CN113751409A - 一种清洗半导体零部件的装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种清洗半导体零部件的装置及方法，包括清洗壳体、溢流壳体、挡板、第一液压气缸、第一伸缩杆、网孔支撑板、半导体零部件、第二液压气缸、第二伸缩杆、清洁刷、搅拌组件以及超声波清洗机，第一伸缩杆的上端与第一液压气缸的输出端连接，第一伸缩杆的下端之间设有网孔支撑板，清洗壳体下方两端设有第二液压气缸，第二液压气缸上方设有第二伸缩杆，第二伸缩杆靠近上端靠近清洗壳体内壁一侧设有清洁刷，清洗壳体内部设有超声波清洗机，清洗壳体内部下方设有搅拌组件。本发明通过搅拌组件中的搅拌叶片使清洗液相对半导体零部件运动，配合超声波清洗机对半导体零部件进行清洁，使清洁下来的碎屑脱离半导体零部件表面。

Description

一种清洗半导体零部件的装置及方法
技术领域
本发明涉及清洗装置技术领域，具体为一种清洗半导体零部件的装置及方法。
背景技术
半导体器件清洗是电子产业重要的一个工艺步骤，很多器件的加工过程中都会被环境中的杂质所污染,因此一般在各工艺结束后均需要对器件进行清洗。随着电子器件的小型化和高集成度的特征，半导体器件允许残留的杂质颗粒的数量和直径越来越小，这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能。对于这些微小的颗粒，传统的流体清洗方法并不能够非常有效地去除它们。这是由于在半导体硅片表面和清洗液体之间存在着一个相对静止的边界层。当附着在硅片表面的颗粒直径小于边界层厚度时，清洗液体的流动就无法对颗粒产生作用。为了改善这个问题，超声波和兆声波被引入了半导体清洗工艺。超声波能量可以在水中产生微小的气泡，当气泡爆开时所产生的震动将有助于剥离那些附着在硅片上的微小颗粒，从而洗净硅片。
但是现有的安装有超声波或兆声波的半导体器件清洗装置，在一次清洗过程中，污染物颗粒虽与半导体器件分离，但是悬浮于清洗液内的污染物还会重新附着半导体表面，从而产生二次污染问题，导致清洗效果差，只能重复多次清洗，大大降低工作效率，若在短时间内需要清洗大量半导体器件的情况下，会存在清洗不完的情况；同时直接将零件放入清洗液中进行清洗会因零件表面的碎屑过多而导致需要经常更换清洗液，会造成资源浪费，清洗成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种清洗半导体零部件的装置及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种清洗半导体零部件的装置，包括清洗壳体、溢流壳体、挡板、第一液压气缸、第一伸缩杆、网孔支撑板、半导体零部件、第二液压气缸、第二伸缩杆、清洁刷、搅拌组件以及超声波清洗机，所述清洗壳体呈上方无盖结构，所述清洗壳体上端设有所述溢流壳体内部，所述清洗壳体上方两端倾斜设有挡板，所述第一液压气缸与第一伸缩杆均设有两组，所述第一液压气缸设于溢流壳体上方，所述第一伸缩杆设于所述清洗壳体内，所述第一伸缩杆的上端与第一液压气缸的输出端连接，所述第一伸缩杆的下端之间设有网孔支撑板，所述半导体零部件置于所述网孔支撑板上，所述清洗壳体下方两端设有第二液压气缸，所述第二液压气缸上方设有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆设于所述清洗壳体内部，所述第二伸缩杆靠近上端靠近清洗壳体内壁一侧设有清洁刷，所述清洗壳体内部设有超声波清洗机，所述清洗壳体内部下方设有搅拌组件。
优选的，溢流壳体的上端边高于清洗壳体的上端边。
优选的，溢流壳体下方两端设有排水口。
优选的，清洗壳体上方两端的挡板之间呈镜像对称结构。
优选的，搅拌组件包括搅拌电机、转轴以及搅拌叶片，所述搅拌电机设于所述清洗壳体外侧底部，所述搅拌电机的上方连接有转轴，所述转轴贯穿清洗壳体底部，所述转轴的上方侧壁设有搅拌叶片。
一种清洗半导体零部件的方法，包括以下步骤：
步骤1：将清洗壳体内注入清洗液；
步骤2：将需要清洗的半导体零部件放置在第一伸缩杆之间的网孔支撑板，通过第一液压气缸将半导体零部件放置到清洗壳体的清洗液内；
步骤3：启动清洗壳体内部的超声波清洗机和搅拌电机；
步骤4：清洗结束后的半导体零部件通过第一伸缩杆提上去，清洗结束；
步骤5：清洗结束后，启动第二液压气缸，第二伸缩杆带动清洁刷对清洗壳体的内壁进行清洁。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)本发明通过搅拌组件中的搅拌叶片使清洗液相对半导体零部件运动，配合超声波清洗机对半导体零部件进行清洁，使清洁下来的碎屑脱离半导体零部件表面。
(2)本发明通过设置溢流壳体，可以将清洗过程中溅出来的清洗液收集在溢流壳体内，从而从排水口排出，有效避免了半导体零部件被二次污染的现象。
(3)本发明通过设置清洁刷，使得第二伸缩杆带动清洁刷上下清洁清洗壳体内壁，防止污染物黏在清洗壳体内壁难处理。
附图说明
图1为清洗半导体零部件装置结构图；
图中：1-清洗壳体；2-溢流壳体；3-挡板；4-第一液压气缸；5-第一伸缩杆；6-网孔支撑板；7-半导体零部件；8-第二液压气缸；9-第二伸缩杆；10-清洁刷；11-搅拌组件；12-超声波清洗机；13-排水口；1101-搅拌电机；1102-转轴；1103-搅拌叶片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种清洗半导体零部件的装置，包括清洗壳体1、溢流壳体2、挡板3、第一液压气缸4、第一伸缩杆5、网孔支撑板6、半导体零部件7、第二液压气缸8、第二伸缩杆9、清洁刷10、搅拌组件11以及超声波清洗机12，清洗壳体1呈上方无盖结构，清洗壳体1上端设有溢流壳体2内部，溢流壳体2的上端边高于清洗壳体1的上端边，溢流壳体2下方两端设有排水口13，通过设置溢流壳体2，可以将清洗过程中溅出来的清洗液收集在溢流壳体2内，从而从排水口13排出，有效避免了半导体零部件7被二次污染的现象；清洗壳体1上方两端倾斜设有挡板3，清洗壳体1上方两端的挡板3之间呈镜像对称结构，第一液压气缸4与第一伸缩杆5均设有两组，第一液压气缸4设于溢流壳体2上方，第一伸缩杆5设于清洗壳体1内，第一伸缩杆5的上端与第一液压气缸4的输出端连接，第一伸缩杆5的下端之间设有网孔支撑板6，半导体零部件7置于网孔支撑板6上，清洗壳体1下方两端设有第二液压气缸8，第二液压气缸8上方设有第二伸缩杆9，第二伸缩杆9设于清洗壳体1内部，第二伸缩杆9靠近上端靠近清洗壳体1内壁一侧设有清洁刷10，通过设置清洁刷10，使得第二伸缩杆9带动清洁刷10上下清洁清洗壳体1内壁，防止污染物黏在清洗壳体1内壁难处理，清洗壳体1内部设有超声波清洗机12，清洗壳体1内部下方设有搅拌组件11，搅拌组件11包括搅拌电机1101、转轴1102以及搅拌叶片1103，搅拌电机1101设于清洗壳体1外侧底部，搅拌电机1101的上方连接有转轴1102，转轴1102贯穿清洗壳体1底部，转轴1102的上方侧壁设有搅拌叶片1103，通过搅拌组件11中的搅拌叶片1103使清洗液相对半导体零部件7运动，配合超声波清洗机12对半导体零部件7进行清洁，使清洁下来的碎屑脱离半导体零部件7表面。
使用方法
步骤1：将清洗壳体1内注入清洗液；
步骤2：将需要清洗的半导体零部件7放置在第一伸缩杆5之间的网孔支撑板6，通过第一液压气缸4将半导体零部件7放置到清洗壳体1的清洗液内；
步骤3：启动清洗壳体1内部的超声波清洗机12和搅拌电机1101；
步骤4：清洗结束后的半导体零部件7通过第一伸缩杆5提上去，清洗结束；
步骤5：清洗结束后，启动第二液压气缸8，第二伸缩杆9带动清洁刷10对清洗壳体1的内壁进行清洁。
可以在网孔支撑板6上设置隔离板，使得可以放置多个半导体零部件7一起清洗。
可以在清洗壳体1侧边或底部设置排液口，方便将清洗后的倾斜液排出，同时也能在排液口处设置仪表检测排水口液体的水阻率等参数，检测器件的清洗是否符合指标要求。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种清洗半导体零部件的装置，其特征在于：包括清洗壳体(1)、溢流壳体(2)、挡板(3)、第一液压气缸(4)、第一伸缩杆(5)、网孔支撑板(6)、半导体零部件(7)、第二液压气缸(8)、第二伸缩杆(9)、清洁刷(10)、搅拌组件(11)以及超声波清洗机(12)，所述清洗壳体(1)呈上方无盖结构，所述清洗壳体(1)上端设有所述溢流壳体(2)内部，所述清洗壳体(1)上方两端倾斜设有挡板(3)，所述第一液压气缸(4)与第一伸缩杆(5)均设有两组，所述第一液压气缸(4)设于溢流壳体(2)上方，所述第一伸缩杆(5)设于所述清洗壳体(1)内，所述第一伸缩杆(5)的上端与第一液压气缸(4)的输出端连接，所述第一伸缩杆(5)的下端之间设有网孔支撑板(6)，所述半导体零部件(7)置于所述网孔支撑板(6)上，所述清洗壳体(1)下方两端设有第二液压气缸(8)，所述第二液压气缸(8)上方设有第二伸缩杆(9)，所述第二伸缩杆(9)设于所述清洗壳体(1)内部，所述第二伸缩杆(9)靠近上端靠近清洗壳体(1)内壁一侧设有清洁刷(10)，所述清洗壳体(1)内部设有超声波清洗机(12)，所述清洗壳体(1)内部下方设有搅拌组件(11)。
2.根据权利要求1所述的一种清洗半导体零部件的装置，其特征在于：所述溢流壳体(2)的上端边高于清洗壳体(1)的上端边。
3.根据权利要求1所述的一种清洗半导体零部件的装置，其特征在于：所述溢流壳体(2)下方两端设有排水口(13)。
4.根据权利要求1所述的一种清洗半导体零部件的装置，其特征在于：所述清洗壳体(1)上方两端的挡板(3)之间呈镜像对称结构。
5.根据权利要求1所述的一种清洗半导体零部件的装置，其特征在于：所述搅拌组件(11)包括搅拌电机(1101)、转轴(1102)以及搅拌叶片(1103)，所述搅拌电机(1101)设于所述清洗壳体(1)外侧底部，所述搅拌电机(1101)的上方连接有转轴(1102)，所述转轴(1102)贯穿清洗壳体(1)底部，所述转轴(1102)的上方侧壁设有搅拌叶片(1103)。
6.一种清洗半导体零部件的方法，其特征在于，采用权利要求1～5所述的一种清洗半导体零部件的装置，包括以下步骤：
步骤1：将清洗壳体(1)内注入清洗液；
步骤2：将需要清洗的半导体零部件(7)放置在第一伸缩杆(5)之间的网孔支撑板(6)，通过第一液压气缸(4)将半导体零部件(7)放置到清洗壳体(1)的清洗液内；
步骤3：启动清洗壳体(1)内部的超声波清洗机(12)和搅拌电机(1101)；
步骤4：清洗结束后的半导体零部件(7)通过第一伸缩杆(5)提上去，清洗结束；
步骤5：清洗结束后，启动第二液压气缸(8)，第二伸缩杆(9)带动清洁刷(10)对清洗壳体(1)的内壁进行清洁。
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