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2021-10-13 |
2023-04-13 |
Rogers Germany Gmbh |
Verfahren zur Herstellung von Metall-Keramik-Substraten und Metall-Keramik-Substrat, hergestellt mit einem solchen Verfahren
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EP4186880A1
(de)
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2021-11-26 |
2023-05-31 |
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG |
Metall-keramik-substrat, verfahren zu dessen herstellung und modul
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EP4311819A1
(de)
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2022-07-29 |
2024-01-31 |
Heraeus Electronics GmbH & Co. KG |
Metall-keramik-substrat mit kontaktbereich
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EP4311818A1
(de)
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2022-07-29 |
2024-01-31 |
Heraeus Electronics GmbH & Co. KG |
Metall-keramik-substrat mit kontaktbereich
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EP4332267A1
(de)
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2022-09-05 |
2024-03-06 |
Heraeus Electronics GmbH & Co. KG |
Verfahren zur herstellung eines metall-keramik-substrats und metall-keramik-substrat
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DE102022129493A1
(de)
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2022-11-08 |
2024-05-08 |
Rogers Germany Gmbh |
Metall-Keramik-Substrat und Verfahren zur Herstellung von Metall-Keramik-Substraten
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DE102023102557A1
(de)
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2023-02-02 |
2024-08-08 |
Rogers Germany Gmbh |
Verfahren zum Bearbeiten eines Metall-Keramik-Substrats, Anlage für ein solches Verfahren und Metall-Keramik-Substrate hergestellt mit einem solchen Verfahren
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DE102023104436A1
(de)
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2023-02-23 |
2024-08-29 |
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG |
Metall-Keramik-Substrat mit sinterbarer Oberseite
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EP4421056A1
(de)
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2023-02-23 |
2024-08-28 |
Heraeus Electronics GmbH & Co. KG |
Metall-keramik-substrat mit sinterbarer oberseite
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EP4421055A1
(de)
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2023-02-23 |
2024-08-28 |
Heraeus Electronics GmbH & Co. KG |
Kupfer-keramik-substrat mit sinterbarer oberseite
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EP4421054A1
(de)
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2023-02-23 |
2024-08-28 |
Heraeus Electronics GmbH & Co. KG |
Kupfer-keramik-substrat mit sinterbarer oberseite
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