IT202000025363A1 - Modulo elettronico sigillato munito di mezzi di fissaggio perfezionati, e relativo metodo di assemblaggio - Google Patents
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Description
DESCRIZIONE
CAMPO DI APPLICAZIONE
[0001] La presente invenzione riguarda un modulo elettronico sigillato munito di mezzi di fissaggio perfezionati e il relativo metodo assemblaggio.
STATO DELLA TECNICA
[0002] Nel settore automotive, ? noto realizzare moduli elettronici, tipicamente centraline elettroniche, che vengono alloggiate nel vano motore e che sono pertanto soggette a notevoli sollecitazioni meccaniche e termiche durante il loro funzionamento.
[0003] Inoltre, i vani motore non sono a tenuta ermetica per cui i moduli elettronici sono anche soggetti all?azione di acqua ed umidit? che, come noto, in caso di infiltrazione all?interno del modulo, ? in grado di creare problemi al funzionamento dei componenti elettronici ivi contenuti e fissati su apposito circuito stampato.
[0004] I moduli elettronici con alloggiamento in lamiera stampata presentano particolarmente il problema delle infiltrazioni di umidit? e/o acqua dal momento che il fissaggio del circuito stampato viene normalmente effettuato tramite viti passanti attraverso appositi fori realizzati sul circuito stampato e sulla lamiera stampata (figura 1).
[0005] Come ? noto, le viti non consentono un fissaggio a tenuta dal momento che vi sono inevitabili giochi tra i filetti della vite e la madrevite che si incrementano anche a causa delle differenti deformazioni termiche dei componenti tra loro connessi: infatti tipicamente le viti e la lamiera stampata sono realizzati in materiali metallici differenti tra loro ed aventi, pertanto, differenti coefficienti di dilatazione termica.
[0006] Per ovviare a questo inconveniente ? noto ad esempio utilizzare delle paste frenafiletti o apposite boccole di tenuta: tali soluzioni non sono per? in grado di garantire una perfetta tenuta nel tempo, tenuto conto che tali moduli elettronici devono mantenere inalterate le proprie doti di tenuta ermetica nell?arco di diversi anni, pur se sottoposti a condizioni di utilizzo gravose in termini di sollecitazioni meccaniche e termiche.
PRESENTAZIONE DELL'INVENZIONE
[0007] E? quindi sentita nell?arte l?esigenza di risolvere gli inconvenienti e limitazioni citati in riferimento alla tecnica nota.
[0008] Tale esigenza ? soddisfatta da un modulo elettronico sigillato in accordo con la rivendicazione 1 e da un metodo di assemblaggio di un modulo elettronico sigillato in accordo con la rivendicazione 11.
[0009] Altre forme di realizzazione della presente invenzione sono descritte nelle rivendicazioni dipendenti.
DESCRIZIONE DEI DISEGNI
[0010] Ulteriori caratteristiche ed i vantaggi della presente invenzione risulteranno maggiormente comprensibili dalla descrizione, di seguito riportata, di suoi esempi preferiti e non limitativi di realizzazione, in cui:
[0011] la figura 1 rappresenta una vista in sezione di una forma di realizzazione della tecnica nota;
[0012] la figura 2 rappresenta una vista prospettica, in esplosa, di un modulo elettronico sigillato secondo una forma di realizzazione della presente invenzione;
[0013] la figura 3 rappresenta una vista prospettica di alcune componenti del modulo elettronico di figura 1, privo di coperchio di chiusura;
[0014] la figura 4 rappresenta una vista in sezione, in configurazione di assemblaggio, del modulo elettronico di figura 2;
[0015] la figura 5 rappresenta una vista in pianta del modulo elettronico di figura 3;
[0016] le figure 6a-6b-7-8 rappresentano viste in sezione di fasi successive per la creazione di un giunto di connessione per deformazione plastica, in accordo con una forma di realizzazione della presente invenzione;
[0017] la figura 9 rappresenta una vista prospettica di una porzione maschio di un giunto meccanico in accordo con una possibile forma di realizzazione della presente invenzione;
[0018] le figure 10-12 rappresentano viste in pianta di moduli elettronici, privi di coperchio di chiusura, secondo differenti forme di realizzazione dei giunti meccanici di connessione tra il circuito stampato e la lamiera stampata.
[0019] Gli elementi o parti di elementi in comune tra le forme di realizzazione descritte nel seguito saranno indicati con medesimi riferimenti numerici.
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
[0020] Con riferimento alle suddette figure, con 4 si ? globalmente indicato un modulo elettronico sigillato, in particolare, ma non esclusivamente, adatto all?uso nel settore automotive.
[0021] Si ribadisce che l?applicazione al settore automotive della presente invenzione ? preferenziale, ma non esclusiva, dal momento che il modulo elettronico sigillato pu? avere svariati campi di utilizzo.
[0022] Il modulo elettronico sigillato 4 comprende un circuito stampato 8 avente una pluralit? di componenti elettronici 12 e una lamiera stampata 16 che funge da supporto e fissaggio per il circuito stampato 8 mediante almeno un mezzo di fissaggio 20.
[0023] Il modulo elettronico sigillato 4 comprende inoltre un coperchio di chiusura 24 che ricopre a tenuta la lamiera stampata 16 e/o il circuito stampato 8 in modo da garantire la tenuta ermetica del circuito stampato 8 rispetto all?esterno del modulo elettronico sigillato 4.
[0024] La lamiera stampata viene usualmente realizzata in alluminio o in acciaio; il coperchio di chiusura 24 pu? essere realizzato sia in materiale metallico che in materiale plastico.
[0025] Al fine di garantire l?ermeticit? del suo interno, il modulo elettronico sigillato 4 comprende una guarnizione perimetrale di tenuta 28 disposta tra il coperchio di chiusura 24 e la lamiera stampata 16 che delimita un?area 32 del circuito stampato 8 che contiene detti componenti elettronici 12. Ad esempio, come guarnizione perimetrale di tenuta 28 ? possibile impiegare una resina dispensata o anche una guarnizione in materiale polimerico.
[0026] Vantaggiosamente, l?almeno un mezzo di fissaggio 20 del circuito stampato 8 sulla lamiera stampata 16 comprende almeno un giunto meccanico 34 che realizza un accoppiamento di forma tra una porzione maschio 36 e una porzione femmina o sede 40 ricavate sul circuito stampato 8 e sulla lamiera stampata 16 o viceversa.
[0027] In altre parole la porzione maschio 36 e la porzione femmina 40 possono essere ricavate sulla lamiera stampata 16 e sul circuito stampato 8 rispettivamente, o viceversa.
[0028] Vantaggiosamente, la lamiera stampata 16, in corrispondenza di detto giunto meccanico 34, ? priva di fori passanti e comunicanti con l?esterno del modulo elettronico sigillato 4. In questo modo non vi ? alcuna possibilit? per acqua o umidit? di entrare all?interno del modulo elettronico sigillato 4 attraverso il giunto meccanico 34 tra la lamiera stampata 16 e il circuito stampato 8.
[0029] Secondo una forma di realizzazione, detto giunto meccanico 34 ? un giunto a deformazione plastica tra una porzione maschio 36 della lamiera stampata 16, alloggiata in una porzione femmina 40 del circuito stampato 8 avente un foro passante 48 lungo una direzione di assemblaggio X-X.
[0030] La porzione maschio 36 presenta, in corrispondenza di una sua sommit? 44 che fuoriesce almeno parzialmente dalla sede lungo detta direzione di assemblaggio X-X, almeno un elemento a sbalzo 52 che realizza un sottosquadro rispetto a detta direzione di assemblaggio X-X.
[0031] Secondo una fora di realizzazione, detto elemento a sbalzo 52 ? una corona o bordo circonferenziale che realizza un sottosquadro rispetto a detta direzione di assemblaggio X-X.
[0032] Preferibilmente, la porzione maschio 36 e la porzione femmina 40 sono controsagomate tra loro.
[0033] Ad esempio, la porzione maschio 36 e la porzione femmina 40 sono assialsimmetriche rispetto ad un asse di simmetria parallelo a detta direzione di assemblaggio X-X.
[0034] La porzione maschio 36 pu? presentare varie geometrie, rispetto ad un piano di sezione perpendicolare a detta direzione di assemblaggio X-X.
[0035] Ad esempio, la porzione maschio 36 pu? presentare una sezione piana (figura 10), una sezione a taglio (figura 11) o una sezione esalobata (figura 12).
[0036] Gli esempi di geometrie sopra riportati sono puramente indicativi e non esaustivi. E? quindi possibile impiegare ulteriori geometrie per dette porzioni maschio 36.
[0037] E? anche possibile configurare la porzione maschio 36 e la porzione femmina 40 in modo da realizzare un accoppiamento a scatto. Ad esempio, ? possibile realizzare un accoppiamento lievemente forzato, ossia con interferenza, tra la porzione maschio 36 e la porzione femmina, in modo da ottenere un giunto meccanico solido dopo aver forzato l?inserimento e il passaggio della sommit? 44 della porzione maschio 36 attraverso la porzione femmina o sede del circuito stampato 8.
[0038] Secondo una forma di realizzazione preferita, la porzione maschio 36 del giunto meccanico 34 presenta un incavo 56 da parte opposta all?associabile porzione femmina o sede 40.
[0039] Detto incavo consente un accoppiamento con un associabile punzone, come meglio descritto nel seguito, e consente un controllo pi? preciso della deformazione plastica della sommit? 44 della porzione maschio 36.
[0040] Preferibilmente, la porzione maschio 36 ? ricavata sulla lamiera stampata 16 per deformazione plastica della lamiera stampata medesima e presenta quindi medesimo spessore della lamiera stampata 16 rispetto alla direzione di assemblaggio X-X.
[0041] Verr? ora descritto il metodo di accoppiamento e il relativo funzionamento di un modulo elettronico sigillato in accordo con la presente invenzione.
[0042] In particolare, il metodo di assemblaggio del modulo elettronico sigillato 4 comprende le fasi di: - predisporre un circuito stampato 8 avente una pluralit? di componenti elettronici 12,
- predisporre una lamiera stampata 16 che funge da supporto e fissaggio per il circuito stampato 8 mediante almeno un mezzo di fissaggio 20,
- predisporre un coperchio di chiusura 24 che ricopre a tenuta la lamiera stampata 16 e/o il circuito stampato 8 in modo da garantire la tenuta ermetica del circuito stampato 8 rispetto all?esterno del modulo elettronico sigillato 4,
- preformare l?almeno un mezzo di fissaggio 20 del circuito stampato 8 sulla lamiera stampata 16 mediante lo stampaggio a freddo della lamiera stampata 16 tramite un punzone in modo da ottenere una porzione maschio 36, priva di fori passanti e comunicanti con l?esterno,
- prevedere almeno un foro o sede 40, che funge da porzione femmina 40, sul circuito stampato 8,
- innestare la porzione maschio 36 in detto foro o sede 40 lungo una direzione di assemblaggio X-X, in modo da avere una sommit? 44 della porzione maschio 36 che fuoriesce almeno parzialmente dalla sede 40 lungo detta direzione di assemblaggio X-X (figure 6a-6b),
- deformare plasticamente detta sommit? 44 della porzione maschio 36 in modo da realizzare un giunto meccanico 34 mediante un sottosquadro rispetto a detta direzione di assemblaggio X-X (figure 7-8).
[0043] Secondo una possibile forma di realizzazione, la deformazione plastica avviene mediante l?utilizzo di un primo punzone 60 disposto su una faccia inferiore 64 della lamiera stampata 16, opposta all?associabile circuito stampato 8, e un secondo punzone 68 disposto su una faccia superiore 72 della lamiera stampata 16, da parte opposta alla faccia inferiore 64.
[0044] Preferibilmente, detti primo punzone 60 e secondo punzone 68 presentano un?ampiezza o area 76 maggiore dell?ampiezza o area della porzione maschio 36, dette ampiezze essendo misurate su un piano di proiezione perpendicolare alla direzione di assemblaggio X-X.
[0045] Secondo una possibile forma di realizzazione, il secondo punzone 68 presenta una faccia di battuta 80 piana adatta a deformare la sommit? 44 della porzione maschio 36.
[0046] Secondo una possibile forma di realizzazione, il primo punzone 60 presenta una faccia di battuta a scalino 84 controsagomata rispetto alla faccia inferiore 64 della lamiera stampata 16.
[0047] Preferibilmente, la fase di predisposizione della lamiera stampata 16 prevede la fase di:
- predisposizione di una lamiera stampata 16 inizialmente piana avente uno spessore S,
- preformatura di almeno una porzione maschio 36 della lamiera stampata 16 mediante deformazione plastica della lamiera stampata 16 per punzonatura, in modo che la porzione maschio 36 abbia sostanzialmente il medesimo spessore S della lamiera stampata 16.
[0048] Preferibilmente, detta porzione maschio 36 preformata presenta una concavit? o concavit? 88a,88b in corrispondenza di una sua sommit? 44 destinata ad essere introdotta in una corrispondente sede del circuito stampato 8. Tale concavit? o convessit? 88a,88b facilita la successiva deformazione plastica della sommit? 44 affinch? si crei l?elemento a sbalzo 52 che realizza il sottosquadro di bloccaggio tra il circuito stampato 8 e la lamiera stampata 16.
[0049] In particolare, utilizzando una porzione maschio 36 avente una sommit? 44 non piana, in particolare avente una concavit? 88a o una convessit? 88b, si ottiene l?effetto per cui gli sforzi esercitati dalla faccia di battuta 80 del secondo punzone 68 si concentrano su una superficie limitata.
[0050] In questo modo si ottiene la deformazione plastica della sommit? 44 della porzione maschio 36, affinch? realizzi un sottosquadro e dunque il fissaggio del circuito stampato 8 sulla lamiera stampata 16, applicando al secondo punzone una forza limitata. E? infatti importante sollecitare il meno possibile il circuito stampato 8 a carichi di compressione al fine di non compromettere il funzionamento del delicati componenti elettronici 12 ivi applicati.
[0051] In particolare, nel caso di utilizzo di una porzione maschio 36 con sommit? 44 munita di una concavit? 88a (figura 6a), la faccia di battuta 80 del secondo punzone 68 andr? ad impattare direttamente (e sostanzialmente esclusivamente) il bordo circonferenziale della sommit? 44 della porzione maschio36 che potr? facilmente deformarsi, defluendo plasticamente attorno alla porzione di circuito stampato 8 adiacente al foro passante 48.
[0052] Nel caso di utilizzo di una porzione maschio 36 con sommit? 44 munita di una convessit? 88b (figura 6b), la faccia di battuta 80 del secondo punzone 68 andr? ad impattare direttamente (e sostanzialmente esclusivamente) una porzione centrale della sommit? 44 della porzione maschio 36 che potr? facilmente deformarsi, scaricandosi radialmente verso il bordo e defluendo plasticamente attorno alla porzione di circuito stampato 8 adiacente al foro passante 48.
[0053] Come si pu? apprezzare da quanto descritto, la presente invenzione consente di superare gli inconvenienti presentati nella tecnica nota.
[0054] In particolare, il modulo elettronico sigillato secondo la presente invenzione non consente alcun ingresso di acqua o umidit? dal momento che i mezzi di fissaggio del circuito stampato alla lamiera stampata non prevedono fori passanti attraverso la lamiera stampata: in questo modo non vi ? alcuna possibilit? di passaggio di acqua o umidit? se non attraverso gli accoppiamenti tra il coperchio di chiusura e la lamiera che sono per? a tenuta ermetica.
[0055] Vantaggiosamente i mezzi di fissaggio a deformazione plastica consentono di bloccare in posizione il circuito stampato senza sottoporre quest?ultimo a sforzi meccanici eccessivi che ne comprometterebbero la funzionalit?: infatti il giunto a deformazione controllata secondo la presente invenzione pu? essere realizzato applicando una forza di poche centinaia di Newton (tipicamente al di sotto di 500 N) che non compromette e non deforma in alcun modo il circuito stampato e i suoi componenti elettronici.
[0056] A questo scopo, come visto, ? possibile utilizzare specifiche geometrie delle porzioni maschio dei giunti meccanici al fine di ridurre il pi? possibile la forza da imprimere al punzone per deformare plasticamente la sommit? della porzione maschio e creare il sottosquadro che fissa il circuito stampato alla lamiera stampata.
[0057] Inoltre il giunto a deformazione controllata risulta particolarmente resistente alle sollecitazioni termiche e meccaniche (vibrazioni) a cui il modulo elettronico ? sottoposto in applicazioni automotive.
[0058] In particolare le vibrazioni non sono in alcun modo in grado di rompere o anche solo allentare la giunzione effettuata, come potrebbe invece verificarsi nel caso di utilizzo dei mezzi di collegamento filettato della tecnica nota.
[0059] Inoltre le sollecitazioni termiche a cui il giunto ? sottoposto non sono in grado di allentarlo e neppure di creare possibili infiltrazioni come invece avverrebbe nel caso dei collegamenti filettati della tecnica nota.
[0060] Infatti, il giunto ? assolutamente solido e, anche in caso di dilatazioni termiche, non vi alcun rischio di infiltrazioni di acqua e/o umidit? dal moment che il giunto non prevede fori passanti che possono mettere in comunicazione il modulo elettronico con l?ambiente esterno.
[0061] Il vantaggio ? dato dal fatto che il giunto della presente invenzione ha solo lo scopo del collegamento meccanico tra il circuito stampato e la lamiera stampata e nessuna funzione di tenuta ermetica; invece nelle soluzioni note i giunti filettati hanno sia la funzione di connessione meccanica sia la funzione di tenuta ermetica.
[0062] La soluzione della presente invenzione non costituisce un aumento del numero dei componenti e dunque dei costi di assemblaggio/produzione del modulo elettronico dal momento che non prevede mezzi di tenuta aggiuntivi rispetto alle soluzioni della tecnica nota: infatti la tenuta ermetica viene relegata alla guarnizione perimetrale tra il circuito stampato e il coperchio di chiusura, comunque prevista nei moduli elettronici sigillati della tecnica nota.
[0063] Inoltre il giunto della presente invenzione pu? essere facilmente deformato per consentire l?apertura e lo smontaggio del modulo elettronico nel caso di operazioni di manutenzione. Inoltre tale deformazione pu? essere di tipo reversibile.
[0064] Infine, la presente invenzione consente anche di ridurre gli ingombri ovvero gli spessori dei moduli elettronici rispetto alle soluzioni note che impiegano viti di connessione tra la lamiera stampata e il circuito stampato: infatti nelle soluzioni con viti lo spessore del circuito stampato si somma a quello della lamiera stampata munita di rispettivi rialzi per alloggiare la filettatura della madrevite e la vite, mentre nell?attuale invenzione il rialzo della lamiera stampata viene alloggiato nel foro o sede del circuito stampato, pertanto non incrementa lo spessore complessivo del modulo.
[0065] Un tecnico del ramo, allo scopo di soddisfare esigenze contingenti e specifiche, potr? apportare numerose modifiche e varianti ai moduli elettronici e ai metodi di assemblaggio sopra descritti, tutte peraltro contenute nell?ambito dell?invenzione quale definito dalle seguenti rivendicazioni.
Claims (18)
1. Modulo elettronico sigillato (4) comprendente:
- un circuito stampato (8) avente una pluralit? di componenti elettronici (12),
- una lamiera stampata (16) che funge da supporto e fissaggio per il circuito stampato (8) mediante almeno un mezzo di fissaggio (20),
- un coperchio di chiusura (24) che ricopre a tenuta la lamiera e/o il circuito stampato (8) in modo da garantire la tenuta ermetica del circuito stampato (8) rispetto all?esterno del modulo elettronico sigillato (4),
in cui
- l?almeno un mezzo di fissaggio (20) del circuito stampato (8) sulla lamiera stampata (16) comprende almeno un giunto meccanico (34) che realizza un accoppiamento di forma tra una porzione maschio (36) e una porzione femmina o sede (40) ricavate sul circuito stampato (8) e sulla lamiera stampata (16) o viceversa, - in cui la lamiera stampata (16), in corrispondenza di detto giunto meccanico (34), ? priva di fori passanti e comunicanti con l?esterno del modulo elettronico sigillato (4).
2. Modulo elettronico sigillato (4) secondo la rivendicazione 1, in cui detto giunto meccanico (34) ? un giunto meccanico (34) a deformazione plastica tra una porzione maschio (36) della lamiera stampata (16), alloggiata in una porzione femmina (40) del circuito stampato (8) avente un foro passante lungo una direzione di assemblaggio (X-X).
3. Modulo elettronico sigillato (4) secondo la rivendicazione 2, in cui la porzione maschio (36) presenta, in corrispondenza di una sua sommit? (44) che fuoriesce almeno parzialmente dalla sede (40) lungo detta direzione di assemblaggio (X-X), almeno un elemento a sbalzo (52) che realizza un sottosquadro rispetto a detta direzione di assemblaggio (X-X).
4. Modulo elettronico sigillato (4) secondo la rivendicazione 3, in cui detto elemento a sbalzo (52) ? una corona o bordo circonferenziale che realizza un sottosquadro rispetto a detta direzione di assemblaggio (X-X).
5. Modulo elettronico sigillato (4) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 4, in cui la porzione maschio (36) e la porzione femmina (40) sono controsagomate tra loro.
6. Modulo elettronico sigillato (4) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 5, in cui la porzione maschio (36) e la porzione femmina (40) sono assialsimmetriche rispetto ad un asse di simmetria parallelo a detta direzione di assemblaggio (X-X).
7. Modulo elettronico sigillato (4) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 6, in cui la porzione maschio (36) e la porzione femmina (40) sono configurate in modo da realizzare un accoppiamento a scatto.
8. Modulo elettronico sigillato (4) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 7, in cui il modulo elettronico (4) comprende una guarnizione perimetrale di tenuta (28) disposta tra il coperchio di chiusura (24) e la lamiera stampata (16) che delimita un?area (32) del circuito stampato (8) che contiene detti componenti elettronici (12).
9. Modulo elettronico sigillato (4) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 8, in cui la porzione maschio (36) del giunto meccanico (34) presenta un incavo (56) da parte opposta all?associabile porzione femmina o sede (40).
10. Modulo elettronico sigillato (4) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 9, in cui la porzione maschio (36) ? ricavata sulla lamiera stampata (16) per deformazione plastica della lamiera stampata (16) e presenta medesimo spessore (S) della lamiera stampata (16) rispetto alla direzione di assemblaggio (X-X).
11. Metodo di assemblaggio di un modulo elettronico sigillato (4) comprendente le fasi di:
- predisporre un circuito stampato (8) avente una pluralit? di componenti elettronici (12),
- predisporre una lamiera stampata (16) che funge da supporto e fissaggio per il circuito stampato (8) mediante almeno un mezzo di fissaggio (20),
- predisporre un coperchio di chiusura (24) che ricopre a tenuta la lamiera stampata (16) e/o il circuito stampato (8) in modo da garantire la tenuta ermetica del circuito stampato (8) rispetto all?esterno del modulo elettronico sigillato (4),
in cui il metodo si caratterizza per il fatto di comprendere le seguenti fasi:
- preformare l?almeno un mezzo di fissaggio (20) del circuito stampato (8) sulla lamiera stampata (16) mediante lo stampaggio a freddo della lamiera stampata (16) tramite un punzone in modo da ottenere una porzione maschio (36), priva di fori passanti e comunicanti con l?esterno,
- prevedere almeno un foro o sede (40) sul circuito stampato (8),
- innestare la porzione maschio (36) in detto foro o sede (40) lungo una direzione di assemblaggio (X-X), in modo da avere una sommit? (44) della porzione maschio (36) che fuoriesce almeno parzialmente dalla sede (40) lungo detta direzione di assemblaggio (X-X),
- deformare plasticamente detta sommit? (44) della porzione maschio (36) in modo da realizzare un giunto meccanico (34) mediante un sottosquadro rispetto a detta direzione di assemblaggio (X-X).
12. Metodo di assemblaggio di un modulo elettronico sigillato (4) secondo la rivendicazione 11, in cui la deformazione plastica della sommit? (44) della porzione maschio (36) avviene mediante l?utilizzo di un primo punzone (60) disposto su una faccia inferiore (64) della lamiera stampata (16), opposta all?associabile circuito stampato (8), e un secondo punzone (68) disposto su una faccia superiore (72) della lamiera stampata (16), da parte opposta alla faccia inferiore (64).
13. Metodo di assemblaggio di un modulo elettronico sigillato (4) secondo la rivendicazione 12, in cui detti primo punzone (60) e secondo punzone (68) presentano un?ampiezza (76) maggiore dell?ampiezza della porzione maschio, dette ampiezze (76) essendo misurate su un piano di proiezione perpendicolare alla direzione di assemblaggio (X-X).
14. Metodo di assemblaggio di un modulo elettronico sigillato (4) secondo la rivendicazione 12 o 13, in cui il secondo punzone (68) presenta una faccia di battuta piana adatta a deformare la sommit? (44) della porzione maschio (36).
15. Metodo di assemblaggio di un modulo elettronico sigillato (4) secondo la rivendicazione 12, 13 o 14, in cui il primo punzone (60) presenta una faccia di battuta a scalino (80) controsagomata rispetto alla faccia inferiore (64) della lamiera stampata (16).
16. Metodo di assemblaggio di un modulo elettronico sigillato (4) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 12 a 15, in cui la fase di predisposizione della lamiera stampata (16) prevede la fase di:
- predisposizione di una lamiera stampata (16) inizialmente piana avente uno spessore (S),
- preformatura di almeno una porzione maschio (36) della lamiera stampata (16) mediante deformazione plastica della lamiera stampata (16) per punzonatura, la porzione maschio (36) avendo medesimo spessore (S) della lamiera stampata (16).
17. Metodo di assemblaggio di un modulo elettronico sigillato (4) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 12 a 16, in cui detta porzione maschio (36) preformata presenta una concavit? o convessit? (88) in corrispondenza di una sua sommit? (44) destinata ad essere introdotta in una corrispondenza sede o porzione femmina (40) del circuito stampato (8).
18. Metodo di assemblaggio di un modulo elettronico sigillato (4) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 12 a 17, comprendente la fase di prevedere un modulo elettronico sigillato (4) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 10.
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