-
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
-
1. Gebiet der Erfindung
-
Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Substratbearbeitungsvorrichtung
und ein Substratbearbeitungsverfahren zum Durchführen eines
vorbestimmten Flüssigkeitsarbeitsablaufs, wie beispielsweise
ein Reinigungsarbeitsablauf, auf einem Substrat, wie beispielsweise
einem Halbleiterwafer. Die vorliegende Erfindung betrifft ferner
ein Speichermedium, das ein Programm zum Ausführen des
Programms speichert.
-
2. Beschreibung des Standes
der Technik
-
Im
Verlauf der Herstellung von Halbleitereinrichtungen werden häufig
Flüssigkeitsarbeitsabläufe angewendet, in denen
eine Bearbeitungsflüssigkeit auf ein Zielsubstrat, wie
beispielsweise ein Halbleiterwafer oder ein Glassubstrat zugeführt
wird. Beispielsweise ist ein Arbeitsablauf dieser Art ein Reinigungsarbeitsablauf
bzw. eine Reinigungsbearbeitung zum Entfernen von Teilchen und/oder
Fremdstoffen, die auf einem Substrat abgelagert sind.
-
Als
eine Substratbearbeitungsvorrichtung, die für diesen Zweck
verwendet wird, ist eine Vorrichtung bekannt, die ein Reinigungsarbeitsablauf
auf einem Substrat, wie beispielsweise einem Halbleiterwafer, durchführt,
der auf einer Dreh-Spannvorrichtung gehalten wird, bei der eine
Bearbeitungsflüssigkeit, wie beispielsweise eine chemische
Flüssigkeit auf das Substrat zugeführt wird, während
das Substrat gedreht wird. Im Allgemeinen wird gemäß der
Vorrichtungen dieser Art, eine Bearbeitungsflüssigkeit auf
das Zentrum eines Substrats zugeführt, und das Substrat
wird gedreht, um die Bearbeitungsflüssigkeit nach außen
zu verteilen, wodurch ein Flüssigkeitsfilm ausgebildet
wird und die Bearbeitungsflüssigkeit von dem Substrat abgeworfen
wird. Nach dem Reinigungsvorgang wird ein Spülvorgang durchgeführt,
so dass eine Spülflüssigkeit, wie beispielsweise aufbereitetes
Wasser, auf das Substrat zugeführt wird, während
das Substrat mit einer Geschwindigkeit gedreht wird, die größer
als bei dem Arbeitsablauf der chemischen Flüssigkeit ist,
wodurch ein Flüssigkeitsfilm der Spülflüssigkeit
ausgebildet wird und die Spülflüssigkeit vom Substrat
abgeworfen wird. Angesichts dessen wird eine Struktur vorgeschlagen, bei
der ein Ablaufbehälter angeordnet ist, um ein Substrat
zu umgeben, und eine Bearbeitungsflüssigkeit oder Spülflüssigkeit,
die nach außen von dem Substrat abgeworfen werden, zu empfangen
und abzugeben (beispielsweise
japanische
Patentanmeldung KOKAI Veröffentlichungsnummer 2002-368066 ).
-
Gemäß dieser
Substratbearbeitungsvorrichtung werden eine alkalihaltige chemische
Flüssigkeit und/oder eine saure chemische Flüssigkeit
als chemische Flüssigkeiten verwendet. Da diese chemischen
Flüssigkeiten relativ teuer sind, wird eine Technik zum
Sammeln und Wiederverwenden derselben mittels Zirkulation vorgeschlagen
(beispielsweise
japanische Patentanmeldung
KOKAI Veröffentlichungsnummer 5-243202 ). Um das
Sammeln einer chemischen Flüssigkeit, die aufgrund einer
Mischung aus aufbereitetem Wasser nach einer Wasserwaschung, die
als ein Spülarbeitsablauf verwendet wird, verdünnt
ist, zu vermeiden, offenbart diese Veröffentlichung ein
Verfahren zur selektiven Verwendung einer Vielzahl von Behältern.
Zum selben Zweck offenbart diese Veröffentlichung ferner
eine Technik bzw. eine Methode, bei der eine chemische Flüssigkeit
zunächst in eine Ablaufleitung für mehrer Sekunden
in der initialen Phase eines Arbeitsablaufs der chemischen Flüssigkeit
nach einem Wasserwascharbeitsablauf abgeleitet wird, und anschließend
die Leitung in eine Sammlungsleitung umgeschaltet wird, um die chemische
Flüssigkeit zu sammeln.
-
In
dem Fall der letzteren Technik, die in der Veröffentlichung
Nr. 5-243202 offenbart ist, muss die Vorrichtung größer
sein und eine komplexe Struktur aufweisen. In dem Fall der letzteren
Technik, die in der Veröffentlichung Nr. 5-243202 offenbart
ist muss ein Spülarbeitsablauf unter Verwendung einer höheren
Drehgeschwindigkeit als die in dem Arbeitsablauf der chemischen
Flüssigkeit zum Zwecke einer zuverlässigen Spülwirkung
durchgeführt werden, und veranlasst aufbereitetes Wasser,
das als Spülflüssigkeit verwendet wird, an einer
oberen Seite eines Behälters zu verbleiben. In diesem Fall
dauert es länger, das aufbereitete Wasser wegzuwaschen,
wodurch die Menge einer chemischen Flüssigkeit, die in
eine Ablaufleitung abgegeben wird, erhöht wird, und sich die
Ansammlungsrate der chemischen Flüssigkeit verringert.
-
Kurze Zusammenfassung der
Erfindung
-
Eine
Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Substratbearbeitungsvorrichtung und
ein Substratbearbeitungsverfahren bereitzustellen, die eine chemische
Flüssigkeit ohne Anwendung eines komplexen Mechanismus
sammeln können.
-
Eine
weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Speichermedium
bereitzustellen, das ein Programm zum Durchführen des Substratbearbeitungsverfahrens
speichert.
-
Gemäß einem
ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Substratbearbeitungsvorrichtung
bereitgestellt, die umfasst: ein Substrathalteelement, das aufgebaut
ist, um sich gemeinsam mit einem Substrat, das darauf in einem horizontalen
Zustand gehalten wird, zu drehen; einen Drehmechanismus, der aufgebaut
ist, um das Substrathalteelement zu drehen; einen Zuführmechanismus
der chemischen Flüssigkeit, der einen Tank der chemischen Flüssigkeit
enthält, der eine chemische Flüssigkeit speichert,
und aufgebaut ist, um eine chemische Flüssigkeit von dem
Tank der chemischen Flüssigkeit auf das Substrat zuzuführen;
einen Spülflüssigkeitszuführmechanismus,
der aufgebaut ist, um eine Spülflüssigkeit auf
das Substrat zuzuführen; einen ringförmigen Ablaufbehälter,
der angeordnet ist, um das Substrat zu umgeben, das auf dem Substrathalteelement
gehalten wird, und um Flüssigkeit zu empfangen, die von
dem Substrat, das gedreht wird, zerstreut wird; eine Verlustleitung,
die mit dem Ablaufbehälter verbunden ist, um Flüssigkeit,
die von dem Ablaufbehälter empfangen wird, zu verteilen;
eine Ansammlungsleitung, die mit dem Ablaufbehälter verbunden
ist, um Flüssigkeit, die von dem Ablaufbehälter
empfangen wird, in den Tank der chemischen Flüssigkeit
anzusammeln; einen Umschaltmechanismus, der aufgebaut ist, um eine
Umschaltung zwischen einer Ansammlung von Flüssigkeit durch
die Ansammlungsleitung und einem Abführen von Flüssigkeit
durch die Verlustleitung umzuschalten; und einen Steuerabschnitt,
der aufgebaut ist, um den Zuführmechanismus der chemischen
Flüssigkeit beim Zuführen der chemischen Flüssigkeit,
den Spülflüssigkeitszuführmechanismus
beim Zuführen der Spülflüssigkeit, den
Drehmechanismus beim Drehen des Substrats und den Umschaltmechanismus
beim Umschalten zwischen einem Ansammeln und Abführen von
Flüssigkeit zu steuern, wobei der Steuerabschnitt voreingestellt
ist, um einen Arbeitsablauf der chemischen Flüssigkeit
unter Verwendung der chemischen Flüssigkeit nach einem
Spülarbeitsablauf unter Verwendung der Spülflüssigkeit
durchzuführen, durch zunächst Drehen des Substrats
mit einer Drehgeschwindigkeit, die nicht kleiner als die ist, die
beim Spülarbeitsablauf verwendet wird, und Zuführen
der chemischen Flüssigkeit auf das Substrat, wodurch eine
Reinigung in dem Ablaufbehälter durch die chemische Flüssigkeit
durchgeführt wird, während ein Zustand eingestellt
ist, bei dem die Verlustleitung aktiviert ist und die Ansammlungsleitung
deaktiviert ist, wodurch Flüssigkeit, die von dem Ablaufbehälter
aufgenommen wird, durch die Verlustleitung abgeführt wird,
und anschließend Drehen des Substrats mit einer verringerten
Drehgeschwindigkeit für den Arbeitsablauf der chemischen
Flüssigkeit und Zuführen der chemischen Flüssigkeit
auf das Substrat, wodurch der Arbeitsablauf der chemischen Flüssigkeit auf
dem Substrat durchgeführt wird, während ein Zustand
eingestellt ist, bei dem die Verlustleitung deaktiviert ist und
die Ansammlungsleitung aktiviert ist, wodurch durch die Ansammlungsleitung,
Flüssigkeit, die von dem Ablaufbehälter aufgenommen
wird, angesammelt wird.
-
In
dem ersten Aspekt kann die Vorrichtung ferner einen Drehbehälter
umfassen, der in dem Ablaufbehälter angeordnet ist, um
das Substrat zu umgeben, das auf dem Substrathalteelement gehalten wird,
und um sich zusammen mit dem Substrathalteelement und Substrat zu
drehen, wobei der Drehbehälter aufgebaut ist, um Flüssigkeit,
die von dem Substrat, das sich dreht, abgeworfen wird, aufzunehmen,
die Flüssigkeit zum Ablaufbehälter zu führen, und
eine Ringsströmung der Flüssigkeit durch dessen
Drehung innerhalb des Ablaufbehälters zu erzeugen.
-
Der
Steuerabschnitt kann voreingestellt sein, um auszuführen:
Drehen eines ersten Substrats mit einer ersten Drehgeschwindigkeit
und Zuführen der Spülflüssigkeit auf
das erste Substrat, wodurch ein Spülarbeitsablauf durchgeführt
wird; anschließend Drehen eines Zielsubstrats, welches
das erste Substrat oder ein neues zweites Substrat ist, mit einer zweiten
Drehgeschwindigkeit, die nicht kleiner als die erste Drehgeschwindigkeit
ist, und Zuführen der chemischen Flüssigkeit auf
das Zielsubstrat, wodurch ein Hilfsarbeitsablauf durchgeführt
wird, während ein Zustand eingestellt ist, bei dem die
Verlustleitung aktivier ist und die Ansammlungsleitung deaktiviert
ist, wodurch Flüssigkeit, die von dem Ablaufbehälter
aufgenommen wird, in die Verlustleitung gebracht wird; und anschließend
Drehen des Zielsubstrats mit einer dritten Drehgeschwindigkeit,
die kleiner als die erste Drehgeschwindigkeit ist, und Zuführen
der chemischen Flüssigkeit auf das Zielsubstrat, wodurch
der Arbeitsablauf der chemischen Flüssigkeit durchgeführt
wird, während ein Zustand eingestellt ist, bei dem die
Verlustleitung deaktiviert und die Ansammlungsleitung aktiviert
ist, wodurch Flüssigkeit, die von dem Ablaufbehälter
aufgenommen wird, in die Ansammlungsleitung gebracht wird.
-
In
diesem Fall kann das Zielsubstrat das zweite Substrat sein, und
der Steuerabschnitt kann voreingestellt sein, um vor dem Spülarbeitsablauf eine
Drehung des ersten Substrats mit einer dritten Drehgeschwindigkeit
und ein Zuführen der chemischen Flüssigkeit auf
das erste Substrat durchzuführen, wodurch der Arbeitsablauf
der chemischen Flüssigkeit durchgeführt wird.
Alternativ kann das Zielsubstrat das erste Substrat sein, und der
Steuerabschnitt kann voreingestellt sein, um vor dem Spülarbeitsablauf
eine Drehung des ersten Substrats mit einer Drehgeschwindigkeit,
die kleiner als die erste Drehgeschwindigkeit ist, und ein Zuführen
einer chemischen Flüssigkeit, die sich von der chemischen Flüssigkeit
auf dem ersten Substrat unterscheidet, durchzuführen, wodurch
ein anderer Arbeitsablauf der chemischen Flüssigkeit durchgeführt
wird.
-
Der
Steuerabschnitt kann voreingestellt sein, um den Spülarbeitsablauf
durchzuführen, während ein Zustand eingestellt
wird, bei dem die Verlustleitung aktiviert ist und die Ansammlungsleitung
deaktiviert ist, wodurch Flüssigkeit, die von dem Ablaufbehälter
aufgenommen wird, in die Verlustleitung gebracht wird. Alternativ
kann der Steuerabschnitt voreingestellt sein, um den Spülarbeitsablauf
durchzuführen, während ein Zustand eingestellt
wird, bei dem eine Verlustleitung, die sich von der Verlustleitung
unterscheidet, aktiviert ist und die Ansammlungsleitung deaktiviert
ist, wodurch Flüssigkeit, die von dem Ablaufbehälter
aufgenommen wird, in die andere Verlustleitung geschickt wird.
-
Die
Verlustleitung und die Ansammlungsleitung können mittels
eines gemeinsamen Abgaberohrs mit dem Ablaufbehälter verbunden
sein, und der Umschaltmechanismus kann ein Umschaltventil umfassen,
das auf dem Umschaltrohr an einer Position angeordnet ist, wo sich
die Verlustleitung und die Ansammlungsleitung verzweigen, und aufgebaut sein,
um von dem Steuerabschnitt gesteuert zu werden. Der Drehbehälter
kann mit einem Element vorgesehen sein, das daran verbunden ist,
und so in den Ablaufbehälter eingebracht ist, um sich zusammen mit dem
Drehbehälter zu drehen, um die Erzeugung der Ringströmung
zu unterstützen. Das Element zur Unterstützung
der Erzeugung der Ringströmung kann ein unterer Abschnitt
eines zylindrischen Außenwandabschnitts des Drehbehälters
sein.
-
Gemäß einem
zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Substratbearbeitungsverfahren
zum Durchführen einer Substratbearbeitung mittels Zuführen
einer chemischen Flüssigkeit und einer Spülflüssigkeit
auf ein Substrat bereitgestellt, das auf einem Substrathalteelement
gehalten wird, das aufgebaut ist, um sich gemeinsam mit dem Substrat
zu drehen, und von einem ringförmigen Ablaufbehälter umgeben
ist, der aufgebaut ist, um Flüssigkeit aufzunehmen, die
von einem Substrat, das sich dreht, verstreut bzw. verspritzt wird,
wobei das Verfahren umfasst: Durchführen eines Spülarbeitsablaufs,
indem die Spülflüssigkeit auf das Substrat zugeführt
wird; und Durchführen eines Arbeitsablaufs der chemischen
Flüssigkeit, indem die chemische Flüssigkeit auf
das Substrat zugeführt wird, wobei das Verfahren ein Durchführen
des Arbeitsablaufs der chemischen Flüssigkeit unter Verwendung
der chemischen Flüssigkeit nach dem Spülarbeitsablauf
unter Verwendung der Spülflüssigkeit umfasst,
durch zunächst Drehen des Substrats mit einer Drehgeschwindigkeit, die
nicht kleiner als die ist, die in dem Spülarbeitsablauf
verwendet wird, und Zuführen der chemischen Flüssigkeit
auf das Substrat, wodurch eine Reinigung innerhalb des Ablaufbehälters
mittels der chemischen Flüssigkeit durchgeführt
wird, während Flüssigkeit, die von dem Ablaufbehälter
aufgenommen wird, abgegeben wird, und anschließend Drehen
des Substrats mit einer verringerten Drehgeschwindigkeit für
den Arbeitsablauf der chemischen Flüssigkeit und Zuführen
der chemischen Flüssigkeit auf das Substrat, wodurch der
Arbeitsablauf der chemischen Flüssigkeit auf dem Substrat
durchgeführt wird, während Flüssigkeit,
die in dem Ablaufbehälter aufgenommen wird, angesammelt
wird.
-
Gemäß einem
dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein computerlesbares
Speichermedium bereitgestellt, das ein Programm zur Ausführung
auf einem Computer speichert, wobei das Programm, wenn es ausgeführt
wird, den Computer veranlasst, eine Substratbearbeitungsvorrichtung
zu steuern, um ein Substratbearbeitungsverfahren zum Durchführen
einer Substratbearbeitung auszuführen, durch Zuführen
einer chemischen Flüssigkeit und einer Spülflüssigkeit
auf ein Substrat, das auf einem Substrathalteelement gehalten wird,
das aufgebaut ist, um sich gemeinsam mit dem Substrat zu drehen, und
von einem ringförmigen Ablaufbehälter umgeben ist,
der aufgebaut ist, um Flüssigkeit aufzunehmen, die von
einem sich drehenden Substrat verstreut bzw. verspritzt wird, wobei
das Verfahren umfasst: Durchführen eines Spülarbeitsablaufs,
indem die Spülflüssigkeit auf das Substrat zugeführt
wird; und Durchführen eines Arbeitsablaufs der chemischen Flüssigkeit,
indem die chemische Flüssigkeit auf das Substrat zugeführt
wird, wobei das Verfahren ein Durchführen des Arbeitsablaufs
der chemischen Flüssigkeit unter Verwendung der chemischen
Flüssigkeit nach dem Spülarbeitsablauf unter Verwendung
der Spülflüssigkeit umfasst, durch zunächst Drehen
des Substrats mit einer Drehgeschwindigkeit, die nicht kleiner als
die ist, die in dem Spülarbeitsablauf verwendet wird, und
Zuführen der chemischen Flüssigkeit auf das Substrat,
wodurch eine Reinigung in dem Ablaufbehälter mittels der
chemischen Flüssigkeit durchgeführt wird, während
Flüssigkeit, die von dem Ablaufbehälter aufgenommen
wird, abgegeben wird, und anschließend Drehen des Substrats mit
einer verringerten Drehgeschwindigkeit für den Arbeitsablauf
der chemischen Flüssigkeit und Zuführen der chemischen
Flüssigkeit auf das Substrat, wodurch der Arbeitsablauf
der chemischen Flüssigkeit auf dem Substrat durchgeführt
wird, während Flüssigkeit, die von dem Ablaufbehälter
aufgenommen wird, angesammelt wird.
-
Weiter
Aufgaben und Vorteile der Erfindung werden in der folgenden Beschreibung
dargelegt, und werden teilweise aus der Beschreibung offensichtlich,
oder können durch Ausführung der Erfindung gelernt
werden. Die Aufgaben und Vorteile der Erfindung können
mittels der Instrumentarien und Kombinationen, die im Folgenden
besonders herausgestellt sind, realisiert und erhalten werden.
-
Kurze Beschreibung der verschiedenen
Ansichten der Zeichnungen
-
Die
beigefügten Zeichnungen, die einbezogen sind und einen
Teil der Spezifikation bilden, stellen Ausführungsformen
der Erfindung dar, und dienen zusammen mit der allgemeinen Beschreibung, die
oben gegeben ist, und der detaillierten Beschreibung der Ausführungsformen,
die unten gegeben ist, der Erläuterung der Prinzipien der
Erfindung.
-
1 ist
eine Schnittansicht, die schematisch die Struktur einer Substratbearbeitungsvorrichtung
gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
zeigt;
-
2 ist
eine Teilschnittdraufsicht, welche die Substratbearbeitungsvorrichtung
gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung schematisch zeigt;
-
3 ist
eine vergrößerte Schnittansicht, die einen Abgas-/Ablaufabschnitt
zeigt, der in der Substratbearbeitungsvorrichtung, die in 1 gezeigt
ist, verwendet wird;
-
4 ist
eine Ansicht zur Erläuterung der Anordnung eines Drehbehälters
und eines Führungselements, die in der Substratbearbeitungsvorrichtung,
die in 1 gezeigt ist, verwendet werden;
-
5A bis 5D sind
Ansichten zur Erläuterung des Vorgangs eines Reinigungsarbeitsablaufs,
der von der Substratbearbeitungsvorrichtung gemäß einer
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung durchgeführt
wird;
-
6 ist
eine Schnittansicht, die einen Zustand eines restlichen aufbereiteten
Wassers in einem Ablaufbehälter nach einem Spülarbeitsablauf zeigt;
-
7A und 7B sind
Schnittansichten, die jeweils schematisch Zustände des
Ablaufbehälters während einer Co- Reinigung zeigen,
die unter Verwendung einer chemischen Flüssigkeit nach
einem Spülarbeitsablauf durchgeführt wird, wenn
die Waferdrehgeschwindigkeit eingestellt ist, um kleiner als die
beim Spülarbeitsablauf zu sein, und wenn die Waferdrehgeschwindigkeit
eingestellt ist, um gleich oder größer als die
beim Spülarbeitsablaufs gemäß dieser
Ausführungsform zu sein;
-
8 ist
eine Schnittansicht, die einen Ablaufbehälter zeigt, der
in einer Substratbearbeitungsvorrichtung gemäß einer
weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet
wird;
-
9 ist
eine Schnittansicht, die einen Zustand des Ablaufbehälters,
der in 8 gezeigt ist, zeigt, wenn die Waferdrehgeschwindigkeit
danach eingestellt wird, um gleich oder größer
als die des Spülarbeitsablaufs gemäß einer
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zu sein;
-
10 ist
eine Ansicht, die ein Flüssigkeitsabgabesystem zusammen
mit einem Flüssigkeitszuführsystem zeigt, die
in einer Substratbearbeitungsvorrichtung (Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung) gemäß einer
weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet
werden.
-
Detaillierte Beschreibung
der Erfindung
-
Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden mit Bezug auf die
begleitenden Zeichnungen beschrieben. In der folgenden Beschreibung
wird eine Beschreibung eines Falls gegeben, bei dem die vorliegende
Erfindung für eine Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung
angewendet wird, die einen Reinigungsarbeitsablauf auf der Vorder-
und Rückoberfläche eines Halbleiterwafers (der im
Folgenden einfach als Wafer bezeichnet wird) durchführen
kann.
-
1 ist
eine Schnittansicht, die schematisch die Struktur einer Substratbearbeitungsvorrichtung
gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
zeigt.
-
2 ist
eine Draufsicht der Vorrichtung, die in 1 gezeigt
ist. 3 ist eine vergrößerte Schnittansicht,
die einen Abgas-/Ablaufabschnitt zeigt, der in der Substratbearbeitungsvorrichtung,
die in 1 gezeigt ist, verwendet wird.
-
Ein
Flüssigkeitsbearbeitungssystem (nicht gezeigt) enthält
eine Vielzahl von Vorrichtungen, die darin angeordnet sind, wobei
jede davon gleich der Substratbearbeitungsvorrichtung 100 ist.
Wie es in 1 und 2 gezeigt
ist, enthält diese Substratbearbeitungsvorrichtung 100 eine
Basisplatte 1 und ein Waferhalteelement 2 zum
drehbaren Halten eines Zielsubstrats oder eines Wafers W. Das Waferhalteelement 2 ist
mittels eines Drehmotors 3 drehbar. Ein Drehbehälter 4 ist
angeordnet, um den Wafer W, der auf dem Waferhalteelement 2 gehalten
wird, zu umgeben und aufgebaut, um sich zusammen mit dem Waferhalteelement 2 zu
drehen. Die Substratbearbeitungsvorrichtung 100 enthält
ferner eine Vorderseitenflüssigkeitszuführdüse 5 zum
Zuführen einer Bearbeitungsflüssigkeit auf die
Vorderoberfläche des Wafers W, und eine Rückseitenflüssigkeitszuführdüse 6 zum
Zuführen einer Bearbeitungsflüssigkeit auf die
Rückseite des Wafers W. Ferner ist ein Abgas-/Ablaufabschnitt 7 um
den Drehbehälter 4 angeordnet. Ein Gehäuse 8 ist
angeordnet, um den Bereich um den Abgas-/Ablaufabschnitt 7 und
den Bereich oberhalb des Wafers W abzudecken. Das Gehäuse 8 ist
mit einem Gasstromeinlassabschnitt 9 an der Oberseite vorgesehen,
der angeordnet ist, um über einen Einlassanschluss 9a,
der auf einer lateralen Seite ausgebildet ist, einen Gasstrom zu
empfangen, der von einer Gebläse-/Filtereinheit (FFU) 9 des Flüssigkeitsbearbeitungssystems
zugeführt wird, so dass gereinigte Luft als ein nach unten
gerichteter Strom auf den Wafer W zugeführt wird, der auf
dem Waferhalteelement 2 gehalten wird.
-
Das
Waferhalteelement 2 enthält eine Drehplatte 11,
die aus einer kreisförmigen Platte ausgebildet ist, die
in einem horizontalen Zustand festgelegt ist. Das Zentrum des Bodens der
Drehplatte 11 ist mit einer zylindrischen Drehwelle 12 verbunden,
die sich vertikal nach unten erstreckt. Die Drehplatte 11 weist eine
kreisförmige Öffnung 11a an dem Zentrum
auf, die mit einer Bohrung 12a kommuniziert, die in der Drehwelle 12 ausgebildet
ist. Ein Hubelement 13, das die Rückseitenflüssigkeitszuführdüse 6 unterstützt bzw.
trägt, ist durch die Bohrung 12a und Öffnung 11a nach
oben und unten bewegbar. Wie es in 2 gezeigt
ist, ist die Drehplatte 11 mit drei Haltezubehörteilen 14 vorgesehen,
die in regelmäßigen Intervallen zum Halten der äußeren
Kante des Wafers W angeordnet sind. Die Haltezubehörteile 14 sind
aufgebaut, um den Wafer W in einem horizontalen Zustand so zu halten,
dass der Wafer W leicht von der Drehplatte 11 gelöst
bzw. getrennt werden kann. Jedes der Haltezubehörteile 14 enthält
einen Halteabschnitt 14a, der aufgebaut ist, um die Kante
des Wafers W zu halten, einen Betriebshebel 14b, der sich von
dem Halteabschnitt 14a zum Zentrum der unteren Oberfläche
der Drehplatte erstreckt, und eine Drehwelle 14c, die den
Halteabschnitt 14a unterstützt, um vertikal drehbar
zu sein. Wenn das entfernte Ende des Betriebshebels 14b von
einem Zylindermechanismus (nicht gezeigt) nach oben gedrückt wird,
wird der Halteabschnitt 14a nach außen gedreht und
hebt die Haltung auf dem Wafer W auf. Jedes Haltezubehörteil 14 ist
mittels einer Feder (nicht gezeigt) einer Richtung für
den Halteabschnitt 14a vorgespannt, um den Wafer W so zu
halten, dass das Haltezubehörteil 14 den Wafer
W halten kann, wenn der Zylindermechanismus darauf nicht wirkt.
-
Die
Drehwelle 12 ist drehbar von der Basisplatte 1 mittels
eines Lagermechanismus 15 gelagert, der zwei Lager 15a aufweist.
Die Drehwelle 12 ist mit einer Rolle 16 vorgesehen,
die an dem unteren Ende daran angepasst ist. Die Welle des Motors 3 ist auch
mit einer Rolle 18 vorgesehen, die daran angepasst ist.
Ein Riemen 17 ist dazwischen um diese zwei Rollen 16 und 18 gewickelt.
Die Drehwelle 12 wird durch die Rolle 18, den
Riemen 17 und die Rolle 16 durch Drehung des Motors 3 gedreht.
-
Die
Vorderseitenflüssigkeitszuführdüse 5 ist an
dem Düsenhalteelement 22 angebracht, das auf dem
entfernten Ende des Düsenarms 22a gelagert bzw.
unterstützt ist. Eine chemische Flüssigkeit oder aufbereitetes
Wasser, das als eine Spülflüssigkeit verwendet
wird, wird durch einen Strömungsdurchgang 83a,
der in dem Düsenarm 22a ausgebildet ist, zugeführt
und wird anschließend von einer Düsenöffnung 5a,
die in der Düse 5 ausgebildet ist, übergeben.
-
Wie
es in 2 gezeigt ist, ist der Düsenarm 22a durch
einen Antriebsmechanismus 81 um eine Welle 23 drehbar,
die als eine zentrale Achse verwendet wird, um die Vorderseitenflüssigkeitszuführdüse 5 zwischen
Waferreinigungspositionen oberhalb des Zentrums und der Peripherie
des Wafers W und einer zurückgezogenen Position außerhalb
des Wafers W zu bewegen. Ferner ist der Düsenarm 22a nach
oben und unten durch einen Hubmechanismus 82, wie beispielsweise
einen Zylindermechanismus, bewegbar.
-
Der
Düsenarm 22a weist einen Strömungsdurchgang 83 auf,
der darin ausgebildet und an einem Ende mit der Düsenöffnung 5a der
Vorderseitenflüssigkeitszuführdüse 5 verbunden
ist. Das andere Ende des Strömungsdurchgangs 83 ist
mit einem Rohr 84a verbunden, die mit Ventilen 86 und 87 vorgesehen
ist. Das Ventil 86 ist mit einem Tank der chemischen Flüssigkeit 89 über
ein Rohr 88 verbunden. Das Ventil 87 ist mit einer
DIW-Zuführquelle 51 zum Zuführen von
aufbereitetem Wasser (DIW) über eine Rohr 90 verbunden.
Die chemische Flüssigkeit und aufbereitetes Wasser werden
selektiv von dem Tank der chemischen Flüssigkeit 89 und
der DIW-Zuführquelle 91 über das Rohr 84a und
den Strömungsdurchgang 83 zur Vorderseitenflüssigkeitszuführdüse 5 zugeführt.
Der Tank der chemischen Flüssigkeit 89 ist mit
einer Auffüllleitung der chemischen Flüssigkeit 97 zum
Auffüllen der chemischen Flüssigkeit und einer
Zuführleitung des aufbereiteten Wassers 98 zum
Zuführen von aufbereitetem Wasser zum Verdünnen
der chemischen Flüssigkeit verbunden.
-
Die
Rückseitenflüssigkeitsdüse 6 weist
eine Düsenöffnung 6a auf, die durch das
Zentrum des Hubelements 13 ausgebildet ist und sich in
der Längsrichtung erstreckt. Die Düsenöffnung 6a ist
an dem unteren Ende mit einem Rohr 84b verbunden, die mit Ventilen 92 und 93 vorgesehen
ist. Das Ventil 92 ist mit dem Tank der chemischen Flüssigkeit 89 über
ein Rohr 94 verbunden. Das Ventil 93 ist mit der
DIW-Zuführquelle 91 über ein Rohr 95 verbunden.
Die chemische Flüssigkeit und das aufbereitete Wasser werden
selektiv von dem Tank der chemischen Flüssigkeit 89 und
der DIV-Zuführquelle 91 über das Rohr 84b zur
Rückseitenflüssigkeitszuführdüse 6 zugeführt.
-
Die
chemische Flüssigkeit kann beispielsweise verdünnte
Fluorwasserstoffsäure (DHF), die als eine säurehaltige
chemische Flüssigkeit verwendet wird, und eine Ammoniakwasserstoffperoxidlösung
(SC1) sein, die als eine alkalihaltige chemische Flüssigkeit
verwendet wird. Eine chemische Flüssigkeit oder chemische
Flüssigkeiten zweier oder mehr verschiedener Arten können
selektiv zugeführt werden. Wenn chemische Flüssigkeiten
zweier oder mehr verschiedener Arten angewendet werden, ist ein
Tank zusammen mit den Rohren 84a und 84b für jede
chemische Flüssigkeit angeordnet.
-
Das
Hubelement 13 enthält einen Waferunterstützungskopf 24 an
der Oberseite zum Unterstützen bzw. Tragen des Wafers W.
Der Waferunterstützungskopf 24 ist mit drei Waferunterstützungspins 25 zum
Unterstützen des Wafers W (lediglich zwei davon sind gezeigt)
auf der oberen Oberfläche vorgesehen. Das untere Ende der
Rückseitenflüssigkeitszuführdüse 6 ist
mit einem Zylindermechanismus 27 über einen Verbinder 26 verbunden.
Das Hubelement 13 ist durch den Zylindermechanismus 27 nach oben
und unten bewegbar, um den Wafer W beim Einbringen bzw. Laden und
Wegbringen bzw. Entladen des Wafers W nach oben und unten zu bewegen.
-
Der
Drehbehälter 4 enthält einen ringförmigen
Traufeabschnitt 31, der geneigt ist, um sich nach innen
und nach oben von einer Position oberhalb des Endes der Drehplatte 11 zu erstrecken,
und einen zylindrischen Außenwandabschnitt 32,
der sich vertikal nach unten von dem äußeren Ende
des Traufeabschnitts 31 erstreckt. Wie es in der vergrößerten
Ansicht von 3 gezeigt ist, ist eine ringförmige
Lücke 33 zwischen dem Außenwandabschnitt 32 und
Drehplatte 11 so ausgebildet, dass die chemische Flüssigkeit
oder das aufbereitete Wasser, das als eine Spülflüssigkeit
verwendet wird, das durch Drehung des Wafers W gemeinsam mit der
Drehplatte 11 verspritzt wird, durch die Lücke 33 nach
unten geführt wird.
-
Ein
plattenförmiges Führungselement 35 ist zwischen
dem Traufeabschnitt 31 und der Drehplatte 11 in
einer Höhe im Wesentlichen gleich dem Wafer W angeordnet.
Wie es in 4 gezeigt ist, ist eine Vielzahl
von Abstandshaltern 38 und 39 in einer ringförmigen
Richtung zwischen dem Traufeabschnitt 31 und dem Führungselement 35 und
zwischen dem Führungselement 35 und der Drehplatte 11 ausgebildet,
um Öffnungen 36 und 37 zum Ermöglichen
der Bearbeitungsflüssigkeit oder Spülflüssigkeit
dahindurch zu treten auszubilden. Der Traufeabschnitt 31, das
Führungselement 35, die Drehplatte 11 und
die Abstandshalter 38 und 39 sind mittels Schrauben 40 aneinander
befestigt.
-
Das
Führungselement 35 ist so angeordnet, dass die
oberen und unteren Oberflächen davon nahezu zu den Vorder-
und Rückoberflächen des Wafers W fortgeführt
sind. Wenn eine Bearbeitungsflüssigkeit auf das Zentrum
der Vorderoberfläche des Wafers W von der Vorderseitenflüssigkeitszuführdüse 5 zugeführt
wird, während das Waferhalteelement 2 und der
Drehbehälter 4 gemeinsam mit dem Wafer W mittels
des Motors 3 gedreht werden, wird die Bearbeitungsflüssigkeit
durch eine Zentrifugalkraft auf der Vorderoberfläche des
Wafers W ausgebreitet und wird von der Umfangkante des Wafers W
abgeworfen. Die Bearbeitungsflüssigkeit, die somit von
der Oberfläche des Wafers W abgeworfen wurde, wird von
der oberen Oberfläche des Führungselements 35 geführt,
die nahezu dahin fortgeführt ist. Anschließend
wird die Bearbeitungsflüssigkeit durch die Öffnungen 36 nach
außen abgegeben, und wird durch den Außenwandabschnitt 32 nach
unten geführt. Gleichermaßen, wenn eine Bearbeitungsflüssigkeit auf
das Zentrum der Rückoberfläche des Wafers W von
der Rückseitenflüssigkeitszuführdüse 6 zugeführt
wird, während das Waferhalteelement 2 und der Drehbehälter 4 gemeinsam
mit dem Wafer W gedreht werden, wird die Bearbeitungsflüssigkeit
von einer Zentrifugalkraft auf der Rückoberfläche
des Wafers W verteilt und wird von der Umfangskante des Wafers W
abgeworfen. Die Bearbeitungsflüssigkeit, die so von der
Rückoberfläche des Wafers W abgeworfen wird, wird
durch die untere Oberfläche des Führungselements 35 geführt,
die nahezu dahin fortgeführt ist. Anschließend
wird die Bearbeitungsflüssigkeit durch die Öffnungen 37 nach
außen abgegeben, und wird von dem Außenwandabschnitt 32 nach
unten geführt. Zu dieser Zeit, da eine Zentrifugalkraft auf
die Bearbeitungsflüssigkeit wirkt, die zu den Abstandshaltern 38 und 39 und
zum Außenwandabschnitt 32 geführt wird,
wird vermieden, das Dunst der Bearbeitungsflüssigkeit nach
innen zurückkehrt.
-
Ferner,
da die Bearbeitungsflüssigkeit, die von den Vorder- und
Rückoberflächen des Wafers W abgeworfen wird,
durch das Führungselement 35 geführt
wird, wird die Bearbeitungsflüssigkeit, die von der Umfangskante
des Wafers W getrennt wird, kaum turbulent. In diesem Fall ist es
möglich, die Bearbeitungsflüssigkeit nach außerhalb
bezüglich des Drehbehälters 4 zu führen,
indem vermieden wird, dass die Bearbeitungsflüssigkeit
in Dunst umgewandelt wird. Wie es in 2 gezeigt
ist, weist das Führungselement 35 Nasen 41 an
Positionen auf, die den Waferhaltezubehörteilen 14 entsprechen,
um die Waferhaltezubehörteile 14 zu akzeptieren.
-
Der
Abgas-/Ablaufabschnitt 7 wird hauptsächlich zum
Ansammeln bzw. Sammeln von Abgas und Ablauf, die von dem Raum abgegeben
werden, der von der Drehplatte 11 und dem Drehbehälter 4 umgeben
ist, verwendet. Wie es in der vergrößerten Ansicht
von 3 gezeigt ist, enthält der Abgas-/Ablaufabschnitt 7 einen
ringförmigen Ablaufbehälter 51, der angeordnet
ist, um die Bearbeitungsflüssigkeit oder Spülflüssigkeit
aufzunehmen, die von dem Drehbehälter 4 abgegeben
wird, und einen ringförmigen Abgasbehälter 52,
der den Ablaufbehälter 51 aufnimmt und koaxial
mit dem Ablaufbehälter 51 angeordnet ist.
-
Wie
es in den 1 und 3 gezeigt
ist, enthält der Ablaufbehälter 51 eine
zylindrische Außenseitenwand 53, die vertikal
außerhalb des Drehbehälters 4 benachbart
zum Außenwandabschnitt 32 angeordnet ist, und
eine Innenwand 54, die sich von dem unteren Ende der Außenseitenwand 53 nach
innen erstreckt. Die Innenwand 54 ist mit einer Innenseitenwand 54a verbunden,
die vertikal auf der Innenseite angeordnet ist. Die Außenseitenwand 53 und
die Innenwand 54 definieren einen ringförmigen Raum,
der als Flüssigkeitsaufnahme 56 zum Empfangen
bzw. Aufnehmen der Bearbeitungsflüssigkeit oder Spülflüssigkeit
verwendet wird, die von dem Drehbehälter 4 abgegeben
wird. Die obere Seite der Außenseitenwand 53 ist
als Ausdehnungsabschnitt Erstreckungsabschnitt 53a ausgebildet,
der sich zu einer Position oberhalb des Drehbehälters 4 erstreckt,
um zu verhindern, dass die Bearbeitungsflüssigkeit von
dem Ablaufbehälter 51 nach außen gelangt.
Die Flüssigkeitsaufnahme 56 enthält eine
ringförmige Trennwand 55, die darin in einer ringförmigen
Richtung des Ablaufbehälters 51 außerhalb
der Haltezubehörteile 14 angeordnet ist und sich
von der Innenwand 54 zu einer Position in der Nähe
der unteren Oberfläche der Drehplatte 11 erstreckt.
Das Innere der Flüssigkeitsaufnahme 56 ist mittels
einer Trennwand 55 in einen Hauptbehälterabschnitt 56a und
einen Nebenbehälterabschnitt 56b unterteilt. Der Hauptbehälterabschnitt 56a wird
verwendet, um Flüssigkeit zu empfangen bzw. aufzunehmen,
die von der Lücke 33 abgegeben wird, während
der Nebenbehälterabschnitt 56b zur Aufnahme von
Flüssigkeit verwendet wird, die von Abschnitten in der
Nähe der Halteabschnitte 14a der Haltezubehörteile 14 abtropft.
Die Bodenoberfläche 54 der Flüssigkeitsaufnahme 56 ist
durch die Trennwand 55 in einen ersten Abschnitt 54a,
der dem Hauptbehälterabschnitt 56a entspricht,
und einem zweiten Abschnitt 54b, der dem Nebenbehälterabschnitt 56b entspricht,
unterteilt. Der erste und zweite Abschnitt 54a und 54b sind nach
oben und nach innen (in Richtung zum Drehzentrum) geneigt. Die Innenseite
des zweiten Abschnitts 54b erstreckt sich weiter nach innen
(zum Drehzentrum) von einer Position, die den Halteabschnitten 14a der
Haltezubehörteile 14 entspricht. Die Trennwand 55 dient
dazu, zu verhindern, dass ein Gasstrom, der von den Abschnitten
der Haltezubehörteile 14 ausgebildet wird, die
unterhalb der Drehplatte 11 nach innen hervorstehen, Dunst
auf dem Wafer W verursacht und übertragt. Die Trennwand 55 weist
eine Öffnung 58 auf, die darin ausgebildet ist,
um die Bearbeitungsflüssigkeit von dem Nebenbehälterabschnitt 56b zum
Hauptbehälterabschnitt 56a zu führen
(vgl. 1).
-
Wie
es in 1 gezeigt ist, weist der Ablaufbehälter 51 einen
Ablaufanschluss 16 für einen Ablauf von der Flüssigkeitsaufnahme 56 auf,
der in der Innenwand 54 an einer Position auf der äußersten Seite
ausgebildet ist und mit dem Ablaufrohr 61 zum Abgeben von
Flüssigkeit verbunden ist. Das Ablaufrohr 61 ist
mit einem Umschaltventil 111 vorgesehen, das mit einer
Ansammlungsleitung der chemischen Flüssigkeit 112 zum
Ansammeln der chemischen Flüssigkeit verbunden ist. Das
Umschaltventil 111 ist aufgebaut, um ein Umschalten der
Verbindung des Ablaufrohrs 61 zwischen der Ansammlungsleitung 112 und
der Ablaufleitung 113, die als Verlustleitung verwendet
wird, durchzuführen.
-
Wenn
die Drehplatte 11 und der Drehbehälter 4 integral
gemeinsam mit dem Wafer W gedreht werden, erzeugt die Bearbeitungsflüssigkeit
oder Spülflüssigkeit, die abgegeben wird und von
dem Drehbehälter 4 aufgenommen wird, einen Ringstrom bzw.
einen Ringfluss in dem Ablaufbehälter 51, und wird
durch den Ablaufanschluss 60 zum Ablaufrohr 61 abgegeben.
Der Ringstrom kann lediglich durch Drehung der Drehplatte 11 gemeinsam
mit dem Wafer W erzeugt werden. Allerdings ist in dieser Ausführungsform
die untere Seite des Außenwandabschnitts 32 in
dem Ablaufbehälter 51 eingebracht, um einen ringförmigen
Gasstrom zu erzeugen, wenn der Drehbehälter 4 gedreht
wird. In diesem Fall begleitet die Bearbeitungsflüssigkeit
oder Spülflüssigkeit den ringförmigen
Gasstrom in dem Ablaufbehälter 51 und erzeugt
einen Ringstrom mit einer höheren Geschwindigkeit verglichen
mit einem Ringstrom, der lediglich durch Drehung der Drehplatte 11 und
des Wafers W erzeugt wird. Infolgedessen wird die Flüssigkeit
von dem Ablaufanschluss 60 schneller abgegeben.
-
Der
Abgasbehälter 52 enthält eine Außenwand 64,
die sich vertikal außerhalb der vertikalen Wand 53 des
Ablaufbehälters 51 erstreckt, und eine Innenwand 65,
die auf der Innenseite von den Haltezubehörteilen 14 angeordnet
ist und sich erstreckt, um ein oberes Ende benachbart zur Drehplatte 11 aufzuweisen.
Der Abgasbehälter 52 enthält ferner eine
Bodenwand 66, die auf der Basisplatte 1 angeordnet
ist, und eine obere Wand 67, die sich nach oben erstreckt
und von der Außenwand 64 gekrümmt ist,
um einen Bereich oberhalb des Drehbehälters 4 abzudecken.
Der Abgasbehälter 52 wird hauptsächlich
zum Ansammeln und Abgeben von Gaskomponenten von innen und aus der
Umgebung des Drehbehälters 4 durch einen ringförmigen
Einlassanschluss 68 verwendet, der zwischen der oberen Wand 67 und
dem Traufeabschnitt 31 des Drehbehälters 4 ausgebildet
ist. Wie es in den 1 und 3 gezeigt
ist, weist der Abgasbehälter Abgasanschlüsse 70 auf,
die in dem Boden ausgebildet sind und jeweils mit einem Abgasrohr 71 verbunden
sind. Das Abgasrohr 71 ist mit einem Saugmechanismus (nicht
gezeigt) auf der Stromabwärtsseite so verbunden, das Gas
aus der Umgebung des Drehbehälters 4 abgesaugt
wird. Die Abgasanschlüsse 70 können selektiv
durch Umschalten entsprechend der Arten der Bearbeitungsflüssigkeiten
verwendet werden.
-
Ein äußerer
ringförmiger Raum 99a ist zwischen der Außenwand
oder Außenseitenwand 53 des Ablaufbehälters 51 und
der Außenwand 64 des Abgasbehälters 52 ausgebildet.
Ein Einstellelement des ringförmigen Gasstroms 97 ist
zwischen dem Boden des Ablaufbehälters 51 und
dem Boden des Abgasbehälters 52 außerhalb
der Abgasanschlüsse 70 angeordnet. Das Gasstromeinstellelement 97 weist eine
Anzahl von Gasstromöffnungen 98 auf, die darin ausgebildet
sind, und in einer ringförmigen Richtung angeordnet sind.
Der äußere ringförmige Raum 99a und
das Gasstromeinstellelement 97 dienen zum Einstellen eines
Gasstroms, das in dem Abgasbehälter 52 angesammelt
wird, um gleichförmig von den Abgasanschlüssen 70 abgegeben
zu werden. Genauer gesagt, wird dieser Abgasgasstrom nach unten
durch den ringförmigen Raum oder äußeren
ringförmigen Raum 99a überall gleichförmig
entlang einer ringförmigen Richtung geführt, und
wird anschließend mit einem Druckverlust oder Widerstand
durch das Gasstromeinstellelement 97 zugeführt,
das eine Anzahl von Gasstromöffnungen 98 aufweist.
Infolgedessen wird der Gasstrom verteilt und wird verhältnismäßig
gleichförmig zu den Abgasanschlüssen 70 von
ringsherum abgegeben, unabhängig vom Abstand von den Abgasanschlüssen 70.
-
Auf
der anderen Seite ist ein innerer ringförmiger Raum 99b zwischen
der Innenseitenwand 54a des Ablaufbehälters 51 und
der Innenwand 65 des Ablaufbehälters 52 ausgebildet.
Ferner ist einer Lücke 77 zwischen dem Ablaufbehälter 51 und
der Bodenwand des Abgasbehälters 52 auf der Innenumfangsseite
des Ablaufbehälters 51 ausgebildet. Gaskomponenten,
die durch den Einlassanschluss 68 angesammelt werden, strömen
teilweise sowohl in die Flüssigkeitsaufnahme 56 des
Ablaufbehälters 51 als auch in den äußeren
ringförmigen Raum 99a. Dieser Gasstrom wird nach
unten durch die Flüssigkeitsaufnahme 56 und den
inneren ringförmigen Raum 99b überall
gleichförmig entlang einer ringförmige Richtung
geführt, und wird verhältnismäßig gleichförmig
durch die Lücke 77 zu den Abgasanschlüssen 70 abgegeben.
-
Wie
es oben beschrieben ist, wird der Flüssigkeitsablauf von
dem Ablaufbehälter 51 unabhängig von
dem Gasauslass von dem Abgasbehälter 52 durchgeführt,
so dass Ablauf und Abgas getrennt voneinander geführt werden.
Ferner, da der Abgasbehälter 52 angeordnet ist,
um den Ablaufbehälter 51 zu umgeben, wird Dunst,
der von dem Ablaufbehälter 51 entwichen ist, schnell
von den Abgasanschlüssen 70 abgegeben, so dass
zuverlässig verhindert wird, dass der Dunst nach außen
diffundiert.
-
Die
Substratbearbeitungsvorrichtung 100 enthält eine
Bearbeitungssteuereinheit 121, die einen Mikroprozessor (Computer)
umfasst, der mit den entsprechenden Komponenten der Substratbearbeitungsvorrichtung 100 verbunden
ist und diese steuert, wie beispielsweise den Drehmotor 3,
Ventile und den Zylinderantriebsmechanismus. Die Bearbeitungssteuereinheit 121 ist
mit der Benutzerschnittstelle 122 verbunden, die beispielsweise
eine Tastatur und ein Display enthält, wobei die Tastatur
von einem Prozessbediener verwendet wird, um Befehle für
Arbeitsabläufe der entsprechenden Komponenten der Substratbearbeitungsvorrichtung 100 einzugeben,
und das Display zum Zeigen visualisierter Bilder des Betriebsstatus
der entsprechenden Komponenten der Substratbearbeitungsvorrichtung 100 verwendet
wird. Ferner ist die Bearbeitungssteuereinheit 121 mit
einem Speicherabschnitt 123 verbunden, der Schemata, d.
h. Steuerprogramme für die Bearbeitungssteuereinheit 121,
um die Substratbearbeitungsvorrichtung 100 zu steuern,
um verschiedene Bearbeitungen durchzuführen, und Steuerprogramme
für die entsprechenden Komponenten der Substratbearbeitungsvorrichtung 100 speichert,
um vorbestimmte Bearbeitungen entsprechend von Bearbeitungsbedingungen
durchzuführen. Die Schemata sind in einem Speichermedium
gespeichert, das in dem Speicherabschnitt 123 enthalten
ist. Das Speichermedium kann aus einem stationären Medium, wie
beispielsweise einer Hard-Disc, oder einem tragbaren Medium ausgebildet
sein, wie beispielsweise einer CD-Rom, DVD oder einem Flashspeicher.
Alternativ können die Schemata online verwendet werden,
während sie von einer anderen Vorrichtung beispielsweise
durch eine zugeordnete Leitung so wie benötigt übertragen
werden.
-
Ein
benötigtes Schema wird aus dem Speicherabschnitt 123 abgerufen
und von der Bearbeitungssteuereinheit 121 entsprechend
einer Instruktion oder dergleichen, die über eine Benutzerschnittstelle 122 eingegeben
wird, abgearbeitet bzw. ausgeführt. Infolgedessen kann
die Substratbearbeitungsvorrichtung 100 eine vorbestimmte
Bearbeitung unter der Steuerung der Bearbeitungssteuereinheit 121 durchführen.
-
Als
nächstes wird mit Bezug auf die 5A bis 7B eine
Erläuterung eines Betriebs der Substratbearbeitungsvorrichtung 100 gegeben,
welche die oben beschriebene Struktur aufweist. Der Betrieb, der
unten zum Durchführen eines Reinigungsarbeitsablaufs gemäß dieser
Ausführungsform beschrieben ist, wird durch die Bearbeitungssteuereinheit 121 entsprechend
einem Schema, das in dem Speicherabschnitt 123 gespeichert
ist, gesteuert.
-
Zunächst
ist, wie es in 5A gezeigt ist, das Hubelement 13 an
der oberen Position festgelegt, und ein Wafer W wird von einem Übertragungsarm
(nicht gezeigt) auf die Unterstützungsgins 25 des Waferunterstützungskopfs 24 übertragen.
Anschließend wird, wie es in 5B gezeigt
ist, das Hubelement 13 zu einer Position nach unten bewegt,
wo der Wafer W durch die Haltezubehörteile 14 gehalten werden
kann, und anschließend wird der Wafer W mittels der Haltezubehörteile 14 eingespannt.
Anschließend wird, wie es in 5C gezeigt
ist, die Vorderseitenflüssigkeitsdüse 5 von
der zurückgezogenen Position zur Waferreinigungsposition
bewegt.
-
In
diesem Zustand wird, wie es in 5D gezeigt
ist, während das Halteelement 2 zusammen mit dem
Drehbehälter 4 und dem Wafer W mittels des Drehmotors 3 gedreht
wird, eine vorbestimmte chemische Flüssigkeit oder Bearbeitungsflüssigkeit
von der Vorderseitenflüssigkeitszuführdüse 5 und
Rückseitenflüssigkeitszuführdüse 6 zugeführt,
um einen Reinigungsarbeitsablauf durchzuführen.
-
In
diesem Waferreinigungsarbeitsablauf wird, während der Wafer
W gedreht wird, die chemische Flüssigkeit von der Vorderseitenflüssigkeitszuführdüse 5 und
Rückseitenflüssigkeitszuführdüse 6 auf
das Zentrum der Vorderoberfläche und Rückoberfläche
des Wafers W zugeführt. Infolgedessen wird die chemische
Flüssigkeit durch eine Zentrifugalkraft auf dem Wave W
nach außen verteilt, während eine Reinigungsaktion
auf den Wafer W ausgeführt wird. Die chemische Flüssigkeit,
die für die Reinigungsaktion verwendet wird, wird anschließend von
der Umfangskante des Wafers W abgeworfen. Die chemische Flüssigkeit,
die somit abgeworfen wurde, wird in den Ablaufbehälter 51 geführt
und wird hauptsächlich durch das Ablaufrohr 61 und
die Ansammlungsleitung 112 in den Tank der chemischen Flüssigkeit 89 angesammelt,
um diese mittels eines Kreislaufs wiederzuverwenden.
-
In
diesem Arbeitsablauf der chemischen Flüssigkeit wird die
Drehgeschwindigkeit des Wafers vorzugsweise auf 200 bis 700 rpm
eingestellt. Die Strömungsrate der chemischen Flüssigkeit
wird vorzugsweise auf 2,0 bis 4,0 L/Min. eingestellt.
-
Nach
dem Arbeitsablauf der chemischen Flüssigkeit wird die Bearbeitungsflüssigkeit
auf aufbereitetes Wasser umgeschaltet, das als eine Spülflüssigkeit
verwendet wird. Anschließend wird wie in dem Arbeitsablauf
der chemischen Flüssigkeit, wie es in 5D gezeigt
ist, während das Halteelement 2 gemeinsam mit
dem Drehbehälter 4 und dem Wafer W mittels der
Drehung des Motors 3 gedreht wird, aufbereitetes Wasser,
das als eine Spülflüssigkeit verwendet wird, von
der Vorderseitenflüssigkeitszuführdüse 5 und
der Rückseitenflüssigkeitszuführdüse 6 zugeführt,
um einen Spülarbeitsablauf durchzuführen. Zu dieser
Zeit wird das Umschaltventil 111 von der Ansammlungsleitung 112 zur
Ablaufleitung 113 umgeschaltet, um Flüssigkeit,
die von dem Ablaufbehälter 51 empfangen wird,
abzuführen bzw. zu beseitigen. In diesem Spülarbeitsablauf
wird die Drehgeschwindigkeit des Wafers vorzugsweise auf 300 bis 1500
rpm eingestellt. Die Strömungsrate des aufbereiteten Wassers
wird vorzugsweise auf 2,0 bis 4,0 L/Min. eingestellt.
-
Der
Behälter, der den Wafer W umgibt, der in dem Reinigungsarbeitsablauf
und Spülarbeitsablauf des Wafers W verwendet wird, ist
der Drehbehälter 4, der zusammen mit dem Wafer
W gedreht wird. Folglich, wenn die chemische Flüssigkeit
oder Spülflüssigkeit, die von dem Wafer W abgeworfen
wird, gegen den Drehbehälter 4 schlägt,
wirkt eine Zentrifugalkraft auf der Bearbeitungsflüssigkeit,
und dadurch wird verhindert, dass die Bearbeitungsflüssigkeit
verspritzt bzw. verstreut wird (in Dunst umgewandelt wird), im Gegensatz
zu einem Fall, wo ein stationärer Behälter für
denselben Zweck verwendet wird. Anschließend wird die Bearbeitungsflüssigkeit
durch den Drehbehälter 4 nach unten geführt,
und wird über die Lücke 33 in den Hauptbehälterabschnitt 56a der Flüssigkeitsaufnahme 56 des
Ablaufbehälters 51 abgegeben. Ferner, da die Drehplatte 11 Öffnungen zum
Einbringen der Halteabschnitte 14a an Positionen aufweist,
wo die Haltezubehörteile 14 angebracht sind, tropft
die Bearbeitungsflüssigkeit durch die Öffnungen
in den Nebenbehälterabschnitt 57 des Ablaufbehälters 51.
Die chemische Flüssigkeit oder Spülflüssigkeit,
die von dem Ablaufbehälter 51 aufgenommen wird,
wird durch den Ablaufanschluss 60 zum Ablaufrohr 61 abgegeben,
während diese in dem Ablaufbehälter 51 umläuft
bzw. zirkuliert. Zu dieser Zeit wird gemeinsam mit der Drehung des
Drehbehälters 4 ein ringförmiger Gasstrom
durch den äußeren Wandabschnitt 32 in
dem Ablaufbehälter 51 erzeugt, und die chemische
Flüssigkeit oder Spülflüssigkeit begleitet
den ringförmigen Gasstrom in dem Ablaufbehälter 51.
Infolgedessen erzeugt die Bearbeitungsflüssigkeit einen
ringförmigen Strom mit einer höheren Geschwindigkeit
in dem Ablaufbehälter 51, so dass die Bearbeitungsflüssigkeit
durch den Ablaufanschluss 60 zum Ablaufrohr 61 in
einer kürzeren Zeit abgegeben wird.
-
Ferner
werden Gaskomponenten in den Abgasbehälter 52 vom
Innenbereich und der Umgebung des Drehbehälters 4 durch
den ringförmigen Einlassanschluss 68 angesammelt,
der zwischen der oberen Wand 67 und dem Traufeabschnitt 31 des Drehbehälters 4 ausgebildet
ist, und werden anschließend durch die Abgasanschlüsse 60 zu
den Abgasrohren 71 abgegeben.
-
Nachdem
der Arbeitsablauf der chemischen Flüssigkeit und der Spülarbeitsablauf
des aufbereiteten Wassers durchgeführt sind, wie es oben
beschrieben ist, wird eine zusätzliche Bearbeitung der chemischen
Flüssigkeit unter Verwendung einer anderen chemischen Flüssigkeit
auf demselben Werfer oder unter Verwendung derselben chemischen
Flüssigkeit auf einem nächsten Wafer durchgeführt.
In diesem Zusammenhang kann aufbereitetes Wasser, das in dem Spülarbeitsablauf
verwendet wird, nicht vollständig entfernt werden, und
folglich ist restliches aufbereitetes Wasser 130 in dem
Ablaufbehälter 51 vorhanden, wie es in 6 gezeigt
ist, wenn der anschließende Arbeitsablauf der chemischen
Flüssigkeit angefangen hat.
-
Da
der anschließende Arbeitsablauf der chemischen Flüssigkeit
durchgeführt wird, während das restliche aufbereitete
Wasser 130 vorhanden ist, mischt sich die chemische Flüssigkeit,
die von dem Ablaufbehälter 51 aufgenommen wird,
mit dem restlichen aufbereiteten Wasser 130 und verringert
dessen Konzentration. Aus diesem Grund wird die chemische Flüssigkeit
als erstes verwendet, um eine so genannte „Co-Reinigung"
zum Wegwaschen des restlichen aufbereiteten Wasser 130 durchzuführen. Genauer
gesagt wird als erstes das Umschaltventil 111 mit der Ablaufleitung 113 verbunden
(d. h. die Verlustleitung 113 wird aktiviert und die Ansammlungsleitung 112 wird
deaktiviert), um die chemische Flüssigkeit, die von dem
Ablaufbehälter 51 aufgenommen wird, abzuführen
bzw. zu beseitigen. Anschließend, nach dem das restliche
aufbereitete Wasser entfernt ist, wird das Umschaltventil 111 zur Ansammlungsleitung 112 umgeschaltet
(d. h. die Verlustleitung 113 wird deaktiviert und die
Ansammlungsleitung 12 wird aktiviert), um die Ansammlung der
chemischen Flüssigkeit zu beginnen.
-
Allerdings,
wie es oben beschreiben ist, verwendet der Spülarbeitsablauf
eine relativ hohe Drehgeschwindigkeit von 300 bis 1500 rpm, und
folglich erreicht verteiltes aufbereitetes Wasser eine obere Position
in der Außenseitenwand 53 des Ablaufbehälters 51.
Auf der anderen Seite verwendet der Arbeitsablauf der chemischen
Flüssigkeit eine geringere Drehgeschwindigkeit von 200
bis 700 rpm, verglichen mit dem Spülarbeitsablauf, und
folglich kann die chemische Flüssigkeit kaum eine solche
obere Position in der Außenseitenwand 53 des Ablaufbehälters 51 erreichen,
wie es in 7A gezeigt ist. Folglich muss
die Co-Reinigungszeit, welche die chemische Flüssigkeit
verwendet, unvermeidlich verlängert werden und der Betrag
der chemischen Flüssigkeit, die nicht angesammelt aber
abgeführt wird, wird vergrößert, wodurch
sich die Ansammlungsrate der chemischen Flüssigkeit verringert.
-
Gemäß dieser
Ausführungsform, die angesichts dieses Problems geschaffen
wurde, wenn ein Arbeitsablauf der chemischen Flüssigkeit
nach einem Spülarbeitsablauf durchgeführt wird,
wird ein Wafer W zunächst durch den Drehmotor 3 mit
einer Drehgeschwindigkeit gleich oder größer als
die, die in dem Spülarbeitsablauf verwendet wird, gedreht, während
eine chemische Flüssigkeit auf den Wafer W zugeführt
wird, um die Co-Reinigung des Ablaufbehälters 51 durchzuführen.
Infolgedessen, wie es in 7B gezeigt
ist, erreicht die chemische Flüssigkeit schnell die Position
des restlichen aufbereiteten Wassers 130 in dem Ablaufbehälter
und wäscht das restliche aufbereitete Wasser 130 in
einer kurzen Zeit weg, so dass die Co-Reinigungszeit, welche die
chemische Flüssigkeit verwendet, verkürzt wird.
-
Danach
wird die Drehgeschwindigkeit des Wafers W auf einen Wert von 200
bis 700 rpm, der normalerweise für den Arbeitsablauf der
chemischen Flüssigkeit verwendet wird, verringert, und
das Umschaltventil 111 wird zur Ansammlungsleitung 112 umgeschaltet,
um die Ansammlung der chemischen Flüssigkeit zu beginnen,
während der Arbeitsablauf der chemischen Flüssigkeit
fortgeführt wird.
-
Wie
es oben beschrieben ist, wird die Co-Reinigung durchgeführt,
während der Wafer mit einer Drehgeschwindigkeit gleich
oder größer als die, die in dem Spülarbeitsablauf
verwendet wird, durchgeführt. Infolgedessen wird die Co-Reinigungszeit verkürzt
und der Betrag der abgeführten chemischen Flüssigkeit
wird verringert, wodurch die Ansammlungsrate der chemischen Flüssigkeit
verbessert wird.
-
Als
nächstes wird eine Erläuterung einer weiteren
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gegeben.
-
8 ist
eine Schnittansicht, die einen Ablaufbehälter zeigt, der
in einer Substratbearbeitungsvorrichtung gemäß einer
weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet
wird. In der vorhergehenden oben beschriebenen Ausführungsform
wird die vorliegende Erfindung für eine Vorrichtung angewendet,
die den Drehbehälter 4 enthält. In dieser
Ausführungsform wird die vorliegende Erfindung für
eine Vorrichtung angewendet, die keinen Drehbehälter enthält.
-
Die
Substratbearbeitungsvorrichtung gemäß dieser Ausführungsform
weist im Wesentlichen dieselbe Struktur wie die Substratbearbeitungsvorrichtung
gemäß der vorhergehenden Ausführungsform auf,
mit Ausnahme, dass diese keinen Drehbehälter enthält.
Da die Substratbearbeitungsvorrichtung keinen Drehbehälter
enthält erreicht Flüssigkeit, die von dem Wafer
W verspritzt wird direkt den Ablaufbehälter 51.
In dieser Vorrichtung ist, nachdem ein Arbeitsablauf der chemischen
Flüssigkeit und ein Spülarbeitsablauf nacheinander
durchgeführt wurden, restliches aufbereitetes Wasser 130 auf
der äußeren Seitenwand 53 des Ablaufbehälters 51 vorhanden,
wie es in 8 gezeigt ist, wie in der vorhergehenden Ausführungsform.
-
Folglich,
selbst wenn kein Drehbehälter wie in diesem Fall vorgesehen
ist, wenn ein anschließender Arbeitsablauf der chemischen
Flüssigkeit nach dem Spülarbeitsablauf durchgeführt
wird, wird der Wafer W zunächst mit einer Drehgeschwindigkeit gleich
oder größer als die, die in dem Spülarbeitsablauf
verwendet wird, gedreht. Infolgedessen erreicht die chemische Flüssigkeit
schnell das restliche aufbereitete Wasser 130, das an der
obersten Position vorhanden ist, durch den Spülarbeitsablauf,
wie es in 9 gezeigt ist, so dass die Co-Reinigungszeit, welche
die chemische Flüssigkeit verwendet, verkürzt
wird.
-
In
der vorhergehenden Ausführungsform unterstützt
der Drehbehälter 4 die Erzeugung eines Ringstroms
in dem Ablaufbehälter 51 durch dessen Drehung
und beschleunigt das Abführen der Flüssigkeit
von dem Ablaufbehälter 51. In diesem Zusammenhang
wird, da diese Ausführungsform keinen Drehbehälter
enthält, der die Erzeugung eines Ringstroms unterstützt,
die Co-Reinigungszeit, die einen Verlust bzw. Verbrauch der chemischen
Flüssigkeit zur Folge hat, länger, verglichen
mit der vorhergehenden Ausführungsform. Mit anderen Worten, obwohl
diese Ausführungsform die Wirkung des Verkürzens
der Co-Reinigungszeit durch zuerst Drehen eines Wafers W mit einer
Drehgeschwindigkeit gleich oder größer als die,
die in dem Spülarbeitsablauf verwendet wird, bereitstellen
kann, ist die Ansammlungsrate der chemischen Flüssigkeit
geringer, verglichen mit der vorhergehenden Ausführungsform. Der
Grund liegt darin, dass die vorhergehende Ausführungsform,
die einen Drehbehälter enthält, nicht nur die
Wirkung des Verkürzens der Co-Reinigungszeit bereitstellt,
sondern auch die Wirkung einer beschleunigten Abgabe der chemischen
Flüssigkeit während der Co-Reinigung.
-
10 ist
eine Ansicht, die ein Flüssigkeitsabgabesystem zusammen
mit einem Flüssigkeitszuführsystem zeigt, das
in einer Substratbearbeitungsvorrichtung (Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung) gemäß einer
weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
-
Die
Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung 100 von 1 ist
mit lediglich einem System der chemischen Flüssigkeit,
zum Zwecke eines einfachen Verständnisses, gezeigt. Allerdings
kann die Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung gestaltet
sein, um sequentiell Reinigungsarbeitsabläufe durchzuführen, die
entsprechend eine alkalihaltige chemische Flüssigkeit und
eine säurehaltige chemische Flüssigkeit auf jedem
Wafer W verwenden. 10 zeigt ein Flüssigkeitsabgabesystem,
das für eine solche Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung
verwendet wird.
-
Im
Besonderen ist das Ablaufrohr 61 mit einem Ablaufumschaltelement 111X vorgesehen,
das mit einer Leitung des sauren Verlusts 113a zum Abgeben
eines sauren Ablaufs, einer Leitung des alkalihaltigen Verlusts 113b zum
Abgeben alkalihaltigen Ablaufes, einer Leitung der säurehaltigen Ansammlung 112a zum
Ansammeln der säurehaltigen chemischen Flüssigkeit
und einer Leitung der alkalihaltigen Ansammlung 112b zum
Ansammeln der alkalihaltigen chemischen Flüssigkeit verbunden
ist. Die Leitung der säurehaltigen Ansammlung 112a und
die Leitung der alkalihaltigen Ansammlung 112b sind jeweils
mit einem Tank 89a einer säurehaltigen chemischen
Flüssigkeit (beispielsweise verdünnter Fluorwasserstoffsäure
(DHF)) und einem Tank 89b einer alkalihaltigen chemischen
Flüssigkeit (beispielsweise Ammoniakwasserstoffperoxidlösung
(SC1)) verbunden, die in einem Flüssigkeitszuführsystem
angeordnet sind. Die Leitung säurehaltigen Verlusts 113a,
die Leitung alkalihaltigen Verlusts 113b, die Leitung der säurehaltigen
Ansammlung 112a und die Leitung der alkalihaltigen Ansammlung 112b sind
jeweils mit Ventilen 114 vorgesehen.
-
Mit
dieser Anordnung werden die Bearbeitungsflüssigkeiten entsprechend
deren Art durch sequentielles Ausführen von Bearbeitungsschritten
auf jedem Wafer W wie es unten beschrieben ist getrennt angesammelt
oder abgegeben. Infolgedessen, selbst wenn eine Vielzahl von chemischen
Flüssigkeiten für jeden Wafer W verwendet wird,
ist es möglich, dieselbe Wirkung wie in der vorhergehenden
Ausführungsform zu erhalten. Die folgende Erläuterung
schließt eine Beschreibung betreffend die Drehung eines Substrats
aus, da diese im Wesentlichen gleich der ist, die in der oben beschriebenen
Sequenz mit Bezug auf die 5A bis 7B verwendet
wird. Die Reihenfolge der Reinigung, die verdünnte Fluorwasserstoffsäure
(DHF) verwendet, und der Reinigung, die Ammoniakwasserstoffperoxidlösung
(SC1) verwendet, kann zu der in der folgenden Erläuterung umgekehrt
sein.
-
Im
Besonderen, wenn eine Reinigung unter Verwendung einer verdünnten
Fluorwasserstoffsäure (DHF) durchgeführt wird,
wird das Ablaufumschaltelement 111X zur Leitung der säurehaltigen
Ansammlung 112a umgeschaltet, um einen Ablauf der verdünnten
Fluorwasserstoffsäure (DHF) anzusammeln. Wenn ein Spülarbeitsablauf
nach der Reinigung, welche die verdünnte Fluorwasserstoffsäure (DHF)
verwendet, durchgeführt wird, wird das Ablaufumschaltelement 111X zur
Leitung des sauren Verlusts 113a umgeschaltet, um einen
Ablauf der verdünnten Fluorwasserstoffsäure (DHF)
abzugeben, die mit der Spülflüssigkeit vermischt
ist.
-
Nach
diesem Spülarbeitsablauf, wenn eine Reinigung unter Verwendung
einer Ammoniakwasserstoffperoxidlösung (SC1) durchgeführt
wird, wird das Ablaufumschaltelement 111X zunächst
zur Leitung des alkalihaltigen Verlusts 113b umgeschaltet, um
einen Ablauf der Ammoniakwasserstoffperoxidlösung (SC1),
die mit der Spülflüssigkeit gemischt ist, während
des Co-Reinigungsarbeitsablaufs, der oben beschrieben ist, abzugeben.
Anschließend wird das Ablaufumschaltelement 111X zur
Leitung der alkalihaltigen Ansammlung 112b umgeschaltet,
um einen Ablauf der Ammoniakwasserstoffperoxidlösung (SC1)
anzusammeln. Wenn ein Spülarbeitsablauf nach der Reinigung
unter Verwendung der Ammoniakwasserstoffperoxidlösung (SC1)
durchgeführt wird, wird das Ablaufumschaltelement 111X zur
Leitung des alkalihaltigen Verlusts 113b umgeschaltet, um
den Ablauf der Ammoniakwasserstoffperoxidlösung (SC1),
die mit der Spülflüssigkeit gemischt ist, abzugeben.
-
Die
vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen
begrenzt und kann auf verschiedene Weise modifiziert werden. Beispielsweise
sind die oben beschriebenen Ausführungsformen anhand eines
Beispiels einer Reinigungsbearbeitungsvorrichtung zum Reinigen der
Vorder- und Rückoberfläche eines Wafers beschrieben.
Allerdings kann die vorliegende Erfindung für eine Reinigungsbearbeitungsvorrichtung
zum Reinigen lediglich entweder der Vorder- oder Rückoberfläche
eines Wafers angewendet werden. Ferner, anstatt einer Reinigungsbearbeitung
bzw. eines Reinigungsarbeitsablaufs, kann die vorliegende Erfindung
auf eine Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung zum Durchführen
einer anderen Flüssigkeitsbearbeitung angewendet werden.
In den oben beschriebenen Ausführungsformen ist als Zielsubstrat
beispielhaft ein Halbleiterwafer genannt, aber die vorliegende Erfindung
kann auf ein anderes Substrat angewendet werden, wie beispielsweise
ein Substrat für flache Paneeldisplayeinrichtungen (FPD)
angewendet werden, wobei ein Vertreter davon ein Glassubstrat für
Flüssigkristalldisplayeinrichtungen (LCD) ist.
-
Weitere
Vorteile und Modifikationen werden für den Fachmann ersichtlich
sein. Folglich ist die Erfindung in dessen breiteren Aspekten nicht
auf die spezifischen Details und repräsentativen Ausführungsformen,
die hierin gezeigt und beschrieben sind, begrenzt. Folglich können
verschiedene Modifikationen durchgeführt werden, ohne sich
vom Geist oder Gegenstand des allgemeinen erfindungsgemäßen
Konzepts, wie es durch die beigefügten Ansprüche
und deren Äquivalente definiert ist, zu entfernen.
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste
der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert
erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information
des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen
Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt
keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
- - JP 2002-368066 [0003]
- - JP 5-243202 [0004]