IT9047927A1 - Circuito e metodo per commutare selettivamente tensioni negative in circuiti integrati cmos - Google Patents

Circuito e metodo per commutare selettivamente tensioni negative in circuiti integrati cmos

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IT9047927A1 IT047927A IT4792790A IT9047927A1 IT 9047927 A1 IT9047927 A1 IT 9047927A1 IT 047927 A IT047927 A IT 047927A IT 4792790 A IT4792790 A IT 4792790A IT 9047927 A1 IT9047927 A1 IT 9047927A1
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Giulio Porrovecchio
Giuseppe Savarese
Michael C Smayling
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Description

DESCRIZIONE
La presente invenzione si riferisce ad un circuito per commutare selettivamente delle tensioni negative in circuiti integrati in tecnologia CMOS in particolare per superare gli inconvenienti principali che si incontrano nella implementazione di matrici di decodificazione.
Come è noto, in diverse configurazioni di circuiti integrati si incontra la necessità di utilizzare delle tensioni negative con riferimento alla massa GND del circuito. Tali tensioni negative vengono generate sul chip per mezzo delle cosiddette pompe di cariche. Esempio tipico di tali applicazioni è quello delle memorie DRAM e delle memorie FLASH EEPROM.
Se fosse possibile commutare tali tensioni negative, le prestazioni di questi circuiti, in particolare le memorie Flash EEPROM, sarebbero notevolmente perfezionate.
Ciò, finora, è stato impedito dal fatto che, nella tecnologia CMOS con N-Well, i dispositivi con canale N non possono essere usati per questo scopo poiché essi sono incorporati nel substrato di tipo P del circuito integrato e pertanto i loro terminali di source/drain non possono essere esposti a potenziali negativi, per non polarizzare in senso diretto le giunzioni P-N, cosa che provocherebbe il collassamento del generatore di tensione negativa (pompa di cariche).
Nel quadro della presente invenzione è stato concepito e verrà descritto dettagliatamente nel seguito un originale schema di decodificazione basato sulla tecnica bootstrap e sull'uso soltanto di transistori con canale P. Questa originale soluzione, grazie alla sua efficienza in termini di occupazione di area del silicio, apre la via aduna gran massa di nuove caratteristiche ed applicazioni .
Campo dell'invenzione
Vi sono molte circostanze nelle quali le applicazioni dei circuiti integrati in tecnologia CMOS sarebbero notevolmente migliorate se si riuscisse a commutare selettivamente una tensione negati va.
Per esempio, una memoria Flash EEPROM, che viene normalmente cancellata come un tutto unico per mezzo di una tensione negativa generata all'interno del chip, potrebbe essere fatta funzionare come una memoria EEPROM classica se la tensione negativa potesse essere selettivamente applicata ad una singola riga oppure ad una singola parola della memoria. Un altro esempio potrebbe essere costituito dalla implementazione di una logica a valori multipli, in particolare una logica a tre valori 1 , 0, -1, in cui lo stato logico -1 sarebbe quello associato alla tensione negativa.
Le tecnologie CMOS attuali sono per lo più basate su dispositivi con canale N che sono incorporati su un comune substrato di tipo P (coincidente con il materiale di base del circuito integrato e collegato alla massa GND), mentre i dispositivi con canale P sono realizzati all'interno di regioni di tipo N appositamente diffuse (N-Wells). Di conseguenza, i dispositivi di tipo P possono contare, in caso di necessità, su substrati indipendenti, mentre questa possibilità è totalmente negata ai dispositivi con canale N.
Una tensione positiva V localmente generata, superiore alla tensione Vcc può essere facilmente commutata selettivamente ricorrendo ad una rete di decodificazione costituita sia da transistori con canale N sia da transistori con canale P, nella quale i substrati dei dispositivi con canale P sono polarizzati a V . In linea di principio, può essere concepita una doppia soluzione per commutare selettivamente una tensione negativa localmente generata -Vnn, inferiore al potenziale di massa GND, ma in pratica ciò non è possibile a causa della impossibilità di collegare alla tensione -Vnn i substrati dei transistori con canale N.
Si deve precisare che il problema non è quello di generare sul chip una tensione negativa inferiore al potenziale di massa GND per mezzo di tecniche di pompaggio di cariche usando soltanto transistori con canale P e condensatori. Il vero problema è che, nella tecnologia CMOS, ancora non è stata trovata una soluzione economicamente realizzabile per indirizzare selettivamente la tensione negativa alle diverse parti all'interno del chip.
Stato della tecnica
In vista dei grandi vantaggi che potrebbero derivare dalla disponibilità di una efficace tecnica di commutazione di una tensione negativa, sono state esplorate finora varie possibilità delle quali diamo ora un cenno.
a) Uno schema di decodificazione consistente soltanto di transistori con canale N. Un tale schema è quello rappresentato nella Figura 1 nella quale la relazione delle grandezze delle tensioni è espressa dalla diseguaglianza
L'inco nveniente di questa soluzione è costituito dal fatto che essa non evita il problema della commutazione di una tensione negativa. Infatti, anche la tensione negativa -Vn*n che controlla il transistore con canale N di commutazione (P. o ) deve, a sua volta, essere commutata per mezzo di una tensione ancor più negativa -V<*>n<*>n, e cosi via.
b) Una tecnologia CMOS Twin-Well unitamente ad un isolamento dielettrico (in analogia ad un processo CMOS silicio-su-isolante) per rendere singolarmente polarizzabili i substrati di un qualsiasi dispositivo con canale P e con canale N, allo scopo di superare il problema della polarizzazione in senso diretto della giunzione P-N. L'inconveniente in questo caso è ancora costituito dall'elevatissimo costo di questo tipo di processo, incompatibile con la natura di largo consumo dei dispositivi interessati.
c) L'impiego di un transistore a svuotamento con canale P implementato proprio per questo scopo. Una tale soluzione è quella rappresentata nella Figura 2 nella quale si suppongono le seguenti relazioni di grandezza
in cui VT rappresenta la tensione di soglia dei transistori e la esplicitazione dei circuiti variatori di livello (LS level shifter) è riportata nella Figura 3A. L'inconveniente principale in questa soluzione è che quando si è raggiunta la V** il circuito si ferma e non è in grado di iterare all'infinito. Un ulteriore inconveniente di questa soluzione è costituito dalla necessità di inserire operazioni di processo non standard nella attuale tecnologia CMOS e dalla notevole massa di circuiteria di controllo a monte.
d) L'impiego di una molteplicità di pompe di cariche negative dedicate (una per ogni riga o per ogni parola della memoria), selettivamente attivate per mezzo di segnali logici convenzionali. L'inconveniente in questo caso è costituito, naturalmente, dalla proliferazione delle pompe di cariche con conseguente eccessivo consumo di area del silicio.
Lo scopo che la presente invenzione si propone è quello di superare gli inconvenienti delle soluzioni precedentemente realizzate o ipotizzate e di fornire una soluzione circuitale che senza modificazioni del processo sia in grado di commutare una tensione negativa localmente generata verso una qualsiasi sezione di un circuito integrato in CMOS.
Questo scopo viene raggiunto sfruttando il noto effetto bootstrap realizzato per mezzo di un condensatore inserito tra l'uscita di un circuito variatore o adattatore di livello ed il nodo tra source e drain di una coppia di transistori pilotabili in modo da bloccare tale nodo e con ciò isolare i1 condensatore.
Nella preferita forma di realizzazione, in dettaglio, lo scopo viene raggiunto per mezzo di un circuito per applicare selettivamente una tensione negativa (-Vnn ) a N porzioni di circuiti integrati CMOS, consistente di una matrice di commutazione/decodificazione caratterizzata dal fatto che comprende: una logica di controllo e decodificazione (COL) che comanda (segnali VPPENABLE e VNNEN-ABLE, rispettivamente) una pompa di cariche positiva (PCP) che genera una tensione positiva (+Vpp) ed una pompa di cariche negativa (NCP) che genera detta tensione negativa (-Vnn) e, per oqnuna di dette linee, un modulo di commutazione che comprende un transistore (PS) in PMOS avente il source collegato a detta linea ed il drain collegato per ricevere detta tensione negativa (-Vnn) generata da detta pompa di cariche negativa (NCP) e pilotato in gate da un circuito di pilotaggio basato sull'effetto bootstrap, detto circuito di pilotaggio essendo a sua volta pilotato da detta logica di controllo e decodificazione (CDL) e collegato in modo da ricevere la tensione positiva (+Vpp) fornita da detta pompa di cariche positiva (PCP).
Ancora nella preferita forma di realizzazione, detto circuito di pilotaggio ad effetto bootstrap comprende un condensatore (C) avente un terminale collegato all'uscita di un circuito variatore o adattatore di livello (LS) e l'altro terminale collegato al nodo di intercollegamento tra il drain di un primo transistore PMOS (PII) ed il source di un secondo transistore PMOS (PD), detti transistori avendo rispettivamente il source collegato alla tensione di alimentazione (V ) ed il drain collegato alla massa (GND) ed essendo pilotati in gate direttamente da detta logica di controllo e decodificazione (CDL) (segnali RE5T0RE e SELECT, rispettivamente).
In una diversa forma di realizzazione, per commutare la tensione negativa a 2 linee, la matrice di decodificazione comprende E.N circuiti di pilotaggio per pilotare una configurazione ad albero di transistori PMOS.
Ulteriori part icolarità e vantaggi della presente invenzione appariranno evidenti dal seguito della descrizione con riferimento ai disegni allegati in cui sono rappresentate alcune soluzioni della tecnica nota e, a titolo comunque illustrativo e non restrittivo, le preferite forme di realizzazione della presente invenzione.
Nei disegni:
la Figura 1 mostra uno schema di decodificazione secondo la tecnica nota consistente soltanto di transistori con canale N;
la Figura 2 mostra un altro schema di decodificazione secondo la tecnica nota in cui vengono impiegati transistori a svuotamento con cana le P;
la Figura 3 mostra una matrice di commutazione/decod if icazione per tensioni negative secondo la presente invenzione;
la Figura 3A mostra il dettaglio dei circuiti variatori di livello incorporati nei moduli di pilotaggio del circuito di Figura 3;
la Figura 4 mostra un diagramma di flusso che indica i passaggi tra i vari stati che la matrice di commutazione/decodificazione per tensioni negative della Figura 3 può assumere;
la Figura 5 mostra una struttura di decodificazione ad albero nel caso di 8 linee.
La Figura 3 rappresenta uno schema di principio di una matrice di commutazione/decodificazione per tensioni negative secondo la presente invenzione. Questa forma di realizzazione è specificamente riferita ad una circuiteria EEPROM, ma il concetto è del tutto generale e può essere ampliato ed esteso a qualsiasi altra applicazione.
La proposta forma di realizzazione comprende i seguenti blocchi o moduli principali:
a. una pompa di cariche PCP che genera una tensione positiva Vpp maggiore di Vcc;
b. una pompa di cariche NCP che genera una tensione negativa -Vnn inferiore al potenziale di massa GND;
c. una logica di controllo e decodificazione CDL;
d. un complesso ordinato o mosaico di moduli o elementi di commutazione, uno per ciascun punto del circuito integrato, in particolare per ciascuna riga della memoria, a cui deve essere selettivamente applicata la tensione negativa -Vnn Il funzionamento complessivo del circuito è descritto dal diagramma di flusso della Figura 4.
Prima di spiegare il funzionamento, però, verrà illustrata in dettaglio la struttura del circuito in esame facendo riferimento alle Figure 3 e 3A.
Con riferimento alla Figura 3, si vede innanzi tutto che un modulo di commutazione ed un circuito di pilotaggio sono previsti per ciascuna delle n linee, essendo n=1... N, a cui distribuire la tensione negativa. Per semplicità di illustrazione, naturalmente, il circuito è stato limitato alle due linee i e j. Come si vede, ciascun modulo di commutazione è formato da un circuito di pilotaggio che pilota un transistor PS in CMOS avente il source collegato alla linea che raggiunge la riga o parola della memoria che deve essere per esempio cancellata ed il drain collegato per ricevere la tensione -Vnn dalla pompa di cariche negativa NCP.
Il circuito di pilotaggio, a sua volta, comprende un circuito variatore di livello LS che riceve dalla logica di controllo e decodificazione il segnale di selezione SELECT, riceve la tensione positiva Vpp dalla pompa di cariche positiva PCP ed è collegato in uscita attraverso un condensatore C ed un nodo GATE al gate del detto transistore PS del modulo di commutazione. Il circuito di pilotaggio inoltre comprende due transistori PD e PU in PMOS, collegati in cascata, con il drain del transistore PD collegato a massa GND ed il source del transistore PU collegato alla tensione di alimentazione Vcc e pilotati nel gate direttamente dalla logica di controllo e decodificazione CDL rispettivamente con il già citato segnale di selezione SELECT e con il segnale di ripristino RESTORE.
Con riferimento alla Figura 3A, è mostrato lo schema di un circuito variatore di livello LS che comprende quattro transistori CMOS collegati nel modo rappresentato e precisamente un primo transistor TS1, che forma con il suo drain l'ingresso del circuito, è alimentato in gate con la tensione V ed ha il source collegato al drain di un secondo transistore TS2 avente a sua volta il source collegato in modo da ricevere la tensione positiva Vpp dalla pompa di cariche positiva PCP. Il source del primo transistore TS1 è anche collegato ai gate del terzo e del quarto transistore TS3 e TS4 aventi i source rispettivamente collegati il primo al potenziale di massa GND ed il secondo alla tensione positiva Vpp di detta pompa di cariche PCP. L'uscita del circuito è fornita dai drain collegati insieme del terzo e quarto transistore TS3 e TS4 ed è riportata anche al gate del secondo transistore TS2.
Per quanto riguarda il funzionamento, si può fare riferimento alle Figure 3, 3A e 4.
Al momento della messa in funzione (Power On ) il circuito viene portato in uno stato preliminare di approntamento (IDLE) attraverso la transizione TO.
Nello stato IDLE si verificano le seguenti condizioni (nella discussione che segue n=0, 1,..., i ,---j---N)
- i segnali VPPENABLE e VNNENABLE, cioè i segnali di abilitazione forniti dalla logica di controllo e decodificazione per abilitare le pompe di cariche PCP e NCP, sono ambedue OFF, per cui ambedue le pompe di cariche sono inattive, in altre parole: Vpp = Vcc e -Vnn = GND;
- i segnali SELECTn che la logica di controllo e decodificazione applica agli N circuiti di pilotaggio sono SELECTn = Vcc, per cui i segnali di uscita dei circuiti variatori di livello LS cioè LSOUTn = GND ed i transistori PDn sono interdetti;
i segnali RESTOREn che la logica di controllo e decodificazione applica agli stessi N circuiti di pilotaggio sono RESTOREn=GND, per cui i transistori PUn sono conduttori ed il segnale sul nodo GATEn è uguale a Vcc.
Come conseguenza, nello stato IDLE, tutti i transistori PSn sono interdetti e le tensioni attraverso i condensatori Cn sono uguali a -Vcc (con riferimento ai nodi GATEn
Quando la tensione negativa -Vnn deve essere commutata alla linea i delle N linee contenute, prima la transizione T01 porta il circuito al successivo stato "POMPE DI CARICHE INSERITE" e, dopo di ciò, la transizione TI porta il circuito allo stato di precaricamento.
In tale situazione si hanno le seguenti condizioni:
i segnali VPPENABLE e VNNENABLE sono ambedue ON per cui ambedue le pompe di cariche PCP e NCP sono inserite o attive e, in altre parole: Vpp = 18 volt e -Vnn = -11 volt, ambedue valori tipici.
In conseguenza di ciò, lo stato di inserimento delle pompe di cariche PCP e NCP comporta che tutti i transistori PSn sono interdetti e le tensioni VCn attraverso i condensatori Cn sono uguali a -Vcc (riferimento ai nodi GATEn, come si deduce dal segno della freccia). In altre parole nei moduli di commutazione non si verifica alcun mutamento nel passaggio dallo stato "IDLE" allo stato "POMPE DI CARICHE INSERITE".
Nella transizione dallo stato "POMPE DI CARICHE INSERITE" allo stato "PRECARICAMENTO", si verificano le seguenti condizioni:
il segnale RESTOREi che la logica di controllo e decodificazione applica al gate del transistore PUi relativo alla linea i diventa uguale a Vcc, per cui il transistore PUi risulta non conduttore o interdetto
i segnali REST0REn che la logica di controllo e decodificazione applica ai gate dei transistori PUn relativi alle altre linee (essendo n i- i) sono uguali a GND per cui tali restanti transistori PUn sono ancora conduttori;
il segnale SELECTi che la logica di controllo e decodificazione applica ai circuito variatore di livello LSi ed al gate del transistore PD. relativi sempre alla linea i è uguale a GND, per cui il transistore PD. è conduttore;
- i segnali SELECTn che la logica di controllo e decodificazione applica ai circuiti variatori di livello LSn ed ai gate dei transistori PDn relativi alle altre linee (essendo n = i) sono uguali a Vcc per cui tali restanti transistori PDn sono non conduttori.
In conseguenza di tali condizioni, nello stato di PRECAR ICAMENTO, il circuito variatore di livello LSi porta il suo nodo di uscita LSOUTi a Vpp ed il transistore POi porta il nodo GATEi a potenziale GND+VT, in cui VT rappresenta la tensione di soglia del transistore PD.. La tensione VCi attraverso il condensatore Ci sale da -Vcc fino a Vpp-VT (sempre con riferimento al nodo GATEi). Le tensioni VCn (con n = i) di tutti gli altri condensatori Cn rimangono invariate, cioè uguali a -Vcc.
Una volta che lo stato di PRECARICAMENTO si sia stabilizzato, la transizione T2 porta il circuito al successivo stato di "SELEZIONE".
Nella transizione T2 il segnale SELECTi diventa uguale a Vcc
In conseguenza di tale condizione. il segnale di uscita del circuito variatore di livello LSi relativo alla linea i passa da Vpp a GND. Nello stesso tempo, il transistore PDi diventa non conduttore lasciando il nodo GATEi, totalmente fluttuante, per cui il condensatore Ci non ha più alcun percorso di scarica {tralasciandò le perdite). Poiché la tensione Vpp attraverso il condensatore Ci non può variare bruscamente la transizione Vpp→ GND che ha luogo sul nodo LSOUTi di uscita del variatore di livello LSi provoca una corrispondente transizione GND+VT- > Vpp sul nodo GATEi. (Si suppone che C >> Ci par, in cui Cpar comprende tutte le capacità parassite del nodo GATEi, per lo più dovute alla capacità di gate del transistore PSi). Ciò comporta il fatto che soltanto il transistore PSi venga selettivamente commutato in conduzione, lasciando i transistori PSn (con n = i) relativi a tutte le altre linee nello stato non conduttore, cosi come si desidera.
Si sfrutta in questo modo il ben noto effetto bootstrap che si realizza sul condensatore C in cooperazione con il circuito variatore di livello LS, che modifica la tensione su una delle sue armature, e con il nodo GATE che, con opportuno pilotaggio dei transistori PU e PD, isola l'altra sua armatura.
Supposto che la tensione di controllo negativa sul nodo GATEi (cioè -Vpp+VT) sia più negativa di -Vnn-VTb (in cui VTb tensione di soglia del transistore PSi influenzata dall'effetto di corpo (body effect)), allora la tensione negativa -Vnn sarà completamente trasferita alla linea i.
Naturalmente, come già accennato, il nodo GATE è soggetto a perdita e, pertanto, è necessario che il valore della capacità C sia progettato in modo che la tensione di controllo iniettata sul nodo GATE sia sufficientemente negativa per soddisfare la condizione -Vpp+VT<-Vnn-VTb per il tempo desiderato. Per tempi di commutazione molto lunghi, si può aggiungere un conveniente meccanismo di rinfresco per evitare di impartire alla capacità C dei valori poco pratici.
Per uscire dallo stato di SELEZIONE e rimuovere quindi la tensione negativa -Vnn da una linea i, la transizione T3 riporta il circuito nuovamente allo stato "POMPE DI CARICHE INSERITE".
Nella transizione T3 il segnale RESTOREi che la logica di controllo e decodificazione applica al gate del transistor PUi sempre in relazione alla linea i diventa uguale a GND.
In questo modo l'intera situazione circuitale già descritta per lo stato POMPE DI CARICHE INSERITE viene ripristinata ed in particolare il nodo GATE, viene riportato a V in conseguenza del fatto che il transistore PUi viene ricommutato allo stato conduttore.
A questo punto, la sequenza delle transizioni TI, T2, T3 già discussa può essere iterata tante volte quante si desidera allo scopo di commutare la tensione negativa -Vnn ad una diversa linea, per esempio la linea j delle n linee. Alternativamente si può prevedere una ulteriore transizione T30 per riportare il circuito nuovamente allo stato iniziale IDLE.
Nella transizione T30, la logica di controllo e decodificazione fornisce alle pompe di cariche PCP e NCP segnali VPPENABLE e VNNENABLE ambedue OFF, per cui ambedue le pompe di cariche PCP e NCP vengono disinserite o disattivate e diventano Vpp = Vcc e -Vnnnn = GND.
In conseguenza di ciò, viene ripristinata l'intera situazione circuitale già descritta per lo stato IDLE e precisamente la situazione in cui i generatori di Vpp e di -Vnn sono inattivi, tutti i transistori PS (con n=1...i,j ,..N) sono nello stato conduttore a tutte le tensioni VCn ai capi dei condensatori Cn sono uguali a -Vcc {sempre con riferimento ai nodi GATEn).
Sebbene nella Figura 3 sia stata supposta per motivi di chiarezza una corrispondenza uno-a-uno tra il numero degli elementi di commutazione, quando il numero delle linee diventa molto elevato (come nel caso delle memorie), può essere conveniente adottare una configurazione di decodificazione ad albero.
La Figura 5 mostra il caso di 8 linee 0-7 che richiedono 6 circuiti di pilotaggio a, 3, b, b, c, c. Nel caso generale la commutazione di 2<N >linee richiederà 2 x N circuiti di pilotaggio. Specifiche applicazioni possono richiedere una soluzione di compromesso tra una configurazione ad albero ed una configurazione uno-a-uno, con appropriata combinazione delle due soluzioni.
Inoltre, dovrebbe essere evidente che tutte le considerazioni sopra esposte sono basate sulla ipotesi di una tecnologia C-MOS N-Well standard, ma è evidente che le stesse considerazioni possono essere applicate in principio al caso reciproco della tecnologia CMOS P-Well, alla sola condizione che tutti i dispositivi e le polarità di tutte le tensioni siano conformemente invertite. In particolare, il problema in questo caso inverso consisterà nel commutare in maniera selettiva una tensione positiva maggiore di Vcc e nel superare la limitazione dovuta alla indisponibilità dei substrati dei transistori con canale P.
In quel che precede sono state descritte le preferite forme di realizzazione della presente invenzione, ma deve essere sottinteso che gli esperti nel ramo potranno apportare modifiche e varianti senza con ciò uscire dall'ambito di protezione della presente privativa industriale.

Claims (6)

  1. RIVENDICAZIONI 1. Circuito per applicare selettivamente una tensione negativa (-Vnn) a N porzioni di circuiti integrati CMOS, consistente di una matrice di commutazione/decodificazione caratterizzata dal fatto che comprende: una logica di controllo e decodificazione (CDL) che comanda (segnali VIPPEN-ABLE e VNNENABLE, rispettivamente) una pompa di cariche positiva (PCP) che genera una tensione positiva (+Vpp) ed una pompa di cariche negativa (NCP) che genera detta tensione negativa (-Vnn ) e, per ognuna di dette linee, un modulo di commutazione che comprende un transistore (PS) in CMOS avente il source collegato a detta linea ed il drain collegato per ricevere detta tensione negativa {-Vnn ) generata da detta pompa di cariche negativa (N CP) e pilotato in gate da un circuito di pilotaggio basato sull'effetto bootstrap, detto circuito di pilotaggio essendo a sua volta pilotato da detta logica di controllo e decodificazione (CDL) e collegato in modo da ricevere la tensione positiva (+ Vpp) fornita da detta pompa di cariche positiva (PCP) .
  2. 2. Circuito di commutazione secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che detto circuito di pilotaggio ad effetto bootstrap comprende un condensatore (C) avente un terminale collegato all'uscita di un circuito variatore o adattatore di livello (LS) e l'altro terminale collegato al nodo di intercollegamento tra il drain di un primo transistore CMOS (PU) ed il source di un secondo transistore CMOS (PD), detti transistori avendo rispettivamente il source collegato alla tensione di alimentazione (Vcc ) ed il drain collegato alla massa (GND) ed essendo pilotati in gate direttamente da detta logica di controllo e decodificazione (CDL) (segnali RESTORE e SELECT, rispett ivamente).
  3. 3. Circuito di commutazione secondo le rivendicazioni 1 e 2, caratterizzato dal fatto che detto circuito variatore o adattatore di livello (LS) comprende un primo transistore CMOS (TS1) che forma con il drain l'ingresso del circuito, alimentato in gate con la tensione di alimentazione (V ) ed avente il source collegato al drain di un secondo transistore CMOS (TS2); detto secondo transistore (TS2) avendo il source collegato in modo da ricevere la tensione positiva (+Vpp ) fornita dalla pompa di cariche positiva (PCP); il source del primo transistore (TS1) essendo collegato al gate di un terzo (TS3) e di un quarto (TS4) transistore CMOS, i quali hanno i source rispettivamente collegati al potenziale di massa (GND) e a detta tensione positiva (+Vpp); l'uscita del circuito essendo fornita dai drain collegati insieme del terzo (TS3) e del quarto (TS4) transistore ed essendo riportata anche al gate del secondo transistore (TS2).
  4. 4. Circuito di commutazione secondo una qualsiasi delle precedenti rivendicazioni, caratterizzato dal fatto che la tensione positiva (+Vpp ) generata da detta pompa di cariche positiva (PCP) è di 18 volt e la tensione negativa (-Vnn) generata da detta pompa di cariche negativa (NCP) è di -11 volt.
  5. 5. Circuito di commutazione secondo le rivendicazioni 1-4, caratterizzato dal fatto che per commutare la tensione negativa a 2<N >linee, la matrice di decodificazione comprende 2.N circuiti di pilotaggio per pilotare una configurazione ad albero di transistori CMOS (Figura 5).
  6. 6. Metodo per la commutazione selettiva di una tensione negativa in circuiti CMOS a mezzo di una matrice di commutazione secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 1-5, caratterizzato dal fatto che, sotto il controllo di detta logica di controllo e decodificazione, il circuito può assumere i seguenti stati: A) stato di approntamento o IDLE, B) stato POMPE DI CARICHE INSERITE, C) Stato di PRECARICAMENTO, e D) stato di SELEZIONE, a mezzo delle seguenti transizioni: i) T0 da messa in funzione a IDLE, ii) T01 da IOLE a POMPE DI CARICHE INSE-RITE, iii) T1 da POMPE DI CARICHE INSERITE a PRECARICAMENTO; iv) T2 da PRECARICAMENTO a SELEZIONE, v) T3 da SELEZIONE a POMPE DI CARICHE INSERITE; e vi) T30 da POMPE DI CARICHE INSERITE a IDLE e dal fatto che le dette transizioni vengono eseguite dando ai segnali VPPENABLE, VNNENABLE, RESTO-RE e SELECT i seguenti valori - transizione TO: VPPENA8LE=OFF VNNENABLE=OFF, SELECTn=Vcc RESTOREn=GND (essendo n=1,...i,...j...N) - transizione T01: VPPENABLE=ON, VNNENABLE=0N, - transizione T1 : RESTOREi =Vcc, RESTOREn=GND (n = i), - transizione T1: RESTOREi =Vcc, RESTOREn=GND (n i i), SELECTi =GND, SELECTnVcc (n JÉ i), - transizione T2: SELECTi =Vcc - transizione T3: RESTOREi =GND transizione T30: VPPENABLE=OFF,
IT47927A 1990-05-08 1990-05-08 Circuito e metodo per commutare selettivamente tensioni negative in circuiti integrati cmos IT1239781B (it)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
IT47927A IT1239781B (it) 1990-05-08 1990-05-08 Circuito e metodo per commutare selettivamente tensioni negative in circuiti integrati cmos
DE69115983T DE69115983T2 (de) 1990-05-08 1991-05-07 Schaltungen und Verfahren zur selektiven Umschaltung negativer Spannungen in integrierten CMOS-Schaltungen
EP91830187A EP0456623B1 (en) 1990-05-08 1991-05-07 Circuitry and method for selectively switching negative voltages in CMOS integrated circuits
US07/697,172 US5319604A (en) 1990-05-08 1991-05-08 Circuitry and method for selectively switching negative voltages in CMOS integrated circuits
JP10262591A JP3155290B2 (ja) 1990-05-08 1991-05-08 Cmos集積回路の負電圧を選択的にスイッチングする回路と方法

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Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5222040A (en) * 1990-12-11 1993-06-22 Nexcom Technology, Inc. Single transistor eeprom memory cell
JP2835215B2 (ja) * 1991-07-25 1998-12-14 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
US5375083A (en) * 1993-02-04 1994-12-20 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor integrated circuit including a substrate having a memory cell array surrounded by a well structure
DE69325809T2 (de) * 1993-11-24 1999-12-09 St Microelectronics Srl Nicht-flüchtige Speicheranordnung mit Mitteln zur Erzeugung negativer Programmierspannungen
KR0169157B1 (ko) * 1993-11-29 1999-02-01 기다오까 다까시 반도체 회로 및 mos-dram
US5450357A (en) * 1994-04-01 1995-09-12 Texas Instruments Incorporated Level shifter circuit
US5475335A (en) * 1994-04-01 1995-12-12 National Semiconductor Corporation High voltage cascaded charge pump
JPH0897706A (ja) * 1994-09-26 1996-04-12 Nec Corp 出力バッファ回路
DE69429264T2 (de) * 1994-09-27 2002-06-13 St Microelectronics Srl Byte-löschbares EEPROM, das mit einem mit einer einzigen Stromversorgung versehenen Flash-EPROM-System kompatibel ist
DE19502116C2 (de) * 1995-01-24 1998-07-23 Siemens Ag MOS-Schaltungsanordnung zum Schalten hoher Spannungen auf einem Halbleiterchip
WO1996023307A1 (en) * 1995-01-26 1996-08-01 Macronix International Co., Ltd. Decoded wordline driver with positive and negative voltage modes
JPH08203270A (ja) * 1995-01-27 1996-08-09 Matsushita Electron Corp 半導体集積回路
DE19519774C1 (de) * 1995-05-30 1996-10-24 Siemens Ag Verfahren zur selektiven Programmierung eines nicht-flüchtigen Speichers
EP0830686B1 (en) * 1995-06-07 2003-09-10 Intel Corporation Negative voltage switching circuit
KR100208443B1 (ko) * 1995-10-14 1999-07-15 김영환 네가티브 전압 구동회로
US5723985A (en) * 1995-11-21 1998-03-03 Information Storage Devices, Inc. Clocked high voltage switch
WO1997022971A1 (en) * 1995-12-20 1997-06-26 Intel Corporation A negative voltage switch architecture for a nonvolatile memory
US5880622A (en) * 1996-12-17 1999-03-09 Intel Corporation Method and apparatus for controlling a charge pump for rapid initialization
SG83670A1 (en) * 1997-09-02 2001-10-16 Oki Techno Ct Singapore A bias stabilization circuit
US6021083A (en) * 1997-12-05 2000-02-01 Macronix International Co., Ltd. Block decoded wordline driver with positive and negative voltage modes
US6172553B1 (en) 1998-06-25 2001-01-09 Cypress Semiconductor Corp. High voltage steering network for EEPROM/FLASH memory
US6166982A (en) * 1998-06-25 2000-12-26 Cypress Semiconductor Corp. High voltage switch for eeprom/flash memories
US6094095A (en) * 1998-06-29 2000-07-25 Cypress Semiconductor Corp. Efficient pump for generating voltages above and/or below operating voltages
US7791116B1 (en) 1998-10-14 2010-09-07 Micron Technology, Inc. CMOS imager having a nitride dielectric
US6140630A (en) * 1998-10-14 2000-10-31 Micron Technology, Inc. Vcc pump for CMOS imagers
US6740915B1 (en) 1998-11-12 2004-05-25 Micron Technology, Inc. CMOS imager cell having a buried contact
US6639261B2 (en) * 1998-12-08 2003-10-28 Micron Technology, Inc. Method for forming a low leakage contact in a CMOS imager
US6825878B1 (en) * 1998-12-08 2004-11-30 Micron Technology, Inc. Twin P-well CMOS imager
US6232626B1 (en) 1999-02-01 2001-05-15 Micron Technology, Inc. Trench photosensor for a CMOS imager
US20030089929A1 (en) * 2001-02-14 2003-05-15 Rhodes Howard E. Trench photosensor for a CMOS imager
US6376868B1 (en) 1999-06-15 2002-04-23 Micron Technology, Inc. Multi-layered gate for a CMOS imager
US6445014B1 (en) 1999-06-16 2002-09-03 Micron Technology Inc. Retrograde well structure for a CMOS imager
US6310366B1 (en) 1999-06-16 2001-10-30 Micron Technology, Inc. Retrograde well structure for a CMOS imager
US6654057B1 (en) * 1999-06-17 2003-11-25 Micron Technology, Inc. Active pixel sensor with a diagonal active area
US6414342B1 (en) 1999-06-18 2002-07-02 Micron Technology Inc. Photogate with improved short wavelength response for a CMOS imager
US6326652B1 (en) 1999-06-18 2001-12-04 Micron Technology, Inc., CMOS imager with a self-aligned buried contact
US6204524B1 (en) 1999-07-14 2001-03-20 Micron Technology, Inc. CMOS imager with storage capacitor
US6333205B1 (en) * 1999-08-16 2001-12-25 Micron Technology, Inc. CMOS imager with selectively silicided gates
US6630701B1 (en) * 1999-08-16 2003-10-07 Micron Technology, Inc. Buried channel CMOS imager and method of forming same
US6407440B1 (en) 2000-02-25 2002-06-18 Micron Technology Inc. Pixel cell with high storage capacitance for a CMOS imager
US6288603B1 (en) * 2000-06-16 2001-09-11 Stmicroelectronics S.R.L. High-voltage bidirectional switch made using high-voltage MOS transistors
JP4499251B2 (ja) * 2000-06-28 2010-07-07 ローム株式会社 電源回路およびバックアップ電池を有する携帯用電子機器
US6611037B1 (en) * 2000-08-28 2003-08-26 Micron Technology, Inc. Multi-trench region for accumulation of photo-generated charge in a CMOS imager
US6804502B2 (en) 2001-10-10 2004-10-12 Peregrine Semiconductor Corporation Switch circuit and method of switching radio frequency signals
US6956771B2 (en) * 2002-08-26 2005-10-18 Tower Semiconductor Ltd. Voltage control circuit for high voltage supply
US7709777B2 (en) * 2003-06-16 2010-05-04 Micron Technology, Inc. Pumps for CMOS imagers
US8742502B2 (en) 2005-07-11 2014-06-03 Peregrine Semiconductor Corporation Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFETs using an accumulated charge sink-harmonic wrinkle reduction
US20080076371A1 (en) 2005-07-11 2008-03-27 Alexander Dribinsky Circuit and method for controlling charge injection in radio frequency switches
USRE48965E1 (en) 2005-07-11 2022-03-08 Psemi Corporation Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge
US9653601B2 (en) 2005-07-11 2017-05-16 Peregrine Semiconductor Corporation Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFETs using an accumulated charge sink-harmonic wrinkle reduction
US7910993B2 (en) 2005-07-11 2011-03-22 Peregrine Semiconductor Corporation Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFET's using an accumulated charge sink
US7890891B2 (en) * 2005-07-11 2011-02-15 Peregrine Semiconductor Corporation Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge
KR100780768B1 (ko) * 2006-04-12 2007-11-30 주식회사 하이닉스반도체 고전압 펌핑장치
US7859240B1 (en) 2007-05-22 2010-12-28 Cypress Semiconductor Corporation Circuit and method for preventing reverse current flow into a voltage regulator from an output thereof
US7742325B2 (en) * 2007-12-17 2010-06-22 Suvolta, Inc. Swapped-body RAM architecture
US9029956B2 (en) 2011-10-26 2015-05-12 Global Foundries, Inc. SRAM cell with individual electrical device threshold control
US9048136B2 (en) 2011-10-26 2015-06-02 GlobalFoundries, Inc. SRAM cell with individual electrical device threshold control
KR101334843B1 (ko) * 2012-08-07 2013-12-02 주식회사 동부하이텍 전압 출력 회로 및 이를 이용한 네거티브 전압 선택 출력 장치
US9590674B2 (en) 2012-12-14 2017-03-07 Peregrine Semiconductor Corporation Semiconductor devices with switchable ground-body connection
US20150236798A1 (en) 2013-03-14 2015-08-20 Peregrine Semiconductor Corporation Methods for Increasing RF Throughput Via Usage of Tunable Filters
US20160006348A1 (en) * 2014-07-07 2016-01-07 Ememory Technology Inc. Charge pump apparatus
US9831857B2 (en) 2015-03-11 2017-11-28 Peregrine Semiconductor Corporation Power splitter with programmable output phase shift
US10505530B2 (en) 2018-03-28 2019-12-10 Psemi Corporation Positive logic switch with selectable DC blocking circuit
US10236872B1 (en) 2018-03-28 2019-03-19 Psemi Corporation AC coupling modules for bias ladders
US10886911B2 (en) 2018-03-28 2021-01-05 Psemi Corporation Stacked FET switch bias ladders
CN110830017B (zh) * 2018-08-10 2023-10-13 圣邦微电子(北京)股份有限公司 一种无功耗片内实现多端口过负压的模拟开关
US11476849B2 (en) 2020-01-06 2022-10-18 Psemi Corporation High power positive logic switch

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3496545A (en) * 1966-04-18 1970-02-17 Sperry Rand Corp Switching matrix
EP0126788B1 (de) * 1983-05-27 1987-06-03 Deutsche ITT Industries GmbH MOS-Bootstrap-Gegentaktstufe
US4667312A (en) * 1983-11-28 1987-05-19 Exel Microelectronics Inc. Charge pump method and apparatus
JPH0638318B2 (ja) * 1985-02-15 1994-05-18 株式会社リコー Epromの書込み方法
US4742492A (en) * 1985-09-27 1988-05-03 Texas Instruments Incorporated EEPROM memory cell having improved breakdown characteristics and driving circuitry therefor
US4804637A (en) * 1985-09-27 1989-02-14 Texas Instruments Incorporated EEPROM memory cell and driving circuitry
JPH06100889B2 (ja) * 1987-12-21 1994-12-12 株式会社日立製作所 駆動回路
US4823318A (en) * 1988-09-02 1989-04-18 Texas Instruments Incorporated Driving circuitry for EEPROM memory cell

Also Published As

Publication number Publication date
EP0456623B1 (en) 1996-01-03
DE69115983T2 (de) 1996-06-27
EP0456623A3 (en) 1992-10-21
US5319604A (en) 1994-06-07
EP0456623A2 (en) 1991-11-13
JP3155290B2 (ja) 2001-04-09
JPH0689589A (ja) 1994-03-29
IT1239781B (it) 1993-11-15
DE69115983D1 (de) 1996-02-15
IT9047927A0 (it) 1990-05-08

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