JP2000058233A - 加熱素子および加熱素子の制御装置 - Google Patents

加熱素子および加熱素子の制御装置

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JP2000058233A
JP2000058233A JP11210851A JP21085199A JP2000058233A JP 2000058233 A JP2000058233 A JP 2000058233A JP 11210851 A JP11210851 A JP 11210851A JP 21085199 A JP21085199 A JP 21085199A JP 2000058233 A JP2000058233 A JP 2000058233A
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heating element
temperature coefficient
heater path
heating
positive temperature
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JP11210851A
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English (en)
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Helmut Weyl
ヴァイル ヘルムート
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Robert Bosch GmbH
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Robert Bosch GmbH
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/26Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
    • G01N27/403Cells and electrode assemblies
    • G01N27/406Cells and probes with solid electrolytes
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 加熱素子の加熱時間を短縮し、ゾンデをより
迅速に制御可能状態にすることである。 【解決手段】 ヒータ路(2)の抵抗材料の正の温度係
数(αT2)を、給電線路(3,4)の少なくとも一部
分(C)の材料の正の温度係数(αT3,αT4)より
も小さくする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、内燃機関の排ガス
中の酸素濃度を測定するためのゾンデに対する加熱素子
であって、前記ゾンデは長手方向にプレート状であり、
加熱素子の一方の端部に構成されたヒータ路と給電線路
とを有し、該給電線路はヒータ路と加熱電流を供給する
ために電気的に接続されており、かつ加熱素子の他方の
端部まで導かれている形式の加熱素子、およびこの加熱
素子の制御装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の加熱素子はDE4420944
A1から公知である。公知の加熱素子は有利には長手方
向にプレート状のセラミック基板からなり、このセラミ
ック基板は、このセラミック基板の近傍に配置された少
なくとも1つの抵抗加熱部材と、この抵抗加熱部材に接
続された、有利には長手方向にテープ状の2つ電気接続
導体を備えている。この2つの電気接続導体は、抵抗加
熱部材の2つの接点箇所からセラミック基板の他方の端
部に配置された接続端子へ伸長している。公知の加熱素
子で重要なことは、抵抗加熱部材と電気接続線路とが別
個のユニットとして構成されており、異なる材料から成
ることである。すなわち、接続線路は抵抗加熱部材より
も、その抵抗値において小さな正の温度係数を有してい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、加熱
素子の加熱時間を短縮し、ゾンデをより迅速に制御可能
状態にすることである。
【0004】
【課題を解決するための手段】この課題は本発明によ
り、ヒータ路の抵抗材料の正の温度係数は、給電線路の
少なくとも一部分の材料の正の温度係数よりも小さいよ
うに構成して解決される。
【0005】
【発明の実施の形態】ヒータ路の抵抗材料の正の温度係
数を、給電線路の少なくとも一部の抵抗材料の正の温度
係数よりも小さくすることによって、ゾンデ電極に対向
するヒータ路が格段に急速に加熱される。なぜなら加熱
フェーズの始めに、高い電流がこのヒートゾーンを通り
ゾンデ電極の領域で流れ、この電流がこのことによりこ
の領域を急速に加熱するからである。後方のゾーンが次
第に加熱されると、すなわち前方のヒータ路に接続され
た給電線路の部分が次第に加熱されると、電流は自動的
に絞られる。
【0006】本発明では加熱電流を自動的に絞るため
に、2つの給電線路に、または択一的に給電線路の一方
にだけ、比較的高い温度係数を有する部分を設けること
ができる。
【0007】この加熱素子のレイアウトおよび材料にお
けるその他の構造的詳細は、前記DE4420944A
1に示された公知の加熱素子と同じ形式にすることがで
きる。従って構造的詳細についてはここでは述べない。
【0008】本発明の加熱素子を使用する制御装置で
は、加熱中に正の温度係数を有する給電線路の材料抵抗
が、比較的に小さな温度係数を有するヒータ路の抵抗材
料の抵抗よりも大きく上昇することによって、ヒータ路
を流れる加熱電流が徐々に絞られるようになる。その結
果、始めは大きな電流が電流回路を流れ、引き続き電流
は自動的に絞られる。
【0009】加熱素子の電流回路を流れる電流が、この
電流の温度補償が達成されれば、その強度が絞られても
近似的に一定に留まることは当業者には明白である。
【0010】
【実施例】図1では、加熱素子1の例としてのレイアウ
トが平面図に示されている。加熱素子1は、長手方向に
プレート状のセラミック基板7の中、またはその上に配
置されている。加熱素子はその前方領域Bには、ゾンデ
電力に対向しかつメアンダ状に延在するヒータ路2を有
し、後方端部Aに続く領域には一対の給電線路3,4を
有する。ヒータ路は比較的小さな正の温度係数αT2を
有する抵抗材料からなる。また、給電線路の抵抗材料
は、ヒータ路2の温度係数αT2を基準にして、比較的
に高い温度係数αT3ないしαT4を有する。給電線路
3,4は、接続箇所5と6の端部Aに終端している。
【0011】温度係数αT3とαT4は基本的に同じで
あるが、必ずしも同じである必要はなく単に次に関係が
当てはまればよい。
【0012】αT3,αT4>αT2 実施例ではαT3はαT4と同じ大きさである。
【0013】さらに、給電線路3と4の、比較的に高い
温度係数αT3ないしαT4を有する抵抗材料は、必ず
しも給電線路の全長にわたる必要はない。しかし重要な
ことは、ヒータ路2の温度係数よりも高い温度係数を有
する給電線路3,4の部分がヒータ路2に続いているこ
とである。これは長さCによって示されている。
【0014】しかし製造を簡単にするため、給電線路3
と4をその全長lにわって、比較的に高い温度係数を有
する抵抗材料から作製すると有利である。
【0015】図1に示された加熱素子の構成は、所要の
温度係数を有する2つの異なる抵抗層をセラミック基板
7の表面にプリントし、引き続き焼結することにより製
造すると特に有利である。
【0016】図2には、図1の加熱素子の等価回路が示
されている。ここでは、比較的に小さな温度係数αT2
を有するヒータ路2の抵抗と、比較的高い温度係数αT
3,αT4(αT3とαT4は同じにすることができ
る)を有する給電線路3,4の抵抗とが電流回路にまと
められた抵抗として示されている。
【0017】ヒータ路2の抵抗の加熱によって引き起こ
される、抵抗3,4の温度経過によって、加熱フェーズ
の始めには比較的大きな電流が加熱素子を流れ、領域B
を迅速に加熱するようになる。抵抗3,4、ないし給電
線路3,4の比較的に高い温度係数を有する部分が次第
に加熱されるに伴い、電流は自動的に絞られる。従って
別の電流制御手段は必要ない。
【0018】図2に示した電流回路に印加される電圧U
は実質的に一定に留まることを述べておく。また加熱素
子1を、例えば自動車の排ガス中の酸素濃度を検出する
ための酸素ゾンデに対するゾンデヒータとして使用でき
ることを述べておく。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による個々の加熱素子のレイアウトを示
す平面図である。
【図2】図1に示された本発明の加熱素子の等価回路で
ある。
【符号の説明】
1 加熱素子 2 ヒータ路 3,4 給電線路

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内燃機関の排ガス中の酸素濃度を測定す
    るためのゾンデに対する加熱素子であって、 前記ゾンデは長手方向にプレート状であり、 加熱素子(1)の一方の端部(B)に構成されたヒータ
    路(2)と給電線路(3,4)とを有し、 該給電線路はヒータ路(2)と加熱電流を供給するため
    に電気的に接続されており、かつ加熱素子(1)の他方
    の端部(A)まで導かれている形式の加熱素子におい
    て、 ヒータ路(2)の抵抗材料の正の温度係数(αT2)
    は、給電線路(3,4)の少なくとも一部分(C)の材
    料の正の温度係数(αT3,αT4)よりも小さい、こ
    とを特徴とする加熱素子。
  2. 【請求項2】 ヒータ路(2)はメアンダ状に構成され
    ており、 1つまたは2つの給電線路(3,4)の、比較的に高い
    温度係数を有する前記部分は、ヒータ路(2)の領域に
    直接続いている、請求項1記載の加熱素子。
  3. 【請求項3】 2つの給電線路(3,4)はその全長に
    わたって、ヒータ路(2)の抵抗材料に対して高い温度
    係数を有する抵抗材料からなる、請求項1または2記載
    の加熱素子。
  4. 【請求項4】 前記の部分は給電線路(3,4)の一方
    にだけ設けられている、請求項1または2記載の加熱素
    子。
  5. 【請求項5】 請求項1から4までのいずれか1項記載
    の加熱素子に加熱中に流れる加熱電流を徐々に減少する
    ための制御装置においてヒータ路(2)は、ヒータ路
    (2)への1つまたは2つの給電線路(3,4)の少な
    くとも一部を形成する抵抗材料よりも高い正の温度係数
    (αT2)を有する抵抗を形成する、ことを特徴とする
    制御装置。
  6. 【請求項6】 動作中に給電線路(3,4)には実質的
    に一定の電圧が供給される、請求項5記載の制御装置
JP11210851A 1998-07-28 1999-07-26 加熱素子および加熱素子の制御装置 Pending JP2000058233A (ja)

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