JPH11302540A

JPH11302540A - 電子部品封止用樹脂組成物およびその製造方法、ならびにこの電子部品封止用樹脂組成物を用いた封止電子部品

Info

Publication number: JPH11302540A
Application number: JP10754898A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Yamamoto; 広志山本; Shinji Hashimoto; 眞治橋本; Masaaki Otsu; 正明大津
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1998-04-17
Filing date: 1998-04-17
Publication date: 1999-11-02

Abstract

(57)【要約】【課題】耐湿信頼性に優れると共に成形性に優れた熱
可塑性樹脂の電子部品封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂、
無機イオン交換体、α−オレフィン単位とα, β−不飽
和酸のグリシジルエステル単位からなるオレフィン系共
重合体セグメントと、α，β−不飽和酸のグリシジルエ
ステル単位からなる重合体セグメントが、分岐、または
架橋構造的に化学結合したグラフト共重合体、無機充填
材、これらの各成分からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩ、ＩＣ、ハ
イブリッドＩＣ、トランジスタ、ダイオード、サイリス
タやこれらのハイブリッド部品など、電子部品の封止に
用いられる電子部品封止用樹脂組成物、およびこの電子
部品封止用樹脂組成物の製造方法、ならびにこの電子部
品封止用樹脂組成物を用いてこれらの電子部品を封止し
た封止電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品の封止にはエポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂が用いられてきたが、熱硬化性樹脂に
は種々の欠点がある。例えば、成型品を金型から取り出
すことを可能にするために、キャビティ内の成型品部分
は硬化が進んでいる必要があるので、成形に１〜２分間
を要し、そのため、成形サイクル時間が長くなり生産性
が低いことが挙げられる。また、成形時に発生するスプ
ルーやランナーを再利用できないので、材料の利用効率
が低いという事に起因する、資源保護の面で地球環境へ
の負荷が大きいことと、封止工程コスト低減が困難であ
ることも挙げられる。

【０００３】一方、熱硬化性樹脂のこれらの欠点を解消
するために、ポリフェニレンスルフィド（以下、ＰＰＳ
と略すことがある）や液晶ポリマー（以下ＬＣＰと略
記）等の熱可塑性樹脂を電子部品封止用樹脂組成物とし
て用いることが、特公平７−98901 号公報、特開平７−
331036号公報、特開昭62−150752号公報等で提案されて
いる。

【０００４】しかしながら、ＬＣＰ樹脂の組成物は成形
時の溶融粘度が高いため、ボンディング用金線等のワイ
ヤーが樹脂の流動によって流されて変形するスイープが
発生したり、ワイヤーの断線が発生したりする成形不良
が発生し易く、さらに電子部品のリードフレームや素子
の密着性が劣るという問題が有り、更に、分子構造がポ
リエステルであるのでＰＣＴ（プレッシャークッカーテ
スト）等の信頼性加速試験に供すると、分子が加水分解
して耐湿信頼性が大きく低下するという問題があった。

【０００５】また、ＰＰＳ樹脂の組成物で封止した封止
電子部品についても耐湿信頼性は不十分であり、特にＰ
ＰＳ樹脂組成物系にはイオン性不純物（Cl、Na等）が多
く含まれているので、封止電子部品の耐湿信頼性を高め
ることは困難であった．一方、本発明者等は、特開昭63
-36461号公報で、ＰＰＳに無機イオン交換体を配合する
ことによって、イオン性不純物の少ない樹脂組成物を提
供している。しかしこの樹脂組成物を用いて封止した電
子部品は、信頼性加速試験のＰＣＴでは実用レベルの耐
湿信頼性を得ることができるものの、バイアス電圧をか
けて行うＴＨＢ（ＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＨｕｍｉｄ
ｉｔｙＢｉａｓＴｅｓｔ）のような信頼性加速試験
では、高い耐湿信頼性を得ることは困難であった．

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、熱可塑
性樹脂を電子部品封止用樹脂組成物として用いること
は、解決すべき課題が多く、まだ実用化されていないの
が現状である。

【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、耐湿信頼性に優れると共に成形性に優れた熱可塑
性樹脂の電子部品封止用樹脂組成物及びその製造方法、
並びにこれらの電子部品封止用樹脂組成物を用いて封止
した封止電子部品を提供することを目的とするものであ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
電子部品封止用樹脂組成物は、（Ａ）直鎖型ポリアリー
レンスルフィド樹脂、（Ｂ）無機イオン交換体、（Ｃ）
α−オレフィン単位とα, β−不飽和酸のグリシジルエ
ステル単位からなるオレフィン系共重合体セグメント
（ａ）と、α，β−不飽和酸のグリシジルエステル単位
からなる重合体セグメント（ｂ）が、分岐、または架橋
構造的に化学結合したグラフト共重合体、（Ｄ）無機充
填材からなることを特徴とする。

【０００９】本発明の請求項２に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィ
ド樹脂が、パラフェニレンスルフィド単位を７０重量％
以上有するポリパラフェニレンスルフィドであることを
特徴とする。

【００１０】本発明の請求項３に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィ
ド樹脂において、溶融粘度が、パラレルプレート法によ
る温度300 ℃、角速度100rad/sの条件で、1 〜30Pa・s
であることを特徴とする。

【００１１】本発明の請求項４に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィ
ド樹脂において、抽出水中のイオン性不純物が、樹脂重
量換算した値でナトリウム含量5ppm以下、塩素含量5ppm
以下であり、同抽出水の電気伝導度が、10μS/cm以下で
あることを特徴とする。

【００１２】本発明の請求項５に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ｂ）無機イオン交換体が、下記一般
式「化３」で示されるものであることを特徴とする。

【００１３】

【化３】（ただし、式中のa,b はそれぞれ１〜２、c は１〜７、
d は0.2 〜3 、e は0.05〜３、n は0 〜2 である。）本発明の請求項６に係る電子部品封止用樹脂組成物は、
上記（Ｃ）グラフト共重合体において、α，β−不飽和
酸のグリシジルエステル単位からなる重合体セグメント
（ｂ）が、下記一般式「化４」で示される繰り返し単位
を包含する共重合体であることを特徴とする。

【００１４】

【化４】（ただし、Ｒ₁は水素、またはＣ数１〜３の低級アルキ
ル基、Ｘ₁は、-COOCH₃、-COOC₂H₅、-COOC₄H₉、-COOCH₂
CH(C₂H₅)C₄H₉ 、-C₆H₅、-CN から選ばれた１種または
２種以上の基を表す。）本発明の請求項７に係る電子部品封止用樹脂組成物は、
上記（Ｃ）グラフト共重合体において、α−オレフィン
単位がエチレンであることを特徴とする。

【００１５】本発明の請求項８に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ｃ）グラフト共重合体が、熱重量分
析において、昇温10℃／分、温度330 ℃での重量減少
が、5重量％以下であることを特徴とする。

【００１６】本発明の請求項９に係る電子部品封止用樹
脂組成物は、上記（Ｄ）無機充填材が、アミノ基、又は
エポキシ基、又はメルカプト基を有するカップリング剤
で処理されていることを特徴とする。

【００１７】本発明の請求項１０に係る電子部品封止用
樹脂組成物は、上記（Ｄ）無機充填材が、ガラス繊維で
あり、繊維径5 〜15μｍ、平均繊維長30〜100 μｍ、ア
スペクト比20以下であることを特徴とする。

【００１８】本発明の請求項１１に係る電子部品封止用
樹脂組成物は、上記（Ｄ）無機充填材が、球状シリカで
あり、平均粒径0.5 〜40μｍであることを特徴とする。

【００１９】本発明の請求項１２に係る電子部品封止用
樹脂組成物は、上記（Ｄ）無機充填材が、上記（Ａ）〜
（Ｄ）の合計中、30〜70重量％であることを特徴とす
る。

【００２０】本発明の請求項１３に係る電子部品封止用
樹脂組成物は、上記（Ｄ）無機充填材において、ガラス
繊維と球状シリカの重量比が100/0 〜30/70 であること
を特徴とする。

【００２１】本発明の請求項１４に係る電子部品封止用
樹脂組成物は、上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフ
ィド樹脂100 重量部に対して、（Ｂ）無機イオン交換体
が0.5 〜5 重量部であり、（Ｃ）グラフト共重合体が１
〜10重量部であることを特徴とする。

【００２２】本発明の請求項１５に係る電子部品封止用
樹脂組成物の製造方法は、請求項１ないし請求項１４何
れか記載の電子部品封止用樹脂組成物において、（Ａ）
〜（Ｄ）の成分を混練することを特徴とする。

【００２３】本発明の請求項１６に係る電子部品は、請
求項１ないし請求項１４何れか記載の電子部品封止用樹
脂組成物を用いて電子部品を封止してなることを特徴と
する。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を詳細に
説明する。

【００２５】本発明によれば、（Ａ）直鎖型ポリアリー
レンスルフィド樹脂、（Ｂ）無機イオン交換体、（Ｃ）
α−オレフィン単位とα, β−不飽和酸のグリシジルエ
ステル単位からなるオレフィン系共重合体セグメント
（ａ）と、α，β−不飽和酸のグリシジルエステル単位
からなる重合体セグメント（ｂ）が、分岐、または架橋
構造的に化学結合したグラフト共重合体、（Ｄ）無機充
填材からなることを特徴とする電子部品封止用樹脂組成
物が提供される。

【００２６】また、本発明によれば、上記の電子部品封
止用樹脂組成物を用いて封止した封止電子部品が提供さ
れる。

【００２７】本発明で用いられる（Ａ）直鎖型ポリアリ
ーレンスルフィド樹脂（以下、直鎖型ＰＡＳ樹脂と記す
ことがある）は、繰り返し単位 −Ａｒ− （但し、
Ａｒはアリール基）を主構成単位とするポリマーであっ
て、その代表的物質は、構造式 −Ｐｈ−Ｓ− （但
し、Ｐｈはフェニル基）で示される繰り返し単位を70重
量％以上有するポリフェニレンスルフィド樹脂である。
ＰＰＳ樹脂は、一般に、その製造方法により、実質上、
架橋型、半架橋型、直鎖型等に分類されるが、本発明で
は、直鎖型が、機械的強度とイオン性不純物量の点で、
優れている為好適である。

【００２８】特に、融点が 260℃以上、溶融粘度が、パ
ラレルプレート法により、温度300℃、角速度100rad/s
の条件で、1 〜30Pa・s であるものが好適に用いられ
る。パラレルプレート法は、厚み１ｍｍ×直径２５ｍｍ
のペレットをハンドプレスで作製し、直径２５ｍｍの下
部のパラレルプレート上にペレットを置いて上部パラレ
ルプレートを降ろして挟み、３００℃で１０分間保持し
た後に測定をすることによって行なわれるものであり、
例えば、レオメトリックサイエンティフィック社製、ア
レス（商品名）での測定が適当である。

【００２９】また、分子量分布についても、特に制限は
なく、さまざまなものを充当することが可能である。そ
して、融点が、260 ℃未満であれば、電子部品封止用樹
脂の機械的強度が弱くなるので好ましくない。融点の上
限は無いが、290 ℃程度が実用上の限界である。また、
溶融粘度が、この範囲未満であれば、封止した電子部品
の機械的強度の低下が大きく、また、この範囲を越える
と、成形流動性が劣り成形時ワイヤースイープを起こし
やすい。本発明に好ましい直鎖型ＰＡＳ樹脂は、パラフ
ェニレンスルフィドの繰り返し単位を70重量％以上、好
ましくは90重量％以上含まれているものであれば、他の
構成単位と共重合された物が併用されてもよい。この繰
り返し単位が70重量％未満であると結晶性高分子として
の特徴である結晶化度が低くなり、十分な強度が得られ
なくなる傾向があり、靭性に劣るものとなる傾向があ
る。勿論、パラフェニレンスルフィドの繰り返し単位が
100重量％のものであってもよい。

【００３０】また、本発明に用いられる直鎖型ＰＡＳ樹
脂は、他の共重合単位を含んでも良く、共重合の構成単
位としては、例えば、下記「化５」、「化６」、「化
７」、「化８」、「化９」、「化１０」などのものがあ
げられる。

【００３１】

【化５】

【００３２】

【化６】

【００３３】

【化７】

【００３４】

【化８】

【００３５】

【化９】

【００３６】

【化１０】さらに、本発明で用いる直鎖型ＰＡＳ樹脂は、樹脂中に
含まれているナトリウムや塩素等のイオン性不純物は予
め少量にしておくことが好ましく、純水で抽出した抽出
水中のイオン性不純物が、ナトリウム含量5ppm以下、塩
素含量5ppm以下（抽出条件は、樹脂10g をイオン交換水
100 ｍL 中で、95℃−15時間処理したものをイオンクロ
マトグラフ法で評価、測定した値を樹脂重量で換算した
値を示す）であり、また、同抽出水の電気伝導度が、50
μS/cm以下が望ましく、特に、同電気伝導度が10μS/cm
以下が好適である。この範囲を外れると、耐湿信頼性が
悪化する傾向を示すので好ましくない。ナトリウム含量
や塩素含量は少ない程好ましく、理想的には0ppmである
が、実用上のナトリウム含量の下限は0.1ppm、塩素含量
の下限は0.1ppmである。また電気伝導度も小さい程好ま
しく、理想的には0μS/cmであるが、実用上の下限は0.0
1μS/cmである。

【００３７】次に、本発明に用いる無機イオン交換体
（Ｂ）はゼオライト、ハイドロタルサイト、チタニアや
上記一般式「化３」で示されるものがあるが、中でも上
記一般式「化３」で示されるものが望ましい。

【００３８】この無機イオン交換体がイオン性不純物や
ＰＣＴ処理した時に加水分解してくるイオンを吸着、捕
捉して、封止樹脂の耐湿信頼性の低下を防ぐと共に、封
止電子部品のアルミニウム配線の腐食を効果的に抑制す
る。無機イオン交換体の配合量は、直鎖型ＰＡＳ樹脂
（Ａ）100 重量部に対して、0.5 〜5 重量部の範囲が好
ましい。無機イオン交換体の配合量が、0.5 重量部未満
であると、イオンの吸着、捕捉の効果を十分に得ること
ができない。しかし、逆に無機イオン交換体の配合量が
５重量部を越えると、バイアス電圧のかかるＴＨＢやＵ
ＳＰＣＢＴ（ＵｎｓａｔｕｒａｔｅｄＰｒｅｓｓｕｒ
ｅＣｏｏｋｅｒＴｅｓｔ）のような耐湿信頼性の加
速試験では、無機イオン交換体がイオン化するため、逆
に耐湿信頼性の極端な悪化が生じる恐れがある。

【００３９】ここで、直鎖型ＰＡＳ樹脂は、機械的強度
に優れるので、あえてグラフト共重合体を配合する必要
は無いのであるが、本発明は無機イオン交換体と併用し
てグラフト共重合体を配合することによって、バイアス
電圧のかかるＴＨＢやＵＳＰＣＢＴのような耐湿信頼性
の加速試験でも、耐湿信頼性が悪化したり、封止電子部
品のアルミニウム配線に腐食が生じたりすることを抑制
することができるという、従来予測できない効果を得る
ことができたものである。この効果の理由はグラフト共
重合体が無機イオン交換体のイオン化を抑制しているの
ではないかと考えられる．次に、本発明で（Ｃ）成分と
して用いるグラフト共重合体とは、α−オレフィン単位
とα, β−不飽和酸のグリシジルエステル単位からなる
オレフィン系共重合体セグメント（ａ）と、α，β−不
飽和酸のグリシジルエステル単位からなる重合体セグメ
ント（ｂ）が、分岐、または架橋構造的に化学結合した
グラフト共重合体である。

【００４０】ここで、（ａ）の共重合体部分を構成する
α−オレフィン単位に由来するモノマーとしては、エチ
レン、プロピレン、ブテン−１などがあげられるが、エ
チレンが好ましく用いられる。又、（ａ）成分を構成す
る他のモノマーであるα, β−不飽和酸のグリシジルエ
ステル単位とは、下記一般式「化１１」に示されるもの
である。

【００４１】

【化１１】（ここで、Ｒ₂は水素原子、または、Ｃ数１〜３の低級
アルキル基を示す。）で示される化合物であり、例え
ば、アクリル酸グリシジルエステル、メタクリル酸グリ
シジルエステル、エタクリル酸グリシジルエステルなど
があげられるが、特に、メタクリル酸グリシジルエステ
ルが好ましく用いられる。α−オレフィン単位（例え
ば、エチレン）とα, β- 不飽和酸のグリシジルエステ
ル単位とはよく知られたラジカル反応により共重合する
ことによって（ａ）のオレフィン系共重合体セグメント
を得ることができる。セグメント（ａ）の構成におい
て、α−オレフィン単位は、α−オレフィン系共重合体
中に60〜99重量％、中でも70〜98重量％、特に80〜97重
量％が好ましい。

【００４２】また、（メタ）アクリル酸グリシジル単位
の共重合比率が４０重量％未満の場合、（メタ）アクリ
ル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチルなどの（メタ）
アクリル酸エステル単量体、酢酸ビニル、プロピオン酸
ビニル等のビニルエステル単量体、ビニルエーテル単量
体、（メタ）アクリロニトリル、ビニル芳香族重合体な
どを１種以上共重合させることも可能である。尚、ここ
で（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸またはメタクリ
ル酸の意味であり、以下同様の意味で使用する。

【００４３】オレフィン系共重合体セグメント（ａ）と
しては、エチレンとメタクリル酸グリシジルとの共重合
体、エチレンと酢酸ビニルとメタクリル酸グリシジルと
の共重合体、エチレンとアクリル酸エチルとメタクリル
酸グリシジルとの共重合体、エチレンとアクリル酸グリ
シジルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとアクリル
酸グリシジルとの共重合体等が例示され、中でもエチレ
ンとメタクリル酸グリシジルとの共重合体が好ましい。
またオレフィン系共重合体セグメント（ａ）は２種類以
上の混合体であってもよい。

【００４４】オレフィン系共重合体セグメント（ａ）の
形状は、０．１〜５ｍｍ程度の粒径のパウダー又はペレ
ットであることが望ましく、粒径は（ａ）の配合割合に
よってこの範囲から適宜選択されるのが好ましい。粒径
が過度に大きいと重合時の分散が困難であるかりでな
く、グラフト成分を構成する単量体の含浸に長時間を要
する欠点がある。

【００４５】次に、共重合体セグメント（ｂ）を構成す
るα，β−不飽和酸のグリシジルエステル単位に由来す
るモノマーとしては、アクリル酸グリシジルエステル、
メタクリル酸グリシジルエステル、エタクリル酸グリシ
ジルエステルなどが好適なものとしてあげられるが、特
に、メタクリル酸グリシジルエステルが好ましく用いら
れる。

【００４６】共重合体セグメント（ｂ）は、α，β−不
飽和酸のグリシジルエステル単位の他に、これと共重合
可能なモノエチレン系不飽和単量体単位が用いられても
よい。共重合可能なモノエチレン系不飽和単量体単位と
しては、上記の「化４」で示されるものが好適に採用さ
れる。

【００４７】共重合体セグメント（ｂ）として好ましい
ものは次のものを包含する。すなわち、メタクリル酸メ
チルと（メタ）アクリル酸グリシジルエステルとの共重
合体、アクリル酸エチルと（メタ）アクリル酸グリシジ
ルエステルとの共重合体、アクリル酸ブチルと（メタ）
アクリル酸グリシジルエステルとの共重合体、アクリル
酸−２−エチルヘキシルと（メタ）アクリル酸グリシジ
ルエステルとの共重合体、アクリロニトリルと（メタ）
アクリル酸グリシジルエステルとの共重合体、アクリロ
ニトリルとスチレンと（メタ）アクリル酸グリシジルエ
ステルとの共重合体、アクリル酸ブチルとメチルメタク
リル酸と（メタ）アクリル酸グリシジルエステルとの共
重合体、スチレンとエタクリル酸グリシジルエステルと
の共重合体等が包含される。

【００４８】共重合体セグメント（ｂ）におけるα，β
−不飽和酸のグリシジルエステル単位の量は、好ましく
は５〜５０重量％、より好ましくは７〜４０重量％、特
に好ましくは１０〜３５重量％である。

【００４９】本発明におけるグラフト共重合体（Ｃ）
は、オレフィン系共重合体セグメント（ａ）と重合体セ
グメント（ｂ）が、分岐、または架橋構造的に化学結合
したものである。化学結合しているかどうかは、（ａ）
又は（ｂ）を溶解しうる溶媒により（ａ）と（ｂ）とが
全量抽出しうるかどうかで判断できる。全量分離できれ
ば化学結合していないとするものである。

【００５０】グラフト共重合体（Ｃ）中、（ａ）は４０
〜９５重量％、好ましくは５０〜９０重量％からなる。
（ａ）が５重量％未満であると直鎖型ＰＡＳ樹脂との相
溶化が不十分になり、９５重量％を超えると組成物の耐
熱性や寸法安定性を損なうおそれがある。

【００５１】このようなグラフト共重合体（Ｃ）の調製
法は、一般に知られている連鎖移動法等のいずれの方法
でも良いが、最も好ましいのは、次のような方法によ
る。

【００５２】まず常法により得られたオレフィン系共重
合体セグメント（ａ）の１００重量部を水に懸濁させ
る。他方、少なくとも１種のモノエチレン系不飽和単量
体５〜４００重量部に、下記一般式「化１２」又は「化
１３」で表されるラジカル重合性有機過酸化物の１種又
は２種以上の混合物を該モノエチレン系不飽和単量体１
００重量部に対して０．１〜１０重量部と、１０時間の
半減期を得るために分解温度が４０〜９０℃であるラジ
カル重合開始剤をモノエチレン系不飽和単量体とラジカ
ル重合性有機過酸化物の合計１００重量部に対して０．
０１〜５重量部とを溶解させた溶液を用意する。前記水
性懸濁液に前記溶液を添加し、ラジカル重合開始剤の分
解が実質的に起こらない条件で加熱し、モノエチレン系
不飽和単量体、ラジカル重合性有機過酸化物、ラジカル
重合開始剤をオレフィン系共重合体セグメント（ａ）中
で共重合させて前駆体を得る。そして、この前駆体を１
００〜３００℃の溶融下で混練することにより、オレフ
ィン系重合体セグメント（ａ）とモノエチレン系重合体
セグメント（ｂ）が化学結合した構造の共重合体を得る
ことができる。

【００５３】前記の一般式「化１２」で表されるラジカ
ル重合性有機過酸化物とは、

【００５４】

【化１２】（式中、Ｒ₃は水素原子又は、炭素数１〜２のアルキル
基、Ｒ₄は水素原子又はメチル基、Ｒ₅，Ｒ₆はそれぞ
れ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ₇は炭素数１〜１２の
アルキル基、フェニル基、アルキル置換フェニル基又は
炭素数３〜１２のシクロアルキル基を示し、ｍは１又は
２である）で示される化合物である。

【００５５】また前記の一般式「化１３」で表されるラ
ジカル重合性有機過酸化物とは、

【００５６】

【化１３】（式中、Ｒ₈は水素原子又は、炭素数１〜２のアルキル
基、Ｒ₉は水素原子又はメチル基、Ｒ₁₀，Ｒ₁₁はそれぞ
れ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ₁₂は炭素数１〜１２の
アルキル基、フェニル基、アルキル置換フェニル基又は
炭素数３〜１２のシクロアルキル基を示し、ｎは０、１
又は２である）で示される化合物である。

【００５７】上記一般式「化１２」で示されるラジカル
重合性有機過酸化物として、具体的には、ｔ−ブチルペ
ルオキシ（メタ）アクリロ（エトキシ）エチルカーボネ
ート、ｔ−アミルペルオキシ（メタ）アクリロイキシ
（エトキシ）エチルカーボネート、ｔ−ヘキシルペルオ
キシ（メタ）アクリロイキシ（エトキシ）エチルカーボ
ネート、１，２，３，３−テトラメチルブチルペルオキ
シ（メタ）アクリイロキシ（エトキシ）エチルカーボネ
ート、クミルペルオキシ（メタ）アクリロイロキシ（エ
トキシ）エチルカーボネート、ｐ−イソプロピルペルオ
キシ（メタ）アクリロイロキシ（エトキシ）エチルカー
ボネート、ｔ−ブチルペルオキシアクリロイロキシエチ
ルカーボネートなどを例示することができる。

【００５８】さらに上記一般式「化１３」で示されるラ
ジカル重合性有機過酸化物としては、ｔ−ブチルペルオ
キシ（メタ）アリルカーボネート、クミルペルオキシ
（メタ）アリルカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシ
（メタ）アリロキシエチルカーボネート等が例示でき
る。中でも好ましいのは、ｔ−ブチルペルオキシアクリ
ロイロキシエチルカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシ
メタクリロイロキシエチルカーボネート、ｔ−ブチルペ
ルオキシアリルカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシメ
タクリルカーボネートがある。

【００５９】グラフト共重合体（Ｃ）の製造方法につい
ては、日本油脂（株）の出願にかかる特開平１−１３１
２２０号公報や特開平１−１３８２１４号公報に記載さ
れているように、公知であり、これらの方法をそのまま
用いて、グラフト共重合体を製造することができる。

【００６０】またグラフト共重合体（Ｃ）は、熱重量分
析において、昇温10℃／分、温度330 ℃での重量減少
が、5 重量％以下であるものが好ましい。これは、重量
減少率が５重量％を超えるものは、材料溶融混練時や成
形時に揮発分により成形性が悪化するおそれがあるから
である。従って、重量減少は小さい程好ましく、重量減
少０重量％が理想的であるが、実用上の下限は０．１重
量％である。

【００６１】また、グラフト共重合体（Ｃ）の直鎖型ポ
リアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）成分１００重量部に
対する量は、１〜１５重量部、好ましくは１〜１０重量
部である。（Ｃ）成分が少なすぎるとイオン化を抑制し
て耐湿性を向上させる効果が不十分になり、また、多過
ぎるとワイヤーのスイープや断線等の成形不良が起こっ
て成形性が損なわれるおそれがあるために好ましくな
い。

【００６２】次に、本発明に使用する無機充填材（Ｄ）
は、非晶質シリカ、結晶シリカ、合成シリカ等のシリ
カ、アルミナ、ガラス、ミルドファイバーガラス、酸化
チタン、炭酸カルシウム、クレー、マイカ、タルク、カ
オリン、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等があげられ、
特に、好ましいのは、ミルドファイバーガラスや、非晶
質シリカ、結晶シリカ、合成シリカ等のシリカ、球状ア
ルミナである。これらは、単独で使用してもよいし、２
種類以上を併用してもよい。また、無機充填材の表面を
カップリング剤で処理したものが好ましい。カップリン
グ剤としては後述するアミノ基、又はエポキシ基、又は
メルカプト基を有するものを用いることができるもので
あり、これらのカプリング剤は単独で処理してもよい
し、２種類以上を併用して処理してもよい。

【００６３】以上の中で、特に好ましいのは、アミノ基
を有するカップリング剤で処理された繊維径５〜15μ
ｍ、平均繊維長30〜100 μｍ、アスペクト比20以下のも
のである。平均繊維長が、30μｍ未満であると、機械的
強度の向上効果が少なくなり、100 μｍを超えると素子
にダメージを与える恐れが生じる。アスペクト比の下限
は２に設定するのが好ましく、２未満であると機械的強
度を向上させる効果が不十分になる。また、シリカは、
球状であり平均粒径0.5 〜40μｍであることが好適であ
る。0.5 μｍ未満になると溶融粘度が増大し成形性が悪
化し、40μｍを超えると機械的強度が低下し、100 μｍ
を越えると、素子にダメージを与える恐れが生じる。ま
た、形状が破砕状であると、素子にダメージを与える恐
れと、金型摩耗が増加する恐れがある。また、無機充填
材として、ガラス繊維と球状シリカを併用する場合に
は、重量比100/0 〜30/70 であることが好ましく、最も
好ましくは重量比90/10 〜50/50 である。球状シリカの
比率が70重量％を超えると機械的強度が低下する。ま
た、高熱伝導向けの封止材には無機充填材として、結晶
シリカや球状アルミナが好ましいが、成形性を考慮する
と、結晶シリカの場合、その体積分率は真比重換算で無
機充填材中の40〜90％が好ましい。球状臚4e483Aルミナ
の場合、その体積分率は真比重換算で無機充填材中の30
〜100 ％が好ましい。この範囲未満であれば、所望の熱
伝導性が得られない不具合が生じる。また、この範囲を
越えるとワイヤー断線等成形不良が発生し易い。

【００６４】一方、メモリー向けの封止材には、無機充
填材として、合成シリカを用いるのが、電子部品素子の
ソフトエラーを防止するのに有用である。そして、前記
の特定成分を特定の配合割合にした樹脂組成物を使用す
ることにより耐湿信頼性、成形性に際立った効果を発揮
できるのである。さらに、無機充填材（Ｄ）は、上記の
（Ａ）〜（Ｄ）の合計中、30〜70重量％を配合すること
が好ましく、30重量％未満であれば、線膨張係数の低下
による低応力性が期待できず、また70重量％を越える
と、成形時の流動性が悪くなり、実用に供せなくなる。

【００６５】本発明の電子部品封止用樹脂組成物は、必
要に応じて、本発明の目的を損なわない限り、他の合成
樹脂、エラストマー、酸化防止剤、結晶核剤、結晶化促
進剤、カップリング剤、離型剤、滑剤、着色剤、紫外線
吸収剤、帯電防止剤等や、また必要があれば難燃剤を配
合することができる。

【００６６】上記の他の合成樹脂、エラストマーとして
は、例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、
ポリオキシメチレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポ
リ塩化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポ
リアミド樹脂（ナイロン６、ナイロン66、ナイロン610
、芳香族ナイロン、ナイロン46、共重合ナイロン）、
ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリスル
フォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリフェニ
レンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、
ポリアセタール樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリア
ミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン樹脂、
結晶性ポリスチレン樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、フェ
ノキシ樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリテトラフ
ルオロエチレン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリ
コーン樹脂、ウレタン樹脂、テルペン樹脂、水素添加テ
ルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノ
ール樹脂等の合成樹脂やポリオレフィンゴム、オレフィ
ン系共重合体、水素添加ゴム等のエラストマーをあげる
ことができる。また、これらは、２種類以上を混合して
使用することもできる。

【００６７】また酸化防止剤としては、リン系酸化防止
剤、フェノール系酸化防止剤等があげられる。また、こ
れらは、単独で使用しても良いし、２種類以上を混合し
て使用することもできる。

【００６８】また結晶核剤としては、ジベンジリデンソ
ルビトール系化合物、t −ブチル安息香酸のアルミニウ
ム塩、リン酸エステルのナトリウム塩等があげられる。
また、これらは、単独で使用しても良いし、２種類以上
を混合して使用することもできる。

【００６９】またカップリング剤としては、シラン系化
合物、チタネート系化合物、アルミニウム系化合物等が
あげられ、特にシラン系化合物が好ましい。シラン系と
しては、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N −
β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、 N−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチ
ルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等の
アミノシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラ
ン、β−（3 ，4エポキシシクロヘキシル）エチルトリ
メトキシシラン等のエポキシシラン、３−メルカプトプ
ロピルトリメトキシシラン等のメルカプトシラン、p −
スチリルトリメトキシシラン、ビニルトリクロルシラ
ン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビ
ニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、
γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のビ
ニルシラン、更に、エポキシ系、アミノ系、ビニル系の
高分子タイプのシラン等があり、特に、アミノシラン、
エポキシシラン、メルカプトシランが好適である。ま
た、これらは、単独で使用しても良いし、２種類以上を
混合して使用することもできる。

【００７０】また滑剤としては、内部滑剤、外部滑剤の
両方が使用でき、炭化水素系、脂肪酸系、脂肪酸アミ
ド、脂肪酸エステル等があげられる。これらは、単独で
使用しても良いし、２種類以上を混合して使用すること
もできる。

【００７１】また着色剤としては、公知の各種顔量又は
染料を使用することができ、例えば、カーボンブラック
等の黒色顔量、赤口黄鉛等の橙色顔量、弁柄等の赤色染
顔量、コバルトバイオレット等の紫色染顔量、コバルト
ブルー等の青色染顔量、フタロシアニングリーン等の緑
色染顔量等を、使用することができる。更に、詳しく
は、最新顔量便覧（日本顔料技術協会編、昭和52年発
行）を参考にして、この便覧に記載されているものを使
用することができる。

【００７２】本発明で用いる組成物を製造する方法は、
一般的には上記の各成分をヘンシェルミキサー等の混合
機で混合するか、必要に応じて予め必要成分の一部をマ
スターバッチ化して混合した後、エクストルーダ等の混
練機で溶融混練して、ペレタイズする方法が用いられる
が、これに限定されない。

【００７３】そして、上記のように本発明で製造された
組成物を用いて電子部品を封止することによって、封止
電子部品を得ることができるが、電子部品の封止方法
は、特に制限はなく、金型中に電子素子を固定してお
き、射出成形、トランスファー成形、ポッティング成形
で成形する方法などが挙げられる。

【００７４】

【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に
述べる。

【００７５】（実施例１〜２６、および、比較例１〜
６）実施例１〜２６に関しては、下記表２〜表５に示す
配合（配合量は重量部）、比較例１〜６に関しては、下
記表６に示す配合（配合量は重量部）の各成分をヘンシ
ェルミキサーを用いて均一に混合した後、スクリュー径
40mmの２軸混練押し出し機を用いて、シリンダー温度30
0 ℃の条件で押し出して、ペレット化し、実施例１〜２
６、および、比較例１〜６の電子部品封止用樹脂組成物
を作製した。

【００７６】ここで表１〜６に使用の原材料は次のもの
である。・直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂樹脂Ａ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業社製品番「W-
202A」、溶融粘度：23Pa・s ／パラレルプレート法、30
0 ℃、100rad/secで測定、イオン性不純物：ナトリウム
2ppm、塩素1ppm、電気伝導度５μS/cm）樹脂Ｂ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業社製品番「W-
203A」、溶融粘度：29Pa・s ／パラレルプレート法、30
0 ℃、100rad/secで測定、イオン性不純物：ナトリウム
2ppm、塩素2ppm、電気伝導度６μS/cm）樹脂Ｃ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（トープレン社製品番「LR0
1」、溶融粘度：6Pa ・s ／パラレルプレート法、300
℃、100rad/secで測定、イオン性不純物：ナトリウム5p
pm、塩素4ppm、電気伝導度７μS/cm）樹脂Ｄ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（トープレン社製品番「LR0
3」、溶融粘度：19Pa・s ／パラレルプレート法、300
℃、100rad/secで測定、イオン性不純物：ナトリウム5p
pm、塩素4ppm、電気伝導度７μS/cm）樹脂Ｅ：直鎖型ＰＰＳ樹脂（呉羽化学工業社製品番「W-
214 」、溶融粘度：210Pａ・s ／パラレルプレート法、
300 ℃、100rad/secで測定、イオン性不純物：ナトリウ
ム84ppm 、塩素19ppm 、電気伝導度49μS/cm）・グラフト共重合体（グラフト共重合体Ａの製造：製造例１）内容積５リッ
トルのステンレス製オートクレーブに、純水２５００ｇ
を入れ、更に懸濁剤として、ポリビニルアルコール２．
５ｇを溶解させた。この中にエチレン−メタクリル酸グ
リシジルエステル共重合体（メタクリル酸グリシジルエ
ステル含有量１５重量％、ペレット状：日本石油化学
（株）製）７００ｇを入れ、攪拌して分散させた。別に
ラジカル重合開始剤としてベンゾイルペルオキシド（商
品名「ナイパーＢ、」日本油脂（株）、１０時間半減期
７４℃）１．５ｇ、ラジカル（共）重合性有機過酸化物
として、ｔ−ブチルペルオキシメタクリロイロキシエチ
ルカーボネート６ｇを、アクリロニトリル９０ｇ、スチ
レン１８０ｇ、メタクリル酸グリシジルエステル３０ｇ
に溶解させ、この溶液を前記オートクレーブ中に投入攪
拌した。次いで、オートクレーブを６０〜６５℃に昇温
し、２時間撹拌しながら、ラジカル重合開始剤、ラジカ
ル（共）重合性有機過酸化物、不飽和単量体を、エチレ
ン−メタクリル酸グリシジルエステル共重合体に含浸さ
せた。そして、温度を８０〜８５℃に上げ、その温度で
７時間維持して重合を完結させ、水洗及び乾燥してグラ
フト共重合体の前駆体を得た。これを２８０℃の溶融化
で混練することにより、グラフト共重合体Ａ〔エチレン
／メタクリル酸グリシジルエステル共重合体（重量比８
５／１５）７０重量部に対しアクリロニトリル／スチレ
ン／メタクリル酸グリシジルエステル共重合体（重量比
３０／６０／１０）３０重量部をグラフト共重合したグ
ラフト共重合体：ポリ（E/GMA =85/15）70−グラフト−
コポリ（AN/ST/GMA=30/60/10)30 ：330 ℃での重量減少
2.0 ％〕を得た。

【００７７】（グラフト共重合体Ｂ〜Ｄの製造：製造例
２〜４）上記製造例１におけるエチレン−メタクリル酸
グリシジルエステル共重合体７００ｇ、アクリロニトリ
ル９０ｇ、スチレン１８０ｇ、メタクリル酸グリシジル
エステル３０ｇの部分を表１（表１中の数値はｇ数）に
示すように変更して、製造例１と同様に行いグラフト共
重合体Ｂ〜Ｄを得た。

【００７８】

【表１】ここで、製造例２からは、グラフト共重合体Ｂ〔エチレ
ン／メタクリル酸グリシジルエステル共重合体（重量比
８５／１５）７０重量部に対しメチルアクリレート／ブ
チルアクリレート／メタクリル酸グリシジルエステル共
重合体（重量比２０／５０／３０）３０重量部をグラフ
ト共重合したグラフト共重合体：ポリ（E/GMA =85/15）
70−グラフト−コポリ（MA/BA/GMA=20/50/30)30 ：330
℃での重量減少2.7 ％〕を得た。

【００７９】製造例３からは、グラフト共重合体Ｃ〔エ
チレン／メタクリル酸グリシジルエステル共重合体（重
量比８５／１５）７０重量部に対しアクリロニトリル／
スチレン共重合体（重量比３０／７０）３０重量部をグ
ラフト共重合したグラフト共重合体：ポリ（E/GMA =85/
15）70−グラフト−コポリ（AN/ST=30/70)30：330 ℃で
の重量減少2.2 ％〕を得た。

【００８０】製造例４からは、グラフト共重合体Ｄ〔エ
チレン／メタクリル酸グリシジルエステル共重合体（重
量比８５／１５）７０重量部に対しメチルアクリレート
／ブチルアクリレート共重合体（重量比３０／７０）３
０重量部をグラフト共重合したグラフト共重合体：ポリ
（E/GMA =85/15）70−グラフト−コポリ（MA/BA=30/70)
30：330 ℃での重量減少2.8 ％〕を得た。・無機充填材無機充填材Ａ：ミルドファイバー（日本板硝子社製品番
「REV8」、アミノシラン処理、繊維径13μｍ、平均繊維
長70μｍ、アスペクト比5.6 ）無機充填材Ｂ：ミルドファイバー（日本板硝子社製品番
「REV12 」、アミノシラン処理、繊維径６μｍ、平均繊
維長50μｍ、アスペクト比8.3 ）無機充填材Ｃ：ミルドファイバー（日本板硝子社製品番
「REV4」、無処理、繊維径13μｍ、平均繊維長70μｍ、
アスペクト比5.6 ）無機充填材Ｄ：球状シリカ（電気化学工業社製品番「FB
60」、平均粒径20μｍ）無機充填材Ｅ：球状シリカ（アドマテックス社製品番
「SO25R 」、平均粒径0.6 μｍ）・カップリング剤カップリング剤Ａ：アミノシラン系カップリング剤（γ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、日本ユニカー社
製品番「A1100 」）カップリング剤Ｂ：エポキシシラン系カップリング剤
（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越
シリコーン社製品番「KBM403」）カップリング剤Ｃ：メルカプトシラン系カップリング剤
（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、東芝シ
リコーン社製品番「TSL8380E」）カップリング剤Ｄ：ビニルシラン系カップリング剤（ビ
ニルトリメトキシシラン、東レシリコーン社製品番「SZ
6300」）・無機イオン交換体無機イオン交換体Ａ：Sb₂Bi_1.4O_6.4(OH)_0.9（NO₃）
_0.4・0.6H₂O 無機イオン交換体Ｂ：Sb₂Bi_1.3O_6.6(OH)_0.8（NO₃）
_0.06・0.6H₂O

【００８１】

【表２】

【００８２】

【表３】

【００８３】

【表４】

【００８４】

【表５】

【００８５】

【表６】上記の実施例１〜２６及び比較例１〜６で得られた封止
成形品は次の方法で評価した。（１）耐湿信頼性（ＰＣＴ）チップサイズが3mm 角でガラス系保護膜付きの電子部品
ゲートアレイ素子を42アロイよりなるリードフレームに
銀ペーストを用いて実装し、ついで、この電子部品チッ
プを16DIP 成形用金型を用いて、シリンダー温度300 ℃
で金型温度130℃で各実施例及び比較例の電子部品封止
用樹脂組成物を射出成形し、評価用サンプルの封止電子
部品を得た。このようにして得られた評価用封止電子部
品を121℃、100 ％RHの条件下で、1000時間の処理を実
施した。この試験を終えたサンプルについて、ゲートア
レイ素子の動作確認を行い、動作不良が生じているサン
プルを不良とした。得られた結果を（不良個数／試験し
たサンプル数）として上記表１〜６に示した。（２）耐湿信頼性（ＴＨＢ）上記と同様の操作で得られた評価用封止電子部品を85
℃、85％RHの条件下で30V の電圧をかけ、2000時間の連
続通電試験を実施した。この通電試験を終えたゲートア
レイ素子について抵抗値を調べ、試験前の抵抗の初期値
から大きく抵抗の変化したサンプルを不良とした。得ら
れた結果を（不良個数／試験したサンプル数）として上
記表１〜６に示した。（３）成形性上記と同様の操作で得られた評価用封止電子部品の外観
状態（充填性、ボイド）及びワイヤーの断線状態を軟Ｘ
線で確認して、未充填、ボイド発生、ワイヤー断線の発
生したものを成形不良とした。得られた結果を（不良個
数／成形したサンプル数）として上記表１〜６に示し
た。

【００８６】上記表１〜６に見られるように、各実施例
のものは、耐湿信頼性、成形性のいずれも極めて優れる
ものであった。尚、実施例２３はｎ＝５０のうち、１５
個にワイヤー断線が発生、実施例２４はｎ＝５０のう
ち、４０個にワイヤー断線が発生、実施例２５はｎ＝５
０のうち、４０個にワイヤー断線が発生。

【００８７】

【発明の効果】上記のように本発明に係る電子部品封止
用樹脂組成物は、（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィ
ド樹脂、（Ｂ）無機イオン交換体、（Ｃ）α−オレフィ
ン単位とα, β−不飽和酸のグリシジルエステル単位か
らなるオレフィン系共重合体セグメント（ａ）と、α，
β−不飽和酸のグリシジルエステル単位からなる重合体
セグメント（ｂ）が、分岐、または架橋構造的に化学結
合したグラフト共重合体、（Ｄ）無機充填材からなるの
で、耐湿信頼性や成形性に優れた熱可塑性樹脂の電子部
品封止用樹脂組成物を得ることができるものである。

【００８８】また、この電子部品封止用樹脂組成物を用
いて電子部品を封止することによって、成形性良く耐湿
信頼性に優れた封止電子部品を製造することができるも
のである。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 //(Ｃ０８Ｌ 81/02 51:06）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフィド
樹脂、（Ｂ）無機イオン交換体、（Ｃ）α−オレフィン
単位とα, β−不飽和酸のグリシジルエステル単位から
なるオレフィン系共重合体セグメント（ａ）と、α，β
−不飽和酸のグリシジルエステル単位からなる重合体セ
グメント（ｂ）が、分岐、または架橋構造的に化学結合
したグラフト共重合体、（Ｄ）無機充填材からなること
を特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項２】上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフ
ィド樹脂が、パラフェニレンスルフィド単位を７０重量
％以上有するポリパラフェニレンスルフィドであること
を特徴とする請求項１記載の電子部品封止用樹脂組成
物。
【請求項３】上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフ
ィド樹脂において、溶融粘度が、パラレルプレート法に
よる温度300 ℃、角速度100rad/sの条件で、1 〜30Pa・
s であることを特徴とする請求項１または請求項２記載
の電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項４】上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスルフ
ィド樹脂において、抽出水中のイオン性不純物が、樹脂
重量換算した値でナトリウム含量5ppm以下、塩素含量5p
pm以下であり、同抽出水の電気伝導度が、10μS/cm以下
であることを特徴とする請求項１ないし請求項３何れか
記載の電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項５】上記（Ｂ）無機イオン交換体が、下記一
般式「化１」で示されるものであることを特徴とする請
求項１ないし請求項４何れか記載の電子部品封止用樹脂
組成物。【化１】（ただし、式中のa,b はそれぞれ１〜２、c は１〜７、
d は0.2 〜３、e は0.05〜３、n は０〜２である。）
【請求項６】上記（Ｃ）グラフト共重合体において、
α，β−不飽和酸のグリシジルエステル単位からなる重
合体セグメント（ｂ）が、下記一般式「化２」で示され
る繰り返し単位を包含する共重合体であることを特徴と
する請求項１ないし請求項５何れか記載の電子部品封止
用樹脂組成物。【化２】（ただし、Ｒ₁は水素、またはＣ数１〜３の低級アルキ
ル基、Ｘ₁は、-COOCH₃、-COOC₂H₅、-COOC₄H₉、-COOCH₂
CH(C₂H₅)C₄H₉ 、-C₆H₅、-CN から選ばれた１種または
２種以上の基を表す。）
【請求項７】上記（Ｃ）グラフト共重合体において、
α−オレフィン単位がエチレンであることを特徴とする
請求項１ないし請求項６何れか記載の電子部品封止用樹
脂組成物。
【請求項８】上記（Ｃ）グラフト共重合体が、熱重量
分析において、昇温10℃／分、温度330 ℃での重量減少
が、5 重量％以下であることを特徴とする請求項１ない
し請求項７何れか記載の電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項９】上記（Ｄ）無機充填材が、アミノ基、又
はエポキシ基、又はメルカプト基を有するカップリング
剤で処理されていることを特徴とする請求項１ないし請
求項８何れか記載の電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項１０】上記（Ｄ）無機充填材が、ガラス繊維
であり、繊維径５〜15μｍ、平均繊維長30〜100 μｍ、
アスペクト比20以下であることを特徴とする請求項１な
いし請求項９何れか記載の電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項１１】上記（Ｄ）無機充填材が、球状シリカ
であり、平均粒径0.5 〜40μｍであることを特徴とする
請求項１ないし請求項１０何れか記載の電子部品封止用
樹脂組成物。
【請求項１２】上記（Ｄ）無機充填材が、上記（Ａ）
〜（Ｄ）の合計中、30〜70重量％であることを特徴とす
る請求項１ないし請求項１１何れか記載の電子部品封止
用樹脂組成物。
【請求項１３】上記（Ｄ）無機充填材において、ガラ
ス繊維と球状シリカの重量比が100/0 〜30/70 であるこ
とを特徴とする請求項１ないし請求項１２何れか記載の
電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項１４】上記（Ａ）直鎖型ポリアリーレンスル
フィド樹脂100 重量部に対して、（Ｂ）無機イオン交換
体が0.5 〜5 重量部であり、（Ｃ）グラフト共重合体が
１〜10重量部であることを特徴とする請求項１ないし請
求項１３何れか記載の電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項１５】請求項１ないし請求項１４何れか記載
の電子部品封止用樹脂組成物において、（Ａ）〜（Ｄ）
の成分を混練することを特徴とする電子部品封止用樹脂
組成物の製造方法。
【請求項１６】請求項１ないし請求項１４何れか記載
の電子部品封止用樹脂組成物を用いて電子部品を封止し
てなることを特徴とする封止電子部品。