JP2000013048A - 電子機器及び電子機器用筐体の製造方法、打ち抜き装置 - Google Patents
電子機器及び電子機器用筐体の製造方法、打ち抜き装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リブ内部へ挿通孔を形成する場合、打ち抜き
加工でも良好に挿通孔を形成できる電子機器用筐体及び
その製造方法、打ち抜き装置を提供すること。 【解決手段】 所定高さのリブ２２を有し、この幅方向
内側に挿通孔２３が形成された電子機器用筐体２０の製
造方法において、所定高さのリブ２２を有し、この幅方
向内側に貫通しない底壁部分４２を有する凹部４１が形
成された金型成形品４０を成形する金型成形品形成工程
と、凹部形状に対応して形成されると共に、内方に中空
部５５を有する押え手段５４を底壁部分４２に係止させ
るように挿通させて金型成形品４０を設置固定する設置
工程と、金型成形品４０の押え手段５４により係止され
た底壁部分４２の反対側から打ち抜き手段５６によって
中空部５５の内方側に位置する底壁部分４２を打ち抜い
て貫通した挿通孔２３を形成する打ち抜き工程と、を具
備することを特徴としている。
加工でも良好に挿通孔を形成できる電子機器用筐体及び
その製造方法、打ち抜き装置を提供すること。 【解決手段】 所定高さのリブ２２を有し、この幅方向
内側に挿通孔２３が形成された電子機器用筐体２０の製
造方法において、所定高さのリブ２２を有し、この幅方
向内側に貫通しない底壁部分４２を有する凹部４１が形
成された金型成形品４０を成形する金型成形品形成工程
と、凹部形状に対応して形成されると共に、内方に中空
部５５を有する押え手段５４を底壁部分４２に係止させ
るように挿通させて金型成形品４０を設置固定する設置
工程と、金型成形品４０の押え手段５４により係止され
た底壁部分４２の反対側から打ち抜き手段５６によって
中空部５５の内方側に位置する底壁部分４２を打ち抜い
て貫通した挿通孔２３を形成する打ち抜き工程と、を具
備することを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器用筐体の
構造及び製造方法に係わり、特にリブの内部に孔部を有
する電子機器用筐体に関する。
構造及び製造方法に係わり、特にリブの内部に孔部を有
する電子機器用筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】軽金属製電子機器用筐体には、最近では
素材として主にマグネシウム合金を用いたものが採用さ
れており、これらの合金をダイキャスト法やチクソトロ
ピィー法により成形している。これらの成形法は、装置
構造の相違があるものの、いずれもその条件としては５
８０度乃至７５０度に溶融した合金を略１００度乃至３
５０度の金型の内部に射出して成形する。
素材として主にマグネシウム合金を用いたものが採用さ
れており、これらの合金をダイキャスト法やチクソトロ
ピィー法により成形している。これらの成形法は、装置
構造の相違があるものの、いずれもその条件としては５
８０度乃至７５０度に溶融した合金を略１００度乃至３
５０度の金型の内部に射出して成形する。
【０００３】ここで、図４に従来の電子機器用筐体の構
成を示す。この電子機器用筐体を成形するに際しては、
金型装置１のスプルー２から溶融金属を導入して（この
図においては、成形直後の電子機器用筐体の形状を示し
ており、以下の説明では金型装置１の各部分もこの成形
直後の電子機器用筐体の形状に対応する部分で説明す
る。）、ランナー３を通過させて所望の金型装置１内部
に溶融金属を導入する。導入された溶融金属は、キャビ
ティ４の全体に行き渡っていずれエアベント５に到達
し、またこのエアベント５には更に湯溜まりが連結され
ている。このため、スプルー２から溶融金属が導入され
ると、このエアベント５を通過してエアを外部へ逃がす
ことができ、それによってボイドが筐体内部に存在しな
い状態で形成することができる。
成を示す。この電子機器用筐体を成形するに際しては、
金型装置１のスプルー２から溶融金属を導入して（この
図においては、成形直後の電子機器用筐体の形状を示し
ており、以下の説明では金型装置１の各部分もこの成形
直後の電子機器用筐体の形状に対応する部分で説明す
る。）、ランナー３を通過させて所望の金型装置１内部
に溶融金属を導入する。導入された溶融金属は、キャビ
ティ４の全体に行き渡っていずれエアベント５に到達
し、またこのエアベント５には更に湯溜まりが連結され
ている。このため、スプルー２から溶融金属が導入され
ると、このエアベント５を通過してエアを外部へ逃がす
ことができ、それによってボイドが筐体内部に存在しな
い状態で形成することができる。
【０００４】なお、図４の成形直後の筐体形状から電子
機器用筐体として利用に供する形状とするためには、こ
の後にスプルー２、ランナー３、エアベント５或いは湯
溜まり６といった部分が切り取られて、電子機器用筐体
の形状が構成される。
機器用筐体として利用に供する形状とするためには、こ
の後にスプルー２、ランナー３、エアベント５或いは湯
溜まり６といった部分が切り取られて、電子機器用筐体
の形状が構成される。
【０００５】ここで、従来の電子機器用筐体において
は、リブ７を設けこのリブ７の内部に挿通孔８を形成す
ることがあるが、このリブ７の幅方向内方に挿通孔８を
形成するために、キャビティ４を構成する上型に孔部を
設け、この孔部より突出部位を設けることで、射出成形
によりリブ７の幅方向内方に挿通孔８を有する電子機器
用筐体を一体成形することがある。
は、リブ７を設けこのリブ７の内部に挿通孔８を形成す
ることがあるが、このリブ７の幅方向内方に挿通孔８を
形成するために、キャビティ４を構成する上型に孔部を
設け、この孔部より突出部位を設けることで、射出成形
によりリブ７の幅方向内方に挿通孔８を有する電子機器
用筐体を一体成形することがある。
【０００６】しかしながら、この突出部位を形成してキ
ャビティ４内部を閉塞してしまうと溶湯の流路が確保で
きず、流動性が悪化してしまう。そこで、このキャビテ
ィ４内部において流動性を悪化させずにこれを助長させ
るために、突出部位の突出長さを制限して、この突出部
位の突出端部とキャビティ４の他端側とが接触せず、こ
の間に所定の隙間を存する構成とする場合がある。
ャビティ４内部を閉塞してしまうと溶湯の流路が確保で
きず、流動性が悪化してしまう。そこで、このキャビテ
ィ４内部において流動性を悪化させずにこれを助長させ
るために、突出部位の突出長さを制限して、この突出部
位の突出端部とキャビティ４の他端側とが接触せず、こ
の間に所定の隙間を存する構成とする場合がある。
【０００７】それによって、溶湯がキャビティ４に充填
され、電子機器用筐体の肉厚を確保することを可能とし
ている。
され、電子機器用筐体の肉厚を確保することを可能とし
ている。
【０００８】そして、射出成形後に形成される金型成形
品においては、挿通孔８に対応する部分は挿通孔が貫通
せずに閉塞された状態に形成され、この後に閉塞された
底壁部分をドリルなどの機械加工を行うことで、リブ７
の内部に挿通孔８を形成している。
品においては、挿通孔８に対応する部分は挿通孔が貫通
せずに閉塞された状態に形成され、この後に閉塞された
底壁部分をドリルなどの機械加工を行うことで、リブ７
の内部に挿通孔８を形成している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のよう
に、後加工として例えばドリル等でこの底壁部分を機械
加工することは、プレス等の打ち抜き加工と比較して加
工時間を要するものとなっており、それに伴って要する
コストも増大したものとなっている。
に、後加工として例えばドリル等でこの底壁部分を機械
加工することは、プレス等の打ち抜き加工と比較して加
工時間を要するものとなっており、それに伴って要する
コストも増大したものとなっている。
【００１０】そこで、このリブ７の幅方向内方の底壁部
分をプレス加工で打ち抜くことが考えられるが、突出構
造であるリブが形成されている分だけダイ及びストリッ
パで挟み込むことが難しいものとなっている。
分をプレス加工で打ち抜くことが考えられるが、突出構
造であるリブが形成されている分だけダイ及びストリッ
パで挟み込むことが難しいものとなっている。
【００１１】また、プレス加工時に図５に示すような打
ち抜き装置１０で打ち抜き加工を行なうと、ダイ１２に
より固定されている金型成形品１１の端部と打ち抜きポ
ンチ１３の打ち抜き端部との間に間隔が存するため、こ
の金型成形品１１が弾性的に変形してしまい打ち抜き加
工時の切断面が良好にならない、といった問題を有して
いる。
ち抜き装置１０で打ち抜き加工を行なうと、ダイ１２に
より固定されている金型成形品１１の端部と打ち抜きポ
ンチ１３の打ち抜き端部との間に間隔が存するため、こ
の金型成形品１１が弾性的に変形してしまい打ち抜き加
工時の切断面が良好にならない、といった問題を有して
いる。
【００１２】さらに、リブ７の突出端部を固定したり、
或いは図５に示すようにリブ７の外側の付け根の部分を
固定して打ち抜き加工を行なうと、打ち抜き部位とダイ
１２により固定されている端部との間に距離が存するた
め、この固定端部を支点として、応力集中によりこのリ
ブ７が折れ曲がったりする不具合が生じることがある。
或いは図５に示すようにリブ７の外側の付け根の部分を
固定して打ち抜き加工を行なうと、打ち抜き部位とダイ
１２により固定されている端部との間に距離が存するた
め、この固定端部を支点として、応力集中によりこのリ
ブ７が折れ曲がったりする不具合が生じることがある。
【００１３】本発明は上記の事情にもとづきなされたも
ので、その目的とするところは、リブ内部へ挿通孔を形
成する場合、打ち抜き加工でも良好にこの挿通孔を形成
することが可能な筐体を有する電子機器及び電子機器用
筐体の製造方法、打ち抜き装置を提供しようとするもの
である。
ので、その目的とするところは、リブ内部へ挿通孔を形
成する場合、打ち抜き加工でも良好にこの挿通孔を形成
することが可能な筐体を有する電子機器及び電子機器用
筐体の製造方法、打ち抜き装置を提供しようとするもの
である。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、所定高さのリブで囲まれた
壁部が形成された金型成形品を成形する金型成形品形成
工程と、上記リブで囲まれた壁部形状に対応して形成さ
れると共に、内方に中空部を有する押え手段を上記壁部
に係止させて金型成形品を設置固定する設置工程と、上
記壁部を挟んで上記押え手段とは反対側から打ち抜き手
段によって上記中空部の内方側に位置する上記壁部を打
ち抜くことで貫通した孔を形成する打ち抜き工程と、を
具備することを特徴とする電子機器用筐体の製造方法で
ある。
に、請求項１記載の発明は、所定高さのリブで囲まれた
壁部が形成された金型成形品を成形する金型成形品形成
工程と、上記リブで囲まれた壁部形状に対応して形成さ
れると共に、内方に中空部を有する押え手段を上記壁部
に係止させて金型成形品を設置固定する設置工程と、上
記壁部を挟んで上記押え手段とは反対側から打ち抜き手
段によって上記中空部の内方側に位置する上記壁部を打
ち抜くことで貫通した孔を形成する打ち抜き工程と、を
具備することを特徴とする電子機器用筐体の製造方法で
ある。
【００１５】請求項２記載の発明は、壁部から突出した
所定高さのリブを有すると共に、このリブの内部に上記
壁部を貫通する孔が形成された筐体を有する電子機器に
おいて、上記孔の壁部側端部には、この孔の周方向に沿
って内方に突出した打ち抜き残存部を有していることを
特徴とする電子機器である。
所定高さのリブを有すると共に、このリブの内部に上記
壁部を貫通する孔が形成された筐体を有する電子機器に
おいて、上記孔の壁部側端部には、この孔の周方向に沿
って内方に突出した打ち抜き残存部を有していることを
特徴とする電子機器である。
【００１６】請求項３記載の発明は、電子機器用筐体の
リブ内部に設けられる孔を形成するため金型成形品のリ
ブ内部に存する壁部を打ち抜き手段で打ち抜き加工する
場合に用いられる押え手段を有する打ち抜き装置におい
て、上記押え手段は、上記リブの内部の凹部形状に対応
する外形を有すると共に、内方側に打ち抜き手段を挿通
させることが可能な孔部を有していることを特徴とする
打ち抜き装置である。請求項４記載の発明は、所定高さ
のリブで囲まれた壁部が形成された金型成形品を成形す
る金型成形品形成工程と、上記リブで囲まれた壁部形状
に対応して形成されると共に、内方に中空部を有する押
え手段を上壁部に係止させて金型成形品を設置固定する
設置工程と、上記壁部を挟んで上記押え手段とは反対側
から打ち抜き手段によって上記中空部の内方側に位置す
る上記壁部を打ち抜くことで貫通した孔部を形成する打
ち抜き工程と、により形成された筐体を具備することを
特徴とする電子機器である。
リブ内部に設けられる孔を形成するため金型成形品のリ
ブ内部に存する壁部を打ち抜き手段で打ち抜き加工する
場合に用いられる押え手段を有する打ち抜き装置におい
て、上記押え手段は、上記リブの内部の凹部形状に対応
する外形を有すると共に、内方側に打ち抜き手段を挿通
させることが可能な孔部を有していることを特徴とする
打ち抜き装置である。請求項４記載の発明は、所定高さ
のリブで囲まれた壁部が形成された金型成形品を成形す
る金型成形品形成工程と、上記リブで囲まれた壁部形状
に対応して形成されると共に、内方に中空部を有する押
え手段を上壁部に係止させて金型成形品を設置固定する
設置工程と、上記壁部を挟んで上記押え手段とは反対側
から打ち抜き手段によって上記中空部の内方側に位置す
る上記壁部を打ち抜くことで貫通した孔部を形成する打
ち抜き工程と、により形成された筐体を具備することを
特徴とする電子機器である。
【００１７】請求項１の発明によると、所定高さのリブ
で囲まれた壁部が形成された金型成形品を成形する金型
成形品形成工程と、上記リブで囲まれた壁部形状に対応
して形成されると共に、内方に中空部を有する押え手段
を壁部に係止させて金型成形品を設置固定する設置工程
と、上記壁部を挟んで上記押え手段とは反対側から打ち
抜き手段によって上記中空部の内方側に位置する上記壁
部を打ち抜くことで貫通した孔を形成する打ち抜き工程
と、を具備するため、金型成形品の壁部を押え手段で係
止して打ち抜き加工すれば、貫通した孔を形成すること
ができる。このため、加工面を良好にして打ち抜き加工
を行なうことが可能となっている。
で囲まれた壁部が形成された金型成形品を成形する金型
成形品形成工程と、上記リブで囲まれた壁部形状に対応
して形成されると共に、内方に中空部を有する押え手段
を壁部に係止させて金型成形品を設置固定する設置工程
と、上記壁部を挟んで上記押え手段とは反対側から打ち
抜き手段によって上記中空部の内方側に位置する上記壁
部を打ち抜くことで貫通した孔を形成する打ち抜き工程
と、を具備するため、金型成形品の壁部を押え手段で係
止して打ち抜き加工すれば、貫通した孔を形成すること
ができる。このため、加工面を良好にして打ち抜き加工
を行なうことが可能となっている。
【００１８】また、貫通した孔を打ち抜き加工により形
成することができるため、他の機械加工と比較してこの
孔の加工速度を速くすることが可能となっている。この
ため、加工に要する製造コストの低減化を図ることが可
能となっている。
成することができるため、他の機械加工と比較してこの
孔の加工速度を速くすることが可能となっている。この
ため、加工に要する製造コストの低減化を図ることが可
能となっている。
【００１９】さらに、上壁部を押え手段で係止した後に
打ち抜き加工するため、このリブの近傍に折れ曲がりが
生じることが無くなる。
打ち抜き加工するため、このリブの近傍に折れ曲がりが
生じることが無くなる。
【００２０】請求項２の発明によると、上記孔の壁部側
端部には、この孔の周方向に沿って内方に突出した打ち
抜き残存部を有しているため、リブの壁部を打ち抜き加
工する場合にこの打ち抜き残存部を押え手段で抑えて打
抜き加工を行なえば、打ち抜き加工を行なう場合の加工
面の外観形状を良好にすることが可能となっている。請
求項３の発明によると、押え手段は、リブの内部の凹部
形状に対応する外形を有すると共に、内方側に打ち抜き
手段を挿通させることが可能な孔部を有しているため、
打抜き加工を行なう場合に、底壁部分にこの押え手段の
突出端部を係止させて打ち抜き加工を行なうことで、こ
の打ち抜き加工時の加工面を良好にすることが可能とな
っている。
端部には、この孔の周方向に沿って内方に突出した打ち
抜き残存部を有しているため、リブの壁部を打ち抜き加
工する場合にこの打ち抜き残存部を押え手段で抑えて打
抜き加工を行なえば、打ち抜き加工を行なう場合の加工
面の外観形状を良好にすることが可能となっている。請
求項３の発明によると、押え手段は、リブの内部の凹部
形状に対応する外形を有すると共に、内方側に打ち抜き
手段を挿通させることが可能な孔部を有しているため、
打抜き加工を行なう場合に、底壁部分にこの押え手段の
突出端部を係止させて打ち抜き加工を行なうことで、こ
の打ち抜き加工時の加工面を良好にすることが可能とな
っている。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、図１ないし図３に基づいて説明する。図１には、
本発明のリブ構造の内部に孔部を有する電子機器用筐体
２０の形状を示す。この図においては、電子機器用筐体
２０の筐体基体２１よりリブ２２が突出形成されてお
り、ここから上方に向かいリブ２２が突出形成されてい
ると共に、この内部に挿通孔２３が形成された構造とな
っている。
いて、図１ないし図３に基づいて説明する。図１には、
本発明のリブ構造の内部に孔部を有する電子機器用筐体
２０の形状を示す。この図においては、電子機器用筐体
２０の筐体基体２１よりリブ２２が突出形成されてお
り、ここから上方に向かいリブ２２が突出形成されてい
ると共に、この内部に挿通孔２３が形成された構造とな
っている。
【００２２】このような構造を有する電子機器用筐体２
０を形成するためには、以下のような方法にてこれを形
成している。
０を形成するためには、以下のような方法にてこれを形
成している。
【００２３】本実施の形態の電子機器用筐体２０を形成
する場合には、図３に示すように、予め上型３１及び下
型３２の噛合より構成される金型装置３０の内部のキャ
ビティ３５から上型３１に向かって上記リブ２２に対応
して形成された孔部３６を設ける。そして、金型装置３
０の溶湯の導入口であるスプルー３３より溶湯を導入
し、これがランナー３４で拡散されてほぼ平行な溶湯の
流れがキャビティ３５内部に導入されることで、孔部３
６に溶湯が入り込むことで、筐体基体２１から突出して
設けられたリブ２２を有する金型成形品４０が形成され
るようになっている。
する場合には、図３に示すように、予め上型３１及び下
型３２の噛合より構成される金型装置３０の内部のキャ
ビティ３５から上型３１に向かって上記リブ２２に対応
して形成された孔部３６を設ける。そして、金型装置３
０の溶湯の導入口であるスプルー３３より溶湯を導入
し、これがランナー３４で拡散されてほぼ平行な溶湯の
流れがキャビティ３５内部に導入されることで、孔部３
６に溶湯が入り込むことで、筐体基体２１から突出して
設けられたリブ２２を有する金型成形品４０が形成され
るようになっている。
【００２４】この場合、金型成形品４０の段階では、リ
ブ２２の内部に底壁部分４２が塞がれた凹部４１を有す
る構成となっている。この凹部４１の底壁部分４２は、
後の打ち抜き加工を考慮して筐体基体２１の他の筐体厚
さよりも薄肉に設けられるようになっており、そのため
キャビティ３５の孔部３６の内方には、上型３１から下
型３２に向かい突出形成された突出部位３７を有する構
成となっている。
ブ２２の内部に底壁部分４２が塞がれた凹部４１を有す
る構成となっている。この凹部４１の底壁部分４２は、
後の打ち抜き加工を考慮して筐体基体２１の他の筐体厚
さよりも薄肉に設けられるようになっており、そのため
キャビティ３５の孔部３６の内方には、上型３１から下
型３２に向かい突出形成された突出部位３７を有する構
成となっている。
【００２５】この突出部位３７は、その突出端部がキャ
ビティ３５の下型３２側と接触せずに所定の間隔を存し
て対向配置される構成となっており、それによって、キ
ャビティ３５内部において突出端部と下型３２の間に隙
間３８が存し、この隙間３８を溶湯が流通可能な構成と
している。
ビティ３５の下型３２側と接触せずに所定の間隔を存し
て対向配置される構成となっており、それによって、キ
ャビティ３５内部において突出端部と下型３２の間に隙
間３８が存し、この隙間３８を溶湯が流通可能な構成と
している。
【００２６】このため、金型装置３０内部に溶湯を導入
してこれが固化すると、リブ２２の内方に凹部４１が形
成されるものの、この凹部４１は貫通した構成ではな
く、薄肉部分で底壁部分４２側が塞がれた構成となって
いる。
してこれが固化すると、リブ２２の内方に凹部４１が形
成されるものの、この凹部４１は貫通した構成ではな
く、薄肉部分で底壁部分４２側が塞がれた構成となって
いる。
【００２７】なお、上型３１と下型３２の関係は逆でも
良く、下型３２に孔部３６及び突出部位３７を設ける構
成としても構わない。
良く、下型３２に孔部３６及び突出部位３７を設ける構
成としても構わない。
【００２８】金型装置３０内部に導入された溶湯が固化
された後には金型成形品４０が形成される。この金型成
形品４０を金型装置３０内部から取り出した後に、打ち
抜き装置５０を構成するダイ５１の上部に金型成形品４
０を載置する。この場合、ダイ５１へ金型成形品４０を
載置する方法としては、後の打ち抜き工程を考慮して、
図２に示すように、突出形成されたリブ２２が下方に向
かって突出するように載置する。このため、ダイ５１に
はリブ２２を挿通させるべく、これに対応して形成され
たガイド孔５１ａが形成された構成となっている。
された後には金型成形品４０が形成される。この金型成
形品４０を金型装置３０内部から取り出した後に、打ち
抜き装置５０を構成するダイ５１の上部に金型成形品４
０を載置する。この場合、ダイ５１へ金型成形品４０を
載置する方法としては、後の打ち抜き工程を考慮して、
図２に示すように、突出形成されたリブ２２が下方に向
かって突出するように載置する。このため、ダイ５１に
はリブ２２を挿通させるべく、これに対応して形成され
たガイド孔５１ａが形成された構成となっている。
【００２９】ダイ５１へ金型成形品４０を設置した後
に、この金型成形品４０の上部から金型成形品４０にス
トリッパ５２を載置してこれを挾持する。このストリッ
パ５２にも、上記リブ２２の設けられている部分に後述
する打ち抜きポンチ５６を挿通させることが可能なガイ
ド孔５３が形成されており、それによって打抜きポンチ
５６を良好に挿通させて金型成形品４０の打抜き加工を
ガイドすることを可能な構成としている。
に、この金型成形品４０の上部から金型成形品４０にス
トリッパ５２を載置してこれを挾持する。このストリッ
パ５２にも、上記リブ２２の設けられている部分に後述
する打ち抜きポンチ５６を挿通させることが可能なガイ
ド孔５３が形成されており、それによって打抜きポンチ
５６を良好に挿通させて金型成形品４０の打抜き加工を
ガイドすることを可能な構成としている。
【００３０】ダイ５１及びストリッパ５２にて金型成形
品４０を挾持した後に、リブ２２の突出している方向で
ある下方側から凹部押えダイ５４を凹部４１に挿通させ
る。それにより、打ち抜き個所である凹部４１の底壁部
分４２の外周縁部を下方からストリッパ５２に向けて付
勢力を加えて押え込む構成としている。
品４０を挾持した後に、リブ２２の突出している方向で
ある下方側から凹部押えダイ５４を凹部４１に挿通させ
る。それにより、打ち抜き個所である凹部４１の底壁部
分４２の外周縁部を下方からストリッパ５２に向けて付
勢力を加えて押え込む構成としている。
【００３１】この凹部押えダイ５４は、上記リブ２２に
設けられた凹部４１の内径に対応した外径を有して形成
されており、さらにこの凹部押えダイ５４の内方には、
打ち抜きポンチ５６を挿通させることを可能に形成され
たポンチ挿通孔５５が設けられている。すなわち、この
凹部押えダイ５４は、ポンチ挿通孔５５が内方に形成さ
れた中空状に設けられている。
設けられた凹部４１の内径に対応した外径を有して形成
されており、さらにこの凹部押えダイ５４の内方には、
打ち抜きポンチ５６を挿通させることを可能に形成され
たポンチ挿通孔５５が設けられている。すなわち、この
凹部押えダイ５４は、ポンチ挿通孔５５が内方に形成さ
れた中空状に設けられている。
【００３２】それによって、この凹部押えダイ５４で底
壁部分４２の外周縁部を抑えた後に、この凹部押えダイ
５４が挿入された方向とは逆の方向、すなわち本実施の
形態では上方側から下方に向かい打ち抜きポンチ５６を
駆動させることで、この底壁部分４２が打ち抜かれて除
去され、これによりリブ２２の内部に挿通孔２３を形成
することを可能としている。
壁部分４２の外周縁部を抑えた後に、この凹部押えダイ
５４が挿入された方向とは逆の方向、すなわち本実施の
形態では上方側から下方に向かい打ち抜きポンチ５６を
駆動させることで、この底壁部分４２が打ち抜かれて除
去され、これによりリブ２２の内部に挿通孔２３を形成
することを可能としている。
【００３３】なお、凹部押えダイ５４の形状は、上記リ
ブ２２の凹部４１の形状に対応した形状のため、この形
状は種々の形状に設定することが可能となっている。ま
た、これに対応して、打ち抜きポンチ５６の形状も、そ
の外形は凹部押えダイ５４の内壁面に沿った形状となっ
ている。
ブ２２の凹部４１の形状に対応した形状のため、この形
状は種々の形状に設定することが可能となっている。ま
た、これに対応して、打ち抜きポンチ５６の形状も、そ
の外形は凹部押えダイ５４の内壁面に沿った形状となっ
ている。
【００３４】さらに、打ち抜き後の除去かすを除去する
ために、凹部押えダイ５４のポンチ挿通孔５５の下方
は、貫通した空洞状に形成されており、それによって打
抜き加工した場合の除去かすをこの部位から下方側へと
排出することが可能となっている。
ために、凹部押えダイ５４のポンチ挿通孔５５の下方
は、貫通した空洞状に形成されており、それによって打
抜き加工した場合の除去かすをこの部位から下方側へと
排出することが可能となっている。
【００３５】このような凹部押えダイ５４で底壁部分４
２を抑えた後に、打ち抜きポンチ５６でこの底壁部分４
２を打ち抜き加工すれば、この底壁部分４２で塞がれた
凹部４１に挿通孔２３が形成されるが、この場合、底壁
部分４２のうち、凹部押えダイ５４で抑えられている部
分が打ち抜かれずにそのまま残り、残留部４３となる。
すなわち、この残留部４３は、凹部４２の打ち抜き後に
形成される挿通孔２３の外周部分に存するようになる
が、この挿通孔２３の内径自体は、打ち抜きポンチ５６
の大きさに対応して予め予定されたものとなっているた
め、残留部４３が形成されても別段不具合は生じないも
のとなっている。
２を抑えた後に、打ち抜きポンチ５６でこの底壁部分４
２を打ち抜き加工すれば、この底壁部分４２で塞がれた
凹部４１に挿通孔２３が形成されるが、この場合、底壁
部分４２のうち、凹部押えダイ５４で抑えられている部
分が打ち抜かれずにそのまま残り、残留部４３となる。
すなわち、この残留部４３は、凹部４２の打ち抜き後に
形成される挿通孔２３の外周部分に存するようになる
が、この挿通孔２３の内径自体は、打ち抜きポンチ５６
の大きさに対応して予め予定されたものとなっているた
め、残留部４３が形成されても別段不具合は生じないも
のとなっている。
【００３６】なお、凹部押えダイ５４の端部と打ち抜き
ポンチ５６の端部とは、この打ち抜きポンチ５６が移動
した場合にほぼ重なるように設けられている。
ポンチ５６の端部とは、この打ち抜きポンチ５６が移動
した場合にほぼ重なるように設けられている。
【００３７】また、上記残留部４３の突出寸法は、例え
ば略１〜２ｍｍ程度となっている。それに対応して、上
記凹部押えダイ５４の肉厚も、略１〜２ｍｍ程度となっ
ている。
ば略１〜２ｍｍ程度となっている。それに対応して、上
記凹部押えダイ５４の肉厚も、略１〜２ｍｍ程度となっ
ている。
【００３８】以上のような構成を有する電子機器用筐体
２０及びその製造方法、打ち抜き装置５０によると、ダ
イ５１に載置された金型成形品４０に設けられた凹部４
１の底壁部分４２を打ち抜くために、凹部押えダイ５４
を用いてこの凹部４１の外周縁部を係止し、この後に凹
部押えダイ５４の設けられる位置とは反対側から底壁部
分４２を打ち抜き加工する構成である。これと共に、こ
の打ち抜き個所である底壁部分４２の端部を凹部押えダ
イ５４で確実に固定し、さらに凹部押えダイ５４の端部
とこの打ち抜きポンチ５６の端部とが、この打ち抜きポ
ンチ５６の移動方向に沿ってほぼ重なる構成であるた
め、打ち抜き加工時の加工面の破断面の形状をきれいに
して打ち抜き加工を行える。それによって、加工面の形
状を良好にすることが可能となる。
２０及びその製造方法、打ち抜き装置５０によると、ダ
イ５１に載置された金型成形品４０に設けられた凹部４
１の底壁部分４２を打ち抜くために、凹部押えダイ５４
を用いてこの凹部４１の外周縁部を係止し、この後に凹
部押えダイ５４の設けられる位置とは反対側から底壁部
分４２を打ち抜き加工する構成である。これと共に、こ
の打ち抜き個所である底壁部分４２の端部を凹部押えダ
イ５４で確実に固定し、さらに凹部押えダイ５４の端部
とこの打ち抜きポンチ５６の端部とが、この打ち抜きポ
ンチ５６の移動方向に沿ってほぼ重なる構成であるた
め、打ち抜き加工時の加工面の破断面の形状をきれいに
して打ち抜き加工を行える。それによって、加工面の形
状を良好にすることが可能となる。
【００３９】これにより、打ち抜き加工でリブ２２の幅
方向内方側に位置する挿通孔２３の形状が均一化され、
それによって打ち抜き加工で挿通孔２３を形成しても、
量産性のあるものとすることができる。
方向内方側に位置する挿通孔２３の形状が均一化され、
それによって打ち抜き加工で挿通孔２３を形成しても、
量産性のあるものとすることができる。
【００４０】また、加工により打ち抜き方向の下方に生
じるだれも少なくすることが可能となる。
じるだれも少なくすることが可能となる。
【００４１】さらに、挿通孔２３を打ち抜き加工で形成
することができるため、この挿通孔２３を形成するため
の加工時間を短縮することが可能となっている。これに
より、加工に要するコストも低減化することが可能とな
っている。
することができるため、この挿通孔２３を形成するため
の加工時間を短縮することが可能となっている。これに
より、加工に要するコストも低減化することが可能とな
っている。
【００４２】また、凹部押えダイ５４で底壁部分４２を
確実に固定した後に打ち抜き加工を行なうため、このリ
ブ２２の近傍に折れ曲がりが発生することがなくなる。
確実に固定した後に打ち抜き加工を行なうため、このリ
ブ２２の近傍に折れ曲がりが発生することがなくなる。
【００４３】以上、本発明の一実施の形態について説明
したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となってい
る。以下それについて述べる。
したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となってい
る。以下それについて述べる。
【００４４】上記実施の形態では、金型成形品４０をダ
イ５１の上部に載置し、さらにこの金型成形品４０に形
成された凹部４１に凹部押えダイ５４を挿通させる構成
としているが、凹部押えダイ５４のみで金型成形品４０
を良好に固定可能な構成であれば、別段第５１を設けな
くても構わない。
イ５１の上部に載置し、さらにこの金型成形品４０に形
成された凹部４１に凹部押えダイ５４を挿通させる構成
としているが、凹部押えダイ５４のみで金型成形品４０
を良好に固定可能な構成であれば、別段第５１を設けな
くても構わない。
【００４５】また、上記実施の形態においては、リブ２
２に挿通孔２３を形成する場合の構成について述べた
が、リブ２２以外にも、例えばボスに挿通孔２３を形成
する場合にも、本発明を適用することは勿論可能であ
る。
２に挿通孔２３を形成する場合の構成について述べた
が、リブ２２以外にも、例えばボスに挿通孔２３を形成
する場合にも、本発明を適用することは勿論可能であ
る。
【００４６】その他、本発明の要旨を変更しない範囲に
おいて、種々変形可能となっている。
おいて、種々変形可能となっている。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
金型成形品の壁部を押え手段で係止して打ち抜き加工す
れば、貫通した孔を形成することができる。このため、
加工面を良好にして打ち抜き加工を行なうことが可能と
なっている。
金型成形品の壁部を押え手段で係止して打ち抜き加工す
れば、貫通した孔を形成することができる。このため、
加工面を良好にして打ち抜き加工を行なうことが可能と
なっている。
【００４８】また、貫通した孔を打ち抜き加工により形
成することができるため、他の機械加工と比較してこの
孔の加工速度を速くすることが可能となっている。この
ため、加工に要する製造コストの低減化を図ることが可
能となっている。
成することができるため、他の機械加工と比較してこの
孔の加工速度を速くすることが可能となっている。この
ため、加工に要する製造コストの低減化を図ることが可
能となっている。
【００４９】さらに、上壁部を押え手段で係止した後に
打ち抜き加工するため、このリブの近傍に折れ曲がりが
生じることが無くなる。
打ち抜き加工するため、このリブの近傍に折れ曲がりが
生じることが無くなる。
【図１】本発明の一実施の形態に係わる電子機器用筐体
の形状を示す斜視図。
の形状を示す斜視図。
【図２】同実施の形態に係わる打ち抜き装置の構成を示
す断面図。
す断面図。
【図３】同実施の形態に係わる金型装置の形状を示す断
面図。
面図。
【図４】従来の電子機器用筐体の形状を示す斜視図。
【図５】従来の打ち抜き装置の構成を示す断面図。
２０…電子機器用筐体 ２１…筐体基体 ２２…リブ ２３…挿通孔 ３０…金型装置 ３１…上型 ３２…下型 ３５…キャビティ ３６…孔部 ３７…突出部位 ３８…隙間 ４０…金型成形品 ４１…凹部 ４２…底壁部分 ５０…打ち抜き装置 ５１…ダイ ５２…ストリッパ ５４…凹部押えダイ ５５…ポンチ挿通孔 ５６…打ち抜きポンチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高木 伸行 東京都青梅市末広町２丁目９番地 株式会 社東芝青梅工場内 (72)発明者 小野 保夫 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内 (72)発明者 木内 幹夫 埼玉県富士見市下南畑3540 筑波ダイカス ト工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E360 EE02 EE20 GC04
Claims (4)
- 【請求項１】 所定高さのリブで囲まれた壁部が形成さ
れた金型成形品を成形する金型成形品形成工程と、 上記リブで囲まれた壁部形状に対応して形成されると共
に、内方に中空部を有する押え手段を上記壁部に係止さ
せて金型成形品を設置固定する設置工程と、 上記壁部を挟んで上記押え手段とは反対側から打ち抜き
手段によって上記中空部の内方側に位置する上記壁部を
打ち抜くことで貫通した孔を形成する打ち抜き工程と、 を具備することを特徴とする電子機器用筐体の製造方
法。 - 【請求項２】 壁部から突出した所定高さのリブを有す
ると共に、このリブの内部に上記壁部を貫通する孔が形
成された筐体を有する電子機器において、 上記孔の壁部側端部には、この孔の周方向に沿って内方
に突出した打ち抜き残存部を有していることを特徴とす
る電子機器。 - 【請求項３】 電子機器用筐体のリブ内部に設けられる
孔を形成するため金型成形品のリブ内部に存する壁部を
打ち抜き手段で打ち抜き加工する場合に用いられる押え
手段を有する打ち抜き装置において、 上記押え手段は、上記リブの内部の凹部形状に対応する
外形を有すると共に、内方側に打ち抜き手段を挿通させ
ることが可能な孔部を有していることを特徴とする打ち
抜き装置。 - 【請求項４】 所定高さのリブで囲まれた壁部が形成さ
れた金型成形品を成形する金型成形品形成工程と、 上記リブで囲まれた壁部形状に対応して形成されると共
に、内方に中空部を有する押え手段を上壁部に係止させ
て金型成形品を設置固定する設置工程と、 上記壁部を挟んで上記押え手段とは反対側から打ち抜き
手段によって上記中空部の内方側に位置する上記壁部を
打ち抜くことで貫通した孔部を形成する打ち抜き工程
と、 により形成された筐体を具備することを特徴とする電子
機器。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10174977A JP2000013048A (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | 電子機器及び電子機器用筐体の製造方法、打ち抜き装置 |
| TW088110207A TW524036B (en) | 1998-06-22 | 1999-06-17 | Electronic machine and manufacturing method and punching apparatus for frame of electronic machine |
| CN99807729A CN1306737A (zh) | 1998-06-22 | 1999-06-17 | 电子机器及电子机器用壳体的制造方法、冲孔装置 |
| PCT/JP1999/003237 WO1999067979A1 (fr) | 1998-06-22 | 1999-06-17 | Dispositif electronique, procede de fabrication d'un boitier de dispositif electronique, et dispositif de decoupage a la presse |
| US09/740,875 US20010003017A1 (en) | 1998-06-22 | 2000-12-21 | Electronic equipment, method of manufacturing a casing for electronic equipment and punching apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10174977A JP2000013048A (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | 電子機器及び電子機器用筐体の製造方法、打ち抜き装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000013048A true JP2000013048A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=15988067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10174977A Pending JP2000013048A (ja) | 1998-06-22 | 1998-06-22 | 電子機器及び電子機器用筐体の製造方法、打ち抜き装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20010003017A1 (ja) |
| JP (1) | JP2000013048A (ja) |
| CN (1) | CN1306737A (ja) |
| TW (1) | TW524036B (ja) |
| WO (1) | WO1999067979A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100516493B1 (ko) * | 2001-11-05 | 2005-09-23 | 주식회사 포스코 | 코일 형상 측정 장치 및 그 측정 방법 |
| JP2011237641A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Sharp Corp | 画像形成装置及び樹脂フレームの成型方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3617958B2 (ja) * | 2001-03-07 | 2005-02-09 | 株式会社東芝 | 表示装置用筐体 |
| CN101968674B (zh) * | 2010-10-06 | 2013-05-15 | 江苏银河电子股份有限公司 | 机箱棱边处卡钩配合凹槽的结构的加工方法 |
| CN105964782A (zh) * | 2016-06-08 | 2016-09-28 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 屏蔽罩框架及其制作工艺 |
| US10290403B2 (en) * | 2016-12-15 | 2019-05-14 | National Cheng Kung University | Methods of fabricating chip resistors using aluminum terminal electrodes |
| CN110381677B (zh) * | 2019-06-25 | 2022-02-08 | 广东长盈精密技术有限公司 | 胚料件及电子产品基体的制作方法 |
| CN110750134A (zh) * | 2019-09-29 | 2020-02-04 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备、电子设备的制造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0265012U (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-16 | ||
| JP3263842B2 (ja) * | 1993-02-03 | 2002-03-11 | 富士通株式会社 | 床材の穿孔方法および床材を構成するパネル本体 |
| JP3491640B2 (ja) * | 1993-11-05 | 2004-01-26 | 日立プリンティングソリューションズ株式会社 | 板金プレス打抜きによる異種形状積層品の製造方法、及びリブ成形用のプレス装置 |
-
1998
- 1998-06-22 JP JP10174977A patent/JP2000013048A/ja active Pending
-
1999
- 1999-06-17 WO PCT/JP1999/003237 patent/WO1999067979A1/ja active Application Filing
- 1999-06-17 CN CN99807729A patent/CN1306737A/zh active Pending
- 1999-06-17 TW TW088110207A patent/TW524036B/zh not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-12-21 US US09/740,875 patent/US20010003017A1/en not_active Abandoned
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100516493B1 (ko) * | 2001-11-05 | 2005-09-23 | 주식회사 포스코 | 코일 형상 측정 장치 및 그 측정 방법 |
| JP2011237641A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Sharp Corp | 画像形成装置及び樹脂フレームの成型方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20010003017A1 (en) | 2001-06-07 |
| WO1999067979A1 (fr) | 1999-12-29 |
| CN1306737A (zh) | 2001-08-01 |
| TW524036B (en) | 2003-03-11 |
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