JP2000021711A - 露光装置及びその焦点検出方法 - Google Patents
露光装置及びその焦点検出方法Info
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- JP2000021711A JP2000021711A JP10182887A JP18288798A JP2000021711A JP 2000021711 A JP2000021711 A JP 2000021711A JP 10182887 A JP10182887 A JP 10182887A JP 18288798 A JP18288798 A JP 18288798A JP 2000021711 A JP2000021711 A JP 2000021711A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 投影光学系の露光視野内において最も厳密な
合焦を必要とする位置と多点AF系の計測点とが離間し
ている場合にも、精確な多点AF系の合焦動作を確保で
き、高精度の露光が可能な露光装置及びその焦点検出方
法を提供する。 【解決手段】 ウエハステージ上に、多点斜入射方式の
合焦機構の仮想的な基準面のZ方向位置を計測するため
の平面基準板71を設ける。その平面基準板71に発光
性の開口マーク72を設け、その開口マーク72に前記
基準面の較正を行うための焦点較正機構を光学的に接続
する。焦点較正機構によりレチクルで反射され戻ってく
る開口マーク72の像を検出し最適結像面のZ方向位置
を計測し、その計測結果に基づいて前記基準面の較正を
行う。そして、その開口マーク72を投影光学系の投影
視野IF内の任意の位置に配置しても、前記平面基準板
71の表面上に必ず前記合焦機構の第1計測点AFij
が存在するように構成する。
合焦を必要とする位置と多点AF系の計測点とが離間し
ている場合にも、精確な多点AF系の合焦動作を確保で
き、高精度の露光が可能な露光装置及びその焦点検出方
法を提供する。 【解決手段】 ウエハステージ上に、多点斜入射方式の
合焦機構の仮想的な基準面のZ方向位置を計測するため
の平面基準板71を設ける。その平面基準板71に発光
性の開口マーク72を設け、その開口マーク72に前記
基準面の較正を行うための焦点較正機構を光学的に接続
する。焦点較正機構によりレチクルで反射され戻ってく
る開口マーク72の像を検出し最適結像面のZ方向位置
を計測し、その計測結果に基づいて前記基準面の較正を
行う。そして、その開口マーク72を投影光学系の投影
視野IF内の任意の位置に配置しても、前記平面基準板
71の表面上に必ず前記合焦機構の第1計測点AFij
が存在するように構成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体素
子、液晶表示素子、薄膜磁気ヘッド、撮像素子等のマイ
クロデバイスの製造プロセスにおけるフォトリソグラフ
ィ工程で使用される露光装置、及び、その露光装置にお
ける焦点検出方法に関するものである。
子、液晶表示素子、薄膜磁気ヘッド、撮像素子等のマイ
クロデバイスの製造プロセスにおけるフォトリソグラフ
ィ工程で使用される露光装置、及び、その露光装置にお
ける焦点検出方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】この種の露光装置は、例えばマスクとし
てのレチクル上の回路パターンが照明光学系により照明
され、その回路パターンが投影光学系を介してフォトレ
ジスト等の感光材料が塗布された基板(ウエハ、ガラス
プレート等)上に投影転写されるようになっている。前
記基板は、前記投影光学系の光軸に交差するように基板
ステージ上に保持され、合焦機構によりその基板の露光
面が所定の合わせ込み面に合わせ込まれるようになって
いる。
てのレチクル上の回路パターンが照明光学系により照明
され、その回路パターンが投影光学系を介してフォトレ
ジスト等の感光材料が塗布された基板(ウエハ、ガラス
プレート等)上に投影転写されるようになっている。前
記基板は、前記投影光学系の光軸に交差するように基板
ステージ上に保持され、合焦機構によりその基板の露光
面が所定の合わせ込み面に合わせ込まれるようになって
いる。
【0003】このような合焦機構のための焦点検出方式
として、例えば特開平2−102518号公報(第1の
公報)には、次のような多点斜入射式焦点検出系(いわ
ゆる、多点AF(Auto focussing)系)の発明が開示さ
れている。すなわち、この従来構成は、感光基板上のシ
ョット領域内の複数(例えば5つ)の測定点のそれぞれ
に、投影光学系を介することなくピンホール像を斜入射
方式で投射し、その各反射像を2次元位置検出素子(C
CD)で一括受光する。そして、前記基板の露光面の仮
想的な所定の基準面に対する前記投影光学系の光軸方向
(ここでは、「Z方向」とする。)のずれを検出するこ
とで、前記投影光学系の焦点位置を検出するようになっ
ている。
として、例えば特開平2−102518号公報(第1の
公報)には、次のような多点斜入射式焦点検出系(いわ
ゆる、多点AF(Auto focussing)系)の発明が開示さ
れている。すなわち、この従来構成は、感光基板上のシ
ョット領域内の複数(例えば5つ)の測定点のそれぞれ
に、投影光学系を介することなくピンホール像を斜入射
方式で投射し、その各反射像を2次元位置検出素子(C
CD)で一括受光する。そして、前記基板の露光面の仮
想的な所定の基準面に対する前記投影光学系の光軸方向
(ここでは、「Z方向」とする。)のずれを検出するこ
とで、前記投影光学系の焦点位置を検出するようになっ
ている。
【0004】ところで、前記ずれの計測の基準となる前
記基準面はドリフト等により前記投影光学系の結像面か
らずれることがあって、このずれ分はパターンを基板上
に投影転写する際の残留フォーカスオフセットとなる。
ここで、前記第1の公報には、前記残留フォーカスオフ
セットの較正については、何らの開示も示唆もなされて
いない。
記基準面はドリフト等により前記投影光学系の結像面か
らずれることがあって、このずれ分はパターンを基板上
に投影転写する際の残留フォーカスオフセットとなる。
ここで、前記第1の公報には、前記残留フォーカスオフ
セットの較正については、何らの開示も示唆もなされて
いない。
【0005】これに対して、例えば特開平5−1904
23号公報(第2の公報)には、前記第1の公報に記載
の多点AF系の他に、前記残留フォーカスオフセットを
較正する較正系を備えた露光装置に関する発明が開示さ
れている。すなわち、この装置には、前記基板を載置す
る基板ステージ上に前記較正系の一部を構成する発光マ
ークを備えた基準板が設けられている。その発光マーク
を、前記多点AF系の測定点の位置またはその極く近傍
の位置に順次位置決めする。この状態で、前記較正系を
作動させ、前記発光マークからの光を投影光学系により
マスクとしてのレチクル上に結像させ、そのレチクルか
らの反射光を前記投影光学系によって再度発光マーク側
に戻す。そして、前記基板ステージをZ方向に移動する
ことにより、前記発光マークと前記投影光学系とを順次
近接または離間させつつ、前記戻された反射光の光量変
化を検出する。その検出された光量変化に基づいて、同
位置における前記投影光学系の最適な焦点位置を検出す
る。
23号公報(第2の公報)には、前記第1の公報に記載
の多点AF系の他に、前記残留フォーカスオフセットを
較正する較正系を備えた露光装置に関する発明が開示さ
れている。すなわち、この装置には、前記基板を載置す
る基板ステージ上に前記較正系の一部を構成する発光マ
ークを備えた基準板が設けられている。その発光マーク
を、前記多点AF系の測定点の位置またはその極く近傍
の位置に順次位置決めする。この状態で、前記較正系を
作動させ、前記発光マークからの光を投影光学系により
マスクとしてのレチクル上に結像させ、そのレチクルか
らの反射光を前記投影光学系によって再度発光マーク側
に戻す。そして、前記基板ステージをZ方向に移動する
ことにより、前記発光マークと前記投影光学系とを順次
近接または離間させつつ、前記戻された反射光の光量変
化を検出する。その検出された光量変化に基づいて、同
位置における前記投影光学系の最適な焦点位置を検出す
る。
【0006】この一方で、同位置において前記多点AF
系を作動させ、各測定点における前記基準板の表面のZ
方向位置を検出する。そして、この多点AF系による検
出結果を、前記のように較正系により検出された最適な
焦点位置に基づいて補正し前記多点AF系の基準位置を
較正するようになっている。
系を作動させ、各測定点における前記基準板の表面のZ
方向位置を検出する。そして、この多点AF系による検
出結果を、前記のように較正系により検出された最適な
焦点位置に基づいて補正し前記多点AF系の基準位置を
較正するようになっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年では、
1つのレチクルを複数に区画し、そのそれぞれに異なる
回路パターンを形成することが一般に行われるようにな
ってきている。ここで、各回路パターン毎にその微細度
が異なることがあって、要求される露光時の線幅制御性
が異なることがある。また、1つの回路パターン内にお
いても、回路パターンを構成する微細なライン等が非常
に密集して極めて厳密な合焦が要求される部分と、それ
ほど厳密な合焦を必要としない部分とが存在することが
ある。このような回路パターンを基板上に投影転写する
場合には、その最も厳密な合焦を必要とする部分に対応
する前記投影光学系の露光視野内の対応部分で前記投影
光学系の最適な焦点位置を検出し、前記多点AF系の較
正を行うことが望ましい。
1つのレチクルを複数に区画し、そのそれぞれに異なる
回路パターンを形成することが一般に行われるようにな
ってきている。ここで、各回路パターン毎にその微細度
が異なることがあって、要求される露光時の線幅制御性
が異なることがある。また、1つの回路パターン内にお
いても、回路パターンを構成する微細なライン等が非常
に密集して極めて厳密な合焦が要求される部分と、それ
ほど厳密な合焦を必要としない部分とが存在することが
ある。このような回路パターンを基板上に投影転写する
場合には、その最も厳密な合焦を必要とする部分に対応
する前記投影光学系の露光視野内の対応部分で前記投影
光学系の最適な焦点位置を検出し、前記多点AF系の較
正を行うことが望ましい。
【0008】しかしながら、前記第2の公報に記載の較
正系は、前記多点AF系の各測定点の位置またはその極
く近傍の位置で前記投影光学系の焦点位置を検出して、
多点AF系の較正を行っているのみである。ここで、必
ずしも、最も厳密な合焦を必要とする前記対応部分が、
前記多点AF系の各測定点の位置またはその極く近傍の
位置に存在するとは限らない。そして、前記対応部分が
前記各測定点の位置またはその極く近傍の位置とは離間
した位置に存在する場合には、例えば次のような多点A
F系の較正方法が考えられる。
正系は、前記多点AF系の各測定点の位置またはその極
く近傍の位置で前記投影光学系の焦点位置を検出して、
多点AF系の較正を行っているのみである。ここで、必
ずしも、最も厳密な合焦を必要とする前記対応部分が、
前記多点AF系の各測定点の位置またはその極く近傍の
位置に存在するとは限らない。そして、前記対応部分が
前記各測定点の位置またはその極く近傍の位置とは離間
した位置に存在する場合には、例えば次のような多点A
F系の較正方法が考えられる。
【0009】すなわち、まず前記基板ステージを前記投
影光学系の光軸と直交する平面(ここでは、「XY平
面」とする。)上で移動させ、前記発光マークを前記投
影光学系の露光視野内の前記対応部分に位置決めすると
ともに前記較正系を作動させて、前記投影光学系の最適
な焦点位置を検出する。ついで、前記多点AF系各測定
点のうちでその対応部分に近接した測定点が前記基準板
上に位置するように前記基板ステージを前記XY平面内
で移動させ、前記多点AF系により前記基準板の表面の
Z方向位置を検出する。そして、この多点AF系による
Z方向位置の検出結果と前記較正系により検出された最
適な焦点位置とに基づいて、前記多点AF系の較正を行
うものである。
影光学系の光軸と直交する平面(ここでは、「XY平
面」とする。)上で移動させ、前記発光マークを前記投
影光学系の露光視野内の前記対応部分に位置決めすると
ともに前記較正系を作動させて、前記投影光学系の最適
な焦点位置を検出する。ついで、前記多点AF系各測定
点のうちでその対応部分に近接した測定点が前記基準板
上に位置するように前記基板ステージを前記XY平面内
で移動させ、前記多点AF系により前記基準板の表面の
Z方向位置を検出する。そして、この多点AF系による
Z方向位置の検出結果と前記較正系により検出された最
適な焦点位置とに基づいて、前記多点AF系の較正を行
うものである。
【0010】ところが、この場合、前記多点AF系の較
正に際して、較正系による最適な焦点位置の検出と、多
点AF系による基準板のZ方向位置の検出との間に基板
ステージのXY平面内での移動動作が介在されている。
この基板ステージのXY平面内での移動を完全に滑らか
に行うことは非常に難しく、その移動に伴って振動が発
生することがある。このような振動は、前記基準板の表
面のZ方向の位置ずれを招くおそれがある。しかも、そ
の振動が前記レチクルを載置保持するレチクルステージ
側に伝達されると、レチクルにもZ方向の位置ずれを生
じるおそれがある。このような基準板の表面及びレチク
ルの位置ずれは、前記多点AF系における新たなオフセ
ット要因となり、前記多点AF系の精確な較正が困難に
なるおそれがある。
正に際して、較正系による最適な焦点位置の検出と、多
点AF系による基準板のZ方向位置の検出との間に基板
ステージのXY平面内での移動動作が介在されている。
この基板ステージのXY平面内での移動を完全に滑らか
に行うことは非常に難しく、その移動に伴って振動が発
生することがある。このような振動は、前記基準板の表
面のZ方向の位置ずれを招くおそれがある。しかも、そ
の振動が前記レチクルを載置保持するレチクルステージ
側に伝達されると、レチクルにもZ方向の位置ずれを生
じるおそれがある。このような基準板の表面及びレチク
ルの位置ずれは、前記多点AF系における新たなオフセ
ット要因となり、前記多点AF系の精確な較正が困難に
なるおそれがある。
【0011】本発明は、このような従来の技術に存在す
る問題点に着目してなされたものである。その目的とし
ては、投影光学系の露光視野内において最も厳密な合焦
を必要とする位置と多点AF系の計測点とが離間してい
る場合にも、精確な多点AF系の合焦動作を確保でき
て、高精度の露光が可能な露光装置及びその焦点検出方
法を提供することにある。
る問題点に着目してなされたものである。その目的とし
ては、投影光学系の露光視野内において最も厳密な合焦
を必要とする位置と多点AF系の計測点とが離間してい
る場合にも、精確な多点AF系の合焦動作を確保でき
て、高精度の露光が可能な露光装置及びその焦点検出方
法を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、露光装置に係る本願請求項1の発明は、マスク
(R)上のパターンを基板(W)上に投影転写するため
の投影光学系(24)と、その基板(W)を前記投影光
学系(24)の光軸(AX)と交差するように保持する
とともに前記光軸(AX)に対して交差する平面内及び
前記投影光学系(24)の光軸(AX)に沿う方向に移
動可能な基板ステージ(25)とを備えた露光装置(2
1)において、前記投影光学系(24)の投影視野(I
F)を含む所定の領域内の予め定められた位置に第1計
測点(AFij)を有し、その第1計測点(AFij)
での前記投影光学系(24)の光軸(AX)に沿う方向
における位置を検出する第1焦点検出手段(26)と、
前記所定の領域内の前記第1計測点(AFij)とは異
なる位置の第2計測点での前記投影光学系(24)の光
軸(AX)に沿う方向における結像面の位置を検出する
第2焦点検出手段(27)とを備え、その第2焦点検出
手段(27)は前記投影光学系(24)及び所定のパタ
ーン(72)を通過する通過光束を検出する光量検出系
(80)を備え、前記基板ステージ(25)上には、前
記第1計測点(AFij)における前記第1焦点検出手
段(26)の位置検出の基準となる基準面を計測するた
めの基準計測面(CS)と、前記第2焦点検出手段(2
7)の所定のパターン(72)を有する平面基準板(7
1)とを設け、前記第1計測点(AFij)は前記第2
計測点に前記所定のパターン(72)を一致させたとき
に前記基準計測面(CS)内に存在するように配置した
ことを要旨とするものである。
に、露光装置に係る本願請求項1の発明は、マスク
(R)上のパターンを基板(W)上に投影転写するため
の投影光学系(24)と、その基板(W)を前記投影光
学系(24)の光軸(AX)と交差するように保持する
とともに前記光軸(AX)に対して交差する平面内及び
前記投影光学系(24)の光軸(AX)に沿う方向に移
動可能な基板ステージ(25)とを備えた露光装置(2
1)において、前記投影光学系(24)の投影視野(I
F)を含む所定の領域内の予め定められた位置に第1計
測点(AFij)を有し、その第1計測点(AFij)
での前記投影光学系(24)の光軸(AX)に沿う方向
における位置を検出する第1焦点検出手段(26)と、
前記所定の領域内の前記第1計測点(AFij)とは異
なる位置の第2計測点での前記投影光学系(24)の光
軸(AX)に沿う方向における結像面の位置を検出する
第2焦点検出手段(27)とを備え、その第2焦点検出
手段(27)は前記投影光学系(24)及び所定のパタ
ーン(72)を通過する通過光束を検出する光量検出系
(80)を備え、前記基板ステージ(25)上には、前
記第1計測点(AFij)における前記第1焦点検出手
段(26)の位置検出の基準となる基準面を計測するた
めの基準計測面(CS)と、前記第2焦点検出手段(2
7)の所定のパターン(72)を有する平面基準板(7
1)とを設け、前記第1計測点(AFij)は前記第2
計測点に前記所定のパターン(72)を一致させたとき
に前記基準計測面(CS)内に存在するように配置した
ことを要旨とするものである。
【0013】このため、本願請求項1の発明では、第2
焦点検出手段において第2計測点に所定のパターンを一
致させたときに、第1焦点検出手段における第1計測点
が前記基準計測面内に存在する。このため、前記第2計
測点での投影光学系の光軸に沿う方向(前記と同様に
「Z方向」とする。)の位置を前記第2焦点検出手段に
より計測した状態で、そのまま前記第1計測点でのZ方
向位置を前記第1焦点検出手段により計測することがで
きる。すなわち、前記両焦点検出手段によるZ方向位置
の検出動作の間に、基板ステージの前記投影光学系の光
軸と直交する平面(前記と同様に、「XY平面」とす
る。)内の移動動作を介在させる必要がない。よって、
前記基板ステージの移動に伴う前記両計測点のZ方向の
位置ずれが生じることがなく、両焦点検出手段の計測結
果を精確に対応させることができる。
焦点検出手段において第2計測点に所定のパターンを一
致させたときに、第1焦点検出手段における第1計測点
が前記基準計測面内に存在する。このため、前記第2計
測点での投影光学系の光軸に沿う方向(前記と同様に
「Z方向」とする。)の位置を前記第2焦点検出手段に
より計測した状態で、そのまま前記第1計測点でのZ方
向位置を前記第1焦点検出手段により計測することがで
きる。すなわち、前記両焦点検出手段によるZ方向位置
の検出動作の間に、基板ステージの前記投影光学系の光
軸と直交する平面(前記と同様に、「XY平面」とす
る。)内の移動動作を介在させる必要がない。よって、
前記基板ステージの移動に伴う前記両計測点のZ方向の
位置ずれが生じることがなく、両焦点検出手段の計測結
果を精確に対応させることができる。
【0014】また、本願請求項2の発明は、前記請求項
1に記載の発明において、前記基準計測面(CS)を前
記平面基準板(71)上に設けたことを要旨とするもの
である。
1に記載の発明において、前記基準計測面(CS)を前
記平面基準板(71)上に設けたことを要旨とするもの
である。
【0015】すなわち、本願請求項2の発明では、前記
請求項1に記載の発明の作用に加えて、第1焦点検出手
段の位置検出の基準となる仮想的な基準面を計測するた
めの基準計測面が、第2焦点検出手段の所定のパターン
が形成された基準平面板上に設けられている。このた
め、同基準計測面と同基準平面板と別々に形成した場合
に比べ、同基準平面板を精度よく加工するのみで、より
精確な両焦点検出手段による各計測点のZ方向位置の計
測が可能となる。また、第1焦点検出手段の基準計測面
と第2焦点検出手段の基準平面板と別途設ける必要がな
く、部品点数の削減を図ることができる。
請求項1に記載の発明の作用に加えて、第1焦点検出手
段の位置検出の基準となる仮想的な基準面を計測するた
めの基準計測面が、第2焦点検出手段の所定のパターン
が形成された基準平面板上に設けられている。このた
め、同基準計測面と同基準平面板と別々に形成した場合
に比べ、同基準平面板を精度よく加工するのみで、より
精確な両焦点検出手段による各計測点のZ方向位置の計
測が可能となる。また、第1焦点検出手段の基準計測面
と第2焦点検出手段の基準平面板と別途設ける必要がな
く、部品点数の削減を図ることができる。
【0016】また、本願請求項3の発明は、前記請求項
1または請求項2に記載の発明において、前記第1焦点
検出手段(26)は複数の前記第1計測点(AFij)
を有し、それらのうち複数の第1計測点(AFij)
は、前記第2計測点に前記所定のパターン(72)を一
致させたときに前記基準計測面(CS)内に存在するよ
うに配置したことを要旨とするものである。
1または請求項2に記載の発明において、前記第1焦点
検出手段(26)は複数の前記第1計測点(AFij)
を有し、それらのうち複数の第1計測点(AFij)
は、前記第2計測点に前記所定のパターン(72)を一
致させたときに前記基準計測面(CS)内に存在するよ
うに配置したことを要旨とするものである。
【0017】このため、本願請求項3の発明において
は、前記請求項1または請求項2に記載の発明の作用に
加えて、前記第2焦点検出手段による第2計測点でのZ
方向位置の計測後、基板ステージを前記XY平面内で移
動することなしに前記第1焦点検出手段により複数の第
1計測点でのZ方向位置を計測することができる。この
ため、前記基準面の少なくとも一方向への傾きを精確に
検出することができる。
は、前記請求項1または請求項2に記載の発明の作用に
加えて、前記第2焦点検出手段による第2計測点でのZ
方向位置の計測後、基板ステージを前記XY平面内で移
動することなしに前記第1焦点検出手段により複数の第
1計測点でのZ方向位置を計測することができる。この
ため、前記基準面の少なくとも一方向への傾きを精確に
検出することができる。
【0018】また、本願請求項4の発明は、前記請求項
3に記載の発明において、少なくとも3つの前記第1計
測点(AFij)は、前記第2計測点に前記所定のパタ
ーン(72)を一致させたときに前記基準計測面(C
S)内に存在するとともに、前記第1計測点(AFi
j)のうち、少なくとも1つは他の複数の前記第1計測
点(AFij)を結ぶ直線から離間するにように配置し
たことを要旨とするものである。
3に記載の発明において、少なくとも3つの前記第1計
測点(AFij)は、前記第2計測点に前記所定のパタ
ーン(72)を一致させたときに前記基準計測面(C
S)内に存在するとともに、前記第1計測点(AFi
j)のうち、少なくとも1つは他の複数の前記第1計測
点(AFij)を結ぶ直線から離間するにように配置し
たことを要旨とするものである。
【0019】このため、本願請求項4の発明において
は、前記請求項3に記載の発明の作用に加えて、前記第
2焦点検出手段による第2計測点でのZ方向位置の計測
後、基板ステージを前記XY平面内で移動することなし
に、面状に配置された少なくとも3つの第1計測点のZ
方向位置を前記第1焦点検出手段により計測することが
できる。これにより、前記第1焦点検出手段における仮
想的な基準面の三次元的な傾きを精確に検出することが
できる。
は、前記請求項3に記載の発明の作用に加えて、前記第
2焦点検出手段による第2計測点でのZ方向位置の計測
後、基板ステージを前記XY平面内で移動することなし
に、面状に配置された少なくとも3つの第1計測点のZ
方向位置を前記第1焦点検出手段により計測することが
できる。これにより、前記第1焦点検出手段における仮
想的な基準面の三次元的な傾きを精確に検出することが
できる。
【0020】また、本願請求項5の発明は、前記請求項
3または請求項4に記載の発明において、前記第2計測
点において前記第2焦点検出手段(27)により検出さ
れた前記投影光学系(24)の結像面の前記光軸(A
X)に沿う方向の位置と、前記第2計測点に前記所定の
パターン(72)を一致させた状態で前記第1焦点検出
手段(26)により計測された前記各第1計測点(AF
ij)における前記基準計測面(CS)の同方向の位置
とに基づいて、前記結像面と前記基準面との位置ずれ量
を計測する位置ずれ量計測手段(28)を備えたことを
要旨とするものである。
3または請求項4に記載の発明において、前記第2計測
点において前記第2焦点検出手段(27)により検出さ
れた前記投影光学系(24)の結像面の前記光軸(A
X)に沿う方向の位置と、前記第2計測点に前記所定の
パターン(72)を一致させた状態で前記第1焦点検出
手段(26)により計測された前記各第1計測点(AF
ij)における前記基準計測面(CS)の同方向の位置
とに基づいて、前記結像面と前記基準面との位置ずれ量
を計測する位置ずれ量計測手段(28)を備えたことを
要旨とするものである。
【0021】このため、本願請求項5の発明において
は、前記請求項3または請求項4に記載の発明の作用に
加えて、第1焦点検出手段の残留フォーカスオフセット
を容易に計測することができる。
は、前記請求項3または請求項4に記載の発明の作用に
加えて、第1焦点検出手段の残留フォーカスオフセット
を容易に計測することができる。
【0022】また、本願請求項6の発明は、前記請求項
5に記載の発明において、前記位置ずれ量計測手段(2
8)の計測結果に基づいて、前記基準面を前記結像面に
合わせ込むようにしたことを要旨とするものである。
5に記載の発明において、前記位置ずれ量計測手段(2
8)の計測結果に基づいて、前記基準面を前記結像面に
合わせ込むようにしたことを要旨とするものである。
【0023】このため、本願請求項6の発明では、前記
請求項5に記載の発明の作用に加えて、前記のように計
測された第1焦点検出手段の残留フォーカスオフセット
を解消すべく前記基準面が前記結像面に合わせ込まれ
る。そして、基板上への露光転写時において、前記第1
焦点検出手段による前記第1計測点でのZ方向位置の計
測を、精確かつ容易に行うことができる。
請求項5に記載の発明の作用に加えて、前記のように計
測された第1焦点検出手段の残留フォーカスオフセット
を解消すべく前記基準面が前記結像面に合わせ込まれ
る。そして、基板上への露光転写時において、前記第1
焦点検出手段による前記第1計測点でのZ方向位置の計
測を、精確かつ容易に行うことができる。
【0024】また、本願請求項7の発明は、前記請求項
5に記載の発明において、前記位置ずれ量計測手段(2
8)の計測結果に基づいて、前記第2計測点に前記所定
のパターン(72)を一致させたときに前記基準計測面
(CS)内に存在する各第1計測点(AFij)での前
記第1焦点検出手段(26)により検出された位置を補
正するようにしたことを要旨とするものである。
5に記載の発明において、前記位置ずれ量計測手段(2
8)の計測結果に基づいて、前記第2計測点に前記所定
のパターン(72)を一致させたときに前記基準計測面
(CS)内に存在する各第1計測点(AFij)での前
記第1焦点検出手段(26)により検出された位置を補
正するようにしたことを要旨とするものである。
【0025】このため、本願請求項7の発明では、前記
請求項5に記載の発明の作用に加えて、前記位置ずれ量
計測手段の計測結果、すなわち残留フォーカスオフセッ
トに基づいて、前記第1焦点検出手段により検出された
位置に関する信号を例えば電気的に補正することができ
る。そして、各第1計測点毎にそのZ方向位置の計測結
果の補正を行うことが可能となり、第1焦点検出手段の
計測精度を一層向上させることができる。また、前記第
1焦点検出手段の仮想的な基準面の較正を、同第1焦点
検出手段による検出信号の処理のみで行うことができ、
迅速に行うことができる。
請求項5に記載の発明の作用に加えて、前記位置ずれ量
計測手段の計測結果、すなわち残留フォーカスオフセッ
トに基づいて、前記第1焦点検出手段により検出された
位置に関する信号を例えば電気的に補正することができ
る。そして、各第1計測点毎にそのZ方向位置の計測結
果の補正を行うことが可能となり、第1焦点検出手段の
計測精度を一層向上させることができる。また、前記第
1焦点検出手段の仮想的な基準面の較正を、同第1焦点
検出手段による検出信号の処理のみで行うことができ、
迅速に行うことができる。
【0026】また、本願請求項8の発明は、前記請求項
5〜請求項7のうちいずれか一項に記載の発明におい
て、予め計測された前記基準計測面(CS)の平坦度に
基づいて、前記位置ずれ量計測手段(28)により計測
された各第1計測点(AFij)における位置ずれ量を
補正するようにしたことを要旨とするものである。
5〜請求項7のうちいずれか一項に記載の発明におい
て、予め計測された前記基準計測面(CS)の平坦度に
基づいて、前記位置ずれ量計測手段(28)により計測
された各第1計測点(AFij)における位置ずれ量を
補正するようにしたことを要旨とするものである。
【0027】ここで、前記基準計測面の平坦度が低い、
つまり前記基準計測面に凹凸が多く存在すると、前記各
第1計測点毎の前記第1焦点検出手段による位置の計測
結果にばらつくことがある。このばらつきは、前記第1
焦点検出手段の残留フォーカスオフセットに含まれる。
つまり前記基準計測面に凹凸が多く存在すると、前記各
第1計測点毎の前記第1焦点検出手段による位置の計測
結果にばらつくことがある。このばらつきは、前記第1
焦点検出手段の残留フォーカスオフセットに含まれる。
【0028】これに対して、本願請求項8の発明におい
ては、前記請求項5〜請求項7のうちいずれか一項に記
載の発明の作用に加えて、前記基準計測面の平坦度に起
因する第1焦点検出手段の残留フォーカスオフセット分
を補正することができ、より精確な前記第1焦点検出機
構の較正を行うことができる。
ては、前記請求項5〜請求項7のうちいずれか一項に記
載の発明の作用に加えて、前記基準計測面の平坦度に起
因する第1焦点検出手段の残留フォーカスオフセット分
を補正することができ、より精確な前記第1焦点検出機
構の較正を行うことができる。
【0029】また、露光装置の焦点検出方法に係る本願
請求項9の発明は、請求項1〜請求項8のうち、いずれ
か一項に記載の露光装置(21)の焦点検出方法におい
て、前記基準平面板(71)上の所定のパターン(7
2)を前記第2計測点に一致させて、前記投影光学系
(24)及び所定のパターン(72)を通過する通過光
束を前記第2焦点検出手段(27)の光量検出系(8
0)により検出し、その検出結果に基づいて前記投影光
学系(24)の光軸(AX)に沿う方向における結像面
の位置を検出し、前記基板ステージ(25)をその結像
面の検出時の位置で静止させた状態または同位置から前
記投影光学系(24)の光軸(AX)に沿う方向への微
小移動のみを許容した状態で前記基準計測面(CS)内
に存在する前記第1計測点(AFij)での前記投影光
学系(24)の光軸(AX)に沿う方向における位置を
検出することを要旨とするものである。
請求項9の発明は、請求項1〜請求項8のうち、いずれ
か一項に記載の露光装置(21)の焦点検出方法におい
て、前記基準平面板(71)上の所定のパターン(7
2)を前記第2計測点に一致させて、前記投影光学系
(24)及び所定のパターン(72)を通過する通過光
束を前記第2焦点検出手段(27)の光量検出系(8
0)により検出し、その検出結果に基づいて前記投影光
学系(24)の光軸(AX)に沿う方向における結像面
の位置を検出し、前記基板ステージ(25)をその結像
面の検出時の位置で静止させた状態または同位置から前
記投影光学系(24)の光軸(AX)に沿う方向への微
小移動のみを許容した状態で前記基準計測面(CS)内
に存在する前記第1計測点(AFij)での前記投影光
学系(24)の光軸(AX)に沿う方向における位置を
検出することを要旨とするものである。
【0030】このため、本願請求項9の発明によって
も、前記請求項1〜請求項8のうち、いずれか一項とほ
ぼ同様の作用が発揮される。
も、前記請求項1〜請求項8のうち、いずれか一項とほ
ぼ同様の作用が発揮される。
【0031】
【発明の実施の形態】(第1実施形態)以下に、本発明
を、一括露光と走査露光とが切換可能な露光装置に具体
化した第1実施形態について図1〜図5に基づいて説明
する。なお、図1に示すように、本実施形態では、投影
光学系24の光軸AXに平行な方向にZ軸を取り、光軸
AXに直交する平面内で図1の紙面に平行な方向にX軸
を、また、同様に図1の紙面に垂直な方向にY軸を取っ
ている。
を、一括露光と走査露光とが切換可能な露光装置に具体
化した第1実施形態について図1〜図5に基づいて説明
する。なお、図1に示すように、本実施形態では、投影
光学系24の光軸AXに平行な方向にZ軸を取り、光軸
AXに直交する平面内で図1の紙面に平行な方向にX軸
を、また、同様に図1の紙面に垂直な方向にY軸を取っ
ている。
【0032】図1に示すように、露光装置21は、照明
光学系22と、マスクとしてのレチクルRを保持するレ
チクルステージ23と、投影光学系24と、基板として
のウエハWを保持する基板ステージとしてのウエハステ
ージ25と、第1焦点検出手段としての多点斜入射方式
の合焦機構26と、第2焦点検出手段としての焦点位置
較正機構27と、装置全体の動作を制御するとともに位
置ずれ量計測手段を構成する主制御系28とより構成さ
れている。
光学系22と、マスクとしてのレチクルRを保持するレ
チクルステージ23と、投影光学系24と、基板として
のウエハWを保持する基板ステージとしてのウエハステ
ージ25と、第1焦点検出手段としての多点斜入射方式
の合焦機構26と、第2焦点検出手段としての焦点位置
較正機構27と、装置全体の動作を制御するとともに位
置ずれ量計測手段を構成する主制御系28とより構成さ
れている。
【0033】前記照明光学系22には、光源30から出
射された露光光ELが入射する。この光源30として
は、高圧水銀灯、KrFエキシマレーザ光源、ArFエ
キシマレーザ光源、F2エキシマレーザ光源、金属蒸気
レーザ又はYAGレーザの高調波を発振する光源等があ
り、そして、前記ウエハW上にはその光源30から出射
される露光光ELの波長に応じて選択されたフォトレジ
ストが塗布されている。
射された露光光ELが入射する。この光源30として
は、高圧水銀灯、KrFエキシマレーザ光源、ArFエ
キシマレーザ光源、F2エキシマレーザ光源、金属蒸気
レーザ又はYAGレーザの高調波を発振する光源等があ
り、そして、前記ウエハW上にはその光源30から出射
される露光光ELの波長に応じて選択されたフォトレジ
ストが塗布されている。
【0034】照明光学系22は、図示しないリレーレン
ズ、フライアイレンズ(またはロット・インテグレー
タ)、コンデンサレンズ等の各種レンズ系や、開口絞り
及び前記レチクルRのパターン面と共役な位置に配置さ
れたブラインド等を含んで構成されている。そして、前
記露光光ELは、この照明光学系22を通過することに
より、前記レチクルR上の回路パターンを均一に照明す
るように調整される。
ズ、フライアイレンズ(またはロット・インテグレー
タ)、コンデンサレンズ等の各種レンズ系や、開口絞り
及び前記レチクルRのパターン面と共役な位置に配置さ
れたブラインド等を含んで構成されている。そして、前
記露光光ELは、この照明光学系22を通過することに
より、前記レチクルR上の回路パターンを均一に照明す
るように調整される。
【0035】ここで、レチクルRとウエハWとを静止さ
せた状態で、レチクルR上の回路パターンを、ウエハW
の露光面Wf上に区画された所定のショット領域に転写
露光する一括露光時においては、前記露光光ELの照明
領域LF1が図3(a)に二点鎖線で示すように矩形状
に整形される。一方、レチクルRとウエハWとを後述す
るように同期走査させた状態で、レチクルR上の回路パ
ターンを、ウエハWの露光面Wf上の所定のショット領
域に転写露光する走査露光時においては、前記露光光E
Lの照明領域LF2が図3(a)に実線で示すようにス
リット状に整形される。
せた状態で、レチクルR上の回路パターンを、ウエハW
の露光面Wf上に区画された所定のショット領域に転写
露光する一括露光時においては、前記露光光ELの照明
領域LF1が図3(a)に二点鎖線で示すように矩形状
に整形される。一方、レチクルRとウエハWとを後述す
るように同期走査させた状態で、レチクルR上の回路パ
ターンを、ウエハWの露光面Wf上の所定のショット領
域に転写露光する走査露光時においては、前記露光光E
Lの照明領域LF2が図3(a)に実線で示すようにス
リット状に整形される。
【0036】前記レチクルステージ23は、前記照明光
学系22の下方において、そのレチクル載置面が前記投
影光学系24の光軸AXと直交するように配置されてい
る。このレチクルステージ23には、レチクル支持台3
2上において、Y方向に駆動自在なレチクルY駆動ステ
ージ33が載置されている。このレチクルY駆動ステー
ジ33上には、前記レチクル載置面をなすレチクル微小
駆動ステージ34が載置されている。そして、このレチ
クル微小駆動ステージ34上にレチクルRが真空チャッ
ク等により保持されている。
学系22の下方において、そのレチクル載置面が前記投
影光学系24の光軸AXと直交するように配置されてい
る。このレチクルステージ23には、レチクル支持台3
2上において、Y方向に駆動自在なレチクルY駆動ステ
ージ33が載置されている。このレチクルY駆動ステー
ジ33上には、前記レチクル載置面をなすレチクル微小
駆動ステージ34が載置されている。そして、このレチ
クル微小駆動ステージ34上にレチクルRが真空チャッ
ク等により保持されている。
【0037】レチクル微小駆動ステージ34は、前記投
影光学系24の光軸AXに直交する面内で、X方向、Y
方向、及び、前記投影光学系24の光軸AXと平行な軸
線を中心とする回転方向(θ方向)にそれぞれ微小量だ
け、かつ高精度にレチクルRの位置制御を行う。レチク
ル微小駆動ステージ34上には移動鏡35が配置される
とともに、その移動鏡35と対向するように干渉計36
が外部において配置されている。そして、この干渉計3
6によって、常時レチクル微小駆動ステージ34のX方
向、Y方向及びθ方向の位置がモニターされ、この干渉
計36により得られた位置情報は前記主制御系28に供
給されている。
影光学系24の光軸AXに直交する面内で、X方向、Y
方向、及び、前記投影光学系24の光軸AXと平行な軸
線を中心とする回転方向(θ方向)にそれぞれ微小量だ
け、かつ高精度にレチクルRの位置制御を行う。レチク
ル微小駆動ステージ34上には移動鏡35が配置される
とともに、その移動鏡35と対向するように干渉計36
が外部において配置されている。そして、この干渉計3
6によって、常時レチクル微小駆動ステージ34のX方
向、Y方向及びθ方向の位置がモニターされ、この干渉
計36により得られた位置情報は前記主制御系28に供
給されている。
【0038】前記投影光学系24は図示しない複数のレ
ンズ等を含んで構成され、前記露光光ELはこの投影光
学系24を通過する際に、その断面形状が前記照明領域
LF1、LF2の大きさから所定の縮小倍率1/n(n
は正の整数)に縮小される。そして、前記レチクルR上
の回路パターンが、前記所定の縮小倍率で縮小された状
態で、前記ウエハステージ25上に投影光学系24の光
軸に交差するように保持されたウエハWの露光面Wfに
投影転写されるようになっている。
ンズ等を含んで構成され、前記露光光ELはこの投影光
学系24を通過する際に、その断面形状が前記照明領域
LF1、LF2の大きさから所定の縮小倍率1/n(n
は正の整数)に縮小される。そして、前記レチクルR上
の回路パターンが、前記所定の縮小倍率で縮小された状
態で、前記ウエハステージ25上に投影光学系24の光
軸に交差するように保持されたウエハWの露光面Wfに
投影転写されるようになっている。
【0039】前記ウエハステージ25は、前記投影光学
系24の下方において、そのウエハ載置面が投影光学系
24の光軸AXと交差するように配置されている。この
ウエハステージ25のウエハ支持台39上には、Y方向
に駆動自在なウエハY駆動ステージ40が載置され、そ
のウエハY駆動ステージ40上には、X方向に駆動自在
なウエハX駆動ステージ41が載置されている。また、
ウエハX駆動ステージ41上には、上面を前記投影光学
系24の光軸AXと直交するXY平面に対し微小に傾斜
させることができるとともにZ方向に微小駆動自在なZ
レベリングステージ42が設けられている。このZレベ
リングステージ42上には、ウエハWが真空吸着によっ
て保持される。Zレベリングステージ42上には、X方
向及びY方向に沿って延びる平面L字状の移動鏡43が
固定されている。一対の干渉計44は、その移動鏡43
の外側面と対向するように配置されている。そして、こ
の干渉計44によりZレベリングステージ42のX方
向、Y方向及びθ方向の位置がモニターされている。な
お、図1においては、Zレベリングステージ42のX方
向の位置をモニターする干渉計44のみが示されてい
る。これら干渉計44により得られた位置情報は、前記
主制御系28に供給される。
系24の下方において、そのウエハ載置面が投影光学系
24の光軸AXと交差するように配置されている。この
ウエハステージ25のウエハ支持台39上には、Y方向
に駆動自在なウエハY駆動ステージ40が載置され、そ
のウエハY駆動ステージ40上には、X方向に駆動自在
なウエハX駆動ステージ41が載置されている。また、
ウエハX駆動ステージ41上には、上面を前記投影光学
系24の光軸AXと直交するXY平面に対し微小に傾斜
させることができるとともにZ方向に微小駆動自在なZ
レベリングステージ42が設けられている。このZレベ
リングステージ42上には、ウエハWが真空吸着によっ
て保持される。Zレベリングステージ42上には、X方
向及びY方向に沿って延びる平面L字状の移動鏡43が
固定されている。一対の干渉計44は、その移動鏡43
の外側面と対向するように配置されている。そして、こ
の干渉計44によりZレベリングステージ42のX方
向、Y方向及びθ方向の位置がモニターされている。な
お、図1においては、Zレベリングステージ42のX方
向の位置をモニターする干渉計44のみが示されてい
る。これら干渉計44により得られた位置情報は、前記
主制御系28に供給される。
【0040】前記レチクルRは、前記走査露光時には、
露光光ELのスリット状の照明領域LF2に対してY方
向の図1において紙面の手前側(または向こう側)に一
定速度Vで走査される。このレチクルRの移動に同期し
て、ウエハWは図1の紙面の向こう側(又は手前側)に
一定速度V/β(1/βは投影光学系24の縮小倍率)
で走査されるようになっている。これらのレチクルRと
ウエハWの同期走査は、前記主制御系28の制御のもと
で実行される。
露光光ELのスリット状の照明領域LF2に対してY方
向の図1において紙面の手前側(または向こう側)に一
定速度Vで走査される。このレチクルRの移動に同期し
て、ウエハWは図1の紙面の向こう側(又は手前側)に
一定速度V/β(1/βは投影光学系24の縮小倍率)
で走査されるようになっている。これらのレチクルRと
ウエハWの同期走査は、前記主制御系28の制御のもと
で実行される。
【0041】次に、前記合焦機構26について説明す
る。この合焦機構26の動作も、前記主制御系28の制
御のもとで実行される。前記合焦機構26は、前記投影
光学系24を挟むように投光系48と受光系49とが配
置された多点斜入射式の焦点検出方式、いわゆる多点A
F系を構成している。すなわち、図3(a)に示すよう
に、投影光学系24の投影視野IFを含む所定の領域の
予め定められた位置には、ウエハWのZ方向の位置ずれ
(いわゆる焦点ずれ)を計測するための複数の第1計測
点AFij(ここでは、i,j=1〜5)が設定されて
いる。
る。この合焦機構26の動作も、前記主制御系28の制
御のもとで実行される。前記合焦機構26は、前記投影
光学系24を挟むように投光系48と受光系49とが配
置された多点斜入射式の焦点検出方式、いわゆる多点A
F系を構成している。すなわち、図3(a)に示すよう
に、投影光学系24の投影視野IFを含む所定の領域の
予め定められた位置には、ウエハWのZ方向の位置ずれ
(いわゆる焦点ずれ)を計測するための複数の第1計測
点AFij(ここでは、i,j=1〜5)が設定されて
いる。
【0042】図2及び図3に示すように、光源50から
射出されたウエハW上の前記フォトレジストに対して非
感光性のAF照明光ILafは、複数のスリット51−
ij(ここでは、i,j=1〜5)を有するスリット板
51(図3(b)参照)を照明する。そして、スリット
51−ijを透過したAF照明光ILafは、レンズ系
52、ミラー53、絞り54、投光用対物レンズ55及
びミラー56を介してウエハWを斜めに照射する。これ
ら光源50、スリット板51、レンズ系52、ミラー5
3、絞り54、投光用対物レンズ55及びミラー56に
より前記投光系48が構成されている。このとき、ウエ
ハWの露光面Wfが最適結像面に一致していると、前記
スリット板51上のスリット51−ijの像が前記レン
ズ系52及び照射用対物レンズ55によって同露光面W
f上に結像される。
射出されたウエハW上の前記フォトレジストに対して非
感光性のAF照明光ILafは、複数のスリット51−
ij(ここでは、i,j=1〜5)を有するスリット板
51(図3(b)参照)を照明する。そして、スリット
51−ijを透過したAF照明光ILafは、レンズ系
52、ミラー53、絞り54、投光用対物レンズ55及
びミラー56を介してウエハWを斜めに照射する。これ
ら光源50、スリット板51、レンズ系52、ミラー5
3、絞り54、投光用対物レンズ55及びミラー56に
より前記投光系48が構成されている。このとき、ウエ
ハWの露光面Wfが最適結像面に一致していると、前記
スリット板51上のスリット51−ijの像が前記レン
ズ系52及び照射用対物レンズ55によって同露光面W
f上に結像される。
【0043】ウエハWで反射されたAF反射光RLaf
は、ミラー57、受光用対物レンズ58、レンズ系5
9、振動ミラー60及び平行平面板61を介して、複数
の受光スリット62−ij(ここでは、i,j=1〜
5)を有する受光用スリット板62(図3(c)参照)
上に前記スリット51−ijの反射像を再結像させる。
前記振動ミラー60は、受光用スリット板62上にでき
る反射スリット像を、その長手方向と直交する方向に微
小振動させるものである。前記平行平面板61は、前記
受光用スリット板62上のスリット62−ijと、ウエ
ハWからの反射スリット像の振動中心との相対関係をス
リット長手方向と直交する方向にシフトさせるものであ
る。そして、前記振動ミラー60は、発振器(OSC)
63から駆動信号で稼動されるミラー駆動部(M−DR
V)64により振動される。
は、ミラー57、受光用対物レンズ58、レンズ系5
9、振動ミラー60及び平行平面板61を介して、複数
の受光スリット62−ij(ここでは、i,j=1〜
5)を有する受光用スリット板62(図3(c)参照)
上に前記スリット51−ijの反射像を再結像させる。
前記振動ミラー60は、受光用スリット板62上にでき
る反射スリット像を、その長手方向と直交する方向に微
小振動させるものである。前記平行平面板61は、前記
受光用スリット板62上のスリット62−ijと、ウエ
ハWからの反射スリット像の振動中心との相対関係をス
リット長手方向と直交する方向にシフトさせるものであ
る。そして、前記振動ミラー60は、発振器(OSC)
63から駆動信号で稼動されるミラー駆動部(M−DR
V)64により振動される。
【0044】こうして、反射スリット像が受光用スリッ
ト板62上で振動すると、その受光用スリット板62上
の受光スリット62−ijを透過した光束がアレーセン
サ65で受光される。このアレーセンサ65は、受光用
スリット板62の長手方向を複数の微小領域に分割し、
各微小領域毎に個別の光電セルを配列したものであり、
このようなアレーセンサ65としては例えばシリコンフ
ォトダイオード、フォトトランジスタ等が用いられる。
これらミラー57、受光用対物レンズ58、レンズ系5
9、振動ミラー60、平行平面板61、受光用スリット
板62及びアレーセンサ65により前記受光系49が構
成されている。
ト板62上で振動すると、その受光用スリット板62上
の受光スリット62−ijを透過した光束がアレーセン
サ65で受光される。このアレーセンサ65は、受光用
スリット板62の長手方向を複数の微小領域に分割し、
各微小領域毎に個別の光電セルを配列したものであり、
このようなアレーセンサ65としては例えばシリコンフ
ォトダイオード、フォトトランジスタ等が用いられる。
これらミラー57、受光用対物レンズ58、レンズ系5
9、振動ミラー60、平行平面板61、受光用スリット
板62及びアレーセンサ65により前記受光系49が構
成されている。
【0045】そして、アレイセンサ65の各光電セルか
らの信号は、セレクタ回路66を介して、セレクトまた
はグループ化されて、同期検波回路(PSD)67に入
力される。このPSD67にはOSC63からの駆動信
号と同じ位相の交流信号が入力され、この交流信号の位
置を基準として同期整流が行われる。このとき、PSD
67は、アレイセンサ65の中から選ばれた複数の受光
セルの各出力信号を個別に同期検波するために、複数の
検波回路を備え、その検波出力信号は主制御系28に出
力される。
らの信号は、セレクタ回路66を介して、セレクトまた
はグループ化されて、同期検波回路(PSD)67に入
力される。このPSD67にはOSC63からの駆動信
号と同じ位相の交流信号が入力され、この交流信号の位
置を基準として同期整流が行われる。このとき、PSD
67は、アレイセンサ65の中から選ばれた複数の受光
セルの各出力信号を個別に同期検波するために、複数の
検波回路を備え、その検波出力信号は主制御系28に出
力される。
【0046】その検波出力信号は、いわゆるSカーブ信
号と呼ばれ、受光用スリット板62の各スリット62−
ijの中心と、前記ウエハWからの各反射スリット像の
振動中心とが一致したときに零レベルとなる。一方、ウ
エハWがその状態から上方に変位しているときには正の
レベルとなり、ウエハWがその状態から下方に変位して
いるときには負のレベルとなる。従って、前記検波出力
信号が零レベルになるウエハWの前記Z方向位置が合焦
点として検出される。
号と呼ばれ、受光用スリット板62の各スリット62−
ijの中心と、前記ウエハWからの各反射スリット像の
振動中心とが一致したときに零レベルとなる。一方、ウ
エハWがその状態から上方に変位しているときには正の
レベルとなり、ウエハWがその状態から下方に変位して
いるときには負のレベルとなる。従って、前記検波出力
信号が零レベルになるウエハWの前記Z方向位置が合焦
点として検出される。
【0047】ただし、このような斜入射方式の合焦機構
26では、その系自体で決まる仮想的な基準面を有し、
その基準面にウエハWの露光面Wfが一致したときに前
記PSD67からの検波出力信号が零になるということ
である。ここで、装置の製造時にはその仮想的な基準面
が投影光学系24の最適結像面に一致するように調整さ
れてはいる。しかしながら、露光装置21の設置環境、
使用状態等による前記最適結像面の変動は避けられず、
必ずしもその後長期間にわたって同基準面と最適結像面
との一致が確保されているとは限らない。そこで、前記
焦点較正機構27により前記投影光学系24の最適結像
面を検出し、この最適結像面に前記合焦機構26の基準
面をほぼ一致させるようになっている。
26では、その系自体で決まる仮想的な基準面を有し、
その基準面にウエハWの露光面Wfが一致したときに前
記PSD67からの検波出力信号が零になるということ
である。ここで、装置の製造時にはその仮想的な基準面
が投影光学系24の最適結像面に一致するように調整さ
れてはいる。しかしながら、露光装置21の設置環境、
使用状態等による前記最適結像面の変動は避けられず、
必ずしもその後長期間にわたって同基準面と最適結像面
との一致が確保されているとは限らない。そこで、前記
焦点較正機構27により前記投影光学系24の最適結像
面を検出し、この最適結像面に前記合焦機構26の基準
面をほぼ一致させるようになっている。
【0048】次に、焦点較正機構27及びその焦点較正
機構27を用いた前記合焦機構26の較正方法について
説明する。この合焦機構26の較正も、前記主制御系2
8の制御のもとで実行される。
機構27を用いた前記合焦機構26の較正方法について
説明する。この合焦機構26の較正も、前記主制御系2
8の制御のもとで実行される。
【0049】図1に示すように、この焦点較正機構27
は、TTL(Through the lens)方式の焦点検出系とな
っている。前記ウエハステージ25のZレベリングステ
ージ42の一部には平面基準板71が固定され、その表
面はウエハWの露光面Wfとほぼ等しい高さ位置となっ
ている。この平面基準板71には、図4に示すようにX
方向及びY方向に延びる一対のスリット状の開口マーク
72が形成されている。この開口マーク72は、石英製
の平面基準板71の表面全面にクロム層(遮光層)を蒸
着し、そこに透明部として刻設したものとなっている。
は、TTL(Through the lens)方式の焦点検出系とな
っている。前記ウエハステージ25のZレベリングステ
ージ42の一部には平面基準板71が固定され、その表
面はウエハWの露光面Wfとほぼ等しい高さ位置となっ
ている。この平面基準板71には、図4に示すようにX
方向及びY方向に延びる一対のスリット状の開口マーク
72が形成されている。この開口マーク72は、石英製
の平面基準板71の表面全面にクロム層(遮光層)を蒸
着し、そこに透明部として刻設したものとなっている。
【0050】前記基準平面板71の下方(ウエハステー
ジ25の内部)には、ミラー73、FC対物レンズ74
及び光ファイバー75が設けられている。その光ファイ
バー75の入射端側には、光源76からビームスプリッ
タ77及びレンズ系78を介して前記露光光ELとほぼ
同一波長のFC照明光ILfcが導かれている。そし
て、光ファイバー75の射出端から射出されたFC照明
光ILfcは、前記FC照明対物レンズ74によって集
光されて、前記平面基準板71の開口マーク72を裏側
から照明する。
ジ25の内部)には、ミラー73、FC対物レンズ74
及び光ファイバー75が設けられている。その光ファイ
バー75の入射端側には、光源76からビームスプリッ
タ77及びレンズ系78を介して前記露光光ELとほぼ
同一波長のFC照明光ILfcが導かれている。そし
て、光ファイバー75の射出端から射出されたFC照明
光ILfcは、前記FC照明対物レンズ74によって集
光されて、前記平面基準板71の開口マーク72を裏側
から照明する。
【0051】これにより、平面基準板71上の開口マー
ク72からは前記投影光学系24へ送進する前記開口マ
ーク72の形状に対応した像光束が発生し、この像光束
は前記投影光学系24を介してレチクルRの下面(パタ
ーン面)に到達する。そして、前記投影光学系24が両
側テレセントリック系であるときには、前記像光束は、
前記レチクルRの下面で正規反射され、投影光学系24
を逆進して、再び開口マーク72と重畳するように戻っ
てくる。
ク72からは前記投影光学系24へ送進する前記開口マ
ーク72の形状に対応した像光束が発生し、この像光束
は前記投影光学系24を介してレチクルRの下面(パタ
ーン面)に到達する。そして、前記投影光学系24が両
側テレセントリック系であるときには、前記像光束は、
前記レチクルRの下面で正規反射され、投影光学系24
を逆進して、再び開口マーク72と重畳するように戻っ
てくる。
【0052】ここで、平面基準板71の表面が前記投影
光学系24の結像面と一致していると、平面基準板71
上には開口マーク72のシャープな反射像が同開口マー
ク72に重畳して形成される。一方、同表面が前記結像
面からずれていると、開口マーク72のぼけた反射像が
開口マーク72に重畳して形成される。つまり、平面基
準板71がデフォーカスしていると、前記開口マーク7
2の反射像は、同開口マーク72の形状寸法よりも大き
くなり、かつ単位面積あたりの照度も低下する。
光学系24の結像面と一致していると、平面基準板71
上には開口マーク72のシャープな反射像が同開口マー
ク72に重畳して形成される。一方、同表面が前記結像
面からずれていると、開口マーク72のぼけた反射像が
開口マーク72に重畳して形成される。つまり、平面基
準板71がデフォーカスしていると、前記開口マーク7
2の反射像は、同開口マーク72の形状寸法よりも大き
くなり、かつ単位面積あたりの照度も低下する。
【0053】前記平面基準板71上にできる反射像のう
ち、元の開口マーク72で遮光されなかった像部分を含
むFC反射光RLfcは、前記ミラー73及び前記FC
対物レンズ74を介して光ファイバー75に導かれる。
そして、同光ファイバ75から出射された前記FC反射
光RLfcは、ビームスプリッタ77で反射され、レン
ズ系79を介して光電センサ80で受光される。そし
て、Zレベリングステージ42をそのZ方向の位置を測
定しながら移動させるとともに、前記光電センサ80に
て前記FC反射光RLfcを検出して、その光電センサ
80の出力信号に基づくコントラスト信号を得るように
なっている。
ち、元の開口マーク72で遮光されなかった像部分を含
むFC反射光RLfcは、前記ミラー73及び前記FC
対物レンズ74を介して光ファイバー75に導かれる。
そして、同光ファイバ75から出射された前記FC反射
光RLfcは、ビームスプリッタ77で反射され、レン
ズ系79を介して光電センサ80で受光される。そし
て、Zレベリングステージ42をそのZ方向の位置を測
定しながら移動させるとともに、前記光電センサ80に
て前記FC反射光RLfcを検出して、その光電センサ
80の出力信号に基づくコントラスト信号を得るように
なっている。
【0054】このコントラスト信号は、前記平面基準板
71の表面が前記投影光学系24の最適結像面を横切る
ようにZ方向に移動されると、その最適結像面に対応す
るZ方向の位置で信号レベルが極大となる。このことか
ら、前記コントラスト信号のレベルが極大となったとき
のZ方向位置を検出することで、前記投影光学系24の
投影視野IF内の前記開口マーク72の配置された位置
における前記最適結像面の位置が求められる。
71の表面が前記投影光学系24の最適結像面を横切る
ようにZ方向に移動されると、その最適結像面に対応す
るZ方向の位置で信号レベルが極大となる。このことか
ら、前記コントラスト信号のレベルが極大となったとき
のZ方向位置を検出することで、前記投影光学系24の
投影視野IF内の前記開口マーク72の配置された位置
における前記最適結像面の位置が求められる。
【0055】この開口マーク72の配置された位置は第
2計測点を構成し、この第2計測点は前記ウエハY駆動
ステージ40及びウエハX駆動ステージ41を移動させ
ることにより前記投影視野IF内の任意の位置に設定す
ることができる。そして、前記第2計測点を二次元的な
広がりを持って複数の位置に設定し、各第2計測点で前
記最適結像面の位置の計測を繰り返すことによって、前
記最適結像面全体が求められる。
2計測点を構成し、この第2計測点は前記ウエハY駆動
ステージ40及びウエハX駆動ステージ41を移動させ
ることにより前記投影視野IF内の任意の位置に設定す
ることができる。そして、前記第2計測点を二次元的な
広がりを持って複数の位置に設定し、各第2計測点で前
記最適結像面の位置の計測を繰り返すことによって、前
記最適結像面全体が求められる。
【0056】ここで、その最適結像面に像面傾斜が存在
するときには、前記平面基準板71の表面がその像面傾
斜に一致するように前記Zレベリングステージ42のZ
方向位置を調整する。また、その最適結像面に像面湾曲
が存在するときには、その最適結像面から、例えば最小
二乗法により近似結像面を求める。そして、前記平面基
準板71の表面がその近似結像面に一致するように、前
記Zレベリングステージ42のZ方向位置を調整する。
するときには、前記平面基準板71の表面がその像面傾
斜に一致するように前記Zレベリングステージ42のZ
方向位置を調整する。また、その最適結像面に像面湾曲
が存在するときには、その最適結像面から、例えば最小
二乗法により近似結像面を求める。そして、前記平面基
準板71の表面がその近似結像面に一致するように、前
記Zレベリングステージ42のZ方向位置を調整する。
【0057】そして、前記開口マーク72を、レチクル
Rの回路パターンの最も厳密な合焦を必要とする部分に
対応する前記投影視野IF内の対応部分に一致させる。
この状態で、前述の方法に従って、その第2計測点にお
ける前記投影光学系24の最適結像面の位置を計測す
る。ついで、前記合焦機構26を用いて前記平面基準板
71の表面上に設定された基準計測面CSに前記AF照
明光ILafを照射し、そのときの前記基準計測面CS
内の各第1計測点AFijにおけるZ方向位置を前述の
方法に従い計測する。そして、前記主制御系28内にお
いて、前記最適結像面のZ方向位置と前記仮想的な基準
面のZ方向位置との差を、残留フォーカスオフセットと
して算出する。このように、本実施形態の露光装置21
では、前記合焦機構26の仮想的な基準面を計測するた
めの基準計測面CSが、前記投影光学系24の最適結像
面またはその近似面に合わせ込まれた前記平面基準板7
1の表面上に設定されるようになっている。
Rの回路パターンの最も厳密な合焦を必要とする部分に
対応する前記投影視野IF内の対応部分に一致させる。
この状態で、前述の方法に従って、その第2計測点にお
ける前記投影光学系24の最適結像面の位置を計測す
る。ついで、前記合焦機構26を用いて前記平面基準板
71の表面上に設定された基準計測面CSに前記AF照
明光ILafを照射し、そのときの前記基準計測面CS
内の各第1計測点AFijにおけるZ方向位置を前述の
方法に従い計測する。そして、前記主制御系28内にお
いて、前記最適結像面のZ方向位置と前記仮想的な基準
面のZ方向位置との差を、残留フォーカスオフセットと
して算出する。このように、本実施形態の露光装置21
では、前記合焦機構26の仮想的な基準面を計測するた
めの基準計測面CSが、前記投影光学系24の最適結像
面またはその近似面に合わせ込まれた前記平面基準板7
1の表面上に設定されるようになっている。
【0058】次に、図2に示すように、合焦機構26に
より平面基準板71上の基準計測面CSを観察しなが
ら、前記残留フォーカスオフセットを解消すべく、前記
平行平面板61の傾きを調整する。すなわち、前記受光
用スリット板62の各スリット62−ijの中心と、ス
リット板51のスリット51−ijの投影に基づくウエ
ハWからの反射像の振動中心とが一致するように、前記
平行平面板61の傾きの調整を行う。これにより、前記
仮想的な基準面の較正がなされる。
より平面基準板71上の基準計測面CSを観察しなが
ら、前記残留フォーカスオフセットを解消すべく、前記
平行平面板61の傾きを調整する。すなわち、前記受光
用スリット板62の各スリット62−ijの中心と、ス
リット板51のスリット51−ijの投影に基づくウエ
ハWからの反射像の振動中心とが一致するように、前記
平行平面板61の傾きの調整を行う。これにより、前記
仮想的な基準面の較正がなされる。
【0059】さて、本実施形態の露光装置21では、図
4に示すように、前記平面基準板71は、その開口マー
ク72を前記投影光学系24の投影視野IF内の中央付
近に配置した場合、その平面基準板71上に全ての第1
計測点AFij(i、j=1〜5)が配置されるだけの
大きさに形成されている。また、同平面基準板71は、
その開口マーク72を前記投影視野IF内のどの位置に
配置しても、その平面基準板71上に前記第1計測点A
Fijのうち複数が二次元的な広がりをもって配置され
るだけの大きさに形成されている。すなわち、図5に示
すように、前記開口マーク21が例えば前記投影視野I
Fの外周の近傍に配置されたとする。このような状態に
おいても、前記平面基準板71上には、各列4つの第1
計測点AFi2〜AFi5が配置されるようになってい
る。
4に示すように、前記平面基準板71は、その開口マー
ク72を前記投影光学系24の投影視野IF内の中央付
近に配置した場合、その平面基準板71上に全ての第1
計測点AFij(i、j=1〜5)が配置されるだけの
大きさに形成されている。また、同平面基準板71は、
その開口マーク72を前記投影視野IF内のどの位置に
配置しても、その平面基準板71上に前記第1計測点A
Fijのうち複数が二次元的な広がりをもって配置され
るだけの大きさに形成されている。すなわち、図5に示
すように、前記開口マーク21が例えば前記投影視野I
Fの外周の近傍に配置されたとする。このような状態に
おいても、前記平面基準板71上には、各列4つの第1
計測点AFi2〜AFi5が配置されるようになってい
る。
【0060】また、本実施形態の露光装置21では、前
記平面基準板71の平坦度が予め測定され、その測定結
果が前記主制御系28内に格納されている。そして、こ
の平坦度に関するデータに基づいて、前記のように求め
られた各第1計測点AFijのZ方向位置が補正される
ようになっている。
記平面基準板71の平坦度が予め測定され、その測定結
果が前記主制御系28内に格納されている。そして、こ
の平坦度に関するデータに基づいて、前記のように求め
られた各第1計測点AFijのZ方向位置が補正される
ようになっている。
【0061】従って、以上のように構成された本実施形
態によれば、以下のような作用、効果を得ることができ
る。 (イ) 本実施形態の露光装置21では、ウエハステー
ジ25のZレベリングステージ42上に、合焦機構26
の仮想的な基準面のZ方向位置を計測するとともにその
基準面の較正を行うための平面基準板71が設けられて
いる。そして、前記較正を行うにあたって、焦点較正機
構27の開口マーク72を投影光学系24の投影視野I
F内の任意の位置に配置しても、前記平面基準板71の
表面上に必ず前記合焦機構26の第1計測点AFijが
存在するように構成されている。
態によれば、以下のような作用、効果を得ることができ
る。 (イ) 本実施形態の露光装置21では、ウエハステー
ジ25のZレベリングステージ42上に、合焦機構26
の仮想的な基準面のZ方向位置を計測するとともにその
基準面の較正を行うための平面基準板71が設けられて
いる。そして、前記較正を行うにあたって、焦点較正機
構27の開口マーク72を投影光学系24の投影視野I
F内の任意の位置に配置しても、前記平面基準板71の
表面上に必ず前記合焦機構26の第1計測点AFijが
存在するように構成されている。
【0062】このため、前記投影視野IF内の任意の位
置において、前記投影光学系24の最適結像面のZ方向
位置を精確に計測することができる。これにより、例え
ばレチクルRの回路パターンにおける最も微細なパター
ン部分、つまり最も厳密な合焦を必要とする部分が、前
記合焦機構26の第1計測点AFijに対応する部分か
ら離間しているよう場合であっても、前記開口マーク7
2を前記投影視野IF内の前記パターン部分に対応する
対応部分に一致させて、最適結像面の位置の検出を精確
に行うことができる。このとき、同時に前記合焦機構2
6を用い、前記各第1計測点AFijでの前記平面基準
板71上の基準計測面CSのZ方向位置の検出を行うこ
とにより、同合焦機構26の仮想的な基準面と前記最適
結像面とのずれ量から、前記合焦機構26の残留フォー
カスオフセットを求めることができる。
置において、前記投影光学系24の最適結像面のZ方向
位置を精確に計測することができる。これにより、例え
ばレチクルRの回路パターンにおける最も微細なパター
ン部分、つまり最も厳密な合焦を必要とする部分が、前
記合焦機構26の第1計測点AFijに対応する部分か
ら離間しているよう場合であっても、前記開口マーク7
2を前記投影視野IF内の前記パターン部分に対応する
対応部分に一致させて、最適結像面の位置の検出を精確
に行うことができる。このとき、同時に前記合焦機構2
6を用い、前記各第1計測点AFijでの前記平面基準
板71上の基準計測面CSのZ方向位置の検出を行うこ
とにより、同合焦機構26の仮想的な基準面と前記最適
結像面とのずれ量から、前記合焦機構26の残留フォー
カスオフセットを求めることができる。
【0063】ここで、本実施形態の露光装置21におい
ては、前記最適結像面の検出から前記残留フォーカスオ
フセットの算出に至るまでの過程を、ウエハステージ2
5を投影光学系24の光軸AXと直交するXY平面内で
移動させることなく行うことができる。これにより、前
記最適結像面の検出及び前記基準面の較正に際して、前
記ウエハステージ25のXY平面内での移動に伴う振動
等の新たなフォーカスオフセット要因の発生が回避され
る。
ては、前記最適結像面の検出から前記残留フォーカスオ
フセットの算出に至るまでの過程を、ウエハステージ2
5を投影光学系24の光軸AXと直交するXY平面内で
移動させることなく行うことができる。これにより、前
記最適結像面の検出及び前記基準面の較正に際して、前
記ウエハステージ25のXY平面内での移動に伴う振動
等の新たなフォーカスオフセット要因の発生が回避され
る。
【0064】従って、前記合焦機構26の基準面を精確
に較正することができ、レチクルR上の回路パターンを
ウエハWの露光面Wf上に露光する際に、その回路パタ
ーンの所望の位置を中心とした精確な合焦動作が可能と
なる。そして、前記回路パターンの高精度な転写露光を
行うことができる。
に較正することができ、レチクルR上の回路パターンを
ウエハWの露光面Wf上に露光する際に、その回路パタ
ーンの所望の位置を中心とした精確な合焦動作が可能と
なる。そして、前記回路パターンの高精度な転写露光を
行うことができる。
【0065】(ロ) 本実施形態の露光装置21では、
前記合焦機構26の各第1計測点AFijのZ方向位置
の検出の基準となる仮想的な基準面を計測するための基
準計測面CSが、前記基準面の較正のために用いられる
焦点較正機構27の平面基準板71上に設定されてい
る。このため、前記基準計測面CSと、前記平面基準板
71と別々に形成した場合に比べ、平面基準板71のみ
を精度よく加工するのみでよい。これにより、部品点数
の削減を図ることができて製作上有利であるとともに、
より精確な合焦動作及び焦点較正動作が可能となる。
前記合焦機構26の各第1計測点AFijのZ方向位置
の検出の基準となる仮想的な基準面を計測するための基
準計測面CSが、前記基準面の較正のために用いられる
焦点較正機構27の平面基準板71上に設定されてい
る。このため、前記基準計測面CSと、前記平面基準板
71と別々に形成した場合に比べ、平面基準板71のみ
を精度よく加工するのみでよい。これにより、部品点数
の削減を図ることができて製作上有利であるとともに、
より精確な合焦動作及び焦点較正動作が可能となる。
【0066】(ハ) 本実施形態の露光装置21では、
前記開口マーク72を投影光学系24の投影視野IF内
に配置させた状態で、平面基準板71上に二次元的な広
がりをもって複数の第1計測点AFijが配置されるよ
うになっている。このため、焦点較正機構27により前
記投影視野IF内の任意の位置での平面基準板71の表
面のZ方向位置を計測しつつ、前記合焦機構26により
その仮想的な基準面の傾きを検出することもできる。
前記開口マーク72を投影光学系24の投影視野IF内
に配置させた状態で、平面基準板71上に二次元的な広
がりをもって複数の第1計測点AFijが配置されるよ
うになっている。このため、焦点較正機構27により前
記投影視野IF内の任意の位置での平面基準板71の表
面のZ方向位置を計測しつつ、前記合焦機構26により
その仮想的な基準面の傾きを検出することもできる。
【0067】(ニ) 本実施形態の露光装置21では、
焦点較正機構27の計測結果に基づいて投影光学系24
の最適結像面またはその近似面が検出される。そして、
前記投影光学系24の投影視野IF内の所望の位置に前
記焦点較正機構27の開口マーク72を一致させた状態
において、合焦機構26によりその仮想的な基準面の前
記最適結像面またはその近似面に対するずれ量が算出さ
れるようになっている。このように前記ずれ量を算出す
ることで、前記合焦機構26の残留フォーカスオフセッ
トを容易に求めることができる。
焦点較正機構27の計測結果に基づいて投影光学系24
の最適結像面またはその近似面が検出される。そして、
前記投影光学系24の投影視野IF内の所望の位置に前
記焦点較正機構27の開口マーク72を一致させた状態
において、合焦機構26によりその仮想的な基準面の前
記最適結像面またはその近似面に対するずれ量が算出さ
れるようになっている。このように前記ずれ量を算出す
ることで、前記合焦機構26の残留フォーカスオフセッ
トを容易に求めることができる。
【0068】(ホ) 本実施形態の露光装置21では、
合焦機構26の仮想的な基準面の較正が、検出された残
留フォーカスオフセットを解消すべく平行平面板61の
傾きを調整することでなされるようになっている。これ
により、前記基準面が投影光学系24の最適結像面また
はその近似面に合わせ込まれる。このため、以降のウエ
ハWの露光面WfのZ方向位置の計測を、合焦機構26
により前記露光面Wf上に配置された各第1計測点AF
ijにおけるZ方向位置を計測するのみで精確かつ容易
に行うことができる。
合焦機構26の仮想的な基準面の較正が、検出された残
留フォーカスオフセットを解消すべく平行平面板61の
傾きを調整することでなされるようになっている。これ
により、前記基準面が投影光学系24の最適結像面また
はその近似面に合わせ込まれる。このため、以降のウエ
ハWの露光面WfのZ方向位置の計測を、合焦機構26
により前記露光面Wf上に配置された各第1計測点AF
ijにおけるZ方向位置を計測するのみで精確かつ容易
に行うことができる。
【0069】(へ) 本実施形態の露光装置21では、
平面基準板71上の基準計測面CSの平坦度、つまり基
準計測面CSのわずかなうねりや凹凸の状態が予め測定
されている。そして、その平坦度に基づいて、合焦機構
26による各第1計測点AFijにおけるZ方向位置が
補正されるようになっている。このため、前記各第1計
測点AFijのZ方向位置の計測結果に、前記基準計測
面CSのうねりや凹凸等に基づくフォーカスオフセット
の含まれるのを回避することができる。従って、合焦機
構26のZ方向位置の計測精度を一層向上することがで
きる。
平面基準板71上の基準計測面CSの平坦度、つまり基
準計測面CSのわずかなうねりや凹凸の状態が予め測定
されている。そして、その平坦度に基づいて、合焦機構
26による各第1計測点AFijにおけるZ方向位置が
補正されるようになっている。このため、前記各第1計
測点AFijのZ方向位置の計測結果に、前記基準計測
面CSのうねりや凹凸等に基づくフォーカスオフセット
の含まれるのを回避することができる。従って、合焦機
構26のZ方向位置の計測精度を一層向上することがで
きる。
【0070】(第2実施形態)つぎに、本発明の第2実
施形態について、前記第1実施形態と異なる部分を中心
に図6〜図9に基づいて説明する。
施形態について、前記第1実施形態と異なる部分を中心
に図6〜図9に基づいて説明する。
【0071】この第2実施形態の露光装置21では、図
6〜図9に示すように、第2焦点検出手段としての焦点
較正機構91が、TTR(Through the reticle )方式
の焦点検出系となっている。
6〜図9に示すように、第2焦点検出手段としての焦点
較正機構91が、TTR(Through the reticle )方式
の焦点検出系となっている。
【0072】この焦点較正機構91では、最も厳密な合
焦を必要とするパターン部に対応するレチクルR上の対
応部分に形成された所定のレチクルパターンRP1、R
P2(図7参照)を有するテストレチクルを用いて焦点
検出を行う。そのレチクルパターンRP1、RP2を前
記露光光ELにより照明し、その照明に基づいて投影光
学系24を介して前記平面基準板71の基準計測面CS
上に投影する。この前記レチクルパターンの投影像を、
その投影像に対して前記平面基準板71をZ方向とX方
向またはY方向との2方向に同時相対移動させつつ前記
開口マーク72に入射させる。この開口マーク72を通
過した光束は、ミラー73、光ファイバ75等からなる
伝送光学系を介して光電センサ80にて受光されるよう
になっている。このとき、光電センサ80からの出力信
号、及び、平面基準板71のX方向またはY方向の位置
を検出する前記干渉計44からの出力信号が並列に主制
御系28に送られるようになっている。さらに、前記合
焦機構26のアレーセンサ65からの出力信号、つまり
平面基準板71の基準計測面CS上に配置された複数の
第1計測点AFijでのZ方向位置の計測信号も並列に
主制御系28に送られるようになっている。
焦を必要とするパターン部に対応するレチクルR上の対
応部分に形成された所定のレチクルパターンRP1、R
P2(図7参照)を有するテストレチクルを用いて焦点
検出を行う。そのレチクルパターンRP1、RP2を前
記露光光ELにより照明し、その照明に基づいて投影光
学系24を介して前記平面基準板71の基準計測面CS
上に投影する。この前記レチクルパターンの投影像を、
その投影像に対して前記平面基準板71をZ方向とX方
向またはY方向との2方向に同時相対移動させつつ前記
開口マーク72に入射させる。この開口マーク72を通
過した光束は、ミラー73、光ファイバ75等からなる
伝送光学系を介して光電センサ80にて受光されるよう
になっている。このとき、光電センサ80からの出力信
号、及び、平面基準板71のX方向またはY方向の位置
を検出する前記干渉計44からの出力信号が並列に主制
御系28に送られるようになっている。さらに、前記合
焦機構26のアレーセンサ65からの出力信号、つまり
平面基準板71の基準計測面CS上に配置された複数の
第1計測点AFijでのZ方向位置の計測信号も並列に
主制御系28に送られるようになっている。
【0073】図7はレチクルR上に描画された前記レチ
クルパターンRP1、RP2とその周辺を拡大して示し
たものであり、同図においてはRP1がX方向計測用、
RP2がY方向計測用のレチクルパターンを示してい
る。各レチクルパターンRP1、RP2は、前記投影像
のZ方向位置計測時の相対移動方向(X方向又はY方
向)へ所定ピッチで等間隔に並び、かつ、相対移動方向
と直交する方向に長い複数本(本実施形態では6本)の
スリット状の透過部92をクロム膜からなる遮光部93
の中に形成したライン・アンド・スペースパターンであ
る。
クルパターンRP1、RP2とその周辺を拡大して示し
たものであり、同図においてはRP1がX方向計測用、
RP2がY方向計測用のレチクルパターンを示してい
る。各レチクルパターンRP1、RP2は、前記投影像
のZ方向位置計測時の相対移動方向(X方向又はY方
向)へ所定ピッチで等間隔に並び、かつ、相対移動方向
と直交する方向に長い複数本(本実施形態では6本)の
スリット状の透過部92をクロム膜からなる遮光部93
の中に形成したライン・アンド・スペースパターンであ
る。
【0074】一方、図8は前記平面基準板71に矩形状
に開口形成された開口マーク72とその周辺を拡大して
示したものである。同図において、72−1はX方向計
測用の前記レチクルパターンRP1に対応する開口マー
クであり、72−2はY方向計測用の前記レチクルパタ
ーンRP2に対応する開口マークである。各開口マーク
72−1、72−2は、前記相対移動方向に直交するよ
うに延びる1本のスリット状の透過部94をクロム膜か
らなる遮光部95の中に形成したものとなっている。
に開口形成された開口マーク72とその周辺を拡大して
示したものである。同図において、72−1はX方向計
測用の前記レチクルパターンRP1に対応する開口マー
クであり、72−2はY方向計測用の前記レチクルパタ
ーンRP2に対応する開口マークである。各開口マーク
72−1、72−2は、前記相対移動方向に直交するよ
うに延びる1本のスリット状の透過部94をクロム膜か
らなる遮光部95の中に形成したものとなっている。
【0075】次に、この焦点較正機構91による基準計
測面SCのZ方向位置の計測動作及びその計測結果に基
づく前記合焦機構26の仮想的な基準面の較正動作につ
いて説明する。ここでは、レチクルパターンRP1の投
影像に対して開口マーク72−1をX方向及びZ方向に
相対移動させた場合について述べる。
測面SCのZ方向位置の計測動作及びその計測結果に基
づく前記合焦機構26の仮想的な基準面の較正動作につ
いて説明する。ここでは、レチクルパターンRP1の投
影像に対して開口マーク72−1をX方向及びZ方向に
相対移動させた場合について述べる。
【0076】図9は、前記光電センサ80からの出力信
号の波形を示すものである。ここで、横軸は開口マーク
72−1のX方向位置x及びZ方向位置zを、縦軸は前
記出力信号の強度Iを示している。この図において、実
線で示される曲線C1は、前記開口マーク72をX方向
及びZ方向に同時に移動させたときの前記光電センサ8
0からの出力信号を示している。前記基準計測面CSが
前記投影光学系24の最適結像面に近づくにつれて出力
信号の波形の振幅が大きくなり、離れるに従ってその振
幅が小さくなり0に収束する。
号の波形を示すものである。ここで、横軸は開口マーク
72−1のX方向位置x及びZ方向位置zを、縦軸は前
記出力信号の強度Iを示している。この図において、実
線で示される曲線C1は、前記開口マーク72をX方向
及びZ方向に同時に移動させたときの前記光電センサ8
0からの出力信号を示している。前記基準計測面CSが
前記投影光学系24の最適結像面に近づくにつれて出力
信号の波形の振幅が大きくなり、離れるに従ってその振
幅が小さくなり0に収束する。
【0077】一点鎖線で示される曲線C2は、レチクル
パターンRP1の透過部92の像と開口マーク72−1
とを一致させたままの状態で(つまりX方向には移動さ
せず)、その開口マーク72−1をZ方向に移動させた
ときの出力信号を示している。この場合、前記基準計測
面CSが前記投影光学系24の最適結像面に近づくにつ
れて出力信号の強度が大きくなり、最適結像面と一致し
たとき極大となり、離れるに従って前記強度が小さくな
る。
パターンRP1の透過部92の像と開口マーク72−1
とを一致させたままの状態で(つまりX方向には移動さ
せず)、その開口マーク72−1をZ方向に移動させた
ときの出力信号を示している。この場合、前記基準計測
面CSが前記投影光学系24の最適結像面に近づくにつ
れて出力信号の強度が大きくなり、最適結像面と一致し
たとき極大となり、離れるに従って前記強度が小さくな
る。
【0078】二点鎖線で示される曲線C3は、レチクル
パターンRP1の間の遮光部93の投影像と開口マーク
72−1とを一致させたままの状態で(つまりX方向に
は移動させず)、その開口マーク72−1をZ方向に移
動させたときの出力信号を示している。この場合、前記
基準計測面CSが前記投影光学系24の最適結像面にあ
るときには、レチクルパターンRP1の透光部92の像
は開口マーク72−1の周囲の遮光部95に遮られて光
電センサ80に到達しない。しかし、前記基準計測面C
Sが最適結像面から離れると、前記レチクルパターンR
P1の投影像が広がった状態になる。このため、開口マ
ーク72−1内への光の漏れこみを生じ、その漏れこん
だ光が光電センサ80にて受光される。
パターンRP1の間の遮光部93の投影像と開口マーク
72−1とを一致させたままの状態で(つまりX方向に
は移動させず)、その開口マーク72−1をZ方向に移
動させたときの出力信号を示している。この場合、前記
基準計測面CSが前記投影光学系24の最適結像面にあ
るときには、レチクルパターンRP1の透光部92の像
は開口マーク72−1の周囲の遮光部95に遮られて光
電センサ80に到達しない。しかし、前記基準計測面C
Sが最適結像面から離れると、前記レチクルパターンR
P1の投影像が広がった状態になる。このため、開口マ
ーク72−1内への光の漏れこみを生じ、その漏れこん
だ光が光電センサ80にて受光される。
【0079】ここで、本実施形態の露光装置21では、
前記主制御系28内において、例えば前記曲線C1で表
される前記出力信号の波形の各ピーク点を結ぶ包絡線か
ら前記曲線C2及び曲線C3を推定する。そして、両曲
線C2、C3の差分が最大となる点における前記Zレベ
リングステージ42のZ方向位置から前記投影光学系2
4の最適結像面のZ方向位置が算出される。また、前記
差分の最大となる点における前記合焦機構26による基
準計測面CS上の各第1計測点AFijのZ方向位置の
計測結果と、前記最適結像面のZ方向位置とのずれ量を
残留フォーカスオフセットとして前記主制御系28内に
記憶する。
前記主制御系28内において、例えば前記曲線C1で表
される前記出力信号の波形の各ピーク点を結ぶ包絡線か
ら前記曲線C2及び曲線C3を推定する。そして、両曲
線C2、C3の差分が最大となる点における前記Zレベ
リングステージ42のZ方向位置から前記投影光学系2
4の最適結像面のZ方向位置が算出される。また、前記
差分の最大となる点における前記合焦機構26による基
準計測面CS上の各第1計測点AFijのZ方向位置の
計測結果と、前記最適結像面のZ方向位置とのずれ量を
残留フォーカスオフセットとして前記主制御系28内に
記憶する。
【0080】そして、実際にレチクルR上の回路パター
ンをウエハWの露光面Wf上に露光する際に、前記合焦
機構26によりウエハWの露光面Wf上に配置された各
第1計測点AFijにおけるZ方向位置を計測する。こ
の各計測結果について、前記主制御系28内に記憶され
ている各第1計測点AFijにおける前記残留フォーカ
スオフセットに基づいて補正を行うことで、前記合焦機
構28の仮想的な基準面の較正がなされ、前記ウエハW
の露光面Wfの精確な合焦が可能となる。
ンをウエハWの露光面Wf上に露光する際に、前記合焦
機構26によりウエハWの露光面Wf上に配置された各
第1計測点AFijにおけるZ方向位置を計測する。こ
の各計測結果について、前記主制御系28内に記憶され
ている各第1計測点AFijにおける前記残留フォーカ
スオフセットに基づいて補正を行うことで、前記合焦機
構28の仮想的な基準面の較正がなされ、前記ウエハW
の露光面Wfの精確な合焦が可能となる。
【0081】従って、本実施形態によれば、前記第1実
施形態における(ロ)〜(ニ)及び(へ)に記載の効果
に加えて、以下のような効果を得ることができる。 (ト) 本実施形態の露光装置21では、焦点較正機構
91により投影光学系24の最適結像面のZ方向位置を
計測する際に、その焦点較正機構91の開口マーク72
−1、72−2が形成された平面基準板71上の基準計
測面CSのZ方向位置を計測する。それと同時に、その
基準計測面CS内に配置された複数の第1計測点AFi
jのZ方向位置が合焦機構26により計測される。そし
て、前記最適結像面と前記基準計測面CS内の各第1計
測点AFijとのZ方向位置の計測結果のずれ量に基づ
いて、前記合焦機構26の残留フォーカスオフセットが
算出されるようになっている。
施形態における(ロ)〜(ニ)及び(へ)に記載の効果
に加えて、以下のような効果を得ることができる。 (ト) 本実施形態の露光装置21では、焦点較正機構
91により投影光学系24の最適結像面のZ方向位置を
計測する際に、その焦点較正機構91の開口マーク72
−1、72−2が形成された平面基準板71上の基準計
測面CSのZ方向位置を計測する。それと同時に、その
基準計測面CS内に配置された複数の第1計測点AFi
jのZ方向位置が合焦機構26により計測される。そし
て、前記最適結像面と前記基準計測面CS内の各第1計
測点AFijとのZ方向位置の計測結果のずれ量に基づ
いて、前記合焦機構26の残留フォーカスオフセットが
算出されるようになっている。
【0082】このように、前記最適結像面と前記基準計
測面CS内の各第1計測点AFijとのZ方向位置の計
測が全く同時に行われている。従って、前記最適結像面
の検出と前記合焦機構26の残留フォーカスオフセット
の計測との間において、ウエハステージ25のXY平面
内での移動の影響を回避でき、精確な合焦動作が可能と
なる。
測面CS内の各第1計測点AFijとのZ方向位置の計
測が全く同時に行われている。従って、前記最適結像面
の検出と前記合焦機構26の残留フォーカスオフセット
の計測との間において、ウエハステージ25のXY平面
内での移動の影響を回避でき、精確な合焦動作が可能と
なる。
【0083】(チ) 本実施形態の露光装置21では、
前記のように計測された残留オフセットに基づいて、各
第1計測点AFijの前記合焦機構26により検出され
たZ方向位置を補正するようになっている。このため、
残留フォーカスオフセットに基づいて、前記合焦機構2
6により検出された位置に関する信号を例えば電気的に
補正することができる。そして、各第1計測点AFij
毎にそのZ方向位置の計測結果の補正を行うことが可能
となり、合焦機構26のウエハWの露光面WfのZ方向
位置の計測精度を一層向上させることができる。また、
前記合焦機構26の仮想的な基準面の較正を、その合焦
機構26のアレーセンサ65からの出力信号の処理のみ
で行うことができ、迅速に行うことができる。
前記のように計測された残留オフセットに基づいて、各
第1計測点AFijの前記合焦機構26により検出され
たZ方向位置を補正するようになっている。このため、
残留フォーカスオフセットに基づいて、前記合焦機構2
6により検出された位置に関する信号を例えば電気的に
補正することができる。そして、各第1計測点AFij
毎にそのZ方向位置の計測結果の補正を行うことが可能
となり、合焦機構26のウエハWの露光面WfのZ方向
位置の計測精度を一層向上させることができる。また、
前記合焦機構26の仮想的な基準面の較正を、その合焦
機構26のアレーセンサ65からの出力信号の処理のみ
で行うことができ、迅速に行うことができる。
【0084】(変更例)なお、前記各実施形態は、以下
のように変更してもよい。 ・ 前記各実施形態では、基準計測面CSを基準平面板
71上に設ける構成としたが、基準計測面CSと基準平
面板71とを別体的に形成する構成としてもよい。ただ
し、この場合、前記基準平面板71の開口マーク72を
投影光学系24の露光視野IF内の所望の位置に一致さ
せたとき、別体的に形成された基準計測面CS内に複数
の第1計測点AFijが配置されるように構成する必要
がある。このように構成しても、前記(イ)、(ハ)〜
(チ)の効果とほぼ同様の効果が得られる。
のように変更してもよい。 ・ 前記各実施形態では、基準計測面CSを基準平面板
71上に設ける構成としたが、基準計測面CSと基準平
面板71とを別体的に形成する構成としてもよい。ただ
し、この場合、前記基準平面板71の開口マーク72を
投影光学系24の露光視野IF内の所望の位置に一致さ
せたとき、別体的に形成された基準計測面CS内に複数
の第1計測点AFijが配置されるように構成する必要
がある。このように構成しても、前記(イ)、(ハ)〜
(チ)の効果とほぼ同様の効果が得られる。
【0085】・ 前記各実施形態では、平面基準板71
上の開口マーク72を投影光学系24の投影視野IF内
の所望の位置に一致させたときに、その平面基準板71
上の基準計測面CS内に二次元的な広がりをもって複数
の第1計測点AFijが配置されるようになっている。
これに対して、前記開口マーク72を前記所望の位置に
一致させたときに、前記基準計測面CS内に少なくとも
1つの第1計測点AFijが配置されるように構成して
もよい。
上の開口マーク72を投影光学系24の投影視野IF内
の所望の位置に一致させたときに、その平面基準板71
上の基準計測面CS内に二次元的な広がりをもって複数
の第1計測点AFijが配置されるようになっている。
これに対して、前記開口マーク72を前記所望の位置に
一致させたときに、前記基準計測面CS内に少なくとも
1つの第1計測点AFijが配置されるように構成して
もよい。
【0086】このように構成すれば、焦点較正機構27
により前記所望の位置における投影光学系24の最適結
像面のZ方向位置を計測した後、ウエハステージ25を
XY平面内で移動させることなく、前記合焦機構26に
より前記基準計測面CSのZ方向位置を計測することが
できる。そして、前記両Z方向位置の計測結果から、合
焦機構26の残留フォーカスオフセットを求めることが
できる。
により前記所望の位置における投影光学系24の最適結
像面のZ方向位置を計測した後、ウエハステージ25を
XY平面内で移動させることなく、前記合焦機構26に
より前記基準計測面CSのZ方向位置を計測することが
できる。そして、前記両Z方向位置の計測結果から、合
焦機構26の残留フォーカスオフセットを求めることが
できる。
【0087】ここで、前記基準計測面CS内に複数の第
1計測点AFijが存在すれば、複数の第1計測点AF
ijでの残留フォーカスオフセットを求めることができ
る。この複数の第1計測点AFijでの残留フォーカス
オフセットに基づいて、前記合焦機構26における仮想
的な基準面の少なくとも1方向への傾きを検出すること
ができる。
1計測点AFijが存在すれば、複数の第1計測点AF
ijでの残留フォーカスオフセットを求めることができ
る。この複数の第1計測点AFijでの残留フォーカス
オフセットに基づいて、前記合焦機構26における仮想
的な基準面の少なくとも1方向への傾きを検出すること
ができる。
【0088】・ 前記第1実施形態では、焦点構成機構
27の光源76をレチクルRの照明用の露光光源30と
は別体に設けたが、その露光光源30からの露光光EL
の一部を前記焦点較正機構27の開口マーク72の下面
側に導いてFC照明光ILfcとしてもよい。
27の光源76をレチクルRの照明用の露光光源30と
は別体に設けたが、その露光光源30からの露光光EL
の一部を前記焦点較正機構27の開口マーク72の下面
側に導いてFC照明光ILfcとしてもよい。
【0089】・ 前記第1実施形態では、平面基準板7
1上の開口マーク72をスリット状に形成したが、前記
実施形態に記載した以外の形状、例えば矩形状、多角形
状、略円形状に形成してもよく、また、例えばライン・
アンド・スペース・パターン、複数のライン・アンド・
スペース・パターンを組み合わせたパターン、複数の開
口マークが所定のピッチ間隔で連続するパターンで構成
された発光性マークとしてもよい。
1上の開口マーク72をスリット状に形成したが、前記
実施形態に記載した以外の形状、例えば矩形状、多角形
状、略円形状に形成してもよく、また、例えばライン・
アンド・スペース・パターン、複数のライン・アンド・
スペース・パターンを組み合わせたパターン、複数の開
口マークが所定のピッチ間隔で連続するパターンで構成
された発光性マークとしてもよい。
【0090】これらのように構成しても、前記(イ)〜
(へ)の効果とほぼ同様の効果が得られる。 ・ 前記第2実施形態において、レチクルRの露光光E
Lが照射される全面にわたって、前記ライン・アンド・
スペース・パターンで埋め尽くしたレチクルパターンを
用い、前記焦点較正機構91により投影光学系24の最
適結像面の計測に用いてもよい。このように構成した場
合、前記(ロ)〜(ニ)、(へ)〜(チ)の効果に加え
て、前記投影光学系24の投影視野IF内の任意の位置
における前記最適結像面の計測がより容易なものとな
る。
(へ)の効果とほぼ同様の効果が得られる。 ・ 前記第2実施形態において、レチクルRの露光光E
Lが照射される全面にわたって、前記ライン・アンド・
スペース・パターンで埋め尽くしたレチクルパターンを
用い、前記焦点較正機構91により投影光学系24の最
適結像面の計測に用いてもよい。このように構成した場
合、前記(ロ)〜(ニ)、(へ)〜(チ)の効果に加え
て、前記投影光学系24の投影視野IF内の任意の位置
における前記最適結像面の計測がより容易なものとな
る。
【0091】・ 前記第2実施形態では、レチクルRの
上方からレチクルパターンRP1、RP2を照射すると
ともに、投影光学系24を介してウエハW側に投影され
たその投影像を、平面基準板71上の開口マーク72に
より受光する構成としたが、例えば、前記開口マーク7
2を発光性マークとするとともに、その開口マーク72
から射出された光束を、投影光学系24を介してレチク
ルパターンRP1、RP2上に投射し、そのレチクルパ
ターンRP1、RP2を通過した光をレチクルRの上方
に設けた受光センサにて受光するような構成としてもよ
い。
上方からレチクルパターンRP1、RP2を照射すると
ともに、投影光学系24を介してウエハW側に投影され
たその投影像を、平面基準板71上の開口マーク72に
より受光する構成としたが、例えば、前記開口マーク7
2を発光性マークとするとともに、その開口マーク72
から射出された光束を、投影光学系24を介してレチク
ルパターンRP1、RP2上に投射し、そのレチクルパ
ターンRP1、RP2を通過した光をレチクルRの上方
に設けた受光センサにて受光するような構成としてもよ
い。
【0092】・ 前記第2実施形態では、レチクルパタ
ーンRPをライン・アンド・スペース・パターンにより
構成しているが、ホール・パターンや矩形状パターンま
たは所定ピッチ間隔で連続する複数のホール・パターン
により構成してもよい。また、開口マーク72について
も、スリット状の開口マークには限定されず、例えば矩
形状、ライン・アンド・スペース・パターン状の開口マ
ークにて構成してもよい。
ーンRPをライン・アンド・スペース・パターンにより
構成しているが、ホール・パターンや矩形状パターンま
たは所定ピッチ間隔で連続する複数のホール・パターン
により構成してもよい。また、開口マーク72について
も、スリット状の開口マークには限定されず、例えば矩
形状、ライン・アンド・スペース・パターン状の開口マ
ークにて構成してもよい。
【0093】これらのように構成しても、前記(ロ)〜
(ニ)、(へ)〜(チ)の効果とほぼ同様の効果が得ら
れる。 ・ また、前記各実施形態では、本願発明を半導体素子
製造に用いられるウエハW用の一括露光と走査露光とが
切換可能な露光装置21に具体化したが、一括露光専用
の露光装置に具体化してもよく、また、例えば液晶表示
素子製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド製造用の露光装
置、撮像素子製造用の露光装置に具体化してもよい。
(ニ)、(へ)〜(チ)の効果とほぼ同様の効果が得ら
れる。 ・ また、前記各実施形態では、本願発明を半導体素子
製造に用いられるウエハW用の一括露光と走査露光とが
切換可能な露光装置21に具体化したが、一括露光専用
の露光装置に具体化してもよく、また、例えば液晶表示
素子製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド製造用の露光装
置、撮像素子製造用の露光装置に具体化してもよい。
【0094】次に、前記各実施形態から把握される前記
請求項に記載した以外の技術的思想について述べる。 (1) 請求項1〜請求項8のうち、いずれか一項に記
載の露光装置(21)の焦点検出方法において、前記基
準平面板(71)上の所定のパターン(72)を前記第
2計測点に一致させて、前記投影光学系(24)及び所
定のパターン(72)を通過する通過光束を前記第2焦
点検出手段(27)の光量検出系(80)により検出
し、その検出結果に基づいて前記投影光学系(28)の
光軸(AX)に沿う方向における結像面の位置を検出
し、その結像面の位置検出と同時に前記基準計測面(C
S)内に存在する前記第1計測点(AFij)での前記
投影光学系(28)の光軸(AX)に沿う方向における
位置を検出する露光装置(21)の焦点検出方法。
請求項に記載した以外の技術的思想について述べる。 (1) 請求項1〜請求項8のうち、いずれか一項に記
載の露光装置(21)の焦点検出方法において、前記基
準平面板(71)上の所定のパターン(72)を前記第
2計測点に一致させて、前記投影光学系(24)及び所
定のパターン(72)を通過する通過光束を前記第2焦
点検出手段(27)の光量検出系(80)により検出
し、その検出結果に基づいて前記投影光学系(28)の
光軸(AX)に沿う方向における結像面の位置を検出
し、その結像面の位置検出と同時に前記基準計測面(C
S)内に存在する前記第1計測点(AFij)での前記
投影光学系(28)の光軸(AX)に沿う方向における
位置を検出する露光装置(21)の焦点検出方法。
【0095】このようにした場合、第2焦点検出手段に
よる第2計測点での投影光学系の結像面のZ方向位置の
計測と、第1焦点検出手段による各第1計測点での基準
計測面のZ方向位置の計測とが同時に行われる。このた
め、基板ステージがXY平面内での移動動作中であって
も、前記両Z方向位置の計測結果を精確に対応させるこ
とができる。従って、前記第1焦点検出手段の基準面を
精確に較正でき、前記第1焦点検出手段の各第1計測点
でのZ方向位置の検出精度を向上することができる。
よる第2計測点での投影光学系の結像面のZ方向位置の
計測と、第1焦点検出手段による各第1計測点での基準
計測面のZ方向位置の計測とが同時に行われる。このた
め、基板ステージがXY平面内での移動動作中であって
も、前記両Z方向位置の計測結果を精確に対応させるこ
とができる。従って、前記第1焦点検出手段の基準面を
精確に較正でき、前記第1焦点検出手段の各第1計測点
でのZ方向位置の検出精度を向上することができる。
【0096】
【発明の効果】以上詳述したように、本願請求項1及び
請求項9の発明によれば、第1焦点検出手段による第1
検出点と、第2焦点検出手段による第2計測点とのZ方
向位置の計測動作の間に基板ステージの投影光学系の光
軸と直交する平面内での基板ステージの移動動作を介在
させる必要がない。そして、前記基板ステージの移動に
伴う前記両計測点のZ方向の位置ずれが生じることがな
く、両焦点検出手段の計測結果を精確に対応させること
ができる。このため、前記第1焦点検出手段の基準面を
精確に較正でき、第1焦点検出手段の各第1計測点での
Z方向位置の検出精度が向上される。従って、前記投影
光学系の露光視野内において最も厳密な合焦を必要とす
る位置を前記第2計測点に一致させることで、その最も
厳密な合焦を必要とする位置が第1計測点と離間してい
る場合にも、高精度の露光が可能になる。
請求項9の発明によれば、第1焦点検出手段による第1
検出点と、第2焦点検出手段による第2計測点とのZ方
向位置の計測動作の間に基板ステージの投影光学系の光
軸と直交する平面内での基板ステージの移動動作を介在
させる必要がない。そして、前記基板ステージの移動に
伴う前記両計測点のZ方向の位置ずれが生じることがな
く、両焦点検出手段の計測結果を精確に対応させること
ができる。このため、前記第1焦点検出手段の基準面を
精確に較正でき、第1焦点検出手段の各第1計測点での
Z方向位置の検出精度が向上される。従って、前記投影
光学系の露光視野内において最も厳密な合焦を必要とす
る位置を前記第2計測点に一致させることで、その最も
厳密な合焦を必要とする位置が第1計測点と離間してい
る場合にも、高精度の露光が可能になる。
【0097】また、本願請求項2の発明によれば、前記
請求項1に記載の発明の効果に加えて、両焦点検出手段
による各計測点のZ方向位置のより精確な計測が可能と
なるとともに、部品点数の削減を図ることができる。
請求項1に記載の発明の効果に加えて、両焦点検出手段
による各計測点のZ方向位置のより精確な計測が可能と
なるとともに、部品点数の削減を図ることができる。
【0098】また、本願請求項3の発明によれば、前記
請求項1または請求項2に記載の発明の効果に加えて、
第1焦点検出手段における基準面の少なくとも一方向へ
の傾きを精確に検出することができる。
請求項1または請求項2に記載の発明の効果に加えて、
第1焦点検出手段における基準面の少なくとも一方向へ
の傾きを精確に検出することができる。
【0099】また、本願請求項4の発明によれば、前記
請求項3に記載の発明の効果に加えて、第1焦点検出手
段における基準面の三次元的な傾きを精確に検出するこ
とができる。
請求項3に記載の発明の効果に加えて、第1焦点検出手
段における基準面の三次元的な傾きを精確に検出するこ
とができる。
【0100】また、本願請求項5の発明によれば、前記
請求項3または請求項4に記載の発明の効果に加えて、
第1焦点検出手段の残留フォーカスオフセットを容易に
計測することができる。
請求項3または請求項4に記載の発明の効果に加えて、
第1焦点検出手段の残留フォーカスオフセットを容易に
計測することができる。
【0101】また、本願請求項6の発明によれば、前記
請求項5に記載の発明の効果に加えて、基板上への露光
転写時において、前記第1焦点検出手段による前記第1
計測点でのZ方向位置の計測を、精確かつ容易に行うこ
とができる。
請求項5に記載の発明の効果に加えて、基板上への露光
転写時において、前記第1焦点検出手段による前記第1
計測点でのZ方向位置の計測を、精確かつ容易に行うこ
とができる。
【0102】また、本願請求項7の発明によれば、前記
請求項5に記載の発明の効果に加えて、第1焦点検出手
段の計測精度を一層向上させることができるとともに、
前記第1焦点検出手段の仮想的な基準面の較正を迅速に
行うことができる。
請求項5に記載の発明の効果に加えて、第1焦点検出手
段の計測精度を一層向上させることができるとともに、
前記第1焦点検出手段の仮想的な基準面の較正を迅速に
行うことができる。
【0103】また、本願請求項8の発明によれば、前記
請求項5〜請求項7のうちいずれか一項に記載の発明の
効果に加えて、前記基準計測面の平坦度に起因する第1
焦点検出手段の残留フォーカスオフセット分を補正する
ことができ、より精確な前記第1焦点検出機構の較正を
行うことができる。
請求項5〜請求項7のうちいずれか一項に記載の発明の
効果に加えて、前記基準計測面の平坦度に起因する第1
焦点検出手段の残留フォーカスオフセット分を補正する
ことができ、より精確な前記第1焦点検出機構の較正を
行うことができる。
【図1】 第1実施形態の露光装置の全体構成を示す概
略構成図。
略構成図。
【図2】 図1の合焦機構を示す概略構成図。
【図3】 (a)は投影光学系の投影視野と各第1計測
点との位置関係を示す説明図、(b)は図2のスリット
板を示す平面図、(c)は図2の受光用スリット板を示
す平面図。
点との位置関係を示す説明図、(b)は図2のスリット
板を示す平面図、(c)は図2の受光用スリット板を示
す平面図。
【図4】 開口マークを投影光学系の投影視野の中央に
配置した状態での各第1計測点の配置を示す平面図。
配置した状態での各第1計測点の配置を示す平面図。
【図5】 開口マークを投影光学系の投影視野の端部の
近傍に配置した状態での各第1計測点の配置を示す平面
図。
近傍に配置した状態での各第1計測点の配置を示す平面
図。
【図6】 第2実施形態の露光装置の全体構成を示す概
略構成図。
略構成図。
【図7】 図6のレチクルパターンを拡大して示す平面
図。
図。
【図8】 図6の開口マークを拡大して示す平面図。
【図9】 図6のアレーセンサの出力信号に関する説明
図。
図。
21…露光装置、24…投影光学系、25…基板ステー
ジとしてのウエハステージ、26…第1焦点検出手段と
しての合焦機構、27…第2焦点検出手段としての焦点
較正機構、28…位置ずれ量計測手段を構成する主制御
系、71…平面基準板、72…所定のパターンとしての
開口マーク、80…光量検出系としての光電センサ、A
Fij…第1計測点、AX…投影光学系の光軸、CS…
基準計測面、IF…投影視野、R…マスクとしてのレチ
クル、W…基板としてのウエハ。
ジとしてのウエハステージ、26…第1焦点検出手段と
しての合焦機構、27…第2焦点検出手段としての焦点
較正機構、28…位置ずれ量計測手段を構成する主制御
系、71…平面基準板、72…所定のパターンとしての
開口マーク、80…光量検出系としての光電センサ、A
Fij…第1計測点、AX…投影光学系の光軸、CS…
基準計測面、IF…投影視野、R…マスクとしてのレチ
クル、W…基板としてのウエハ。
フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA02 AA03 AA06 BB02 CC20 FF01 FF51 GG03 GG05 GG12 HH05 HH12 JJ24 LL02 LL04 LL12 LL13 PP12 PP23 UU07 5F046 BA04 BA05 CA02 CA03 CA04 CC03 CC05 CC16 DA14 DB01 DB05
Claims (9)
- 【請求項1】 マスク上のパターンを基板上に投影転写
するための投影光学系と、その基板を前記投影光学系の
光軸と交差するように保持するとともに前記光軸に対し
て交差する平面内及び前記投影光学系の光軸に沿う方向
に移動可能な基板ステージとを備えた露光装置におい
て、 前記投影光学系の投影視野を含む所定の領域内の予め定
められた位置に第1計測点を有し、その第1計測点での
前記投影光学系の光軸に沿う方向における位置を検出す
る第1焦点検出手段と、前記所定の領域内の前記第1計
測点とは異なる位置の第2計測点での前記投影光学系の
光軸に沿う方向における結像面の位置を検出する第2焦
点検出手段とを備え、 その第2焦点検出手段は前記投影光学系及び所定のパタ
ーンを通過する通過光束を検出する光量検出系を備え、 前記基板ステージ上には、前記第1計測点における前記
第1焦点検出手段の位置検出の基準となる基準面を計測
するための基準計測面と、前記第2焦点検出手段の所定
のパターンを有する平面基準板とを設け、前記第1計測
点は前記第2計測点に前記所定のパターンを一致させた
ときに前記基準計測面内に存在するように配置した露光
装置。 - 【請求項2】 前記基準計測面を前記平面基準板上に設
けた請求項1に記載の露光装置。 - 【請求項3】 前記第1焦点検出手段は複数の前記第1
計測点を有し、それらのうち複数の第1計測点は、前記
第2計測点に前記所定のパターンを一致させたときに前
記基準計測面内に存在するように配置した請求項1また
は請求項2に記載の露光装置。 - 【請求項4】 少なくとも3つの前記第1計測点は、前
記第2計測点に前記所定のパターンを一致させたときに
前記基準計測面内に存在するとともに、前記第1計測点
のうち、少なくとも1つは他の複数の前記第1計測点を
結ぶ直線から離間するにように配置した請求項3に記載
の露光装置。 - 【請求項5】 前記第2計測点において前記第2焦点検
出手段により検出された前記投影光学系の結像面の前記
光軸に沿う方向の位置と、前記第2計測点に前記所定の
パターンを一致させた状態で前記第1焦点検出手段によ
り計測された前記各第1計測点における前記基準計測面
の同方向の位置とに基づいて、前記結像面と前記基準面
との位置ずれ量を計測する位置ずれ量計測手段を備えた
請求項3または請求項4に記載の露光装置。 - 【請求項6】 前記位置ずれ量計測手段の計測結果に基
づいて、前記基準面を前記結像面に合わせ込むようにし
た請求項5に記載の露光装置。 - 【請求項7】 前記位置ずれ量計測手段の計測結果に基
づいて、前記第2計測点に前記所定のパターンを一致さ
せたときに前記基準計測面内に存在する各第1計測点で
の前記第1焦点検出手段により検出された位置を補正す
るようにした請求項5に記載の露光装置。 - 【請求項8】 予め計測された前記基準計測面の平坦度
に基づいて、前記位置ずれ量計測手段により計測された
各第1計測点における位置ずれ量を補正するようにした
請求項5〜請求項7のうちいずれか一項に記載の露光装
置。 - 【請求項9】 請求項1〜請求項8のうち、いずれか一
項に記載の露光装置の焦点検出方法において、 前記基準平面板上の所定のパターンを前記第2計測点に
一致させて、前記投影光学系及び所定のパターンを通過
する通過光束を前記第2焦点検出手段の光量検出系によ
り検出し、その検出結果に基づいて前記投影光学系の光
軸に沿う方向における結像面の位置を検出し、前記基板
ステージをその結像面の検出時の位置で静止させた状態
または同位置から前記投影光学系の光軸に沿う方向への
微小移動のみを許容した状態で前記基準計測面内に存在
する前記第1計測点での前記投影光学系の光軸に沿う方
向における位置を検出する露光装置の焦点検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10182887A JP2000021711A (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 露光装置及びその焦点検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10182887A JP2000021711A (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 露光装置及びその焦点検出方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000021711A true JP2000021711A (ja) | 2000-01-21 |
Family
ID=16126151
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10182887A Pending JP2000021711A (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 露光装置及びその焦点検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000021711A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005124832A1 (ja) * | 2004-06-17 | 2005-12-29 | Nikon Corporation | 露光装置 |
KR100589108B1 (ko) * | 2000-03-10 | 2006-06-13 | 삼성전자주식회사 | 패터닝 에러를 방지할 수 있는 노광장치 |
KR20180056398A (ko) * | 2016-11-18 | 2018-05-28 | 캐논 가부시끼가이샤 | 노광 장치, 노광 방법 및 물품의 제조 방법 |
CN112632889A (zh) * | 2020-12-17 | 2021-04-09 | 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 | 一种改善鳍式器件衬底图形不平坦对光刻聚焦影响的方法 |
-
1998
- 1998-06-29 JP JP10182887A patent/JP2000021711A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100589108B1 (ko) * | 2000-03-10 | 2006-06-13 | 삼성전자주식회사 | 패터닝 에러를 방지할 수 있는 노광장치 |
WO2005124832A1 (ja) * | 2004-06-17 | 2005-12-29 | Nikon Corporation | 露光装置 |
KR20180056398A (ko) * | 2016-11-18 | 2018-05-28 | 캐논 가부시끼가이샤 | 노광 장치, 노광 방법 및 물품의 제조 방법 |
KR102276616B1 (ko) * | 2016-11-18 | 2021-07-13 | 캐논 가부시끼가이샤 | 노광 장치, 노광 방법 및 물품의 제조 방법 |
CN112632889A (zh) * | 2020-12-17 | 2021-04-09 | 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 | 一种改善鳍式器件衬底图形不平坦对光刻聚焦影响的方法 |
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