FI105314B - Radiotaajuuspiirin suojus - Google Patents
Radiotaajuuspiirin suojus Download PDFInfo
- Publication number
- FI105314B FI105314B FI905710A FI905710A FI105314B FI 105314 B FI105314 B FI 105314B FI 905710 A FI905710 A FI 905710A FI 905710 A FI905710 A FI 905710A FI 105314 B FI105314 B FI 105314B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- support
- substrate
- radio frequency
- power module
- jolloin
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/66—High-frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
- H01L2924/16153—Cap enclosing a plurality of side-by-side cavities [e.g. E-shaped cap]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
- H01L2924/1616—Cavity shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/166—Material
- H01L2924/167—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)
- Noise Elimination (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Measurement And Recording Of Electrical Phenomena And Electrical Characteristics Of The Living Body (AREA)
- Electrotherapy Devices (AREA)
- Networks Using Active Elements (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Burglar Alarm Systems (AREA)
- Transmitters (AREA)
Description
105314
Radiotaajuuspiirin suojus - Skärm för radiofrekvenskrets Tämä keksintö koskee radiotaajuussignaaleja käsittelevän 5 sähköpiirin suojusta.
Sähköpiireihin, joilla käsitellään radiotaajuussignaaleja, kuuluu yleensä alusta, kuten painettu piirilevy tai monikerrospiirilevy, jonka etupinnalle on sijoitettu lii-10 täntäkohdat ja liitetty komponentit. Tähän alustaan kuuluu yleensä maattopinta, joka on sijoitettu sen takapinnalle tai mahdollisesti välikerrokseen/ jos kyseessä on monikerrospiirilevy.
15 Silloin kun tällaisen piirin ympärillä on käytettävä sähkömagneettista suojausta, on tunnettua käyttää metalliko-teloa, jonka sisäosan muodostamaan kennoon se sijoitetaan. Edelleen on tunnettua DE-hakemusjulkaisusta 3 811 313 käyttää pinnalla johtavasta materiaalista muodostet-20 tua pintakuviota, joka ympäröi piirimoduleita ja johon kiinnitetään metallivaippa.
Suojuksen jatkuvuus alustan läpi maattopinnan ja metalli- • · '·’··’ vaipan välillä varmistetaan tällöin ruuveilla tai hitsa- '·”· 25 tuilla metallipiikeillä, jotka liittävät etupinnan ja • · • ’·· maattopinnan toisiinsa. Nämä ruuvit ja piikit haittaavat « « :#j : piirin asennuksen automatisointia ja vaipan irrottamista :***: piirin korjausta ja säätöä varten.
• · · • · · • · · • · · 30 US-patentissa 4 739 453 on puolestaan ehdotettu suojauk-sen jatkuvuuden varmistamista käyttämällä metalloiduista • · · rei*istä muodostuvaa rakennetta. Jos piirilevyyn kuiten- • · · kin kuuluu tehomoduuli, on tällaisen moduulin tuottaman lämpöenergia poistettava. Tätä varten on tunnettua käyt-35 tää jäähdytintä. Jäähdytin on kiinnitettävä piiriin me-kaanisesti, mikä myös on esteenä piirin asennuksen auto-
• K
matisoinnille.
• • ·
Ml 2 105314
Keksinnön tarkoituksena on siten aikaansaada radiotaa-juuspiirin suojus, joka vaikuttaa alustan läpi ja mahdollistaa tehomoduulin jäähdyttämisen, ja jolla ei ole edellämainittuja haittoja.
5
Keksinnön mukainen radiotaajuuspiirin suojus muodostuu alustasta, jolla on aktiivipinta ja takapinta, jolloin alustaan kuuluu toisaalta maattopinta, joka on sen takapinnalla tai alustan yhdessä välikerroksessa ja toisaalta 10 alustan aktiivipinnalle sovitettu piirijärjestely ja joka on peitetty metallikotelolla, jolloin alustalla on aktii-vipinnallaan lisäksi pintakuvio, jonka päälle kotelo sijoitetaan ja sähköä johtavalla materiaalilla vuoratuista rei'istä muodostuva kehys, joka yhdistää pintakuvion 15 maattopintaan, ja sille on tunnusomaista se, että alustan aktiivipinnalla on lämmönvaihtopinta, jolle tehomoduuli on kiinnitetty, jolloin tämä lämmönvaihtopinta on päällystetty materiaalilla, jolla on hyvä lämmönjohtavuus ja joka ulottuu toisaalta piirijärjestelyyn kuuluvan tehomo-20 duulin alle ja toisaalta tehomoduulin välittömässä läheisyydessä sijaitsevan kotelon yhden tai useamman seinämän alle.
• · # · ·
Ml * Radiotaajuuspiirin suojuksessa oleva se välimatka, joka • · : *' 25 erottaa alustassa olevat kaksi peräkkäistä reikää toisis-
• · I
: taan, on pienempi kuin kolmasosa radiotaajuuspiirin kä- ··« *...· sittelevien signaalien aallonpituudesta.
M» • · · • · ·
Radiotajuuspiirin suojuksessa oleva alusta voi lisäksi ;*·*; 30 olla monikerrosp iiri levy, jolloin maattopinta on muodos- 9 tettu monikerrospiirilevyn välikerrokseen.
« * 9 9 9 9 ’·!·* Radiotaajuuspiirin suojuksessa oleva maattopinta voi myös ’...· olla sijoitettu piirijärjestelyyn nähden alustan vastak- ·*«,, 35 kaiselle pinnalle.
M» • · m 9 « · ·
Keksinnön muut tarkoitukset ja ominaispiirteet käyvät 3 105314 yksityiskohtaisemmin ilmi sen suoritusesimerkkien seuraa-vasta kuvauksesta, jota ei ole kuitenkaan tarkoitettu millään tavalla rajoittamaan keksintöä, ja joka suoritetaan samalla viittaamalla oheisiin piirustuksiin, joissa: 5
Kuvio 1 on leikkauskuvanto radiotaajuuspiiristä, joka on varustettu keksinnön mukaisella suojuksella;
Kuvio 2 on päällyskuvanto tästä piiristä; 10
Kuvio 3 on leikkauskuvanto suojuksella varustetun ra-diotaajuuspiirin vaihtoehtoisesta suoritusmuodosta; ja
Kuvio 4 on päällyskuvanto tästä vaihtoehtoisesta suori-15 tusrauodosta.
Eri kuvioissa esiintyviä samoja elementtejä on merkitty samoilla viitenumeroilla.
20 Kuviossa 1 leikkauksena esitettyyn radiotaajuuspiiriin kuuluu alusta 1, esimerkiksi painettu piirilevy, moniker- .···. rospiirilevy tai keraaminen substraatti. Tämän alustan > · toinen pinta, jota voidaan tässä sopivasti kutsua aktii-vipinnaksi 2, on varustettu komponenteilla 3, ja liitän- • j " 25 nöillä (ei esitetty), jotka yhdistävät komponentit toi- ··· · siinsa. Tämä aktiivipinnalle 2 sijoitettu piiri järjestely ··· 1 on peitetty metallivaipalla 6.
·»« • · · • · ♦
Kuviossa 2 tämä sama piiri on esitetty aktiivipinnan 30 päältä katsottuna ja vaippa 6 poistettuna. Alustaan 1 kuuluu sähköä johtava pintakuvio 7, jolle vaippa 6 sijoi- ·. tetaan. Piiriin kuuluu myös aktiivipinnan alapuolella • · · *”·* oleva maattopinta 8, jonka kehä yhtyy olennaisesti pinta- kuvion 7 ääriviivaan.
35 .···. Maattopinta sijoitetaan esimerkiksi alustan takapintaan 4 · f tai monikerrospiirilevyn sisäkerrokseen.
4 105314 Sähköä johtavalla materiaalilla 11 vuoratut, esim. metal-loidut reiät 10 yhdistävät kuviopinnan 7 maattopintaan 8. Pintakuvio 7 on koko pituudeltaan varustettu rei'illä 10. Metallivaipan, reikien ja maattolevyn muodostama kokonai-5 suus aikaansaa piirijärjestelyn 5 täydellisen sähkömagneettisen suojauksen.
Sähköpiiri voidaan asentaa metalliseen koteloon. Tässä tapauksessa vaippa 6 voidaan korvata kotelon sisältämällä 10 kennolla, johon piirijärjestely 5 on sovitettu sijoitettavaksi. Termillä vaippa tarkoitetaan tässä siten myös tämänkaltaisia teknillisiä ratkaisuja.
Kuvassa 3 esitetyssä sähköpiirin muunnoksessa se on nyt 15 asennettu koteloon 15. Edellä esitetty tarkastelu pätee myös tässä, mutta piirijärjestelyyn 5 kuuluu lisäksi te-homoduuli 16. Kuvassa 4 piiri on esitetty aktiivipinnan puolelta katsottuna, ilman koteloa. Lämmönvaihtopinta 17, joka on päällystetty hyvin lämpöä johtavalla materiaalil-20 la, ja joka on sijoitettu aktiivipinnalle 2, ulottuu te-homoduulin alapuolelta kotelon 15 yhden tai useamman sei-. nämän 18 alapuolelle, jotka sijaitsevat tämän moduulin i t i välittömässä läheisyydessä. Lämmönvaihtopintana on esi- « « .. merkiksi metallinen tasopinta. Tehomoduulin 16 kehittämä • «· , 25 lämpöenergia johdetaan näin lämmönvaihtopintaan 17, joka • ·** * taas siirtää sen koteloon 15.
• · • ·
• M
··· ·.* * Kuviopinnan 7 ja/tai lämmönvaihtopinnan 17 ja toisaalta vaipan 6 tai kotelon 15 välinen kosketus voidaan varmis- • · · : 30 taa puristusliitoksella, erityisesti jousitettua materi- aalia käyttämällä. Yleensä ottaen kaiken tyyppiset tunne- • ^ *.# tut liitostavat ovat sopivia, erityisesti hitsaus, lii- • « · maus tai ruuvikiinnitys.
• « • · j *.. 35 Keksinnön piiristä irtaantumatta voi sähköpiiri sisältää :***: useita suojattuja piiri järjestelyjä, jolloin nämä piiri- * 4 · järjestelyt on mahdollisesti sijoitettu alustan molemmil-
Claims (2)
105314 le puolille. Reiät 10, jotka muodostavat kehyksen, on edullisesti sijoitettu toisiinsa nähden välein, joka on alle kolmasosa 5 piirillä käsitellyn signaalin aallonpituudesta (kyseisessä alustassa), jolloin varmistetaan tehokas suojaus.
10 Patenttivaatimukset
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8915188 | 1989-11-20 | ||
| FR8915188A FR2654891A1 (fr) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | Blindage pour circuit radiofrequence. |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI905710A0 FI905710A0 (fi) | 1990-11-19 |
| FI905710A FI905710A (fi) | 1991-05-21 |
| FI105314B true FI105314B (fi) | 2000-07-14 |
Family
ID=9387550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI905710A FI105314B (fi) | 1989-11-20 | 1990-11-19 | Radiotaajuuspiirin suojus |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0429037B1 (fi) |
| AT (1) | ATE103462T1 (fi) |
| AU (1) | AU639501B2 (fi) |
| DE (1) | DE69007589T2 (fi) |
| DK (1) | DK0429037T3 (fi) |
| ES (1) | ES2050913T3 (fi) |
| FI (1) | FI105314B (fi) |
| FR (1) | FR2654891A1 (fi) |
| NO (1) | NO176420C (fi) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5053924A (en) * | 1990-03-30 | 1991-10-01 | Motorola, Inc. | Electromagnetic shield for electrical circuit |
| FR2687270A1 (fr) * | 1992-02-11 | 1993-08-13 | Platon Jean Pierre | Dispositif d'emission de puissance miniaturise. |
| AU662950B2 (en) * | 1992-02-12 | 1995-09-21 | Alcatel N.V. | An electromagnetic interference shield arrangement |
| DE9208148U1 (de) * | 1992-06-17 | 1993-10-21 | Siemens AG, 80333 München | Videorecorder |
| FR2701603B1 (fr) * | 1993-02-16 | 1995-04-14 | Alcatel Telspace | Système de connexion électrique de masse entre une embase coaxiale et une semelle d'un circuit hyperfréquence et dispositif de liaison électrique utilisé dans un tel système. |
| DE4327766C2 (de) * | 1993-08-18 | 1997-04-24 | Hella Kg Hueck & Co | Schaltungsanordnung für Kraftfahrzeuge |
| DE9313327U1 (de) * | 1993-09-04 | 1993-11-18 | Telenorma Gmbh, 60327 Frankfurt | Gehäuseanordnung für eine Telekommunikations-Vermittlungsanlage |
| US5621363A (en) * | 1994-10-03 | 1997-04-15 | Motorola, Inc. | Modem having an electromagnetic shield for a controller |
| DE19522455A1 (de) * | 1995-06-21 | 1997-01-02 | Telefunken Microelectron | EMV-Abschirmung bei elektronischen Bauelementen |
| JP2004158605A (ja) * | 2002-11-06 | 2004-06-03 | Konica Minolta Holdings Inc | プリント配線基板、及びプリント配線基板の導電性筐体への取付方法 |
| US7359693B2 (en) | 2003-05-23 | 2008-04-15 | Rfstream Corporation | Enclosure and substrate structure for a tuner module |
| DE10333806A1 (de) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Siemens Ag | Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte |
| DE102006024551A1 (de) * | 2006-05-23 | 2007-11-29 | Siemens Ag | Elektrische Einrichtung mit Abschirmung |
| DE102007032593B3 (de) * | 2007-07-12 | 2008-11-13 | Continental Automotive Gmbh | Steuervorrichtung |
| DE102007048159B4 (de) * | 2007-10-08 | 2009-07-23 | Eubus Gmbh | Gehäuse zur Aufnahme elektrischer oder elektronischer Bauteile und/oder Komponenten, inbesondere Hochfrequenzkomponenten |
| CN115250610B (zh) * | 2022-06-13 | 2024-09-27 | 宁波宁捷电子有限公司 | 电视信号放大器结构及其制造工艺 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1243175A (en) * | 1967-09-01 | 1971-08-18 | Lucas Industries Ltd | Electrical component assemblies |
| DE2656489C3 (de) * | 1976-12-14 | 1984-09-20 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Leiterplatte für eine Hochfrequenz- Schaltungsanordnung |
| DE3520531A1 (de) * | 1985-06-07 | 1986-12-11 | Hagenuk GmbH, 2300 Kiel | Elektromagnetische abschirmung fuer leiterplatten |
| JPH0627995Y2 (ja) * | 1986-03-20 | 1994-07-27 | 株式会社東芝 | シ−ルド構造 |
| JPH0669120B2 (ja) * | 1986-06-20 | 1994-08-31 | 松下電器産業株式会社 | シ−ルド装置 |
| DE3811313A1 (de) * | 1988-04-02 | 1989-10-19 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Gehaeuse fuer hybrid-schaltungen |
-
1989
- 1989-11-20 FR FR8915188A patent/FR2654891A1/fr active Pending
-
1990
- 1990-11-08 AU AU65918/90A patent/AU639501B2/en not_active Ceased
- 1990-11-15 NO NO904965A patent/NO176420C/no not_active IP Right Cessation
- 1990-11-19 DE DE69007589T patent/DE69007589T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-11-19 EP EP90122070A patent/EP0429037B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1990-11-19 ES ES90122070T patent/ES2050913T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1990-11-19 DK DK90122070.7T patent/DK0429037T3/da active
- 1990-11-19 AT AT90122070T patent/ATE103462T1/de not_active IP Right Cessation
- 1990-11-19 FI FI905710A patent/FI105314B/fi not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU6591890A (en) | 1991-05-23 |
| AU639501B2 (en) | 1993-07-29 |
| NO904965L (no) | 1991-05-21 |
| ES2050913T3 (es) | 1994-06-01 |
| FR2654891A1 (fr) | 1991-05-24 |
| DE69007589D1 (de) | 1994-04-28 |
| NO176420B (no) | 1994-12-19 |
| FI905710A0 (fi) | 1990-11-19 |
| NO904965D0 (no) | 1990-11-15 |
| DE69007589T2 (de) | 1994-06-30 |
| EP0429037B1 (fr) | 1994-03-23 |
| EP0429037A1 (fr) | 1991-05-29 |
| NO176420C (no) | 1995-03-29 |
| FI905710A (fi) | 1991-05-21 |
| ATE103462T1 (de) | 1994-04-15 |
| DK0429037T3 (da) | 1994-06-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI105314B (fi) | Radiotaajuuspiirin suojus | |
| US4811165A (en) | Assembly for circuit modules | |
| US20090168386A1 (en) | Electronic apparatus and substrate mounting method | |
| US11895769B2 (en) | Module, terminal assembly, and method for producing module | |
| US6777620B1 (en) | Circuit board | |
| US7085142B2 (en) | Electrical device | |
| US20080115967A1 (en) | Shield For A Microwave Circuit Module | |
| JP2005005866A (ja) | アンテナ一体型モジュール | |
| JP2004028980A (ja) | 位相制御式アンテナサブシステム | |
| CA2142611A1 (en) | A Multiple Layer Printed Circuit Board | |
| EP0914032A4 (en) | EMC-CORRECT PCB AND EMC-CORRECT CABLE CONNECTOR | |
| JP3228841B2 (ja) | シールド装置 | |
| US6208526B1 (en) | Mounting multiple substrate frame and leadless surface mountable assembly using same | |
| US7186924B2 (en) | Dielectric structure for printed circuit board traces | |
| EP0376100A3 (de) | Verfahren und Leiterplatte zum Montieren eines Halbleiter-Bauelements | |
| GB2237147A (en) | Printed circuit board arrangement. | |
| JP2003017879A (ja) | 放熱装置 | |
| US5358774A (en) | Electromagnetic shielding assembly and fabrication method | |
| JPH08204377A (ja) | 遮蔽体 | |
| US20020126460A1 (en) | Printed circuit board arrangement | |
| US6113425A (en) | Electro-magnetic interference shielding | |
| JPH03257997A (ja) | 電磁波シールド装置 | |
| US6950315B2 (en) | High frequency module mounting structure in which solder is prevented from peeling | |
| JP2001274420A (ja) | 光電変換装置 | |
| CA2447860A1 (en) | Method for shielding an electric circuit created on a printed circuit board and a corresponding combination of a printed circuit board and a shield |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM | Patent lapsed |
Owner name: ALCATEL RADIOTELEPHONE |