JP2000160010A - 電子部品封止用樹脂組成物およびその製造方法、ならびにこの電子部品封止用樹脂組成物を用いた封止電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐湿信頼性や成形性に優れた熱可塑性樹脂の
電子部品封止用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹
脂、（Ｂ）無機イオン交換体、（Ｃ）α−オレフィンと
α，β−不飽和酸のグリシジルエステルからなる、ある
いはα−オレフィンとα，β−不飽和酸のアルキルエス
テルからなる二つつのうち少なくとも一つのオレフィン
系共重合体、（Ｄ）無機充填材からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩ、ＩＣ、ハ
イブリッドＩＣ、トランジスタ、ダイオード、サイリス
タやこれらのハイブリッド部品など、電子部品の封止に
用いられる電子部品封止用樹脂組成物、およびこの電子
部品封止用樹脂組成物の製造方法、ならびにこの電子部
品封止用樹脂組成物を用いて電子部品を封止した封止電
子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品の封止にはエポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂が用いられてきたが、熱硬化性樹脂に
は種々の欠点がある。例えば、成形品を金型から取り出
すことを可能にするために、キャビティ内の成形品部分
は硬化が進んでいる必要があるので、成形に１〜２分間
を要し、そのため、成形サイクル時間が長くなり生産性
が低いことが挙げられる。

【０００３】また、成形時に発生するスプルーやランナ
ーを再利用できないので、材料の利用効率が低いという
事に起因する、資源保護の面で地球環境への負荷が大き
いことと、封止工程コスト低減が困難であることも挙げ
られる。

【０００４】一方、熱硬化性樹脂のこれらの欠点を解消
するために、ポリフェニレンスルフィド（以下、ＰＰＳ
と略すことがある）や液晶ポリマー（以下ＬＣＰと略
記）等の熱可塑性樹脂を電子部品封止用樹脂組成物とし
て用いることが、特公平７−９８９０１号公報、特開平
７−３３１０３６号公報、特開昭６２−１５０７５２号
公報等で提案されている。

【０００５】しかしながら、ＬＣＰ樹脂組成物系は成形
時の溶融粘度が高いため、ボンディング用金線等のワイ
ヤーが樹脂の流動によって流されて変形するスイープが
発生したり、ワイヤーの断線が発生したりする成形不良
が発生し易く、さらに電子部品のリードフレームや素子
の密着性が劣るという問題が有り、更に、分子構造がポ
リエステルであるのでＰＣＴ（プレッシャークッカーテ
スト）等の信頼性加速試験に供すると、分子が加水分解
して耐湿信頼性が大きく低下するという問題があった。

【０００６】また、ＰＰＳ樹脂組成物で封止した封止電
子部品についても耐湿信頼性は不十分であり、特にＰＰ
Ｓ樹脂組成物系にはイオン性不純物（Ｃｌ、Ｎａ等）が
多く含まれているので、封止電子部品の耐湿信頼性を高
めることは困難であった。

【０００７】一方、本発明者等は、特開昭６３−３６４
６１号公報で、ＰＰＳに無機イオン交換体を配合するこ
とによって、イオン性不純物の少ない樹脂組成物を提供
している。しかしこの樹脂組成物を用いて封止した電子
部品は、信頼性加速試験のＰＣＴでは実用レベルの耐湿
信頼性を得ることができるものの、バイアス電圧をかけ
て行うＴＨＢ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｈｕｍｉｄｉ
ｔｙ Ｂｉａｓ Ｔｅｓｔ）のような信頼性加速試験で
は、高い信頼性を得ることは困難であった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、熱可塑
性樹脂を電子部品封止用樹脂組成物として用いること
は、解決すべき課題が多く、まだ実用化されていないの
が現状である。

【０００９】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、耐湿信頼性や成形性に優れた熱可塑性樹脂の電子
部品封止用樹脂組成物及びその製造方法、並びにこれら
の電子部品封止用樹脂組成物を用いて封止した封止電子
部品を提供することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
電子部品封止用樹脂組成物は、（Ａ）直鎖型ポリアリー
レンスルフィド樹脂、（Ｂ）無機イオン交換体、（Ｃ）
α−オレフィンとα，β−不飽和酸のグリシジルエステ
ルからなる、あるいはα−オレフィンとα，β−不飽和
酸のアルキルエステルからなる二つのうち少なくとも一
つのオレフィン系共重合体、（Ｄ）無機充填材からなる
ことを特徴とする。

【００１１】本発明の請求項２に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィ
ド樹脂が、パラフェニレンスルフィド単位を７０重量％
以上有するポリパラフェニレンスルフィドであることを
特徴とする。

【００１２】本発明の請求項３に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィ
ド樹脂において、溶融粘度が、パラレルプレート法によ
る温度３００℃、角速度１００rad/sの条件で、１〜３
０Ｐａ・ｓであることを特徴とする。

【００１３】本発明の請求項４に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィ
ド樹脂において、抽出水中のイオン性不純物が、樹脂重
量換算した値でナトリウム含量５ｐｐｍ以下、塩素含量
５ｐｐｍ以下であり、同抽出水の電気伝導度が、１０μ
Ｓ／ｃｍ以下であることを特徴とする。

【００１４】本発明の請求項５に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ｂ）無機イオン交換体が、上記一般
式［化１］で示されるものであることを特徴とする。

【００１５】本発明の請求項６に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ｃ）オレフィン系共重合体におい
て、α−オレフィンがエチレンであることを特徴とす
る。

【００１６】本発明の請求項７に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ｄ）無機充填材が、アミノ基、又は
エポキシ基、又はメルカプト基を有するカップリング剤
で処理されていることを特徴とする。

【００１７】本発明の請求項８に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（C）オレフィン系共重合体の熱重量
分析において、昇温１０℃／分、温度３３０℃での重量
減少が、５重量％以下であることを特徴とする．本発明
の請求項９に係る電子部品封止用樹脂組成物は、上記
（Ｄ）無機充填材が、ガラス繊維であり、繊維径５〜１
５μｍ、平均繊維長３０〜１００μｍ、アスペクト比２
０以下であることを特徴とする。

【００１８】本発明の請求項１０に係る電子部品封止用
樹脂組成物は、上記（Ｄ）無機充填材が、球状シリカで
あり、平均粒径０．５〜４０μｍであることを特徴とす
る。

【００１９】本発明の請求項１１に係る電子部品封止用
樹脂組成物は、上記（Ｄ）無機充填材が、（Ａ）〜
（Ｄ）の合計中、３０〜７０重量％であることを特徴と
する。

【００２０】本発明の請求項１２に係る電子部品封止用
樹脂組成物は、上記（Ｄ）無機充填材において、ガラス
繊維と球状シリカの重量比が１００／０〜３０／７０で
あることを特徴とする。

【００２１】本発明の請求項１３に係る電子部品封止用
樹脂組成物は、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフ
ィド樹脂１００重量部に対して、上記（Ｂ）無機イオン
交換体が０．５〜５重量部であり、上記（Ｃ）オレフィ
ン系共重合体が１〜１５重量部であることを特徴とす
る。

【００２２】本発明の請求項１４に係る電子部品封止用
樹脂組成物の製造方法は、請求項１ないし請求項１３何
れか記載の電子部品封止用樹脂組成物において、上記
（Ａ）〜（Ｄ）の成分を混練することを特徴とする。

【００２３】本発明の請求項１５に係る電子部品は、請
求項１ないし請求項１３何れか記載の電子部品封止用樹
脂組成物を用いて電子部品を封止してなることを特徴と
する。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を詳細に
説明する。

【００２５】本発明によれば、（Ａ）直鎖型ポリアリー
レンスルフィド樹脂、（Ｂ）無機イオン交換体、（Ｃ）
α−オレフィンとα，β−不飽和酸のグリシジルエステ
ルからなる、あるいはα−オレフィンとα，β−不飽和
酸のアルキルエステルからなる二つのうち少なくとも一
つのオレフィン系共重合体、（Ｄ）無機充填材からなる
ことを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物が提供され
る。

【００２６】また、本発明によれば、この電子部品封止
用樹脂組成物を用いて封止した封止電子部品が提供され
る。

【００２７】本発明で用いられる（Ａ）直鎖型ポリアリ
ーレンスルフィド樹脂（以下、直鎖型ＰＡＳ樹脂と記す
ことがある）は、繰り返し単位 −Ａｒ− （但し、Ａ
ｒはアリール基）を主構成単位とするポリマーであっ
て、その代表的物質は、構造式−Ｐｈ−Ｓ− （但し、
Ｐｈはフェニル基）で示されるパラフェニレンスルフィ
ドの繰り返し単位を７０重量％以上有するポリフェニレ
ンスルフィド樹脂である。ＰＰＳ樹脂は、一般に、その
製造方法により、実質上、架橋型、半架橋型、直鎖型等
に分類されるが、本発明では、直鎖型が、機械的強度と
イオン性不純物量の点で、優れている為好適である。

【００２８】特に、融点が２６０℃以上、溶融粘度が、
パラレルプレート法により温度３００℃、角速度１００
rad/sの条件で測定して、１〜３０Ｐａ・ｓであるもの
が好適に用いられる。パラレルプレート法は、厚み１ｍ
ｍ×直径２５ｍｍのペレットをハンドプレスで作製し、
直径２５ｍｍの下部のパラレルプレート上にペレットを
置いて上部パラレルプレートを降ろして挟み、３００℃
で１０分間保持した後に測定をすることによって行なわ
れるものであり、例えば、レオメトリックサイエンティ
フィック社製、アレス（商品名）での測定が適当であ
る。

【００２９】また、分子量分布についても、特に制限は
なく、さまざまなものを充当することが可能である。そ
して、融点が、２６０℃未満であれば、電子部品封止用
樹脂の機械的強度が弱くなるので好ましくない。融点の
上限は無いが、２９０℃程度が実用上の限界である。ま
た、溶融粘度が、この範囲未満であれば、封止した電子
部品の機械的強度の低下が大きく、また、この範囲を越
えると、成形流動性が劣り成形時ワイヤースイープを起
こしやすい。

【００３０】本発明に好ましい直鎖型ＰＡＳ樹脂は、パ
ラフェニレンスルフィドの繰り返し単位を７０重量％以
上、好ましくは９０重量％以上含まれているものであれ
ば、他の構成単位と共重合された物が併用されてもよ
い。この繰り返し単位が７０重量％未満であると結晶性
高分子としての特徴である結晶化度が低くなり、十分な
強度が得られなくなる傾向があり、靭性に劣るものとな
る傾向がある。勿論、パラフェニレンスルフィドの繰り
返し単位が１００重量％のものであってもよい。直鎖型
ＰＡＳ樹脂に他の共重合単位を含ませる場合、共重合の
構成単位としては、例えば、下記［化２］、［化３］、
［化４］、［化５］、［化６］、［化７］などのものが
あげられる。

【００３１】

【化２】

【００３２】

【化３】

【００３３】

【化４】

【００３４】

【化５】

【００３５】

【化６】

【００３６】

【化７】

【００３７】さらに、本発明で用いる直鎖型ＰＡＳ樹脂
は、樹脂中に含まれているナトリウムや塩素等のイオン
性不純物は予め少量にしておくことが好ましく、純水で
抽出した抽出水中のイオン性不純物が、ナトリウム含量
５ｐｐｍ以下、塩素含量５ｐｐｍ以下（樹脂１０ｇをイ
オン交換水１００ｍＬ中で、９５℃−１５時間処理した
ものをイオンクロマトグラフ法で評価、測定した値を樹
脂重量で換算した値を示す。）であり、また、同抽出水
の電気伝導度が、５０μＳ／ｃｍ以下が望ましく、特
に、同電気伝導度が１０μＳ／ｃｍ以下が好適である。
この範囲を外れると、耐湿信頼性が悪化する傾向を示す
ので好ましくない。ナトリウム含量や塩素含量は少ない
程好ましく、理想的には０ｐｐｍであるが、実用上のナ
トリウム含量の下限は０．１ｐｐｍ、塩素含量の下限は
０．１ｐｐｍである。また電気伝導度も小さい程好まし
く、理想的には０μＳ／ｃｍであるが、実用上の下限は
０．０１μＳ／ｃｍである。

【００３８】次に、本発明に用いる無機イオン交換体
（Ｂ）はゼオライト、ハイドロタルサイト、チタニアや
上記一般式［化１］で示されるものがあるが、中でも上
記一般式［化１］で示されるものが望ましい。

【００３９】この無機イオン交換体がイオン性不純物や
ＰＣＴ処理した時に加水分解してくるイオンを吸着、捕
捉して、封止樹脂の耐湿信頼性の低下を防ぐと共に、封
止電子部品のアルミニウム配線の腐食を効果的に抑制す
る。無機イオン交換体の配合量は、直鎖型ＰＡＳ樹脂
（Ａ）１００重量部に対して、０．５〜５重量部の範囲
が好ましい。無機イオン交換体の配合量が、０．５重量
部未満であると、イオンの吸着、捕捉の効果を十分に得
ることができない。しかし、逆に無機イオン交換体の配
合量が５重量部を超えると、バイアス電圧のかかるＴＨ
ＢやＵＳＰＣＢＴ（Ｕｎｓａｔｕｒａｔｅｄ Ｐｒｅｓ
ｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｂｉａｓ Ｔｅｓｔ）のよう
な耐湿信頼性の加速試験では、無機イオン交換体がイオ
ン化するため、逆に耐湿信頼性の極端な悪化が生じる恐
れがある。

【００４０】次に、本発明で（Ｃ）成分として用いるオ
レフィン系共重合体とは、α−オレフィンとα，β−不
飽和酸のグリシジルエステルからなるオレフィン系共重
合体、あるいはα−オレフィンとα，β−不飽和酸のア
ルキルエステルからなるオレフィン系共重合体のうち、
少なくとも一つである。

【００４１】ここで、オレフィン系共重合体を構成する
α−オレフィン単位に由来するモノマーとしては、エチ
レン、プロピレン、ブテン−１などがあげられるが、エ
チレンが好ましく用いられる。

【００４２】また、オレフィン系共重合体を構成する
α，β−不飽和酸のグリシジルエステル単位としては、
下記一般式［化８］に示されるものが用いられる。

【００４３】

【化８】

【００４４】（ここで、Ｒ₁は水素原子、またはＣ数が
１〜３の低級アルキル基を示す） α，β−不飽和酸のグリシジルエステル単位に由来する
モノマーを具体的に例示すると、例えば、アクリル酸グ
リシジルエステル、メタクリル酸グリシジルエステル、
エタクリル酸グリシジルエステルなどであるが、特に、
メタクリル酸グリシジルエステルが好ましく用いられ
る。

【００４５】α−オレフィン（例えば、エチレン）と
α，β−不飽和酸のグリシジルエステルとはよく知られ
たラジカル反応により共重合することによってオレフィ
ン系共重合体を得ることができる。

【００４６】ここで、α，β−不飽和酸のグリシジルエ
ステル単位が（メタ）アクリル酸グリシジルエステル単
位の場合、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル単位
の共重合比率が４０重量％未満のときには、（メタ）ア
クリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチルなどの（メ
タ）アクリル酸エステル単量体、酢酸ビニル、プロピオ
ン酸ビニル等のビニルエステル単量体、ビニルエーテル
単量体、（メタ）アクリロニトリル、ビニル芳香族共重
合体などを１種以上共重合させることも可能である。
尚、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸またはメタク
リル酸の意味である。

【００４７】α−オレフィンとα，β−不飽和酸のグリ
シジルエステルからなるオレフィン系共重合体の構成に
おいて、α−オレフィン単位は、オレフィン系共重合体
中に、６０〜９８重量％、中でも７０〜９０重量％含有
するのが好ましい。このオレフィン系共重合体として
は、エチレンとメタクリル酸グリシジルエステルとの共
重合体、エチレンと酢酸ビニルとメタクリル酸グリシジ
ルエステルとの共重合体、エチレンとアクリル酸エチル
とメタクリル酸グリシジルエステルとの共重合体、エチ
レンとアクリル酸グリシジルエステルとの共重合体、エ
チレンと酢酸ビニルとアクリル酸グリシジルエステルと
の共重合体等を例示することができ、中でもエチレンと
メタクリル酸グリシジルエステルとの共重合体が好まし
い。

【００４８】また、オレフィン系共重合体を構成する
α，β−不飽和酸のアルキルエステル単位に由来するモ
ノマーは、アクリル酸、メタクリル酸等のアルキルエス
テルであって、具体例としては、アクリル酸メチル、ア
クリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸
イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｔ−
ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸メチル、
メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタ
クリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタ
クリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸イソブチルなどがあ
り、これらの中でも特にアクリル酸メチル、アクリル酸
エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸メチルが
好ましい。

【００４９】また、α−オレフィンとα，β−不飽和酸
のアルキルエステルからなるオレフィン系重合体の構成
において、α−オレフィン単位は、オレフィン系共重合
体中に、６０〜９０重量％、中でも７０〜９８重量％含
有するのが好ましい。このオレフィン系重合体として
は、エチレンとアクリル酸エチルとの共重合体、エチレ
ンと酢酸ビニルとアクリル酸エチルとの共重合体、エチ
レンとアクリル酸エチルとメタクリル酸メチルとの共重
合体、エチレンとアクリル酸エチルとの共重合体、エチ
レンと酢酸ビニルとアクリル酸エチルとの共重合体等が
例示される。また、このオレフィン系共重合体は２種以
上の混合体であっても良い。

【００５０】これらのオレフィン系共重合体の形状は、
粒径が０．１〜５ｍｍ程度のパウダー又はペレットであ
ることが望ましい。

【００５１】ここで、直鎖型ＰＡＳ樹脂は、機械的強度
に優れるので、あえて（Ｃ）のオレフィン系共重合体を
配合する必要は無いのであるが、本発明は無機イオン交
換体と併用してオレフィン系共重合体を配合することに
よって、バイアス電圧のかかるＴＨＢやＵＳＰＣＢＴの
ような耐湿信頼性の加速試験でも、耐湿信頼性が悪化し
たり、封止電子部品のアルミニウム配線に腐食が生じた
りすることを抑制することができるという、従来予測で
きない効果を得ることができたものである。この効果の
理由はオレフィン系共重合体が無機イオン交換体のイオ
ン化を抑制しているのではないかと考えられる。

【００５２】また、オレフィン系共重合体（Ｃ）の直鎖
型ＰＡＳ樹脂（Ａ）１００重量部に対する配合量は、１
〜１５重量部、好ましくは１〜１０重量部である。
（Ｃ）成分が少なすぎるとイオン化を抑制する効果が不
十分になり、多過ぎるとワイヤーのスイープや断線等の
成形不良が起こりやすくなるために好ましくない。

【００５３】次に、本発明に使用する無機充填材（Ｄ）
は、非晶質シリカ、結晶シリカ、合成シリカ等のシリ
カ、アルミナ、ガラス、ミルドファイバーガラス、酸化
チタン、炭酸カルシウム、クレー、マイカ、タルク、カ
オリン、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の充填剤が挙
げられ、特に、好ましいのは、ミルドファイバーガラス
や、非晶質シリカ、結晶シリカ、合成シリカ等のシリ
カ、球状アルミナである。これらは、単独で使用しても
よいし、２種類以上を併用してもよい。また、無機充填
材の表面をカップリング剤で処理したものが好ましい。
カップリング剤としては後述するアミノ基、又はエポキ
シ基、又はメルカプト基を有するものを用いることがで
きるものであり、これらのカップリング剤は単独で処理
してもよいし、２種類以上を併用して処理してもよい。

【００５４】以上の無機充填材（Ｄ）の中で、特に好ま
しいのは、アミノ基を有するカップリング剤で処理され
た繊維径５〜１５μｍ、平均繊維長３０〜１００μｍ、
アスペクト比２０以下のガラス繊維である。平均繊維長
が、３０μｍ未満であると、機械的強度の向上効果が少
なくなり、１００μｍを超えると素子にダメージを与え
る恐れが生じる。アスペクト比の下限は２に設定するの
が好ましく、２未満であると成形品の機械的強度を向上
させる効果が不十分になる。

【００５５】また、シリカは、球状であり平均粒径０．
５〜４０μｍであることが好適である。０．５μｍ未満
になると溶融粘度が増大し成形性が悪化し、４０μｍを
超えると機械的強度が低下し、さらに１００μｍを超え
ると、素子にダメージを与える恐れが生じる。また、形
状が破砕状であると、封止成形時に電子部品の素子にダ
メージを与える恐れと、金型摩耗を増加させる恐れがあ
る。

【００５６】また、無機充填材（Ｄ）として、ガラス繊
維と球状シリカを併用する場合には、重量比１００／０
〜３０／７０であることが好ましく、最も好ましくは重
量比９０／１０〜５０／５０である。球状シリカの比率
が７０重量％を超えると機械的強度が低下する。

【００５７】さらに、高熱伝導向けの封止材には無機充
填材（Ｄ）として、結晶シリカや球状アルミナが好まし
いが、成形性を考慮すると、結晶シリカの場合、その体
積分率は真比重換算で無機充填材中の４０〜９０％が好
ましい。球状アルミナの場合、その体積分率は真比重換
算で無機充填材中の３０〜１００％が好ましい。この範
囲未満であれば、所望の熱伝導性が得られない不具合が
生じる。また、この範囲を超えるとワイヤー断線等成形
不良が発生し易い。一方、メモリー向けの封止材には、
無機充填材（Ｄ）として、合成シリカを用いるのが、電
子部品素子のソフトエラーを防止するのに有用である。

【００５８】そして、前記の（Ａ）〜（Ｄ）の特定成分
を特定の配合割合にした樹脂組成物を使用することによ
り耐湿信頼性、成形性に際立った効果を発揮できるので
ある。無機充填材（Ｄ）は、（Ａ）〜（Ｄ）の合計中、
３０〜７０重量％を配合することが好ましく３０重量％
未満であれば、線膨張係数の低下による低応力性が期待
できず、また７０重量％を超えると、成形時の流動性が
悪くなり、実用に供せなくなる。

【００５９】本発明の電子部品封止用樹脂組成物は、必
要に応じて、本発明の目的を損なわない限り、他の合成
樹脂、エラストマー、酸化防止剤、結晶核剤、結晶化促
進剤、カップリング剤、離型剤、滑剤、着色剤、紫外線
吸収剤、帯電防止剤等を配合することができる。

【００６０】上記合成樹脂、エラストマーとしては、例
えば、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオ
キシメチレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリ塩化
ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリアミ
ド樹脂（ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、
芳香族ナイロン、ナイロン４６、共重合ナイロン）、ポ
リカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリスルフ
ォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリフェニレ
ンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポ
リアセタール樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミ
ドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン樹脂、結
晶性ポリスチレン樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、フェノ
キシ樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリテトラフル
オロエチレン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シ
リコーン樹脂、ウレタン樹脂、テルペン樹脂、水素添加
テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェ
ノール樹脂等の合成樹脂やポリオレフィンゴム、オレフ
ィン系共重合体、水素添加ゴム等のエラストマーをあげ
ることができる。また、これらは、単独で使用しても良
いし、２種類以上を混合して使用することができる。

【００６１】酸化防止剤としては、リン系酸化防止剤、
フェノール系酸化防止剤等があげられる。また、これら
は、単独で使用しても良いし、２種類以上を混合して使
用することができる。

【００６２】結晶核剤としては、ジベンジリデンソルビ
トール系化合物、ｔ−ブチル安息香酸のアルミニウム
塩、リン酸エステルのナトリウム塩等があげられる。ま
た、これらは、単独で使用しても良いし、２種類以上を
混合して使用することができる。

【００６３】カップリング剤としては、シラン系化合
物、チタネート系化合物、アルミニウム系化合物等が挙
げられ、特にシラン系化合物が好ましい。シラン系とし
ては、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β
（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチル
ジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のア
ミノシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、
β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメ
トキシシラン等のエポキシシラン、３−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン等のメルカプトシラン、ｐ−ス
チリルトリメトキシシラン、ビニルトリクロルシラン、
ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニル
トリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のビニル
シラン、更に、エポキシ系、アミノ系、ビニル系の高分
子タイプのシラン等があり、特に、アミノシラン、エポ
キシシラン、メルカプトシランが好適である。また、こ
れらは、単独で使用しても良いし、２種類以上を混合し
て使用することができる。

【００６４】滑剤としては、内部滑剤、外部滑剤の両方
が使用でき、炭化水素系、脂肪酸系、脂肪酸アミド、脂
肪酸エステル等が挙げられる。また、これらは、単独で
使用しても良いし、２種類以上を混合して使用すること
ができる。

【００６５】着色剤としては、公知の各種顔量又は染料
を使用することができ、例えば、カーボンブラック等の
黒色顔量、赤口黄鉛等の橙色顔量、弁柄等の赤色染顔
量、コバルトバイオレット等の紫色染顔量、コバルトブ
ルー等の青色染顔量、フタロシアニングリーン等の緑色
染顔量等を、使用することができる。更に、詳しくは、
最新顔量便覧（日本顔料技術協会編、昭和５２年発行）
を参考にして、この便覧に掲載されているものを使用す
ることができる。

【００６６】本発明で用いる組成物を製造する方法は、
一般的には各成分をヘンシェルミキサー等の混合機で混
合するか、必要に応じて予め必要成分の一部をマスター
バッチ化して混合した後、エクストルーダ等の混練機で
溶融混練して、ペレタイズする方法が用いられるが、こ
れに限定されない。

【００６７】そして、上記のように本発明で製造された
組成物を用いて、電子部品を封止することによって、封
止電子部品を得ることができる。電子部品の封止方法
は、特に制限はなく、金型中に電子素子を固定してお
き、射出成形、トランスファー成形、ポッティング成形
で成形する方法などが挙げられる。

【００６８】

【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に
述べる。

【００６９】（実施例１〜２８、および、比較例１〜
５）実施例１〜２８に関しては、下記表1〜４に示す配
合（配合量は重量部）、比較例１〜５に関しては、下記
表５に示す配合（配合量は重量部）の各成分をヘンシェ
ルミキサーを用いて均一に混合した後、スクリュー径４
０ｍｍの２軸混練押し出し機を用いて、シリンダー温度
３００℃の条件で押し出して、ペレット化し、実施例１
〜２８、および、比較例１〜５の電子部品封止用樹脂組
成物を作製した。

【００７０】ここで、表１〜５において使用した原材料
は次のものである。 ・直鎖型ＰＰＳ樹脂 樹脂Ａ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業社製、品番
「W-202A」、溶融粘度：２３Pa・s／パラレルプレート
法、３００℃、１００rad/secで測定、イオン性不純
物：ナトリウム２ｐｐｍ、塩素１ｐｐｍ、電気伝導度５
μＳ／ｃｍ） 樹脂Ｂ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業社製、品番
「W-203A」、溶融粘度：２９Pa・s／パラレルプレート
法、３００℃、１００rad/secで測定、イオン性不純
物：ナトリウム２ｐｐｍ、塩素２ｐｐｍ、電気伝導度６
μＳ／ｃｍ） 樹脂Ｃ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（トープレン社製、品番「LR
01」、溶融粘度：６Pa・s／パラレルプレート法３００
℃、１００rad/secで測定、イオン性不純物：ナトリウ
ム５ｐｐｍ、塩素４ｐｐｍ、電気伝導度７μＳ／ｃｍ） 樹脂Ｄ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（トープレン社製、品番「LR
03」、溶融粘度：１９Pa・s／パラレルプレート法３０
０℃、１００rad/secで測定、イオン性不純物：ナトリ
ウム５ｐｐｍ、塩素４ｐｐｍ、電気伝導度７μＳ／ｃ
ｍ） 樹脂Ｅ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業社製、品番
「W-214」、溶融粘度：２１０Pa・s／パラレルプレート
法、３００℃、１００rad/secで測定、イオン性不純
物：ナトリウム８４ｐｐｍ、塩素１９ｐｐｍ、電気伝導
度４９μＳ／ｃｍ） ・オレフィン系共重合体 オレフィン系共重合体Ａ：エチレン／メタクリル酸グリ
シジルエステル共重合体（重量比９４／６）（住友化学
社製商品名ボンドファース品番「2C」、メタクリル酸グ
リシジルエステル含有量６重量％、ペレット状、昇温１
０℃／分、温度３３０℃での重量減少が、２．２重量
％） オレフィン系共重合体Ｂ：エチレン／メタクリル酸グリ
シジルエステル共重合体（重量比９０／１０）（日本石
油化学社商品名レスクパールＲＡ品番「RA4100」、メタ
クリル酸グリシジルエステル含有量１０重量％、ペレッ
ト状、昇温１０℃／分、温度３３０℃での重量減少が、
２．３重量％） オレフィン系共重合体Ｃ：エチレン／メタクリル酸グリ
シジルエステル共重合体（重量比８８／１２）（住友化
学社製商品名ボンドファースト品番「E」、メタクリル
酸グリシジルエステル含有量１２重量％、ペレット状、
昇温１０℃／分、温度３３０℃での重量減少が、２．３
重量％） オレフィン系共重合体Ｄ：エチレン／メタクリル酸グリ
シジルエステル共重合体（重量比８５／１５）（日本石
油化学社製商品名レスクパールRA品番「RA3150」、メタ
クリル酸グリシジルエステル含有量１５重量％、ペレッ
ト状、昇温１０℃／分、温度３３０℃での重量減少が、
２．２重量％） オレフィン系共重合体Ｅ： エチレン／アクリル酸エチ
ル共重合体（重量比８０／２０）昇温１０℃／分、温度
３３０℃での重量減少が、２．２重量％） ・無機充填材 無機充填材Ａ：ミルドファイバー（日本板硝子社製、品
番「REV8」：アミノシラン処理、繊維径１３μｍ、平均
繊維長７０μｍ、アスペクト比５．６） 無機充填材Ｂ：ミルドファイバー（日本板硝子社製、品
番「REV12」：アミノシラン処理、繊維径６μｍ、平均
繊維長５０μｍ、アスペクト比８．３） 無機充填材Ｃ：ミルドファイバー（日本板硝子社製、品
番「REV4」：無処理、繊維径１３μｍ、平均繊維長７０
μｍ、アスペクト比５．６） 無機充填材Ｄ：球状シリカ（電気化学工業社製、品番
「FB60」：平均粒径２０μｍ） 無機充填材Ｅ：球状シリカ（アドマテックス社製、品番
「SO25R」：平均粒径０．６μｍ） ・カップリング剤 カップリング剤Ａ：アミノシラン系カップリング剤（日
本ユニカー社製、品番「A1100」：γ−アミノプロピル
トリエトキシシラン） カップリング剤Ｂ：エポキシシラン系カップリング剤
（信越シリコーン社製、品番「KBM403」：γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン） カップリング剤Ｃ：メルカプトシラン系カップリング剤
（東芝シリコーン社製、品番「TSL8380E」：３−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン） カップリング剤Ｄ：ビニルシラン系カップリング剤（東
レシリコーン社製、品番「SZ6300」：ビニルトリメトキ
シシラン） ・無機イオン交換体 無機イオン交換体Ａ：Sb₂Bi_1.4O_6.4(OH)_0.9（NO₃）_0.4
・0.6H₂O 無機イオン交換体Ｂ：Sb₂Bi_1.3O_6.6(OH)_0.8（NO₃）_0.06
・0.6H₂O

【００７１】

【表１】

【００７２】

【表２】

【００７３】

【表３】

【００７４】

【表４】

【００７５】

【表５】

【００７６】上記の実施例１〜２８及び比較例１〜５で
得られた封止成形品の物性試験は次の方法で評価した。 （１）耐湿信頼性（ＰＣＴ） チップサイズが３mm角でガラス系保護膜付きの電子部品
ゲートアレイ素子を４２アロイよりなるリードフレーム
に銀ペーストを用いて実装し、ついで、この電子部品チ
ップを１６ＤＩＰ成形用金型を用いて、シリンダー温度
３００℃で金型温度１３０℃で各実施例及び比較例の電
子部品封止用樹脂組成物を射出成形し、評価用サンプル
の封止電子部品を得た。このようにして得られた評価用
封止電子部品を１２１℃、１００％ＲＨの条件下で、１
０００時間の処理を実施した。この試験を終えたサンプ
ルについて、ゲートアレイ素子の動作確認を行い、動作
不良が生じているサンプルを不良とした。得られた結果
を（不良個数／試験したサンプル数）として上記表１〜
５に示した。 （２）耐湿信頼性（ＴＨＢ） 上記と同様の操作で得られた評価用封止電子部品を８５
℃、８５％ＲＨの条件下で３０Ｖの電圧をかけ、２００
０時間の連続通電試験を実施した。この通電試験を終え
たゲートアレイ素子について抵抗値を調べ、試験前の抵
抗の初期値から大きく抵抗の変化したサンプルを不良と
した。得られた結果を（不良個数／試験したサンプル
数）として上記表１〜５に示した。 （３）成形性 上記と同様の操作で作製した評価用封止電子部品の外観
状態（充填性、ボイド）及びワイヤーの断線状態を軟Ｘ
線で確認して、未充填、ボイド発生、ワイヤー断線の発
生したものを成形不良とした。得られた結果を（不良個
数／試験したサンプル数）として上記表１〜５に示し
た。

【００７７】上記の表１〜５にみられるように、各実施
例のものは、耐湿信頼性、成形性のいずれも極めて優れ
るものであった。尚、実施例２５はｎ＝５０のうち１５
個にワイヤー断線、実施例２６はｎ＝５０のうち４０個
にワイヤー断線、実施例２７はｎ＝５０のうち４０個に
ワイヤー断線が発生するものであった。

【００７８】

【発明の効果】上記のように本発明は、（Ａ）直鎖型ポ
リアリーレンスルフィド樹脂、（Ｂ）無機イオン交換
体、（Ｃ）α−オレフィンとα，β−不飽和酸のグリシ
ジルエステルからなる、あるいはα−オレフィンとα，
β−不飽和酸のアルキルエステルからなる二つのうち少
なくとも一つのオレフィン系共重合体、（Ｄ）無機充填
材からなるので、（Ｂ）無機イオン交換体や、（Ｃ）オ
レフィン系共重合体の配合によって、耐湿信頼性や成形
性に優れた熱可塑性樹脂の電子部品封止用樹脂組成物を
得ることができるものである。

【００７９】またこの電子部品封止用樹脂組成物を用い
て電子部品を封止することによって、成形性良く耐湿信
頼性に優れた封止電子部品を製造することができるもの
である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大津 正明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4J002 BB06X BB07X CD19X CN01W DE096 DE137 DE147 DE237 DF017 DF036 DJ007 DJ017 DJ037 DJ047 DL007 FA047 FA087 FB087 FD017 FD206 GQ01 GQ05

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィド
   樹脂、（Ｂ）無機イオン交換体、（Ｃ）α−オレフィン
   とα，β−不飽和酸のグリシジルエステルからなる、あ
   るいはα−オレフィンとα，β−不飽和酸のアルキルエ
   ステルからなる二つのうち少なくとも一つのオレフィン
   系共重合体、（Ｄ）無機充填材からなることを特徴とす
   る電子部品封止用樹脂組成物。
2. 【請求項２】 上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフ
   ィド樹脂が、パラフェニレンスルフィド単位を７０重量
   ％以上有するポリパラフェニレンスルフィドである請求
   項１記載の電子部品封止用樹脂組成物。
3. 【請求項３】 上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフ
   ィド樹脂において、溶融粘度が、パラレルプレート法に
   よる温度３００℃、角速度１００rad/sの条件で、１〜
   ３０Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項１記載また
   は請求項２記載の電子部品封止用樹脂組成物。
4. 【請求項４】 上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフ
   ィド樹脂において、抽出水中のイオン性不純物が、樹脂
   重量換算した値でナトリウム含量５ｐｐｍ以下、塩素含
   量５ｐｐｍ以下であり、同抽出水の電気伝導度が、１０
   μＳ／ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし
   請求項３何れか記載の電子部品封止用樹脂組成物。
5. 【請求項５】 上記（Ｂ）無機イオン交換体が、下記一
   般式［化１］で示されるものであることを特徴とする請
   求項１ないし請求項４何れか記載の電子部品封止用樹脂
   組成物。 【化１】 （ただし、式中のａ，ｂはそれぞれ１〜２、ｃは１〜
   ７、ｄは０．２〜３、ｅは０．０５〜３、ｎは０〜２で
   ある。）
6. 【請求項６】 上記（Ｃ）オレフィン系共重合体におい
   て、α−オレフィンがエチレンであることを特徴とする
   請求項１ないし請求項５何れか記載の電子部品封止用樹
   脂組成物。
7. 【請求項７】 上記（Ｃ）オレフィン系共重合体の熱重
   量分析において、昇温１０℃／分、温度３３０℃での重
   量減少が、５重量％以下であることを特徴とする請求項
   １ないし請求項６何れか記載の電子部品封止用樹脂組成
   物。
8. 【請求項８】 上記（Ｄ）無機充填材が、アミノ基、又
   はエポキシ基、又はメルカプト基を有するカップリング
   剤で処理されていることを特徴とする請求項１ないし請
   求項７何れか記載の電子部品封止用樹脂組成物。
9. 【請求項９】 上記（Ｄ）無機充填材が、ガラス繊維で
   あり、繊維径５〜１５μｍ、平均繊維長３０〜１００μ
   ｍ、アスペクト比２０以下であることを特徴とする請求
   項１ないし請求項８何れか記載の電子部品封止用樹脂組
   成物。
10. 【請求項１０】 上記（Ｄ）無機充填材が、球状シリカ
    であり、平均粒径０．５〜４０μｍであることを特徴と
    する請求項１ないし請求項９何れか記載の電子部品封止
    用樹脂組成物。
11. 【請求項１１】 上記（Ｄ）無機充填材が、（Ａ）〜
    （Ｄ）の合計中、３０〜７０重量％であることを特徴と
    する請求項１ないし請求項１０何れか記載の電子部品封
    止用樹脂組成物。
12. 【請求項１２】 上記（Ｄ）無機充填材において、ガラ
    ス繊維と球状シリカの重量比が１００／０〜３０／７０
    であることを特徴とする請求項１ないし請求項１１何れ
    か記載の電子部品封止用樹脂組成物。
13. 【請求項１３】 上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスル
    フィド樹脂１００重量部に対して、上記（Ｂ）無機イオ
    ン交換体が０．５〜５重量部であり、上記（Ｃ）オレフ
    ィン系共重合体が１〜１５重量部であることを特徴とす
    る請求項１ないし請求項１２何れか記載の電子部品封止
    用樹脂組成物。
14. 【請求項１４】 請求項１ないし請求項１３何れか記載
    の電子部品封止用樹脂組成物において、上記（Ａ）〜
    （Ｄ）の成分を混練することを特徴とする電子部品封止
    用樹脂組成物の製造方法。
15. 【請求項１５】 請求項１ないし請求項１３何れか記載
    の電子部品封止用樹脂組成物を用いて電子部品を封止し
    てなることを特徴とする封止電子部品。