JP2000012580A - モールド装置及びそれを用いた樹脂かす除去方法 - Google Patents
モールド装置及びそれを用いた樹脂かす除去方法Info
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- JP2000012580A JP2000012580A JP17162198A JP17162198A JP2000012580A JP 2000012580 A JP2000012580 A JP 2000012580A JP 17162198 A JP17162198 A JP 17162198A JP 17162198 A JP17162198 A JP 17162198A JP 2000012580 A JP2000012580 A JP 2000012580A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1753—Cleaning or purging, e.g. of the injection unit
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プランジャの側面に付着した樹脂かすを充分
に除去できるモールド装置及びそれを用いた樹脂かす除
去方法を提供する。 【解決手段】 モールド装置２２は、モールド成形する
金型１２と、金型内に樹脂を下方から射出するプランジ
ャ１４と、プランジャ１４を駆動させるプランジャ駆動
機構と、金型１２の上面に沿って移動しつつ金型上面の
樹脂かすを吸引するクリーナ１８と、クリーナ１８がプ
ランジャ上を通過する際、プランジャ上部を金型内に出
没させるようにプランジャ駆動機構を作動させる作動装
置とを備えている。これにより、樹脂モールド成形した
後、プランジャ上部の側面に付着した樹脂かす２８Ａを
ほぼ完全に除去できる。
に除去できるモールド装置及びそれを用いた樹脂かす除
去方法を提供する。 【解決手段】 モールド装置２２は、モールド成形する
金型１２と、金型内に樹脂を下方から射出するプランジ
ャ１４と、プランジャ１４を駆動させるプランジャ駆動
機構と、金型１２の上面に沿って移動しつつ金型上面の
樹脂かすを吸引するクリーナ１８と、クリーナ１８がプ
ランジャ上を通過する際、プランジャ上部を金型内に出
没させるようにプランジャ駆動機構を作動させる作動装
置とを備えている。これにより、樹脂モールド成形した
後、プランジャ上部の側面に付着した樹脂かす２８Ａを
ほぼ完全に除去できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モールド装置及び
それを用いた樹脂かす除去方法に関し、更に詳しくは、
特に半導体装置を製造するのに最適で、プランジャの側
面に付着した樹脂かすを充分に除去できるモールド装置
及びそれを用いた樹脂かす除去方法に関するものであ
る。
それを用いた樹脂かす除去方法に関し、更に詳しくは、
特に半導体装置を製造するのに最適で、プランジャの側
面に付着した樹脂かすを充分に除去できるモールド装置
及びそれを用いた樹脂かす除去方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造では、一般に、リード
フレーム上に電子部品を実装等した被モールド体を、モ
ールド装置を用いて樹脂成形している。以下、図面を参
照し、例を挙げ、従来のモールド装置及びそれを用いた
樹脂かす除去方法を説明する。図２（ａ）は従来のモー
ルド装置１０の構成を示す部分側面断面図であり、図２
（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、モールド装置１０を用
い、モールド装置の金型内の樹脂かすを除去する工程毎
の部分側面断面図である。従来のモールド装置１０は、
樹脂モールド成形する金型１２と、金型内に樹脂を下方
から射出するプランジャ（射出プランジャ）１４と、プ
ランジャ１４を駆動させるプランジャ駆動機構（図示せ
ず）と、金型１２の上面に沿って移動しつつ金型上面の
樹脂かすを吸引するクリーナ１８とを備えている。クリ
ーナ１８は、下方に向けたエアー吸引口２０を有する。
フレーム上に電子部品を実装等した被モールド体を、モ
ールド装置を用いて樹脂成形している。以下、図面を参
照し、例を挙げ、従来のモールド装置及びそれを用いた
樹脂かす除去方法を説明する。図２（ａ）は従来のモー
ルド装置１０の構成を示す部分側面断面図であり、図２
（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、モールド装置１０を用
い、モールド装置の金型内の樹脂かすを除去する工程毎
の部分側面断面図である。従来のモールド装置１０は、
樹脂モールド成形する金型１２と、金型内に樹脂を下方
から射出するプランジャ（射出プランジャ）１４と、プ
ランジャ１４を駆動させるプランジャ駆動機構（図示せ
ず）と、金型１２の上面に沿って移動しつつ金型上面の
樹脂かすを吸引するクリーナ１８とを備えている。クリ
ーナ１８は、下方に向けたエアー吸引口２０を有する。
【０００３】従来のモールド装置１０を用いて金型内の
樹脂かすを除去するには、リードフレーム上に電子部品
等を実装してなる被モールド体を樹脂でモールド成形し
た後、プランジャ位置をモールド成形時と同じ位置に
し、エアー吸引口２０からエアー吸引しつつクリーナ１
８を金型１２の上面に沿って移動させ（図２（ｂ）のＶ
方向）、金型上面の樹脂かすを集塵、すなわちクリーニ
ングしている。
樹脂かすを除去するには、リードフレーム上に電子部品
等を実装してなる被モールド体を樹脂でモールド成形し
た後、プランジャ位置をモールド成形時と同じ位置に
し、エアー吸引口２０からエアー吸引しつつクリーナ１
８を金型１２の上面に沿って移動させ（図２（ｂ）のＶ
方向）、金型上面の樹脂かすを集塵、すなわちクリーニ
ングしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、クリーニング
が終了してプランジャが下降する際、プランジャ上部の
側面に付着している樹脂かすが剥がれ、剥がれた樹脂か
すが次の樹脂モールド成形時に金型内に混入して不良品
が発生するという問題があった。以上のような事情に照
らして、本発明の目的は、プランジャ上部の側面に付着
した樹脂かすを充分に除去できるモールド装置及びそれ
を用いた樹脂かす除去方法を提供することである。
が終了してプランジャが下降する際、プランジャ上部の
側面に付着している樹脂かすが剥がれ、剥がれた樹脂か
すが次の樹脂モールド成形時に金型内に混入して不良品
が発生するという問題があった。以上のような事情に照
らして、本発明の目的は、プランジャ上部の側面に付着
した樹脂かすを充分に除去できるモールド装置及びそれ
を用いた樹脂かす除去方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るモールド装置は、モールド成形する金
型と、金型内に樹脂を下方から射出するプランジャと、
プランジャを駆動させるプランジャ駆動機構と、金型の
上面に沿って移動しつつ金型上面の樹脂かすを吸引する
クリーナとを備えたモールド装置において、クリーナが
プランジャ上を通過する際、プランジャ上部を金型内に
出没させるようにプランジャ駆動機構を作動させる作動
装置を備えていることを特徴としている。
に、本発明に係るモールド装置は、モールド成形する金
型と、金型内に樹脂を下方から射出するプランジャと、
プランジャを駆動させるプランジャ駆動機構と、金型の
上面に沿って移動しつつ金型上面の樹脂かすを吸引する
クリーナとを備えたモールド装置において、クリーナが
プランジャ上を通過する際、プランジャ上部を金型内に
出没させるようにプランジャ駆動機構を作動させる作動
装置を備えていることを特徴としている。
【０００６】樹脂かすとは、樹脂バリ等、モールド成形
後に金型内に残る樹脂のかすである。好適には、作動装
置は、クリーナの移動とプランジャ駆動機構の作動とを
連動させるようにそれぞれの動作を制御する装置であ
る。この場合、作動装置の一例は、プランジャ上部を金
型内に出没させ、次いで、クリーナにプランジャ上を通
過させる装置である。また、作動装置の別の一例は、ク
リーナのプランジャ上通過と同時にプランジャ上部を金
型内に出没させる装置である。更に好適には、作動装置
は、プランジャを金型内に出没させる際のプランジャ上
面の最上高さを金型上面高さよりも所定距離以上高くす
るように、プランジャ駆動機構の動作を制御している。
これにより、プランジャ上部の側面に付着した樹脂かす
を充分に除去できる。作動装置は、プランジャを金型内
に出没させる際のプランジャ上面の最下高さを金型上面
高さよりも所定距離以上低くするように、プランジャ駆
動機構の動作を規制していてもよい。これにより、金型
のプランジャ孔１２Ａの内面に付着した樹脂かすを充分
に除去できる。上記の所定距離は、何れも、例えば３ｍ
ｍである。
後に金型内に残る樹脂のかすである。好適には、作動装
置は、クリーナの移動とプランジャ駆動機構の作動とを
連動させるようにそれぞれの動作を制御する装置であ
る。この場合、作動装置の一例は、プランジャ上部を金
型内に出没させ、次いで、クリーナにプランジャ上を通
過させる装置である。また、作動装置の別の一例は、ク
リーナのプランジャ上通過と同時にプランジャ上部を金
型内に出没させる装置である。更に好適には、作動装置
は、プランジャを金型内に出没させる際のプランジャ上
面の最上高さを金型上面高さよりも所定距離以上高くす
るように、プランジャ駆動機構の動作を制御している。
これにより、プランジャ上部の側面に付着した樹脂かす
を充分に除去できる。作動装置は、プランジャを金型内
に出没させる際のプランジャ上面の最下高さを金型上面
高さよりも所定距離以上低くするように、プランジャ駆
動機構の動作を規制していてもよい。これにより、金型
のプランジャ孔１２Ａの内面に付着した樹脂かすを充分
に除去できる。上記の所定距離は、何れも、例えば３ｍ
ｍである。
【０００７】また、本発明方法に係る樹脂かす除去方法
は、本発明に係るモールド装置を用い、クリーナにプラ
ンジャ上を一回以上往復させることを特徴としている。
は、本発明に係るモールド装置を用い、クリーナにプラ
ンジャ上を一回以上往復させることを特徴としている。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、実施形態例を挙げ、添付
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつより
詳細に説明する。 実施形態例 本実施形態例は、本発明及び本発明方法の一実施形態例
である。図１は、本実施形態例のモールド装置の構成を
示す部分側面断面図である。本実施形態例のモールド装
置２２は、従来のモールド装置１０に比べ、クリーナ２
４が、プランジャ上を通過する際、プランジャ上部を金
型内に出没させるようにプランジャ駆動機構を作動させ
る作動装置（図示せず）を備えている。作動装置は、ク
リーナ２４の移動とプランジャ駆動機構の作動とを連動
させるようにそれぞれの動作を制御する装置であり、プ
ランジャ上部を金型内に出没させ、次いで、クリーナ２
４にプランジャ上を通過させつつプランジャ上部を金型
内に出没させる。また、作動装置は、プランジャ１４を
金型内に出没させる際のプランジャ上面の最下位置での
高さを、金型上面高さよりも所定距離以上、例えば３ｍ
ｍ以上低くするようにプランジャ駆動機構の動作を規制
している。
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつより
詳細に説明する。 実施形態例 本実施形態例は、本発明及び本発明方法の一実施形態例
である。図１は、本実施形態例のモールド装置の構成を
示す部分側面断面図である。本実施形態例のモールド装
置２２は、従来のモールド装置１０に比べ、クリーナ２
４が、プランジャ上を通過する際、プランジャ上部を金
型内に出没させるようにプランジャ駆動機構を作動させ
る作動装置（図示せず）を備えている。作動装置は、ク
リーナ２４の移動とプランジャ駆動機構の作動とを連動
させるようにそれぞれの動作を制御する装置であり、プ
ランジャ上部を金型内に出没させ、次いで、クリーナ２
４にプランジャ上を通過させつつプランジャ上部を金型
内に出没させる。また、作動装置は、プランジャ１４を
金型内に出没させる際のプランジャ上面の最下位置での
高さを、金型上面高さよりも所定距離以上、例えば３ｍ
ｍ以上低くするようにプランジャ駆動機構の動作を規制
している。
【０００９】本実施形態例のモールド装置２２を用い、
樹脂モールド成形が終了し、被モールド体を成形してな
るモールド体を取り出した後、金型内をクリーニングす
る前に、作動装置を作動し、プランジャ１４を上下動さ
せる（図１のＵ方向）。この結果、プランジャ上部の表
面、特に側面に付着している樹脂かす２８Ａが、金型上
面のプランジャ孔周縁１２Ａに引っかかって剥がれ、金
型上面上に掃き出される。また、金型のプランジャ孔の
内面に付着している樹脂かす２８Ｂが、プランジャ上部
の上側周縁に引っかかって剥がれ、金型上面上に掃き出
される。次いで、クリーナ２４が移動しながら、プラン
ジャ上部の金型内への出没が再度繰り返され、また、掃
き出された樹脂かすがクリーナ２４のエアー吸引口２０
から吸引されて除去される。本実施形態例では、クリー
ナ２４は、プランジャ上を一回往復する（図１のＶ方
向）。この間、プランジャ１４は上下動を繰り返す。樹
脂かす２８Ａ及び２８Ｂが充分に除去されない場合、ク
リーナ２４の往復動及びプランジャ１４の上下動を更に
繰り返す。
樹脂モールド成形が終了し、被モールド体を成形してな
るモールド体を取り出した後、金型内をクリーニングす
る前に、作動装置を作動し、プランジャ１４を上下動さ
せる（図１のＵ方向）。この結果、プランジャ上部の表
面、特に側面に付着している樹脂かす２８Ａが、金型上
面のプランジャ孔周縁１２Ａに引っかかって剥がれ、金
型上面上に掃き出される。また、金型のプランジャ孔の
内面に付着している樹脂かす２８Ｂが、プランジャ上部
の上側周縁に引っかかって剥がれ、金型上面上に掃き出
される。次いで、クリーナ２４が移動しながら、プラン
ジャ上部の金型内への出没が再度繰り返され、また、掃
き出された樹脂かすがクリーナ２４のエアー吸引口２０
から吸引されて除去される。本実施形態例では、クリー
ナ２４は、プランジャ上を一回往復する（図１のＶ方
向）。この間、プランジャ１４は上下動を繰り返す。樹
脂かす２８Ａ及び２８Ｂが充分に除去されない場合、ク
リーナ２４の往復動及びプランジャ１４の上下動を更に
繰り返す。
【００１０】これにより、プランジャ上部の側面、及
び、金型１２のプランジャ孔の内面に付着した樹脂かす
が、ほぼ完全に除去される。従って、不良品の発生率が
低減し、歩留まりが向上する。
び、金型１２のプランジャ孔の内面に付着した樹脂かす
が、ほぼ完全に除去される。従って、不良品の発生率が
低減し、歩留まりが向上する。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、クリーナがプランジャ
上を通過する際、プランジャ上部を金型内に出没させる
ようにプランジャ駆動機構を作動させる作動装置を備え
ている。これにより、樹脂モールド成形した後、プラン
ジャ上部の側面に付着した樹脂かすをほぼ完全に除去で
きる。従って、不良品の発生率が低減し、歩留まりが向
上する。
上を通過する際、プランジャ上部を金型内に出没させる
ようにプランジャ駆動機構を作動させる作動装置を備え
ている。これにより、樹脂モールド成形した後、プラン
ジャ上部の側面に付着した樹脂かすをほぼ完全に除去で
きる。従って、不良品の発生率が低減し、歩留まりが向
上する。
【図１】実施形態例のモールド装置の構成を示す部分側
面断面図である。
面断面図である。
【図２】図２（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、従来のモ
ールド装置を用い、モールド装置の金型内の樹脂かすを
除去する工程毎の部分側面断面図である。
ールド装置を用い、モールド装置の金型内の樹脂かすを
除去する工程毎の部分側面断面図である。
１０ モールド装置 １２ 金型 １２Ａ プランジャ孔周縁 １４ プランジャ １８ クリーナ ２０ エアー吸引口 ２２ モールド装置 ２４ クリーナ ２８Ａ、Ｂ 樹脂かす
Claims (8)
- 【請求項１】 モールド成形する金型と、金型内に樹脂
を下方から射出するプランジャと、プランジャを駆動さ
せるプランジャ駆動機構と、金型の上面に沿って移動し
つつ金型上面の樹脂かすを吸引するクリーナとを備えた
モールド装置において、 クリーナがプランジャ上を通過する際、プランジャ上部
を金型内に出没させるようにプランジャ駆動機構を作動
させる作動装置を備えていることを特徴とするモールド
装置。 - 【請求項２】 作動装置は、クリーナの移動とプランジ
ャ駆動機構の作動とを連動させるようにそれぞれの動作
を制御する装置であることを特徴とする請求項１に記載
のモールド装置。 - 【請求項３】 作動装置は、プランジャ上部を金型内に
出没させ、次いで、クリーナにプランジャ上を通過させ
ることを特徴とする請求項２に記載のモールド装置。 - 【請求項４】 作動装置は、クリーナのプランジャ上通
過と同時にプランジャ上部を金型内に出没させることを
特徴とする請求項２に記載のモールド装置。 - 【請求項５】 作動装置は、プランジャを金型内に出没
させる際のプランジャ上面の最上高さを金型上面高さよ
りも所定距離以上高くするように、プランジャ駆動機構
の動作を制御していることを特徴とする請求項２から４
のうち何れか１項に記載のモールド装置。 - 【請求項６】 作動装置は、プランジャを金型内に出没
させる際のプランジャ上面の最下高さを金型上面高さよ
りも所定距離以上低くするように、プランジャ駆動機構
の動作を規制していることを特徴とする請求項２から５
のうち何れか１項に記載のモールド装置。 - 【請求項７】 所定距離が３ｍｍであることを特徴とす
る請求項５又は６に記載のモールド装置。 - 【請求項８】 請求項１から７のうち何れか１項に記載
のモールド装置を用い、クリーナにプランジャ上を一回
以上往復させることを特徴とする樹脂かす除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17162198A JP2000012580A (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | モールド装置及びそれを用いた樹脂かす除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17162198A JP2000012580A (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | モールド装置及びそれを用いた樹脂かす除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012580A true JP2000012580A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=15926578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17162198A Pending JP2000012580A (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | モールド装置及びそれを用いた樹脂かす除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000012580A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015065810A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-04-09 | 株式会社三井ハイテック | 永久磁石の樹脂封止方法 |
| JP2015228450A (ja) * | 2014-06-02 | 2015-12-17 | Ｔｏｗａ株式会社 | 半導体圧縮樹脂封止方法及び半導体圧縮樹脂封止装置 |
| JP2016025210A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | Ｔｏｗａ株式会社 | クリーニング方法及びクリーニング機構 |
-
1998
- 1998-06-18 JP JP17162198A patent/JP2000012580A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015065810A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-04-09 | 株式会社三井ハイテック | 永久磁石の樹脂封止方法 |
| JP2015228450A (ja) * | 2014-06-02 | 2015-12-17 | Ｔｏｗａ株式会社 | 半導体圧縮樹脂封止方法及び半導体圧縮樹脂封止装置 |
| JP2016025210A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | Ｔｏｗａ株式会社 | クリーニング方法及びクリーニング機構 |
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