DE102010024520B4 - Verfahren zur Erhöhung der thermo-mechanischen Beständigkeit eines Metall-Keramik-Substrats - Google Patents
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Abstract
Verfahren zur Erhöhung der thermo-mechanischen Beständigkeit eines Metall-Keramik-Substrats (4), das eine Metallisierung (6) mit einer Dicke von ≥ 100 µm auf einem Substrat (5) oder einer Schicht aus einem keramischen Material aufweist, wobei nach einem Aufbringen der Metallisierung (6) Kanten (10), die zwischen der Metallisierung (6) und dem Substrat (5) oder der Schicht auftreten, durch Aufbringen eines elektrisch isolierenden Füllmaterials (8) auf die Kanten (10) abgedeckt werden, wobei das Füllmaterial (8) entweder auf das Metall-Keramik-Substrat (4) aufgebracht und anschließend durch heißisostatisches Pressen in die Kanten (10) gedrückt und verfestigt wird oder als viskose Masse bei einem ersten Umgebungsdruck auf das Metall-Keramik-Substrat (4) aufgebracht, durch Erhöhung des Umgebungsdrucks in die Kanten (10) gedrückt und anschließend verfestigt wird.
Description
- Technisches Anwendungsgebiet
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erhöhung der thermo-mechanischen Beständigkeit eines Metall-Keramik-Substrats, das eine Metallisierung mit einer Dicke von ≥ 100 μm auf einem Substrat oder einer Schicht aus einem keramischen Material aufweist.
- Keramische Substrate mit Metallisierung werden bspw. als Schaltungsträger leistungselektronischer Module eingesetzt, in denen sie die thermische und mechanische Anbindung sowie die elektrische Isolation gewährleisten. Durch die große Schichtdicke der Metallisierung und die unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Substrat und Metallisierung ist jedoch die Lebensdauer der Metall-Keramik-Substrate bei thermischer Beanspruchung begrenzt. Die unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten induzieren bei thermischen Zyklen mechanische Spannungen im Substrat und können dadurch zu Ermüdungsbrüchen führen.
- Stand der Technik
- Das Aufbringen einer Metallisierung auf ein Keramiksubstrat kann mit einer Technik erfolgen, wie sie beispielsweise in der
DE 23 19 854 A beschrieben ist. Hierbei wird ein Metallteil, bspw. eine Kupferplatte oder Kupferfolie, an den Oberflächenseiten mit einem Überzug aus einer chemischen Verbindung aus dem Metall und einem reaktiven Gas, insbesondere Sauerstoff, versehen. Dieser Überzug bildet mit einer dünnen Schicht des angrenzenden Metalls ein Eutektikum mit einer Schmelztemperatur unterhalb der Schmelztemperatur des Metalls. Das Metallteil wird dann auf das Keramiksubstrat aufgelegt und zusammen mit der Keramik auf eine Temperatur oberhalb des Schmelzpunktes des Eutektikums und unterhalb der Schmelztemperatur des Metalls erhitzt. Dadurch wird im Wesentlichen nur die eutektische Zwischenschicht aufgeschmolzen. Nach dem Abkühlen sind dann das Metallteil und das Keramiksubstrat miteinander verbunden. Bei Verwendung von Kupfer oder einer Kupferlegierung als Metall wird dieses Verfahren auch als DCB-Bonden oder DCB-Verfahren (DCB: Direct Copper Bonding) bezeichnet, lässt sich jedoch auch mit anderen Metallen durchführen. Das DCB-Verfahren umfasst beispielsweise folgende Verfahrensschritte: - – Oxidieren einer Kupferfolie derart, dass sich eine gleichmäßige Kupferoxidschicht bildet;
- – Auflegen der Kupferfolie auf die Keramikschicht;
- – Erhitzen des Verbundes auf eine Prozesstemperatur zwischen etwa 1025 und 1083°C, z. B. auf ca. 1071°C; und
- – Abkühlen auf Raumtemperatur.
- Der damit erhaltene Materialverbund, d. h. das Metall-Keramik-Substrat, lässt sich dann in der gewünschten Weise weiter verarbeiten.
- Ein weiterhin bekanntes Verfahren zur Herstellung einer Dickenmetallisierung auf einem Keramik-Substrat ist das sog. Aktivlot-Verfahren (AMB: Active Metal Brazing), wie es bspw. in der
DE 22 13 115 A oder derEP 153 618 A2 - Bei beiden Verfahren werden hohe Temperaturen eingesetzt, durch die die Metallisierung bereits nach dem Abkühlen bei Raumtemperatur aufgrund ihrer hohen Dicke von in der Regel ≥ 100 μm und der unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten Kräfte auf das zugrunde liegende keramische Substrat ausübt. Zusätzlich ist ein derartiges Metall-Keramik-Substrat bei Einsatz als Träger einer elektronischen Baugruppe Temperaturschwankungen ausgesetzt, bspw. durch die Umgebung oder durch Verlustleistung. Diese Temperaturschwankungen üben über die unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten ebenfalls Kräfte von der Kante der Metallisierung auf das keramische Substrat aus. Bereits existierende mikroskopische Defekte im keramischen Substrat wirken hierbei als Startpunkte für die Rissbildung und führen durch Delamination der Schichten oder Rissbildung einer der beteiligten Materialien zur Zerstörung der Baugruppe.
- Zur Verminderung der thermischen Spannungen ist es bspw. aus der
DE 43 18 241 A1 bekannt, Strukturen in den Randbereich der Metallschicht einzubringen, durch die das Auftreten von Rissen verzögert wird. - In der
DE 40 04 844 C1 wird ein Verfahren beschrieben, bei dem die Dicke der Metallisierung in den Randbereichen gezielt verringert oder die Metallisierung in diesen Bereichen gezielt strukturiert wird, um dadurch eine Spannungsüberhöhung an den Metallisierungskanten zu vermeiden. - Eine weitere Möglichkeit besteht in der Verwendung besonders rissfester bzw. beständiger keramischer Materialien, wie bspw. Si3N4 oder Zirkon dotiertes Aluminiumoxid. Eine weitere bekannte Technik zur Erhöhung der Zuverlässigkeit des Metall-Keramik-Verbundes besteht im Einsatz von plastisch fließenden Metallisierungen in der möglichen Risszone, wie bspw. von Aluminium.
- Die
WO 2005/096374 A1 - Die
DE 199 07 244 A1 befasst sich mit einem Verbundwerkstoff aus SiN und CBN, der als Schneidwerkstoff eingesetzt wird. Für eine Dicht-Sinterung zur Herstellung des Verbundwerkstoffes wird eine heißisostatische Presse verwendet. - Die
JP 2004-296465 A - Die
US 7,344,971 B2 beschreibt ein Herstellungsverfahren für ein Halbleiter-Bauelement auf einem Substrat, bei dem ein Füllmaterial eingesetzt wird, dessen thermischer Ausdehnungskoeffizient zwischen dem des Bauelements und dem des Substrats liegt. - Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Erhöhung der thermomechanischen Beständigkeit eines Metall-Keramik-Substrates anzugeben, mit dem eine höhere Beständigkeit bzw. längere Lebensdauer des Metall-Keramik-Substrats erreicht werden kann als mit den oben beschriebenen Verfahren des Standes der Technik.
- Darstellung der Erfindung
- Die Aufgabe wird mit dem Verfahren gemäß Patentanspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche oder lassen sich der nachfolgenden Beschreibung sowie dem Ausführungsbeispiel entnehmen.
- Bei dem vorgeschlagenen Verfahren werden nach dem Aufbringen und ggf. der Strukturierung der Metallisierung Kanten, die zwischen der Metallisierung und dem Substrat oder der Schicht auftreten, mit einem elektrisch isolierenden Füllmaterial abgedeckt. Dies erfolgt vor der weiteren Prozessierung des Metall-Keramik-Substrates, d. h. beispielsweise vor dem Aufbringen der elektrischen oder elektronischen Bauelemente, für die dieses Substrat als Träger dienen kann.
- Die Herstellung des Metall-Keramik-Substrats erfolgt dabei vorzugsweise mit der DCB- oder der AMB-Technik, wie sie im einleitenden Teil der Beschreibung kurz erläutert wurden und aus dem Stand der Technik bekannt sind. Es ist jedoch auch möglich, die dicke Metallisierung mit einer anderen Technik, bspw. durch galvanische Abscheidung, auf das keramische Substrat bzw. die keramische Schicht aufzubringen. Ein wesentliches Merkmal des vorgeschlagenen Verfahrens besteht unabhängig von den Verfahrensschritten zur Aufbringung der Metallisierung darin, durch Aufbringen eines Füllmaterials bzw. einer Füllmasse die Kanten zwischen der Metallisierung und dem Substrat abzudecken. Das Aufbringen des Füllmaterials kann dabei durch unterschiedliche Techniken erfolgen, bspw. mittels Siebdruck, Rakeldruck, mit einem Dispenser oder durch andere Techniken. Gegebenenfalls muss das aufgebrachte Füllmaterial anschließend geeignet abgezogen werden, um die Oberfläche der Metallisierung freizulegen.
- Bei dem vorgeschlagenen Verfahren wurde erkannt, dass Rissbildung bei derartigen Metall-Keramik-Substraten nicht hauptsächlich im Bereich der Ecken der Metallisierung, sondern bevorzugt an Stellen im Bereich der Kanten zwischen der Metallisierung und dem Substrat auftritt, welche in etwa auf der Mittelsenkrechte der Kanten liegen. Durch die Abdeckung der Kanten mit dem Füllmaterial wird diese Rissbildung deutlich verzögert oder sogar verhindert.
- In einer ersten Alternative des vorgeschlagenen Verfahrens wird das Füllmaterial als viskose Masse bei einem ersten Umgebungsdruck auf das Metall-Keramik-Substrat aufgebracht. Anschließend wird der Umgebungsdruck erhöht, so dass die viskose Masse in die Kanten und ggf. in diesem Bereich vorhandene Hohlräume (z.B. Mikrorisse) gedrückt wird und diese vollständig ausfüllt. Danach wird die viskose Masse durch thermische oder chemische Prozesse abgebunden bzw. verfestigt. So kann das Füllmaterial bspw. unter Vakuum oder bei Niederdruck aufgebracht werden und anschließend durch Herstellung des normalen Luftdrucks (Atmosphärendruck) oder eines Überdrucks in die Kanten gedrückt werden. Die Verfestigung des Füllmaterials hängt von dessen chemischer Zusammensetzung ab und kann bspw. durch Abkühlen, Erhitzen oder durch UV-Bestrahlung erfolgen.
- In einer zweiten Alternative des vorgeschlagenen Verfahrens wird zum Abdecken der Kanten mit dem Füllmaterial die Technik des heißisostatischen Pressens eingesetzt. Hierbei kann das Füllmaterial bspw. als Pulver auf die Kanten aufgebracht und anschließend in einer heißisostatischen Presse in die Kanten gedrückt und gleichzeitig gesintert werden.
- Das Verfahren kann hierbei bereits bei Metall-Keramik-Substraten Anwendung finden, bei denen die Metallisierung die Oberfläche des Substrates nicht über die gesamte Fläche abdeckt, so dass Kanten zwischen der Metallisierung und dem Substrat bestehen. In der Regel wird die Metallisierung nach dem Aufbringen auf das Substrat jedoch noch geeignet strukturiert werden, so dass zahlreiche Zwischenräume zwischen Metallisierungsbereichen mit entsprechenden Kanten zwischen Substrat und Metallisierung auftreten. Eine derartige Strukturierung erfolgt in der Regel mittels Photolithographie und geeigneter Ätztechnik.
- Mit dem vorgeschlagenen Verfahren werden die initialen Risse und produktionsbedingten Defekte im Bereich der Kanten zwischen der Metallisierung und dem Substrat mit dem Füllmaterial verfüllt. Die damit erhaltenen Substrate sind in ihrer Beständigkeit gegenüber Rissen stark erhöht, ggf. sogar dauerfest. Dies ermöglicht den Einsatz dieser Metall-Keramik-Substrate in Anwendungen, bei denen eine hohe Zuverlässigkeit gefordert wird. Alternativ bietet sich Kostensenkungspotential durch Einsatz kommerziell günstigerer aber weniger rissbeständiger Materialien, bspw. durch Ersatz von Si3N4- durch Al2O3-Substrate, bei gleicher oder noch erhöhter thermo-mechanischer Beständigkeit gegenüber einem Si3N4-Substrat. Die erhöhte Beständigkeit gegenüber thermo-mechanischen Belastungen spielt insbesondere beim Einsatz der Metall-Keramik-Substrate als Leiterplatten oder Träger für elektrische und elektronische Schaltkreise oder Module, speziell für Schaltkreise oder Module mit hoher Leistung, eine wichtige Rolle.
- In einer vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens wird ein Füllmaterial gewählt, das einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweist, der zwischen dem thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Metallisierung und dem thermischen Ausdehnungskoeffizienten des keramischen Materials liegt. Bei Nutzung einer keramischen Paste oder eines Glasmaterials als Füllmaterial kann der thermische Ausdehnungskoeffizient auch durch Beimischen von geeigneten Füllstoffpartikeln eines anderen Materials, bspw. feiner Diamantpartikel, geeignet eingestellt werden. Grundsätzlich kann es sich bei dem Füllmaterial um die unterschiedlichsten Stoffe handeln, solange diese ausreichend temperaturbeständig sind, d. h. Temperaturen von bis zu 200 oder 250°C ohne Phasen- oder Strukturänderung aushalten. Das Füllmaterial muss selbstverständlich ein elektrisch isolierendes, dielektrisches Material sein und sowohl an der Metallisierung als auch an der Keramik nach dem Aushärten fest anhaften. Beispiele für geeignete Füllmaterialien sind hochfeste Polymere oder Glas- oder Keramik-basierende Massen bzw. Pasten. Vorzugsweise wird ein Material mit einer Glasübergangstemperatur Tg von ≥ 250°C gewählt.
- Für eine bessere Verbindung des Füllmaterials mit der Metallisierung kann diese auch vorher chemisch aufgeraut werden. Dies kann bspw. durch ein Anätzen der Metallisierung, bspw. mit Kaliumpersulfat, erfolgen. Bei Einsatz einer keramischen Paste als Füllmaterial kann die Metallisierung vorher oxidiert werden, so dass die Füllmasse anschließend mit einem DCB-Prozess haftfest mit der Metallisierung verbunden werden kann.
- Ein Metall-Keramik-Substrat, das gemäß dem vorgeschlagenen Verfahren behandelt wurde, weist demgemäß eine Metallisierung mit einer Dicke von ≥ 100 μm auf dem Substrat oder der Schicht aus keramischem Material auf, wobei die Kanten zwischen dem Substrat oder der Schicht und der Metallisierung mit einem Füllmaterial abgedeckt sind. Die vom Substrat abgewandte Oberfläche der Metallisierung, ist selbstverständlich nicht durch das Füllmaterial abgedeckt, kann jedoch durch weitere Prozessierung bspw. elektronische oder elektrische Bauteile tragen.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
- Das vorgeschlagene Verfahren und ein damit behandeltes Metall-Keramik-Substrat werden nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den Zeichnungen nochmals kurz erläutert. Hierbei zeigen:
-
1 schematisch ein Beispiel für den Verfahrensablauf bei der Durchführung des vorgeschlagenen Verfahrens; und -
2 ein Beispiel für unterschiedliche Abdeckung der Kanten gemäß dem vorgeschlagenen Verfahren. - Wege zur Ausführung der Erfindung
- Im Folgenden wird ein Beispiel zur Erhöhung der thermomechanischen Beständigkeit eines Metall-Keramik-Substrates beschrieben, bei dem das Keramik-Substrat eine Kupfer-Metallisierung einer Dicke von 200 μm trägt. Das Keramik-Substrat, bspw. aus Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid, weist bspw. eine Dicke von 1 mm auf. Selbstverständlich lassen sich auch andere Metalle als Metallisierung oder andere keramische Materialien, bspw. Zirkon dotiertes Aluminiumoxid oder Siliziumnitrid, einsetzen. Auch die Dicken der keramischen Schicht bzw. des keramischen Substrates sowie der Metallisierung können selbstverständlich variieren.
- Zunächst wird das Metall-Keramik-Substrat in einem üblichen Herstellungsprozess
1 , bspw. mit dem DCB- oder AMB-Verfahren, hergestellt.1 zeigt ein dadurch erhaltenes Metall-Keramik-Substrat4 , bestehend aus dem Keramik-Substrat5 , mit einer vorderseitigen Metallisierung6 und einer rückseitigen Metallisierung7 . Die vorderseitige Metallisierung6 wurde mittels Photolithographie und anschließender Ätztechnik in gewünschter Weise strukturiert. - Gemäß dem vorgeschlagenen Verfahren erfolgt im nächsten Schritt
2 die Abdeckung der Kanten zwischen der vorderseitigen Metallisierung6 und dem keramischen Substrat5 mit einer Füllmasse8 . Hierzu wird die Füllmasse8 unter Vakuum oder Niederdruck mit einem Rakel auf das Metall-Keramik-Substrat4 aufgebracht und anschließend abgezogen, um die Oberfläche der Metallisierung6 wieder freizulegen. Anschließend wird der normale Luftdruck wieder hergestellt, so dass die Füllmasse8 dadurch in die Kanten zwischen Metallisierung6 und Keramiksubstrat5 sowie evtl. existierende Hohlräume gedrückt wird. Anschließend wird die Füllmasse8 durch thermische oder chemische Prozesse abgebunden. Das auf diese Weise erhaltene Metall-Keramik-Substrat4 mit erhöhter thermo-mechanischer Beständigkeit ist auf der rechten Seite der1 dargestellt. - Anschließend kann eine weitere Verarbeitung dieses Metall-Keramiksubstrats, bspw. das Aufbringen von Halbleiterbauelementen
9 durch Löt- oder andere Bondverfahren erfolgen, um dadurch das gewünschte Bauteil zu erhalten. Dies ist mit dem dritten Schritt3 in1 angedeutet. - Beispielsweise kann das Keramik-Substrat eine Dicke zwischen 0,2 und 1 mm aufweisen und eine Kupfermetallisierung mit einer Dicke von 0,2 bis 0,5 mm tragen. Als Füllmaterial kann hierbei eine keramische Paste eingesetzt werden, bspw. Wasserglas oder eine keramische Paste mit feinen Diamantpartikeln als zusätzliche Füllstoffe (bspw. ASG-Diamant-Komposit der Fa. Rockwell Collins, Inc).
- In einem weiteren Beispiel bei gleichen Dimensionen des Keramiksubstrates und der Metallisierung kann als Füllmaterial auch ein hochfestes Polymer zum Einsatz kommen, das eine Glasübergangstemperatur Tg > 250°C aufweist.
-
2 zeigt im oberen Teil nochmals ein Metall-Keramik-Substrat4 , bei dem die Kanten zwischen der vorderseitigen strukturierten Metallisierung6 und dem Keramik-Substrat5 mit einem dielektrischen Füllmaterial8 bedeckt sind. Das Substrat trägt auch hier eine Rückseitenmetallisierung7 , bei der ebenfalls die Kanten mit dem Füllmaterial8 abgedeckt sind. Die Metallisierung besteht typischerweise aus Kupfer oder Aluminium mit einer typischen Dicke von 200 bis 300 μm und einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten CTE > 12 × 10–6 K–1. Das dielektrische Füllmaterial8 hat eine Schmelztemperatur Tg > 250° und ist elektrisch isolierend. Dieses Füllmaterial kann einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten CTE > 10 × 10–6 K–1 aufweisen und beispielsweise durch geeignete Füllstoffe auf einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten CTE < 10 × 10–6 K–1 angepasst werden. Das keramische Material, typischerweise Aluminiumnitrid, Aluminiumoxid oder Siliziumnitrid, weist eine Dicke > 100 μm und einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten CTE < 12 × 10–6 K–1 auf. - Durch geeignete Techniken, bspw. Wahl eines geeigneten Werkzeugs zum Abziehen der Füllmasse oder über die Art der Aufbringung, kann die Abdeckung der Kanten
10 zwischen der Metallisierung6 und dem Keramik-Substrat5 unterschiedliche geometrische Querschnitte aufweisen, wie sie schematisiert im unteren Teil der2 dargestellt sind. - Durch das Fehlen bzw. das Verfüllen von initialen Rissen im Substrat mit diesem Füllmaterial werden die an den Rissspitzen der Defekte wirkenden Kräfte herabgesetzt und so das Risswachstum an den Kanten verhindert oder zumindest verlangsamt wird.
- Bezugszeichenliste
-
- 1
- Herstellung des Metall-Keramik-Substrats
- 2
- Abdecken der Kanten mit Füllmasse
- 3
- weitere Verarbeitung
- 4
- Metall-Keramik-Substrat
- 5
- Keramik-Substrat
- 6
- vorderseitige strukturierte Metallisierung
- 7
- Rückseitenmetallisierung
- 8
- Füllmasse bzw. Füllmaterial
- 9
- Halbleiterbauelement
- 10
- Kanten
Claims (11)
- Verfahren zur Erhöhung der thermo-mechanischen Beständigkeit eines Metall-Keramik-Substrats (
4 ), das eine Metallisierung (6 ) mit einer Dicke von ≥ 100 µm auf einem Substrat (5 ) oder einer Schicht aus einem keramischen Material aufweist, wobei nach einem Aufbringen der Metallisierung (6 ) Kanten (10 ), die zwischen der Metallisierung (6 ) und dem Substrat (5 ) oder der Schicht auftreten, durch Aufbringen eines elektrisch isolierenden Füllmaterials (8 ) auf die Kanten (10 ) abgedeckt werden, wobei das Füllmaterial (8 ) entweder auf das Metall-Keramik-Substrat (4 ) aufgebracht und anschließend durch heißisostatisches Pressen in die Kanten (10 ) gedrückt und verfestigt wird oder als viskose Masse bei einem ersten Umgebungsdruck auf das Metall-Keramik-Substrat (4 ) aufgebracht, durch Erhöhung des Umgebungsdrucks in die Kanten (10 ) gedrückt und anschließend verfestigt wird. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, das die Kanten (
10 ) nach einer Strukturierung der Metallisierung (6 ) mit dem elektrisch isolierenden Füllmaterial (8 ) abgedeckt werden. - Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Füllmaterial (
8 ) unter Vakuum oder bei Niederdruck als erstem Umgebungsdruck aufgebracht wird. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Füllmaterial (
8 ) mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten gewählt wird, der zwischen dem thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Metallisierung (6 ) und dem thermischen Ausdehnungskoeffizienten des keramischen Materials liegt. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass als Füllmaterial (
8 ) ein temperaturfestes Polymermaterial oder eine Masse aus einem Glasoder Keramikmaterial gewählt wird. - Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass als Füllmaterial (
8 ) eine Masse aus einem Glas- oder Keramikmaterial mit zusätzlichen Füllstoffen gewählt wird. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass als Füllmaterial (
8 ) eine Masse aus einem Keramikmaterial gewählt wird, die Metallisierung (6 ) vor dem Aufbringen des Füllmaterials (8 ) oxidiert wird und das Füllmaterial (8 ) anschließend mittels einer DCB-Technik mit der Metallisierung (6 ) verbunden wird. - Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass als Füllmaterial (
8 ) eine Masse aus einem Keramikmaterial mit zusätzlichen Füllstoffen gewählt wird. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass für das Aufbringen der Metallisierung (
6 ) eine Folie oder Platte aus einem metallischen Material durch thermische Behandlung über eine Zwischenschicht mit dem Substrat (5 ) oder der Schicht aus dem keramischen Material verbunden wird. - Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbinden der Folie oder Platte mit dem Substrat (
5 ) oder der Schicht mit einer Technik erfolgt, bei der die Zwischenschicht aus einem eutektischen Gemisch gebildet und die Folie oder Platte durch Aufschmelzen der Zwischenschicht mit dem Substrat (5 ) oder der Schicht verbunden wird. - Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbinden der Folie oder Platte mit dem Substrat (
5 ) unter Verwendung eines Hartlots als Zwischenschicht erfolgt, das zusätzlich zu einer metallischen Hauptkomponente auch ein Aktivmetall enthält.
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