HUE028739T2 - Tartály folyamatok végrehajtásához - Google Patents

Tartály folyamatok végrehajtásához Download PDF

Info

Publication number
HUE028739T2
HUE028739T2 HUE11718985A HUE11718985A HUE028739T2 HU E028739 T2 HUE028739 T2 HU E028739T2 HU E11718985 A HUE11718985 A HU E11718985A HU E11718985 A HUE11718985 A HU E11718985A HU E028739 T2 HUE028739 T2 HU E028739T2
Authority
HU
Hungary
Prior art keywords
tee
container
medium
toe
process container
Prior art date
Application number
HUE11718985A
Other languages
English (en)
Inventor
Hermann-Josef David
Egon Käske
Original Assignee
Duerr Ecoclean Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Duerr Ecoclean Gmbh filed Critical Duerr Ecoclean Gmbh
Publication of HUE028739T2 publication Critical patent/HUE028739T2/hu

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • B08B1/32Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02Cleaning by the force of jets or sprays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/102Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration with means for agitating the liquid
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/04Cleaning by suction, with or without auxiliary action
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/04Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by a combination of operations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D1/00Containers having bodies formed in one piece, e.g. by casting metallic material, by moulding plastics, by blowing vitreous material, by throwing ceramic material, by moulding pulped fibrous material, by deep-drawing operations performed on sheet material
    • B65D1/12Cans, casks, barrels, or drums
    • B65D1/20Cans, casks, barrels, or drums characterised by location or arrangement of filling or discharge apertures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Apparatus For Disinfection Or Sterilisation (AREA)

Claims (5)

ÎAH5ALŸ FOLYAMATOK VtORSHÂ.ÎÎÂSÀh'02 Szatótó öypontök
1. Folyamaftsrtály folyamatok végrebapsábez fiszihbmOveiet §2:árlöműysig|: so^iä művelet, zéîégfeiordé művelet fsfeégy íéfogieválésziö mövéist vágmliapsáboz: egy munkadarabon (196):, a foíyamaitsriáiy flÖO) belső terében (11:2:), amely meêmm a belső foíotfl 12):Mámío faíazatot (13% abat a folyamaitarfály (10¾ legalább egy &#^»át»S2ét«§l fiit. 1:2#} tartalmaz, amelynek segisegével egy közeg a ^amattariily (18%folazatán (124) keres#! á#®fotö> ahol a kőzeg-átvezatések (119.128>iegaibb egyikén aim! a fblyamaiísfiéiy (100) tapy éísőrészi (fOg),. és egy a Miiy alsorészrs (182) levebeig módón Äojyezslt foiáiy felsöfeszt(104) foglal magába, és ahol e legalább egy közeg-átvezetés: (118,128) a isríáiy tórész (i 02) felazalán (124) kemsztúi kinyúlik, azzal ieifemezve, begy a folyamsífertálynak (100) a tartály felsőrész (194) felső peremén (289) ás a foiyamattariály ( 100) egy felső öidaián elrendezett nép tezMfePZzávezelö nyílása (114) van, amélyén ksreszfok a iblyamaiiaftálynak (töö) a tartály alsórész (1:92) és :á tartály felsőrész :(1:S4) által kôrfüzèrt belső fers a foiyapaftartály (100) külső tare (116) felöl átjárható, és amelyen keresztül1 egy kezei befendezisgrf (182) elhelyezett munkadarab :(188) egy kezelófeiyagfatboa a feiyamaflartâly (100) belső terébe (112) bevihető, #zárt kezelés étán: a folpmahsi&ybéí (196) kivehető.
2. Az1, igénypont sz&nnlfolysmaítariáfy, azzal jellemezve, hogy s közeg-átvezetések (111, 128) legalább egyike hoiléfmifítes adapts!# (126. 132,134) mndsikazikegy folyemafefom adaptáláséboz.
3. Az 1. vagy 2. igénypontok egyik® szerinti folyamattartály. azzal jellemezve,, hogy a fclyamsltartaiy (1) legalább kél Közeg' étvezetést (128) foglat magéba, amelyek egymással azonos adaptereket (132., 134) tartalmaznak.
4 Az 1.-3. Iganyponlös egyike szerinti (100) kettő, vagy több közeg- átvezetést (118,128) foglal magába.
5, A 4. igÉsyponl .szerinti MyamÉiáftály, azzal jellemezve. hogy :toplábö:kéí közog-átvezeis (128), a Iblysmaiíartáiy (100) vertikális küzéptsngeiyérs vonateiafosf, lényegében konstans szogfeyoiságbáh vér) elrendezve, δ Az 1.4, igénypontok agyike szerinti feiyamsitoffeiy, azzal jellemezve, hogy a közeg-étvezetések (1:18) egyike a folyamaíiartály (100) belső terének (112) legmélyebb helyzoteboo a folyamattartály (109) belső terébe {112) éenyúíiK. 71 Az: 1.4: jgénypontsk egyike szsrlhti folyamáhartály; -mM jellemezve, hogy a tartály felsőrész (104) egy boitfer pentes forhltő elrendezésen keres#! össze van kötve á feiyapagmtiy (100) tartály ásórészévei (102), :3- Az tó ígénypnfok agyié szerinti fsfpeíaftediy, azzal jaitesem hogy a fotvamáÉPáiy (190) falazata (124), legei® annak belső oldalán, legalább sz^aszonksntfeiieti éfdssségpiræhdéiezik, amf kisebb, mint körűibe!! 0,8,gp
0. Az 1.-8 ígénypodíok egyike szerinti foíyamatiarláiy. azzal jellemezve, begy a közeg-átvezefesek (128) legelőbb egyike a közeg-átvezetés (128) adpfeiié (!34)4#éíyezeít zárOfebéfe! (324) lezárható. i, μ m ^ rnmm, ma m m is$gfe.8$ aiealyen teâàüi s fötyasléktartály (10a) egy köisctsmaszon (TS4) arltsb'ss^batb, it % t-&amp; mmm mm mm mmmm* **rfI***»* ho#» M** es$®* felyaoraîfartâly {100} belső terén :(112) ¾¾¾ eirer^etî adaptert (132; dilatez a betegedé oiem (182) adaptálásához a közeg-áteetésrgíftgg). it μ 1:-11. igénypóntok egyike szedni folyama«pot (1¾ és M $m két foÍys«sméböl<m kombiném amelyek yáitakozme ft&amp;anrittlifr P® ugyanazon fi % 1M adepfaiikafék. 13. legaibb kék óz 1:-11. Igénypernek agyié sMßti folpinsisismM!, és tísptéte típus legalább két (Syáffiotatoíhéfeö! $lé kombináció, amely váltakozva adaptálásié égy éiso: (brysmatiédéty (100) agyi kozog-átveze récére rí r8. :2δ·. vagy %y n;ásoÍk1öipmatiartály (103) egyik kezag-álv«zétésére 14. A 12. vagy 13 igénypontok egyiké szarini kéo&amp;inasli azzai jefeí^m 'Nögg *leÄifiiei továbbá palást) egy kez^o berendezést ( 132) tartalmaz,· egy tóWI aikatrészoek ftS6) a fotyamááárfépí (100) legalább sgyMoek betss Ä fi if történő beviisléhez 15. Á11-14. Igénypontok egyike szerintikomfelnáciá, apaijellemezve, hogy s éombmáviótoiy^áseteniérn ßszttto ffőaséié egységet. Injekciós sizmasb egységéi Líltrséartgos Ssztiióégységék n^iptW sogátraoite egységet: kefes sor ráfién-tó egységet, ISyé szárítóegységei gő^tts^títé egységet, tepM egységéi ssosttöststö egységet, #apszfelvevoí: alkatrész moégstéegységef, és/vagy tolyadék^gopy képző egységet íartaímaé
HUE11718985A 2010-05-11 2011-05-05 Tartály folyamatok végrehajtásához HUE028739T2 (hu)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010028883A DE102010028883A1 (de) 2010-05-11 2010-05-11 Prozessbehälter

Publications (1)

Publication Number Publication Date
HUE028739T2 true HUE028739T2 (hu) 2017-01-30

Family

ID=44202072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
HUE11718985A HUE028739T2 (hu) 2010-05-11 2011-05-05 Tartály folyamatok végrehajtásához

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9691639B2 (hu)
EP (1) EP2569100B1 (hu)
CN (1) CN102892522B (hu)
DE (1) DE102010028883A1 (hu)
HU (1) HUE028739T2 (hu)
WO (1) WO2011141351A1 (hu)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2935545A1 (en) * 2013-12-30 2015-07-09 New York Stem Cell Foundation, Inc. Tissue grafts and methods of making and using the same
US10688536B2 (en) 2014-02-24 2020-06-23 The Boeing Company System and method for surface cleaning
AT516269B1 (de) * 2014-11-13 2016-04-15 Ka Group Man Gmbh Einrichtung zur reinigung von werkstücken
WO2018111548A1 (en) * 2016-12-14 2018-06-21 Carbon, Inc. Methods and apparatus for washing objects produced by stereolithography
DE102018118067A1 (de) * 2018-07-26 2020-01-30 Ecoclean Gmbh Reinigungsvorrichtung
CN109092771B (zh) * 2018-09-06 2023-04-21 中食净化科技(北京)股份有限公司 一种带有自清洁功能的净化机及其使用方法
DE102018126437B4 (de) * 2018-10-24 2024-04-11 Optik-Elektro Huber GmbH Reinigungsstation; Anlage zur Herstellung eines Bauteils; Verfahren zum Reinigen eines Bauteils; Verfahren zur Herstellung eines Bauteils
JP7381370B2 (ja) * 2020-03-05 2023-11-15 キオクシア株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
CN113751409A (zh) * 2020-07-27 2021-12-07 英迪那米(徐州)半导体科技有限公司 一种清洗半导体零部件的装置及方法

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US424102A (en) * 1890-03-25 William t
US1970783A (en) * 1931-02-02 1934-08-21 Guy O Marchant Fluid and liquid separation
US2841136A (en) * 1954-12-13 1958-07-01 Metalwash Machinery Co Liquid heating device
DE2049599A1 (de) * 1970-10-09 1972-04-13 Schulz J Metallreinigungsmaschine für industrielle Zwecke
US3784455A (en) * 1971-12-28 1974-01-08 Western Electric Co Methods of electrolytic regenerative etching and metal recovery
US4027686A (en) * 1973-01-02 1977-06-07 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for cleaning the surface of a semiconductor slice with a liquid spray of de-ionized water
US4197139A (en) * 1978-08-23 1980-04-08 Hjersted Norman B Process for the reclamation of acid from spent pickle liquor
FR2506627B1 (fr) * 1981-05-26 1986-09-19 Bertin & Cie Separateur compact gaz-liquide
DE3604694A1 (de) 1986-02-14 1987-08-20 Bayer Ag Salbenkessel zur herstellung pharmazeutischer oder kosmetischer suspensionen
US4785836A (en) * 1987-07-17 1988-11-22 Soichiro Yamamoto Spray washer
JP2733771B2 (ja) * 1988-07-29 1998-03-30 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 液体による処理装置
DE9115546U1 (hu) * 1991-12-14 1992-02-27 Guggenberger, Johannes, 7959 Wain, De
DE4220827A1 (de) 1992-06-25 1994-01-13 Pokorny Gmbh Anlage zur Behandlung von Objekten unter Reinluftraum-Bedingungen
US5279316A (en) * 1992-08-18 1994-01-18 P.C.T. Systems, Inc. Multiprocessing sonic bath system for semiconductor wafers
US5669401A (en) * 1995-09-22 1997-09-23 Mansur Industries Inc. General washer apparatus
DE19654903C2 (de) * 1996-04-24 1998-09-24 Steag Micro Tech Gmbh Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter
DE19703310C1 (de) 1997-01-30 1998-04-23 Meisner Werner Industrielle Reinigungsanlage
US6199568B1 (en) * 1997-10-20 2001-03-13 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Treating tank, and substrate treating apparatus having the treating tank
US6103096A (en) * 1997-11-12 2000-08-15 International Business Machines Corporation Apparatus and method for the electrochemical etching of a wafer
KR100271772B1 (ko) * 1998-09-29 2001-02-01 윤종용 반도체 습식 식각설비
US6551484B2 (en) * 1999-04-08 2003-04-22 Applied Materials, Inc. Reverse voltage bias for electro-chemical plating system and method
DE19960241A1 (de) * 1999-12-14 2001-07-05 Steag Micro Tech Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Substraten
US6225235B1 (en) * 2000-02-18 2001-05-01 Horst Kunze-Concewitz Method and device for cleaning and etching individual wafers using wet chemistry
US6499333B1 (en) * 2000-03-02 2002-12-31 Applied Materials, Inc. Calibration element for adjustment nozzle
AU2001270205A1 (en) * 2000-06-26 2002-01-08 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for wafer cleaning
US6720263B2 (en) * 2001-10-16 2004-04-13 Applied Materials Inc. Planarization of metal layers on a semiconductor wafer through non-contact de-plating and control with endpoint detection
US6786996B2 (en) * 2001-10-16 2004-09-07 Applied Materials Inc. Apparatus and method for edge bead removal
JP4018958B2 (ja) * 2001-10-30 2007-12-05 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
CN2511399Y (zh) * 2002-01-11 2002-09-18 洽昌工业股份有限公司 喷漆枪的清洗设备
JP3684356B2 (ja) * 2002-03-05 2005-08-17 株式会社カイジョー 洗浄物の乾燥装置及び乾燥方法
US20040000327A1 (en) * 2002-06-26 2004-01-01 Fabio Somboli Apparatus and method for washing quartz parts, particularly for process equipment used in semiconductor industries
KR20040041763A (ko) * 2002-11-11 2004-05-20 삼성전자주식회사 반도체 웨이퍼 세정시스템 및 그 방법
ITMI20030335A1 (it) * 2003-02-25 2004-08-26 T I S R L Sa Dispositivo di lavaggio per cartucce pieghettate e filtro comprendente tale dispositivo.
US6923188B2 (en) * 2003-04-29 2005-08-02 Powerchip Semiconductor Corp. Method of sampling contaminants of semiconductor wafer carrier
JP4040074B2 (ja) * 2004-04-23 2008-01-30 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄方法、基板洗浄装置、コンピュータプログラムおよびプログラム記憶媒体
AT500610B1 (de) * 2004-11-04 2006-02-15 Knoth Automation Gmbh Verfahren zur reinigung von werkstücken
JP2006173378A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
US7757726B2 (en) * 2005-05-06 2010-07-20 Kiyoshi Handa System for enhancing the efficiency of high pressure storage tanks for compressed natural gas or hydrogen
KR100689664B1 (ko) * 2005-09-07 2007-03-08 삼성전자주식회사 웨이퍼 세정 장치
JP4907400B2 (ja) * 2006-07-25 2012-03-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP4648973B2 (ja) * 2006-07-26 2011-03-09 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
CN101134198B (zh) * 2006-08-30 2010-08-25 海尔集团公司 一种水气共用管路清洗机
DE202006013351U1 (de) * 2006-08-30 2006-10-19 Ipsen International Gmbh Vorrichtung zur Reinigung von metallischen Werkstücken
DE102008044753A1 (de) * 2007-08-29 2009-03-05 Tokyo Electron Limited Substratbearbeitungsvorrichtung und Verfahren
JP4901650B2 (ja) * 2007-08-31 2012-03-21 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法および記憶媒体
EP2051285B1 (en) * 2007-10-17 2011-08-24 Ebara Corporation Substrate cleaning apparatus
US20090107519A1 (en) * 2007-10-30 2009-04-30 Sokudo Co., Ltd. Method and system for chemically enhanced laser trimming of substrate edges
DE102008049378B4 (de) * 2008-09-27 2021-09-09 Werner Meissner Reinigungsanlage mit einer Einrichtung zum Reinigen von Hohlkörpern
KR101421752B1 (ko) * 2008-10-21 2014-07-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US9691639B2 (en) 2017-06-27
EP2569100B1 (de) 2016-01-20
DE102010028883A1 (de) 2011-11-17
CN102892522A (zh) 2013-01-23
EP2569100A1 (de) 2013-03-20
US20130034411A1 (en) 2013-02-07
CN102892522B (zh) 2015-10-14
WO2011141351A1 (de) 2011-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
HUE028739T2 (hu) Tartály folyamatok végrehajtásához
ES2682648T3 (es) Herramienta y procedimiento para la limpieza de superficies submarinas
JP2011520607A (ja) 水面下の表面を洗浄する方法および洗浄設備
JPS5823152B2 (ja) 内視鏡の洗滌装置
US20140083471A1 (en) Cleaning Apparatus
EP0864162A1 (fr) Installation de demantelement a distance de structures irradiees
US7523512B1 (en) System and method for cleaning restrooms
CN205361868U (zh) 一种真空浸漆罐
KR101347597B1 (ko) 선박용 에어 연마장치
JP2014014777A (ja) ウォータージェットシステム
JP4028740B2 (ja) 角形容器の洗浄装置
US20180290189A1 (en) Chemical jug washer and disposal assembly
CN208942684U (zh) 一种可排水的医用手推车
CN208245295U (zh) 一种义齿模型清洗设备
KR20160042577A (ko) 유지관리가 용이한 바닥분수장치
KR20150075283A (ko) 암을 구비한 청소장치
CN210907064U (zh) 一种五金工具清洗设备
CN210009373U (zh) 一种消化科呕吐护理装置
CN212490210U (zh) 一种义齿用清洁设备
RU2326696C1 (ru) Установка для дезинфекции эндоскопов
WO2014041687A1 (ja) 歯科技工用容器洗浄装置及び洗浄方法
CN217450292U (zh) 一种护理设备
CN214976096U (zh) 一种医用支架回收装置
CN215744989U (zh) 一种器械自动清洗装置
CN215503417U (zh) 具有辅助清洁功能的手术器械盒