FI87496C - Foerfabrikat foer litografisk tryckplatta - Google Patents
Foerfabrikat foer litografisk tryckplatta Download PDFInfo
- Publication number
- FI87496C FI87496C FI880676A FI880676A FI87496C FI 87496 C FI87496 C FI 87496C FI 880676 A FI880676 A FI 880676A FI 880676 A FI880676 A FI 880676A FI 87496 C FI87496 C FI 87496C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- silver
- sol
- substrate
- corrosion
- preform according
- Prior art date
Links
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 13
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 12
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 12
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229940100890 silver compound Drugs 0.000 claims description 10
- 150000003379 silver compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- -1 silver halide Chemical class 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WWNBZGLDODTKEM-UHFFFAOYSA-N sulfanylidenenickel Chemical compound [Ni]=S WWNBZGLDODTKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PGWMQVQLSMAHHO-UHFFFAOYSA-N sulfanylidenesilver Chemical compound [Ag]=S PGWMQVQLSMAHHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 28
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 28
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 3
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 abstract 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 abstract 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 7
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 7
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 5
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 5
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 5
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 5
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 5
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 5
- OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N N-methylethanolamine Chemical compound CNCCO OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 4
- CFKMVGJGLGKFKI-UHFFFAOYSA-N 4-chloro-m-cresol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1Cl CFKMVGJGLGKFKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZZEYCGJAYIHIAZ-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-phenylpyrazolidin-3-one Chemical compound N1C(=O)C(C)CN1C1=CC=CC=C1 ZZEYCGJAYIHIAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJOOOZPMQAWAOP-UHFFFAOYSA-N [Ag].BrCl Chemical compound [Ag].BrCl SJOOOZPMQAWAOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000019592 roughness Nutrition 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241001479434 Agfa Species 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004133 Sodium thiosulphate Substances 0.000 description 2
- 241000030538 Thecla Species 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- GGZHVNZHFYCSEV-UHFFFAOYSA-N 1-Phenyl-5-mercaptotetrazole Chemical compound SC1=NN=NN1C1=CC=CC=C1 GGZHVNZHFYCSEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000604 Polyethylene Glycol 200 Polymers 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000004142 Trypsin Human genes 0.000 description 1
- 108090000631 Trypsin Proteins 0.000 description 1
- 229910052946 acanthite Inorganic materials 0.000 description 1
- PZAGQUOSOTUKEC-UHFFFAOYSA-N acetic acid;sulfuric acid Chemical compound CC(O)=O.OS(O)(=O)=O PZAGQUOSOTUKEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- SMBQBQBNOXIFSF-UHFFFAOYSA-N dilithium Chemical compound [Li][Li] SMBQBQBNOXIFSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- ZODDGFAZWTZOSI-UHFFFAOYSA-N nitric acid;sulfuric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O.OS(O)(=O)=O ZODDGFAZWTZOSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- CMCWWLVWPDLCRM-UHFFFAOYSA-N phenidone Chemical compound N1C(=O)CCN1C1=CC=CC=C1 CMCWWLVWPDLCRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
- XUARKZBEFFVFRG-UHFFFAOYSA-N silver sulfide Chemical compound [S-2].[Ag+].[Ag+] XUARKZBEFFVFRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940056910 silver sulfide Drugs 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 description 1
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000012588 trypsin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N3/00—Preparing for use and conserving printing surfaces
- B41N3/03—Chemical or electrical pretreatment
- B41N3/034—Chemical or electrical pretreatment characterised by the electrochemical treatment of the aluminum support, e.g. anodisation, electro-graining; Sealing of the anodised layer; Treatment of the anodic layer with inorganic compounds; Colouring of the anodic layer
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/06—Silver salts
- G03F7/07—Silver salts used for diffusion transfer
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Processing Of Color Television Signals (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Steering Control In Accordance With Driving Conditions (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Secondary Cells (AREA)
- Paper (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Ink Jet (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Description
5 87496
Litografiisen painolevyn esiaihio Förfabrikat för litografisk tryckplatta
Esillä olevan keksinnön kohteena ovat litografisten painolevyjen esi-aihiot ja lähinnä sellaiset esiaihiot, joita voidaan käyttää hopeadif-fuusiosiirroksi kutsutun järjestelmän yhteydessä.
10
On hyvin tunnettu tosiasia, että rakeistettu ja anodoitu alumiinilevy, joka voi lisäksi olla päällystetty hopeayhdisteisillä saostusytimillä, kykenee toimimaan vastaanottolevynä hopeayhdisteiden diffuusiosiirto-yhdistelmässä. Tässä prosessissa hopeahalidin valottamattomat rakeet 15 hajotetaan kehitinkomponentin, tavallisesti kiinnitteenä toimivan natriumtiosulfaatin avulla, joka kykenee muodostamaan hopeayhdisteitä. Hopeayhdiste pääsee tällöin hajoamaan vapaasti vastaanottolevylle, jossa sen pelkistys metalliseksi hopeaksi tapahtuu.
20 Hopeahalidikerros voidaan päällystää erilliselle levylle, joka saatetaan kosketukseen vastaanottolevyn kanssa. Hopeahalidiemulsiokerros voidaan vaihtoehtoisesti muodostaa kiteytymiskerroksen päälle yhtenäisessä järjestelmässä. Substraatti voidaan kummassakin tapauksessa päällystää ytimillä, jotka kykenevät pelkistämään katalyyttisesti 25 hopeayhdisteen, tällaisten ytimien käsittäessä yleensä metallisoolin, kuten hopea- tai kultasoolin tai metallisulfidisoolin, kuten nikkeli-tai hopeasulfidisoolin. Tietyissä olosuhteissa, erityisesti matalan anodipainon yhteydessä, itse alumiinisubstraatti voi toimia katalyyttinä hopeayhdisteen pelkistämiseksi.
30 ’. Hopeahalidiemulsiokerroksen valotuksen jälkeen kyseinen yhdistelmä käsitellään kehitteessä, joka sisältää hopeahalidin kehitysaineita, tavallisesti hydrokinonia ja fenidonia sekä hopeahalidiliuotinta, ·'' yleensä natriumtiosulfaattia. Kehittämisen aikana valottamattomat 35 hopeahalidirakeet hajotetaan muodostamalla hopeayhdiste, joka kykenee sen jälkeen hajoamaan kiteytyskerrokseen anodoidussa alumiinisessa vastaanottolevyssä, jossa se pelkistetään metalliseksi hopeakuvaksi. Tätä hopeakuvaa käsitellään sitten hopeakuvaan absorboituvan orgaa- 2 87496 nisen yhdisteen välityksellä, joka siten lisää hopean öljyhakuisuutta. Levy voi tämän jälkeen toimia litografisena painolevynä ottaen vastaan hopeakuvan päälle levitetyn musteen ja kyeten antamaan useita tuhansia painokuvia.
5
Ongelmana tällaisten järjestelmien yhteydessä on ollut se, että musteen vastaanottavan pinnan muodostava metallinen hopeakuva on läheisessä kosketuksessa alumiinisubstraatin kanssa ja siten sähkömotorinen voima saattaa esiintyä näiden molempien metallien välillä aiheuttaen 10 hopeakuva-alueiden syöpymistä. Anodoitu pinta estää tämän prosessin tapahtumisen. Anodikerroksen epäsäännöllisyyksien johdosta voi syöpymistä kuitenkin tapahtua kuvan eri osissa anodivikoja vastaavalla tavalla aiheuttaen syöpymistäplät, jotka esiintyvät pienten reikien muodossa, joita ympäröi heikosti tarttunut hopea-alue. Tällaisten 15 täplien läpimitta on noin 0,1-2 mm.
Syöpymisen tällainen esiintyminen aiheuttaa painotehon vähenemisen ja huonolaatuisen painannan. Syöpymisvaikutus voidaan minimoida käsittelemällä levyä välittömästi prosessin suorittamisen jälkeen syöpymisen 20 estoaineella. Herkaptoseokset, kuten 1-fenyyli-5-merkaptotetrasoli, vähentävät erittäin tehokkaasti syöpymisen esiintymistä. Kuitenkin syöpymisen estoaineiden käytöstä huolimatta syöpymistä esiintyy jossain määrin, mikä vähentää painolevyjen painotehoa.
... 25 Nyt on havaittu, että säätämällä sopivalla tavalla alumiinisubstraatin rakeistus- ja anodointiolosuhteita, voidaan syöpyminen eliminoida, jolloin tulokseksi saadaan paremmalla painoteholla varustetut levyt.
Rakeistuksen aiheuttama karkeus mitataan usein keskilinjan keskiarvon 30 (CIA) avulla, joka merkitsee mikroneina mitattua artimeettista keski-karkeutta. Anodointiprosessin aikana yksikköaluetta kohti muodostunut alumiinioksidin määrä voidaan määrittää anodikerroksen kemiallisen poistamisen avulla ja se ilmoitetaan suureina g/m2.
35 On havaittu, että kiinteän anodipainon yhteydessä syöpymistä esiintyy enemmän CLA:n korkeilla arvoilla 0,3-0,9 mikronia. Samalla tavoin CLA-arvon ollessa vakiosuuruinen, syöpyminen on voimakkaampaa alhaisilla ii 3 87496 anodipainoilla 1,5-5 g/mz.
Esillä oleva keksintö tarjoaa siten käyttöön litografisen painolevyn esiaihion käsittäen rakeistetun ja anodoidun alumiinisubstraatin, joka 5 on päällystetty ytimiä sisältävällä soolilla hopeayhdisteen pelkistämiseksi metalliseksi hopeaksi, jota hopeayhdistettä on substraatilla käsiteltäessä esiaihiota litografisen painolevyn muodostamiseksi, jolle litografisen painolevyn esiaihiolle on tunnusomaista se, että substraatin anodipainon (g/mz) ja pinnan karkeuden (mikroneja) väli-10 sen suhteen on suurempi tai yhtä suuri kuin 6.
Sanottu suhde on sopivimmin suurempi kuin 8.
Seuraavat esimerkit havainnollistavat keksintöä.
15
Esimerkki 1
Alumiinilevyt (IS laatu) puhdistettiin emäksisessä soodaliuoksessa ennen niiden vaihtovirran avulla tapahtuvaa sähkökemiallista rakeis-20 tusta elektrolyytissä, joka käsitti hydrokloorihappoa ja etikkahappoa. Tämä prosessi antoi tulokseksi tasaisen suuntaamattoman rakeistuksen. Erilaisia CLA-arvoja muodostettiin vaihtelemalla virranvoimakkuutta ja jännitettä. Rakeistuksen jälkeen levyt puhdistettiin fosforihappoa sisältävässä säiliössä ennen upottamista rikkihappoelektrolyyttiä 25 sisältävään anodointikennoon. Erilaiset anodipainot muodostettiin vaihtelemalla jännitettä.
CLA-arvo määritettiin käyttämällä Taylor-Hobsonin karkeusmittaria ja anodipaino määritettiin suorittamalla poisto 54 g/1 kromihappoa ja 30 70 mls/1 fosforihappoa sisältävässä kuumassa liuoksessa.
Litografisten painolevyjen esiaihiot valmistettiin päällystämällä ensin kukin substraatti ohuella kerroksella gelatiinisideaineessa olevaa hopeasoolia (Ag: gelatiini-painoprosenttisuhde oli 1:1), joka 35 oli valmistettu Carey Lean menetelmän avulla, noin 3 mgAg/mz olevan päällystepainon saavuttamiseksi. Tätä seurasi päällystys kontrasti-vaikutukseltaan huomattavan hopeaklooribromidiemulsion avulla, joka 4 87496 käsitti 30 mooliprosenttia kloridia ja 70 mooliprosenttia bromidia, hopea:gelatiinisuhteen ollessa 1:1. Sen jälkeen lisättiin 6-metyyli-4-hydroksi l,3,3a,7-tetraatsaindeeniä stabilointiaineena ja Parmetol A23:a säilytysaineena ja emulsio levitettiin hopea/gelatiinikerroksen 5 päälle päällystepainon 4,0 g/m2 (1,5 gAg/m2) saavuttamiseksi. Parmetol A23 on Sterling Chemicalsin kaupallisesti saatavissa oleva tuote ja sen uskotaan olevan halogenoitujen aminien seos.
Esiaihioiden valottamattomia kappaleita käsiteltiin 30 sekunnin ajan 10 lämpötilassa 20 °C koostumukseltaan seuraavanlaisessa kehittimessä substraattiin kiinnittyneen hopeakuvan muodostamiseksi.
Kehitin: Natriumsulfiitti 50 g/1
Hydrokinoni 12 g/1 15 Fenidoni B 6 g/1
Natriumhydroksidi 12 g/1
Natriumtiosulfaatti 10 g/1 2-metyyliaminoetanoli 40 mls/1
Kaliumbromidi 0,5 g/1 20 pH 13,0
Fenidoni B - 4-metyyli-l-fenyyli-3-pyratsolidoni.
; : Kehittämisen jälkeen kukin kappale pestiin lämpimässä vedessä pääl- 25 lystejäämien poistamiseksi ja kuivatettiin huonelämpötilassa. Syöpy-* : mistä esiintyi täplittäin rakeistuksesta ja anodoinnista riippuen ja näiden täplien määrä laskettiin yksikköaluetta kohti.
Anodipaino (g/m2) CIA (/im) Anodipaino/CLA Syöpyminen 30 (No./300 cm2) 6,7 0,45 14,9 0 5.3 0,37 14,2 0 5.3 0,40 13,3 0 5.3 0,50 10,6 0 35 5,2 0, /5 6,9 10 5,1 0,63 8,1 0 4,9 0,70 7,0 3 i; 5 87496 4.6 0,36 12,7 0 4.6 0,70 6,6 0 4.5 0,55 8,2 0 4.3 0,55 7,8 0 5 4,3 0,63 6,9 0 4.0 0,32 12,5 0 4.0 0,60 6,7 0 3,9 0,45 8,6 0 3.8 0,42 9,1 0 10 3,8 0,60 6,4 16 3.8 0,70 5,4 18 3.7 0,35 10,6 0 3.7 0,45 8,2 0 3.7 0,50 7,4 3 15 3,7 0,55 6,7 9 3.7 0,70 5,4 8 3.7 0,75 4,9 ~20 3.4 0,75 4,5 -100 3,2 0,47 6,8 4 20 3,0 0,36 8,4 0 2.9 0,41 7,1 4 2.9 0,45 6,4 5 2.9 0,80 3,6 -120 1.6 0,75 2,1 -200 25 1,6 0,45 3,3 -180
Taulukon mukaisesti tapahtuu nopea huonontuminen syöpymistilanteessa anodipainon ja CLA:n suhteen laskiessa alle noin 6. Yli noin 8 olevan suhteen yhteydessä ei mitään syöpymistä voida havaita.
30
Esimerkki 2 lS-laatuisesta alumiinista tehdyt levyt rakeistettiin sähkökemialli-: sesti hydrokloori- ja etikkahappoa sisältävässä elektrolyytissä ja 35 anodoitiin sen jälkeen sähkökemiallisesti rikki- ja fosforihappoa sisältävässä elektrolyytissä eri olosuhteissa erilaisten pintakarke-uksien ja päällystepainojen aikaansaamiseksi. Tämän anodointimenetel- 6 87496 män tiedetään antavan tulokseksi anodioksidikerroksen, joka kestää paremmin kemiallisten aineiden vaikutusta ja fyysistä kulumista.
Substraatit päällystettiin Carey Lea hopeasoolilla sekä sen jälkeen 5 hopeaklooribromidiemulsiolla esimerkin 1 tavoin. Prosessikäsittelyn jälkeen syöpyminen mitattiin.
Anodipaino (g/m2) CLA (μπι) Anodipaino/CLA Syöpyminen (Määrä/300 cm2) 10 5,0 0,45 11,0 0 4.3 0,45 9,5 0 3,9 0,60 6,5 0 3.8 0,70 5,4 5 3,6 0,75 4,8 5 15 3,5 0,40 8,8 0 3.3 0,50 6,6 5 3.2 0,45 7,1 0 3.2 0,70 4,6 8 3.2 0,75 4,3 14 20 3,2 0,75 4,3 15 3.2 0,80 4,0 15 3.0 0,45 6,7 3 2.9 0,80 3,6 20 2.9 0,80 3,6 20 25 2,8 0,45 6,2 5 2,5 0,79 3,2 58 2.4 0,49 4,9 10 2.4 0,59 4,1 19 ! r : 2,4 0,82 2,9 75 30 2,3 0,42 5,6 7 2.3 0,60 3,8 35 2.0 0,85 2,4 86 :; · 2,0 0,45 4,4 21 35 Siten voidaan havaita sama kehityssuunta, jolloin mitään syöpymistä ei esiinny anodipainon ja CLA:n välisen suhteen arvolla noin 8. Syöpymi-sen määrä alle 8 olevalla suhdearvolla on kuitenkin pienempi kuin 7 87496 sekahappoista elektrolyyttiä käytettäessä anodointia varten.
Esimerkki 3 5 Substraatit rakeistettiin sähkökemiallisesti elektrolyytissä, joka käsitti hydrokloori- ja etikkahappoa, ja anodoitiin rikkihappoa sisältävässä elektrolyytissä eri olosuhteissa erilaisten pintakarkeuksien ja anodipainojen saavuttamiseksi. Substraatit päällystettiin Carey Lea soolilla ja hopeaklooribromidiemulsiolla esimerkin 1 mukaisella taval-10 la. Tulokseksi saadut esiaihiot valotettiin kohde-elektrodin avulla ja käsiteltiin esimerkin 1 mukaisessa kehittimessä, pestiin ja kiinnitettiin koostumukseltaan seuraavanlaisessa kiinnittimessä.
Borax 10 g/1 15 PARMETOL A23 3 mls/1 2% liuos l-fenyyli-5-merkapto- tetrasolia PEG 200:ssa 100 mls/1
Trypsiini 20 g/1
Arabikumi 7,5 g/1 20
Tulokseksi saadut painolevyt asetettiin offsetpainokoneeseen ja niiden käyttöpituuksia verrattiin keskenään.
Anodipaino (g/m2) CLA (,um) Anodipaino/CLA Käyttöpituus 25 (kuvamäärä) 4,5 0,55 8,2 60 000 3.7 0,80 4,6 20 000 2.8 0,70 4,0 10 000 30 Siten levyllä, jossa syöpyminen on vähäisintä (so. Anodipaino/CLA on 8,2), on paras käyttöpituus.
’·*· Esimerkki 4 35 Substraatit valmistettiin rakeistamalla alumiinilevyt sähkökemiallisesti hydrokloori- ja etikkahappoa käsittävässä elektrolyytissä ja anodoimalla ne rikkihappoelektrolyytissä tai rikki- ja fosforihapon 8 87496 sekoituksen sisältävässä elektrolyytissä erilaisten pintakarkeuksien ja anodipainojen saavuttamiseksi. Substraatit päällystettiin Carey Lea hopeasoolilla ja hopeaklooribromidiemulsiolla esimerkin 1 tavoin. Tulokseksi saadut levyt käsiteltiin koostumukseltaan seuraavanlaisessa 5 vähemmän emäksisessä kehittimessä.
Natriumsulfaatti 50 g/1
Hydrokinoni 12 g/1
Fenidoni B 6 g/1 10 Natriumhydroksidi 2 g/1
Natriumtiosulfaatti 10 g/1 2-metyyliaminoetanoli 40 mls/1
Kaliumbromidi 0,5 g/1 pH 11,4 15
Anodointi- Anodi paino (g/m2) CLA (Mm) Anodipaino/CIA Syöpyminen elektro- (Määrä/ lyytti 300 cm2) 20 H2S°* 4,9 0,70 7,0 5 H2S04 4,5 0,55 8,2 0 H2S0<, 2,9 0,80 3,6 >100 H2S0</H3P04 3,2 0,75 4,3 5 25 Siten syöpymistä esiintyi vielä, vaikka olosuhteet olivat vähemmän emäksiset.
' Esimerkki 5 30 Alumiinisubstraatit rakeistettiin hydrokloori- ja etikkahapon seoksessa ja anodoitiin rikkihapossa erilaisten olosuhteiden alaisina.
. . Substraatit päällystettiin Carey Lea hopeasoolilla ja upotettiin sit ten kiehuvaan veteen viiden minuutin ajaksi anodikerroksen hydraa-tiosuljentaa varten, jonka yhteydessä anodikerros tehtiin vähemmän * ; 35 huokoiseksi. Hopeaklooribromidigelatiiniemulsio levitettiin sitten esimerkin 1 mukaisella tavalla. Mitään eroa syöpymisen määrässä ei havaittu näiden sulkutiivistettyjen substraattien ja vastaavien ilman sulkutiivistystä olevien substraattien välillä.
9 87496
Anodipaino (g/m2) CLA (pm) Anodipaino/CLA Syöpyminen (Määrä/300 cm2) 4,9 0,7 7,0 5 1.6 0,75 2,1 > 100 5
Esimerkki 6
Alumiinisubstraatit valmistettiin rakeistamalla ne sähkökemiallisesti typpihapossa ja sen jälkeen anodoimalla sähkökemianisesti laimenne-10 tussa rikkihapossa eri olosuhteissa.
Kukin substraatti päällystettiin soolilla ja emulsiolla edellisten esimerkkien mukaisesti ja syöpymisen määrä arvioitiin tämän käsittelyn jälkeen.
15
Anodipaino (g/m2) CLA (pm) Anodipaino/CLA Syöpyminen (Määrä/300 cm2) 5.6 0,55 10,2 0 3,2 0,55 5,8 60 20 2,7 0,55 4,9 100 1.0 0,55 1,8 >100 4.0 0,35 11,4 0 2.6 0,35 7,4 0 1,8 0,35 5,1 50 25
Esimerkki 7
Edellisissä esimerkeissä substraatti päällystettiin soolilla ja sen jälkeen hopeahalidiemulsiolla. Hopeahalidiemulsiokerros voidaan kui-30 tenkin vaihtoehtoisesti päällystää erillisenä kerroksena sopivalle tukilevylle, joka on tehty esimerkiksi pahvista, muovimateriaalista ' tai alumiinista. Kahta tällaista levyjärjestelmää on kaupallisesti saatavissa Agfa Gevaertin tuotteena CopyRapid Offset ja Kodakin tuotteena PMT II.
Kokeita suoritettiin käyttäen esiaihiota käsittäen alumiinisubstraatit, jotka oli rakeistettu ja anodoitu edellisten esimerkkien mukaisella tavalla ja päällystetty Carey Lea hopeasoolilla. Näissä tapauk- 35 10 87 496 sissa negatiivisesti valottamaton Agfa Gevaert CopyRapid CRRA levy asetettiin kuitenkin yhteen kunkin substraatin kanssa käyttäen CopyRapid CR166 kehitintä CopyRapid Offset 0422 prosessilaitteessa.
30 sekunnin kosketuksen jälkeen molemmat levyt kuorittiin erilleen, 5 huuhdeltiin vedellä ja kuivatettiin huonelämpötilassa. Alumiinisubs-traattien havaittiin syöpyneen samoin kuin edellä olevien esimerkkien yhteydessä suuressa määrin samalla tavoin rakeistuksesta ja anodoin-nista riippuvasti. Tyypilliset koetulokset ovat seuraavanlaiset: 10 Rakeistus- Anodointi- Anodipaino CLA Anodipaino/ Syöpyminen elektro- elektro- (g/m2) (pm) CLA (Määrä/ lyytti lyytti 300 cm2) HCl/etikka- Rikkihappo 5,5 0,64 8,6 0 hapot 15 " " 3,4 0,64 5,3 15 " Rikki/fos- 4,5 0,58 7,7 0 forihappo " " 2,6 0,58 4,5 9
Typpihappo Rikkihappo 5,4 0,62 8,7 0 20 " " 2,6 0,62 4,2 130
Samanlainen koe suoritettiin käyttäen CopyRapid Offset CRRA alumiini-substraattia edellä mainittujen alumiinisubstraattien sijasta. CRRA alumiinisubstraatin anodipaino oli 1,8 g/m2 ja CIA 0,6 μια. Erittäin 25 voimakasta syöpymistä esiintyi.
ti
Claims (9)
1. Litografisen painolevyn esiaihio käsittäen rakeistetun ja anodoidun alumiinisubstraatin, joka on päällystetty ytimiä sisältävällä soolilla 5 hopeayhdisteen pelkistämiseksi metalliseksi hopeaksi, jota hopeayhdis-tettä on substraatilla käsiteltäessä esiaihiota litografisen painolevyn muodostamiseksi, tunnettu siitä, että sanotun substraatin anodipainon (g/m2) ja pintakarkeuden (mikroneja) välinen suhde on suurempi tai yhtä suuri kuin 6. 10
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen esiaihio, tunnettu siitä, että sanottu suhde on suurempi kuin 8.
3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen esiaihio, tunnettu 15 siitä, että sanottuna soolina on metallisooli.
4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen esiaihio, tunnettu siitä, että sanottuna metallisoolina on hopea- tai kultasooli.
5. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen esiaihio, tunnettu siitä, että sanottuna soolina on metallisulfidisooli.
6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen esiaihio, tunnettu siitä, että sanottuna metallisulfidisoolina on nikkelisulfidisooli tai ho- 25 peasulfidisooli.
7. Minkä tahansa edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen esiaihio, tunnettu siitä, että sanotun soolin päälle on levitetty ho-peahalidiemulsiokerros. 30
8. Minkä tahansa edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen esiaihio, tunnettu siitä, että sanottuna substraattina on substraatti, joka on elektrolyyttisesti rakeistettu typpihappoa tai hydrokloridi-hapon ja etikkahapon seosta käsittävässä elektrolyytissä. 35
9. Minkä tahansa edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen esiaihio, tunnettu siitä, että sanottuna substraattina on substraatti, 12 87 496 joka on anodoitu rikkihappoa tai rikkihapon ja fosforihapon seosta käsittävässä elektrolyytissä. 13 87496
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB8703376 | 1987-02-13 | ||
| GB878703376A GB8703376D0 (en) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | Printing plate precursors |
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI880676A0 FI880676A0 (fi) | 1988-02-12 |
| FI880676A FI880676A (fi) | 1988-08-14 |
| FI87496B FI87496B (fi) | 1992-09-30 |
| FI87496C true FI87496C (fi) | 1993-01-11 |
Family
ID=10612270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI880676A FI87496C (fi) | 1987-02-13 | 1988-02-12 | Foerfabrikat foer litografisk tryckplatta |
Country Status (14)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4859290A (fi) |
| EP (1) | EP0278766B1 (fi) |
| JP (1) | JP2798388B2 (fi) |
| AT (1) | ATE125048T1 (fi) |
| AU (1) | AU593716B2 (fi) |
| CA (1) | CA1284597C (fi) |
| DE (1) | DE3854133T2 (fi) |
| DK (1) | DK74888A (fi) |
| ES (1) | ES2074437T3 (fi) |
| FI (1) | FI87496C (fi) |
| GB (1) | GB8703376D0 (fi) |
| NO (1) | NO880633L (fi) |
| NZ (1) | NZ223496A (fi) |
| ZA (1) | ZA88959B (fi) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0410500B1 (en) * | 1989-07-25 | 1995-10-25 | Agfa-Gevaert N.V. | Lithographic aluminium offset printing plate made according to the DTR-process |
| EP0483415B1 (en) * | 1990-11-02 | 1997-02-12 | Agfa-Gevaert N.V. | Method of making lithographic aluminium offset printing plates |
| EP0546598B1 (en) * | 1991-12-09 | 1995-01-11 | Agfa-Gevaert N.V. | Image receiving layer for use in a silver salt diffusion transfer process |
| EP0567178B1 (en) * | 1992-04-22 | 1996-03-13 | Agfa-Gevaert N.V. | A method for preparing an aluminium foil for use as a support in lithographic printing plates |
| US5436110A (en) * | 1993-08-05 | 1995-07-25 | Agfa-Gevaert, N.V. | Imaging element and method for making aluminum lithographic printing plates according to the silver salt diffusion transfer process |
| EP0637779B1 (en) * | 1993-08-05 | 1997-02-12 | Agfa-Gevaert N.V. | Imaging element and method for making aluminum lithographic printing plates according to the silver salt diffusion transfer process |
| JP3244880B2 (ja) * | 1993-08-13 | 2002-01-07 | 三菱製紙株式会社 | 平版印刷版 |
| US5427889A (en) * | 1993-08-13 | 1995-06-27 | Mitsubishi Paper Mills Ltd. | Lithographic printing plate with pitted aluminum support |
| GB2290880B (en) * | 1994-06-30 | 1998-07-01 | Du Pont | Image formation |
| DE69512392T2 (de) | 1995-06-23 | 2000-04-13 | Agfa Gevaert Nv | Bildelement und Verfahren zur Herstellung lithographischen Druckplatten nach dem Silbersalz-Diffusionübertragungsverfahren |
| JP3522923B2 (ja) | 1995-10-23 | 2004-04-26 | 富士写真フイルム株式会社 | ハロゲン化銀感光材料 |
| DE69808896D1 (de) * | 1998-07-09 | 2002-11-28 | Agfa Gevaert Nv | Verfahren zur Herstellung eines Bildelements zur Herstellung einer verbesserten Druckplatte nach dem Silbersalz-Diffusionsübertragungsverfahren |
| US6103444A (en) * | 1998-07-09 | 2000-08-15 | Agfa-Gevaert, N.V. | Method for preparing an imaging element for making an improved printing plate according to the silver salt diffusion transfer process |
| US6071668A (en) * | 1998-07-09 | 2000-06-06 | Agfa-Gevaert, N.V. | Method for preparing an imaging element for making an improved printing plate according to the silver salt diffusion transfer process |
| EP0971269B1 (en) * | 1998-07-09 | 2002-05-02 | Agfa-Gevaert | A method for preparing an imaging element for making an improved printing plate according to the silver salt diffusion transfer process |
| EP0971266B1 (en) * | 1998-07-09 | 2002-12-18 | Agfa-Gevaert | A method for preparing an imaging element for making an improved printing plate according to the silver salt diffusion transfer process |
| US6096474A (en) * | 1998-07-09 | 2000-08-01 | Agfa-Gevaert, N.V. | Method for preparing an imaging element for making an improved printing plate according to the silver salt diffusion transfer process |
| EP0971267B1 (en) * | 1998-07-09 | 2002-05-22 | Agfa-Gevaert | A method for preparing an imaging element for making an improved printing plate according to the silver salt diffusion transfer process |
| GB9820662D0 (en) * | 1998-09-23 | 1998-11-18 | Agfa Geveart Limited | Processing method and apparatus for production of lithographic printing plates |
| DE60329343D1 (de) | 2002-02-26 | 2009-11-05 | Fujifilm Corp | Aluminiumträger für eine Flachdruckplatte und Verfahren zu seiner Herstellung sowie eine vorsensibilisierte Druckplatte, die diesen verwendet |
| CN102839412B (zh) * | 2012-09-05 | 2015-05-06 | 上海强邦印刷器材有限公司 | 一种新型的ctp版铝版基的电化学磨版电解液 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3628978A (en) * | 1968-09-23 | 1971-12-21 | Eastman Kodak Co | Method of nucleating aluminum |
| DE2607207C2 (de) * | 1976-02-23 | 1983-07-14 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Verfahren zur Herstellung von Flachdruckformen mit Laserstrahlen |
| DE2728947C2 (de) * | 1977-06-27 | 1983-10-20 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Verfahren zur Herstellung von Flachdruckformen mit Laserstrahlen |
| DE3222967A1 (de) * | 1982-06-19 | 1983-12-22 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Verfahren zur abtragenden modifizierung von elektrochemisch aufgerauhten traegermaterialien aus aluminium nd deren verwendung bei der herstellung von offsetdruckplatten |
| DE3275025D1 (en) * | 1982-03-09 | 1987-02-12 | Ibm Deutschland | Lithographic printing plate and method for producing the same |
| US4581996A (en) * | 1982-03-15 | 1986-04-15 | American Hoechst Corporation | Aluminum support useful for lithography |
| DE3365765D1 (en) * | 1982-03-15 | 1986-10-09 | Hoechst Co American | Base material for aluminium offset printing plates, method for its production and its use in screenless printing |
| EP0096347B1 (en) * | 1982-06-01 | 1988-09-21 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Aluminium alloy, a support of lithographic printing plate and a lithographic printing plate using the same |
| JPS58210144A (ja) * | 1982-06-01 | 1983-12-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版支持体用アルミニウム合金 |
| DE3312497A1 (de) * | 1983-04-07 | 1984-10-11 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Zweistufiges verfahren zur herstellung von anodisch oxidierten flaechigen materialien aus aluminium und deren verwendung bei der herstellung von offsetdruckplatten |
| GB8318686D0 (en) * | 1983-07-11 | 1983-08-10 | Vickers Plc | Lithographic printing plates |
| DE3328048A1 (de) * | 1983-08-03 | 1985-02-21 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Verfahren zur zweistufigen anodischen oxidation von traegermaterialien aus aluminium fuer offsetdruckplatten |
| DE3413899A1 (de) * | 1984-04-13 | 1985-10-17 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Verfahren zur anodischen oxidation von aluminium und dessen verwendung als traegermaterial fuer offsetdruckplatten |
| JPS6227192A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版用支持体の製造方法 |
-
1987
- 1987-02-13 GB GB878703376A patent/GB8703376D0/en active Pending
-
1988
- 1988-02-09 US US07/154,158 patent/US4859290A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-02-11 AT AT88301143T patent/ATE125048T1/de not_active IP Right Cessation
- 1988-02-11 EP EP88301143A patent/EP0278766B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-02-11 NZ NZ223496A patent/NZ223496A/xx unknown
- 1988-02-11 DE DE3854133T patent/DE3854133T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-02-11 ES ES88301143T patent/ES2074437T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1988-02-11 ZA ZA880959A patent/ZA88959B/xx unknown
- 1988-02-12 FI FI880676A patent/FI87496C/fi not_active IP Right Cessation
- 1988-02-12 JP JP63028992A patent/JP2798388B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1988-02-12 CA CA000558764A patent/CA1284597C/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-02-12 NO NO880633A patent/NO880633L/no unknown
- 1988-02-12 DK DK074888A patent/DK74888A/da not_active Application Discontinuation
- 1988-02-12 AU AU11677/88A patent/AU593716B2/en not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3854133D1 (de) | 1995-08-17 |
| GB8703376D0 (en) | 1987-03-18 |
| DK74888D0 (da) | 1988-02-12 |
| NO880633L (no) | 1988-08-15 |
| NO880633D0 (no) | 1988-02-12 |
| US4859290A (en) | 1989-08-22 |
| CA1284597C (en) | 1991-06-04 |
| EP0278766A3 (en) | 1990-06-13 |
| JPS63260491A (ja) | 1988-10-27 |
| DE3854133T2 (de) | 1995-11-23 |
| FI880676A (fi) | 1988-08-14 |
| FI87496B (fi) | 1992-09-30 |
| EP0278766B1 (en) | 1995-07-12 |
| AU593716B2 (en) | 1990-02-15 |
| NZ223496A (en) | 1989-05-29 |
| ZA88959B (en) | 1988-08-10 |
| DK74888A (da) | 1988-08-14 |
| EP0278766A2 (en) | 1988-08-17 |
| FI880676A0 (fi) | 1988-02-12 |
| ES2074437T3 (es) | 1995-09-16 |
| JP2798388B2 (ja) | 1998-09-17 |
| AU1167788A (en) | 1988-08-18 |
| ATE125048T1 (de) | 1995-07-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI87496C (fi) | Foerfabrikat foer litografisk tryckplatta | |
| CA1239612A (en) | Anodic oxidation and silicate treatments of roughened aluminium | |
| CA1228049A (en) | Treating anodized aluminium in phosphoric acid and sulphuric acid for printing plates | |
| US4561944A (en) | Method for producing supports for lithographic printing plates | |
| US4686083A (en) | Aluminum alloy support for a lithographic printing plate | |
| JPH0314916B2 (fi) | ||
| JPS60234896A (ja) | 印刷板支持体として使用するためのアルミニウムまたはアルミニウム合金の電気化学的粗面化法 | |
| JPS60159093A (ja) | アルミニウム又はアルミニウム合金を電気化学的に粗面化する方法 | |
| US4482444A (en) | Process for electrochemically modifying electrochemically roughened aluminum support materials and the use of these materials in the manufacture of offset printing plates | |
| IE46530B1 (en) | Electrolytic fraining of alumimium or aluminium alloy surfaces | |
| JPS62148295A (ja) | 平版印刷版用アルミニウム合金支持体およびその製造方法 | |
| US4610946A (en) | Aluminum-zirconium alloy support for lithographic printing plate | |
| JPS60159092A (ja) | アルミニウム又はアルミニウム合金を電気化学的に粗面化する方法 | |
| US4547274A (en) | Support for lithographic printing plate and lithographic printing plate | |
| GB2098627A (en) | Anodized supports for production of lithographic printing plates | |
| JPS6282089A (ja) | 平版印刷版用支持体の製造方法 | |
| JPS6063340A (ja) | 印刷版用高強度アルミニウム合金冷間圧延板およびその製造方法 | |
| US3615437A (en) | Lithographic printing plates | |
| US4605480A (en) | Device for continuously anodically oxidizing aluminum strips on one surface thereof and use of these aluminum strips in the production of offset printing plates | |
| EP0177969A2 (en) | Process for producing an aluminium support for a lithographic printing plate | |
| JPH0545437B2 (fi) | ||
| US4452877A (en) | Electrolysis treatment of light sensitive diazo coated supports | |
| JPS59185783A (ja) | アルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理法 | |
| JPH01127389A (ja) | 平版印刷版支持体の製造方法 | |
| JPS58177495A (ja) | アルミニウム或いはアルミニウム合金の陽極処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM | Patent lapsed | ||
| MM | Patent lapsed |
Owner name: E.I. DU PONT DE NEMOURS & COMPANY |