
従って重量減少は小さい程好ましいく、重量減少０重量
％が理想的であるが、実用上の下限は０．１重量％であ
る。

【００６３】このようなグラフト共重合体（Ｃ）は、日
本油脂社製、商品名「モディパー」として市販されてい
るものを入手して使用することができる。

【００６４】ここで、直鎖型ＰＡＳ樹脂は、機械的強度
に優れるので、あえてグラフト共重合体（Ｃ）を配合す
る必要は無いのであるが、本発明は無機イオン交換体と
併用してグラフト共重合体（Ｃ）を配合することによっ
て、バイアス電圧のかかるＴＨＢやＵＳＰＣＢＴのよう
な耐湿信頼性の加速試験でも、耐湿信頼性が悪化した
り、封止電子部品のアルミニウム配線に腐食が生じたり
することを抑制することができるという、従来予測でき
ない効果を得ることができたものである。この効果の理
由はグラフト共重合体（Ｃ）が無機イオン交換体のイオ
ン化を抑制しているのではないかと考えられる。

【００６５】グラフト共重合体（Ｃ）の直鎖型ＰＡＳ樹
脂（Ａ）１００重量部に対する配合量は、１〜１５重量
部、好ましくは１〜１０重量部である。（Ｃ）成分が少
なすぎるとイオン化を抑制する効果が不十分になり、多
過ぎるとワイヤーのスイープや断線等の成形不良が起こ
りやすくなるために好ましくない。

【００６６】次に、本発明に使用する無機充填材（Ｄ）
としては、非晶質シリカ、結晶シリカ、合成シリカ等の
シリカ、アルミナ、ガラス、ミルドファイバーガラス、
酸化チタン、炭酸カルシウム、クレー、マイカ、タル
ク、カオリン、窒化ケイ素、窒化アルミ等の充填剤があ
げられ、特に、好ましいのは、ミルドファイバーガラス
や、非晶質シリカ、結晶シリカ、合成シリカ等のシリ
カ、球状アルミナである。これらは、単独で使用しても
よいし、２種類以上を併用してもよい。また、無機充填
材の表面をカップリング剤で処理したものが好ましい。
カップリング剤としては後述するアミノ基、又はエポキ
シ基、又はメルカプト基を有するものを用いることがで
きるものであり、これらのカップリング剤は単独で処理
してもよいし、２種類以上を併用して処理してもよい。

【００６７】以上の無機充填材（Ｄ）の中で、特に好ま
しいのは、アミノ基を有するカップリング剤で処理され
た繊維径５〜１５μｍ、平均繊維長３０〜１００μｍ、
アスペクト比２０以下のものである。平均繊維長が３０
μｍ未満であると、機械的強度の向上効果が小さくな
り、逆に１００μｍを超えると封止成形時に電子部品の
素子にダメージを与える恐れが生じる。アスペクト比の
下限は２に設定するのが好ましく、２未満であると成形
品の機械的強度を向上させる効果が不十分になる。ま
た、シリカは、球状で平均粒径０．５〜４０μｍのもで
あることが好適である。平均粒径が０．５μｍ未満にな
ると樹脂組成物の溶融粘度が増大して成形性が悪化し、
平均粒径が４０μｍを超えると成形品の機械的強度が低
下し、さらに１００μｍを超えると、封止成形時に電子
部品の素子にダメージを与える恐れが生じる。シリカの
形状が破砕状であると、素子にダメージを与える恐れ
と、金型摩耗が増加する恐れがある。また、無機充填材
として、ガラス繊維と球状シリカを併用する場合には、
重量比１００／０〜３０／７０であることが好ましく、
最も好ましくは重量比９０／１０〜５０／５０である。
球状シリカの比率が７０重量％を超えると成形品の機械
的強度が低下する。

【００６８】高熱伝導向けの封止材には無機充填材とし
て、結晶シリカや球状アルミナが好ましいが、成形性を
考慮すると、結晶シリカの場合、その体積分率は真比重
換算で無機充填材中の４０〜９０％が好ましい。球状ア
ルミナの場合、その体積分率は真比重換算で無機充填材
中の３０〜１００％が好ましい。この範囲未満であれ
ば、所望の熱伝導性が得られない不具合が生じる。ま
た、この範囲を越えるとワイヤー断線等成形不良が発生
し易い。一方、メモリー向けの封止材には、無機充填材
として、合成シリカを用いるのが、電子部品素子のソフ
トエラーを防止するのに有用である。

【００６９】そして、前記の（Ａ）〜（Ｄ）の特定成分
を上記の特定の配合割合にした樹脂組成物を使用するこ
とにより耐湿信頼性、成形性に際立った効果を発揮でき
るのである。無機充填材（Ｄ）は、上記の（Ａ）〜
（Ｄ）の合計中、３０〜７０重量％を配合することが好
ましい。無機充填材（Ｄ）の配合量が３０重量％未満で
あれば、線膨張係数の低下による低応力性が期待でき
ず、また７０重量％を超えると、成形時の流動性が悪く
なり、実用に供せなくなる。

【００７０】本発明の電子部品封止用樹脂組成物は、必
要に応じて、本発明の目的を損なわない限り、他の合成
樹脂、エラストマー、酸化防止剤、結晶核剤、結晶化促
進剤、カップリング剤、離型剤、滑剤、着色剤、紫外線
吸収剤、帯電防止剤等を配合することができる。

【００７１】上記他の合成樹脂、エラストマーとして
は、例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、
ポリオキシメチレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポ
リ塩化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポ
リアミド樹脂（ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６
１０、芳香族ナイロン、ナイロン４６、共重合ナイロ
ン）、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポ
リスルフォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリ
フェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン
樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、
ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン
樹脂、結晶性ポリスチレン樹脂、ＡＳ（ＳＡＮ）樹脂、
ＡＢＳ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエーテルニトリル樹
脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、テル
ペン樹脂、水素添加テルペン樹脂、芳香族変性テルペン
樹脂、テルペンフェノール樹脂等の合成樹脂やポリオレ
フィンゴム、オレフィン系共重合体、水素添加ゴム等の
エラストマーを挙げることができる。また、これらは、
単独で使用しても良いし、２種類以上を混合して使用す
ることもできる。

【００７２】酸化防止剤としては、リン系酸化防止剤、
フェノール系酸化防止剤等が挙げられる。また、これら
は、単独で使用しても良いし、２種類以上を混合して使
用することもできる。

【００７３】結晶核剤としては、ジベンジリデンソルビ
トール系化合物、ｔ−ブチル安息香酸のアルミニウム
塩、リン酸エステルのナトリウム塩等が挙げられる。ま
た、これらは、単独で使用しても良いし、２種類以上を
混合して使用することもできる。

【００７４】カップリング剤としては、シラン系化合
物、チタネート系化合物、アルミニウム系化合物等があ
げられ、特にシラン系化合物が好ましい。シラン系とし
ては、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β
（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチル
ジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン等のアミノシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキ
シシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エ
チルトリメトキシシラン等のエポキシシラン、3−メル
カプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプトシラ
ン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、ビニルトリクロ
ルシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラ
ン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン
等のビニルシラン、更に、エポキシ系、アミノ系、ビニ
ル系の高分子タイプのシラン等があり、特に、アミノシ
ラン、エポキシシラン、メルカプトシランが好適であ
る。これらは、単独で使用しても良いし、２種類以上を
混合して使用することもできる。

【００７５】滑剤としては、内部滑剤、外部滑剤の両方
が使用でき、炭化水素系、脂肪酸系、脂肪酸アミド、脂
肪酸エステル等が挙げられる。また、これらは、単独で
使用しても良いし、２種類以上を混合して使用すること
もできる。

【００７６】着色剤としては、公知の各種顔量又は染料
を使用することができ、例えば、カーボンブラック等の
黒色顔量、赤口黄鉛等の橙色顔量、弁柄等の赤色染顔
量、コバルトバイオレット等の紫色染顔量、コバルトブ
ルー等の青色染顔量、フタロシアニングリーン等の緑色
染顔量等を、使用することができる。更に、詳しくは、
最新顔量便覧（日本顔料技術協会編、昭和52年発行）を
参考にして、この便覧に記載されているものを使用する
ことができる。

【００７７】本発明で用いる組成物を製造する方法は、
一般的には各成分をヘンシェルミキサー等の混合機で混
合するか、必要に応じて予め必要成分の一部をマスター
バッチ化して混合した後、エクストルーダ等の混練機で
溶融混練して、ペレタイズする方法が用いられるが、こ
れに限定されない。

【００７８】そして、上記のように本発明で製造された
組成物を用いて、電子部品を封止することによって、封
止電子部品を得ることができる。電子部品の封止方法
は、特に制限はなく、金型中に電子素子を固定してお
き、射出成形、トランスファー成形、ポッティング成形
で成形する方法などが挙げられる。

【００７９】

【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に
述べる。

【００８０】（実施例１〜２７、および、比較例１〜
４）実施例１〜２７に関しては、下記表１〜４に示す配
合（配合量は重量部）、比較例１〜４に関しては、下記
表５に示す配合（配合量は重量部）の各成分をヘンシェ
ルミキサーを用いて均一に混合した後、スクリュー径４
０ｍｍの２軸混練押し出し機を用いて、シリンダー温度
３００℃の条件で押し出して、ペレット化し、実施例１
〜２７、および、比較例１〜４の電子部品封止用樹脂組
成物を作製した。

【００８１】ここで、表１〜５において使用した原材料
は次のものである。 ・直鎖型ＰＰＳ樹脂 樹脂Ａ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業社製、品番
「W-202A」、溶融粘度：２３Pa・s／パラレルプレート
法、３００℃、１００rad/secで測定、イオン性不純
物：ナトリウム２ppm、塩素１ppm、電気伝導度５μS/c
m） 樹脂Ｂ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業社製、品番
「W-203A」、溶融粘度：２９Pa・s／パラレルプレート
法、３００℃、１００rad/secで測定、イオン性不純
物：ナトリウム２ppm、塩素２ppm、電気伝導度６μS/c
m） 樹脂Ｃ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（トープレン社製、品番「LR
01」、溶融粘度：６Pa・s／パラレルプレート法３００
℃、１００rad/secで測定、イオン性不純物：ナトリウ
ム５ppm、塩素４ppm、電気伝導度７μS/cm） 樹脂Ｄ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（トープレン社製、品番「LR
03」、溶融粘度：１９Pa・s／パラレルプレート法３０
０℃、１００rad/secで測定、イオン性不純物：ナトリ
ウム５ppm、塩素４ppm、電気伝導度７μS/cm） 樹脂Ｅ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業社製、品番
「W-214」、溶融粘度：２１０Pa・s ／パラレルプレー
ト法、３００℃、１００rad/secで測定、イオン性不純
物：ナトリウム８４ppm、塩素１９ppm、電気伝導度４９
μS/cm） ・グラフト共重合体 グラフト共重合体Ａ：エチレン／アクリル酸エチル／無
水マレイン酸共重合体（重量比８５／１２／３）７０重
量部に対してアクリロニトリル／スチレン共重合体（重
量比３０／７０）３０重量部をグラフト共重合したグラ
フト共重合体（日本油脂社製、「モディパー」、品番
「A8400」）：ホ゜リ（E/EA/MAH=85/12/3）70-ク゛ラフト-コホ゜リ
（AN/ST=30/70)30 グラフト共重合体Ｂ：エチレン／アクリル酸エチル／無
水マレイン酸共重合体（重量比８５／１２／３）７０重
量部に対してスチレン重合体（重量比１００）３０重量
部をグラフト共重合したグラフト共重合体（日本油脂社
製、「モディパー」、品番「A8100」）：ホ゜リ（E/EA/MAH
=85/12/3）70-ク゛ラフト-コホ゜リ（ST=100)30 グラフト共重合体Ｃ：製造例１の方法で製造した。

【００８２】（製造例１）内容積５リットルのステンレ
ス製オートクレーブに、純水２５００ｇを入れ、更に懸
濁剤として、ポリビニルアルコール２．５ｇを溶解させ
た。この中にエチレン／アクリル酸エチル／無水マレイ
ン酸共重合体（住友化学工業社製「ボンダイン」：アク
リル酸エチル含有量１２重量％、無水マレイン酸含有量
３重量％、ペレット状）７００ｇを入れ、攪拌して分散
させた。別にラジカル重合開始剤としてベンゾイルペル
オキシド（日本油脂社製「ナイパーＢ」：１０時間半減
期７４℃）１．５ｇ、ラジカル（共）重合性有機過酸化
物としてｔ−ブチルペルオキシメタアクリロエトキシエ
チルカーボネート６ｇを、アクリロニトリル９０ｇ、ス
チレン１８０ｇ、シクロヘキシルマレイミド３０ｇに溶
解させ、この溶液を前記オートクレーブ中に投入攪拌し
た。次いで、オートクレーブを６０〜６５℃に昇温し、
２時間撹拌しながら、ラジカル重合開始剤、ラジカル
（共）重合性有機過酸化物、不飽和単量体を、エチレン
／アクリル酸エチル／無水マレイン酸共重合体に含浸さ
せた。そして、温度を８０〜８５℃に上げ、その温度で
７時間維持して重合を完結させ、水洗及び乾燥してグラ
フト共重合体の前駆体を得た。これを２８０℃の溶融化
で混練することにより、エチレン／アクリル酸エチル／
無水マレイン酸共重合体（重量比８５／１２／３）７０
重量部に対してアクリロニトリル／スチレン／シクロヘ
キシルマレイミド共重合体（重量比３０/６０/１０）３
０重量部をグラフト共重合したグラフト共重合体、ホ゜リ
（E/EA/MAH=85/12/3）70-ク゛ラフト-コホ゜リ（AN/ST/CHMI=30/6
0/10)30を得た。

【００８３】グラフト共重合体Ｄ：製造例２の方法で製
造した。

【００８４】（製造例２）製造例１のシクロヘキシルマ
レイミド３０ｇをフェニルマレイミド３０ｇに変更する
他は、製造例１と同様にしてエチレン／アクリル酸エチ
ル／無水マレイン酸共重合体（重量比８５／１２／３）
７０重量部に対してアクリロニトリル／スチレン／フェ
ニルマレイミド共重合体（重量比３０/６０/１０）３０
重量部をグラフト共重合したグラフト共重合体、ホ゜リ（E
/EA/MAH=85/12/3）70-ク゛ラフト-コホ゜リ（AN/ST/PMI=30/60/1
0)30を得た。 ・無機充填材 無機充填材Ａ：ミルドファイバー（日本板硝子社製、品
番「REV8」：アミノシラン処理、繊維径１３μｍ、平均
繊維長７０μｍ、アスペクト比５．６） 無機充填材Ｂ：ミルドファイバー（日本板硝子社製、品
番「REV12」：アミノシラン処理、繊維径６μｍ、平均
繊維長５０μｍ、アスペクト比８．３） 無機充填材Ｃ：ミルドファイバー（日本板硝子社製、品
番「REV4」：無処理、繊維径１３μｍ、平均繊維長７０
μｍ、アスペクト比５．６） 無機充填材Ｄ：球状シリカ（電気化学工業社製、品番
「FB60」：平均粒径２０μｍ） 無機充填材Ｅ：球状シリカ（アドマテックス社製、品番
「SO25R」：平均粒径０．６μｍ） ・カップリング剤 カップリング剤Ａ：アミノシラン系カップリング剤（日
本ユニカー社製、品番「A1100」：γ−アミノプロピル
トリエトキシシラン） カップリング剤Ｂ：エポキシシラン系カップリング剤
（信越シリコーン社製、品番「KBM403」：γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン） カップリング剤Ｃ：メルカプトシラン系カップリング剤
（東芝シリコーン社製、品番「TSL8380E」：３−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン） カップリング剤Ｄ：ビニルシラン系カップリング剤（東
レシリコーン社製、品番「SZ6300」：ビニルトリメトキ
シシラン） ・無機イオン交換体 無機イオン交換体Ａ：Sb₂Bi_1.4O_6.4(OH)_0.9（NO₃）_0.4
・0.6H₂O 無機イオン交換体Ｂ：Sb₂Bi_1.3O_6.6(OH)_0.8（NO₃）_0.06
・0.6H₂O

【００８５】

【表１】

【００８６】

【表２】

【００８７】

【表３】

【００８８】

【表４】

【００８９】

【表５】 上記の実施例１〜２７及び比較例１〜４で得られた封止
成形品の物性試験は次の方法で評価した。 （１）耐湿信頼性（ＰＣＴ） チップサイズが３mm角でガラス系保護膜付きの電子部品
ゲートアレイ素子を４２アロイよりなるリードフレーム
に銀ペーストを用いて実装し、ついで、この電子部品チ
ップを１６ＤＩＰ成形用金型を用いて、シリンダー温度
３００℃で金型温度１３０℃で各実施例及び比較例の電
子部品封止用樹脂組成物を射出成形し、評価用サンプル
の封止電子部品を得た。このようにして得られた評価用
封止電子部品を１２１℃、１００％ＲＨの条件下で、１
０００時間の処理を実施した。この試験を終えたサンプ
ルについて、ゲートアレイ素子の動作確認を行い、動作
不良が生じているサンプルを不良とした。得られた結果
を（不良個数／試験したサンプル数）として上記表１〜
５に示した。 （２）耐湿信頼性（ＴＨＢ） 上記と同様の操作で得られた評価用封止電子部品を８５
℃、８５％ＲＨの条件下で３０Ｖの電圧をかけ、２００
０時間の連続通電試験を実施した。この通電試験を終え
たゲートアレイ素子について抵抗値を調べ、試験前の抵
抗の初期値から大きく抵抗の変化したサンプルを不良と
した。得られた結果を（不良個数／試験したサンプル
数）として上記表１〜５に示した。 （３）成形性 上記と同様の操作で作製した評価用封止電子部品の外観
状態（充填性、ボイド）及びワイヤーの断線状態を軟Ｘ
線で確認して、未充填、ボイド発生、ワイヤー断線の発
生したものを成形不良とした。得られた結果を（不良個
数／試験したサンプル数）として上記表１〜５に示し
た。

【００９０】上記の表１〜５にみられるように、各実施
例のものは、耐湿信頼性、成形性のいずれも極めて優れ
るものであった。尚、実施例２４は、ｎ＝５０の内１５
個にワイヤー断線、実施例２５は、ｎ＝５０の内４０個
にワイヤー断線、実施例２６は、ｎ＝５０の内４０個に
ワイヤー断線が発生した。

【００９１】

【発明の効果】上記のように本発明は、（Ａ）直鎖型ポ
リアリーレンスルフィド樹脂、（Ｂ）無機イオン交換
体、（Ｃ）酸基含有オレフィン系共重合体セグメント
（ａ）と、ビニル系重合体又は共重合体セグメント
（ｂ）の１種または２種以上が、分岐、または架橋構造
的に化学結合したグラフト共重合体、（Ｄ）無機充填材
からなるので、（Ｂ）無機イオン交換体や、（Ｃ）酸基
含有オレフィン系共重合体セグメント（ａ）と、ビニル
系重合体又は共重合体セグメント（ｂ）の１種または２
種以上が、分岐、または架橋構造的に化学結合したグラ
フト共重合体の配合によって、耐湿信頼性や成形性に優
れた熱可塑性樹脂の電子部品封止用樹脂組成物を得るこ
とができるものである。

【００９２】またこの電子部品封止用樹脂組成物を用い
て電子部品を封止することによって、成形性良く耐湿信
頼性に優れた封止電子部品を製造することができるもの
である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大津 正明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4J002 BN032 BN072 CN021 DE096 DE126 DF036 DJ017 DL007 FA047 FB137 FB147 FB157 FD017 FD206 GQ00 4M109 AA01 BA01 CA21 EA12 EA13 EB01 EB06 EB12 EB16 EB19 EC01

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィド
   樹脂、（Ｂ）無機イオン交換体、（Ｃ）酸基含有オレフ
   ィン系共重合体セグメント（ａ）と、ビニル系重合体又
   は共重合体セグメント（ｂ）の１種または２種以上が、
   分岐、または架橋構造的に化学結合したグラフト共重合
   体、（Ｄ）無機充填材からなることを特徴とする電子部
   品封止用樹脂組成物。
2. 【請求項２】 上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフ
   ィド樹脂が、パラフェニレンスルフィド単位を７０重量
   ％以上有するポリパラフェニレンスルフィドである請求
   項１記載の電子部品封止用樹脂組成物。
3. 【請求項３】 上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフ
   ィド樹脂において、溶融粘度が、パラレルプレート法に
   よる温度３００℃、角速度１００rad/sの条件で、１〜
   ３０Pa・sであることを特徴とする請求項１記載または
   請求項２記載の電子部品封止用樹脂組成物。
4. 【請求項４】 上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフ
   ィド樹脂において、抽出水中のイオン性不純物が、樹脂
   重量換算した値でナトリウム含量５ppm以下、塩素含量
   ５ppm以下であり、同抽出水の電気伝導度が、１０μS/c
   m以下であることを特徴とする請求項１ないし請求項３
   何れか記載の電子部品封止用樹脂組成物。
5. 【請求項５】 上記（Ｂ）無機イオン交換体が、下記一
   般式（１）で示されるものであることを特徴とする請求
   項１ないし請求項４何れか記載の電子部品封止用樹脂組
   成物。Ｓｂ_aＢｉ_bＯ_c（ＯＨ）_d（ＮＯ₃）_e・ｎＨ₂Ｏ
   （１）（ただし、式中のａ，ｂはそれぞれ１〜
   ２、ｃは１〜７、ｄは０．２〜３、ｅは０．０５〜３、
   ｎは０〜２である。）
6. 【請求項６】 上記（Ｃ）グラフト共重合体において、
   ビニル系重合体又は共重合体セグメント（ｂ）が、下記
   一般式［化１］で示される繰り返し単位からなることを
   特徴とする請求項１ないし請求項５何れか記載の電子部
   品封止用樹脂組成物。 【化１】 (ただし、Ｒ₁は水素、またはＣ数１〜３の低級アルキル
   基、Ｘ₁は、-COOCH₃、-COOC₂H₅、-COOC₄H₉、-COOCH₂CH
   （C₂H₅）C₄H₉、-C₆H₅、-C₆H₄-CH₃、-C₆H₄-C₂H₅、-CNか
   ら選ばれた１種または２種以上の基を表す。)
7. 【請求項７】 上記（Ｃ）グラフト共重合体において、
   ビニル系重合体又は共重合体セグメント重合体（ｂ）
   が、上記一般式［化１］で示される繰り返し単位と下記
   一般式［化２］で示されるＮ−置換マレイミド単位から
   なることを特徴とする請求項１ないし請求項７何れか記
   載の電子部品封止用樹脂組成物。 【化２】 （ただし、Ｒ₂、Ｒ₃は同一もしくは異なる基であり、各
   々水素原子、ハロゲン原子、メチル基を示し、Ｒ₄は炭
   素数１〜２０の直鎖又は分鎖アルキル基、炭素数３〜１
   ２のシクロアルキル基、アルキル置換シクロアルキル
   基、炭素数６〜１８のアリール基、又は置換アリール基
   を示す。）
8. 【請求項８】 上記（Ｃ）グラフト共重合体において、
   酸基含有オレフィン系共重合体セグメント（ａ）が、エ
   チレンを含有することを特徴とする請求項１ないし請求
   項７何れか記載の電子部品封止用樹脂組成物。
9. 【請求項９】 上記（Ｄ）無機充填材が、アミノ基、又
   はエポキシ基、又はメルカプト基を有するカップリング
   剤で処理されていることを特徴とする請求項１ないし請
   求項８何れか記載の電子部品封止用樹脂組成物。
10. 【請求項１０】 上記（Ｄ）無機充填材が、ガラス繊維
    であり、繊維径５〜１５μｍ、平均繊維長３０〜１００
    μｍ、アスペクト比２０以下であることを特徴とする請
    求項１ないし請求項９何れか記載の電子部品封止用樹脂
    組成物。
11. 【請求項１１】 上記（Ｄ）無機充填材が、球状シリカ
    であり、平均粒径０．５〜４０μｍであることを特徴と
    する請求項１ないし請求項１０何れか記載の電子部品封
    止用樹脂組成物。
12. 【請求項１２】 上記（Ｄ）無機充填材が、上記（Ａ）
    〜（Ｄ）の合計中、３０〜７０重量％であることを特徴
    とする請求項１ないし請求項１１何れか記載の電子部品
    封止用樹脂組成物。
13. 【請求項１３】 上記（Ｄ）無機充填材において、ガラ
    ス繊維と球状シリカの重量比が１００／０〜３０／７０
    であることを特徴とする請求項１ないし請求項１２何れ
    か記載の電子部品封止用樹脂組成物。
14. 【請求項１４】 上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスル
    フィド樹脂１００重量部に対して、上記（Ｂ）無機イオ
    ン交換体が０．５〜５重量部であり、上記（Ｃ）グラフ
    ト共重合体が１〜１５重量部であることを特徴とする請
    求項１ないし請求項１３何れか記載の電子部品封止用樹
    脂組成物。
15. 【請求項１５】 請求項１ないし請求項１４何れか記載
    の電子部品封止用樹脂組成物において、上記（Ａ）〜
    （Ｄ）の成分を混練することを特徴とする電子部品封止
    用樹脂組成物の製造方法。
16. 【請求項１６】 請求項１ないし請求項１４何れか記載
    の電子部品封止用樹脂組成物を用いて電子部品を封止し
    てなることを特徴とする封止電子部品。