KR101558550B1 - 프레스로 가공되는 휴대폰 메탈 베이스보드 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대폰의 화면부와 백라이트부 등이 실장되어지는 메탈케이스에 관한 것으로, 더 상세하게는 부식성이 없는 탄소강판 또는 스텐레스 또는 알루미늄 또는 그 합금으로 되는 금속평판을 프레스 가공에 의하여 베이스보드의 양면에 형성되는 윈도우그라스가 포함되는 화면부와 이의 구동을 위한 보드부와 밧데리가 실장되게 감쌀 수 있는 테두리면을 베이스보드의 내벽면의 테두리에 일체형으로 가공됨으로써, 메탈케이스의 공정 수가 현저히 단축되고 전체적인 베이스보드의 강도를 증가시키며 열확산을 극대화 할 수 있고, 전면에 위치되는 윈도우 그라스와 후면에 위치되는 밧데리 커버의 장착도 용이토록 하면서 틈새가 없이 장착이 가능토록 한휴대폰 메탈 베이스보드 및 그 제조방법에 관한 것본 발명에 의한 메탈케이스 제조방법은, 금속 평판을 헤밍가공으로 제작하는 것으로, 하나의 금속평판을 일측에서 드로잉가공하여 내벽면의 테두리에서 상측으로 제1직립벽을 형성하고, 상기 제1직립벽의 외측으로 펼쳐지는 후렌지를 제1직립벽의 상단에서 절곡되면서 하방으로 하향되는 제2직립벽을 형성하고, 상기 하향되어진 제2직립벽의 선단을 절곡하여 상향되는 중첩면을 제2직립벽의 내측에 중첩되게 형성함으로서 사각틀의 테두리면을 내벽면보다 두껍게 형성하게 되는 것이다.

Description

프레스로 가공되는 휴대폰 메탈 베이스보드 및 그 제조방법 {A METAL-BASE- BOARD OF MOBILE THAT IS PROCESSED BY THE PRESS, ITS MANUFACTURE METHOD}

본 발명은 휴대폰의 화면부와 백라이트부 등이 실장되어지는 메탈 베이스보드에 관한 것으로, 더 상세하게는 부식성이 없는 탄소강판 또는 스텐레스 또는 알루미늄 또는 그 합금으로 되는 금속평판을 프레스 가공에 의하여 내벽면의 양면에 형성되는 윈도우그라스가 포함되는 화면부와 이의 구동을 위한 보드부와 밧데리가 실장되게 감쌀 수 있는 테두리면을 베이스보드의 내벽면의 테두리에 일체형으로 가공됨으로써, 공정 수가 현저히 단축되고 전체적인 강도를 증가시키며 열확산을 극대화 할 수 있고, 전면에 위치되는 윈도우 그라스와 후면에 위치되는 밧데리 커버의 장착도 용이토록 하면서 틈새가 없이 장착이 가능토록 한 휴대폰 메탈 베이스 보드 및 그 제조방법에 관한 것이다.

또한 이러한 윈도우 그라스와 밧데리 커버의 장착을 안정적으로 장착가능토록 장착면의 가공이 용이토록 한 것이다.

일반적으로 휴대폰(스마트폰을 포함하는 개념임)은 내부에 실장되는 각종 전자부품(밧데리포함)이나 정보의 표출을 위한 외부의 액정을 고정하기 위하여 베이스보드가 필수적으로 요구되고 있으며, 이러한 베이스보드의 내벽면의 테두리에는 각종 전자부품의 실장과 밧데리등의 실장을 위하여 일정한 폭으로 테두리 면이 내벽면의 양측으로 돌출되게 구비되어지면서 베이스보드를 형성하는 내벽면의 양면으로는 각각의 내공간이 구비되어 진다.

그러나 이러한 테두리 면을 구비하는 방식은 통상적으로 플라스틱으로 사출성형되어지는데 플라스틱은 사용자가 그립감이 떨어짐은 물론 충격에 약하다는 단점으로 인하여 최근에는 이러한 그립 감을 향상시킴은 물론 외부 충격에 대한 내구성을 향상시키기 위하여 메탈로 제작되어지는 베이스보드의 사용 비중이 증가하고 있는 것이다.

현재 상용되어지는 메탈로 제작되어지는 베이스보드는 통상 사각틀 형상을 갖게 되고, 알루미늄의 합금을 사용하는 통상 다이캐스팅공법에 의하여 제조하게 되는데 이러한 공법은 다이캐스팅시 형성되는 탕구(flow hole)를 절단해야하고, 타발 및 후 처리시 버(burr)를 제거하는 과정에서 깔끔하게 버(burr)가 제거되지 못하게 되어 불량을 일으키며, 이러한 다이캐스팅으로 제작되는 베이스보드의 추가적인 도금이나 도장 등의 기타 후 가공 과정에서 뒤틀림이 발생하게 되는 문제점이 있는 것이다.

따라서 이를 개선하기 위하여 베이스보드의 외측은 다이캐스팅으로 내측은 플라스틱으로 인서트 사출로 가공하는 방법이 주를 이루고 있으나 이와 같은 방식으로 베이스 보드를 메탈로 제작하는 경우에는 상기와 같이 제작공정이 복잡해짐은 물론이고, 내부가 플라스틱 수지로 채워진 구조로 이루어져 외부로 열이 빠져나가기가 취약하다는 단점과 생산공정이 매우 복잡하다는 문제점이 있다.

등록실룡신안공보 등록 제20-0470996호 등록특허공보 등록 제10-1443565호

따라서 본 발명은 하나의 금속평판을 사용하여 프레스 가공만으로 내벽면의 양면으로 내공간을 형성하는 테두리 면을 구현토록 함은 물론 테두리 면을 금속평판의 살 두께보다 두껍게 형성함으로서 내공간에 실장되어지는 각종 전자부품이나 밧데리등의 전면에 위치되는 윈도우그라스나 밧데리커버의 장착이 용이록 한 것이다.

또한 테두리 면이 강한 충격에도 내벽면에 실장된 전자부품 등에 충격이 전달되지 않토록 한 것이다.

이를 위하여 본 발명에서는 하나의 금속평판을 일측에서 드로잉가공하여 내벽면의 테두리에서 상측으로 제1직립벽을 형성하고, 상기 제1직립벽의 외측으로 펼쳐지는 후렌지를 제1직립벽의 상단에서 절곡되면서 하방으로 하향되는 제2직립벽을 형성하고, 상기 하향되어진 제2직립벽의 선단을 절곡하여 상향되는 중첩면을 제2직립벽의 내측에 중첩되게 형성함으로서 사각틀의 테두리면을 내벽면보다 두껍게 형성하게 되는 것이다.

또한 상기 중첩면의 선단을 다시 절곡하여 내벽면과 밀착되는 지지면을 형성하여 테두리면의 내 충격성을 우수하게 함은 물론 테두리면의 상하로 장착되는 윈도우그라스나 밧데리커버의 장착을 위한 장착면의 가공이 용이토록 한 것이다.

또한 테두리면의 외면을 만곡면이나 경사면으로 가공이 가능토록 함으로서 그립감을 향상토록 한 것이다.

이를 위한 제조공법으로는 하나의 금속평판을 프레스 공법으로 드로잉(Drawing)공법과 헤밍(Hemming)공법 및 리스트라이킹(Restriking)공법에 의하여 가공토록 한 것이다.

이를 위하여 일정한 두께를 갖는 한장의 금속평판을 드로잉가공하여 내벽면의 테두리에 내공간이 형성되게 제1직립벽을 형성하는 제1공정과 상기 제1공정에 의하여 형성된 직립벽에 의하여 내공간의 균일한 규격유지를 위한 리스트라이킹하는 제2공정과 제2공정의 리스트라이킹에 의하여 제1직립벽의 외측으로 펼쳐지는 후렌지의 잉여부분을 제거하는 제3공정과 제3공정의 잉여부분이 제거된 상태에서 후렌지의 선단을 직각으로 상밴딩하는 제4공정과 제4공정에서 직각으로 상밴딩된 부분을 45도로 경사각으로 밴딩하는 제5공정과 제5공정에서 45도로 밴딩된 것을 헤밍가공하는 제6공정과 제6공정에서 헤밍된 부분을 45도로 밴딩하는 제7공정과 제7공정에서 45도로 밴딩된 것을 제2직립벽이 형성되게 헤밍가공토록 하는 제8공정으로 이루어지는 것이다.

또한 상기 제3공정이후에 중간공정을 통하여 후렌지의 선단을 직각으로 하밴딩토록 한 후 상기의 제4공정에서 제8공정을 거치게 함으로서 상기 중첩면의 선단으로 지지면을 형성할 수 있게 되는 것이다.

따라서 본 발명에 의한 금속평판을 프레스 공법에 의하여 균일한 두께를 갖는 한장의 금속평판의 테두리면에 양측으로 내벽면보다 두꺼운 살두께가 돌출되게 테두리면을 형성하여 양측면으로 내공간을 확보함으로서 테두리면의 내충격성을 향상토록 함은 물론 테두리면의 상하로 윈도우그라스의 장착과 밧데리커버의 장착을 위한 장착면의 가공이 용이토록 한 것이다.

또한 이러한 제품의 제작과정을 프레스공법에 의하여 단순화 함으로서 제작원가를 절감할 수 있게 되면서도 금속의 특성상 열의 방출은 물론 테두리면의 추가가공에 의하여 다양한 그립감을 향상토록 하게 되는 것이다.

도1은 본 발명의 프레스 가공에 의하여 제작된 베이스보드의 일실시예.
도2는 본 발명의 프레스 가공에 의하여 제작된 베이스보드의 또 다른 일 실시 예
도3a 내지 도3h는 본 발명의 도1의 베이스보드를 가공하는 단계도.
도4a 내지 도4i는 본 발명의 도2의 베이스보드를 가공하는 단계도
도5는 본 발명의 베이스보드의 내공간에 전자부품의 실장상태도.
도6은 본 발명의 제조공정도.
도7은 본 발명의 테두리면이 만곡면으로 가공된 상태도.
도8은 본 발명의 테두리면이 경사면으로 가공된 상태도.

이하 본 발명을 첨부도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.

도1 내지 도6에 도시된 바와 같이 본 발명에서 설명되고 있는 바와 같이 베이스보드(10)의 구성은 도1에 도시된 바와 같이 일정한 두께를 갖는 하나의 금속평판을 일측에서 드로잉가공하여 내벽면(11)의 테두리에서 상측으로 제1직립벽(12)을 형성하여 제1내공간(13)이 형성되면서 상기 제1직립벽에서 직각으로 외측으로 펼쳐지는 후렌지를 제1직립벽(12)의 상단에서 절곡되면서 하방으로 하향되는 제2직립벽(14)을 형성하여 제2내공간(13a)을 형성하고, 상기 하향되어진 제2직립벽(14)의 선단을 절곡하여 상향되는 중첩면(15)을 제2직립벽(14)의 내측에 중첩되게 형성함으로서 사각틀의 테두리면(100)을 내벽면(11)보다 두껍게 형성하게 되는 것이다.

또한 도2에 도시된 바와 같이 상기 중첩면(15)의 선단을 다시 절곡하여 내벽면(11)과 밀착되는 지지면(16)을 형성하여 테두리면(100)의 외측에서 발생되는 충격에 내 충격성을 우수하게 하는 것이다.

또한 도1 및 도2에 도시된 바와 같이 내벽면(11)보다 두꺼워진 테두리면(100)의 상하로 장착되는 윈도우그라스나 밧데리커버의 장착을 위한 장착면(17)의 가공이 용이토록 한 것이다.

이때 장착면(17)은 본 발명에서 NC가공에 의하여 형성토록 하였으나 이러한 방식이 본 별명의 목적을 제한하는 것이 아니다.

또한 도7 및 도8에 도시된 바와 같이 상기 테두리면(100)의 외면을 만곡면(110)이나 테두리면의 양변의 내측으로 경사지게 경사면(120)으로 가공이 가능토록 함으로서 그립감을 향상토록 할 수 있는 것이다.

본 발명에서의 만곡면(110)이나 경사면(120)의 가공은 NC가공에 의하여 이루어지는 것이고, 만일 헤어라인을 형성할 경우에는 또 다른 가공에 의하여 가능한 것이고, 이러한 방법이 본 발명의 목적을 제한하는 것이 아니고 그립감의 향상을 위하여 테두리면(100)의 다양한 형태로의 가공이 가능토록 되는 것이다.

본 발명의 테두리면의 구현을 위한 제조공법으로는 도3a 내지 도3h에 도시된 바와 같이 균일한 두께를 갖는 하나의 금속평판을 프레스 공법으로 드로잉(Drawing)공법과 헤밍(Hemming)공법 및 리스트라이킹(Restriking)공법에 의하여 가공토록 한 것이고, 이를 위한 공정으로는 일정한 두께를 갖는 한장의 금속평판을 드로잉가공하여 내벽면(11)의 테두리에 일정깊이의 내공간(13)이 형성되게 제1직립벽(12)을 형성하면서 직각되게 펼쳐지는 후렌지(18)를 형성하게 되는 제1공정과 상기 제1공정에 의하여 형성된 제1직립벽(12)에 의하여 내공간(13)의 균일한 규격유지를 위한 리스트라이킹하는 제2공정과 제2공정의 리스트라이킹에 의하여 제1직립벽(12)의 외측으로 펼쳐지는 후렌지(18)의 잉여부분(a)을 제거하는 제3공정과 제3공정의 잉여부분(a)이 제거된 상태에서 후렌지(18)의 선단을 직각으로 상 밴딩하여중첩면(15)을 형성하는 제4공정과 제4공정에서 직각으로 상 밴딩되어 형성된 중첩면(15)을 헤밍가공의 용이성을 위하여 45도로 경사각으로 밴딩하는 제5공정과 제5공정에서 중첩면(15)이 45도로 밴딩된 것을 제2직립벽(14)과 밀착되게 헤밍가공하는 제6공정과 제6공정에서 중첩면(15)이 헤밍된 부분을 45도로 밴딩하는 제7공정과 제7공정에서 45도로 밴딩된 것을 제2직립벽(14)이 형성되게 헤밍가공토록 하는 제8공정으로 이루어지는 것이다.

따라서 내벽면(11)의 테두리에 테두리면(100)을 형성할 경우에 제1직립벽과 제2직립벽 및 중접면에 의하여 2중벽으로 형성됨으로 테두리면의 살두게가 두껍게 형성되어 내충격성이 우수하게 됨은 물론 이러한 중첩에 의하여 완충기능이 구현됨으로 더욱 우수하게 되는 것이다.

또한 이러한 테두리면의 살두께가 두꺼워짐으로 윈도우그라스나 밧데리커버의 장착을 위한 장착면의 가공이 용이하게 되는 것이다.

또한 도4a 내지 도4i는 본 발명의 또 다른 제조공정을 도시한 것으로, 상기 도3a 내지 도3i에 도시된 제3공정과 제4공정의 중간에 추가적인 중간공정(도4d)을 통하여 후렌지(18)의 선단을 직각으로 하 밴딩토록 한 후 상기에 설명한 제4공정에서 제8공정을 거치게 함으로서 상기 중첩면(15)의 선단으로 지지면(16)을 형성할 수 있게 되는 것이다.

따라서 이러한 지지면(16)이 내벽면과 밀착됨으로서 지지강도는 물론 내충격성이 우수하게 되는 것이고, 테두리면의 가공시에 외력에 대응도 가능하게 되는 것이다.

10:베이스보드 11:내벽면
12:제1직립벽 13,13a:제1,2내공간
14제1직립벽 15:중첩면
16:지지면 17:장착면
18:후렌지
100:테두리면

Claims (6)

1. 일정한 두께를 갖는 하나의 금속평판을 일측에서 드로잉가공하여 내벽면(11)의 테두리에서 상측으로 제1직립벽(12)을 형성하여 제1 내공간(13)을 형성하고,
   상기 제1직립벽에서 직각으로 외측으로 펼쳐지는 후렌지를 제1직립벽(12)의 상단에서 절곡되면서 하방으로 하향되는 제2직립벽(14)을 형성하여 제2 내공간을 형성하고,
   상기 하향되어진 제2직립벽(14)의 선단을 절곡하여 상향되는 중첩면(15)을 제2직립벽(14)의 내측에 중첩되게 형성하여 사각틀의 테두리면(100)을 내벽면(11)보다 살두께를 두껍게 형성하고,
   상기 내벽면(11)보다 두꺼워진 테두리면(100)의 상하로 장착되는 윈도우그라스나 밧데리커버의 장착을 위한 장착면(17)이 형성되어지는 프레스로 가공되는 휴대폰 메탈 베이스보드
2. 제1항에 있어서,
   상기 중첩면(15)의 선단을 다시 절곡하여 내벽면(11)과 밀착되는 지지면(16)을 형성하여 테두리면(100)의 외측에서 발생되는 충격에 내 충격성을 우수하게 하는 프레스로 가공되는 휴대폰 메탈 베이스보드
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 테두리면(100)의 외면을 만곡면(110)이나 테두리면의 양변의 내측으로 경사지게 경사면(120)으로 이루어지게 하는 프레스로 가공되는 휴대폰 메탈 베이스보드
5. 일정한 두께를 갖는 한장의 금속평판을 드로잉가공하여 내벽면(11)의 테두리에 일정깊이의 내공간(13)이 형성되게 제1직립벽(12)을 형성하면서 직각되게 펼쳐지는 후렌지(18)를 형성하게 되는 제1공정과
   상기 제1공정에 의하여 형성된 제1직립벽(12)에 의하여 내공간(13)의 균일한 규격유지를 위한 리스트라이킹하는 제2공정과
   제2공정의 리스트라이킹에 의하여 제1직립벽(12)의 외측으로 펼쳐지는 후렌지(18)의 잉여부분(a)을 제거하는 제3공정과
   제3공정의 잉여부분(a)이 제거된 상태에서 후렌지(18)의 선단을 직각으로 상 밴딩하여 중첩면(15)을 형성하는 제4공정과
   제4공정에서 직각으로 상 밴딩되어 형성된 중첩면(15)을 헤밍가공의 용이성을 위하여 45도로 경사각으로 밴딩하는 제5공정과
   제5공정에서 중첩면(15)이 45도로 밴딩된 것을 제2직립벽(14)과 밀착되게 헤밍가공하는 제6공정과
   제6공정에서 중첩면(15)이 헤밍된 부분을 45도로 밴딩하는 제7공정과
   제7공정에서 45도로 밴딩된 것을 제2직립벽(14)이 형성되게 헤밍가공토록 하는 제8공정으로 이루어지는 프레스로 가공되는 휴대폰 메탈 베이스보드의 제조방법
6. 제5항에 있어서.
   상기 제3공정과 제4공정의 중간에 후렌지(18)의 선단을 직각으로 하 밴딩토록 한 후 상기에 설명한 제4공정에서 제8공정으로 이루어져 중첩면(15)의 선단으로 지지면(16)을 형성하는 프레스로 가공되는 휴대폰 메탈 베이스보드의 제조방법
   

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