HU182797B - Process for nickel-plating metal bodies - Google Patents
Process for nickel-plating metal bodies Download PDFInfo
- Publication number
- HU182797B HU182797B HU801220A HU122080A HU182797B HU 182797 B HU182797 B HU 182797B HU 801220 A HU801220 A HU 801220A HU 122080 A HU122080 A HU 122080A HU 182797 B HU182797 B HU 182797B
- Authority
- HU
- Hungary
- Prior art keywords
- bath
- agent
- concentrated solutions
- solution
- temperature
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims abstract description 4
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 8
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000011089 mechanical engineering Methods 0.000 abstract 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-REOHCLBHSA-N L-lactic acid Chemical compound C[C@H](O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000004682 monohydrates Chemical class 0.000 description 2
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 2
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 2
- PAYGMRRPBHYIMA-UHFFFAOYSA-N sodium;trihydrate Chemical compound O.O.O.[Na] PAYGMRRPBHYIMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004141 Sodium laurylsulphate Substances 0.000 description 1
- 101150114468 TUB1 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- PILZURBRZMGGDO-UHFFFAOYSA-L lead(2+) oxido hydrogen carbonate Chemical compound [Pb+2].OC(=O)O[O-].OC(=O)O[O-] PILZURBRZMGGDO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VOVNNEYNZYBUGJ-UHFFFAOYSA-N nickel heptahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.O.[Ni] VOVNNEYNZYBUGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004686 pentahydrates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 description 1
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1675—Process conditions
- C23C18/168—Control of temperature, e.g. temperature of bath, substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1655—Process features
- C23C18/1658—Process features with two steps starting with metal deposition followed by addition of reducing agent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1675—Process conditions
- C23C18/1676—Heating of the solution
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1675—Process conditions
- C23C18/1683—Control of electrolyte composition, e.g. measurement, adjustment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
- C23C18/36—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
A találmány tárgya eljárás fém testek kémiai nikkelezésére, amit a műszeriparban különféle elektronikus és villamos alkatrészek előállításához alkalmazhatunk·
Ismeretes olyan, fém testek kémiai nikkelezésére vonatkozó eljárás, amelyben a nikkeleső oldat beállítását közvetlenül a fürdőben végzik, méghozzá a rendszer pH értékének megfigyelésével, mérésével. Másik ismert eljárás esetében a nlkkele^ zo fürdő beállításához két koncentrált oldatot alkalmaznak, amit ionmentesitett vízben kevernek el. A fürdő beállítását a két koncentrált oldatnak a fürdőhöz való közvetlen hozzáadagolásával végzik, miközben figyelik a nikkel és a hlpofoszfit i-* onok koncentrációját. Ehhez azonban bonyolult analitikai eljárás ok szükségesek·
Még ennél is komplikáltabb az az ismert eljárás, amely során a fürdő beállításához öt összetevő koncentrációját kell megfigyelni.
Megállapítható tehát, hogy az Ismert eljárások közös hátránya leginkább abban látható, hogy a fürdők beállításához komplex analitikai eljárások szükségesek, amelyek során a beállítási folyamat folytonosságára való tekintet nélkül a lerakódás hosszú időn /például 100 órán/ keresztül csökkenő értékű.
A találmánnyal megoldandó feladat az ismert eljárások hátrányainak kiküszöbölése mellett olyan eljárás kialakítása fém testek kémiai nikkelezésére. amelyben sokkal egyszerűbb a fürdő beállítása, a lerakódás mértéke állandó és a fürdő összetétele is állandó, ami révén jó minőségű bevonatot lehet létrehozni.
A találmány szerinti továbbfejlesztés értelmében ezt a feladatot úgy oldjuk meg* hogy három koncentrált oldatot alkalmazunk, az első koncentrált oldat nikkelsót és gyorsítót, a második redukálószert, komplex-képző szert, stabilizáló szert és nedvesítő szert, a harmadik pedig a második -Idát redukáló szerét, komplex-képző szert és stabilizáló szert tartalmaz, a nikkelező fürdőt az első koncentrált oldat, a második koncentrált íoldat és ionmentesitett viz 10-20 í 10-20 : 60-80 térfogataráinyu összekeverésével állítjuk elő, a fürdő beállítását pedig a munkahőmérséklet mellett az első es/vagy a második koncentrált oldatnak a fürdőhöz való közvetlen hozzákeverésével végezzük, az első és a harmadik koncentrált oldatból azonos mennyiséget adagolunk a fürdőhöz egyenlő időközönként, az adagolás időtartamát egész számú másodpercekben határozzuk meg, a másodpercek száma megegyezik a fürdőben lévő fém tárgyak grammban mért súlyával, a fürdő hőmérsékletét pedig lineárisan emeljük az optimális munkahőmérséklettől a fürdő forráspontjánál 2 °C-kal alacsonyabb hőmérsékletig.
Ennek az eljárásnak a legfőbb előnye abban van. hogy mintán egyenlő mennyiséget adagolunk be a fürdő beállításához a , koncentrált oldatokból, az eljárás lényegesen egyszerűbbé válik, pincs szükség a fürdő alkotórészeinek koncentrációs analízisé-’ íré, sem pedig a pH érték mérésére. Az eljárás megbízhatósága is megnövekszik, a lerakódás mértéke állandó és a nikkel bevonat is igen jó minőségű.
Az eljárás egyik célszerű foganatosítási módját a mellékelt rajzra való hivatkozással mutatjuk be részletesebben. A rajzon az 1. ábra az eljárást célszerűen foganatosító egyik példakéntl berendezés kapcsolási vázlata látható.
-2182.707
A berendezés 1 kádjában helyezkedik el a nikkelező 2 fürdő, amibe a nikkelezendő 3 testek vannak belemerltve. A 2 fürdőhöz 4 szürőazivattyu, 5 termosztát, 6 hőmérő, az 1 kádhoz pedig 7 tápegység csatlakozik. Az első, a második és a harmadik koncentrált oldat 8,9, illetve 10 tartályokban van elhelyezve, mig az ionmentésitett viz 11 tartályban van. A 8-11 tartályokhoz egy-egy 12,13,14 és 15 adagoló kapcsolódik. A 12-15 adagolók villamosán 16 időmérővel és 17 vezérlővel vannak öszszekötve.
A 8 tartályban helyezkedik el az első koncentrált oldat, ami a következő anyagoknak ionmentesitett vizben való feloldására jön létre:
nikkel-klor id /heptahidrát/ 200 g/1 ammónium-fluorid /anhidroid/ 10 g/1.
A 9 tartályban a második koncentrált oldat vanT amely a következő anyagoknak ionmentesitett vizben való oldásával jön létre:
nátrium-hipofoazfit /monohidrát/ 245 g/1 nátrium-acetát /trihidrát/ 120 g/1 tejsav /90 %/ 195 ml/1 ólom-hiroxikarbonát /anhidrid/ 10 mg/1 nátrium-lauril-szulfát 80 mg/1
A 10 tartályban van a harmadik koncentrált oldat? amit a következő anyagoknak ionmentesitett vizben való oldásával ho-
| zunk létre: | |
| nátrium-hipofoszfit /monohidrát/ | 200 g/1 |
| tejsav /90 %/ | 50 ml/1 |
| nátrium-acetát /trihidrát/ | 40 g/1 |
| ammónium-hidroxid /25 %/ | 150 ml/1 |
| nátrium-tioszulfát /pentahidrát/ | 100-mg/1. |
Az 1 kádat a következőképpen töltjük meg a 2 fürdővel.
A 15 adagolóval ionmentesitett vizet adagolunk be? méghozzá az egész fürdő 80 térfogatazázálékában. Ezután a 12 es a 13 adagoló segítségével egyenként 10 térfogatszázaléknyi mennyiséget adagolunk be az első és a második koncentrált oldatból. Az igy elkészített 2 fürdő 5 g/1 nikkel tartalmú.
Ezután bekapcsoljuk a 4 szürőszivattyútf amely egyrészt szűri, másrészt keringteti a 2 fürdőt. A 16 időmérő segítségével előállított utasítással a 7 tápegységen át energiát juttatunk az 1 kádhoz amivel f üt jük a benne lévő 2 fürdőt az 5 termosztáttal ellenőrzött módon. A hőmérsékletet a 2 fürdőbe helyezett 6 hőmérővel mérjük. Amikor a 2 fürdő hőmérséklete eléri az optimális hőfokot, ebben az esetben a 92°C-t a 16 időmérő segítségével utasítást adunk a fém 3 testeknek a 2 fürdőbe ' való juttatására és ezzel a nikkelezési folyamat megindítására. A 2 fürdő töltési felszíne ekkor 0,75 dje!/l.
A 16 időmérővel működtetjük a 1? vezérlőt is, ami 5 perces időközökre /ez az időtartam azonos a 2 fürdő nikkel tartalmával/ működteti a 12 és 14 adagolókat, amikkel közvetlenül juttatunk a 2 fürdőhöz az első es a harmadik koncentrált oldatból. Az első és a harmadik koncentrált oldat bejutó mennyisége azonos, ebben az esetben 2 ml/1. A nikkelezési folyamat során a 16 időmérővel folyamatosan emeljük a 2 fürdő hőmérsékletét az 5 termosztáttal ellenőrzött módon az optimális münkahőméraéklettől /ebben az esetben 92 °O-tól/ a 2 fürdő forráspontjánál 2 °C-kal alacsonyabb hőmérsékletig. Példánk esetében ezzel
-3182.797 mikron/óra réteg lerakódását ér/Jük el, ha a 2 fürdőbe tíz 3 testet merítünk. A réteg lerakódásának mértéke állandó és a keletkezett réteg fizikai éa kémiai tulajdonságai, például keménysége, kopásállósága, korrozióállósága kiváló lesz.
Claims (2)
- Eljárás fém testek kémiai nikkelezésére, azzal jellemezve, hogy három koncentrált oldatot alkalmazunk, az első nikkelsót és gyorsítót, a második redukálószert, komplex-képző szert, stabilizáló szert ás nedvesítő szert, a harmadik pedig a második oldat redukáló szerét, komplex-képző szert és stabilizáló szert tartalmaz, a nikkeleső fürdőt az első koncentrált oldat, a második koncentrált oldat és ionmentesitett viz 10-20 : 10-20 : 60-80 térfogatarányu összekeverésével állítjuk elő, a fürdő beállítását pedig munkahőmérséklet mellett az első és/ vagy a második koncentrált oldatnak a fürdőhöz való közvetlen hozzákeverésével végezzük, az első és a harmadik koncentrált oldatból azonos mennyiséget adagolunk a fürdőhöz egyenlő időközönként, az adagolás időtartanát egész számú másodpercekben határozzuk meg, a másodpercek száma megegyezik a fürdőben lévő fém tárgyak grammban mért súlyával, a fürdő hőmérsékletét pedig lineárisan emelj k az optimális munkahőmérséklettől a fürdő forráspontjánál
- 2°C-kal alacsonyabb hőmérsékletig.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| BG7943647A BG32650A1 (en) | 1979-05-18 | 1979-05-18 | Method for chemical nickelplating of metal parts |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| HU182797B true HU182797B (en) | 1984-03-28 |
Family
ID=3906083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| HU801220A HU182797B (en) | 1979-05-18 | 1980-05-16 | Process for nickel-plating metal bodies |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| BG (1) | BG32650A1 (hu) |
| CS (1) | CS241955B1 (hu) |
| DD (1) | DD160945A3 (hu) |
| DE (1) | DE3018511C2 (hu) |
| FR (1) | FR2456786A1 (hu) |
| GB (1) | GB2050435B (hu) |
| HU (1) | HU182797B (hu) |
| IT (1) | IT8048703A0 (hu) |
| RO (1) | RO79638A (hu) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150307995A1 (en) * | 2014-04-29 | 2015-10-29 | Lam Research Corporation | ELECTROLESS DEPOSITION OF CONTINUOUS PALLADIUM LAYER USING COMPLEXED Co2+ METAL IONS OR Ti3+ METAL IONS AS REDUCING AGENTS |
| US20150307994A1 (en) * | 2014-04-29 | 2015-10-29 | Lam Research Corporation | ELECTROLESS DEPOSITION OF CONTINUOUS NICKEL LAYER USING COMPLEXED Ti3+ METAL IONS AS REDUCING AGENTS |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1179734A (fr) * | 1957-07-23 | 1959-05-27 | Procédé et appareillage perfectionnés de nickelage chimique | |
| US3709715A (en) * | 1966-05-31 | 1973-01-09 | Dow Chemical Co | Electroless nickel plating of hollow containers |
| DE1621344A1 (de) * | 1967-08-04 | 1971-05-13 | Siemens Ag | Bad und Verfahren zum chemischen Vernickeln eines festen Koerpers aus Metall,Kunststoff oder Keramik |
| US3934054A (en) * | 1969-08-25 | 1976-01-20 | Electro Chemical Engineering Gmbh | Electroless metal plating |
-
1979
- 1979-05-18 BG BG7943647A patent/BG32650A1/xx unknown
-
1980
- 1980-05-07 CS CS803263A patent/CS241955B1/cs unknown
- 1980-05-14 DD DD80221246A patent/DD160945A3/xx not_active IP Right Cessation
- 1980-05-14 DE DE3018511A patent/DE3018511C2/de not_active Expired
- 1980-05-14 FR FR8010945A patent/FR2456786A1/fr active Granted
- 1980-05-16 HU HU801220A patent/HU182797B/hu unknown
- 1980-05-16 GB GB8016257A patent/GB2050435B/en not_active Expired
- 1980-05-16 IT IT8048703A patent/IT8048703A0/it unknown
- 1980-05-17 RO RO80101164A patent/RO79638A/ro unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3018511C2 (de) | 1983-12-15 |
| BG32650A1 (en) | 1982-09-15 |
| DE3018511A1 (de) | 1980-11-27 |
| GB2050435A (en) | 1981-01-07 |
| FR2456786B1 (hu) | 1984-12-07 |
| FR2456786A1 (fr) | 1980-12-12 |
| CS241955B1 (en) | 1986-04-17 |
| GB2050435B (en) | 1983-02-16 |
| RO79638A (ro) | 1982-08-17 |
| DD160945A3 (de) | 1984-07-04 |
| IT8048703A0 (it) | 1980-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE4343946A1 (de) | Funktionelle Fluidadditive für saure Metallkupferbäder | |
| HU182797B (en) | Process for nickel-plating metal bodies | |
| DE3874301T2 (de) | Verfahren zur kontrolle der plattierung aktivierter oberflaechen. | |
| DE69209899T2 (de) | Saures Ätzbad für Titanlegierungen vor anodischer makrographischer Oxidation | |
| DE2362137A1 (de) | Raucharmes galvanisches flussmittel | |
| DE69205983T2 (de) | Beschichtung von substraten. | |
| DE3883740T2 (de) | Anodische Beschichtungen auf Aluminium für Schaltkreis-Verpackungen. | |
| DE2750932A1 (de) | Cyanidfreies bad zur stromlosen goldabscheidung und verfahren zum abscheiden von gold | |
| US3357854A (en) | Nickel plating process | |
| DE1694943A1 (de) | Nichtelektrolytisches Plattierungsverfahren fuer thermoplastische Harzformstuecke | |
| US3039942A (en) | Electrodeposition of metals using pyrophosphates | |
| US3039943A (en) | Methods for the electrodeposition of metals | |
| DE1521200C3 (de) | Stromloses, wäßriges Nickelbad | |
| US2464846A (en) | Method of testing plating solutions | |
| DE1107045B (de) | Verfahren zur kontinuierlichen Regenerierung eines chemischen Vernickelungsbades | |
| DE2200527A1 (de) | Verfahren zum Aufbringen eines metallischen UEberzuges auf ein Werkstueck aus Titan oder Titanlegierung und nach diesem Verfahren mit einem metallischen UEberzug versehenes Werkstueck aus Titan oder Titanlegierung | |
| DE2363462A1 (de) | Verfahren zum elektrolytischen beschichten mit weichgoldniederschlaegen | |
| DE1796217C2 (de) | Zyanidfreies, Natriumzinkat enthaltendes Glanzzinkbad | |
| DE1446254C (de) | Verfahren zur chemischen Vernickelung | |
| AT219369B (de) | Verfahren zur Bestimmung der Zusammensetzung von chemischen Vernicklungsbädern | |
| CH622556A5 (en) | Process for applying strongly adhesive metal layers on plastic surfaces | |
| UA54551C2 (uk) | Спосіб електролітичного осадження аморфних сплавів залізо-фосфор | |
| DE3131342A1 (de) | "ammoniakfreies stromloses vernickelungsbad und verfahren zum vernickeln von nichtleitern" | |
| DE1621301C (de) | Verfahren zum Vernickeln mchtmetalh scher Werkstoffe | |
| CH717789B1 (de) | Verfahren zur galvanischen Vergoldung von Kontaktelementen für Steckverbinder und mit Hilfe dieses Verfahrens vergoldete Kontaktelemente. |