FR2687270A1 - Dispositif d'emission de puissance miniaturise. - Google Patents
Dispositif d'emission de puissance miniaturise. Download PDFInfo
- Publication number
- FR2687270A1 FR2687270A1 FR9201594A FR9201594A FR2687270A1 FR 2687270 A1 FR2687270 A1 FR 2687270A1 FR 9201594 A FR9201594 A FR 9201594A FR 9201594 A FR9201594 A FR 9201594A FR 2687270 A1 FR2687270 A1 FR 2687270A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- cards
- dissipator
- card
- circuits
- power
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/02—Transmitters
- H04B1/03—Constructional details, e.g. casings, housings
- H04B1/036—Cooling arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
L'invention concerne un dispositif permettant la miniaturisation des émetteurs radiofréquence. La partie radiofréquence de l'émetteur est constituée de deux cartes (2) et (3). Ces cartes sont collées ou soudées ensemble puis câblées. Une cavité (4) dans le dissipateur (1) permet de loger les composants de la carte (2). Les transistors de puissance implantés sur la carte (3) peuvent être directement en contact avec le dissipateur. Ce dispositif permet de réduire l'encombrement des étages d'émission.
Description
DESCRIPTION
DISPOSITIF D'EMISSION DE PUISSANCE MINIATURISE
La présente invention consiste en un dispositif permettant la miniaturisation d'émetteurs de puissance radiofréquence.
DISPOSITIF D'EMISSION DE PUISSANCE MINIATURISE
La présente invention consiste en un dispositif permettant la miniaturisation d'émetteurs de puissance radiofréquence.
Ces émetteurs sont en général formés de une ou plusieurs cartes en circuit imprimé qui sont soit empilées à l'aide de connecteurs soit disposées côte à côte.
Ces dispositifs occupent un volume important. D'autre part le trajet électrique en radiofréquence est allongé, ce qui est défavorable. Enfin, I'isolement électromagnétique de l'oscillateur ainsi que la dissipation de chaleur sont difficiles à assurer.
Le dispositif selon l'invention permet de remédier à ces inconvénients.
La partie radiofréquence de l'émetteur est constituée de deux cartes en circuit imprimé collées ensemble et directement collées ou vissées sur le dissipateur de chaleur.
Une cavité dans le dissipateur permet de loger les composants de la partie oscillateur de l'émetteur qui se trouve ainsi parfaitement isolée des autres étages.
Le ou les transistors de puissance peuvent être directement en contact avec le dissipateur.
Le volume de la partie active de l'émetteur est ainsi optimisé.
Selon une forme de réalisation préférentielle, I'une des deux cartes comprend 'oscillateur, le modulateur et un étage amplificateur. L'autre carte comprend les autres étages amplificateurs.
Selon d'autres variantes, ce découpage peut être quelconque, I'une des cartes comprenant par exemple l'oscillateur et les étages de modulation,
L'autre carte comprenant tous les étages amplificateurs.
L'autre carte comprenant tous les étages amplificateurs.
Selon d'autres variantes, il est possible d'ajouter sur l'une ou l'autre carte divers autres circuits annexes, tels que étages de polarisation, circuits de contrôle de puissance, contrôle automatique de gain, contrôle automatique de fréquence, dispositifs de sécurité ou de coupure en température ou en tension, ou autres.
La figure 1 représente en coupe le dispositif suivant l'invention.
Le dispositif représenté sur la figure 1 comporte un dissipateur (1) (profilé d'aluminium standard du commerce ou autre) et deux cartes en circuit imprimé (2) et (3).
Dans la forme de réalisation décrite, le matériau des cartes en circuit imprimé est un laminé de cuivre double face avec diélectrique en polytétrafluoréthylène. Cependant, tout autre matériau pour circuit imprimé peut être utilisable.
Le dissipateur (1) comprend un logement (4) dans lequel peut venir se loger la carte (2). La profondeur du logement tient compte de la hauteur des composants électroniques équipant la carte (2).
Sur la carte (2) sont câblés les composants des circuits de l'oscillateur et d'un étage amplificateur. Les composants ne sont implantés que sur une seule face du circuit, L'autre face formant plan de masse étant destinée à être appliquée contre le circuit (3).
Sur la carte (3) sont câblés les composants des autres circuits amplificateurs de puissance de l'émetteur. Les composants sont implantés sur une face du circuit. L'autre face formant plan de masse étant appliquée sur la carte (2), et sur le dissipateur (1). Sur la carte (3), des orifices sont découpés sur le circuit imprimé, afin de pouvoir appliquer directement la semelle des transistors de puissance contre le dissipateur. Dans le cas d'émetteurs de faible puissance, ces découpes peuvent ne pas être nécessaires.
Dans la forme de réalisation décrite içi, les cartes (2) et (3) sont fabriquées selon la technique des circuits imprimés double face bien connue par ailleurs.
Une couche d'étain électrolytique est déposée sur les circuits.
Les deux circuits, correctement positionnés, sont alors pressés l'un contre l'autre, puis l'étain est refondu.
Les cartes (2) et (3) sont ainsi parfaitement solidarisées. Les composants des cartes sont alors câblés, puis les cartes sont montées sur le radiateur par vissage.
Dans d'autres formes de réalisation, les cartes (2) et (3) peuvent être solidarisées à l'aide d'une colle conductrice (notamment colle chargée à l'argent). Dans d'autres formes de réalisation, I'ensemble formé par les cartes (2) et (3) peut être monté sur le radiateur à l'aide d'une colle.
Claims (5)
1. Dispositif miniaturisé d'émission radiofréquence caractérisé en ce que les circuits de sa partie radiofréquence sont disposés sur deux cartes différentes (2) et (3) collées ou soudées tête bêche et que les circuits de la partie oscillateur sont logés dans une cavité (4) du dissipateur de chaleur (1).
2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que les transistors de puissance du circuit (3) sont directement en contact avec le dissipateur de chaleur par l'intermédiaire d'orifices ménagés sur le circuit (3).
3. Dispositif selon la revendication 1 ou 2 caractérisé en ce que la soudure des deux cartes (2) et (3) s'obtient par refusion d'une couche d'étain électrolytique.
4. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que l'ensemble des cartes (2) et (3) est collé sur le dissipateur de puissance.
5. Dispositif selon l'une quelconques des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que l'ensemble des cartes (2) et (3) est vissé sur le dissipateur de puissance.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9201594A FR2687270A1 (fr) | 1992-02-11 | 1992-02-11 | Dispositif d'emission de puissance miniaturise. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9201594A FR2687270A1 (fr) | 1992-02-11 | 1992-02-11 | Dispositif d'emission de puissance miniaturise. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2687270A1 true FR2687270A1 (fr) | 1993-08-13 |
Family
ID=9426587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR9201594A Pending FR2687270A1 (fr) | 1992-02-11 | 1992-02-11 | Dispositif d'emission de puissance miniaturise. |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR2687270A1 (fr) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3438423A1 (de) * | 1984-10-19 | 1986-04-24 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrisches geraet |
| US4744008A (en) * | 1986-11-18 | 1988-05-10 | International Business Machines Corporation | Flexible film chip carrier with decoupling capacitors |
| EP0429037A1 (fr) * | 1989-11-20 | 1991-05-29 | Alcatel Radiotelephone | Blindage pour circuit radiofréquence |
-
1992
- 1992-02-11 FR FR9201594A patent/FR2687270A1/fr active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3438423A1 (de) * | 1984-10-19 | 1986-04-24 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrisches geraet |
| US4744008A (en) * | 1986-11-18 | 1988-05-10 | International Business Machines Corporation | Flexible film chip carrier with decoupling capacitors |
| EP0429037A1 (fr) * | 1989-11-20 | 1991-05-29 | Alcatel Radiotelephone | Blindage pour circuit radiofréquence |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 15, no. 453 18 Novembre 1991 & JP-A-31 92 796 ( MATSUSHITA ELECTRIC IND CO ) 22 Août 1991 * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20010101370A (ko) | 전자식 제어장치 | |
| KR900017449A (ko) | 전자 어셈블리 및 전자 어셈블리를 형성하는 공정 | |
| EP0308296A1 (fr) | Circuit imprimé équipé d'un drain thermique | |
| EP1374303A2 (fr) | Boitier de transistor de puissance muni d'un rebord integre destine a evacuer la chaleur par montage en surface | |
| KR960002916A (ko) | 배터리를 갖는 전자장치 및 그 배터리 | |
| US20100008046A1 (en) | Thermal dissipation heat slug sandwich | |
| KR100482888B1 (ko) | Ｓａｗ 필터 | |
| US7961470B2 (en) | Power amplifier | |
| US6078101A (en) | High-power microwave-frequency hybrid integrated circuit | |
| US5148349A (en) | Electronic part mountable on the surface of a printed circuit board and method of mounting the same | |
| JP4004960B2 (ja) | 平衡・不平衡変成器 | |
| KR100262711B1 (ko) | 고주파 증폭기 | |
| US20060033207A1 (en) | Microwave-monolithic-integrated-circuit-mounted substrate, transmitter device for transmission only and transceiver device for transmission/reception in microwave-band communication | |
| WO2001065604A3 (fr) | Couvercle fonctionnel pour assemblage de puissance radioelectrique | |
| FR2687270A1 (fr) | Dispositif d'emission de puissance miniaturise. | |
| JP2003031977A (ja) | コントロールユニット及びその製造方法 | |
| US6819570B2 (en) | Circuit board with lead frame | |
| US5392193A (en) | Transistor mounting device | |
| US6016085A (en) | Flat cable load | |
| US7154371B1 (en) | Negative temperature coefficient attenuator | |
| JPH10173390A (ja) | 電子機器 | |
| US20070047210A1 (en) | Assembly for an electronic component | |
| JP2798464B2 (ja) | 電力増幅モジュール構造 | |
| JPH0521775Y2 (fr) | ||
| KR900000286Y1 (ko) | 전자 부품의 부착 구조 |