BR102021021462A2

BR102021021462A2 - Módulo eletrônico vedado dotado de meios de fixação aprimorados e relativo método de montagem

Info

Publication number: BR102021021462A2
Application number: BR102021021462-7A
Authority: BR
Inventors: Gianfranco Lo Rito; Davide Maggioni
Original assignee: Marelli Europe S.P.A.
Priority date: 2020-10-27
Filing date: 2021-10-26
Publication date: 2022-05-03
Also published as: CN114501866A; JP2022070820A; IT202000025363A1; EP3993584A1

Abstract

Um módulo eletrônico vedado (4) compreendendo uma placa de circuito impresso (8) que apresenta uma pluralidade de componentes eletrônicos (12), uma folha de metal conformada (16) que atua como um suporte e fixação para a placa de circuito impresso (8) por meio de ao menos um meio de fixação (20), uma tampa de fechamento (24) que cobre hermeticamente a folha de metal conformada e/ou a placa de circuito impresso (8) de modo a garantir a vedação hermética da placa de circuito impresso (8) em relação ao exterior do módulo eletrônico vedado (4). O ao menos um meio de fixação (20) da placa de circuito impresso (8) na folha de metal conformada (16) compreende ao menos uma junta mecânica (34) que forma um acoplamento moldado entre uma porção macho (36) e uma porção fêmea ou sede (40) formada na placa de circuito impresso (8) e na folha de metal conformada (16) ou vice-versa; desta forma, a folha de metal conformada (16), na dita junta mecânica (34), sem orifícios passantes e sem comunicação com o exterior do módulo eletrônico vedado (4).

Description

MÓDULO ELETRÔNICO VEDADO DOTADO DE MEIOS DE FIXAÇÃO APRIMORADOS E RELATIVO MÉTODO DE MONTAGEM

Campo de aplicação

[001] A presente invenção se refere a um módulo eletrônico vedado dotado de meios de fixação aprimorados e ao relativo método de montagem.

Estado da arte

[002] No setor automotivo, é conhecida a produção de módulos eletrônicos, tipicamente unidades de controle eletrônico, que são alojadas no compartimento do motor e que, portanto, estão sujeitos a tensões de ordem mecânica e térmica consideráveis durante seu funcionamento.

[003] Em adição, os compartimentos do motor não são hermeticamente vedados, de modo que os módulos eletrônicos também são sujeitos à ação da água e da umidade que, como se sabe, em caso de infiltração no interior do módulo, pode criar problemas no funcionamento dos componentes eletrônicos nele contido e fixado em uma placa de circuito impresso especial.

[004] Os módulos eletrônicos com carcaça de folha de metal conformada apresentam o problema, em particular, de umidade e/ou infiltração de água, uma vez que a fixação da placa de circuito impresso é normalmente realizada por meio de parafusos que passam por orifícios especiais feitos na placa de circuito impresso e no folha de metal conformada (figura 1).

[005] Como é sabido, os parafusos não permitem uma fixação apertada visto que existe uma folga inevitável entre as roscas do parafuso e a porca do parafuso que também aumentam devido às diferentes deformações térmicas dos componentes conectados entre si: de fato, os parafusos e as folhas de metal formadas normalmente são feitas de materiais metálicos diferentes uns dos outros e, portanto, apresentam coeficientes de expansão térmica diferentes.

[006] Para superar esta desvantagem, sabe-se, por exemplo, da utilização de pastas de travamento de roscas ou buchas especiais de vedação: no entanto, essas soluções não são capazes de garantir uma vedação perfeita ao longo do tempo, visto que esses módulos eletrônicos devem manter suas qualidades de vedação hermética inalterada ao longo de vários anos, mesmo que sujeito a severas condições de utilização em termos de tensões mecânicas e térmicas.

Descrição da invenção

[007] Assim, existe uma necessidade na técnica de solucionar as desvantagens e limitações citadas em referência ao estado da arte.

[008] Tal necessidade é atendida por um módulo eletrônico vedado de acordo com a reivindicação 1 e por um método de montagem de um módulo eletrônico vedado de acordo com a reivindicação 11.

[009] Outras formas de realização desta invenção são descritas nas reivindicações dependentes.

Descricão dos desenhos

[0010] Outras características e vantagens desta invenção se tornarão mais evidentes a partir da descrição detalhada a seguir de formas de realização preferenciais não limitativas da mesma, nas quais:

- a figura 1 mostra uma vista em corte de uma forma de realização do estado da arte;
- a figura 2 mostra uma vista explodida em perspectiva de um módulo eletrônico vedado de acordo com uma forma de realização da presente invenção;
- a figura 3 mostra uma vista em perspectiva de alguns componentes do módulo eletrônico da figura 1, sem tampa de fechamento;
- a figura 4 mostra uma vista em corte, em configuração de montagem, do módulo eletrônico da figura 2;
- a figura 5 mostra uma vista em planta do módulo eletrônico da figura 3;
- as figuras 6a-6b-7-8 mostram vistas em corte de etapas sucessivas para criar uma junta de conexão por deformação plástica, de acordo com uma forma de realização da presente invenção;
- a figura 9 mostra uma vista em perspectiva de uma porção macho de uma junta mecânica de acordo com uma forma de realização possível da presente invenção;
- as figuras 10-12 mostram vistas planas de módulos eletrônicos, sem tampa de fechamento, de acordo com diferentes formas de realização das juntas de conexão mecânica entre a placa de circuito impresso e a folha de metal conformada.

[0011] Elementos ou partes de elementos comuns às formas de realização descritas a seguir serão indicados com as mesmas referências numéricas.

Descricão detalhada

[0012] Com referência às figuras mencionadas acima, o número de referência 4 indica globalmente um módulo eletrônico vedado, em particular, mas não exclusivamente, adequado para uso no setor automotivo.

[0013] Note que a aplicação da presente invenção ao setor automotivo é preferencial, mas não exclusiva, uma vez que o módulo eletrônico vedado pode ter vários campos de utilização.

[0014] O módulo eletrônico vedado 4 compreende uma placa de circuito impresso 8 que apresenta uma pluralidade de componentes eletrônicos 12 e uma folha de metal conformada 16 que atua como um suporte e fixação para a placa de circuito impresso 8 por meio de ao menos um meio de fixação 20.

[0015] O módulo eletrônico vedado 4 compreende ainda uma tampa de fechamento 24 que cobre a folha de metal conformada 16 e/ou a placa de circuito impresso 8 de modo a garantir a vedação hermética da placa de circuito impresso 8 em relação ao exterior do módulo eletrônico vedado 4.

[0016] A folha de metal conformada é geralmente feita de alumínio ou aço; a tampa de fechamento 24 pode ser feita de metal ou de material plástico.

[0017] A fim de garantir a vedação hermética de seu interior, o módulo eletrônico vedado 4 compreende uma gaxeta de vedação de perímetro 28 colocada entre a tampa de fechamento 24 e a folha de metal conformada 16 que delimita uma área 32 da placa de circuito impresso 8 contendo os ditos componentes eletrônicos 12. Por exemplo, uma resina dispensada ou mesmo uma gaxeta feita de material polimérico pode ser usada como a gaxeta de vedação de perímetro 28.

[0018] Vantajosamente, o ao menos um meio de fixação 20 do circuito impresso 8 na folha de metal conformada 16 compreende ao menos uma junta mecânica 34 que forma um acoplamento moldado entre uma porção macho 36 e uma porção fêmea ou sede 40 feita na placa de circuito impresso 8 e na folha de metal conformada 16 ou vice-versa.

[0019] Em outras palavras, a porção macho 36 e a porção fêmea 40 podem ser obtidas na folha de metal conformada 16 e na placa de circuito impresso 8, respectiva mente, ou vice-versa.

[0020] Vantajosamente, a folha de metal conformada 16, na dita junta mecânica 34, não apresenta orifícios passantes e não se comunica com o exterior do módulo eletrônico vedado 4. Desta forma, não há possibilidade de água ou umidade entrar no módulo eletrônico vedado 4 através do junta mecânica 34 entre a folha de metal conformada 16 e a placa de circuito impresso 8.

[0021] De acordo com uma forma de realização, a dita junta mecânica 34 é uma junta de deformação plástica entre uma porção macho 36 da folha de metal formada 16, alojada em uma porção fêmea 40 da placa de circuito impresso 8 apresentando um orifício passante 48 ao longo de uma direção de montagem X-X.

[0022] A porção macho 36 apresenta ao menos um elemento em cantilever 52 em sua porção superior 44 que se projeta ao menos parcialmente a partir da sede ao longo de dita direção de montagem X-X, que forma um rebaixo em relação à dita direção de montagem X-X.

[0023] De acordo com uma forma de realização, o dito elemento em cantilever 52 é uma coroa ou borda circunferencial que forma um rebaixo em relação à dita direção de montagem X-X.

[0024] De preferência, a porção macho 36 e a porção fêmea 40 são contraformados um em relação ao outro.

[0025] Por exemplo, a porção macho 36 e a porção fêmea 40 são axialmente simétricas em relação a um eixo de simetria paralelo à dita direção de montagem X-X.

[0026] A porção macho 36 pode apresentar diversas geometrias, em relação a um plano de seção perpendicular à dita direção de montagem X-X.

[0027] Por exemplo, a porção macho 36 pode ter uma seção plana (figura 10), uma seção de cisalhamento (figura 11) ou uma seção hexalobular (figura 12).

[0028] Os exemplos de geometrias mostrados acima são meramente indicativos e não exaustivos. É, portanto, possível usar geometrias adicionais para as ditas porções macho 36.

[0029] Também é possível configurar a porção macho 36 e a porção fêmea 40 de modo a fazer um engate rápido. Por exemplo, é possível fazer um acoplamento levemente forçado, ou seja, com interferência, entre a porção macho 36 e a porção fêmea, de modo a obter uma junta mecânica sólida após forçar a inserção e passagem da porção superior 44 da porção macho 36 através da porção fêmea ou sede da placa de circuito impresso 8.

[0030] De acordo com uma forma de realização preferencial, a porção macho 36 da junta mecânica 34 tem um recesso 56 no lado oposto à porção fêmea associável ou sede 40.

[0031] O dito recesso permite um acoplamento com um punção associável, como melhor descrito abaixo, e permite um controle mais preciso da deformação plástica da porção superior 44 da porção macho 36.

[0032] De preferência, a porção macho 36 é obtida na folha de metal conformada 16 por deformação plástica da própria folha de metal conformada e, portanto, tem a mesma espessura que a folha de metal conformada 16 em relação à direção de montagem X-X.

[0033] O método de acoplamento e a operação relativa de um módulo eletrônico vedado de acordo com a presente invenção serão agora descritos.

[0034] Em particular, o método de montagem do módulo eletrônico vedado 4 compreende as etapas de:

- fornecer uma placa de circuito impresso 8 apresentando uma pluralidade de componentes eletrônicos 12,
- fornecer uma folha de metal conformada 16 que atua como um suporte e fixação para a placa de circuito impresso 8 por meio de ao menos um meio de fixação 20,
- fornecer uma tampa de fechamento 24 que cobre a folha de metal conformada 16 e/ou a placa de circuito impresso 8 de modo a garantir a vedação hermética da placa de circuito impresso 8 em relação ao exterior do módulo eletrônico vedado 4,
- pré-conformar ao menos um meio de fixação 20 da placa de circuito impresso 8 na folha de metal conformada 16 por conformação a frio da folha de metal conformada 16 usando um punção de modo a obter uma porção macho 36, sem orifícios passantes e sem comunicação com o exterior,
- fornecer ao menos um orifício ou sede 40, que atua como uma porção fêmea 40, na placa de circuito impresso 8,
- engatar a porção macho 36 no dito orifício ou sede 40 em uma direção de montagem X-X, de modo a ter uma porção superior 44 da porção macho 36 saindo ao menos parcialmente da sede 40 ao longo da dita direção de montagem X-X (figuras 6a-6b),
- deformar plasticamente a dita porção superior 44 da porção macho 36 de modo a criar uma junta mecânica 34 por meio de um rebaixo em relação à dita direção de montagem X-X (Figuras 7-8).

[0035] De acordo com uma forma de realização possível, a deformação plástica ocorre através do uso de um primeiro punção 60 disposto em uma face inferior 64 da folha de metal conformada 16, oposta à placa de circuito impresso associável 8, e um segundo punção 68 disposto em uma face superior 72 da folha de metal conformada 16, no lado oposto à face inferior 64.

[0036] De preferência, o dito primeiro punção 60 e o segundo punção 68 têm uma amplitude ou área 76 maior do que a amplitude ou área da porção macho 36, as ditas amplitudes sendo medidas em um plano de projeção perpendicular à direção de montagem X-X.

[0037] De acordo com uma possível forma de realização, o segundo punção 68 tem uma face projetante plana 80 adequada para deformar a porção superior 44 da porção macho 36.

[0038] De acordo com uma forma de realização possível, o primeiro punção 60 tem uma face projetante escalonada 84 que é contraformada em relação à face inferior 64 da folha de metal conformada 16.

[0039] De preferência, a etapa de preparação da folha de metal conformada 16 compreende a etapa de:

- preparar uma folha conformada 16 inicialmente plana apresentando uma espessura S,
- pré-conformar ao menos uma porção macho 36 da folha de metal conformada 16 por deformação plástica da folha de metal conformada 16 por meio de puncionamento, de modo que a porção macho 36 tenha substancialmente a mesma espessura S que a folha de metal conformada 16.

[0040] De preferência, a dita porção macho pré-conformada 36 tem uma concavidade ou convexidade 88a, 88b em uma porção superior 44 da mesma, destinada a ser inserida em uma sede correspondente da placa de circuito impresso 8. Tal concavidade ou convexidade 88a, 88b facilita a deformação plástica subsequente da porção superior 44 de modo que o elemento em cantilever 52 que forma o entalhe de travamento entre a placa de circuito impresso 8 e a folha de metal conformada 16 é criado.

[0041] Em particular, ao usar uma porção macho 36 apresentando uma porção superior 44 não plana, que apresenta, em particular, uma concavidade 88a ou uma convexidade 88b, o efeito é obtido, pelo qual as forças exercidas pela face projetante 80 do segundo punção 68 são concentradas em um superfície limitada.

[0042] Desta forma, a deformação plástica da porção superior 44 da porção macho 36 é obtida, de modo que crie um rebaixo e, portanto, a fixação da placa de circuito impresso 8 na folha de metal conformada 16, aplicando uma força limitada ao segundo punção . De fato, é importante expor a placa de circuito impresso 8 o menos possível a cargas de compressão, a fim de não comprometer o funcionamento dos delicados componentes eletrônicos 12 nela aplicados.

[0043] Em particular, no caso de uso de uma porção macho 36 com a porção superior 44 dotada de uma concavidade 88a (figura 6a), a face projetante 80 do segundo punção 68 impactará diretamente (e substancialmente exclusivamente) a borda circunferencial da porção superior 44 da porção macho 36 que pode deformar facilmente, fluindo plasticamente em torno da porção da placa de circuito impresso 8 adjacente ao orifício passante 48.

[0044] No caso de uso de uma porção macho 36 com uma porção superior 44 dotada de uma convexidade 88b (figura 6b), a face projetante 80 do segundo punção 68 irá impactar diretamente (e substancialmente exclusiva mente) uma porção central da porção superior 44 da porção macho 36 que pode deformar facilmente, descarregando radialmente em direção à borda e fluindo plasticamente em torno da porção da placa de circuito impresso 8 adjacente ao orifício passante 48.

[0045] Como pode ser apreciado a partir do que é descrito, a presente invenção supera as desvantagens do estado da arte.

[0046] Em particular, o módulo eletrônico vedado de acordo com a presente invenção não permite qualquer entrada de água ou umidade, uma vez que os meios para fixar a placa de circuito impresso à folha de metal conformada não fornecem orifícios passantes da folha de metal conformada: desta forma, não há possibilidade de passagem de água ou umidade, exceto através dos engates entre a tampa de fechamento e a folha que, entretanto, são hermeticamente vedados.

[0047] Vantajosamente, os meios de fixação de deformação plástica permitem que a placa de circuito impresso seja travada na posição sem sujeitá-la a tensões mecânicas excessivas que comprometeriam a funcionalidade da mesma: de fato, a junta de deformação controlada de acordo com a presente invenção pode ser feita pela aplicação de uma força de algumas centenas de Newton (normalmente abaixo de 500 N) que não compromete ou deforma a placa de circuito impresso e seus componentes eletrônicos de modo algum.

[0048] Para este propósito, como visto, é possível usar geometrias específicas das porções macho das juntas mecânicas a fim de reduzir o tanto quanto possível a força a ser aplicada ao punção para deformar plasticamente a porção superior da porção macho e criar o rebaixo que fixa a placa de circuito impresso à folha de metal conformada.

[0049] Em adição, a junta de deformação controlada é particularmente resistente aos esforços térmicos e mecânicos (vibrações) aos quais o módulo eletrônico é submetido em aplicações automotivas.

[0050] Em particular, as vibrações não são de forma alguma capazes de quebrar ou mesmo afrouxar a junta feita, como poderia ocorrer no caso da utilização dos meios de conexão roscada do estado da arte.

[0051] Em adição, as tensões térmicas, às quais a junta é submetida, não são capazes de soltá-la ou mesmo de criar possíveis infiltrações como ocorreria no caso das conexões roscadas do estado da arte.

[0052] De fato, a junta é absolutamente sólida e, mesmo em caso de dilatação térmica, não há risco de infiltrações de água e/ou umidade, pois a junta não possui orifícios passantes que possam colocar o módulo eletrônico em comunicação com o ambiente externo.

[0053] A vantagem é dada pelo fato de que a junta da presente invenção apresenta apenas o propósito de conexão mecânica entre a placa de circuito impresso e a folha de metal conformada e não tem função de vedação hermética; por outro lado, em soluções conhecidas, as juntas roscadas têm a função de conexão mecânica e a função de vedação hermética.

[0054] A solução da presente invenção não constitui um aumento no número de componentes e, portanto, nos custos de montagem/produção do módulo eletrônico, uma vez que não prevê meios de vedação adicionais no que se refere às soluções do estado da arte: de fato, a vedação hermética é relegada à junta de vedação perimetral entre a placa de circuito impresso e a tampa de fechamento, em qualquer caso, prevista nos módulos eletrônicos vedados do estado da arte.

[0055] Em adição, a junta da presente invenção pode ser facilmente deformada para permitir a abertura e desmontagem do módulo eletrônico no caso de operações de manutenção. Em adição, tal deformação pode ser do tipo reversível.

[0056] Finalmente, a presente invenção também permite que as dimensões globais ou as espessuras dos módulos eletrônicos sejam reduzidas em comparação com soluções conhecidas que usam parafusos de conexão entre a folha de metal conformada e a placa de circuito impresso: de fato, nas soluções com parafusos, a espessura da placa de circuito impresso é adicionada ao da folha de metal conformada dotada das respectivas elevações para alojar a rosca do parafuso da porca e o parafuso, enquanto na presente invenção a placa elevada da folha de metal conformada é alojada no orifício ou sede da placa de circuito impresso, portanto, não aumenta a espessura geral do módulo.

[0057] Um especialista na técnica pode fazer várias alterações e ajustes aos módulos eletrônicos e aos métodos de montagem descritos acima, a fim de atender às necessidades específicas e incidentais, todas caindo dentro do escopo de proteção definido nas reivindicações a seguir.

Claims

Módulo eletrônico vedado (4), compreendendo:
- - uma placa de circuito impresso (8) apresentando uma pluralidade de componentes eletrônicos (12),
- - uma folha de metal conformada (16) que atua como um suporte e fixação para a placa de circuito impresso (8) por meio de ao menos um meio de fixação (20),
- - uma tampa de fechamento (24) que cobre a folha de metal conformada e/ou a placa de circuito impresso (8) de modo a garantir a vedação hermética da placa de circuito impresso (8) em relação ao exterior do módulo circuito eletrônico vedado (4),
caracterizado por
- - o dito ao menos um meio de fixação (20) do circuito impresso (8) na folha de metal conformada (16) compreender ao menos uma junta mecânica (34) que forma um acoplamento moldado entre uma porção macho (36) e uma porção fêmea ou sede (40) feita na placa de circuito impresso (8) e na folha de metal conformada (16) ou vice-versa,
- - por a folha de metal conformada (16), na dita junta mecânica (34), não apresentar orifícios passantes que se comunicam com o exterior do módulo eletrônico vedado (4).
Módulo eletrônico vedado (4), de acordo com a reivindicação 1, caracterizado por a dita junta mecânica (34) ser uma junta mecânica de deformação plástica (34) entre uma porção macho (36) da folha de metal conformada (16), alojada em uma porção fêmea (40) da placa de circuito impresso (8) apresentando um orifício passante ao longo de uma direção de montagem (X-X).
Módulo eletrônico vedado (4), de acordo com a reivindicação 2, caracterizado por a porção macho (36) apresentar ao menos um elemento em cantilever (52) em sua porção superior (44) que se projeta ao menos parcialmente a partir da sede (40) ao longo de dita direção de montagem (X-X), que forma um rebaixo em relação à dita direção de montagem (X-X).
Módulo eletrônico vedado (4), de acordo com a reivindicação 3, caracterizado por o dito elemento em cantilever (52) ser uma coroa ou borda circunferencial que forma um rebaixo em relação à dita direção de montagem (X-X).
Módulo eletrônico vedado (4), de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 4, caracterizado por a porção macho (36) e a porção fêmea (40) serem contraformadas uma em relação à outra.
Módulo eletrônico vedado (4), de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 5, caracterizado por a porção macho (36) e a porção fêmea (40) serem axialmente simétricas em relação a um eixo de simetria paralelo à dita direção de montagem (X-X).
Módulo eletrônico vedado (4), de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 6, caracterizado por a porção macho (36) e a porção fêmea (40) serem configuradas para fazer um acoplamento por pressão.
Módulo eletrônico vedado (4), de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 7, caracterizado por o módulo eletrônico (4) compreender uma junta de vedação de perímetro (28) colocada entre a tampa de fechamento (24) e a folha de metal conformada (16) que delimita uma área (32) da placa de circuito impresso (8) contendo os ditos componentes eletrônicos (12).
Módulo eletrônico vedado (4), de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 8, caracterizado por a porção macho (36) da junta mecânica (34) apresentar um recesso (56) no lado oposto à sede ou porção fêmea associável (40).
Módulo eletrônico vedado (4), de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 9, caracterizado por a porção macho (36) ser feita na folha de metal conformada (16) por meio de deformação plástica da folha de metal conformada (16) e ter a mesma espessura (S) que a folha de metal conformada (16) na direção de montagem (X-X).
Método de montagem de um módulo eletrônico vedado (4), compreendendo as etapas de:
- - fornecer uma placa de circuito impresso (8) apresentando uma pluralidade de componentes eletrônicos (12),
- - fornecer uma folha de metal conformada (16) que atua como um suporte e fixação para a placa de circuito impresso (8) por meio de ao menos um meio de fixação (20),
- - fornecer uma tampa de fechamento (24) que cobre a folha de metal conformada (16) e/ou a placa de circuito impresso (8) de modo a garantir a vedação hermética da placa de circuito impresso (8) em relação ao exterior do módulo eletrônico vedado (4), em que o método é caracterizado por compreender as etapas a seguir:
- - pré-conformar ao menos um meio de fixação (20) da placa de circuito impresso (8) na folha de metal conformada (16) por meio da conformação a frio da folha de metal conformada (16) usando um punção de modo a obter uma porção macho (36), sem orifícios passantes e sem comunicação com o exterior,
- - fornecer ao menos um orifício ou sede (40) na placa de circuito impresso (8),
- - engatar a porção macho (36) no dito orifício ou sede (40) em uma direção de montagem (X-X), de modo a ter uma porção superior (44) da porção macho (36) saindo ao menos parcialmente da sede (40) ao longo da dita direção de montagem (X-X),
- - deformar plasticamente a dita porção superior (44) da porção macho (36) de modo a criar uma junta mecânica (34) por meio de um rebaixo em relação à dita direção de montagem (X-X).
Método de montagem de um módulo eletrônico vedado (4), de acordo com a reivindicação 11, caracterizado por a deformação plástica da porção superior (44) da porção macho (36) ocorrer através do uso de um primeiro punção (60) colocado em uma face inferior (64) da folha de metal conformada (16), oposta à placa de circuito impresso (8) associada, e um segundo punção (68) colocado em uma face superior (72) da folha de metal conformada (16), oposta à face inferior (64).
Método de montagem de um módulo eletrônico vedado (4), de acordo com a reivindicação 12, caracterizado por o dito primeiro punção (60) e o segundo punção (68) apresentarem uma amplitude (76) maior do que a amplitude da porção macho, as ditas amplitudes (76) sendo medidas em um plano de projeção perpendicular à direção de montagem (X-X).
Método de montagem de um módulo eletrônico vedado (4), de acordo com a reivindicação 12 ou 13, caracterizado por o segundo punção (68) apresentar uma face projetante plana adequada para deformar a porção superior (44) da porção macho (36).
Método de montagem de um módulo eletrônico vedado (4), de acordo com a reivindicação 12, 13 ou 14, caracterizado por o primeiro punção (60) apresentar uma face projetante escalonada (80) contraformada em relação à face inferior (64) da folha de metal conformada (16).
Método de montagem de um módulo eletrônico vedado (4), de acordo com qualquer uma das reivindicações de 12 a 15, caracterizado por a fase de preparação da folha de metal conformada (16) prevê a etapa de:
- - preparar uma folha conformada (16) inicialmente plana apresentando uma espessura (S),
- - pré-conformar ao menos uma porção macho (36) da folha de metal conformada (16) por meio de deformação plástica da folha de metal conformada (16) por meio de puncionamento, a porção macho (36) apresentando a mesma espessura (S) que a folha de metal conformada (16).
Método de montagem de um módulo eletrônico vedado (4), de acordo com qualquer uma das reivindicações de 12 a 16, caracterizado por a dita porção macho pré-formada (36) apresentar uma concavidade ou convexidade (88) em sua porção superior (44) projetada para ser inserida em uma sede ou porção fêmea (40) correspondente da placa de circuito impresso (8).
Método de montagem de um módulo eletrônico vedado (4), de acordo com qualquer uma das reivindicações de 12 a 17, caracterizado por compreender a etapa de fornecer um módulo eletrônico vedado (4) de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 10.