CN102892522A - 工艺容器 - Google Patents

工艺容器 Download PDF

Info

Publication number
CN102892522A
CN102892522A CN2011800235919A CN201180023591A CN102892522A CN 102892522 A CN102892522 A CN 102892522A CN 2011800235919 A CN2011800235919 A CN 2011800235919A CN 201180023591 A CN201180023591 A CN 201180023591A CN 102892522 A CN102892522 A CN 102892522A
Authority
CN
China
Prior art keywords
process vessel
guide portion
medium
inner space
medium break
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011800235919A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102892522B (zh
Inventor
赫尔曼-约瑟夫·戴维
埃贡·卡斯克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ecclestone Colin Co Ltd
Original Assignee
杜尔艾科克林有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 杜尔艾科克林有限公司 filed Critical 杜尔艾科克林有限公司
Publication of CN102892522A publication Critical patent/CN102892522A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102892522B publication Critical patent/CN102892522B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B08B1/32
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02Cleaning by the force of jets or sprays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/102Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration with means for agitating the liquid
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/04Cleaning by suction, with or without auxiliary action
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/04Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by a combination of operations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D1/00Containers having bodies formed in one piece, e.g. by casting metallic material, by moulding plastics, by blowing vitreous material, by throwing ceramic material, by moulding pulped fibrous material, by deep-drawing operations performed on sheet material
    • B65D1/12Cans, casks, barrels, or drums
    • B65D1/20Cans, casks, barrels, or drums characterised by location or arrangement of filling or discharge apertures

Abstract

为了完成一种工艺容器,以用于在工艺容器(100)的内部空间(112)中在工件(196)上实施清洁过程、干燥过程、去毛刺过程、涂层过程和/或去涂层过程,所述工艺容器包括对工艺容器(100)的内部空间(112)限定边界的壁部(124),该工艺容器能易于维护而且灵活地使用,提出:工艺容器(100)包括至少一个介质穿通引导部(118、128),介质借助该介质穿通引导部能引导穿过工艺容器(100)的壁部(124),其中,至少两个不同类型的不同的工艺元件能与介质穿通引导部(118、128)中的至少一个相适配。

Description

工艺容器
技术领域
本发明涉及一种工艺容器,用于在工艺容器的内部空间中的工件上实施清洁过程、干燥过程、去毛刺过程、涂层过程和/或去涂层过程,其中,工艺容器包括对工艺容器内部空间限定边界的壁部。
背景技术
这种工艺容器尤其对于实施冲洗过程或喷射清洁过程而言是公知的。
公知的工艺容器构造得不易维护,并且专门构造用于实施唯一一个处理过程或唯一一系列处理过程。
发明内容
本发明基于如下的任务,即:完成一种前述类型的工艺容器,该工艺容器便于维护并且能灵活地使用。
按照本发明,该技术问题在一种带有权利要求1前序部分特征的工艺容器中以如下方式解决,即:工艺容器包括至少一个介质穿通引导部,借助它可以使介质引导穿过工艺容器的壁部,其中,至少两个不同类型的不同的工艺元件可以与介质穿通引导部中的至少一个适配。
在此,概念“介质”在本说明书和所附权利要求的范围内既包括固态、液态或气态的材料,也包括能量或信息。
在此,可以引导穿过工艺容器的壁部的介质例如是指一种流体材料,尤其是是指带或不带污物的清洁介质,流体材料通过相关的介质穿通引导部可以从工艺容器的外部空间传送到其内部空间,或从工艺容器的内部空间传送到外部空间。
但介质也可以是指能量,尤其是电能,能量通过各个介质穿通引导部送入工艺容器。
此外,介质可以是指一种信息,例如形式为测量数据或控制信号,所述信息可以通过相应的数据线路或信号线路从工艺容器的外部空间传送到其内部空间,或从工艺容器的内部空间传送到外部空间。
“工艺元件”原则上理解为任意使用于在工艺容器中历经的处理过程(工艺)中的元件。
工艺元件尤其可以是指处理单元、封闭盖、工具保持件、或工件保持件或工件安放部。
通过将不同类型的工艺元件与工艺容器的至少一个介质穿通引导部的适配(连接),工艺容器可以简单而且迅速地配置用于实施不同处理过程。
因此,一个并且是同一个工艺容器可以用于极为不同的处理过程并且因而能特别灵活地被使用。
通过各合适的工艺元件的适配,按本发明的工艺容器尤其可以用于实施一个或多个下列过程:
-喷射清洁过程;
-浸泡清洁过程;
-注射冲洗清洁过程(在这种注射冲洗清洁过程中,工艺容器至少部分用清洁液浴填充,待清洁的工件至少部分地浸泡到清洁液浴中,并且喷嘴系统在工艺容器内的清洁液浴中产生了紊乱的流动或脉冲式紊乱的流动);
-超声清洁过程;
-高压去毛刺过程;
-梳刷去毛刺过程;
-吹风干燥过程;
-真空干燥过程;和/或
-蒸汽清洁过程。
按本发明的工艺容器尤其可以使用在如下的处理装置中,所述处理装置包括多个如下的工艺容器,这多个这样的工艺容器优选彼此相同地构造并且优选通过不同类型的工艺元件的适配而配置用于实施不同的处理过程。
因此,这种清洁装置由多个工艺容器和分别与工艺容器的介质穿通引导部适配的工艺元件模块化地构造。
因此,按本发明的工艺容器也被称为过程模块。
此外,按本发明的工艺容器、用于实施不同处理过程的处理装置能以简单且节省安装时间及成本的方式由各至少一个按本发明的工艺容器和各至少一个与至少一个工艺容器的介质穿通引导部适配的工艺元件制造而成,所述工艺元件适用于实施各相应处理过程。
能与按本发明的工艺容器的介质穿通引导部相适配的工艺元件尤其可以是一种喷嘴系统、高压涂装装置、吹风元件、真空元件或去毛刺系统。
按本发明的多功能的工艺容器尤其适用于实施清洁过程、干燥过程、去毛刺过程、涂层过程和/或去涂层过程。
优选至少一个无死区的接头集成到工艺容器中,对于处理过程所需的工艺介质和/或对于处理过程所需的能量可以通过该接头输送给工艺容器的内部空间和/或从工艺容器的内部空间中导出。
优选设置为,工艺容器的介质穿通引导部中的至少一个具有用于工艺元件适配的无死区的适配器。
当该工艺容器包括至少两个具有彼此相同的适配器的介质穿通引导部时,按本发明的工艺容器可以被特别灵活地被配置。在这种情况下,带有与之匹配的适配器的工艺元件可以选择性地与工艺容器的不同的介质穿通引导部相适配。
为了也可以用多个工艺元件实施复杂的处理过程,有利的是:工艺容器包括两个或更多个介质穿通引导部。
尤其可以设置为:工艺容器包括三个或更多个、特别优选四个或更多个介质穿通引导部。
在工艺容器的一种优选的设计方案中设置为:介质穿通引导部中的至少两个关于工艺容器的竖向中轴线以基本上恒定的角间距来布置。
此外,在本发明的一种优选的设计方案中设置为:其中一个介质穿通引导部在工艺容器的内部空间的最深处通入工艺容器的内部空间。由此,工艺容器可以自排空式地构造,因为位于工艺容器内部空间中的介质可以通过这种介质穿通引导部从工艺容器的内部空间排出。
在本发明的一种优选的设计方案中,工艺容器包括能取下的容器上部件。在将容器上部件取下后特别简单的是,使工艺元件在内部空间侧与工艺容器的介质穿通引导部适配,保养或维修或用另一个工艺元件更换这个在内部空间侧适配的工艺元件。
此外,在取下容器上部件后,一个或多个与工艺容器的各介质穿通引导部适配的工艺元件能特别简单地为了所谓的“教学”过程而被够到,在“教学”过程中,在保持待处理的工件的操作装置上手动地实施如下运动,操作装置当在处理装置正常运行时应当自动实施该运动。
容器上部件优选借助无死区的密封系统与工艺容器的容器下部件连接。
为了能在工艺容器的内部空间和外部空间之间简单且迅速地传送待处理的工件,有利的是:工艺容器具有输入开口,保持在操作装置上的工件可以通过该输入开口被送入工艺容器的内部空间。
这种输入开口优选布置在工艺容器的上侧上。
工艺容器优选这样构造,即:确保在处理过程期间更为安全地将颗粒和固体材料从工艺容器的内部空间排出,以及在清洁过程的情况下不会发生清洗物的再污染。
工艺容器的表面优选设计成,防止了颗粒或细菌在表面内的嵌入。
尤其可以设置为:工艺容器的表面至少在其内侧上自清洁式地构成。
为了避免在工艺容器的壁部上的嵌入,有利的是:工艺容器的壁部至少在其内侧上至少部段式地具有小于约0.8μm的表面粗糙度。
特别有利的是,工艺容器的壁部至少在其内侧上具有基本上全部小于约0.8μm的表面粗糙度。
通过容器上部件和/或工艺容器的壁部的其他部分方便的可拆卸性,按本发明的工艺容器尤其易于维护和检查地构造。
为了防止介质无意中从工艺容器的内部空间出来进入其外部空间,可以设置为:介质穿通引导部中的至少一个可以借助与介质穿通引导部的适配器相适配的封闭盖加以封闭。
这种封闭盖优选具有至少一个上分界面,该上分界面相对水平线倾斜,因而避免了介质或污物在封闭盖上的积滞。
工艺容器的至少一个介质穿通引导部优选具有在内部空间侧的用于工艺元件适配的适配器。
此外,工艺容器的至少一个介质穿通引导部优选具有至少一个在外部空间侧的用于工艺元件适配的适配器。
在本发明的一种优选的设计方案中设置为:工艺容器的至少一个介质穿通引导部既具有在内部空间侧的用于工艺元件适配的适配器,又具有在外部空间侧的用于工艺元件适配的适配器。
为了能尤为立放稳定地安装工艺容器,有利的是:工艺容器包括容纳元件,工艺容器可以通过该容纳元件被支撑在外部支承部上。
这种容纳元件可以尤其基本上呈板状地构造。
此外有利的是,这种容纳元件具有至少一个用于使工艺容器的介质穿通引导部穿过容纳元件的穿通开口。
此外可以设置为:这种容纳元件具有至少一个用于使介质穿过容纳元件到达工艺容器的至少一个介质穿通引导部的穿通开口。
为了安全地将容纳元件与工艺容器的基体相连接,可以设置为:工艺容器的介质穿通引导部中的至少一个具有布置在工艺容器的内部空间外部的、用于将容纳元件与相关的介质穿通引导部适配的适配器。
在按本发明的工艺容器的一种优选的设计方案中,工艺容器的介质穿通引导部中的至少一个具有至少一个布置在介质穿通引导部的外壁上的以及布置在工艺容器的内部空间中的保持件,用以保持处理单元和/或工件容纳部。
这种保持件优选布置在优选呈管状构造的介质穿通引导部的圆周壁上。
按本发明的工艺容器尤其适合使用在由至少一个按本发明的工艺容器和至少两个不同类型的工艺元件的组合件中,所述工艺元件可以选择性地与工艺容器的同一个介质穿通引导部相适配。由此,工艺容器可以通过更换工艺元件被简单地配置用于实施不同的处理过程。
此外,按本发明的工艺容器尤其适合使用在由至少两个按本发明的工艺容器和至少一个工艺元件构成的组合件中,所述工艺元件可以选择性地与第一工艺容器的介质穿通引导部或与第二工艺容器的介质穿通引导部相适配。多个按本发明的工艺容器能以此方式通过各自所需的工艺元件的适配选择性地被配置用于实施所期望的处理过程。
由至少一个按本发明的工艺容器和至少一个能与按本发明的工艺容器的介质穿通引导部进行适配的工艺元件构成的组合件还优选包括至少一个操作装置,用以将待处理的工件送入工艺容器中的至少一个的内部空间。
这种由至少一个工艺容器、至少一个工艺元件和至少一个操作装置构成的组合件形成了一种模块化构造的处理装置。
由至少一个按本发明的工艺容器和至少一个能与这种工艺容器的介质穿通引导部适配的工艺元件组成的组合件优选包括:喷射清洁单元、注射冲洗单元、超声清洁单元、高压去毛刺单元、梳刷去毛刺单元、吹风干燥单元、蒸汽清洁单元、抽吸单元、通气单元、工件容纳部、工件运动单元和/或液体帘幕发生单元以作为工艺元件。
此外可以设置为:按本发明的工艺容器包括至少一个用于将超声波反射到工艺容器的内部空间中的反射面。
为了在真空下实施处理过程,有利的是:工艺容器包括一个真空密封的盖。
这种真空密封的盖可以尤其被以能枢转的方式支承。
此外有利的是:按本发明的工艺容器包括导引元件,例如导板,该导引元件将不到达待处理的工件的工艺介质和/或从待处理的工件弹回的工艺介质(所谓的喷逸)至少部分地导入工艺容器的内部空间。
操作装置可以尤其构造成机械手。
操作装置优选具有用于抓取工件的抓取装置。
操作装置优选具有的运动自由度至少为三、特别优选至少为四、尤其是至少为五、例如至少为六。
操作装置优选具有“教学”模式,在该“教学”模式中,手动地在操作装置上实施操作装置在操作装置正常运行时应当自动执行的运动,并且将这些运动储存用于之后的实施。
附图说明
本发明其他的特征和优点是对实施例的下列说明和对附图的图示表达的主题。
在附图中:
图1示出工艺容器的示意性竖向剖面图,工艺容器带有居中的介质穿通引导部,该介质穿通引导部在工艺容器的内部空间的最深处通入工艺容器,还带有三个其他的介质穿通引导部,这三个介质穿通引导部在居中的介质穿通引导部上方沿着工艺容器的圆周等距地分布(其中,在图1中仅能看到这些上介质穿通引导部中的两个);
图2示出图1中的区域I的放大图,该放大图示出了在工艺容器的下部与能取下的上部之间的连接区域;
图3以沿图1中箭头3方向的观察方向示出从上看图1的工艺容器的俯视图;
图4示出当将容器上部件取下后工艺容器的示意性竖向剖面图;
图5示出图1的工艺容器的一种方案,其额外包括一块容纳板,工艺容器用该容纳板支撑在外部支承部上;
图6示出操作装置的示意性侧视图,操作装置将待处理的工件通过工艺容器的上输入开口送入工艺容器的内部空间;
图7示出工艺容器的示意性竖向剖面图,其带有用于实施注射冲洗的处理单元,注射冲洗可以是连续的注射冲洗(伴随着借助喷嘴不中断地产生紊乱的流动)或脉冲式注射冲洗(伴随着借助喷嘴间歇地产生紊乱的流动);
图8示出图7的区域II的放大图,该区域II示出在工艺容器的介质穿通引导部的内部空间侧的适配器同处理单元的与之适配的适配器之间的连接;
图9示出工艺容器的示意性剖面图,其带有布置在其内的用于实施排气过程的处理单元;
图10示出工艺容器的示意性剖面图,其带有布置在其内的用于实施超声清洗的处理单元;
图11示出图10的区域III的放大图,该区域示出用于清洁介质的输入和排出的两用式介质穿通引导部;
图12示出工艺容器的示意性剖面图,其带有布置在其内的用于实施喷射清洁的处理单元;
图13示出工艺容器的示意性剖面图,其带有布置在其内的用于实施高压去毛刺的处理单元,其中,至少一个介质穿通引导部在内部空间侧借助封闭盖封闭;
图14示出图13的区域IV的放大图,该区域IV示出介质穿通引导部的内部空间侧的适配器和与之连接的封闭盖;
图15示出工艺容器的示意性剖面图,其带有布置在其内的用于实施梳刷去毛刺的处理单元;
图16示出工艺容器和带有多个高压工具的高压处理单元的示意性剖面图,这些高压工具能围绕水平的转动轴线转动并且能选择性地进入工艺容器的内部空间中的工作位置;
图17示出工艺容器和带有多个高压工具的高压处理单元的示意性剖面图,这些高压工具能围绕竖向的转动轴线转动并且能选择性地进入工艺容器的内部空间中的工作位置;
图18示出工艺容器的示意性剖面图,其带有布置在其内的用于实施喷射清洁的处理单元和保持在介质穿通引导部的保持件上的工件锁止装置;
图19示出介质穿通引导部的在内部空间侧的端部区域的示意性侧视图,其带有在内部空间侧的适配器,封闭盖与该适配器连接,以及还带有布置在介质穿通引导部的外圆周上的、用来保持处理单元和/或工件容纳部的保持件;
图20以沿图19中箭头20的方向的观察方向示出图19中的介质穿通引导部的保持件的示意性前视图;
图21示出工艺容器的示意性剖面图,其带有用于实施真空干燥的真空密封的盖;
图22示出工艺容器的示意性剖面图,其带有多个布置在工艺容器的内部空间中的工件容纳部,用于同时处理多个工件,以及还带有用于实施注射冲洗的处理单元;
图23示出工艺容器的示意性剖面图,其带有布置在其内的工件转动装置和用于实施喷射清洁的处理单元;
图24示出工艺容器的示意性剖面图,其带有布置在其内的工件升降装置和用于实施超声清洁的处理单元;
图25示出工艺容器的示意性剖面图,其带有用于实施超声清洁的处理单元,伴随着有针对性地将污物从清洁浴中抽出;
图26示出工艺容器的示意性剖面图,其带有布置在其内的用于实施喷射清洁的处理单元和用于避免喷逸的导板;以及
图27示出工艺容器的示意性剖面图,其带有布置在其内的用于实施喷射清洁的处理单元,同时产生水帘幕以避免喷逸。
具体实施方式
在所有附图中,相同的或功能等效的元件用同样的附图标记标注。
在图1至5中单独示出的以及在图6至27中在用处理单元、工件容纳部和操作装置的不同配置方案中示出的、整体用附图标记100标注的工艺容器包括:容器下部件102和能取下地套装在容器下部件102上的容器上部件104(尤其参看图1)。
容器下部件102包括:基本上空心圆柱形的上部段106和基本上截锥套形的、向下锥形缩窄的下部段108。
容器下部件102和容器上部件104基本上关于工艺容器100的一条居中的、在工艺容器100的运行状态下基本上竖向取向的中轴线110旋转对称地构造。
容器下部件102和容器上部件104共同包围工艺容器100的内部空间112,通过在容器上部件104的上边缘260上的输入开口114可以从工艺容器100的外部空间116达到该内部空间。
在内部空间112的最深的部位,下介质穿通引导部118在通入口120上通入内部空间112。
下介质穿通引导部118例如基本上呈管状地构造并且包括空心圆柱形的壁部122,这个壁部122在通入口120上优选无缝地过渡为容器下部件102的壁部124,以及还包括布置在空心圆柱形壁部122的下边缘上的外部空间侧适配器126,该适配器126用于对工艺元件、尤其是输入管路或排出管路进行适配(连接)。
此外,工艺容器100还包括多个(例如三个)上介质穿通引导部128,这些上介质穿通引导部128分别延伸穿过容器下部件102的下部段108的壁部124。
每个上介质穿通引导部128例如基本上管状地构造并且包括空心圆柱形的壁部130、布置在空心圆柱形的壁部130的下边缘上的外部空间侧适配器132,该适配器132用于对工艺元件(尤其是输入管路或排出管路)进行适配(连接)或用于对容纳板进行适配,以及还包括一个布置在空心圆柱形的壁部130的上边缘上的内部空间侧适配器134,该适配器用于工艺元件134,尤其是处理单元或封闭盖进行适配(连接)。
上介质穿通引导部128的纵向中轴线136和下介质穿通引导部118的优选与工艺容器100的纵轴线110重合的纵向中轴线138优选基本上相互平行地而且优选基本上沿竖向地取向。
工艺容器100的容器下部件102、容器上部件104、下介质穿通引导部118和/或上介质穿通引导部128优选用金属材料、尤其是用钢材、优选用不锈钢材料构成。
上介质穿通引导部128在它们穿透容器下部件102的壁部124的地方,在它们的外侧上材料接合地与壁部124连接,尤其是通过焊接、优选通过激光焊接进行连接。
尤其可以设置为:每个上介质穿通引导部128的外侧沿在壁部124的内侧上环绕相关的上介质穿通引导部128的内焊缝140以及通过一个在壁部124的外侧上环绕各上介质穿通引导部128的外焊缝142材料接合地与壁部124连接。
至少是容器上部件104和上介质穿通引导部128的面朝工艺容器100的内部空间112的表面以及上介质穿通引导部128和下介质穿通引导部118的内部面优选具有这种表面特性,即,防止了颗粒和细菌在这些表面上嵌入。
尤其可以设置为,表面具有小于0.8μm的表面粗糙度(也称为粗糙深度)。
容器下部件102和可取下的容器上部件104通过一个整体用附图标记144标注的、无死区的而且无缝隙的密封系统144相互连接,该密封系统144在图2中详细示出。
密封系统144包括布置在容器下部件102的上边缘145上的阶梯式支撑凸缘146和与该支撑凸缘146互补的阶梯式支承凸缘152,所述支撑凸缘146带有向上突出的径向内置的部段148和较低的径向外置的部段152,所述支承凸缘152则布置在容器上部件104的下边缘153上并且包括较短的径向内置的部段154和向下朝着容器下部件102突出的较长的径向外置的部段156。
支承凸缘152的径向内置的部段154用其形成密封系统144的上密封面158的底侧面式地平放在支撑凸缘146的径向内置的部段148的形成了密封系统144的下密封面160的上侧上。
支撑凸缘146和支承凸缘152朝着工艺容器100的内部空间112基本上面对准地构造,因而在密封系统144中没有形成形式为径向向外延伸的凹槽或径向向外延伸的缝隙的死区,其中,污物可能附着在该死区中。
相对照地,在支承凸缘152的径向外置的部段156的底侧162与支撑凸缘146的径向外置的部段150的上侧164之间,优选形成缝隙166,以便在这个不会有来自内部空间112的污物到达的部位上实现公差补偿。
支撑凸缘146和支承凸缘152借助环形包围工艺容器100的紧合元件168相互紧合以及形状配合地相互保持。
紧合元件168可以包括:中部的、基本上平行于容器下部件102的上部段106的壁部124以及平行于容器上部件104的壁部170取向的中间部段172和优选相对于竖向线以及相对水平线倾斜取向的上部段174以及同样优选相对于水平线以及相对于竖向线倾斜取向的下部段178,其中,上部段174贴靠在支承凸缘152的径向外置的部段156的接触斜面176上,下部段178贴靠在支撑凸缘146的径向外置的部段150的接触斜面180上。
为了立放稳定地安置工艺容器100,工艺容器100可以配设有容纳元件182,工艺容器100借助该容纳元件182支撑在外部支承部184上(参看图5)。
容纳元件182可以尤其构造成基本上环形的容纳板186,该容纳板186具有用于将容器下部件102的下部段108穿过容纳板186的居中的穿通开口188和大量数目相应于上介质穿通引导部128的介质穿通开口190。
在此,介质穿通开口190以如下方式布置在容纳板186上,使得当容纳板186与工艺容器100的上介质穿通引导部128的外部空间侧适配器132适配(连接)时,这些穿通开口190与工艺容器100的各相关上介质穿通引导部128的内部空间对准。
支承部184原则上可以是任意类型;在此可以例如是处理装置的轴承元件,工艺容器100形成该处理装置的一个组成部分。
在图6中示意性示出了处理装置,其除了工艺容器100外还包括操作装置192,例如形式为机械手194,待处理的工件196能够借助该机械手被送入工艺容器100的内部空间112中。
操作装置192具有用于抓取和固定工件196的抓取装置198以及带有多个转动关节202(例如六个转动关节202)的机械手200。
在图6所示的实施例中,机械手200固定在处理装置的壁上,例如固定在顶壁204上,因而机械手200的转动关节202的数目相应于操作装置192的运动自由度的数目。
在所示实施例中,操作装置192的运动自由度的数目为六。
操作装置192的运动自由度的数目优选至少为三,特别优选至少为四,尤其至少为五。
工件196可以借助操作装置192被容纳在工艺容器100的外部空间116中,为了处理过程而被送入工艺容器100的内部空间112以及在结束处理后从工艺容器100中取出。
在从工艺容器100取出后,工件196就可以被送入处理装置的一个或多个用于其他处理过程的其他处理容器100。
在最后一个处理过程结束后,工件196可以被操作装置192放到工件存放处或工件传送装置(未示出)上。
因此,也可行的是,处理装置包括多个操作装置192,操作装置192依次接收工件196,将工件196送入至少一个工艺容器100的内部空间112中,并且在工艺容器100的内部空间112中的处理过程之后又使工件从工艺容器100运动出来。
前述工艺容器100可以由此多功能地使用,即,分别将其他的工艺元件205,例如处理单元206(例如参看图7)布置在各工艺容器100的内部空间112中,以便在工件196上实施专门的处理。
因此例如在图7中所示的工艺容器100装备用于实施注射冲洗。
为此,形式为能运动的喷嘴系统208的处理单元206作为工艺元件205与工艺容器100的其中一个上介质穿通引导部128(例如第一上介质穿通引导部128a)的内部空间侧适配器134适配。
能运动的喷嘴系统208包括例如缝隙式喷嘴210,液体的清洗介质能够通过该缝隙式喷嘴有针对性地对准工件196,工件196借助(图7中未示出的)操作装置192保持在工艺容器100的内部空间112中。
缝隙式喷嘴210能借助电动的、气动的或液压的转动驱动器212围绕转动轴线214转动,转动轴线优选与相关的上介质穿通引导部128a的纵向中轴线136重合。
处理单元206为了连接到上介质穿通引导部128的内部空间侧适配器134上而包括布置在处理单元206的底侧上的适配器216。
在图8中详细示出了适配器216和上介质穿通引导部128的与该适配器216配合作用的内部空间侧适配器134。
上介质穿通引导部128的内部空间侧适配器134包括径向内置的环形的支撑部段218,该支撑部段218的上侧形成了由两个适配器134和216形成的密封系统222的下密封面220。
从下密封面220起沿上介质穿通引导部128的纵向中轴线136的方向向下间隔地布置有内部空间侧适配器134的一个径向外置的环形的固定部段224,该固定部段224在径向从支撑部段218向外突出。
在固定部段224中,基本上平行于上介质穿通引导部128的纵向中轴线136地设置多个(例如至少三个)用于使各一个(在图8中纯粹示意性地通过其纵轴线示出的)固定机构228(例如各一个固定螺栓)穿通的穿通开口226。
穿通开口226优选沿固定部段224的圆周相对纵向中轴线136有恒定的角间距来布置。
环槽230在支撑部段218的下密封面220上开口,优选由弹性材料制成的环形密封元件232布置在该环槽230中。
处理单元206的适配器216还包括径向内置的环形的支承部段234,支承部段234的底侧形成了密封系统222的上密封面236并且面式地贴靠在下密封面220上,其中,环形的密封元件232在弹性预应力下被压向上密封面236以及因此形成了一条环形的密封线。
适配器216的支承部段234和内部空间侧适配器134的支撑部段218的径向内置的分界壁基本上相互对准,因而上介质穿通引导部128的内部空间238和处理单元206的内部空间240在它们的边缘上平滑而且不分梯级地相互过渡以及密封系统222无死区地而且无缝隙地构造。
处理单元206的适配器216还包括沿纵向中轴线136方向相对于上密封面236向上错开的、径向外置的环形固定部段242,该固定部段242从适配器216的支承部段234起沿径向向外突出,并且配设有多个,(例如至少三个)用于各一个固定机构228穿过固定部段242的穿通开口244。
在处理单元206的适配器216的固定部段242中的穿通开口244在处理单元206的安装状态下基本上与各相关的上介质穿通引导部128的内部空间侧适配器134的固定部段224内的穿通开口226对准地布置,从而各固定机构228延伸穿过在适配器216内的穿通开口244和在适配器134内的穿通开口226。
每个固定机构228都可以借助锁止机构,例如借助固定螺母(未示出)锁止于其在固定部段224和242上的位置中并且防止从穿通开口226和244中运动出来。
因此,借助固定机构228和各相关的锁止机构可以将处理单元206的适配器216和介质穿通引导部128的适配器134相互紧合。
因为工艺容器100的所有上介质穿通引导部128的内部空间侧适配器134都彼此相同地构造,所以带适配器216的处理单元206可以与任一个上介质穿通引导部128相适配(连接)。
处理装置优选具有多个带上介质穿通引导部128的工艺容器100,其内部空间侧适配器134彼此相同,因而同一个处理单元206可以与不同工艺容器100的上介质穿通引导部128适配。
此外,不同的工艺元件205(尤其是处理单元206)优选具有彼此相同的适配器216,因而这些不同的工艺元件205(尤其是处理单元206)可以选择性地与工艺容器100的同一个上介质穿通引导部128适配。
这些工艺元件205(尤其是处理单元206)优选不同地构造,因而用不同的工艺元件205,尤其是处理单元206可以在工件196上实施不同类型的处理。
在图7所示的用于注射冲洗过程的工艺容器100的配置方案中,刚性的喷嘴系统246可以作为工艺元件205和处理单元206与第二上介质穿通引导部128b适配。
在此,刚性的喷嘴系统246作为工艺元件205具有适配器216,该适配器216与能运动的喷嘴系统208的前述适配器216相同,从而这个适配器216可以与第二上介质穿通引导部128b的、同第一上介质穿通引导部128a的内部空间侧适配器134相同的内部空间侧适配器134进行适配。
刚性的喷嘴系统246具有多个(例如五个)清洗介质喷嘴248,借助这些清洗介质喷嘴248可以产生各一个对准工件196的清洗介质束。
清洗介质喷嘴248优选在上介质穿通引导部128b的纵向中轴线136的方向上彼此间隔。
(图7中未示出的)第三上介质穿通引导部128c(参看图3)可以配设有另一个能运动的喷嘴系统208或另一个刚性的喷嘴系统246。
在图7中示出的配置方案中,各一个清洗介质输入管路249与工艺容器100的全部三个上介质穿通引导部128的外部空间侧适配器132适配。
在此,上介质穿通引导部128的每一个外部空间侧适配器132与图8所示的内部空间侧适配器134例如镜像对称地构造。
每个清洗介质输入管路249的(未示出的)适配器优选与图8所示的处理单元206的适配器216基本上镜像对称地构造。
在图7所示的配置方案中,清洗介质排出管路250与工艺容器100的下介质穿通引导部118的外部空间侧适配器126适配。
在此,下介质穿通引导部118的(外部空间侧的)适配器126可以同上介质穿通引导部128的外部空间侧的适配器132基本上相同地构造,并且清洗介质排出管路250的适配器252优选同清洗介质输入管路249的适配器基本上相同地构造。
可以在清洗介质排出管路250中布置一个具备可调整的能通流的横截面的截止阀254。
通过关闭截止阀254,工艺容器100的内部空间112可以先通过清洗介质经由清洗介质输入管路249和喷嘴系统208及246的输入而被以清洗介质填充,直至在工艺容器100的内部空间112中的清洗介质浴258的浴水平高度256达到容器上部件104的上边缘260,并且在继续向内部空间112输入清洗介质时或在工件196浸泡清洗介质浴258时使多余的清洗介质经由用作溢流部262的上边缘260溢出并且流出至(未示出的)清洗介质接收槽中。
通过清洗介质经由工艺容器100的上边缘260的溢出,可以将悬浮颗粒和密度小于清洗介质的油从工艺容器100的内部空间112清除。
相对照地,重的污物颗粒则在清洗介质浴258中向下沉,并且在截止阀254打开后,通过下介质穿通引导部118和清洗介质排出装置250排出。
通过在清洗介质浴258中产生对准工件196的清洗介质束,(优选基本上完全)浸泡清洗介质浴258中的工件196经历注射冲洗过程。
在工艺容器100的图9所示的备选配置方案中,工艺容器用于实施在工件196上的吹净过程。
为此,能运动的吹气喷嘴系统264作为工艺元件205和处理单元206在内部空间侧与第一上介质穿通引导部128a适配,吹风输入管路266作为工艺元件205在外部空间侧与第一上介质穿通引导部128a适配。
刚性的吹风喷嘴系统268作为工艺元件205和处理单元206在内部空间侧与第二上介质穿通引导部128b适配,吹风输入管路266作为工艺元件205同样在外部空间侧与第二上介质穿通引导部128b适配
(未示出的)第三上介质穿通引导部128可以配设有一个能运动的吹风喷嘴系统264或配设有一个刚性的吹风喷嘴系统268。
下介质穿通引导部118在外部空间侧与作为工艺元件205的、污物颗粒和从工件196吹走的液体所用的排出管路270连接。
运动的吹风喷嘴系统264可以具有缝隙式喷嘴272,借助该缝隙式喷嘴272可以产生对准工件196的吹风束并且该缝隙式喷嘴272借助电动的转动驱动器274能围绕一条优选平行于上介质穿通引导部128a的纵向中轴线136延伸的转动轴线276转动。
刚性的吹风喷嘴系统268配设有多个(例如五个)吹风喷嘴278,用这些吹风喷嘴278能产生各一个对准工件196的吹风束。
吹风喷嘴278优选沿着各相关的上介质穿通引导部128的纵向中轴线136相互间隔地布置。
在图10所示的备选的配置方案中,工艺容器100用于实施在工件196上的超声清洁过程。
为此,各一个超声振荡器280作为工艺元件205和处理单元206在内部空间侧与工艺容器100的每一个上介质穿通引导部128适配。
在这种实施形式中,各一个连至各相关超声振荡器280的能量输送装置282延伸穿过每一个上介质穿通引导部128。
因此在工艺容器100的这种配置方案中,电能形成了通过上介质穿通引导部128从外部空间116引导进入工艺容器100的内部空间112的介质。
布置在超声振荡器280之间的区域中的工件196在工艺容器100的这种应用中优选借助操作装置192上下运动和/或转动,因此工件196的所有表面都被借助超声振荡器280产生的超声波加载。
为了使也由超声振荡器280产生的并且首先远离工件196取向的超声波被朝着工件196反射,工艺容器100在这种配置方案中配设有一个套装在容器上部件104上的环形反射罩284,环形反射罩284的(例如基本上截锥套形)的内侧形成了用于超声波的反射面286。
在这种配置方案中,清洁介质浴288用作用于将超声波从超声波振荡器280传递到工件196的介质,工艺容器100借助该清洗介质浴288被填充至反射罩284的上边缘290,该上边缘290形成了清洁介质的溢流部。
悬浮材料和比清洁介质密度更小的油(在图10中示意性地用附图标记291标注)通过这个溢流部从工艺容器100的内部空间112排出。
清洁介质到工艺容器100的内部空间112内的输入和带有包含在其内的重污物颗粒的清洁介质的排出,在工艺容器100的图10所示的配置方案中,则借助在图11中详细示出的组合式流出和流入接头292实现,组合式流出和流入接头292作为工艺元件205连接到下介质穿通引导部118的外部空间侧适配器126上。
流出和流入接头292包括一个基本上居中的流出钻孔294,该流出钻孔294朝着流出和流入接头292的上侧296呈漏斗状地变宽,因而流出钻孔294在流出和流入接头292的上侧296上的通入口298的直径,基本上对应下介质穿通引导部118的内径。
流出管路298流体密封地与流出钻孔294的背对下介质穿通引导部118的端部连接。
此外,流出和流入接头292包括一个贯通孔300,流入管路302流体密封地插入该贯通孔。
流入管路302穿过下介质穿通引导部118进入工艺容器100的容器下部件102的下部段108的内部空间112,并且优选基本上平行于工艺容器100的中轴线110延伸。
流入管路302可以尤其穿过流出钻孔294的漏斗状部段地走向。
优选这样来设计流出管路298的尺寸,即:使得最多70%的通过流入管路302输入工艺容器100的内部空间112的清洁介质通过流出管路298流出,而至少30%输入的清洁介质则通过反射罩284的形成溢流部的上边缘290从工艺容器100的内部空间112流出。
工艺容器100在图12中所示的备选配置方案用于实施在工件196上的喷射清洁过程。
为此,各一个与待处理的工件196的外轮廓相匹配的喷射嘴系统304作为工艺元件205和处理单元206与工艺容器100的至少两个上介质穿通引导部128匹配。
每一个喷射嘴系统304都包括多个喷射嘴306,借助这些喷射嘴306可以产生清洁介质的各一个对准工件196的喷束。
在此,至少一个喷射嘴306可以在工件196下方布置在其清洗位置中,以便产生一个从下方朝着工件196的喷束,以及至少一个喷射嘴可以在侧向在工件196旁布置在其清洗位置中,以便产生一个基本上水平地从侧面朝着工件196的喷束。
喷射嘴系统304的喷射嘴306与喷射嘴系统304内部中的空腔308流体连通,该空腔308可以被有待朝着工件196喷射的清洁介质穿流。
各一个清洁介质输入管路310作为工艺元件205在外部空间侧与每一个其上连接有喷射嘴系统304的上介质穿通引导部128适配。
在这种配置方案中,清洁介质排出管路312作为工艺元件205在外部空间侧与工艺容器100的下介质穿通引导部118适配。
有待借助喷射清洁处理的工件196可以在被操作装置192处理期间与喷射嘴系统304相邻地保持在内部空间112的清洗位置中或储存在(未示出的)工件存放处。
清洁介质通过清洁介质输入管路310输送给喷射嘴306,并且在加载工件196之后,连同从工件196清除的污物一起通过下介质穿通引导部118和清洁介质排出管路312从工艺容器100的内部空间112排出。
工艺容器100的在图13中示出的备选配置方案用于在工件196上实施高压去毛刺。
为此,工艺容器100的其中一个上介质穿通引导部128(例如第一上介质穿通引导部128a)在内部空间侧配设有高压工具314来作为工艺元件205和处理单元206。
高压工具314优选包括喷枪316,用喷枪316能产生对准有待去毛刺的工件196的毛刺的高压介质束。
喷枪316可以借助旋转驱动器318尤其以能围绕喷枪轴线320转动的方式被保持。
旋转驱动器318优选借助恰当的适配器连接到第一上介质穿通引导部128a的内部空间侧适配器134上。
在这种配置方案中,高压介质输入管路322延伸穿过上介质穿通引导部128a,高压介质输入管路322将高压介质从(未示出的)高压介质源输送给高压工具314。
高压介质优选处在至少50巴的压力下以及优选最大3000巴的压力下。
高压介质例如是高压水。
其余的上介质穿通引导部128b和128c在工艺容器100的这种配置方案中在内部空间侧借助作为工艺元件205的封闭盖324封闭,以防止用于高压去毛刺的介质通过没被使用的上介质穿通引导部128b和128c进入工艺容器100的外部空间116。
由图14详细可知,封闭盖324如处理单元206那样连接到相关的上介质穿通引导部128的内部空间侧适配器134上。
为此目的,封闭盖324沿其圆周配设有多个(例如三个)螺纹盲孔326,这些螺纹盲孔326与在上介质穿通引导部128的内部空间侧适配器134的固定部段224中的各一个穿通开口226对准,因而合适的固定机构228(尤其是固定螺栓)可以通过穿通开口226装入螺纹盲孔326并且可以在那里旋入,以便将封闭盖324和内部空间侧适配器134相互紧合。
在此,在封闭盖324和内部空间侧适配器134之间的密封通过环形的密封元件232实现,该密封元件232布置在内部空间侧适配器134的环槽230中并且被压向封闭盖324的底侧328。
封闭盖324可以包括基本上圆柱形的、内置螺纹盲孔326的下部段330,以及一个向上连接到下部段330上的金字塔形或锥形的上部段332,该上部段332的朝着水平线倾斜的外表面334致力于使在封闭盖324上既不会积滞液体介质又不会积滞污物颗粒。
因为封闭盖324的底侧328面式地贴靠在上介质穿通引导部128的内部空间侧适配器134的下密封面220上,所以实现了在封闭盖324与上介质穿通引导部128之间无死区和无缝隙的密封。
因为没有装备高压工具314的介质穿通引导部128b和128c通过各一个封闭盖324封闭,所以内含颗粒(尤其是去毛刺残留物)的用于给工件196高压去毛刺的介质,仅通过下介质穿通引导部118和在外侧作为工艺元件205与之适配的介质排出管路336从工艺容器100的内部空间112流出。
工件196借助操作装置192被送入高压工具314的工作区域并且在高压去毛刺处理期间借助操作装置192相对高压工具314运动,尤其是转动和/或上下运动。
在此,工艺容器100的内部空间112基本上可以被排空或者部分或全部地被以液态的介质、尤其是用用于高压去毛刺的介质填充。
工艺容器100的在图15中示出的备选的配置方案用于实施工件196上的梳刷去毛刺。
为此,梳刷系统338作为工艺元件205和处理单元206在内部空间侧与第一上介质穿通引导部128a适配。
梳刷系统338具有多个去毛刺刷340,去毛刺刷340能借助(未示出的)运动装置运动,以便通过梳刷清除工件196上的毛刺。
这种运动装置的能量供应装置342在图15所示的配置方案中延伸穿过第一上介质穿通引导部128a。因此在这种配置方案中,有待输送给运动装置的能量是引导通过上介质穿通引导部128a的介质。
冲洗系统334作为工艺元件205和处理单元206在内部空间侧与第二上介质穿通引导部128b适配。
冲洗系统334具有一个或多个冲洗喷嘴346,借助冲洗喷嘴346能产生各一个对准工件196和/或对准去毛刺刷340的冲洗介质束。
冲洗介质输入管路348作为工艺元件205在外部空间侧与第二上介质穿通引导部128b适配。
在这种配置方案中,排出管路354作为工艺元件205在外部空间侧连接到工艺容器100的下介质穿通引导部118上,刷磨损物和冲洗介质能借助该排出管路354从工艺容器100的内部空间112排出。
为了实施梳刷去毛刺过程,有待去毛刺的工件196借助操作装置192被送入梳刷系统338的工作区域,并且在梳刷去毛刺过程期间借助操作装置192相对去毛刺刷340运动,更确切地说尤其是转动和/或朝着去毛刺刷340运动或远离去毛刺刷运动和/或沿去毛刺刷340的纵向运动。
工艺容器100的在图16中示出的备选的配置方案,同样如在图13中所示的配置方案那样用于实施在工件196上的高压去毛刺过程,其中,在这种情况下,设置有一个带基体358的高压工具转塔356取代唯一一个高压工具,该高压工具转塔承载多个不同的高压工具360。
基体358能借助电动的转动驱动器362围绕例如基本上水平的转动轴线364转动,从而选择性地有各一个高压工具360能通过构造在工艺容器100的容器上部件104的壁部170中的缝隙366枢转进入工艺容器100的内部空间112,以便在一个至少部分布置在工艺容器100的内部空间112中的工件196上实施高压去毛刺处理。
在工艺容器100的这种配置方案中,排出管路368作为工艺元件205在外部空间侧与下介质穿通引导部118适配,带有内含的颗粒(尤其是去毛刺残留物)的用于高压去毛刺的介质可以通过该排出管路从工艺容器100的内部空间112排出。
在这种配置方案中,上介质穿通引导部128借助各一个作为工艺容器295在内部空间侧与上介质穿通引导部128适配的封闭盖324封闭。
有待去毛刺的工件196借助操作装置192被送至分别送入工艺容器100的内部空间112的高压工具360的工作区域,并且在去毛刺过程期间相对高压工具360运动,尤其是转动和/或沿高压工具360的纵轴线方向运动和/或上下运动。
在这种配置方案中,使用如在图13的配置方案中相同的介质作为高压介质,亦即例如水,所述高压介质优选处在至少约50巴的压力下以及优选处在最高约3000巴的压力下。
图16中示出的工艺容器100的配置方案的在图17中示出的方案与图16所示的配置方案的区别仅在于,转动轴线364不是基本上水平地,而是取而代之的基本上沿竖向地取向,高压工具转塔356的基体358能借助电动的转动驱动器362围绕所述转动轴线转动。
此外,在图17中所示的工艺容器100的配置方案在结构和功能方面与图16所示的针对高压去毛刺的配置方案相同,因此可以参考前述说明。
工艺容器100的图18所示的备选配置方案用于实施工件196的喷射清洁,工件借助锁止系统370锁止在工艺容器100的内部空间112的处理位置中。
为此,带有多个喷射嘴306的喷射嘴系统304作为工艺元件205和处理单元206在内部空间侧与第二上介质穿通引导部128b适配。
工艺流体输入管路372作为工艺元件205在外部空间侧与第二上介质穿通引导部128b适配,工艺流体可以通过该工艺流体输入管路输送给喷射嘴系统304的喷射嘴306,喷射嘴系统304从这些喷射嘴306产生对准工件196的喷束。
在工艺容器100的这种配置方案中,工艺流体排出管路374作为工艺元件205在外部空间侧与下介质穿通引导部118适配,加载工件196的工艺流体通过该工艺流体排出管路374可以连同从工件196移除的污物颗粒一起从工艺容器100的内部空间112排出。
用于将工件196锁止在工艺容器100的内部空间112内的处理位置中的锁止系统370包括静态的紧合元件376,该紧合元件376布置在带有竖向的臂378和水平的臂382的保持角形件378上。
在保持角形件378的水平的臂382的自由端部上设置有保持件容纳部384,该保持件容纳部384能推移到保持件386上,保持件386从第二上介质穿通引导部128b的外圆周壁388起在径向朝着上介质穿通引导部128b的纵向中轴线136凸出进入工艺容器100的内部空间112。中这种保持件386在图19和20中单独示出。
保持件386包括材料接合地例如通过焊接与上介质穿通引导部128的外圆周壁388连接的、基本上呈方形的保持体390,该保持体390在其上端部上呈楔形地缩窄,因而保持件386向上被两个朝水平线倾斜的外表面392限定边界。
通过外表面392相对水平线的倾斜,在保持件386未被利用并且进而能被自由达到地布置在工艺容器100的内部空间112时,实现了在外表面392上既不积滞液体也不积滞颗粒。
此外,保持体390具有一个或多个优选基本上水平取向的贯通孔394,当保持件容纳部384被推移到保持件386上时,贯通孔394与在保持角形件378的保持件容纳部384内的各所配属的贯通孔相对准。
于是,在图20中纯粹示意性地用其作为断点线的纵轴线示出的合适的固定机构396可以引导穿过保持件容纳部384内以及保持体390内的相互对准的贯通孔,并且用合适的锁止机构(例如固定螺母)锁止在其在保持件386上和保持件容纳部384上的位置中,从而使保持件容纳部384固定在保持件386上。
如图19示意性所示,封闭盖324也可以取代处理单元206作为工艺元件205与配设有保持件386的上介质穿通引导部128适配。
如尤其由图3可知,上介质穿通引导部128的保持件386优选这样取向,即:保持件386朝着工艺容器100的中轴线110指向。
此外,锁止系统370还具有能运动的紧合元件396,该紧合元件396布置在带有竖向的臂400和水平的臂402的另一个保持角形件398上。
在另一个保持角形件398的水平的臂402的自由端部上布置着一个保持件容纳部404,该保持件容纳部404如第一保持角形件378的前述保持件容纳部384那样地构造,并且这样与在上介质穿通引导部128a的外圆周壁388上的保持件386以如下方式配合作用,即:使得另一个保持角形件398借助保持件386保持在第一上介质穿通引导部128a中。
此外,另一个保持角形件398承载驱动装置406,能运动的紧合元件396能够借助该驱动装置406相对于静态的紧合元件376和工件196运动进入(未示出的)释放位置以及从释放位置进入紧合位置。
电能借助两个供能线路408供应给驱动装置406,供能线路408引导穿过第一上介质穿通引导部128a的内部空间。
供能线路408穿过导板410地走向,导板410作为工艺元件205与第一上介质穿通引导部128a的内部空间侧适配器134适配。
待处理的工件196借助操作装置192被送入工艺容器100的内部空间112中的处理位置中,并且尤其布置在静态的紧合元件376与处在释放位置的能运动的紧合元件396之间。
因此,驱动装置406被包括工艺容器100的处理装置的(未示出的)控制装置操作,以便使能运动的紧合元件396从释放位置运动进入紧合位置,在紧合位置中,待处理的工件196在能运动的紧合元件396和静态的紧合元件376之间被紧合,并且由此优选形状配合地锁止在处理位置中。
在操作装置192将工件196放在处理位置中之后,驱动装置406也可以不通过处理装置的控制装置而通过操作装置192操作。
在这种情况下,驱动装置406优选具有能被操作装置192操作的(未示出的)操作元件,例如按键开关或接近传感器,其对操作装置192的存在作出反应。
工艺容器100的在图21中示出的备选的配置方案用于实施在工件196上的真空干燥。
为了能为此流体密封地封闭工艺容器100的内部空间112,工艺容器100在这种配置方案中配设有真空密封的盖412,工艺容器100的上输入开口114能借助这个盖被封闭。
为了能借助操作装置192将工件196通过输入开口114被送入工艺容器100的内部空间112中,盖412以能围绕优选基本上水平的枢转轴线414枢转的方式得到支承。
为了能对工艺容器100的内部空间112抽真空,在工艺容器100的这种配置方案中,真空泵418的抽吸管路416作为工艺元件205在外部空间侧与第二上介质穿通引导部128b适配。
尤其是形式为工件安放部的工件容纳部418保持在工艺容器100的内部空间112中的第二上介质穿通引导部128b的保持件386上。
应当被真空干燥的工件196可以借助操作装置192送入工艺容器100的内部空间112并且放置在工件容纳部418上。
在这种配置方案中,通气单元420作为工艺元件205和处理单元206在内部空间侧与第一上介质穿通引导部128a适配。
通气单元420与用于相对工艺容器100的内部空间封闭上介质穿通引导部128的内部空间的封闭盖324类似地构造,但配设有通气道422,通气道422贯穿通气单元420并且连接到通气管路424上,通气管路424延伸穿过第一上介质穿通引导部128a的内部空间并且引导至通气阀426。
通过打开通气阀426,可以在盖412被打开之前以环境空气给工艺容器100的内部空间112通气,以便在真空干燥结束后将工件196从工艺容器100的内部空间112取出。
在这种配置方案中,带有置于其内的冷凝物排流阀430的冷凝物排流管路428作为工艺元件205在外部空间侧与下介质穿通引导部118适配。
通过打开冷凝物排流阀430,积聚在工艺容器100的内部空间112的底部上的冷凝物可以当内部空间112通过通气管路424被通气时从内部空间112吹出。
工艺容器100的在图22中示出的备选配置方案用于同时实施在多个工件196上的注射冲洗过程,这些工件196同时布置在工艺容器100的内部空间112中。
为此,如在工艺容器100的于图7所示的配置方案中那样,能运动的喷嘴系统208作为工艺元件205和处理单元206在内部空间侧与第一上介质穿通引导部128a适配,所述喷嘴系统208具有用于产生清洁介质束的缝隙式喷嘴210。
缝隙式喷嘴210借助电动的转动驱动器212能围绕优选竖向取向的转动轴线214转动,转动轴线214能与上介质穿通引导部128的纵向中轴线136重合。
工件容纳部418保持在第一上介质穿通引导部128a的保持件386上,第一工件196a为了操作装置192的清洁过程而能放置在该工件容纳部418上。
另一个工件容纳部418被保持在第二上介质穿通引导部128b的保持件386上,有待处理的第二工件196b能被操作装置192放置在该保持件上。
工艺容器100的内部空间112用清洁介质浴432填充至其上边缘260。
工艺容器100的上边缘260用作溢流部,当附加的清洁介质借助缝隙式喷嘴210输送到工艺容器的内部空间112中时,多余的清洁介质(连同较轻的污物颗粒以及可能时密度小于清洁介质的油)通过该溢流部从工艺容器100的内部空间112流出。
通过缝隙式喷嘴210围绕转动轴线214的转动,两个工件196a和196b可以交替地被以在清洁介质浴432内部的清洁介质束加载。
但也可以考虑的是,在一定的清洁时间之后借助操作装置192交换两个工件196a和196b的处理位置,或者将工件196a和196b的其中一个完全从内部空间112取出并且将另一个工件196b或196a借助操作装置192带到从内部空间112移除的那一个工件196a或196b的处理位置上。
第二上介质穿通引导部128b和可能时(在图22中未示出的)第三上介质穿通引导部128c在这种配置方案中优选借助作为工艺元件205的封闭盖324封闭。
清洁介质排出管路434用于清空工艺容器100,该清洁介质排出管路434在外部空间侧作为工艺元件205与下介质穿通引导部118适配并且能借助截止阀436封闭。
工艺容器100的在图23中示出的备选配置方案用于实施在工件196上的喷射清洁,工件借助转动装置438在喷射过程期间转动。
为此,工件转动装置438作为工艺元件205和处理单元206在内部空间侧与第一上介质穿通引导部128a适配。
工件转动装置438包括能转动的工件容纳部440,工件196能借助操作装置192放置到该工件容纳部440上,以及还包括转动驱动装置442,转动驱动装置442可以包括用于驱动第一齿轮446的驱动马达444、抗扭地与能转动的工件容纳部440连接的第二齿轮448和用于将第一齿轮446和第二齿轮448联接的联接皮带450。
对驱动马达444的能量供应通过供能线路452实现,供能线路延伸穿过第一上介质穿通引导部128a的内部空间。
在工艺容器100的这种配置方案中,喷射嘴系统454作为工艺元件205和处理单元206在内部空间侧与第二上介质穿通引导部128b适配。
喷射嘴系统454具有多个喷射嘴456,借助喷射嘴456能产生液体清洁介质的各一个朝着工件196的喷束。
喷射嘴456沿喷射嘴系统454的纵向前后依次地地布置。
在外部空间侧,第二上介质穿通引导部128b连接到作为工艺元件205的清洁介质输入管路458上。
在这种配置方案中,(在图23中未示出的)第三上介质穿通引导部128c同样可以配设有喷射嘴系统454而或者借助封闭盖324封闭。
在工艺容器100的这种配置方案中,清洁介质排出管路460作为工艺元件205与下介质穿通引导部118适配。
工件转动装置438也可以与其他例如用于实施注射冲洗过程、吹净过程、超声清洁过程或去毛刺过程的处理单元206相组合。
工艺容器100的在图24中示出的备选配置方案用于在工件196上实施超声清洁,工件能借助在工艺容器100的内部空间112中的工件升降装置462相对于超声振荡器280运动。
为此,工件升降装置462作为工艺元件205和处理单元206在内部空间侧与第一上介质穿通引导部128a适配。
工件升降装置462包括能运动的工件容纳部462,工件196可以借助操作装置192放置在该工件容纳部462上。
此外,工件升降装置462还包括运动装置466,承载工件容纳部464的升降杆468可以借助该运动装置沿升降杆468的竖向的纵向上下运动。
如也在工艺容器100的于图10和11中示出的配置方案中那样,工艺容器100的内部空间112被以清洁介质浴288填充至套装在容器上部件104上的反射罩284的上边缘290,清洁介质浴用于将超声波从超声振荡器280传递到工件196。
超声振荡器280作为工艺容器205和处理单元206在内部空间侧与第二上介质穿通引导部128b适配。
超声振荡器280的供能线路282延伸穿过第二上介质穿通引导部128b的内部空间进入工艺容器100的外部空间116。
用于将需要的电能输送给工件升降装置462的运动装置466的供能线路486延伸穿过第一上介质穿通引导部128a的内部空间进入工艺容器100的外部空间116。
组合式流出和流入接头292在工艺容器100的这种配置方案中,也如在图10和11所示的配置方案中那样,与下介质穿通引导部118适配,以便能将清洁介质输入工艺容器100的内部空间112以及将多余的清洁介质以及污物颗粒从工艺容器100的内部空间112排出。
在工艺容器100的于图24所示的配置方案中,放置在工件升降装置462上的工件196在超声清洁期间可以借助工件升降装置462相对于超声振荡器280线性运动,尤其是上下运动,以便用不同强度的超声依次加载工件196的表面的不同部位。
工艺容器100的在图25中示出的备选配置方案用于在工件196上实施超声清洁,工件196布置在工艺容器100的内部空间112中,其中,通过超声清洁清除的污物被有针对性地从工件196吹走。
为此,超声振荡器280作为工艺元件205和处理单元206在内部空间侧与第一上介质穿通引导部128a适配。
抽吸罩470作为工艺元件205和处理单元206在内部空间侧与第二上介质穿通引导部128b适配,抽吸管路472则作为工艺元件205在外部空间侧与第二上介质穿通引导部128b适配。
如图25所示,文氏喷嘴474或排流节流装置可以布置在抽吸管路472中。
作为对此的备选方案或补充,抽吸泵可以布置在该抽吸管路472中。
此外,抽吸管路472还能形成自由的输出部,在该输出部中,进入抽吸罩470的液体仅基于重力效果向下从工艺容器100的内部空间112流出。
组合式流出和流入接头292在这种配置方案中,同样如在图10和24的配置方案中那样,与下介质穿通引导部118适配。
反射罩284套装在工艺容器100的容器上部件104上,反射罩284的上边缘290形成了溢流部,多余的清洁介质通过该溢流部可以从工艺容器100的内部空间112流出。
在工艺容器100的图25所示的配置方案中,借助由超声发生器280产生的超声从工件196清除的污物通过抽吸罩470从工艺容器100的内部空间112抽出,因此避免了对清洁介质浴432的污染和由此造成的对工件196的再次污染,其中,抽吸罩优选布置在工件196的背对于超声振荡器280的那一侧上,工艺容器100的内部空间用清洁介质浴432装填。
工件196可以在超声清洁期间借助操作装置192保持在工艺容器100的内部空间112中,并且选择性地借助操作装置192相对于超声振荡器280运动,例如转动和/或上下运动。
工艺容器100的一种在图26示出的备选配置方案用于在工件196上实施喷射清洁,工件196布置在工艺容器100的内部空间112中,其中,避免了流体(例如水状清洁剂、油、冷却润滑剂、碳氢化合物等)通过导板476进入工艺容器100上方的区域。
为此,能运动的喷嘴系统208作为工艺元件205和处理单元206在内部空间侧与第一上介质穿通引导部128a适配。
能运动的喷嘴系统208具有缝隙式喷嘴210,缝隙式喷嘴210借助电动的、气动的或液压的转动驱动器212能围绕优选与上介质穿通引导部128的纵向中轴线136重合的转动轴线214转动。
借助缝隙式喷嘴210可以在用清洁介质浴装填的工艺容器100中产生对准工件196的清洁介质束。
在工艺容器100的上边缘260上溢出的清洁介质(必要时还带有包含在其内的污物)被导板476反射回到工艺容器100的内部空间112中或向下朝着工艺容器100的外壁反射,因此这种清洁介质没有到达在导板476上方的区域。
导板476呈环形地构造,并且具有从工艺容器100的内部空间112朝外看凹形的弯曲部。
导板476包围居中的穿通开口478,工件196可以借助操作装置192通过穿通开口478被送入工艺容器100的内部空间112。
工艺容器100的图27所示的备选配置方案用于在工件196上实施喷射清洁,工件196布置在工艺容器100的内部空间112中,其中产生了液体帘幕480,液体帘幕防止了来自工艺容器100的内部空间112的清洁介质喷逸通过输入开口114向外。
为此,带有多个喷射嘴306的喷射嘴系统304作为工艺元件205和处理单元206在内部空间侧与第二上介质穿通引导部128b适配。
工艺流体输入管路372作为工艺元件205在外部空间侧与第二上介质穿通引导部128b适配。
借助喷射嘴系统304的喷射嘴306可以从工艺流体中产生对准工件196的工艺流体束。
在工艺容器100的这种配置方案中,液体帘幕发生器482作为工艺元件205和处理单元206在内部空间侧与第一上介质穿通引导部128a适配。
液体输入管路484作为工艺元件205在外部空间侧与第一上介质穿通引导部128a适配。
液体帘幕发生器482包括在其上端部上的缝隙式喷嘴486,借助缝隙式喷嘴486可以从输入的液体中产生液体帘幕480,液体帘幕480从缝隙式喷嘴486延伸经过在处理位置中的工件196和喷射嘴系统304,从而工件196通过液体帘幕480与在工艺容器100的上边缘260上的输入开口114分开。
通过对工艺流体束的雾化,在工件196的表面上产生的工艺流体喷逸通过液体帘幕480被保持在工艺容器100的内部空间112中,并且因而无法进入工艺容器100的外部空间116。
而是所有多余的工艺流体连同用于液体帘幕480的液体一起都通过下介质穿通引导部118从工艺容器100的内部空间112流出。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.工艺容器,用于在所述工艺容器(100)的内部空间(112)中在工件(196)上实施清洁过程、干燥过程、去毛刺过程、涂层过程和/或去涂层过程,所述工艺容器包括对所述工艺容器(100)的所述内部空间(112)限定边界的壁部(124),其中,所述工艺容器(100)包括至少一个介质穿通引导部(118、128),介质借助所述介质穿通引导部(118、128)能引导穿过所述工艺容器(100)的壁部(124),其中,至少两个不同类型的不同的工艺元件能与所述介质穿通引导部(118、128)中的至少一个适配,其特征在于,所述工艺容器(100)包括能取下的容器部件(104),以及所述工艺容器(100)具有布置在所述工艺容器(100)的上侧上的输入开口(114),保持在操作装置(192)上的工件(196)能通过所述输入开(114)被送入所述工艺容器(100)的所述内部空间(112)中。
2.按权利要求1所述的工艺容器,其特征在于,所述介质穿通引导部(118、128)中的至少一个具有用于对工艺元件进行适配的无死区的适配器(126、132、134)。
3.按权利要求1或2所述的工艺容器,其特征在于,所述工艺容器(100)包括至少两个具有彼此相同的适配器(132、134)的介质穿通引导部(128)。
4.按权利要求1至3之一所述的工艺容器,其特征在于,所述工艺容器(100)包括两个或更多个介质穿通引导部(118、128)。
5.按权利要求4所述的工艺容器,其特征在于,所述介质穿通引导部(128)中的至少两个关于所述工艺容器(100)的竖向的中轴线(110)以基本上恒定的角间距来布置。
6.按权利要求1至5之一所述的工艺容器,其特征在于,所述介质穿通引导部(118)中的一个在所述工艺容器(100)的所述内部空间(112)的最深处通入所述工艺容器(100)的所述内部空间(112)。
7.按权利要求1至6之一所述的工艺容器,其特征在于,所述容器上部件(104)借助无死区的密封系统(144)与所述工艺容器(100)的容器下部件(102)连接。
8.按权利要求1至7之一所述的工艺容器,其特征在于,所述工艺容器(100)的所述壁部(124)至少在其内侧上至少部段式地具有小于约0.8μm的表面粗糙度。
9.按权利要求1至8之一所述的工艺容器,其特征在于,所述介质穿通引导部(128)中的至少一个能借助与所述介质穿通引导部(128)的适配器(134)相适配的封闭盖(324)加以封闭。
10.按权利要求1至9之一所述的工艺容器,其特征在于,所述工艺容器(100)包括容纳元件(182),所述工艺容器(100)能通过所述容纳元件(182)支撑在外部支承部(184)上。
11.按权利要求10所述的工艺容器,其特征在于,所述介质穿通引导部(128)中的至少一个具有布置在所述工艺容器(100)的所述内部空间(112)外部的、用于使所述容纳元件(182)与所述介质穿通引导部(128)相适配的适配器(132)。
12.由至少一个按权利要求1至11之一所述的工艺容器(100)和至少两个不同类型的工艺元件构成的组合件,所述工艺元件能选择性地与所述工艺容器(100)的同一介质穿通引导部(118、128)相适配。
13.由至少两个按权利要求1至11之一所述的工艺容器(100)和至少一个工艺元件构成的组合件,所述工艺元件能选择性地与第一工艺容器(100)的介质穿通引导部(118、128)相适配或者与第二工艺容器(100)的介质穿通引导部(118、128)相适配。
14.按权利要求12或13所述的组合件,其特征在于,所述组合件此外还包括至少一个操作装置(192),用于将待处理的工件(196)送入所述工艺容器(100)中的至少一个的内部空间(112)中。
15.按权利要求12至14之一所述的组合件,其特征在于,所述组合件包括喷射清洁单元、注射冲洗单元、超声清洁单元、高压去毛刺单元、梳刷去毛刺单元、吹风干燥单元、蒸汽清洁单元、抽吸单元、通气单元、工件容纳部、工件运动单元和/或液体帘幕发生单元以作为工艺元件。

Claims (17)

1.工艺容器,用于在所述工艺容器(100)的内部空间(112)中在工件(196)上实施清洁过程、干燥过程、去毛刺过程、涂层过程和/或去涂层过程,所述工艺容器包括对所述工艺容器(100)的所述内部空间(112)限定边界的壁部(124),其特征在于,所述工艺容器(100)包括至少一个介质穿通引导部(118、128),介质借助所述介质穿通引导部(118、128)能引导穿过所述工艺容器(100)的壁部(124),其中,至少两个不同类型的不同的工艺元件能与所述介质穿通引导部(118、128)中的至少一个适配。
2.按权利要求1所述的工艺容器,其特征在于,所述介质穿通引导部(118、128)中的至少一个具有用于对工艺元件进行适配的无死区的适配器(126、132、134)。
3.按权利要求1或2所述的工艺容器,其特征在于,所述工艺容器(100)包括至少两个具有彼此相同的适配器(132、134)的介质穿通引导部(128)。
4.按权利要求1至3之一所述的工艺容器,其特征在于,所述工艺容器(100)包括两个或更多个介质穿通引导部(118、128)。
5.按权利要求4所述的工艺容器,其特征在于,所述介质穿通引导部(128)中的至少两个关于所述工艺容器(100)的竖向的中轴线(110)以基本上恒定的角间距来布置。
6.按权利要求1至5之一所述的工艺容器,其特征在于,所述介质穿通引导部(118)中的一个在所述工艺容器(100)的所述内部空间(112)的最深处通入所述工艺容器(100)的所述内部空间(112)。
7.按权利要求1至6之一所述的工艺容器,其特征在于,所述工艺容器(100)包括能取下的容器上部件(104)。
8.按权利要求7所述的工艺容器,其特征在于,所述容器上部件(104)借助无死区的密封系统(144)与所述工艺容器(100)的容器下部件(102)连接。
9.按权利要求1至8之一所述的工艺容器,其特征在于,所述工艺容器(100)具有输入开(114),保持在操作装置(192)上的工件(196)能通过所述输入开口(114)被送入所述工艺容器(100)的所述内部空间(112)。
10.按权利要求1至9之一所述的工艺容器,其特征在于,所述工艺容器(100)的所述壁部(124)至少在其内侧上至少部段式地具有小于约0.8μm的表面粗糙度。
11.按权利要求1至10之一所述的工艺容器,其特征在于,所述介质穿通引导部(128)中的至少一个能借助与所述介质穿通引导部(128)的适配器(134)相适配的封闭盖(324)加以封闭。
12.按权利要求1至11之一所述的工艺容器,其特征在于,所述工艺容器(100)包括容纳元件(182),所述工艺容器(100)能通过所述容纳元件(182)支撑在外部支承部(184)上。
13.按权利要求12所述的工艺容器,其特征在于,所述介质穿通引导部(128)中的至少一个具有布置在所述工艺容器(100)的所述内部空间(112)外部的、用于使所述容纳元件(182)与所述介质穿通引导部(128)相适配的适配器(132)。
14.由至少一个按权利要求1至13之一所述的工艺容器(100)和至少两个不同类型的工艺元件构成的组合件,所述工艺元件能选择性地与所述工艺容器(100)的同一介质穿通引导部(118、128)相适配。
15.由至少两个按权利要求1至13之一所述的工艺容器(100)和至少一个工艺元件构成的组合件,所述工艺元件能选择性地与第一工艺容器(100)的介质穿通引导部(118、128)相适配或者与第二工艺容器(100)的介质穿通引导部(118、128)相适配。
16.按权利要求14或15所述的组合件,其特征在于,所述组合件此外还包括至少一个操作装置(192),用于将待处理的工件(196)送入所述工艺容器(100)中的至少一个的内部空间(112)中。
17.按权利要求14至16之一所述的组合件,其特征在于,所述组合件包括喷射清洁单元、注射冲洗单元、超声清洁单元、高压去毛刺单元、梳刷去毛刺单元、吹风干燥单元、蒸汽清洁单元、抽吸单元、通气单元、工件容纳部、工件运动单元和/或液体帘幕发生单元以作为工艺元件。
CN201180023591.9A 2010-05-11 2011-05-05 工艺容器 Expired - Fee Related CN102892522B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010028883.7 2010-05-11
DE102010028883A DE102010028883A1 (de) 2010-05-11 2010-05-11 Prozessbehälter
PCT/EP2011/057226 WO2011141351A1 (de) 2010-05-11 2011-05-05 Prozessbehälter

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102892522A true CN102892522A (zh) 2013-01-23
CN102892522B CN102892522B (zh) 2015-10-14

Family

ID=44202072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180023591.9A Expired - Fee Related CN102892522B (zh) 2010-05-11 2011-05-05 工艺容器

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9691639B2 (zh)
EP (1) EP2569100B1 (zh)
CN (1) CN102892522B (zh)
DE (1) DE102010028883A1 (zh)
HU (1) HUE028739T2 (zh)
WO (1) WO2011141351A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113751409A (zh) * 2020-07-27 2021-12-07 英迪那米(徐州)半导体科技有限公司 一种清洗半导体零部件的装置及方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2935545A1 (en) * 2013-12-30 2015-07-09 New York Stem Cell Foundation, Inc. Tissue grafts and methods of making and using the same
US10688536B2 (en) 2014-02-24 2020-06-23 The Boeing Company System and method for surface cleaning
AT516269B1 (de) * 2014-11-13 2016-04-15 Ka Group Man Gmbh Einrichtung zur reinigung von werkstücken
CN211071077U (zh) * 2016-12-14 2020-07-24 卡本有限公司 用于清洗通过立体光刻制造的物体的设备和增材制造系统
DE102018118067A1 (de) * 2018-07-26 2020-01-30 Ecoclean Gmbh Reinigungsvorrichtung
CN109092771B (zh) * 2018-09-06 2023-04-21 中食净化科技(北京)股份有限公司 一种带有自清洁功能的净化机及其使用方法
DE102018126437B4 (de) * 2018-10-24 2024-04-11 Optik-Elektro Huber GmbH Reinigungsstation; Anlage zur Herstellung eines Bauteils; Verfahren zum Reinigen eines Bauteils; Verfahren zur Herstellung eines Bauteils
JP7381370B2 (ja) * 2020-03-05 2023-11-15 キオクシア株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2049599A1 (de) * 1970-10-09 1972-04-13 Schulz J Metallreinigungsmaschine für industrielle Zwecke
DE9115546U1 (zh) * 1991-12-14 1992-02-27 Guggenberger, Johannes, 7959 Wain, De
DE4220827A1 (de) * 1992-06-25 1994-01-13 Pokorny Gmbh Anlage zur Behandlung von Objekten unter Reinluftraum-Bedingungen
EP1655082A1 (de) * 2004-11-04 2006-05-10 Knoth Automation GmbH Verfahren zur Reinigung von Werkstücken
DE202006013351U1 (de) * 2006-08-30 2006-10-19 Ipsen International Gmbh Vorrichtung zur Reinigung von metallischen Werkstücken
CN101134198A (zh) * 2006-08-30 2008-03-05 海尔集团公司 一种水气共用管路清洗机
DE102008049378A1 (de) * 2008-09-27 2010-04-01 Meissner, Werner Reinigungsanlage mit einer Einrichtung zum Reinigen von Hohlkörpern

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US424102A (en) * 1890-03-25 William t
US1970783A (en) * 1931-02-02 1934-08-21 Guy O Marchant Fluid and liquid separation
US2841136A (en) * 1954-12-13 1958-07-01 Metalwash Machinery Co Liquid heating device
US3784455A (en) * 1971-12-28 1974-01-08 Western Electric Co Methods of electrolytic regenerative etching and metal recovery
US4027686A (en) * 1973-01-02 1977-06-07 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for cleaning the surface of a semiconductor slice with a liquid spray of de-ionized water
US4197139A (en) * 1978-08-23 1980-04-08 Hjersted Norman B Process for the reclamation of acid from spent pickle liquor
FR2506627B1 (fr) * 1981-05-26 1986-09-19 Bertin & Cie Separateur compact gaz-liquide
DE3604694A1 (de) 1986-02-14 1987-08-20 Bayer Ag Salbenkessel zur herstellung pharmazeutischer oder kosmetischer suspensionen
US4785836A (en) * 1987-07-17 1988-11-22 Soichiro Yamamoto Spray washer
JP2733771B2 (ja) * 1988-07-29 1998-03-30 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 液体による処理装置
US5279316A (en) * 1992-08-18 1994-01-18 P.C.T. Systems, Inc. Multiprocessing sonic bath system for semiconductor wafers
US5669401A (en) * 1995-09-22 1997-09-23 Mansur Industries Inc. General washer apparatus
DE19655219C2 (de) * 1996-04-24 2003-11-06 Steag Micro Tech Gmbh Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter
DE19703310C1 (de) 1997-01-30 1998-04-23 Meisner Werner Industrielle Reinigungsanlage
US6199568B1 (en) * 1997-10-20 2001-03-13 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Treating tank, and substrate treating apparatus having the treating tank
US6103096A (en) * 1997-11-12 2000-08-15 International Business Machines Corporation Apparatus and method for the electrochemical etching of a wafer
KR100271772B1 (ko) * 1998-09-29 2001-02-01 윤종용 반도체 습식 식각설비
US6551484B2 (en) * 1999-04-08 2003-04-22 Applied Materials, Inc. Reverse voltage bias for electro-chemical plating system and method
DE19960241A1 (de) * 1999-12-14 2001-07-05 Steag Micro Tech Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Substraten
US6225235B1 (en) * 2000-02-18 2001-05-01 Horst Kunze-Concewitz Method and device for cleaning and etching individual wafers using wet chemistry
US6499333B1 (en) * 2000-03-02 2002-12-31 Applied Materials, Inc. Calibration element for adjustment nozzle
JP2004515053A (ja) * 2000-06-26 2004-05-20 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ウェーハ洗浄方法及び装置
US6786996B2 (en) * 2001-10-16 2004-09-07 Applied Materials Inc. Apparatus and method for edge bead removal
US6720263B2 (en) * 2001-10-16 2004-04-13 Applied Materials Inc. Planarization of metal layers on a semiconductor wafer through non-contact de-plating and control with endpoint detection
JP4018958B2 (ja) * 2001-10-30 2007-12-05 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
CN2511399Y (zh) * 2002-01-11 2002-09-18 洽昌工业股份有限公司 喷漆枪的清洗设备
JP3684356B2 (ja) * 2002-03-05 2005-08-17 株式会社カイジョー 洗浄物の乾燥装置及び乾燥方法
US20040000327A1 (en) * 2002-06-26 2004-01-01 Fabio Somboli Apparatus and method for washing quartz parts, particularly for process equipment used in semiconductor industries
KR20040041763A (ko) * 2002-11-11 2004-05-20 삼성전자주식회사 반도체 웨이퍼 세정시스템 및 그 방법
ITMI20030335A1 (it) * 2003-02-25 2004-08-26 T I S R L Sa Dispositivo di lavaggio per cartucce pieghettate e filtro comprendente tale dispositivo.
US6923188B2 (en) * 2003-04-29 2005-08-02 Powerchip Semiconductor Corp. Method of sampling contaminants of semiconductor wafer carrier
WO2005104200A1 (ja) * 2004-04-23 2005-11-03 Tokyo Electron Limited 基板洗浄方法、基板洗浄装置、コンピュータプログラムおよびプログラム記憶媒体
JP2006173378A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
US7757726B2 (en) * 2005-05-06 2010-07-20 Kiyoshi Handa System for enhancing the efficiency of high pressure storage tanks for compressed natural gas or hydrogen
KR100689664B1 (ko) * 2005-09-07 2007-03-08 삼성전자주식회사 웨이퍼 세정 장치
JP4907400B2 (ja) * 2006-07-25 2012-03-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP4648973B2 (ja) * 2006-07-26 2011-03-09 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
US7749333B2 (en) * 2007-08-29 2010-07-06 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and method
JP4901650B2 (ja) * 2007-08-31 2012-03-21 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法および記憶媒体
EP2051285B1 (en) * 2007-10-17 2011-08-24 Ebara Corporation Substrate cleaning apparatus
US20090107519A1 (en) * 2007-10-30 2009-04-30 Sokudo Co., Ltd. Method and system for chemically enhanced laser trimming of substrate edges
KR101421752B1 (ko) * 2008-10-21 2014-07-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2049599A1 (de) * 1970-10-09 1972-04-13 Schulz J Metallreinigungsmaschine für industrielle Zwecke
DE9115546U1 (zh) * 1991-12-14 1992-02-27 Guggenberger, Johannes, 7959 Wain, De
DE4220827A1 (de) * 1992-06-25 1994-01-13 Pokorny Gmbh Anlage zur Behandlung von Objekten unter Reinluftraum-Bedingungen
EP1655082A1 (de) * 2004-11-04 2006-05-10 Knoth Automation GmbH Verfahren zur Reinigung von Werkstücken
DE202006013351U1 (de) * 2006-08-30 2006-10-19 Ipsen International Gmbh Vorrichtung zur Reinigung von metallischen Werkstücken
CN101134198A (zh) * 2006-08-30 2008-03-05 海尔集团公司 一种水气共用管路清洗机
DE102008049378A1 (de) * 2008-09-27 2010-04-01 Meissner, Werner Reinigungsanlage mit einer Einrichtung zum Reinigen von Hohlkörpern

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113751409A (zh) * 2020-07-27 2021-12-07 英迪那米(徐州)半导体科技有限公司 一种清洗半导体零部件的装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011141351A1 (de) 2011-11-17
HUE028739T2 (en) 2017-01-30
EP2569100A1 (de) 2013-03-20
US20130034411A1 (en) 2013-02-07
EP2569100B1 (de) 2016-01-20
DE102010028883A1 (de) 2011-11-17
CN102892522B (zh) 2015-10-14
US9691639B2 (en) 2017-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102892522A (zh) 工艺容器
KR101948964B1 (ko) 세정 장치
JP5704997B2 (ja) タレット式洗浄装置
US5301702A (en) Tank power jet assembly
US11548041B2 (en) Apparatus and method for cleaning machines
JP6196588B2 (ja) 送り台装置、および対象物駆動装置
US9956567B2 (en) System for coating, in particular for painting, articles, in particular vehicle bodies
CN105121102A (zh) 用于处理工件的机组
KR100460013B1 (ko) 개선된 청소수단이 갖춰진 충전기
US20190232342A1 (en) Device and method for cleaning a workpiece
US10471623B2 (en) Waterjet cutting system with variable liquid level
TWI810427B (zh) 漿料供給裝置、濕式噴射加工裝置、及漿料供給方法
JP2021053541A (ja) 被洗浄物の洗浄装置
EP3681643B1 (en) Colour change system for powder coating
RU2220466C2 (ru) Устройство для размыва осадка и дезактивации
WO2023089646A1 (en) System for the automatic cleaning of skids for bodies and artifacts
CN217369466U (zh) 一种自清洁式晶圆清洗机台
KR101743030B1 (ko) 씨엔씨 고압 수중 세척기
CN114985179B (zh) 一种喷塑机
JP2007175592A (ja) 液中洗浄システム
JP2022115520A (ja) 除去装置
KR20230059368A (ko) 이동식 플러싱 장치
KR20200062013A (ko) 도료 충전 유닛 및 그것을 구비한 도료 충전 장치
CN115488113A (zh) 一种高通量自动化预充针清洗设备
JP2021053542A (ja) 被洗浄物の洗浄装置及びこれを用いた被洗浄物の洗浄方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Filderstadt

Patentee after: Ecclestone Colin Co. Ltd.

Address before: Filderstadt

Patentee before: Duerr Ecoclean GmbH

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20151014

Termination date: 20210505