JP2000077345A - 電気炉制御装置 - Google Patents

電気炉制御装置

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JP2000077345A
JP2000077345A JP10248635A JP24863598A JP2000077345A JP 2000077345 A JP2000077345 A JP 2000077345A JP 10248635 A JP10248635 A JP 10248635A JP 24863598 A JP24863598 A JP 24863598A JP 2000077345 A JP2000077345 A JP 2000077345A
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稔 中野
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和弘 横川
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 サイリスタ制御方式を複数用意し、これらを
半導体製造ステップ毎に切り替えて、各ステップにおけ
るヒータ制御の経済性と制御性とを両立させる。 【解決手段】 ヒータ15に供給される電力は、炉内温
度とヒータ温度をもとに温度制御回路21で決定され、
サイリスタ回路19によって制御する。サイリスタ回路
19にゲート信号を与える制御信号生成手段は切替手段
37で切替自在に複数用意する。制御信号生成手段は、
位相制御信号生成手段33、ゼロクロス制御信号生成手
段34、交流電力の一周期または半周期単位で交互にオ
ンオフを切替える時分割分散ゼロクロス制御信号生成手
段35、36からなる。切替により温度安定状態を必要
とする実行ステップは位相制御、初期及び後期安定ステ
ップは経済効率を図るためにゼロクロス制御、半実プロ
セス状態となる昇温ステップは経済効率、制御性能がほ
ど良い半周期時分割分散ゼロクロス制御、降温ステップ
は若干経済効率を上げられる一周期時分割分散ゼロクロ
ス制御を選択する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
の被処理基板を加熱して拡散/CVD、アニール等を行
う熱処理装置の電気炉制御装置に係り、特に経済性と制
御性とを両立させるようにしたものに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体ウェーハ等の被処理基板
を加熱して、拡散/CVD、アニール等を行う熱処理装
置は、例えば円筒形状に形成された石英からなる反応管
の周囲をSiC等からなる均熱管で覆い、その周囲にヒ
ータ及び断熱材を配置した構成をとる。反応管内を加熱
するヒータ出力の制御は、例えば、ヒータを反応管の軸
方向に分割し、分割された領域毎に行なわれることが多
い。そして、反応管内部及び外部に配置される温度検出
器からの信号により、分割ヒータに印加する電力を反応
管内の温度分布が一定になるように個別に制御する。
【0003】前記ヒータに供給する電力を制御する電力
制御回路には、一般的にはサイリスタ回路が用いられ
る。このサイリスタ回路を構成するサイリスタを制御す
る制御方式として、従来から位相制御及びゼロクロス制
御が使われている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、位相制
御方式は制御性能は良いが高周波ノイズを発生させると
いう欠点がある。また、ゼロクロス制御方式は経済効率
は良いが、電力を均等にバランス良く制御できないうえ
制御精度が位相制御よりも悪いという欠点がある。した
がって、前記いずれかの制御方式をサイリスタ制御に一
律に適用すると、次のような問題が生じる。
【0005】半導体製造プロセスは、一般的には時系列
的に初期安定ステップ、昇温ステップ、実行ステップ、
降温ステップ、後期安定ステップから構成されるが、こ
れらのステップに位相制御方式を共通に使った場合、実
行ステップは温度安定状態を必要とするので位相制御方
式で良いが、初期安定ステップでは経済効率が悪くな
る。昇温ステップは半実行ステップ状態となるので、経
済効率、制御性能にほど良さが要求されるが、制御性能
が良すぎる割りに経済効率が悪い。降温ステップ、後期
安定ステップは経済効率が悪くなる。
【0006】一方ゼロクロス制御方式を使うと、温度安
定状態を必要とする実行ステップの制御性が悪くなる。
初期安定ステップ、降温ステップ、後期安定ステップの
経済効率は良くなるが、昇温ステップでは経済効率が良
すぎるわりに、制御性能が悪いという問題が生じる。
【0007】また、従来の方式に共通していえることで
あるが、領域間でヒータ出力の位相をずらすという制御
を行っていなかったので、領域間の電力分散平均化が困
難であった。
【0008】本発明の課題は、上述した従来技術の問題
点を解消して、半導体製造プロセスを構成する各ステッ
プに応じた最適な電力制御が可能な電気炉制御装置を提
供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、半導体製造プロセスを構成する複数のステップの中
からカレントステップを特定し、そのカレントステップ
に適合した電力制御方式を複数の制御方式から選択す
る。選択した制御方式では、炉内を所望温度にするため
に必要なヒータ電力を生じさせるための制御信号を生成
し、これを電力制御回路に加えて、ヒータに供給される
電力を制御する。
【0010】これを実施するために本発明の電気炉制御
装置は、炉を加熱するヒータと、前記ヒータに供給する
電力を制御信号に応じて通電制御する電力制御回路と、
前記電力制御回路に加える制御信号を複数種類生成する
複数の制御信号生成手段と、半導体製造プロセスの各ス
テップ毎に前記複数の制御信号生成手段を切替えて当該
ステップに適合する制御信号生成手段を選択する切替手
段と、前記炉内外の検出温度をもとに前記ヒータに供給
する電力を決定する電力決定手段と、前記電力決定手段
で決定されたヒータ供給電力を得るために要求される制
御信号を、前記切替手段によって選択された前記制御信
号生成手段に生成させる制御手段とを備えるようにし
た。
【0011】前記炉内外の検出温度は炉内温度やヒータ
温度などである。また前記複数種類の制御信号を生成す
る制御信号生成手段は、例えば前記電力の位相角制御に
より前記制御信号を生成する位相制御信号生成手段、制
御周期内で通電区間と非通電区間が分離されてそれぞれ
に集中するように前記制御信号を生成するゼロクロス制
御信号生成手段、前記制御周期内で通電区間と非通電区
間が分散するように前記制御信号を生成する時分割分散
ゼロクロス制御信号生成手段から構成することができ
る。時分割分散ゼロクロス制御信号生成手段はさらに半
周期時分割分散ゼロクロス制御信号生成手段と一周期時
分割分散ゼロクロス制御信号生成手段とから構成され
る。
【0012】半導体製造プロセスを開始したら、プロセ
ス中のどのステップにあるか(カレントステップ)を時
間経過で判断し、当該ステップに適合する制御信号生成
手段を切替手段により選択する。例えば、各ステップが
初期安定ステップ、昇温ステップ、実行ステップ、降温
ステップ、後期安定ステップから構成されている場合、
実行ステップは温度安定状態を必要とするので位相制御
方式を使う。初期安定ステップは経済効率を図るために
ゼロクロス制御方式を使う。昇温ステップは半実行ステ
ップ状態となるので、経済効率、制御性能がほど良い半
周期時分割分散ゼロクロス制御方式を使う。降温ステッ
プでは、若干経済効率を上げることのできる一周期時分
割分散ゼロクロス制御方式を使う。後期安定ステップは
経済効率のよいゼロクロス制御方式を使う。
【0013】一方、電力決定手段に炉内温度やヒータ温
度を読み込ませて、これらの温度をもとに、炉内が所望
の温度になるようにヒータに供給する電力を決定する。
制御手段は、この決定された電力を得るための制御信号
を、前記選択された制御信号生成手段に生成させる。位
相制御であれば、電力テーブルを参照し、ヒータ電力の
%値によってオフセットを決定し、オフセット時間経過
後、制御信号を発生させる。ゼロクロス制御であれば制
御周期中の通電区間を決定する。一周期時分割分散ゼロ
クロス制御及び半周期時分割分散ゼロクロス制御であれ
ば、制御周期中に制御信号を発生させるか否かを決定す
る。制御信号生成手段から出力された制御信号を電力制
御回路に印加してヒータに与える電力を通電制御し、炉
内温度を安定化する。
【0014】前記ヒータは電気炉で一般的な抵抗加熱ヒ
ータが好ましい。電力制御回路は、通電制御素子である
サイリスタを構成要素とするサイリスタ制御回路とする
ことがもっとも簡易かつ安価である。また、上記電気炉
制御装置を熱処理装置に適用すると、ヒータ電力を平均
化させることができるので、より有効な熱処理ができ
る。前記ヒータは分割されていなくても良いが、ヒータ
を炉軸方向に複数に分割する場合には、各分割ヒータに
供給する電力の位相をずらすようにして、炉内部の温度
分布が均一になるようにすることが好ましい。
【0015】制御信号生成手段はソフトウェアで実現し
ても、ハードウェアで構成してもよい。切替手段は、制
御信号生成手段がハードウェアで構成されているときは
メカニカルスイッチないし電子スイッチやセレクタ、マ
ルチプレクサなどのハードウェアスイッチで構成し、制
御信号生成手段がソフトウェアで構成されているときは
ソフトウェアスイッチで構成する。
【0016】電力決定手段は、炉内温度とヒータ温度に
もとづき所定のアルゴリズムに従って、電力値を演算に
より求めて電力テーブルを作成する。あるいは、入力値
である炉内温度及びヒータ温度と出力値である電力値と
の全ての可能性のある関係を予め演算しておき、入力値
をアドレス、出力値をメモリの記憶値とするルックアッ
プテーブル方式のものでもよい。いずれにしても決定し
たヒータ供給電力は電力テーブルに書き込まれるように
する。
【0017】制御手段も、電力テーブルにもとづき所定
のアルゴリズムに従って演算して、制御信号のタイミン
グを演算により求めるようにする。あるいは、入力値で
あるパワー値と出力値である制御信号タイミングとの全
ての可能性のある関係を予め演算しておき、入力値をア
ドレス、出力値をメモリの記憶値とするルックアップテ
ーブル方式のものでもよい。
【0018】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を説明
する。
【0019】図2に熱処理装置である縦型拡散/CVD
装置の電気炉制御装置を示す。電気炉10は、被処理基
板14を収納して処理する石英製の反応管11、反応管
11を覆って炉内部の温度分布を一定にするSiC製の
均熱管12、均熱管12の外周に設けた断熱材13、断
熱材13に埋め込まれて反応管11の内部に収納した被
処理基板14を加熱するヒータ15から主に構成され
る。
【0020】縦型拡散/CVD装置においては炉内温度
の均一性が極めて重要なので、電気炉10の加熱領域は
いくつかに分割され、各領域に対応して分割ヒータ15
が設けられる。図示例ではヒータ15は炉軸方向に4分
割されている。炉内部の温度分布が一定になるように、
ヒータ制御は4つに分割されたヒータ15毎に行なわ
れ、マイクロコンピュータなどから構成される温度制御
回路21で制御される。
【0021】各ヒータ15は、双方向接続した2個のサ
イリスタ20からなる電力制御回路を構成するサイリス
タ回路19により制御されるAC200Vの交流電圧
(三相または単相)からの電力により個別に加熱され
る。図では1つのサイリスタ回路のみを示し、他のサイ
リスタ回路は省略してある。ヒータ加熱により、例えば
石英ボートに載置した100枚の被処理基板14を入れ
た反応管11内の検出温度が、全て800℃になるよう
に温度制御される。
【0022】反応管内温度を検出する炉内温度検出器1
6は例えば熱電対から構成され、反応管11内に挿入さ
れて炉内の各領域の温度を検出する。ヒータ温度を検出
するヒータ温度検出器17は、これも熱電対から構成さ
れ、断熱材13の各領域のヒータ近傍に埋め込まれてヒ
ータ15の温度を検出するようになっている。
【0023】前記温度制御回路21は、主に同期信号取
込回路22と演算部23とから構成される。炉内検出温
度とヒータ検出温度とは演算部23に加えられ、これら
に基づいて反応管11内に収容される被処理基板14を
加熱するヒータ15へのヒータ出力を決定する。温度制
御回路21は、ヒータ15に供給する一相または三相交
流電源18と半周期毎に同期する同期信号を同期信号取
込回路22に取り込み、この同期信号に同期させて、前
記ヒータ出力に応じたサイリスタ20のゲートG1 、G
2 …へのゲート信号を生成する。このゲート信号により
サイリスタ回路19を制御して、前記ヒータ15に供給
する電力を制御する。
【0024】前記同期信号取込回路22への同期信号の
取り込みは、半周期毎(例えば50Hzの場合、1/1
00秒に一回)とし、半周期毎に、ゲート信号を変化さ
せる方法を取っている。変化させるときは、前記ヒータ
15の各領域への電力配分が平均化されるように、且つ
一つの分割加熱領域において、制御周期の中で電力配分
が平均化されるような方法を取っている。ここで制御周
期とは、温度検出器16、17からの信号を温度制御回
路21が読み込んで、ヒータ15に供給する電力を制御
する一サイクルの間隔のことである。またサイリスタ2
0の制御方式は複数用意して切替えることができ、半導
体製造プロセスを構成する各ステップに応じて使い分け
るようになっている。
【0025】前記複数の制御方式は4つ用意してある。
サイリスタ回路19を構成するサイリスタ20をオンす
るときの交流電力の位相角を制御してゲート信号を生成
する位相制御方式、制御周期の前半と後半でサイリスタ
20のオンとオフを分離してゲート信号を制御周期の前
半または後半の一方に集中して生成するゼロクロス制御
方式、交流電力の一周期単位で交互にサイリスタのオン
とオフを分散してゲート信号を生成する一周期時分割分
散ゼロクロス制御方式、交流電力の半周期単位で交互に
サイリスタのオンとオフを分散してゲート信号を生成す
る半周期時分割分散ゼロクロス制御方式である。以下、
これらの制御方式を具体的に説明する。
【0026】図3に示す位相制御方式は、50Hz交流
電源(a) の半周期毎に同期した同期信号(b) の取り込み
から、オフセット時間(以下、単にオフセットというこ
ともある)tOSを計算し、ゲート信号(c) を発生させサ
イリスタをオン(図3(a) のハッチングした通電区間。
以下同じ。)している。ヒータに供給する電力は、この
オフセット時間tOSによって調節され、0%(フルパワ
ー)〜100%(ゼロパワー)を示す。発生する熱量
は、供給する電力によって決定されるため、オフセット
時間tOSは0〜100%の間で非線形である。この位相
制御方式は、オフセット分解能を上げることによって制
御性能をよくできるという利点がある反面、急激な電圧
変動による高周波ノイズを発生しやすいという欠点もあ
る。
【0027】図4に示すゼロクロス制御方式は、サイリ
スタを制御周期Tの前半でオンし、後半でオフするよう
にオンとオフを分離してゲート信号を一方に集中して生
成する方式である。例えばヒータ出力50%のときは、
制御周期の前半0〜T/2secの間、ゲート信号(c)
をオフセット0で発生させることにより、サイリスタを
オンし、残りT/2〜Tsecの間、ゲート信号(c) を
オフセット100で発生させないようにしてサイリスタ
をオフ(非通電)することにより、全体(制御周期Ts
ec間)で50%とする。このゼロクロス制御方式は、
制御周期Tsec間でオン状態(ハッチング)とオフ状
態(ハッチングなし)が発生するため、低周波ノイズを
発生させ、また、制御分解能を上げられないという欠点
がある。しかし、一周期サイクル1/100sec間オ
フセット0でオンさせることにより、力率は、位相制御
よりも良く、経済効率は良い。
【0028】図5の一周期時分割分散ゼロクロス制御方
式は、図4のゼロクロス制御方式に変形を加えたもので
ある。制御周期Tsecの間で、例えばヒータ出力50
%のときは、一周期((1/100sec)×2)はゲ
ート信号(c) を発生してサイリスタをオンし、次の一周
期((1/100sec)×2)はゲート信号(c) を発
生しないでサイリスタをオフするというように、交流電
源の一周期単位で交互にゲート信号(c) を発生してサイ
リスタのオンとオフを繰り返してヒータに通電制御電流
を流す。例えば、図5(C)に示す反応管11の1領域
目が出力50%、2領域目も出力50%のときは、各領
域に一時的(1/100sec)×2に流れる電流を調
節するために、図5(B)の2領域目のゲート信号(c)
を図5(A)の1領域目のゲート信号(c) に対して一周
期分遅らせる。これにより複数領域間でのヒータ出力を
平均化し、またオンとオフを分散させることで一領域の
制御周期Tsec区間内でもヒータ出力を平均化する。
【0029】図6の半周期時分割分散ゼロクロス制御方
式は、制御周期Tsecの間で例えば、ヒータ出力50
%のときは、ゲート信号(c) を半周期(1/100se
c)だけ発生してサイリスタをオンし、次の半周期(1
/100sec)はゲート信号(c) を発生しないでサイ
リスタをオフするというように、半周期単位で交互にオ
ンとオフを繰り返し、ヒータに電流を流す。また、反応
管11の1領域目が出力50%、2領域目も出力50%
のときは、各領域に一時的(1/100sec)に流れ
る電流を調節するために、図6(B)の2領域目のゲー
ト信号(c) を図6(A)の1領域目のゲート信号(c) に
対して一周期分遅らせる。これにより複数領域間でのヒ
ータ出力を平均化し、またオンとオフを分散させること
で一領域の制御周期Tsec区間内でもヒータ出力を平
均化する。
【0030】この図6に示す半周期時分割分散ゼロクロ
ス制御方式は、図5の一周期時分割分散ゼロクロス制御
に比べ分解能は50%アップするが、正方向に電流を流
した時と反対方向に電流を流した時とで、抵抗、リアク
タンス成分等により発熱量が変化しないように配慮する
必要がある。
【0031】図5、図6に示した一周期時分割分散ゼロ
クロス及び半周期時分割分散ゼロクロス制御は、力率は
図4のゼロクロス制御に比べると多少劣るが、ヒータ電
力を平均化させることができ、半導体製造時に重要な、
反応管内の均熱を取れるという利点が大きい。
【0032】図1に前述した複数のサイリスタ制御方式
を模式的に描き込んだ温度制御回路21の具体的な構成
を示す。温度制御回路21は、炉内温度とヒータ温度を
もとに分割ヒータ15に供給する各電力を決定する電力
決定手段31と、サイリスタを制御する位相制御信号生
成手段33,ゼロクロス制御信号生成手段34,一周期
時分割分散ゼロクロス制御信号生成手段35,半周期時
分割分散ゼロクロス制御信号生成手段36と、半導体製
造プロセスの各ステップ毎に複数の制御信号生成手段3
3〜36を切替える切替手段37と、電力決定手段31
で決定されたヒータ供給電力を得るために必要なゲート
信号を切替手段37によって切り替えられた制御信号生
成手段33〜36に生成させる制御手段32とから主に
構成される。ここでは前記制御信号生成手段33〜36
は、メモリに記憶させた内容に基づいて機能を実現する
ソフトウェアで構成してある。
【0033】前記切替手段37の切替制御により、制御
性能がさほど必要とされず、経済性を重要視できるステ
ップではゼロクロス制御を利用し、制御性能を重要視す
るステップでは位相制御を利用し、どちらもほどほど良
くしたいときには、一周期、半周期時分割分散ゼロクロ
ス制御を使い分けて利用するという方法を取る。
【0034】例えば、図7に示すように、初期安定ステ
ップ1、昇温ステップ2、実行ステップ3、降温ステッ
プ4、後期安定ステップ5からなる代表的な半導体ウェ
ーハプロセスにおいて説明する。実際にCVDや拡散な
どを行う実行ステップ3は、温度安定状態を必要とする
ので位相制御を使う。ステップ1、ステップ5は実行ス
テップ3前後のスタンバイ状態であり、経済効率を図る
ためにゼロクロス制御を使う。ステップ2ではランピン
グ制御を用いて実行ステップ3に徐々に近づけるという
方法を取るが、実際にはガス注入を行ない、半実プロセ
ス状態となるので、経済効率、制御性能がほど良い半周
期時分割分散ゼロクロス制御を使う。ステップ4では、
若干経済効率を上げることのできる一周期時分割分散ゼ
ロクロス制御を使うという方法を取る。従って、実行ス
テップ3以外では高周波ノイズが生じない。また、ステ
ップ2及びステップ4ではヒータ電力を平均化できる。
なお図7中、SVは実施形態の切替制御方式による炉内
温度特性、PVは従来の位相制御方式による炉内温度特
性を示している。
【0035】前記制御方式の切替は次のようにして行
う。図2の温度制御回路21の演算部23が、図8(a)
に示すように、ステップ実行中であるか否かを判断する
(ステップ101)。このステップ実行中であるか否か
の判断は、スタート時点からの経過時間に基づいて行わ
れる。図示しない上位コントローラから温度制御回路2
1にレシピに基づいた指示がなされる。レシピ中には図
8(b) に示すようなステップテーブルが含まれ、該テー
ブルには半導体ウェーハプロセスの各ステップ番号、制
御方式、時間などがプログラムされている。この時間を
計測することによって上記判断を行う。実行中と判断さ
れれば、図8(b) に示すステップテーブルに基づいてカ
レントステップの制御を行う(ステップ102)。この
ように半導体ウェーハプロセスの各ステップで制御方式
を切替えてやることにより、ヒータ制御の経済性、制御
性を両立させることができる。
【0036】ステップ実行中でなければ、ノーマル制御
情報定義の制御を行う(ステップ103)。このノーマ
ル制御情報定義の制御とは、図1の制御信号生成手段3
3〜36のうちのいずれか一つを予めメモリに登録して
定義しておき、この定義された制御信号生成手段に基づ
いてヒータ制御を行って、電気炉をスタンバイ状態にし
ておくものである。電気炉は、電源オン後の初期時また
は半導体ウェーハプロセス間のインターバル時にスタン
バイ状態が要求される。ノーマル制御情報定義の制御
は、通常、図8(c) に示すように、温度安定性にメリッ
トがある位相制御が採用されるが、登録内容はユーザに
よって変更することが可能である。ユーザが省エネを望
む場合には、力率向上にメリットがあるゼロクロス制御
が選択されるであろう。
【0037】次に図8(a) のステップ102とステップ
103の詳細をそれぞれ示した図9(a) と図9(c) を用
いてさらに具体的に説明する。図9(a) において、制御
周期Tのタイムアップを判定する(ステップ201)。
タイムアップしないときは終了になるが、制御周期Tが
タイムアップする毎に、炉内温度とヒータ温度をもとに
PID制御などの演算によって、各領域を所望の温度に
するために必要なヒータ出力(ヒータ電力)を電力決定
手段31で求め、図9(b) に示す電力テーブルの各領域
1、2、3、4…に書き込む(ステップ202)。そし
て、図8(b) のステップテーブル書込情報を元に、切替
手段37によるカレント制御によって各制御方式を振り
分ける(ステップ203〜ステップ206)。例えば、
位相制御であれば、電力テーブルを参照し、ヒータ電力
の%値によってオフセットを決定し、オフセット時間経
過後、ゲート信号を発生させる。ゼロクロス制御であれ
ば制御周期中のオンタイムを決定し、一周期時分割分散
ゼロクロス制御及び半周期時分割分散ゼロクロス制御で
あれば当該制御周期でゲート信号を発生させるか否かを
決定する。
【0038】図8のステップ103の詳細を示す図9
(c) において、同様に制御周期Tのタイムアップを判定
する(ステップ601)。タイムアップしないときは終
了になるが、制御周期Tがタイムアップする毎に、炉内
温度とヒータ温度をもとにPID制御などの演算によっ
て、スタンバイ状態の各領域を所望の温度にするために
必要なヒータ出力(ヒータ電力)を電力決定手段31で
求め、スタンバイ状態のヒータパワーを決定するため
に、図9(b) に示す電力テーブルの各領域1、2、3、
4…に書き込む(ステップ602)。そしてこの電力テ
ーブルに基づいて前述したノーマル制御情報処理を行う
(ステップ603)。
【0039】図10に示すメイン処理における同期信号
割り込み処理では、ステップ実行中であるか否かを判断
し(ステップ300)、実行中であれば、図8(b) のス
テップテーブル書込情報を元に各割込み制御処理に振り
分ける(ステップ301〜ステップ304)。実行中で
なければ割込みノーマル制御情報処理を行う(ステップ
304)。ここで割込みノーマル制御情報処理とは、ノ
ーマル制御情報の制御に対応したステップ301〜30
4のいずれかを行う処理のことをいう。
【0040】図11のフローチャートは、図9に示した
ステップ204の半周期時分割分散ゼロクロス制御処理
の詳細説明である。まず図11(b) に示す時分割分散ゼ
ロクロステーブルをイニシャライズして全領域にゼロを
書き込み、ゲート信号を発生させないようにしてパワー
出力を0%とする(ステップ401)。次いで図11
(c) に示す電力テーブルを読み込み、図11(d) に示す
ようにイニシャライズした時分割分散ゼロクロステーブ
ルに電力テーブルに応じた電力制御ができるようにテー
ブル設定処理を行う(ステップ402)。
【0041】設定処理された時分割分散ゼロクロステー
ブル(図11(d) )について説明する。これは図11
(c) のヒータパワーに基づいて分散平均と時分割平均が
とれるように「1」と「0」とを書き込んだものであ
る。すなわち、領域1及び2については電力テーブルの
パワーがともに50%であるから、一制御周期置きにサ
イリスタオンに対応する「1」(一制御周期置きにサイ
リスタオフに対応する「0」)を書き込むが、領域間を
分散平均化するために領域1と領域2の「1」の書込み
場所を一制御周期ずらしている。領域3及び領域4につ
いては電力テーブルのパワーが100%であることから
制御周期120Tの全てに「1」を書き込む。ここで1
20Tとしたのは、例えばT=2秒で60Hzの場合
は、60×2=120回の割り込みが入るので、合計2
秒間には、240回割り込みがあることになる。よっ
て、100%なら240回分全て「1」が書き込まれる
ということである。領域5及び6は領域1及び2と同じ
に設定する。このように設定すると、炉内の領域間の分
散平均化および各領域内での時分割平均化が実現でき
る。
【0042】図12のフローチャートは、図10に示し
たステップ302の半周期時分割分散ゼロクロス制御処
理の詳細説明である。時分割分散ゼロクロステーブルに
書き込まれた内容が「1」か否かを判断し(ステップ5
01)、「1」であればオフセットゼロでゲート信号を
発生するが(ステップ502)、「0」のときはゲート
信号を発生しない。他の制御処理の場合と同様である。
【0043】例えば制御周期T=2、電源周波数60H
z、領域1=50%、領域2=50%とすると、一周期
時分割分散ゼロクロス制御の時の具体例を示せば図13
のようになる。領域1において「1」の数は120個、
「0」も加えれば240個である。領域2においても同
じである。領域1と領域2の内容を加えると全て合計は
「1」となり平均化されている。
【0044】上記実施の形態によれば、位相制御、ゼロ
クロス制御の他に一周期時分割分散ゼロクロス及び半周
期時分割分散ゼロクロス制御を導入したので、ヒータ電
力を平均化させることができ、半導体製造時に重要な反
応管内の均熱を取れる。また、反応管11の多分割され
た領域に対して、電力配分を平均化し、個々の領域にお
いても、制御周期の間で電力配分を平均化することがで
きる。これにより炉全体の電力配分が平均化され、反応
管11内部の均熱が行なわれやすくなり、ひいては均一
なウェーハ膜を生成することができる。また、交流電源
18の半周期毎に制御信号を変化させるようにしたの
で、制御精度の確保も行える。
【0045】なお、実施形態では、時分割分散ゼロクロ
ス制御は一周期と半周期について説明したが、本発明は
これらの周期に限定されず、ゲート信号をオフセット0
で発生させるものであれば、一周期半、二周期などとし
ても良く周期は任意に決めることができる。
【0046】実施形態では図7のプロセスにおいて、ゼ
ロクロス→半周期時分割分散ゼロクロス→位相制御→一
周期時分割分散ゼロクロス→ゼロクロス、という制御方
式の組合せについて説明した、本発明はこれに限定され
ない。例えば制御方式が位相制御とゼロクロス制御の2
つしか用意していないのであれば、ゼロクロス→ゼロク
ロス→位相制御→ゼロクロス→ゼロクロスとしてよく、
また、その他の組合せも可能である。また、既述したよ
うに位相制御信号生成手段、ゼロクロス制御信号生成手
段、時分割分散ゼロクロス制御信号生成手段は、ソフト
ウェアの他にハードウェアで構成してもよい。
【0047】
【発明の効果】本発明によれば、複数の制御信号生成手
段を切替え自在に設け、これらの制御信号生成手段を半
導体製造プロセスを構成するステップ毎に切り替えられ
るようにしたので、各ステップに応じた最適な電力制御
が行え、経済性、制御性の両方をバランスよく配分する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態による温度制御回路の具体的な構成図
である。
【図2】実施形態による電気炉制御装置の構成図であ
る。
【図3】位相制御方式の説明図であり、(a) は50Hz
交流電源、(b) は同期信号、(c) はゲート信号である。
【図4】ゼロクロス制御方式の説明図であり、(a) は5
0Hz交流電源、(b) は同期信号、(c) はゲート信号で
ある。
【図5】一周期時分割分散ゼロクロス制御方式の説明図
であり、(A)は1領域目の各種信号、(B)は2領域
目の各種信号、(C)は炉の領域説明図を示す。
【図6】半周期時分割分散ゼロクロス制御方式の説明図
であり、(A)は1領域目の信号、(B)は2領域目の
各種信号を示す。
【図7】一般的な半導体ウェーハ製造プロセスを構成す
る各ステップの温度特性図である。
【図8】実施形態による切替制御の説明図であり、(a)
は切替のフローチャート、(b)はステップテーブル図、
(c) はノーマル制御情報図である。
【図9】実施形態による具体的な切替制御のフローチャ
ートであり、(a) は図8(a) のステップ102の詳細フ
ローチャート、(b) は電力テーブル、(c) は図8(a) の
ステップ103の詳細フローチャートを示す。
【図10】実施形態による切替制御のメイン処理に対す
る同期信号割込み処理フローを示す。
【図11】実施形態による半周期時分割分散ゼロクロス
制御処理のメイン処理フローチャートを示す。
【図12】実施形態による半周期時分割分散ゼロクロス
制御処理の割込み処理フローチャートを示す。
【図13】一周期時分割分散ゼロクロス制御の具体例の
テーブルを示す。
【符号の説明】
10 電気炉 15 ヒータ 18 交流電源 19 サイリスタ回路(電力制御回路) 21 温度制御回路 22 同期信号取込回路 31 電力決定手段 32 制御手段 33 位相制御信号生成手段 34 ゼロクロス制御信号生成手段 35 一周期時分割ゼロクロス制御信号生成手段 36 半周期時分割ゼロクロス制御信号生成手段 37 切替手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上野 正昭 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 Fターム(参考) 5F045 DP19 EK05 EK21 EK22 EK27 EK28 GB05 GB16 GB17

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】炉を加熱するヒータと、 前記ヒータに供給する電力を制御信号に応じて通電制御
    する電力制御回路と、 前記電力制御回路に加える制御信号を複数種類生成する
    複数の制御信号生成手段と、 半導体製造プロセスの各ステップ毎に前記複数の制御信
    号生成手段を切替えて当該ステップに適合する制御信号
    生成手段を選択する切替手段と、 前記炉内外の検出温度をもとに前記ヒータに供給する電
    力を決定する電力決定手段と、 前記電力決定手段で決定されたヒータ供給電力を得るた
    めに要求される制御信号を、前記切替手段によって選択
    された前記制御信号生成手段に生成させる制御手段とを
    備えた電気炉制御装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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