ES2938898T3 - Método de fabricación de una placa maestra - Google Patents

Abstract

La invención se refiere a un método de fabricación de una placa maestra para la fabricación de estructuras difractivas y una placa maestra correspondiente. El método comprende proporcionar un sustrato (10) que comprende una pila (12) de capas de grabado selectivo (12A-C, 14A-C) y proporcionar una capa de máscara de grabado (16) sobre el sustrato (10). Además, el método comprende grabar el sustrato (10) en un proceso de grabado de varios pasos exponiendo el sustrato (10) por partes en diferentes zonas de máscara (S1 -S5) de la capa de máscara (16) y usando dichas capas de grabado selectivo (12A). -C, 14A-C) para producir al sustrato (10) un perfil de superficie modulado en altura definido por las zonas de máscara en dimensiones laterales y por dicha pila (12) en dimensión de altura del sustrato (10), y, finalmente, proporcionar una rejilla maestra modulada en altura (18 ') en el perfil de la superficie, (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN

Método de fabricación de una placa maestra

Campo de la invención

La invención se relaciona con la fabricación de micro y nanoestructuras para propósitos ópticos. En particular, la invención se relaciona con la fabricación de una placa maestra para producir rejillas ópticamente difractivas, que se pueden usar por ejemplo en aplicaciones de visualización, tales como visualizaciones cercanas al ojo.

Antecedentes de la invención

Las visualizaciones cercanas al ojo (NEDs) y las visualizaciones frontales (HUDs) típicamente involucran rejillas difractivas para producir una imagen visible. Las rejillas se necesitan como rejillas de acoplamiento interno, que acoplan una imagen desde una fuente de imagen a una guía de ondas, como rejillas de acoplamiento externo, que producen la imagen visible final para el usuario, y como expansores de pupila de salida (EPEs), que aumentan el tamaño de la pupila de salida de visualizaciones.

La calidad y las características de las rejillas determinan la calidad de la imagen resultante. Además de tener líneas de rejilla distintas y consistentes, en aplicaciones avanzadas es deseable poder controlar localmente la eficiencia de difracción de la rejilla. Esto se puede lograr variando la altura de línea de rejilla o factor de llenado dentro de la rejilla, es decir usando modulación de altura o factor de llenado. Para lograr el rango de ajuste de eficiencia más grande posible, tanto la altura como el factor de llenado deben modularse. De este modo, hay una necesidad de métodos de fabricación robustos y rentables para rejillas difractivas en las cuales la eficiencia de difracción pueda controlarse libremente, y que sean aplicables para la producción en masa.

Los procesos de litografía directa y grabado son muy difíciles de ajustar para proporcionar una alta precisión en la dimensión vertical, especialmente cuando las características de la rejilla, es decir los resaltes y muescas, contienen varias relaciones de aspecto y profundidades sobre una gran área de superficie. También es difícil lograr paredes laterales perfectamente verticales de características usando estos métodos en combinación con modulación de altura. Las técnicas de estampado, por otro lado, requieren una placa maestra de alta calidad y un sello fabricado usando la placa maestra, por lo que el principal desafío está en la fabricación de la maestra.

El documento US2004020892 divulga capas de enmascaramiento y grabado en serie de una estructura multicapa con el fin de formar una estructura óptica de múltiples etapas. El documento JP2006017788 divulga la formación de una muesca o resalte similar a escalón sobre un sustrato. El documento US2008078741 divulga la formación de un patrón de resistencia sobre un sustrato modelando una capa de resistencia usando una fotomáscara. El documento EP1930776 divulga la producción de un molde 3D que incluye irradiar una capa de resistencia sobre un sustrato con un haz de electrones y desarrollar mediante tratamiento de desorción térmica la capa de resistencia que incluye salientes y depresiones. El documento US2006151435 divulga un método de procesamiento de superficies. El documento JP2007057622 divulga un elemento óptico de un tipo modulación de fase.

La fabricación de estructuras moduladas en altura generalmente se hace repitiendo ciclos de fabricación en los cuales se define una altura dentro de un ciclo. Esto requiere varias exposiciones con una alineación de alta precisión, véase por ejemplo, C. David, "Fabrication of stair-case profiles with high aspect ratios for blazed diffractive optical elements", Microelectronic Engineering, 53 (2000). Debido a la complejidad del método, el rendimiento es bajo. Además, la exposición superpuesta requiere una precisión de colocación lateral en nivel nanométrico, y cualquier desviación del óptimo provoca pérdidas en el rendimiento óptico.

En resumen, proporcionar modulación de altura y modulación de factor de llenado de alta calidad, y en particular su combinación, en la producción en masa a escala industrial de rejillas difractivas es un desafío actualmente y hay una necesidad de herramientas y métodos mejorados para este propósito.

Resumen de la invención

Es un objetivo de la invención resolver al menos algunos de los problemas antes mencionados y proporcionar una solución que ayude a producir rejillas difractivas ópticas de alta calidad. Un objetivo específico es proporcionar una solución de método adecuada para la producción en masa.

La invención se basa en la idea de producir, para uso en una técnica de estampado, una placa maestra cuya modulación de altura se controla con mucha precisión mediante las propiedades del sustrato sobre el que se produce la placa. Se proporciona un sustrato que tiene una estructura de capa grabable selectivamente y una capa de máscara usando la cual se ayuda al proceso de grabado de tal manera que se logra un perfil de superficie deseado, es decir, patrón de modulación de altura. La estructura de rejilla final de la placa maestra se produce sobre el perfil de superficie del sustrato de tal manera que sus características de modulación de altura se basan en el perfil de superficie.

De este modo, la invención proporciona un método de fabricación de una placa maestra para la fabricación de estructuras difractivas, comprendiendo el método

- proporcionar un sustrato que comprende un apilamiento de capas de grabado selectivo,

- proporcionar una capa de máscara de grabado sobre el sustrato,

- grabar el sustrato en un proceso de grabado de múltiples etapas exponiendo el sustrato por partes en diferentes zonas de máscara de la capa de máscara y usando dichas zonas de máscara y dichas capas de grabado selectivo para producir en el sustrato un perfil de superficie modulado en altura de acuerdo con las zonas de máscara y las capas de grabado selectivo, y

- proporcionar una rejilla maestra modulada en altura sobre el perfil de superficie, estando la modulación de altura de la rejilla maestra definida al menos parcialmente por dicho perfil de superficie del sustrato.

En particular, como resultado del proceso de grabado de múltiples etapas, el perfil de superficie del sustrato adopta características laterales de las zonas de máscara y características de altura de las capas de grabado selectivo. Es decir, el perfil de superficie está definido en dimensiones laterales por la disposición lateral de la pluralidad de zonas de máscara, mientras que en la dimensión de altura los niveles de altura están determinados por el apilamiento, es decir las propiedades de espesor de las capas de grabado selectivo.

La invención también proporciona una placa maestra para la fabricación de estructuras difractivas. La placa comprende un sustrato y una rejilla maestra fabricada sobre el sustrato. El sustrato comprende un apilamiento de capas grabables selectivamente y ha sido provisto de un perfil de superficie cuyas características de altura están determinadas por los espesores de los pares de capas grabables. Además, las características de altura de la rejilla maestra están definidas al menos parcialmente por el perfil de superficie del sustrato.

La invención se caracteriza por lo que se establece en las reivindicaciones independientes.

La invención ofrece beneficios significativos.

En primer lugar, el control de altura de modulación es muy preciso usando el presente método ya que las alturas están determinadas por el sustrato en capas, que se puede fabricar con una precisión de escala nanométrica. La precisión de 10 nm e incluso menor es lograble en grandes áreas de superficie usando apilamientos grabables disponibles en el mercado o producidas como parte del proceso por deposición. Este es un aspecto importante en el control de eficiencia de difracción, por ejemplo.

El presente método también es muy robusto. La fabricación de la capa de máscara sobre el sustrato o exposición del sustrato escalonado mediante el retiro de las zonas de máscara de capa de máscara del mismo no requiere una precisión de altura excepcionalmente alta. Por otra parte, lateralmente las zonas de máscara de la capa de máscara y el maestro de impresión resultante típicamente tienen dimensiones mayores, usualmente en al menos dos órdenes de magnitud, que el rango de altura de modulación, por lo que no se requiere una alta precisión lateral.

El presente método es totalmente compatible con la modulación de factor de llenado. El factor de llenado de la rejilla maestra resultante se determina en la última etapa cuando la rejilla maestra se fabrica sobre el sustrato de superficie perfilada. Para este propósito, hay por ejemplo métodos de fabricación litográfica disponibles que junto con el sustrato de alta precisión proporcionan una placa modulada de muy alta calidad.

En resumen, la invención puede combinar con éxito simultáneamente el factor de llenado de rejilla y la modulación de altura de estructura para el control de eficiencia de difracción y adaptarse para la fabricación maestra de impresión y por lo tanto para la producción en masa de rejillas mediante unas técnicas de estampado o moldeo. En particular, el método es adecuado para permitir la modulación de rejilla de difracción en dirección vertical sin requisitos extremadamente altos de precisión de colocación lateral, dado que la estructura de rejilla solo se fabrica después de establecer completamente la modulación de altura.

Las reivindicaciones dependientes están dirigidas a realizaciones seleccionadas de la invención.

En algunas realizaciones, la capa de máscara de grabado comprende una pluralidad de zonas de máscara que tienen diferentes espesores medidos desde la superficie del sustrato. En este caso, la capa de máscara solo determina la secuencia en la cual se exponen las zonas del sustrato para el grabado. La altura más baja se agota primero y la altura más alta se expone al final.

En algunas realizaciones, el proceso de grabado de múltiples etapas comprende, para cada par de capas de grabado sucesivas del sustrato, retirar la capa de grabado superior mediante grabado selectivo en regiones de la capa de máscara exponiendo el sustrato mediante grabado selectivo y, después de eso, retirar la capa de grabado inferior mediante grabado selectivo en las regiones donde se retira la capa de grabado superior. La capa de máscara se adelgaza ya sea de manera uniforme o por procesamiento local hasta que el sustrato esté expuesto en otra región de la capa de máscara. El adelgazamiento de la capa de máscara puede tener lugar grabando simultáneamente con el retiro de la capa de grabado inferior. Alternativamente, estas etapas pueden llevarse a cabo como etapas sucesivas en las que la selectividad de grabado entre la capa de máscara y la capa de grabado inferior del apilamiento es beneficiosa. También son posibles métodos de adelgazamiento litográficos, en particular repetir una etapa de litografía para cada segmento de la capa de máscara de tal manera que se exponga el sustrato localmente.

En algunas realizaciones el sustrato comprende una pluralidad de pares de capas de grabado selectivo dispuestas de tal manera que las capas con diferentes selectividades se alteran una después de otra en el apilamiento. Cada par comprende una capa de modulación inferior que tiene un primer espesor y una capa de detención de grabado superior dispuesta sobre la capa de modulación y que tiene un segundo espesor menor que el primer espesor, definiendo juntos el primer y segundo espesores de las capas la modulación de altura del perfil de superficie. Diferentes pares pueden tener los mismos o diferentes espesores de capa, dependiendo de la modulación deseada.

En algunas realizaciones, el apilamiento comprende al menos tres pares de capas de grabado y la capa de máscara de grabado comprende al menos un número correspondiente de zonas de máscara que tienen diferentes alturas. De este modo, se puede producir una modulación de tres etapas. En algunas realizaciones, hay al menos cinco pares de capas de grabado.

En algunas realizaciones, la rejilla maestra modulada en altura se proporciona recubriendo el perfil de superficie del sustrato con una capa de recubrimiento plana, y retirando zonas de la capa de recubrimiento de acuerdo con un patrón periódico con el fin de producir la rejilla maestra modulada en altura sobre el sustrato El retiro puede involucrar por ejemplo grabado anisotrópico, en particular grabado en seco o se hace como una etapa de litografía directa en una resistencia.

En algunas realizaciones, además de proporcionar modulación de altura a través de perfilado de superficie del sustrato, el método comprende modular por factor de llenado la rejilla maestra.

En algunas realizaciones, la capa de máscara de grabado se proporciona recubriendo el sustrato con una capa de máscara grabable uniforme y modelando las zonas de máscara sobre el mismo mediante un método de microfabricación, por ejemplo mediante grabado en relieve o grabado, tal como grabado en escala de grises. Alternativamente la capa de máscara de grabado se puede producir directamente con el perfil de altura depositando el material grabable por ejemplo mediante impresión.

En aplicaciones ópticas típicas, en particular aplicaciones de visualización de uso personal, el área requerida de la placa maestra es al menos 1 cm2, tal como 2 - 500 cm2, lo cual es lograble fácilmente con el presente proceso. El periodo de la rejilla maestra es típicamente 10 pm o menos, en particular 1 pm o menos, tal como 200 - 80o nm.

A continuación, se describen realizaciones de la invención y ventajas de la misma con referencia a los dibujos adjuntos.

Breve descripción de los dibujos

Las figuras 1A - 1G ilustran en vistas laterales en sección transversal etapas de fabricación de ejemplo de acuerdo con una realización de la invención.

La figura 2A muestra un ejemplo de cómo cambia la eficiencia de difracción del primer orden de transmisión de una rejilla 1D binaria como una función de la altura de rejilla.

La figura 2B muestra un ejemplo de cómo cambia la eficiencia de difracción del primer orden de transmisión de una rejilla 1D como una función del factor de llenado de rejilla.

Descripción detallada de realizaciones

El término "lateral" en este documento se refiere a dimensiones paralelas al plano de la superficie de sustrato, es decir direcciones a lo largo de la superficie del sustrato. "Altura" y "espesor" se refieren a la dimensión transversal a las dimensiones laterales. Un "perfil de superficie" se refiere a la variación de altura de la superficie en una o ambas dimensiones laterales. Usando el presente método se pueden producir perfiles de superficie tanto unidimensionales como bidimensionales, y por lo tanto la modulación de eficiencia de difracción en una o dos dimensiones de la rejilla.

Las "zonas de máscara" son regiones laterales de la capa de máscara procesada durante el presente proceso con el fin de exponer el sustrato por partes. Las zonas de máscara determinan de este modo el orden en el cual se someten a grabado las diferentes regiones del sustrato y por lo tanto el perfil de superficie.

La figura 1A muestra un sustrato 10 que comprende una capa 11 base y un apilamiento 12 superpuesto en la capa 11 base. El apilamiento 12 comprende una pluralidad, en este caso de ejemplo tres, pares de capas 12A-C de grabado, y capas 14A-C de detención de grabado alternas. Los pares de capas tienen espesores que corresponden a las características de modulación de altura deseadas de la rejilla final. Es decir, las capas de grabado y capas de detención de grabado definen juntas una altura de etapa de modulación de sección posible, como se describe a continuación con más detalle. Los pares pueden tener espesores iguales o diferentes.

En general, el apilamiento 12 puede incluir capas de dos o más materiales diferentes, que pueden grabarse selectivamente capa por capa. En otras palabras, el apilamiento 12 contiene dos o más materiales diferentes, que son opuestamente selectivos para procesos de grabado subsecuentes. Para simplicidad, en este documento se ilustra y describe un proceso de dos capas. Se puede aplicar un número deseado de tales pares de capas en el apilamiento.

El apilamiento 12 se puede fabricar por ejemplo mediante técnicas de deposición, tales como deposición química de vapor (CVD), deposición de capa atómica (ALD) o deposición física de vapor (PVD) usando una combinación de materiales adecuada para el grabado selectivo. En la práctica, se pueden usar apilamientos ya preparados con espesores de capa conocidos. Alternativamente, el apilamiento se puede fabricar como una parte preparatoria del presente proceso.

Encima del apilamiento 12, hay una capa 16 de máscara de grabado que tiene una pluralidad, en este caso de ejemplo cinco, de zonas S1-S5 de máscara. Al menos algunas de las zonas S1 - S5 de máscara tienen alturas hS1-hS5 diferentes con respecto entre sí. Las alturas se eligen de acuerdo con los requisitos del proceso de grabado de múltiples etapas como se describe a continuación con más detalles. Las anchuras, o si se desea segmentación bidimensional en el patrón de modulación de altura, conformaciones laterales en general, de las zonas S1 - S5 de máscara se eligen de acuerdo con las características de segmentación lateral deseadas del producto final.

La capa 16 de máscara puede ser por ejemplo una máscara de grabado en escala de grises proporcionada usando cualquier método de recubrimiento o deposición capaz de proporcionar la modulación de altura requerida. Ejemplos incluyen litografía óptica, litografía por haz de electrones e impresión, por mencionar algunas alternativas. La máscara puede ser de resolución relativamente baja en vertical, es decir altura.

Debe anotarse que en la práctica las dimensiones laterales de las zonas de máscara son significativamente mayores que las dimensiones de la nodulación vertical, aunque se ilustra otra cosa en las figuras por razones de claridad.

Como se ilustra en la figura 1B, la capa 14C de detención de grabado más superior se abre desde regiones expuestas por la capa 16 de máscara (en este documento en zona S4 de máscara). Si la capa 16 de máscara no expone inicialmente ninguna región del apilamiento 12, primero puede grabarse uniformemente hasta que sea accesible la superficie del apilamiento 12.

A continuación, como se muestra en la figura 1C, la capa 12C de modulación subyacente se graba hasta el nivel de la siguiente capa 14B de detención de grabado, mientras que se graba simultáneamente la capa 16 de máscara. Lo que es notable aquí es que la resolución vertical de la capa 16 de máscara no necesita definirse con mucha precisión debido a las capas 14A-C de detención de grabado. Esto permite márgenes de seguridad significativos en el proceso para asegurar que cada plano de altura esté bien establecido. La situación final después de un ciclo de grabado se muestra en la figura 1D.

En una realización preferida, la siguiente zona o zonas de máscara (en este documento zona S3) de la capa 16 de máscara se graban completamente antes de alcanzar la parte inferior de la capa 12C de modulación. Esto asegura que las capas de detención de grabado en las zonas de máscara respectivas estén correctamente expuestas para que las siguientes etapas del proceso tengan éxito.

El ciclo de grabado de dos etapas se repite hasta que todas las capas estén grabadas como se desea. La figura 1E muestra una situación donde la capa 16 de máscara de grabado se ha "consumido" y su modulación de altura se ha transferido al perfil de superficie del apilamiento 12 como se define por su estructura de capas.

A continuación, como se ilustra por la figura 1F, se agrega una capa 18 de planarización sobre el sustrato perfilado de tal manera que rellene el perfil. La capa 18 de planarización puede ser por ejemplo una capa de resistencia, capa de vidrio giratoria o capa de carbono giratoria.

Por último, la capa 18 de planarización se transforma en una rejilla 18' modulada en altura mediante unos métodos litográficos apropiados y/o grabado capaz de producir una estructura periódica con característica lateral que dimensiona la escala ópticamente difractiva. Esto se representa en la figura 1G. En la situación de ejemplo, el factor de llenado de la rejilla es constante.

En algunas realizaciones, también se modula en esta etapa el factor de llenado de la rejilla. De este modo, no se necesita que las muescas y resaltes sean de la misma anchura a lo largo de la rejilla, sino que pueden diferir para alterar además la eficiencia de difracción.

En algunas realizaciones, el periodo de la rejilla se modula además de la modulación de altura y, opcionalmente, la modulación de factor de llenado.

Los métodos litográficos adecuados para producir la modulación lateral incluyen la litografía óptica, litografía por haz de electrones y grabado, por mencionar algunas posibilidades. También se puede usar la impresión, por lo que se puede omitir la etapa de recubrimiento de la figura 1F.

El método descrito permite un control mejorado de las características verticales de alta resolución y perfiles de paredes laterales en comparación con la litografía en escala de grises directa, donde las paredes laterales verticales son difíciles de lograr.

Debe anotarse que el presente método no se limita a perfiles binarios. De este modo, el perfil puede ser inclinado, inclinado binario mixto, etc. Tales perfiles pueden lograrse por ejemplo usando perfiles de grabado en escala de grises inclinados apropiados en las etapas apropiadas del proceso.

También la modulación de altura inicial puede ser ya sea positiva o negativa.

El período de la rejilla maestra típicamente es una fracción de las dimensiones laterales mínimas de las zonas de máscara. Por ejemplo, las zonas de máscara, que determinan los segmentos de eficiencia de difracción en el producto final, pueden tener dimensiones de 0,5 mm o más, mientras que el período de rejilla típicamente es 10 pm o menos, en particular 1 pm o menos, tal como 200 - 800 nm.

Para dar una combinación de materiales adecuada de ejemplo de la presente estructura, la capa de máscara puede consistir en fotorresistencia, las capas de detención de grabado pueden consistir en SiO² (aplicable usando PVD o CVD, por ejemplo), las capas de modulación pueden consistir en aluminio (aplicable usando PVD, por ejemplo), la capa de planarización y la capa de rejilla pueden consistir en una resistencia de litografía por haz de electrones y el sustrato puede ser un sustrato de silicio.

La presente placa maestra se puede usar para producir elementos ópticos difractivos que tienen una eficiencia de difracción lateralmente no constante para diversas necesidades. En particular, la placa se puede usar para producir elementos grandes, típicamente que tienen un área de 1 cm2 o más, por ejemplo para NEDs o HUDs. La eficiencia de difracción variable proporciona ventajas en las rejillas de acoplamiento interno, expansores de pupila de salida y/o rejillas de acoplamiento externo de visualizaciones de guía de ondas difractivas, tales como anteojos inteligentes y visualizaciones de realidad virtual y realidad aumentada.

La placa maestra producida usando el presente método puede usarse en procesos de estampado, que son conocidos per se en la técnica de producir rejillas difractivas.

Las figuras 2A y 2B muestran cómo se puede modular la eficiencia de difracción del primer orden de transmisión de una rejilla binaria dieléctrica usando modulación de altura y factor de llenado. Resultados numéricos fueron obtenidos con el método modal de Fourier (también conocido como análisis riguroso de ondas acopladas). La rejilla binaria reside en una interfaz entre el aire y un sustrato de vidrio que tiene un índice de refracción de 2,0, el período de rejilla es 500 nm, factor de llenado 0,5, y la rejilla está hecha del mismo material que el sustrato. La rejilla se ilumina con una onda plana con una longitud de onda en espacio libre de 450 nm en una incidencia normal. Resultados se muestran tanto para polarizaciones eléctricas transversales (TE) como magnéticas transversales (TM). En la figura 2A, el factor de llenado de rejilla es 0,5 y en la figura 2B, la altura de rejilla es 250 nm.

Lista de citas

Literatura no de patente

C. David, "Fabrication of stair-case profiles with high aspect ratios for blazed diffractive optical elements", Microelectronic Engineering, 53 (2000).

Claims (14)

REIVINDICACIONES

1. Un método de fabricación de una placa maestra para fabricación de estructuras difractivas, comprendiendo el método - proporcionar un sustrato (10) que comprende un apilamiento (12) de capas (12A-C, 14A-C) de grabado selectivo formadas por una pluralidad de pares de capas (12A-C) de grabado y capas (14A-C) de detención de grabado alternas, que son opuestamente selectivas para procesos de grabado subsecuentes,

- proporcionar una capa (16) de máscara de grabado sobre el sustrato (10), en donde dicho proceso de grabado de múltiples etapas comprende

- exponer el sustrato (10) por partes en diferentes zonas (S1-S5) de máscara de la capa (16) de máscara y usar dichas capas (12A-C, 14A-C) de grabado selectivo para producir en el sustrato (10) un perfil de superficie modulado en altura definido por las zonas (S1-S5) de máscara en dimensiones laterales y por dicho apilamiento (12) en dimensión de altura del sustrato (10), y

- proporcionar una rejilla (18') maestra modulada en altura sobre el perfil de superficie, estando la modulación de altura de la rejilla (18') maestra definida al menos parcialmente por dicho perfil de superficie del sustrato (10), caracterizado porque dicha provisión de una rejilla (18') maestra modulada en altura comprende

- recubrir el sustrato (10) con una capa (18) de recubrimiento plana de tal manera que se cubra el perfil de superficie, y - retirar zonas de la capa de recubrimiento de acuerdo con un patrón periódico con el fin de producir la rejilla (18') maestra modulada en altura sobre el sustrato (10).

2. El método de acuerdo con la reivindicación 1, en donde la capa (16) de máscara de grabado comprende una pluralidad de zonas (S1-S5) de máscara que tienen diferentes espesores medidos desde la superficie del sustrato (10).

3. El método de acuerdo con la reivindicación 2, en donde dicha exposición escalonada del sustrato (10) comprende adelgazar la capa (16) de máscara uniformemente hasta que el sustrato (10) esté expuesto al menos en una zona (S1-S5) de máscara.

4. El método de acuerdo con la reivindicación 1 o 2, en donde dicha exposición escalonada del sustrato (10) comprende adelgazar localmente la capa (16) de máscara en una o más etapas hasta que el sustrato (10) esté expuesto al menos en una zona (S1-S5) de máscara.

5. El método de acuerdo con la reivindicación 4, en donde dicha exposición escalonada del sustrato (10) comprende repetir una etapa de litografía para cada región de la capa (16) de máscara hasta que el sustrato (10) esté expuesto al menos en una zona (S1-S5) de máscara.

6. El método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde el proceso de grabado de múltiples etapas comprende, para cada par (12A, 14A; 12B, 14B; 12C, 14C) de capas de grabado sucesivas del sustrato (10),

- retirar la capa (14A; 14B; 14C) de grabado superior mediante grabado selectivo en regiones de la capa (16) de máscara, donde el sustrato (10) está expuesto,

- retirar la capa (12A; 12B; 12C) de grabado inferior mediante grabado selectivo en regiones donde se retira la capa (14A; 14B; 14c ) de grabado superior, y

- opcionalmente, exponer el sustrato (10) en la región de otra zona (S1-S5) de máscara.

7. El método de acuerdo con las reivindicaciones 3 y 6, en donde retirar la capa (12A; 12B; 12C) de grabado inferior y adelgazar uniformemente la capa (16) de máscara se produce al menos parcialmente de manera simultánea en una única fase de grabado.

8. El método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde el apilamiento (12) de capas (12A-C, 14A-C) de grabado selectivo comprende un apilamiento (12) de pares (12A, 14A; 12B, 14B; 12C, 14c ) de capas de grabado selectivo que comprende una capa (12A; 12B; 12C) de modulación inferior que tiene un primer espesor y una capa (14A; 14B; 14C) de detención de grabado superior dispuesta sobre la capa (12A; 12B; 12C) de modulación, definiendo juntos el primer y segundo espesores de las capas la modulación de altura del perfil de superficie.

9. El método de acuerdo con la reivindicación 8, en donde el segundo espesor es más pequeño que el primer espesor.

10. El método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde dicho apilamiento (12) comprende al menos tres pares (12A, 14A; 12B, 14B; 12C, 14C) de capas de grabado, tales como al menos cinco pares de capas de grabado, y la capa (16) de máscara de grabado al menos un número correspondiente de zonas (S1-S5) de máscara que tienen diferentes alturas.

11. El método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde dicho retiro de zonas de la capa de recubrimiento tiene lugar mediante grabado anisotrópico.

12. El método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde la rejilla (18') maestra se modula adicionalmente por factor de llenado.

13. El método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde la capa (16) de máscara de grabado se proporciona mediante

- recubrir el sustrato (10) con una capa de máscara grabable uniforme y modelar las zonas (S1-S5) de máscara sobre el mismo mediante un método de microfabricación, por ejemplo mediante grabado en relieve o grabado, tal como grabado en escala de grises, o

- proporcionar las zonas (S1-S5) de máscara sobre el sustrato depositando el material grabable, por ejemplo mediante impresión.

14. El método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde se fabrica una placa maestra, que tiene un área lateral de al menos 1 cm2, tal como 2 - 500 cm2, y en donde el período de la rejilla maestra es 10 |jm o menos, en particular 1 jm o menos, tal como 200 - 800 nm.