DE19930207C2 - Verfahren zum Herstellen von Substraten mit strukturierten Metallisierungen sowie Halte- und Fixierelement zur Verwendung bei diesem Verfahren - Google Patents
Verfahren zum Herstellen von Substraten mit strukturierten Metallisierungen sowie Halte- und Fixierelement zur Verwendung bei diesem VerfahrenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren gemäß Oberbegriff Patentanspruch 1
sowie auf ein Halte- und Fixierelement.
Die Herstellung von Substraten mit strukturierten Metallisierungen, die (Substrate) als
Leiterplatten für elektrische Haltungen dienen, sind in unterschiedlichsten
Ausführungen bekannt. Grundsätzlich erfolgt die Strukturierung beispielsweise unter
Anwendung einer Maskierungs- und Ätztechnik.
Die Substrate im Sinne der Erfindung sind beispielsweise Keramik-Metall-Substrate,
die im einfachsten Fall aus einer Keramikschicht bestehen, die auf einer
Oberflächenseite, bevorzugt aber an beiden Oberflächenseiten mit einer
Metallisierung versehen sind, und zwar beispielsweise in Form einer dort flächig
aufgebrachten Metallfolie.
Bekannt ist es, diese zum Herstellen von Leiterbahnen, Anschlüssen usw. benötigten
Metallisierungen auf der Keramik, z. B. auf der Aluminium-Oxid-Keramik mit Hilfe des
sogenannten "DCB-Verfahrens" (Direct-Copper-Bond-Technology) herzustellen, und
zwar unter Verwendung von die jeweilige Metallisierung bildenden Metall- bzw.
Kupferfolien oder Metall- bzw. Kupferblechen, die an ihren Oberflächenseiten eine
Schicht oder einen Überzug (Aufschmelzschicht) aus einer chemischen Verbindung
aus dem Metall und einem reaktiven Gas, bevorzugt Sauerstoff aufweisen. Bei diesem
beispielsweise in der US-PS 37 44 120 oder in der DE-PS 23 19 854 beschriebenen
Verfahren bildet diese Schicht oder dieser Überzug (Aufschmelzschicht) ein
Eutektikum mit einer Schmelztemperatur unter der Schmelztemperatur des Metalls
(z. B. Kupfers), so daß durch Auflegen der Folie auf die Keramik und durch Erhitzen
sämtlicher Schichten diese miteinander verbunden werden können, und zwar durch
Aufschmelzen des Metalls bzw. Kupfers im wesentlichen nur im Bereich der
Aufschmelzschicht bzw. Oxidschicht.
Dieses DCB-Verfahren weist dann z. B. folgende Verfahrensschritte auf:
- - Oxidieren einer Kupferfolie derart, daß sich eine gleichmäßige Kupferoxidschicht ergibt;
- - Auflegen des Kupferfolie auf die Keramikschicht;
- - Erhitzen des Verbundes auf eine Prozeßtemperatur zwischen etwa 1025 bis 1083°C, z. B. auf ca. 1071°C;
- - Abkühlen auf Raumtemperatur.
Die Substrate im Sinne der Erfindung sind aber auch beispielsweise solche, die aus
einer Trag- und/oder Isolierschicht aus Kunststoff bestehen, die an wenigstens einer
Oberflächenseite mit einer von einer Metallfolie gebildete Metallisierung versehen ist.
Die Substrate im Sinne der Erfindung sind auch bekannte Substrate, bei denen auf
einer Trägerschicht aus Metall, beispielsweise aus Aluminium eine dünne
Isolierschicht, beispielsweise aus Kunststoff aufgebracht ist, die dann die Metallisierung
beispielsweise in Form einer Metallfolie trägt.
Bekannt ist das lösbare Fixieren von Folien (beispielsweise Folien für eine
Folienleiterplatte) zur Verstärkung auf einem Substratträger durch Unterdruck, wobei
zur Sicherstellung des Unterdrucks zwischen der Folie und dem Substratträger eine
gasdichte Verbindung zwischen der Folie und dem Träger an den Rändern vorgesehen
ist. Durch die lösbare Verbindung sind die Möglichkeiten für ein Recycling verbessert
(vgl. DE 196 50 813 A1).
Bekannt sind weiterhin ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Behandeln von
plattenförmigen Gegenständen, insbesondere Leiterplatten durch Sprühen oder
Schwallen an ihrer Unterseite (DE 195 09 313 A1). Die Leiterplatten sind hierfür an einer
Saugtransporteinrichtung gehalten und werden mit dieser zeitlich nacheinander an den
entsprechenden Behandlungspositionen vorbeibewegt und damit zeitlich nacheinander
behandelt.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren aufzuzeigen, mit dem ein einseitiges
Strukturieren von metallkaschierten Substraten wesentlich rationeller und mit höherer
Leistung (strukturierte Substrate je Zeiteinheit) möglich ist.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist ein Verfahren entsprechend dem Patentanspruch 1
ausgebildet. Ein Halte- und Fixierelement zur Verwendung bei diesem Verfahren ist
entsprechend dem Patentanspruch 11 ausgebildet.
Das erfindungsgemäße Verfahren bietet u. a. den Vorteil, daß in einem Arbeitsprozeß
jeweils wenigstens zwei Substrate oder Leiterplatten gleichzeitig strukturiert werden
können, und zwar jeweils nur an einer Oberflächenseite, wobei die andere
Oberflächenseite bzw. eine dort vorhandene Metallisierung nicht beeinträchtigt wird.
Die Erfindung bietet auch den Vorteil, daß eine nur einseitige Strukturierung von
Leiterplatten bzw. Substraten mit den üblicherweise für eine beidseitige Strukturierung
vorhandenen Betriebsmitteln möglich ist, so daß dieselben Betriebsmittel für eine nur
einseitige oder eine beidseitige Strukturierung eingesetzt werden können.
Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche. Die Erfindung
wird im Folgenden anhand der Figuren an Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es
zeigen:
Fig. 1 in vereinfachter Darstellung und im Teilschnitt zwei zu strukturierende
Substrate, zusammen mit einem Halte- oder Fixierelement;
Fig. 2 eine Darstellung ähnlich Fig. 1, jedoch bei über das Halte- oder Fixierelement
dicht miteinander verbundenen Substraten;
Fig. 3 in schematischer Darstellung eine Draufsicht auf die Anordnung der Fig. 2;
Fig. 4-6 verschiedene weitere Schritte des Verfahrens zum gleichzeitigen
Strukturieren der beiden über das Halte- oder Fixierelement miteinander
verbundenen Substrate;
Fig. 7 in vergrößerter Teildarstellung einen Schnitt durch das Fixier- oder Halteelement
zur Verwendung bei dem Verfahren;
Fig. 8 in vereinfachter Teildarstellung das Halte- oder Fixierelement der Fig. 7 in
Draufsicht;
Fig. 9 in einer Darstellung ähnlich Fig. 7 eine weitere mögliche Ausführungsform des
Halte- oder Fixierelementes;
Fig. 10 in Teildarstellung und in Draufsicht das Halte- und Fixierelement der Fig. 9;
Fig. 11 zwei zu strukturierende Substrate mit einem vereinfachten Halte- oder
Fixierelement gemäß einer weiteren Ausführung der Erfindung;
Fig. 12 in vereinfachter Darstellung eine Draufsicht auf das Fixierelement der Fig. 11;
Fig. 13 in vereinfachter Darstellung eine Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform
eines Fixierelementes;
Fig. 14 einen Schnitt entsprechend der Linie I-I der Fig. 13;
Fig. 15 in einer Darstellung ähnlich Fig. 7 eine weitere mögliche Ausführungsform.
In den Fig. 1-6 sind 1 und 2 zwei bei der dargestellten Ausführungsform in Form,
Größe und Aufbau identische Substrate, die bei der dargestellten Ausführungsform
jeweils aus einer Isolierschicht in Form einer Keramikschicht 3 sowie aus
Metallisierungen 4 bzw. 5 an den beiden Oberflächenseiten der Keramikschicht 3
bestehen.
Es ist beabsichtigt, mit dem nachstehend näher beschriebenen Verfahren beide
Substrate 1 und 2 gleichzeitig, d. h. in einem Arbeitsgang jeweils an einer
Oberflächenseite, d. h. an der Metallisierung 4 zu strukturieren, wobei die jeweilige
Metallisierung 5 unberührt bleiben soll. Bei der dargestellten Ausführungsform sind die
Metallisierungen 4 und 5 jeweils von Metallfolien- oder platten, beispielsweise von
Kupferfolien gebildet, die flächig auf der jeweiligen Oberflächenseite der
Keramikschicht 3 befestigt sind, beispielsweise unter Verwendung des DCB-Verfahrens
oder eines Aktiv-Löt-Prozesses.
Wie in der Fig. 1 dargestellt ist, werden die beiden Substrate 1 und 2 jeweils mit ihrer
Metallisierung 5 auf ein Halte- oder Fixierelement 6 aufgelegt. Wie auch in der Fig. 3
dargestellt ist, ist dieses Halte- oder Fixierelement als Ring aus einem luft- und
gasdichten sowie elastischen Material ausgebildet, und zwar in Draufsicht (Fig. 3) in
einer Formgebung, die dem Verlauf des Umfangsrandes des jeweiligen Substrates 1
bzw. 2 entspricht, d. h. bei rechteckförmigen Substraten 1 und 2 mit einem
rechteckförmigen Verlauf. Wie die Figuren auch zeigen, besitzt das Halte- oder
Fixierelement 6 weiterhin ein T-förmiges Querschnittsprofil, welches sich aus einem
Profilabschnitt 6', der sich senkrecht zur Ebene des Ringes des Halte- oder
Fixierelementes 7 erstreckt und den äußeren Rand dieses Ringes bildet, sowie aus
einem Profilabschnitt 6" zusammensetzt. Letzterer liegt mit seiner Erstreckung in der
Ebene des von dem Halte- und Fixierelement 6 gebildeten Ringes und erstreckt sich
von der Mitte der Höhe des Profilabschnittes 6' radial nach innen. Der Profilabschnitt
6" bildet einen ringförmigen Bereich, auf dem die beiden Substrate 1 und 2 mit ihrer
Metallisierung 5 am Umfang des Substrates aufliegen. Der Profilabschnitt 6' deckt die
Substrate 1 und 2 entlang des Umfangs an der dortigen Umfangsfläche bzw. Stirnseite
ab und reicht bei der dargestellten Ausführungsform bei am Halte- und Fixierelement 6
vorgesehenen Substraten 1 und 2 bis an die jeweils außen liegenden Metallisierungen
4.
Wie die Fig. 3 zeigt, sind am Profilabschnitt 6" fingerartige Profilabschnitte 6'''
vorgesehen, die in den von dem Halte- und Fixierelement 6 und den Substraten 1 und
2 gebildeten geschlossenen Raumes 7 hineinragen und in Richtung senkrecht zur
Ebene des ringförmigen Halte- und Fixierelementes 6 und damit senkrecht zur Ebene
der Substrate 1 und 2 die gleiche Dicke wie der Profilabschnitt 6" aufweisen. Die
Profilabschnitte 6''' bilden somit eine zusätzliche Unterstützung der Substrate 1 und 2
innerhalb der Ringöffnung des Halte- oder Fixierelementes 6 und verhindern zu hohe
Spannungen in den Substraten durch das Vakuum im Raum 7.
Nach dem Auflegen der Substrate 1 und 2 auf das Halte- oder Fixierelement 6 wird der
zwischen den dann beabstandeten Substraten gebildete Raum 7 auf den Unterdruck P
evakuiert. Zur Erzeugung des Unterdrucks P im Raum 7 wird die Anordnung bestehend
aus den Substraten 1 und 2 in eine Kammer eingebracht, die auf den Unterdruck
evakuiert und die dann mehr oder weniger plötzlich, d. h. in einem sehr kurzen
Zeitintervall, beispielsweise in einem Zeitintervall kleiner als 10 Sekunden auf
Atmosphärendruck Pa belüftet wird, so daß aufgrund der plötzlichen Druckänderung
die Substrate 1 und 2 mit ihrem Rand gegen das Fixierelement 6 angepreßt werden
und somit praktische keine Belüftung des Raumes 7 zur Atmosphäre hin erfolgt.
Das Vakuum in dem Raum 7 ist so gewählt, daß der dortige Druck P nach dem
Evakuieren kleiner ist als 80% des Umgebungsdruckes Pa. Durch das für das Halte-
oder Fixierelement 6 verwendeten elastischen Material ist ein dichter Abschluß des
Raumes 7 durch das Fixierelement 6 gewährleistet, so daß die Substrate auch bei den
weiteren Verfahrensschritten sicher zusammengehalten sind.
In einem weiteren Verfahrensschritt wird auf die beiden außen und damit freiliegenden
Metallisierungen 4 eine Schicht 8 aus einem Fotolack aufgebracht, und zwar
beispielsweise durch Eintauchen der Anordnung bestehend aus den beiden Substraten
1 und 2 und dem Fixierelement 6 in den Fotolack. Beide Fotolackschichten 8 werden
dann entsprechend der jeweils gewünschten Strukturierung belichtet, und zwar
entweder gleichzeitig oder zeitlich nacheinander. Anschließend erfolgt das Entwickeln
des belichteten Fotolackes 8 zur Bildung der Masken 9 aus Fotolack aus den
Metallisierungen 4 (Fig. 5). In einem weiteren Arbeitsschritt erfolgt dann unter
Verwendung der Fotolackmasken das beiderseitige Ätzen der Metallisierungen 4
beider Substrate 1 und 2, so daß nach dem Entfernen der Fotolackmasken 9 die
beiden, an den Metallisierungen 4 strukturierten Substrate 1 und 2 erhalten sind.
Wie die Figuren weiterhin auch zeigen, wird der Fotolack 8 so aufgebracht, daß er
auch den Spalt zwischen dem Umfang des jeweiligen Substrates 1 und 2 und dem
dieses Substrat am Rand abdeckenden Teil des Profilabschnittes 6' überdeckt, so daß
bei entsprechender Ausbildung der Fotomaske 9 dieser Spalt beim Ätzprozeß gegen
Einbringen von Ätzflüssigkeit abgedeckt ist.
Das Trennen der Substrate 1 und 2 von dem Fixierelement 6 erfolgt durch Belüften des
Raumes 7, beispielsweise dadurch, daß das elastische Fixierelement 6 an einer Stelle
mit einem am Profilabschnitt 6' außen angeformten Profilabschnitt 6"" gefaßt und
nach außen gezogen wird, so daß über die dann sich bildende Öffnung ein
Druckausgleich mit der umgebenden Atmosphäre erfolgen kann.
Grundsätzlich kann das Öffnen auch so erfolgen, daß zum Belüften des Raumes 7 die
Anordnung aus den Substraten 1 und 2 und dem Fixierelement 6 nochmals in einen
Raum eingebracht wird, der auf einen Druck gleich oder in etwa gleich dem Druck P
evakuiert und der dann sehr langsam auf den Atmosphärendruck Pa belüftet wird, so
daß ohne ein Anpressen der Substrate 1 und 2 gegen das Fixierelement 6 und damit
ohne ein Abdichten der Substrate am Fixierelement 6 der Innenraum 7 langsam
belüftet wird.
Vorstehend wurde davon ausgegangen, daß die Maske 9 solche aus Fotolack sind.
Selbstverständlich können auch andere Masken aus einem Ätz-Resistive Verwendung
finden.
Die Fig. 7 und 8 zeigen als weitere mögliche Ausführungsform ein Fixierelement
6a, welches sich von dem Fixierelement 6 im wesentlichen nur durch eine
eingebettete Metalleinlage 10 unterscheidet, die bei der dargestellten Ausführungsform
eine im wesentlichen C-förmige Klammer bildet, welche im Bereich des Abschnittes
6"" offen ist. Durch die Metalleinlage 10 besitzt das ringförmige Fixierelement 6 eine
im wesentlichen starre Struktur, die ein einfacheres Handling, insbesondere Verbinden
mit den Substraten 1 und 2 ermöglicht. Die Metalleinlage 10 ist von dem Material des
Fixierelementes 6a vollständig umschlossen.
Die Fig. 9 und 10 zeigen in Darstellungen ähnlich den Fig. 6 und 7 eine
weitere mögliche Ausführungsform, bei der aber anstelle der Metalleinlage 10 eine
Verstärkungsplatte 11 aus einem geeigneten Material, beispielsweise aus Metall
vorgesehen ist, die sich in der Mittelebene des ringartigen Fixierelementes 6b erstreckt
und am Rand zumindest indem Profilabschnitt 6" sowie auch in den Profilabschnitten
6''' eingebettet ist. Die Platte 11 ist eine perforierte Platte mit einer Vielzahl von
Öffnungen 12, die nicht nur das Einbinden der Platte 11 in das elastische Material der
Profilabschnitte 6" und 6''' verbessern, sondern die zugleich auch eine Verbindung
zwischen den beiden Seiten der Platte 11 herstellen, so daß bei Verwendung des
Fixierelementes 6b zwischen den Substraten 1 und 2 wiederum nur ein einziger, zu
evakuierender Raum 7 gebildet ist. Um das Entlüften durch Ziehen an dem
Profilabschnitt 6"" zu ermöglichen, ist die Platte 11 im Bereich dieses Profilabschnittes
mit einem Ausschnitt 13 derart versehen, daß dort die Platte 11 mit ihrem Rand nicht
im Profilabschnitt 6" eingebettet ist. Dem Profilabschnitt 6''' gegenüberliegend ist am
Profilabschnitt 6" eine Einkerbung 14 vorgesehen, die das Belüften des Raumes 7
durch Ziehen am Profilabschnitt 6"" erleichtert.
Die Fig. 11 und 12 zeigen als weitere mögliche Ausführungsform ein Fixierelement
6c, welches im wesentlichen als einfacher, flacher Ring aus dem elastischen Material
hergestellt ist, d. h. ohne den Profilabschnitt 6' und nur mit den Profilabschnitten 6"-
6"".
Die Fig. 13 und 14 zeigen als weitere Ausführungsform ein Fixierelement 6d,
welches im wesentlichen von einer Platte aus dem elastischen, gummiartigen Material
hergestellt ist. In dieser Platte sind mehrere durchgehende Öffnungen 15 vorgesehen,
die an einer Seite der Platte durch nutenförmige Kanäle 16 verbunden sind. An einer
Seite der Platte ist ein den Profilabschnitt 6"" entsprechender Ansatz 17 angeformt, der
einer Öffnung 15 benachbart liegt. Bei der dargestellten Ausführungsform erstreckt sich
einer der Kanäle 16 bis in die Nähe des Ansatzes 17, endet aber mit einem
vorgegebenen Abstand vor diesem Ansatz bzw. der entsprechenden Umfangsseite des
Fixierelementes 6d. Im Verwendungsfall wird das plattenförmige Fixierelement 6d
zwischen den beiden Substraten 1 und 2 angeordnet. Anschließend erfolgt ein
Evakuieren der von den Öffnungen 15 gebildeten Räume zwischen den beiden
Substraten 1 und 2. Über die Kanäle 16 sind diese Räume miteinander verbunden.
Durch die anliegenden Substrate 1 und 2 sind die von den Öffnungen 15 und den
Kanälen 16 gebildeten evakuierten Innenräume zur Atmosphäre hin abgedichtet, so
daß die Substrate 1 und 2 durch Unterdruck über das Fixierelement 6d
zusammengehalten sind. Nach dem Behandeln können dann durch Ziehen an dem
Ansatz 17 die Substrate 1 und 2 von dem Fixierelement 6d gelöst werden.
Bei der bisherigen Beschreibung wurde davon ausgegangen, daß die Substrate 1 und 2
jeweils Metall-Keramik-Substrate sind, und zwar speziell solche, bei denen die
Keramikschicht 3 beidseitig mit jeweils einer Metallisierung 4, 5 versehen ist, die in
Form einer Metallfolie mit der DCB-Technik oder durch Aktivlöten flächig aufgebracht
wurde. Grundsätzlich sind natürlich auch andere Anwendungsfälle denkbar, nämlich
beispielsweise Substrate, die nur an einer Seite eine Metallisierung aufweisen,
Substrate, deren Metallisierung durch eine andere Technik, beispielsweise durch eine
Substrate, deren Metallisierung durch eine andere Technik, beispielsweise durch eine
Dickfilmtechnik auf einer oder auf zwei Oberfächenseiten erzeugt ist, usw..
Die Fig. 15 zeigt ein Substrat 1a, welches aus einer Tragschicht 18 aus Aluminium
besteht, die an einer Oberflächenseite mit einer dünnen Isolierschicht 19 versehen ist,
auf der die zu strukturierende Metallisierung 4a aufgebracht ist. Für die Strukturierung
ist die Metallisierung 4a wiederum mit dem Fotolack 8 beschichtet, aus dem die
Fotolackmaske für die Strukturierung durch das spätere Ätzen gebildet wird. Der
Fotolack 8 überdeckt auch bei dieser Ausführung wiederum den Spalt zwischen dem
Profilabschnitt 6' und dem Rand des Substrates 1a.
Durch die Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens, insbesondere durch die
Anwendung eines Fixierelementes 6, 6a, 6b mit dem Profilabschnitt 6' und die
Überbrückung des Übergangs zwischen den Rand des Substrates 1a und dem Bereich
6' durch die Maske 9 ist ein unerwünschtes Einwirken der Ätzflüssigkeit auf die
Trägerschicht 18 beim Ätzen verhindert.
Die Erfindung wurde voranstehend an einem Ausführungsbeispiel beschrieben. Es
versteht sich, daß zahlreiche Änderungen sowie Abwandlungen möglich sind, ohne
daß dadurch der der Erfindung zugrundeliegende Erfindungsgedanke verlassen wird.
1
,
2
Substrat
3
Keramikschicht
4
,
5
Metallisierung
6
,
6
a,
6
b,
6
c,
6
d Fixierelement
6
',
6
",
6
''',
6
"" Profilabschnitt
7
Raum
8
Fotolackschicht
g Maske
g Maske
10
Metalleinlage
11
Versteifungsplatte
12
Öffnung
13
Ausklinkung
14
Einkerbung
15
Öffnung
16
Kanal
17
Ansatz
Claims (16)
1. Verfahren zum gleichzeitigen einseitigen Strukturieren von zwei metallkaschierten
organischen oder keramischen Substraten mittels an sich bekannter
Maskierungs/Ätzprozesse, bei dem die metallkaschierten Substrate an einander
zugewandten Oberflächenseiten durch ein zwischen diesen Substraten
vorgesehenes Halte/Fixiermittel wieder lösbar und abgedichtet miteinander
verbunden werden,
die freiliegenden Oberflächenseiten der Subtrate strukturiert und
die metallkaschierten Substrate getrennt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den
metallkaschierten Substraten wenigstens ein vakuumdichtes, umlaufendes das
Halte/Fixiermittel bildendes Halte- und Fixierelement in Form eines elastischen
Profilmaterials vorgesehen und der Raum zwischen den metallkaschierten
Substraten mit Unterdruck beaufschlagt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Raum zwischen den
metallischen Substraten mit einem Unterdruck beaufschlagt wird, der kleiner als
80% des Umgebungsdruckes (Pa) ist.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die metallkaschierten Substrate am gesamten Umfang mit dem lösbaren
Halte/Fixiermittel miteinander verbunden werden.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch die
Verwendung eines elastischen Profil-Materials in Form eines ring- oder
plattenartigen Elementes.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch die
Verwendung eines elastischen Profilmaterials als Fixierelement, welches eine
Vielzahl von vorzugsweise miteinander in Verbindung stehenden Räumen zwischen
den metallkaschierten Substraten bildet.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch die
Verwendung eines elastischen Profilmaterials, welches wenigstens einen Raum
zwischen den metallkaschierten Substraten bildet, in welchem eine zusätzliche
Abstützung für die Substrate bildende Abschnitte (6''') hineinragen.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch die
Verwendung eines elastischen Profil-Materials (6, 6a, 6b, 6c), in welches eine
Verstärkung, vorzugsweise eine Verstärkung (10, 11) aus Metall eingebracht ist.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß eine für den Maskierungs/Ätzprozess verwendete Maske (9) aus einem Ätzresist
so ausgeführt wird, daß diese Maske auch einen Anschlußbereich zwischen einem
Rand der Substrate (1, 1a, 2) und einen angrenzenden Profilabschnitt des elastischen
Profilmaterials (6, 6a, 6b) überbrückt.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß das Evakuieren des wenigstens einen Raumes zwischen den Substraten dadurch
erfolgt, daß ein die Substrate und das zwischen diesen angeordnete elastische
Profilmaterial aufnehmender Raum mit einem Unterdruck (P) beaufschlagt und
anschließend abrupt auf Atmosphärendruck (Pa) belüftet wird.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß das Lösen der Substrate (1, 1a, 2) von dem Fixierelement durch Beaufschlagen
der Anordnung mit dem Unterdruck und durch langsames Belüften erfolgt.
12. Halte- und Fixierelement zur Verwendung bei dem Verfahren nach einem der
Ansprüche 1-11, gekennzeichnet durch seine Ausbildung als ring- oder
plattenartiger Formkörper aus einem abdichtenden Material, beispielsweise aus
einem elastischen oder gummiartigen Material, wobei der Formkörper wenigstens
eine an ihrem Umfang geschlossene Öffnung (7, 15) und an zwei einander
gegenüberliegenden Seiten jeweils eine die Öffnung umschließende Anlagefläche
für ein Substrat aufweist.
13. Halte- und Fixierelement nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß es mit
einem Profilabschnitt (b') einen über die Anlageflächen wegstehenden Rand zur
Abdeckung der Substrate (1, 1a, 2) an ihrem Umfang bildet.
14. Halte- und Fixierelement, gekennzeichnet durch eine Vielzahl von vorzugsweise
miteinander in Verbindung stehenden Öffnungen (15).
15. Halte- und Fixierelement, gekennzeichnet durch einen über den Ring oder die
Platte nach außen wegstehenden, vorzugsweise angeformten Abschnitt (6''') zum
teilweisen Abziehen des Halte- und Fixierelementes (6, 6a, 6b, 6c).
16. Halte- und Fixierelement, gekennzeichnet durch die Verwendung eines Halte- und
Fixierelementes (6, 6a, 6b, 6c), in dessen Material eine Verstärkung, vorzugsweise
eine Verstärkung (10, 11) aus Metall eingebracht ist
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DE19930207A DE19930207C2 (de) | 1999-06-22 | 1999-06-30 | Verfahren zum Herstellen von Substraten mit strukturierten Metallisierungen sowie Halte- und Fixierelement zur Verwendung bei diesem Verfahren |
EP00110025A EP1063873A3 (de) | 1999-06-22 | 2000-05-12 | Verfahren zum Herstellen von Substraten mit strukturierten Metallisierungen sowie Halte-und Fixierelement zur Verwendung bei dem Verfahren |
US09/595,887 US6475401B1 (en) | 1999-06-22 | 2000-06-20 | Process for the manufacture of substrates with textured metalizations and holding and fastening elements for use in this process |
Applications Claiming Priority (2)
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DE19928401 | 1999-06-22 | ||
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DE19930207A1 DE19930207A1 (de) | 2001-04-19 |
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ID=7912037
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19930207A Expired - Fee Related DE19930207C2 (de) | 1999-06-22 | 1999-06-30 | Verfahren zum Herstellen von Substraten mit strukturierten Metallisierungen sowie Halte- und Fixierelement zur Verwendung bei diesem Verfahren |
Country Status (1)
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DE (1) | DE19930207C2 (de) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3744120A (en) * | 1972-04-20 | 1973-07-10 | Gen Electric | Direct bonding of metals with a metal-gas eutectic |
DE2319854C2 (de) * | 1972-04-20 | 1983-12-29 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Verfahren zum direkten Verbinden eines Metallteiles mit einem aus nichtmetallischem Material bestehenden Substraten |
DE19509313A1 (de) * | 1995-03-15 | 1996-09-19 | Schmid Gmbh & Co Geb | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von plattenförmigen Gegenständen, insbesondere Leiterplatten |
DE19650813A1 (de) * | 1996-12-07 | 1998-06-10 | Univ Dresden Tech | Folienleiterplattensystem |
-
1999
- 1999-06-30 DE DE19930207A patent/DE19930207C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3744120A (en) * | 1972-04-20 | 1973-07-10 | Gen Electric | Direct bonding of metals with a metal-gas eutectic |
DE2319854C2 (de) * | 1972-04-20 | 1983-12-29 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Verfahren zum direkten Verbinden eines Metallteiles mit einem aus nichtmetallischem Material bestehenden Substraten |
DE19509313A1 (de) * | 1995-03-15 | 1996-09-19 | Schmid Gmbh & Co Geb | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von plattenförmigen Gegenständen, insbesondere Leiterplatten |
DE19650813A1 (de) * | 1996-12-07 | 1998-06-10 | Univ Dresden Tech | Folienleiterplattensystem |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19930207A1 (de) | 2001-04-19 |
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