JPH11836A - 導電性ボールの搭載方法 - Google Patents

導電性ボールの搭載方法

Info

Publication number
JPH11836A
JPH11836A JP15835397A JP15835397A JPH11836A JP H11836 A JPH11836 A JP H11836A JP 15835397 A JP15835397 A JP 15835397A JP 15835397 A JP15835397 A JP 15835397A JP H11836 A JPH11836 A JP H11836A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction head
conductive ball
suction
valve
pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP15835397A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3371759B2 (ja
Inventor
Seiji Sakami
省二 酒見
Tadahiko Sakai
忠彦 境
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP15835397A priority Critical patent/JP3371759B2/ja
Publication of JPH11836A publication Critical patent/JPH11836A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3371759B2 publication Critical patent/JP3371759B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 吸着ヘッドの下面に真空吸着された導電性ボ
ールを、確実にワークのパッド上に搭載できる導電性ボ
ールの搭載方法を提供すること。 【解決手段】 吸着ヘッド21は吸着孔23に導電性ボ
ール1を真空吸着し、ワーク11のパッド12に搭載す
る。吸着ヘッド21の内部の空間22は、第1の弁25
を介して吸引部24に接続され、また第2の弁29を介
して高圧空気供給部28に接続される。また空間22に
は真空破壊用の第3の弁30と第4の弁31が接続され
ている。吸着ヘッド21を下降させて導電性ボール1を
パッド12上に着地させ、次いで吸着ヘッド21が上昇
するときに、第2の弁29の開閉と、第3の弁30およ
びまたは第4の弁31の開閉を複数回組み合わせて行う
ことにより、空間22の圧力を脈動させる。これにより
導電性ボール1は吸着孔23から確実に離れてパッド1
2に搭載される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ボールをワ
ークのパッド上に搭載する導電性ボールの搭載方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付きのワー
クを製造する方法として、半田ボールなどの導電性ボー
ルを用いる方法が知られている。この方法は、導電性ボ
ールの供給部に備えられた導電性ボールを吸着ヘッドの
下面に真空吸着してピックアップし、ワークのパッド上
に搭載するものであり、多数個の導電性ボールをワーク
に一括して搭載できるという利点を有している。
【0003】導電性ボールの搭載時には、導電性ボール
の真空吸着を解除して吸着ヘッドから脱落させるが、こ
の吸着解除を行う際に導電性ボールが吸着ヘッドから脱
落するのに時間を要したり、または脱落せずに吸着孔に
残留する搭載ミスを生じることがある。このような問題
点を解決する手段として、導電性ボールの搭載時に吸着
ヘッドに正圧の空気圧を付与して吸着ヘッド内の真空破
壊を促進する方法が知られている。以下、従来の導電性
ボールの搭載方法について図面を参照して説明する。図
6は従来の導電性ボールの搭載方法の説明図である。
【0004】図6(a)は、導電性ボール1を真空吸着
した吸着ヘッド2をワーク4の上方に位置決めした状態
を示す。このとき、吸着ヘッド2の内部は負圧となって
いる。次に図6(b)で示すように、吸着ヘッド2を下
降させて導電性ボール1をワーク4のパッド5上に着地
させて搭載する。7は、パッド5上に予め塗布されたフ
ラックスである。このとき、吸着ヘッド2内部の真空破
壊を促進するため正圧の空気圧が付与され、その後大気
圧に降圧される。これにより、吸着孔3からの導電性ボ
ール1の脱落が容易となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの方法
であっても導電性ボール1の吸着孔3からの脱落は必ず
しも確実ではなく、ある確率で搭載ミスが発生する。図
6(c)は、吸着孔3の1つに導電性ボール1が残留し
た状態を示している。この原因は十分には解明されてい
ないが、吸着ヘッド2を製作する際のドリル加工によっ
て吸着孔3内に生じるバリが関係しているものと推定さ
れる。吸着ヘッド2には樹脂材料が用いられており、吸
着孔3は樹脂に直接ドリルによって穿孔して形成され
る。このため、図6に示すように吸着孔3の内部には穿
孔の際に生じたバリ6が残留することがある。このバリ
6は樹脂バリであるため脱落しにくく、またバリ6の位
置が穴の内部であるため外部からのバリ6を完全に除去
することは困難である。
【0006】このバリ6の存在は吸着孔3内部での空気
の円滑な流れを阻害し、真空吸着を解除する際に真空破
壊のために導入される空気の流れを阻害する。その結
果、バリ6が残留している吸着孔3には導電性ボール1
の残留が生じやすく、搭載ミスの1つの原因になってい
るとと考えられる。このように、導電性ボール1の搭載
時に空気圧により真空破壊を行っても搭載ミスが確実に
防止できないという問題点があった。
【0007】そこで本発明は、導電性ボールの搭載時に
搭載ミスを確実に防止することができる導電性ボールの
搭載方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、吸着ヘッドの
内部を真空吸引することにより供給部に備えられた導電
性ボールを吸着ヘッドの下面に開孔された吸着孔に真空
吸着してピックアップした後、位置決め部に位置決めさ
れたワークに対して吸着ヘッドに下降・上昇動作を行な
わせて、ワークのパッド上に導電性ボールを搭載する導
電性ボールの搭載方法であって、導電性ボールを前記ワ
ークのパッド上に搭載するときには、前記吸着ヘッドの
内部に正圧を付与して真空状態を破壊するとともに、吸
着ヘッドの内部の圧力を脈動させて導電性ボールを脱落
させるようにした。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明によれば、吸着ヘッドが導
電性ボールをワークのパッドに搭載するときには、その
内部の真空状態を積極的に破壊するとともに、吸着ヘッ
ドの内部の圧力を脈動させることにより、吸着孔に真空
吸着されていた導電性ボールを速かに吸着孔から脱落さ
せ、パッドに確実に搭載することができる。
【0010】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図1は、本発明の一実施の形態の導電性ボ
ールの搭載装置の正面図、図2は同導電性ボールの搭載
装置の吸着ヘッドの構成図、図3は同導電性ボールの搭
載装置の搭載動作の説明図、図4は同導電性ボールの搭
載装置の吸着ヘッドの動作のタイムチャート、図5は同
導電性ボールの搭載装置の吸着ヘッドの部分断面図であ
る。
【0011】まず、図1を参照して導電性ボールの搭載
装置の全体構造を説明する。10は導電性ボールの供給
部としての容器であり、その内部には導電性ボール1が
収納されている。9は基台である。11はワークであ
り、その上面にはパッド12が多数個形成されている。
ワーク11は位置決め部13上に位置決めされている。
位置決め部13は可動テーブルであり、ワーク11をX
方向やY方向へ水平移動させてその位置を調整すること
ができる。
【0012】容器10と位置決め部13の上方には移動
テーブル14が設けられている。移動テーブル14には
ケース15が保持されており、ケース15には吸着ヘッ
ド21が保持されている。移動テーブル14が駆動する
と、ケース15および吸着ヘッド21は移動テーブル1
4に沿って容器10とワーク11の間を移動する。
【0013】図2において、ケース15上にはモータ1
6が設けられている。またケース15の内部には、垂直
な送りねじ17が設けられている。送りねじ17にはナ
ット18が装着されており、吸着ヘッド21はナット1
8に結合されている。したがってモータ16が駆動して
送りねじ17が回転すると、ナット18は送りねじ17
に沿って上下動し、吸着ヘッド21も上下動する。すな
わち、モータ16、送りねじ17、ナット18は吸着ヘ
ッド21の上下動手段となっている。19はケース15
の前面に設けられた垂直なガイドレール、20は吸着ヘ
ッド21の背面に設けられてこのガイドレール19に嵌
合するスライダであり、ガイドレール19とスライダ2
0は吸着ヘッド21の上下動を案内する。
【0014】図2において、吸着ヘッド21の内部には
空間22があり、またその下面には吸着孔23が多数開
孔されている。24は吸引部であって、第1の弁25や
配管26、27を介して空間22に接続されている。2
8は高圧空気供給部であって、第2の弁29や配管2
6、27を介して空間22に接続されている。30は第
3の弁であって、配管27を介して空間22に接続され
ている。31は第4の弁であって、配管32を介して空
間22に接続されている。33は制御部であって、吸引
部24、高圧空気供給部28、第1の弁25、第2の弁
29、第3の弁30、第4の弁31およびモータ制御部
34を制御する。モータ制御部34はモータ16の駆動
を制御する。35は記憶部であって、装置の運転に必要
なデータを記憶する。36はキーボードやマウスなどの
入力部であって、必要なデータの入力などを行う。
【0015】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
な構成より成り、次に全体の動作を説明する。図1にお
いて、吸着ヘッド21は容器10の上方へ移動し、そこ
で下降・上昇動作を行うことにより吸着孔23に導電性
ボール1を真空吸着してピックアップする。次に吸着ヘ
ッド21はワーク11の上方へ移動し、そこで再度下降
・上昇動作を行って導電性ボール1をワーク11のパッ
ド12上に搭載する。
【0016】次に図3および図4を参照して、吸着ヘッ
ド21の動作を詳細に説明する。図4において、(a)
は吸着ヘッド21の高さを示している。また(b)、
(c)、(d)はそれぞれ第1の弁25、第2の弁2
9、第3の弁30および第4の弁31の開閉動作を示し
ている。また(e)は吸着ヘッド21の空間22の内圧
の変化を示している。
【0017】図4(a)において、吸着ヘッド21が容
器10に貯溜された導電性ボール1をピックアップする
ための吸着動作を行うときは、図4(b)に示すように
タイミングt1で吸着ヘッド21が下降を開始するとと
もに第1の弁25は開いて吸引部24による空間22の
真空吸引を開始する。これにより、図4(e)に示すよ
うに空間22の内圧は大気圧から負圧へ低下する。そし
てタイミングt2で吸着ヘッド21は下降を停止し、導
電性ボール1を吸着孔23に真空吸着する。次にタイミ
ングt3で吸着ヘッド21は上昇を開始するとともに、
ワーク11への移動動作を開始する。なお上記の間、第
2の弁29、第3の弁30、第4の弁31は閉じてい
る。
【0018】次いで吸着ヘッド21は移動動作から搭載
動作へ移行する。すなわちタイミングt4で下降を開始
し、タイミングt5で下降を終了する。図3(a)は、
タイミングt4の状態を示している。この状態で、吸着
ヘッド21はワーク11の真上に位置する。なおこのと
き、パッド12上には、図示しないフラックス塗布手段
により、フラックス37がすでに塗布されている。また
図3(b)は、タイミングt5の状態を示している。こ
の状態で、導電性ボール1はパッド12上に着地する。
【0019】次に、タイミング6で第1の弁25を閉じ
ることにより、吸引部24による真空吸引を中止すると
ともに、第2の弁29を開いて高圧空気供給部28から
空間22に空気が送られる。これにより空間22内は真
空破壊され、その内圧は図4(e)に示すように急激に
上昇して負圧から正圧に瞬間的に切り替わる。次にタイ
ミングt7で、第3の弁30およびまたは第4の弁31
を開く。すると空間22は外部と連通して外部の空気は
空間22内に瞬間的に導入され、空間22の内圧は正圧
から大気圧へ急激に低下する(タイミングt8)。
【0020】また同じタイミング8にて再び第3の弁3
0およびまたは第4の弁31を閉じるとともに、再び第
2の弁29を開いて高圧空気供給部28から空間22に
空気が送られる。これにより空間22の内圧は再び急激
に上昇する。そして、タイミング9にて第3の弁30お
よびまたは第4の弁31を開くことにより、空間22は
外部と連通して外部の空気は空間22内に瞬間的に導入
され、空間22の内圧は再び正圧から大気圧へ急激に低
下する(タイミング10)。
【0021】また、タイミングt6〜t10の間は、正
圧となった空間22から吹き出す空気によって導電性ボ
ール1が吹き飛ばされないようにするために吸着ヘッド
21を下降させたままにしておき、吸引孔23で導電性
ボール1が移動しないようにその位置を規制しておく。
【0022】以上のようにして吸着ヘッド21の内部の
空間22の圧力はタイミングt6からタイミングt10
の間に負圧→正圧→大気圧→正圧→大気圧と、急激な脈
動を繰り返し、吸着孔23は導電性ボール1の真空吸着
状態を積極的に解除する。そこでタイミングt10で第
3の弁30およびまたは第4の弁31を閉じるととも
に、吸着ヘッド21は上昇を開始し(図3(c)参
照)、一連の搭載動作は終了する。以上のように本方法
によれば、高圧空気供給部28から吸着ヘッド21内の
空間22に正圧を付与して空間22内の真空破壊を積極
的に行うとともに吸着ヘッド21内の圧力を脈動させる
ことにより、吸着孔23からの導電性ボール1の脱落を
促進し、短時間で導電性ボール1をワーク11のパッド
12上に搭載することができる。なおタイミングt1〜
t10は、プログラムデータとして予め記憶部35に登
録されている。
【0023】このように、吸着ヘッド21の内部の圧力
を脈動させることによる作用効果は完全には解明されて
いないが、次のようなものであると推察される。吸着ヘ
ッド21の下面は樹脂材料によって製作されており、こ
の下面に吸着孔23を形成するに際し、ドリルによる穴
加工が行われる。この穴加工時には、図5(a)に示す
ように吸着孔23の内部にバリ6が発生しやすく、また
このバリ6は弾力性に富む樹脂バリであるため、加工後
に除去することが困難である。このため、実際の使用時
にもある割合で吸着孔23の内部にはバリ6が残留して
おり、図4(b)に示すように吸着孔23内の空気の円
滑な流れ(矢印a参照)を阻害していると考えられる。
【0024】そこで吸着ヘッド21内部の圧力を脈動さ
せて吸着孔23内の空気の流れ方向を正逆交互に変える
ことにより、吸着孔23内部のバリ6を振動させる作用
が働く。すると、図5(c)に示すようにバリ6の向き
が変わって隙間が生じ、その隙間から空気圧が導電性ボ
ール1に作用し(矢印b参照)、導電性ボール1の吸着
孔23からの脱落を促進するものと推察される。実際の
応用例では、このように吸着ヘッド21内の圧力を脈動
させることにより、搭載ミスを大幅に減少させることが
確認されている。
【0025】なお、本実施の形態では吸着ヘッド21内
に空気圧を付与する各弁の開閉切り換えを2回行う例を
示しているが、これに限定されず、空気圧を付与する回
数はこれ以上であってもよい。
【0026】
【発明の効果】本発明によれば、吸着ヘッドが導電性ボ
ールをワークのパッドに搭載するときには、その内部の
真空状態を積極的に破壊するとともに、吸着ヘッド内部
の圧力を脈動させるようにしたので、吸着孔の内部に残
留して空気の円滑な流れを阻害しているバリを振動させ
てバリの向きを変えることにより空気の流れを円滑に
し、この結果空気圧が導電性ボールに作用して吸着孔に
真空吸着されていた導電性ボールの吸着孔からの脱落を
促進し、導電性ボールをワークのパッドに確実に搭載す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の正面図
【図2】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の吸着ヘッドの構成図
【図3】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の搭載動作の説明図
【図4】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の吸着ヘッドの動作のタイムチャート
【図5】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の吸着ヘッドの部分断面図
【図6】従来の導電性ボールの搭載方法の説明図
【符号の説明】
1 導電性ボール 5 容器 11 ワーク 12 パッド 13 位置決め部 16 モータ 17 送りねじ 18 ナット 21 吸着ヘッド 22 空間 23 吸着孔 24 吸引部 25 第1の弁 28 高圧空気供給部 29 第2の弁 30 第3の弁 31 第4の弁 33 制御部 35 記憶部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】吸着ヘッドの内部を真空吸引することによ
    り供給部に備えられた導電性ボールを吸着ヘッドの下面
    に開孔された吸着孔に真空吸着してピックアップした
    後、位置決め部に位置決めされたワークに対して吸着ヘ
    ッドに下降・上昇動作を行なわせて、ワークのパッド上
    に導電性ボールを搭載する導電性ボールの搭載方法であ
    って、導電性ボールを前記ワークのパッド上に搭載する
    ときには、前記吸着ヘッドの内部に正圧を付与して真空
    状態を破壊するとともに、吸着ヘッドの内部の圧力を脈
    動させて導電性ボールを吸着孔から脱落させることを特
    徴とする導電性ボールの搭載方法。
JP15835397A 1997-06-16 1997-06-16 導電性ボールの搭載方法 Expired - Fee Related JP3371759B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15835397A JP3371759B2 (ja) 1997-06-16 1997-06-16 導電性ボールの搭載方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15835397A JP3371759B2 (ja) 1997-06-16 1997-06-16 導電性ボールの搭載方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11836A true JPH11836A (ja) 1999-01-06
JP3371759B2 JP3371759B2 (ja) 2003-01-27

Family

ID=15669812

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15835397A Expired - Fee Related JP3371759B2 (ja) 1997-06-16 1997-06-16 導電性ボールの搭載方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3371759B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4793207A (en) * 1986-05-27 1988-12-27 Massey-Ferguson Services N.V. Pedal actuators
US7066377B2 (en) 1999-06-24 2006-06-27 Athlete Fa Corporation Ball mounting method
US7141885B2 (en) * 2002-02-13 2006-11-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer level package with air pads and manufacturing method thereof
JP2009032722A (ja) * 2007-07-24 2009-02-12 Shinko Electric Ind Co Ltd 導電性ボール搭載方法及び導電性ボール吸着冶具
CN105312898A (zh) * 2015-11-24 2016-02-10 中国矿业大学 一种方形球阀自动装配系统的机械装置及装配方法
US10259123B2 (en) 2017-03-10 2019-04-16 Hsin-Po Huang Vacuum suction device

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4793207A (en) * 1986-05-27 1988-12-27 Massey-Ferguson Services N.V. Pedal actuators
US7066377B2 (en) 1999-06-24 2006-06-27 Athlete Fa Corporation Ball mounting method
US7077305B1 (en) 1999-06-24 2006-07-18 Athlete Fa Corporation Ball loading apparatus
US7240822B2 (en) 1999-06-24 2007-07-10 Athlete Fa Corporation Ball mounting method
US7141885B2 (en) * 2002-02-13 2006-11-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer level package with air pads and manufacturing method thereof
US7550317B2 (en) 2002-02-13 2009-06-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for manufacture of wafer level package with air pads
JP2009032722A (ja) * 2007-07-24 2009-02-12 Shinko Electric Ind Co Ltd 導電性ボール搭載方法及び導電性ボール吸着冶具
CN105312898A (zh) * 2015-11-24 2016-02-10 中国矿业大学 一种方形球阀自动装配系统的机械装置及装配方法
US10259123B2 (en) 2017-03-10 2019-04-16 Hsin-Po Huang Vacuum suction device

Also Published As

Publication number Publication date
JP3371759B2 (ja) 2003-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5657528A (en) Method of transferring conductive balls
KR101666276B1 (ko) 콜릿 및 다이 본더
JP3211613B2 (ja) 半田ボールの移載方法
JP3228140B2 (ja) 導電性ボールの搭載方法
JP3371759B2 (ja) 導電性ボールの搭載方法
TWI817411B (zh) 拾取筒夾、拾取裝置及安裝裝置
KR20220136193A (ko) 픽업 콜릿, 픽업 장치 및 실장 장치
JPH11111767A (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3178241B2 (ja) 半田ボールのボンディング装置およびボンディング方法
JP3365272B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3134686B2 (ja) 半田ボールの搭載装置および搭載方法
JP4119598B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2000117566A (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3301353B2 (ja) 導電性ボールの移載方法
JP7035273B2 (ja) 電子部品剥離装置及び電子部品の剥離方法
JP3211783B2 (ja) 半田ボールの移載方法
JP3211781B2 (ja) 半田ボールの移載方法
JP3397094B2 (ja) 導電性ボールの移載方法
JP3528617B2 (ja) 微小ボールの吸着方法
JP3082741B2 (ja) 半田ボールの搭載方法
JP3397093B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3211782B2 (ja) 半田ボールの移載方法
JP2002076044A (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
JPH09223712A (ja) 導電性ボールの搭載方法
JPH1187393A (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071122

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081122

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091122

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091122

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees