JP2000073049A - 研磨用組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨速度が大きく、さらに貯蔵安定性および
皮膚刺激性などの取り扱い性に優れ、かつ研磨機などに
対する腐食性が抑制された研磨用組成物の提供。 【解決手段】 二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化
セリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、窒化ケイ
素、および二酸化マンガンからなる群より選ばれる少な
くとも１種類の研磨材、ならびに水を含んでなるメモリ
ーハードディスクの研磨用組成物であって、さらにこの
組成物中に溶存している鉄キレート錯体を含んでなり、
組成物全体のｐＨが６以上１０以下であることを特徴と
する、メモリーハードディスクの研磨用組成物

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、メモリーハードデ
ィスク、すなわちコンピューターなどに用いられる記憶
装置に使用される磁気ディスク用基盤、の製造におい
て、その表面の仕上げ研磨に好適な研磨用組成物に関す
るものである。

【０００２】さらに詳しくは、本発明は、Ｎｉ−Ｐディ
スク、Ｎｉ−Ｆｅディスク、アルミニウムディスク、ボ
ロンカーバイドディスク、およびカーボンディスク等に
代表されるメモリーハードディスクの製造に用いる研磨
用組成物に関するものであり、表面粗さが小さい高鏡面
に仕上げる研磨工程において、研磨速度が大きいと同時
に、高容量かつ高記録密度の磁気ディスク装置に使用で
きる優れた加工表面を得ることができる製造技術に適用
可能な研磨用組成物に関するものである。さらに本発明
は、上記の研磨用組成物を用いた、メモリーハードディ
スクの研磨方法に関するものである。

【０００３】

【従来の技術】コンピューターなどの記憶媒体のひとつ
である磁気ディスク装置に使用されるメモリーハードデ
ィスクは、年々小型化、高容量化の一途をたどってお
り、磁性媒体は従来の塗布型からスパッタリング法やメ
ッキ法およびその他の方法による薄膜媒体へと移行しつ
つある。

【０００４】現在、最も広く普及しているディスク基盤
（以下、「サブストレート」という）は、ブランク材に
無電解Ｎｉ−Ｐメッキを成膜したものである。ブランク
材とは、サブストレートの基材であるアルミニウムおよ
びその他の基盤を、平行度や平坦度を持たせる目的でダ
イヤターンによる旋盤加工、ＳｉＣ研磨材を固めて作ら
れたＰＶＡ砥石を用いたラップ加工およびその他の方法
により整形したものである。しかし、前記の各種整形方
法では比較的大きなうねりは完全には除去できない。そ
して、このブランク材に成膜される無電解Ｎｉ−Ｐメッ
キも前記のうねりに沿って成膜されるために、サブスト
レートにも前記のうねりが残ってしまうことがあり、ま
たノジュールや大きなピットが発生することがある。

【０００５】なお、ここでいう「ノジュール」とは、Ｎ
ｉ−Ｐ成膜前のアルミニウム基盤上に不純物が付着して
いたり、Ｎｉ−Ｐメッキの膜の中に不純物が取り込まれ
ることにより、その部分のメッキ表面が盛り上がって成
膜されることにより発生する、直径がおおよそ５０μｍ
以上の膨らみのことである。また、「ピット」とは、研
磨によりサブストレートの表面に発生したへこみのこと
であり、また「微細なピット」とは、そのうち直径がお
およそ１０μｍ未満のへこみのことである。

【０００６】一方、メモリーハードディスクの高容量化
にともない、面記録密度は年に数十％の割合で向上して
いる。従って、記録される一定量の情報が占めるメモリ
ーハードディスク上のスペースはますます狭くなり、記
録に必要な磁力は弱くなってきている。このために最近
の磁気ディスク装置では、磁気ヘッドとメモリーハード
ディスクの隙間であるヘッド浮上高を小さくする必要に
迫られており、現在では、そのヘッド浮上高は０．１５
μｍ以下にまで及んでいる。

【０００７】また、情報の読み書きを行う磁気ヘッドが
メモリーハードディスクへ吸着すること、およびサブス
トレート表面に研磨による、メモリーハードディスクの
回転方向とは異なる一定方向の筋目がつくことにより、
メモリーハードディスク上の磁界が不均一になること、
を防止する目的で、研磨後のサブストレートに同心円状
の筋目をつける、いわゆるテクスチャー加工が行われる
ことがある。最近では、ヘッド浮上高をさらに低くする
目的で、サブストレート上に施す筋目をより薄くしたラ
イトテクスチャー加工が行われたり、さらにはテクスチ
ャー加工を行わずに筋目をつけないノンテクスチャーの
サブストレートも用いられるようになっている。このよ
うな、磁気ヘッドの低浮上化をサポートする技術も開発
され、ヘッドの低浮上化がますます進んできている。

【０００８】メモリーハードディスク表面にうねりがあ
った場合、非常に高速で回転しているメモリーハードデ
ィスクのうねりに追従してヘッドは上下動を行うが、そ
のうねりがある一定の高さを超えると、ヘッドがうねり
を追従しきれなくなる。そして、ヘッドがサブストレー
ト表面とぶつかってしまう、いわゆる「ヘッドクラッシ
ュ」が発生し、メモリーハードディスクの表面の磁性媒
体や磁気ヘッドを損傷させてしまうことがあり、磁気デ
ィスク装置の故障の原因となったり、情報の読み書きの
際のエラーの原因となることがある。

【０００９】一方、メモリーハードディスクの表面に数
μｍ程度の微小な突起物があった場合も、ヘッドクラッ
シュが発生することがある。また、メモリーハードディ
スク上にピットが存在した場合、情報が完全に書き込ま
れず、いわゆる「ビット落ち」と呼ばれる情報の欠落や
情報の読み取り不良が発生し、エラー発生の原因となる
ことがある。

【００１０】従って、磁性媒体を形成させる前工程、す
なわち研磨加工、においてサブストレート表面の粗さを
小さくすることが重要であると同時に、比較的大きなう
ねり、微小突起やピットおよびその他の表面欠陥を完全
に除去する必要がある。

【００１１】前記目的のために、従来は、一般に酸化ア
ルミニウムまたはその他の各種研磨材および水に、各種
の研磨促進剤を含む研磨用組成物（以下、その性状から
「スラリー」という）を用いて１回の研磨で仕上げられ
ていた。しかし、１段階の研磨では、サブストレート表
面の比較的大きなうねりやノジュールおよび大きなピッ
トなどの表面欠陥を除去し、かつ一定時間内に表面粗さ
を非常に小さくすることのすべてを満足することは非常
に困難であった。このため、２段階以上におよぶ研磨プ
ロセスが検討されるようになってきた。

【００１２】２段階で研磨プロセスを行う場合、１段目
の研磨は、サブストレート表面の比較的大きなうねりや
ノジュールおよび大きなピットなどの表面欠陥を除去す
ること、すなわち整形、が主たる目的となる。このた
め、表面粗さを小さくすることより、むしろ２段目の仕
上研磨で除去できないような深いスクラッチの発生が少
なく、前記のうねりや表面欠陥に対して加工修正能力の
大きい研磨用組成物が要求される。

【００１３】また、２段目の研磨、即ち仕上研磨、は、
サブストレートの表面粗さを非常に小さくすることを目
的とする。このため、１段目の研磨で要求されるような
大きなうねりや表面欠陥に対して加工修正能力が大きい
ことよりも、表面粗さを小さくすることが可能であり、
微小突起、微細なピット、およびその他の表面欠陥の発
生を防止できることが重要である。さらには、生産性の
観点から研磨速度が大きいことも重要である。本発明者
らの知る限り、従来の２段階研磨においては、２段目の
研磨において、表面粗さの小さいサブストレート表面を
得ることが可能であったが、研磨速度が著しく小さく、
実際の生産には不十分なものであった。なお、表面粗さ
の程度は、サブストレートの製造プロセス、メモリーハ
ードディスクとしての最終的な記録容量およびその他の
条件により決定されるが、求められる表面粗さの程度如
何によっては、２段階を超える研磨工程が採用されるこ
ともある。

【００１４】前記の目的のため、特に２段目の仕上研磨
においては、従来、酸化アルミニウムまたはその他の研
磨材を十分に粉砕および整粒し、水を加えたものに、硝
酸アルミニウムや各種有機酸およびその他の研磨促進剤
を含有した研磨用組成物、あるいはコロイダルシリカお
よび水を含有する研磨用組成物を使用して研磨が行われ
てきた。しかし、前者の研磨用組成物を使用した研磨で
は、メカニカル成分とケミカル成分のバランスが悪いた
め、微小突起や微細なピットが発生するという問題があ
った。また、後者の研磨用組成物を使用した研磨では、
研磨速度が小さすぎるために研磨に長時間を有するため
に生産性が低い、サブストレート端面のダレの指標であ
るロールオフ（「ダブオフ」ともいう）が劣化する、さ
らには研磨後の洗浄が困難である、などの問題が起きる
ことがあった。

【００１５】このような問題に対して、特開平１０−２
０４４１６号公報には、研磨材と鉄化合物を含む研磨用
組成物が提案されている。ここに記載された研磨用組成
物は、前記した問題点を解決したものであり、研磨速度
が大きく、表面粗さが小さな研磨面を得ることができる
ものである。しかし、本発明者らのさらなる検討によれ
ば、長時間の貯蔵によってゲル化することがあり、また
研磨用組成物のｐＨが酸性であるため、使用者の皮膚に
刺激を与えたり、研磨機に腐食が発生することがあり、
改良の余地があった。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の問題
点を解決するためのものであり、メモリーハードディス
クに使用されるサブストレートの仕上研磨において、取
り扱い性、例えば貯蔵安定性や皮膚刺激性などが改良さ
れた研磨用組成物を提供することを目的とするものであ
る。

【００１７】

【課題を解決するための手段】［発明の概要］ ＜要旨＞本発明のメモリーハードディスクの研磨用組成
物は、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化セリウ
ム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、窒化ケイ素、およ
び二酸化マンガンからなる群より選ばれる少なくとも１
種類の研磨材および水を含んでなるメモリーハードディ
スクの研磨用組成物であって、さらにこの組成物中に溶
存している鉄キレート錯体を含んでなり、組成物全体の
ｐＨが６以上１０以下であることを特徴とするものであ
る。

【００１８】＜効果＞本発明のメモリーハードディスク
用の研磨用組成物は、研磨速度が大きく、さらに、貯蔵
安定性および皮膚刺激性などの取り扱い性に優れ、かつ
研磨機などに対する腐食性が抑制されたものである。

【００１９】［発明の具体的説明］ ＜研磨材＞本発明の研磨用組成物の成分の中で主研磨材
として用いるのに適当な研磨材とは、二酸化ケイ素、酸
化アルミニウム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸
化チタン、窒化ケイ素、および二酸化マンガンからなる
群より選ばれる。これらのうちのいずれかに限定はされ
ないが、研磨材は二酸化ケイ素であることが好ましい。

【００２０】二酸化ケイ素には、コロイダルシリカ、フ
ュームドシリカ、およびその他の、製造法や性状の異な
るものが多種存在する。

【００２１】酸化アルミニウムにも、α−アルミナ、δ
−アルミナ、θ−アルミナ、κ−アルミナ、およびその
他の形態的に異なる物がある。

【００２２】酸化セリウムには、酸化数から３価のもの
と４価のもの、また結晶系から見て、六方晶系、等軸晶
系、および面心立方晶系のものがある。

【００２３】酸化ジルコニウムには、結晶系から見て、
単斜晶系、正方晶系、および非晶質のものがある。ま
た、製造法からフュームドジルコニアと呼ばれるものも
ある。

【００２４】酸化チタンには、結晶系から見て、一酸化
チタン、三酸化二チタン、二酸化チタンおよびその他の
ものがある。また製造法からフュームドチタニアと呼ば
れるものもある。

【００２５】窒化ケイ素は、α−窒化ケイ素、β−窒化
ケイ素、アモルファス窒化ケイ素、およびその他の形態
的に異なる物がある。

【００２６】二酸化マンガンには、形態的に見てα−二
酸化マンガン、β−二酸化マンガン、γ−二酸化マンガ
ン、δ−二酸化マンガン、ε−二酸化マンガン、η−二
酸化マンガン、およびその他がある。

【００２７】本発明の組成物には、これらのものを任意
に、必要に応じて組み合わせて、用いることができる。
組み合わせる場合には、その組み合わせ方や使用する割
合は特に限定されない。

【００２８】上記の研磨材は、砥粒としてメカニカルな
作用により被研磨面を研磨するものである。このうち二
酸化ケイ素の粒径は、ＢＥＴ法により測定した表面積か
ら求められる平均粒子径で一般に０．００５〜０．５μ
ｍ、好ましくは０．０１〜０．２μｍ、である。また、
酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、窒
化ケイ素、および二酸化マンガンの粒径は、ＢＥＴ法に
より測定した平均粒子径で一般に０．０１〜１０μｍ、
好ましくは０．０５〜３μｍ、である。さらに、酸化セ
リウムの粒径は、走査電子顕微鏡により観察される平均
粒子径で、一般に０．０１〜１０μｍ、好ましくは０．
０５〜３μｍ、である。

【００２９】これらの研磨材の平均粒子径がここに示し
た範囲を超えて大きいと、研磨された表面の表面粗さが
大きかったり、スクラッチが発生したりするなどの問題
があり、逆に、ここに示した範囲よりも小さいと研磨速
度が極端に小さくなってしまい実用的でない。

【００３０】研磨用組成物中の研磨材の含有量は、通
常、組成物全量に対して一般に０．１〜５０重量％、好
ましくは１〜２５重量％、である。研磨材の含有量が余
りに少ないと研磨速度が小さくなり、逆に余りに多いと
均一分散が保てなくなり、かつ組成物粘度が過大となっ
て取扱いが困難となることがある。

【００３１】＜鉄キレート錯体＞本発明の研磨用組成物
は、鉄キレート錯体を含んでなる。この鉄キレート錯体
は、研磨促進剤として、ケミカルな作用により研磨作用
を促進するものである。使用する鉄キレート錯体の中心
金属である鉄の価数は、いくつであってもよいが、３価
であることが好ましい。また、使用する鉄キレート錯体
は、組成物中に溶存していることが必要である。

【００３２】用いる鉄キレート錯体は、本発明の効果を
損なわないものであれば特に限定されないが、配位子と
してエチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五
酢酸、プロピレンジアミン四酢酸、ヒドロキシエチルエ
チレンジアミン三酢酸、グリコールエーテルジアミン四
酢酸、ニトリロ三酢酸、ヒドロキシエチルイミノ二酢
酸、ジヒドロキシエチルグリシン、およびトリエチレン
テトラアミン六酢酸を有するものが好ましい。

【００３３】このような鉄キレート錯体を研磨用組成物
に導入する方法は任意であり、例えば鉄キレート錯体化
合物を研磨用組成物に添加しても、研磨用組成物に水溶
性鉄塩と配位子となるキレート剤とを溶解させて組成物
中で鉄イオンにキレート剤を配位させてもよい。

【００３４】鉄キレート錯体化合物を研磨用組成物に添
加する場合には、任意の鉄キレート錯体を用いることが
できるが、例えば、エチレンジアミン四酢酸鉄二アンモ
ニウム、エチレンジアミン四酢酸鉄一アンモニウム二水
和物、エチレンジアミン四酢酸鉄一ナトリウム三水和
物、ジエチレントリアミン五酢酸鉄二アンモニウム、プ
ロピレンジアミン四酢酸鉄一ナトリウム三水和物、グリ
コールエーテルジアミン四酢酸鉄一ナトリウム三水和
物、ニトリロ三酢酸鉄一ナトリウム水和物、ヒドロキシ
エチルイミノ二酢酸鉄一ナトリウム水和物、ジヒドロキ
シエチルグリシン鉄アンモニウム、ヒドロキシエチルエ
チレンジアミン三酢酸鉄一ナトリウム水和物、およびト
リエチレンテトラアミン六酢酸鉄アンモニウムからなる
群から選ばれる化合物を用いることが好ましい。

【００３５】また、水溶性鉄塩とキレート剤とを研磨用
組成物に溶解させて、研磨用組成物中で鉄イオンにキレ
ート剤を配意させる場合も任意の水溶性鉄塩およびキレ
ート剤を用いることができる。ただし、水溶性鉄塩とし
て錯塩を用いると配位子置換が十分に行われずに、組成
物中の鉄キレート錯体の含有量が低くなることがあるの
で注意が必要である。

【００３６】用いることができる鉄塩としては、硝酸
鉄、硫酸鉄、硫酸アンモニウム鉄、過塩素酸鉄、塩化
鉄、クエン酸鉄、クエン酸アンモニウム鉄、およびシュ
ウ酸アンモニウム鉄（それぞれ鉄の価数は２価、３価、
またはそれ以上であってよい）、、およびその他が挙げ
られる。キレート剤としては、エチレンジアミン四酢
酸、エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム、ジエチレン
トリアミン五酢酸、プロピレンジアミン四酢酸、ヒドロ
キシエチルエチレンジアミン三酢酸、グリコールエーテ
ルジアミン四酢酸、ニトリロ三酢酸、ヒドロキシエチル
イミノ二酢酸、ジヒドロキシエチルグリシン、およびト
リエチレンテトラアミン六酢酸、シュウ酸、アセチルア
セトン、２，２′−ビピリジンおよびその他が挙げられ
る。これらの中で、エチレンジアミン四酢酸、エチレン
ジアミン四酢酸二ナトリウム、ジエチレントリアミン五
酢酸、プロピレンジアミン四酢酸、ヒドロキシエチルエ
チレンジアミン三酢酸、グリコールエーテルジアミン四
酢酸、ニトリロ三酢酸、ヒドロキシエチルイミノ二酢
酸、ジヒドロキシエチルグリシン、およびトリエチレン
テトラアミン六酢酸が好ましい。

【００３７】これらの鉄キレート錯体化合物、水溶性鉄
塩、およびキレート剤は任意の割合で併用することがで
きる。併用に際しては、２種類以上の鉄キレート錯体化
合物を併用したり、鉄キレート錯体化合物に、水溶性鉄
塩またはキレート剤を併用することもできる。

【００３８】本発明の研磨用組成物の鉄キレート錯体の
含有量は、鉄キレート錯体の効果により異なるが、研磨
用組成物の全量に対して、好ましくは０．０１〜４０重
量％、さらに好ましくは０．０５〜２０重量％、であ
る。もし、水溶性鉄塩とキレート剤を用いる場合には、
これらにより研磨用組成物中に形成される鉄キレート錯
体化合物の含有量が前記の範囲にあることが好ましい。
鉄キレート錯体の含有量を増量することで、本発明の効
果がより強く発現する傾向があるが、過度に多いと、改
良の度合いが小さくなり、経済的なデメリットが生じる
こともあるばかりか、ピットなどの表面欠陥が発生する
要因となることもあり得る。

【００３９】＜研磨用組成物＞本発明の研磨用組成物
は、一般に上記の各成分、すなわち二酸化ケイ素、酸化
アルミニウム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化
チタン、窒化ケイ素、および二酸化マンガンからなる群
より選ばれる研磨材を所望の含有率で水に混合し、分散
させ、さらに鉄キレート錯体化合物（または水溶性鉄塩
およびキレート剤）を溶解させることにより調製する。
これらの成分を水中に分散または溶解させる方法は任意
であり、例えば、翼式撹拌機で撹拌したり、超音波分散
により分散させる。また、これらの混合順序は任意であ
り、研磨材の分散と、鉄キレート錯体の溶解のどちらを
先に行ってもよく、また同時に行ってもよい。

【００４０】また、上記の研磨用組成物の調製に際して
は、製品の品質保持や安定化を図る目的や、被加工物の
種類、加工条件およびその他の研磨加工上の必要に応じ
て、各種の公知の添加剤をさらに加えてもよい。

【００４１】すなわち、さらなる添加剤の好適な例とし
ては、（イ）例えばセルロース、カルボキシメチルセル
ロース、およびヒドロキシエチルセルロース、およびそ
の他のセルロース類、（ロ）例えばエタノール、プロパ
ノール、およびエチレングリコール、およびその他の水
溶性アルコール類、（ハ）例えばアルキルベンゼンスル
ホン酸ソーダおよびナフタリンスルホン酸のホルマリン
縮合物、およびその他の界面活性剤、（ニ）例えばリグ
ニンスルホン酸塩、およびボリアクリル酸塩、およびそ
の他の有機ポリアニオン系物質、（ホ）例えばポリビニ
ルアルコール、およびその他の水溶性高分子（乳化剤）
類、（ヘ）例えばアルギン酸ナトリウム、炭酸水素カリ
ウム、およびその他の殺菌剤、ならびに（ト）鉄キレー
ト錯体化合物または水溶性鉄塩以外の可溶性金属塩、が
挙げられる。

【００４２】また、本発明の研磨用組成物に用いるのに
適当である、前記研磨材および研磨促進剤を、研磨材用
途以外の目的で、例えば研磨材の沈降防止のために、補
助添加剤として用いることも可能である。

【００４３】本発明の研磨用組成物は、そのｐＨの範囲
が６以上１０以下、好ましくは８以上９以下、である。
本発明の研磨用組成物は、その主要成分の添加によりｐ
Ｈがこのような範囲に入る場合があるが、もしこの範囲
外となったときにはｐＨを調整することが必要である。
ｐＨがこの範囲よりも低いと貯蔵安定性が悪くなり、貯
蔵時にゲル化することがあり、またｐＨがこの範囲より
も高いと十分な研磨速度が得られないことがある。さら
に、本発明の研磨用組成物は、いわゆる中性に近いの
で、使用者の皮膚などに付着した場合の刺激が小さい。

【００４４】また、本発明の研磨用組成物は、比較的高
濃度の原液として調製して貯蔵または輸送などをし、実
際の研磨加工時に希釈して使用することもできる。前述
の好ましい濃度範囲は、実際の研磨加工時のものとして
記載したのであり、このような使用方法をとる場合、貯
蔵または輸送などをされる状態においてはより高濃度の
溶液となることは言うまでもない。さらには、取り扱い
性の観点から、そのような濃縮された形態で製造される
ことが好ましい。

【００４５】また、本発明の研磨用組成物は、そのｐＨ
が中性付近から弱アルカリ性であるために、高濃度化し
たときにゲル化しにくい特性があり、従来の研磨用組成
物よりもさらに濃縮することが可能である。具体的に
は、研磨材としてコロイダルシリカと硝酸鉄（ＩＩＩ）
を含む従来の研磨用組成物においては、コロイダルシリ
カの濃度が高くなると組成物がゲル化しやすく、例えば
コロイダルシリカの含有量が組成物の全重量を基準にし
て３０重量％以上であるスラリーでは、硝酸鉄（ＩＩ
Ｉ）を１５重量％以上添加すると組成物がゲル化する可
能性が高く、同様にコロイダルシリカの含有量が４０重
量％以上のスラリーの場合には、硝酸鉄（ＩＩＩ）を５
重量％添加しただけでゲル化することがあった。これに
対して、本発明の研磨用組成物は、組成物の全重量を基
準にして４０重量％以上の高濃度のコロイダルシリカス
ラリーに鉄キレート錯体を３０重量％以上添加してもゲ
ル化しにくく、貯蔵安定性に極めて優れている。

【００４６】なお、本発明の研磨用組成物がサブストレ
ートの研磨において、研磨速度が大きく、ゲル化しにく
く、貯蔵安定性に優れる理由についての詳細な機構は不
明であるが、Ｎｉ−Ｐメッキしたサブストレートを例に
挙げると以下のように推察される。

【００４７】Ｎｉ−Ｐメッキを研磨する速度が大きいこ
との理由に関しては、鉄キレート錯体はＮｉ−Ｐメッキ
された表面を化学的に変化させ、もろくなったＮｉ−Ｐ
メッキ表面が研磨材のメカニカルな作用により容易に除
去されるためと考えられる。さらには、スラリー中に存
在する鉄キレート錯体が、微細な、本発明の特定の研磨
材の分散状態に寄与し、過度に大きな凝集物の発生を抑
制するためと考えられる。

【００４８】＜メモリーハードディスクの製造法＞本発
明による研磨用組成物は、特にメモリーハードディスク
を研磨することによるメモリーハードディスクの製造に
用いられるものである。

【００４９】研磨する対象となるメモリーハードディス
クのサブストレートには、Ｎｉ−Ｐディスク、Ｎｉ−Ｆ
ｅディスク、アルミニウムディスク、ボロンカーバイド
ディスク、カーボンディスク、およびその他がある。こ
れらのうち、Ｎｉ−Ｐディスク、カーボンディスク、お
よびその他がある。これらのうち、Ｎｉ−Ｐディスクま
たはアルミニウムディスクに本発明の研磨用組成物を用
いることが好ましい。

【００５０】本発明の研磨用組成物は、従来のいかなる
メモリーハードディスクの研磨方法や研磨条件を組み合
わせることもできる。

【００５１】たとえば、研磨機には、片面研磨機、両面
研磨機、およびその他を用いることができる。また、研
磨パッドには、スウェードタイプ、不織布タイプ、植毛
布タイプ、起毛タイプ、およびその他、を用いることが
できる。

【００５２】また、本発明の研磨用組成物は、研磨速度
が大きいと同時に、平坦な研磨面が得られることから、
研磨工程を１段階で行うことも可能であるが、研磨工程
を条件の異なった２段階以上で行うこともできる。研磨
工程を２段階以上で行う場合には、前記した研磨用組成
物を用いた研磨工程を最後の研磨工程とすること、すな
わち予備研磨されたサブストレートに対して、前記した
研磨用組成物を用いて研磨すること、が好ましい。さら
には、前記した研磨用組成物以外の研磨用組成物を用い
た１段目の研磨工程と、前記した研磨用組成物を用いた
２段目の研磨工程との２段階の研磨工程を含むことがよ
り好ましい。

【００５３】以下は、本発明の研磨用組成物を例を用い
て具体的に説明するものである。なお、本発明は、その
要旨を超えない限り、以下に説明する諸例の構成に限定
されるものではない。

【００５４】

【発明の実施の形態】＜研磨用組成物の調製＞まず、研
磨材として、コロイダルシリカ（一次粒径０．０３５μ
ｍ）、フュームドシリカ（一次粒径０．０５μｍ）、お
よび酸化アルミニウム（一次粒径０．２０μｍ）を準備
した。これらを撹拌機を用いてそれぞれ水に分散させ
て、さらに表１のとおりの添加剤を加えて、実施例１〜
１０および比較例１〜１３の試料を調製した。

【００５５】 表１ 研 磨 材 添 加 剤 例番号 種 類 wt% 種類 wt% ｐＨ 実施例１ コロイダルシリカ １５ EDTA・Fe・NH₄・NH₄OH ３ ８〜９ 実施例２ コロイダルシリカ ４５ EDTA・Fe・NH₄・NH₄OH ９ ８〜９ 実施例３ コロイダルシリカ １５ EDTA・Fe・NH₄・2H₂O ３ ６〜７ 実施例４ コロイダルシリカ １５ EDTA・Fe・Na・3H₂O ３ ６〜７ 実施例５ コロイダルシリカ １５ DTPA・Fe・NH₄・NH₄OH・H ３ ８〜９ 実施例６ コロイダルシリカ １５ PDTA・Fe・Na・H₂O ３ ６〜７ 実施例７ フュームドシリカ １５ EDTA・Fe・NH₄・NH₄OH ３ ８〜９ 実施例８ 酸化アルミニウム １５ EDTA・Fe・NH₄・NH₄OH ３ ８〜９ 実施例９ 酸化セリウム １５ EDTA・Fe・NH₄・NH₄OH ３ ８〜９ 実施例10 酸化ジルコニウム １５ EDTA・Fe・NH₄・NH₄OH ３ ６〜７ 比較例１ コロイダルシリカ １５ （なし） − ＞５ 比較例２ フュームドシリカ １５ （なし） − 約５ 比較例３ 酸化アルミニウム １５ （なし） − 約５ 比較例４ コロイダルシリカ １５ 硝酸鉄(III) ３ ５＞ 比較例５ コロイダルシリカ ４５ 硝酸鉄(III) ９ ５＞ 比較例６ コロイダルシリカ １５ 硫酸鉄(III) ３ ５＞ 比較例７ コロイダルシリカ １５ 硫酸鉄(III) ３ ５＞ アンモニウム 比較例８ コロイダルシリカ １５ 過塩素酸鉄(III) ３ ５＞ 比較例９ コロイダルシリカ １５ 塩化鉄(III) ３ ５＞ 比較例10 コロイダルシリカ １５ クエン酸鉄(III) ３ ５＞ 比較例11 コロイダルシリカ １５ クエン酸鉄(III) ３ 約６ アンモニウム 比較例12 コロイダルシリカ １５ シュウ酸鉄(III) ３ 約６ アンモニウム比較例13 コロイダルシリカ １５ EDTA・4Na・4H₂O ３ ８〜９

【００５６】＜研磨試験用サブストレートの作成＞前記
の研磨用組成物を用いて、研磨試験を行うためのサブス
トレートを作成した。２段研磨による評価をするため
に、まず、下記のようにして試験用のサブストレートを
作成した。研磨条件（１段目） 被加工物 ３．５” 無電解Ｎｉ−Ｐサブストレート 研磨機 片面研磨機 研磨パッド Ｓｕｒｆｉｎ０１８−３スライス （（株）フジミインコーポレーテッド製） 加工圧力 ８０ｇ／ｃｍ² 定盤回転数 ５０ｒｐｍ 研磨用組成物 ＤＩＳＫＬＩＴＥ−３４７１ （（株）フジミインコーポレーテッド製） 組成物希釈率 １：２純水 研磨用組成物供給量 １５ｃｃ／分 研磨時間 ５分

【００５７】＜研磨試験＞次に、上記の研磨用組成物と
１段研磨済のサブストレートを用いて研磨試験を行っ
た。条件は下記の通りであった。研磨条件（２段目） 被加工物 ３．５” 無電解Ｎｉ−Ｐサブストレート （１段研磨済） 研磨機 片面研磨機 研磨パッド Ｐｏｌｉｌｅｘ ＤＧ（Ｒｏｄｅｌ社（米国）製） 加工圧力 ８０ｇ／ｃｍ² 定盤回転数 ５０ｒｐｍ 組成物希釈率 原液 研磨用組成物供給量 １５ｃｃ／分 研磨時間 １０分

【００５８】研磨後、サブストレートを順次洗浄、乾燥
した後、研磨によるサブストレートの重量減を測定し
た。それぞれ３回の研磨試験を行って、その平均から研
磨速度を求めた。得られた結果は表２に示すとおりであ
った。

【００５９】 表２例番号 研磨速度（μｍ／分） 実施例１ ０．０７６ 実施例２ ０．０６５ 実施例３ ０．０６３ 実施例４ ０．０６６ 実施例５ ０．０８１ 実施例６ ０．０６５ 実施例７ ０．０８０ 実施例８ ０．１５５ 実施例９ ０．０８７ 実施例10 ０．０７１ 比較例１ ０．０１３ 比較例２ ０．０３２比較例13 ０．０５９

【００６０】表２の結果より、本発明の研磨用組成物
は、鉄キレート錯体を含まない研磨用組成物（比較例１
および２）、または本発明外のキレート剤のみを含む研
磨用組成物（比較例１３）よりも大きな研磨速度を有す
ることがわかる。

【００６１】また、下記の条件により安定性および腐食
性を調べた。

【００６２】＜安定性試験＞実施例１〜１０および比較
例１〜１３の試料を、室温（約２５℃）にて１２０日間
静置した後、各試料中の砥粒の沈殿状態を目視にて観察
することで、安定性を判定した。その評価基準は以下の
通りである。 ◎：ゲル化による砥粒の沈殿は目視確認されない。 ○：ゲル化による砥粒の沈殿がわずかに目視確認される
が問題ないレベルである。 ×：ゲル化による砥粒の沈殿が目視確認され、問題とな
るレベルである。

【００６３】＜腐食性試験＞ＳＵＳ３０４製のプレート
を、実施例１〜１０および比較例１〜１３の試料中に室
温（約２５℃）にて１０日間浸漬した後、前記プレート
を取り出し、洗浄後、各プレート表面の状態を目視にて
確認することで、腐食性を判定した。その評価基準は以
下の通りである。 ◎：錆によるものと思われる変色は目視確認されない。 ×：錆によると思われる変色が確認され、問題となるレ
ベルである。 得られた結果は表３に示すとおりであった。

【００６４】 表３例番号 安定性 腐食性 実施例１ ◎ ◎ 実施例２ ○ ◎ 実施例３ ◎ ◎ 実施例４ ◎ ◎ 実施例５ ◎ ◎ 実施例６ ◎ ◎ 実施例７ ○ ◎ 実施例８ ◎ ◎ 実施例９ ◎ ◎ 実施例10 ◎ ◎ 比較例１ ◎ ◎ 比較例２ ○ ◎ 比較例３ ◎ ◎ 比較例４ ○ × 比較例５ × × 比較例６ ○ × 比較例７ ○ × 比較例８ ○ × 比較例９ ○ × 比較例10 ○ × 比較例11 ○ × 比較例12 ○ ×比較例13 ◎ ◎

【００６５】表３に示した結果から、本発明の研磨用組
成物は、添加剤を含まない研磨用組成物に比較して、安
定性および腐食性が劣化しておらず、さらに鉄キレート
錯体以外の鉄化合物を含む研磨用組成物（比較例４〜１
２）に比べて安定性および腐食性が著しく改善されてい
ることがわかる。

【００６６】

【発明の効果】本発明の研磨用組成物は、研磨速度が大
きく、さらに貯蔵安定性および皮膚刺激性などの取り扱
い性に優れ、かつ研磨機などに対する腐食性が抑制され
たものであることは［発明の概要］の項に前記したとお
りである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ１１Ｂ 5/84 Ｇ１１Ｂ 5/84 Ａ (72)発明者 児 玉 一 志 愛知県西春日井郡西枇杷島町地領二丁目１ 番地の１ 株式会社フジミインコーポレー テッド内 (72)発明者 横 道 典 孝 愛知県西春日井郡西枇杷島町地領二丁目１ 番地の１ 株式会社フジミインコーポレー テッド内 Ｆターム(参考） 5D112 AA02 BA06 GA02 GA09 GA14 GA30

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化セ
   リウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、窒化ケイ素、
   および二酸化マンガンからなる群より選ばれる少なくと
   も１種類の研磨材、ならびに水を含んでなるメモリーハ
   ードディスクの研磨用組成物であって、さらにこの組成
   物中に溶存している鉄キレート錯体を含んでなり、組成
   物全体のｐＨが６以上１０以下であることを特徴とす
   る、メモリーハードディスクの研磨用組成物。
2. 【請求項２】鉄キレート錯体が、エチレンジアミン四酢
   酸、ジエチレントリアミン五酢酸、プロピレンジアミン
   四酢酸、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、グ
   リコールエーテルジアミン四酢酸、ニトリロ三酢酸、ヒ
   ドロキシエチルイミノ二酢酸、ジヒドロキシエチルグリ
   シン、およびトリエチレンテトラアミン六酢酸からなる
   群から選ばれる少なくともひとつの配位子が鉄イオンに
   配位したものである、請求項１に記載の研磨用組成物。
3. 【請求項３】鉄キレート錯体が、エチレンジアミン四酢
   酸鉄二アンモニウム、エチレンジアミン四酢酸鉄一アン
   モニウム二水和物、エチレンジアミン四酢酸鉄一ナトリ
   ウム三水和物、ジエチレントリアミン五酢酸鉄二アンモ
   ニウム、プロピレンジアミン四酢酸鉄一ナトリウム三水
   和物、グリコールエーテルジアミン四酢酸鉄一ナトリウ
   ム三水和物、ニトリロ三酢酸鉄一ナトリウム水和物、ヒ
   ドロキシエチルイミノ二酢酸鉄一ナトリウム水和物、ジ
   ヒドロキシエチルグリシン鉄アンモニウム、ヒドロキシ
   エチルエチレンジアミン三酢酸鉄一ナトリウム水和物、
   およびトリエチレンテトラアミン六酢酸鉄アンモニウム
   からなる群から選ばれる少なくともひとつの化合物とし
   て添加されている、請求項１に記載の研磨用組成物。
4. 【請求項４】研磨材の含有量が、研磨用組成物の全重量
   を基準にして０．１〜５０重量％である、請求項１〜３
   のいずれか１項に記載の研磨用組成物。
5. 【請求項５】鉄キレート錯体の含有量が、研磨用組成物
   の重量を基準にして、０．０１〜４０重量％である、請
   求項１〜４のいずれか１項に記載の研磨用組成物。