ES2928630T3 - Procedimiento para la metalización de un artículo que tiene una superficie de plástico que evita la metalización del soporte que fija el artículo dentro del baño de revestimiento - Google Patents

Procedimiento para la metalización de un artículo que tiene una superficie de plástico que evita la metalización del soporte que fija el artículo dentro del baño de revestimiento Download PDF

Info

Publication number
ES2928630T3
ES2928630T3 ES17714784T ES17714784T ES2928630T3 ES 2928630 T3 ES2928630 T3 ES 2928630T3 ES 17714784 T ES17714784 T ES 17714784T ES 17714784 T ES17714784 T ES 17714784T ES 2928630 T3 ES2928630 T3 ES 2928630T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
solution
support
article
plastic surface
plastic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES17714784T
Other languages
English (en)
Inventor
Sandrine Dalbin
Nicolas Pommier
Gianluigi Schiavon
Peter Pies
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Coventya SpA
Original Assignee
Coventya SpA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Coventya SpA filed Critical Coventya SpA
Application granted granted Critical
Publication of ES2928630T3 publication Critical patent/ES2928630T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1635—Composition of the substrate
    • C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
    • C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2053—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment only one step pretreatment
    • C23C18/2066—Use of organic or inorganic compounds other than metals, e.g. activation, sensitisation with polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
    • C23C18/24—Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1621—Protection of inner surfaces of the apparatus
    • C23C18/1625—Protection of inner surfaces of the apparatus through chemical processes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C25D17/08—Supporting racks, i.e. not for suspending

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

La invención se refiere a un proceso de metalización de un artículo que tiene una superficie plástica evitando la metalización del bastidor que fija el artículo dentro del baño de galvanoplastia. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN
Procedimiento para la metalización de un artículo que tiene una superficie de plástico que evita la metalización del soporte que fija el artículo dentro del baño de revestimiento
La invención se refiere a un procedimiento para metalización de un artículo que tiene una superficie de plástico evitando la metalización del soporte que fija el artículo dentro del baño de revestimiento.
El procedimiento comprende una etapa de grabado con una disolución de grabado que está libre de cromo hexavalente, un tratamiento de la superficie de plástico con un agente reductor y una etapa de metalización. Además, el procedimiento comprende un tratamiento de la superficie de plástico con una disolución acuosa de acondicionamiento de soportes.
Poner en contacto la superficie de plástico con la disolución de acondicionamiento de soportes proporciona protección selectiva del soporte desde la metalización, mientras que el artículo con la superficie de plástico se metaliza selectivamente.
En general, la preparación de artículos de plástico para la deposición de metales (por ejemplo, níquel) requiere un grabado del artículo de plástico. Se sabe que tal grabado puede realizarse con una disolución que contiene cromo hexavalente y ácido sulfúrico. Sin embargo, el cromo hexavalente es altamente tóxico para los seres humanos y el medio ambiente. Dado que se considera cancerígeno, mutagénico y tóxico para la reproducción y está presente en la lista de sustancias sometidas a autorización en la directiva REACH, existe un gran interés en el campo para abolir el uso de disoluciones de grabado que se basan en cromo hexavalente.
Como alternativa al cromo hexavalente, se conocen disoluciones de grabado que comprenden permanganato de potasio. Sin embargo, dichas disoluciones de grabado libres de Cr6+ tienen el inconveniente de que son menos capaces de impedir la metalización del soporte que tiene una superficie de plástico, habitualmente una superficie de plástico de poli (cloruro de vinilo) (“ PVC” ), que fija el artículo con la superficie que va a metalizarse (habitualmente una superficie que comprende o que consiste en ABS) durante la deposición no electrolítica y/o electrolítica. La metalización del soporte de fijación no se desea porque agota innecesariamente el electrolito de metal, contamina el baño electrolítico, crea problemas con respecto a la gestión de parámetros de revestimiento en funcionamiento y, por consiguiente, crea un problema con respecto al grosor de metal en los artículos metalizados terminados. Además, finalmente obliga a eliminar los depósitos metálicos (por ejemplo, cobre, níquel, cromo) de la superficie del soporte, lo que es costoso y requiere tiempo.
En la técnica anterior, se conocen varios procedimientos para impedir la metalización de la superficie de plástico del soporte durante la deposición no electrolítica.
El documento WO 2015/126544 A1 describe un procedimiento para impedir la metalización del soporte, en donde el soporte se trata con una disolución no acuosa que comprende un inhibidor de la metalización. En dicho procedimiento, el soporte de plástico recubierto se sumerge en dicha disolución no acuosa antes de que tenga lugar la etapa de grabado (por ejemplo, con permanganato). Como inhibidor de la metalización, se usa un compuesto de azufre orgánico a una concentración muy alta de 5 a 40 g/l. El inconveniente de dicho procedimiento es el uso de una concentración relativamente alta de inhibidor de metalización que es responsable de una separación por arrastre del inhibidor de metalización y una “contaminación” de las disoluciones usadas en etapas sucesivas. Finalmente, el documento WO 2015/126544 A1 enseña el uso de una disolución no acuosa que no es ecológica. Además, se ha hallado que el uso de disolventes no acuosos es propenso a deteriorar la superficie de plástico del soporte (que generalmente comprende o consiste en PVC) haciendo que el procedimiento sea ineficaz desde un punto de vista económico.
El documento WO 2016/022535 A1 describe un método de recubrimiento de un soporte de galvanoplastia usado para soportar sustratos no conductores durante un procedimiento de revestimiento. El método comprende las etapas de poner en contacto al menos una porción de la soporte de galvanoplastia con una composición de plastisol, teniendo la composición de plastisol dispersada en la misma una cantidad eficaz de un aditivo que es un derivado de azufre con la estructura indicada en la descripción.
Este método muestra varios inconvenientes, primero de todo es económicamente desfavorable, ya que requiere producir nuevos plastisoles de PVC que contienen el inhibidor. En segundo lugar, la incorporación del inhibidor en el plastisol no conducirá necesariamente a la presencia del inhibidor en la superficie del plastisol y, por consiguiente, no es tan eficiente para impedir la metalización del soporte en comparación con la presente invención. Además, la incorporación de tales altas cantidades de inhibidores (del 5 al 15 % en peso) en el plastisol conducirá a un alto riesgo de liberación del inhibidor en la línea de revestimiento, especialmente cuando los soportes se envejezcan y, por consiguiente, se contamine la línea y esto hace que el procedimiento no sea eficaz.
El documento WO 2013/135862 A2 describe un procedimiento para impedir la metalización del soporte, en donde el soporte se trata con una disolución acuosa que comprende un inhibidor de metalización. En dicho procedimiento, el soporte de plástico se pone en contacto con la disolución acuosa antes o después de que tenga lugar la etapa de grabado (por ejemplo, con permanganato). Como inhibidor de metalización, se usa yodato metálico a una concentración muy alta de 5 a 50 g/l. El inconveniente de dicho procedimiento es que se usa una concentración muy alta del inhibidor de metalización que crea un problema de “contaminación” de las disoluciones usadas en las etapas sucesivas del procedimiento (por ejemplo, una contaminación de la disolución de catalizador, disolución de acelerador y baño de no electrolítico en general). Por tanto, la estabilidad a largo plazo del procedimiento es baja. Además, es necesaria una gran concentración de inhibidor y de iones de permanganato (de 30 a 250 g/l) para obtener el efecto deseado lo que no es económico.
El documento US 4 610 895 A describe un procedimiento para la metalización de un plástico mediante deposición no electrolítica, en donde la superficie de plástico se pone en contacto con una disolución útil para el tratamiento del residuo oxidante después del contacto de la superficie con una disolución oxidante tal como una disolución de cromo hexavalente o permanganato, en donde la disolución comprende un agente reductor, un agente de ajuste del pH y un agente tensioactivo.
El documento JP 2006 316350 A describe un líquido de pretratamiento para el revestimiento de níquel no electrolítico que comprende un compuesto heterocíclico que contiene átomos de azufre y una molécula orgánica.
El documento US 3930 963 A describe métodos para proporcionar líneas conductoras en placas de circuito impreso a una resolución más alta, en donde los métodos comprenden aplicar una capa de superficial de agente tóxico en las placas.
El documento US 2011/112755 A1 describe un método para la metalización electrolítica directa de superficies de sustrato eléctricamente no conductoras.
El documento JP S 60 77994 A describe un método para impedir la deposición de metal en una plantilla en donde la plantilla se sumerge en una disolución de un compuesto orgánico que contiene azufre.
Comenzando a partir de la misma, era el objeto proporcionar un procedimiento más estable a largo plazo, más económico y más ecológico para la metalización selectiva de un artículo que tiene una superficie de plástico sin metalización del soporte de plástico que fija el artículo.
El problema se resuelve mediante el procedimiento según la reivindicación 1. Las reivindicaciones dependientes ilustran realizaciones preferidas de la invención.
Según la invención, se proporciona un procedimiento para la metalización de un artículo que tiene una superficie de plástico que comprende, en el siguiente orden, las etapas de:
a) sujetar el artículo a un soporte de plástico, en donde el soporte no comprende una superficie de plástico como la superficie de plástico del artículo y está libre de un plástico seleccionado del grupo que consiste en acrilonitrilobutadieno-estireno, mezclas de acrilonitrilo-butadieno-estireno, polipropileno y mezclas de los mismos;
b) grabar la superficie de plástico con una disolución acuosa de grabado libre de Cr6+;
c) tratar la superficie de plástico con un agente reductor tratando la superficie de plástico con una disolución acuosa reductora y después de eso tratando la superficie de plástico del artículo y el soporte con una disolución acuosa ácida de acondicionamiento de soportes, y/o tratando la superficie de plástico del artículo y el soporte con una disolución acuosa ácida de acondicionamiento de soportes que comprende un agente reductor, que da como resultado un tratamiento simultáneo con el agente reductor y la disolución de acondicionamiento; y
d) metalizar la superficie de plástico;
en donde la disolución acuosa ácida de acondicionamiento de soportes comprende agua, al menos un compuesto de organoazufre y al menos un ácido inorgánico a temperaturas desde 25 0C hasta 70 0C, preferiblemente de 45 a 60 0C, con máxima preferencia de 45 a 55 0C,
y en donde el al menos un compuesto de organoazufre es un compuesto de organoazufre que contiene azufre bivalente.
El término “superficie de plástico” se refiere a la superficie de plástico del artículo. Si el soporte tiene una superficie de plástico, el término “ superficie de plástico” se refiere también a la superficie de plástico del soporte.
El procedimiento de la invención tiene la ventaja de que se usa una disolución de acondicionamiento de soportes, que es acuosa y ácida. El beneficio de la disolución que es acuosa es que es más ecológica en comparación con las disoluciones no acuosas (basadas en disolvente orgánico). La ventaja de que la disolución sea ácida es que es compatible con la adición del agente reductor. Esto permite reducir el número de etapas del procedimiento y no se ha realizado necesariamente una etapa de reducción (adicional) después de la etapa de grabado y antes de la etapa de acondicionamiento del soporte. Además, se ha descubierto que la implementación de la etapa de grabado antes de la etapa de acondicionamiento del soporte es beneficiosa en comparación con la implementación de la etapa de grabado después de eso (como en algunos procedimientos de la técnica anterior). Se ha hallado que realizar la etapa de grabado después de la etapa de acondicionamiento del soporte elimina al menos parcialmente el efecto beneficioso de la etapa de acondicionamiento del soporte, probablemente lavando y oxidando el compuesto de organoazufre unido a la superficie del soporte de plástico.
El compuesto de organoazufre es un compuesto de organoazufre que contiene azufre bivalente. Según la invención, un “compuesto de organoazufre que contiene azufre bivalente” es un compuesto de organoazufre representado por la fórmula R-SH, R’-S-R” , en donde R, R’ y R” representan un grupo orgánico (es decir, un grupo que contiene carbono) y R’ y R” pueden ser iguales o diferentes. Preferiblemente, el compuesto de organoazufre es un compuesto de organoazufre representado por la fórmula R-SH, en donde R representa un grupo orgánico, es decir, el compuesto de organoazufre es un compuesto orgánico que comprende un residuo de tiol. Particularmente preferido, el compuesto de organoazufre se selecciona del grupo que consiste en ditiocarbamatos, 2-mercaptobencimidazol, 2-mercaptobenzotiazol, sal sódica del ácido 3-mercaptopropanosulfónico, ácido tioglicólico, sal sódica del ácido 3-(benzotiazolil-2-mercapto)propilsulfónico, y mezclas de los mismos. Más preferiblemente, el compuesto de organoazufre es 2-mercaptobenzotiazol.
El compuesto de organoazufre usado en el procedimiento de la invención puede tener una concentración de 0,001 a 2 g/l, preferiblemente de 0,01 a 1 g/l, más preferiblemente de 0,05 a 0,2 g/l, con máxima preferencia de 0,1 g/l, en la disolución.
Se prefiere que el al menos un ácido inorgánico en la disolución de acondicionamiento de soportes se seleccione preferiblemente del grupo que consiste en ácido clorhídrico, ácido sulfúrico, ácido fosfórico y mezclas de los mismos, con máxima preferencia ácido clorhídrico, en donde la concentración del ácido inorgánico en la disolución de acondicionamiento de soportes es de desde 0,01 hasta 2 mol/l, preferiblemente de 0,05 a 1,5 mol/l, más preferiblemente de 0,08 a 0,6 mol/l.
El tratamiento con el agente reductor, es decir, la etapa c) del procedimiento, puede ser una etapa independiente tratando el soporte de plástico grabado con una disolución acuosa reductora. Opcionalmente, el agente reductor puede añadirse a la disolución de acondicionamiento de soportes, lo que da como resultado un tratamiento simultáneo con el agente reductor y la disolución de acondicionamiento. También es posible usar ambas opciones juntas.
El agente reductor es preferiblemente adecuado para reducir químicamente compuestos de manganeso, por ejemplo, compuestos de manganeso que provienen de la separación por arrastre del tratamiento con disolución de grabado y a partir de residuos de grabado restantes presentes en la superficie de plástico. Los compuestos reductores adecuados incluyen compuestos que tienen un grupo hidroxilamina, ácido ascórbico, hidrazina, sales de tiosulfato y mezclas de los mismos. Preferiblemente, el compuesto que comprende un grupo hidroxilamina es sulfato de hidroxilamina. El agente reductor puede tener una concentración de 1 a 100 g/l, preferiblemente de 10 a 40 g/l, más preferiblemente de 20 g/l, en la disolución.
En una realización preferida de la invención, la disolución acuosa ácida de acondicionamiento de soportes comprende al menos un agente espesante, seleccionado preferiblemente del grupo que consiste en poli(alcohol vinílico), PEG, alginato de sodio, polisacáridos, agarosa, carboximetilcelulosa, y mezclas de los mismos, más preferiblemente carboximetilcelulosa; en donde la concentración de el al menos un agente espesante en la disolución de acondicionamiento de soportes es de desde 0,001 hasta 10 g/l, preferiblemente de 0,01 a 1 g/l, más preferiblemente de 0,05 a 0,2 g/l, con máxima preferencia de 0,1 g/l. Se ha observado que tener un agente espesante en la disolución acuosa ácida de acondicionamiento de soportes provoca que durante el tratamiento con la disolución acuosa ácida de acondicionamiento de soportes, el compuesto de organoazufre se adsorbe mejor en la superficie de plástico del soporte, se adsorbe especialmente mejor en los orificios ubicados en la superficie de plástico del soporte. En esencia, el agente espesante proporciona una adsorción más exhaustiva de una cantidad mayor de compuesto de organoazufre a la superficie de plástico del soporte y, por tanto, conduce a una prevención mejorada de metalización del soporte.
La disolución acuosa de acondicionamiento de soportes tiene una temperatura de 25 a 70 0C, preferiblemente de 45 a 60 0C, con máxima preferencia de 45 a 55 0C. La superficie de plástico se trata preferiblemente con la disolución acuosa de acondicionamiento de soportes durante de 0,1 a 15 min, preferiblemente de 0,5 a 10 min, con máxima preferencia de 1 a 5 min.
En la realización preferida, la superficie de plástico del artículo comprende o consiste en, al menos parcialmente, un plástico seleccionado del grupo que consiste en acrilonitrilo-butadieno-estireno, mezclas de acrilonitrilobutadieno-estireno, polipropileno y mezclas de los mismos, preferiblemente acrilonitrilo-butadieno-estireno, mezclas de acrilonitrilo-butadieno-estireno-policarbonato y mezclas de los mismos.
El soporte no comprende una superficie de plástico como la superficie de plástico del artículo y está libre de un plástico seleccionado del grupo que consiste en acrilonitrilo-butadieno-estireno, mezclas de acrilonitrilo-butadieno-estireno, polipropileno y mezclas de los mismos, preferiblemente libres de un plástico seleccionado del grupo que consiste en acrilonitrilo-butadieno-estireno, mezclas de acrilonitrilo-butadieno-estireno-policarbonato y mezclas de los mismos.
Preferiblemente, el soporte comprende o consiste en, al menos parcialmente, un plástico seleccionado del grupo que consiste en poli(cloruro de vinilo).
Naturalmente, el soporte puede comprender aditivos, plastificantes, tintes y/o cargas.
Se prefiere que antes de la etapa b), la superficie de plástico se limpie con una disolución de limpieza, que comprende preferiblemente al menos un agente humectante para limpieza y/o un disolvente para hinchamiento, en donde la disolución de limpieza tiene preferiblemente una temperatura de 30 a 70 0C, preferiblemente de 40 a 60 °C, más preferiblemente de 45 a 55 °C y la superficie de plástico se trata preferiblemente con la disolución de limpieza durante de 1 a 10 min, preferiblemente de 2 a 8 min, con máxima preferencia de 4 a 6 min.
Se prefiere que la disolución de grabado comprenda KMnO4 y ácido fosfórico, en donde la disolución de grabado tiene preferiblemente una temperatura de 50 a 80 0C, preferiblemente de 60 a 70 0C, más preferiblemente de 65 a 70 °C y la superficie de plástico se trata con la disolución de grabado durante de 2 a 20 min, preferiblemente de 4 a 18 min, con máxima preferencia de 8 a 15 min. Preferiblemente, puede añadirse un agente oxidante como estabilizador para estabilizar MnVII en la disolución de grabado.
Se prefiere que la disolución acuosa ácida reductora comprenda al menos un ácido inorgánico y un agente reductor. El ácido inorgánico se selecciona preferiblemente del grupo que consiste en ácido clorhídrico, ácido sulfúrico, ácido fosfórico y mezclas de los mismos, con máxima preferencia ácido clorhídrico, en donde la concentración del al menos un ácido inorgánico es de desde 0,5 hasta 2,5 mol/l, con máxima preferencia de 1 a 2 mol/l. El agente reductor incluye compuestos que tienen un grupo hidroxilamina, ácido ascórbico, hidrazina, sales de tiosulfato y mezclas de los mismos. Preferiblemente, el compuesto que comprende un grupo hidroxilamina es sulfato de hidroxilamina. El agente reductor puede tener una concentración de 1 a 100 g/l, preferiblemente de 10 a 40 g/l, más preferiblemente de 20 g/l, en la disolución. Se prefiere además que la disolución reductora acuosa tenga una temperatura de 45 a 70 °C, preferiblemente de 45 a 60 °C, con máxima preferencia de 45 a 55 0C; y la superficie de plástico se trata con la disolución acuosa reductora durante de 0,1 a 15 min, preferiblemente de 0,5 a 10 min, con máxima preferencia de 1 a 5 min.
Después de una cualquiera o todas las etapas a) a d) y la etapa de tratamiento con la disolución de acondicionamiento de soportes del método de la invención, la superficie de plástico puede aclararse, preferiblemente aclararse con agua.
En una realización preferida de la invención, metalizar la superficie de plástico comprende al menos una, preferiblemente todas, las etapas de
(i) tratar la superficie de plástico con una disolución acuosa ácida de catalizador, en donde la disolución acuosa ácida de catalizador comprende preferiblemente paladio coloidal, más preferiblemente comprende además HCI;
(ii) tratar la superficie de plástico con una disolución acuosa ácida de acelerador, en donde la disolución acuosa ácida de acelerador comprende preferiblemente H2SO4;
(iii) tratar la superficie de plástico con una disolución acuosa alcalina para la deposición no electrolítica de un metal, en donde la disolución para la deposición no electrolítica de un metal comprende preferiblemente iones de níquel, más preferiblemente comprende además amoniaco, con máxima preferencia comprende además hipofosfito; y
(iv) depositar electrolíticamente un metal sobre la superficie que tiene metal depositado de manera no electrolítica, en donde el metal se selecciona preferiblemente del grupo que consiste en cobre, níquel, cromo y aleaciones de los mismos.
Con referencia a los siguientes ejemplos, el contenido según la invención pretende explicarse con más detalle sin desear restringir dicho contenido a las realizaciones específicas mostradas en este caso.
Las disoluciones usadas en los ejemplos sucesivos tienen la siguiente configuración:
Limpieza: SILKEN CLEANER 201 (Coventya), 40 ml/l en agua, 3 min a 45 0C;
Hinchamiento: SILKEN CLEANER 202 (Coventya), 140 ml/l en agua, 3 min a 45 °C;
Acondicionamiento de soporte: Ácido fosfórico 0,1 mol/l, 0,1 g/l de carboximetilcelulosa, 0,2 g/l de 2-mercaptobenzotiazol, 3 min a 45 0C;
Grabado: SILKEN BOND ETCH PARTE A (Coventya) 12 ml/l (0,3 g/l de KMnO4), 620 ml/l de H3PO4, SILKEN BOND ETCH PARTE C (Coventya) (estabilizador) 340 ml/l, 12 min A 65 0C;
Reducción: 12 g/l de sulfato de hidroxilamina, ácido clorhídrico 1,2 mol/l, 3 min a 55 0C;
Reducción/acondicionamiento
de soportes: 6 g/l de sulfato de hidroxilamina, ácido clorhídrico 0,2 mol/l, 0,1 g/l de carboximetilcelulosa, 0,2 g/l de 2-mercapto-benzotiazol, 3 min a 55 0C;
Acondicionador: SILKEN BOND CONDITIONER (Coventya) 10 ml/l, 1 min, 25 0C;
Catalizador: SILKEN CATALYST 501 (Coventya) 10 ml/l (40 ppm de Pd coloidal), HCl al 32 %
250 ml/l, 3 minutos 30 0C;
Acelerador: SILKEN ACCELERATOR (Coventya) 601 50 g/l, ácido sulfúrico al 96 % 25 ml/l, 2 min 40 0C;
Dep. no electrolítica: Níquel no electrolítico como SILKEN METAL 706 (Coventya) de procedimiento con amoniaco (3 g/l de Ni, 18 g/l de hipofosfito), 10 min a 28 0C;
Dep. electrolítica: Disolución de deposición de Cu/Ni/Cr.
La secuencia de uso de dichas composiciones se muestra en las figuras 1, 2 y 3. Las etapas de aclarado en agua siempre están presentes entre cada etapa. Una “X” indica que se ha realizado un tratamiento con la disolución indicada mientras que un recuadro en blanco indica que no se ha realizado ningún tratamiento con la disolución indicada.
Los ejemplos 4, 5, 9, 10, 12, 14 y 15 que no son según la invención.
Ejemplo 1 - Tratamiento de un artículo con superficie de ABS y un soporte con superficie de PVC con una secuencia que comprende una etapa de reducción seguida de una etapa de reducción de la mezcla/acondicionamiento de soportes
Los artículos que tienen una superficie que comprende o que consiste en ABS son paneles moldeados en ABS Novodur P2MC. Los soportes usados para fijar los artículos que van a metalizarse tienen una superficie de PVC.
El resultado del experimento se muestra en la figura 1. De hecho, la metalización del artículo con la superficie de ABS era del 100 %, mientras que la metalización del soporte con la superficie de PVC (fijación del artículo con la superficie de ABS en cada disolución) era independientemente del 0 %.
Ejemplo 2 - Tratamiento de un artículo con superficie de ABS y un soporte con superficie de PVC con una secuencia que comprende sólo una etapa de reducción de la mezcla/acondicionamiento de soportes
Los artículos que tienen una superficie que comprende o que consiste en ABS son paneles moldeados en ABS Novodur P2MC. Los soportes usados para fijar los artículos que van a metalizarse tienen una superficie de PVC.
El resultado del experimento se muestra en la figura 1. De hecho, la metalización del artículo con la superficie de ABS era del 100 %, mientras que la metalización del soporte con la superficie de PVC (fijación del artículo con la superficie de ABS en cada disolución) era del 0 %.
Ejemplo 3 - Tratamiento de un artículo con superficie de ABS y un soporte con superficie de PVC con una secuencia que comprende independientemente una etapa de reducción y una etapa de acondicionamiento de soportes
Los artículos que tienen una superficie que comprende o que consiste en ABS son paneles moldeados en ABS Novodur P2MC. Los soportes usados para fijar los artículos que van a metalizarse tienen una superficie de PVC.
El resultado del experimento se muestra en la figura 1. De hecho, la metalización del artículo con la superficie de ABS era del 100 %, mientras que la metalización del soporte con la superficie de PVC (fijación del artículo con la superficie de ABS en cada disolución) era del 0 %.
En todos estos ejemplos (1, 2 y 3), tanto si se usó la disolución reductora como la disolución de acondicionamiento de soportes por separado o se usó una disolución combinada de reducción/acondicionamiento de soportes, se impidió la metalización de PVC.
Ejemplo 4 - Tratamiento de un artículo con superficie de ABS y un soporte con superficie de PVC con una secuencia sin etapa de acondicionamiento de soportes
Los artículos que tienen una superficie que comprende o que consiste en ABS son paneles moldeados en ABS Novodur P2MC. Los soportes usados para fijar los artículos que van a metalizarse tienen una superficie de PVC.
El resultado del experimento se muestra en la figura 1. De hecho, la metalización del artículo con la superficie de ABS era del 100 %, y también la metalización del soporte con la superficie de PVC (fijación del artículo con la superficie de ABS en cada disolución) era del 100 %.
Ejemplo 5 - Tratamiento de un artículo con superficie de ABS y un soporte con superficie de PVC con una secuencia donde la etapa de acondicionamiento de soportes se realiza antes de la etapa de grabado
Los artículos que tienen una superficie que comprende o que consiste en ABS son paneles moldeados en ABS Novodur P2MC. Los soportes usados para fijar los artículos que van a metalizarse tienen una superficie de PVC.
El resultado del experimento se muestra en la figura 1. De hecho, la metalización del artículo con la superficie de ABS era del 100 %, y también la metalización del soporte con la superficie de PVC (fijación del artículo con la superficie de ABS en cada disolución) era del 100 %.
Los resultados de los ejemplos 4 y 5 permiten concluir que el tratamiento de los artículos con la superficie de ABS con la disolución de acondicionamiento de soportes no impide la metalización de su superficie de ABS, mientras que se impide de manera eficaz la metalización de la superficie de PVC de los soportes. Sin embargo, la prevención de la metalización de la superficie de PVC sólo se observa si el tratamiento con la disolución de acondicionamiento de soportes se realiza después de la etapa de grabado y no si se realiza antes de la etapa de grabado.
Ejemplo 6 - Tratamiento de un artículo con superficie de ABS/PC y un soporte con superficie de PVC con una secuencia que comprende una etapa de reducción seguida de una etapa de reducción de la mezcla/acondicionamiento de soportes
Los artículos que tienen una superficie que comprende o que consiste en ABS/PC son paneles moldeados en ABS/PC BAYBLEND T45. Los soportes usados para fijar los artículos que van a metalizarse tienen una superficie de PVC.
El resultado del experimento se muestra en la figura 1. De hecho, la metalización del artículo con superficie de ABS/PC era del 100 %, mientras que la metalización de la superficie de PVC del soporte (fijación del artículo con la superficie de ABS/PC en cada disolución) era del 0 %.
Ejemplo 7 - Tratamiento de un artículo con superficie de ABS/PC y un soporte con superficie de PVC con una secuencia que comprende sólo una etapa de reducción de la mezcla/acondicionamiento de soportes
Los artículos que tienen una superficie que comprende o que consiste en ABS/PC son paneles moldeados en ABS/PC BAYBLEND T45. Los soportes usados para fijar los artículos que van a metalizarse tienen una superficie de PVC.
El resultado del experimento se muestra en la figura 1. De hecho, la metalización del artículo con la superficie de ABS/PC era del 100 %, mientras que la metalización del soporte con la superficie de PVC (fijación del artículo con la superficie de ABS/PC en cada disolución) era independientemente del 0 %.
Ejemplo 8 - Tratamiento de un artículo con superficie de ABS/PC y un soporte con superficie de PVC con una secuencia que comprende independientemente una etapa de reducción y una etapa de acondicionamiento de soportes
Los artículos que tienen una superficie que comprende o que consiste en ABS/PC son paneles moldeados en ABS/PC BAYBLEND T45. Los soportes usados para fijar los artículos que van a metalizarse tienen una superficie de PVC.
El resultado del experimento se muestra en la figura 1. De hecho, la metalización del artículo con la superficie de ABS/PC era del 100 %, mientras que la metalización del soporte con la superficie de PVC (fijación del artículo con la superficie de ABS/PC en cada disolución) era del 0 %.
En los ejemplos 6, 7 y 8, tanto si se usó la disolución reductora como la disolución de acondicionamiento de soportes por separado o se usó una disolución combinada de reducción/acondicionamiento de soportes, se impidió la metalización de PVC.
Ejemplo 9 - Tratamiento de un artículo con superficie de ABS/PC y un soporte con superficie de PVC con una secuencia sin etapa de acondicionamiento de soportes
Los artículos que tienen una superficie que comprende o que consiste en ABS/PC son paneles moldeados en ABS/PC BAYBLEND T45. Los soportes usados para fijar los artículos que van a metalizarse tienen una superficie de PVC.
El resultado del experimento se muestra en la figura 1. De hecho, la metalización del artículo de plástico con la superficie de ABS/PC era del 100 %, y también la metalización del soporte con la superficie de PVC (fijación del artículo con la superficie de ABS/PC en cada disolución) era del 100 %.
Ejemplo 10 - Tratamiento de un artículo con superficie de ABS/PC y un soporte con superficie de PVC con una secuencia donde la etapa de acondicionamiento de soportes se realiza antes de la etapa de grabado.
Los artículos que tienen una superficie que comprende o que consiste en ABS/PC son paneles moldeados en ABS/PC BAYBLEND T45. Los soportes usados para fijar los artículos que van a metalizarse tienen una superficie de PVC.
El resultado del experimento se muestra en la figura 1. De hecho, la metalización del artículo con la superficie de ABS/PC era del 100 %, y también la metalización del soporte con la superficie de PVC (fijación del artículo con la superficie de ABS/PC en cada disolución) era del 100 %.
Los resultados de los ejemplos 9 y 10 permiten concluir que el tratamiento de los artículos con la superficie de ABS/PC con la disolución de acondicionamiento de soportes no impide la metalización de su superficie de ABS/PC, mientras que se impide de manera eficaz la metalización de la superficie de PVC de los soportes. De nuevo, la prevención de la metalización del soporte sólo se observa si el tratamiento con la disolución de acondicionamiento de soportes se realiza después de la etapa de grabado y no si se realiza antes de la etapa de grabado.
Ejemplo 11 - Tratamiento del artículo con una superficie de ABS y PC (artículos bicomponente) y un soporte con superficie de PVC
El artículo que va a metalizarse tiene dos superficies de plástico diferentes, es decir, es un artículo de plástico bicomponente que comprende ABS en una parte de su superficie y PC en otra parte de su superficie (bicomponente ABS-PC). Dicho artículo es específicamente común en el mercado del automóvil. Los soportes usados para fijar el artículo que va a metalizarse tienen una superficie de PVC.
El resultado del experimento se muestra en la figura 2. De hecho, la metalización del artículo bicomponente ABS-PC era del 100 % en la superficie de ABS y del 0 % en la superficie de PC. La metalización de la superficie de PVC del soporte (fijación de los artículos bicomponente en cada disolución) era del 0 %.
Ejemplo 12 - Tratamiento del artículo con una superficie de ABS y PC (artículos bicomponente) y un soporte con superficie de PVC sin etapa de acondicionamiento de soportes
El artículo que va a metalizarse tiene dos superficies de plástico diferentes, es decir, es un artículo de plástico bicomponente que comprende ABS en una parte de su superficie y PC en otra parte de su superficie (bicomponente ABS-PC). Dicho artículo es específicamente común en el mercado del automóvil. Los soportes usados para fijar el artículo que va a metalizarse tienen una superficie de PVC.
El resultado del experimento se muestra en la figura 2. De hecho, la metalización de la superficie de ABS del artículo bicomponente era del 100 % y también la metalización de la superficie de PC del artículo bicomponente era del 100 %. La metalización de la superficie de PVC del soporte (fijación de los artículos bicomponente en cada disolución) fue también del 100 %.
Los resultados de los ejemplos 11 y 12 permiten concluir que el tratamiento del artículo bicomponente con la disolución de acondicionamiento de soportes no impide la metalización de la superficie de ABS del artículo bicomponente, mientras que la metalización de la superficie de PC del artículo bicomponente se impide de manera eficaz (= metalización selectiva de la superficie de ABS en comparación con la superficie de PC). Además, la metalización de la superficie de PVC del soporte se impide de manera eficaz (= metalización selectiva de la superficie de ABS en comparación con la superficie de PVC). Esto permite concluir que el tratamiento del artículo con la disolución de acondicionamiento de soportes después de la etapa de grabado provoca una metalización muy selectiva de las superficies que comprenden o que consisten en ABS en comparación con otros tipos de superficies de plástico (por ejemplo, superficies de PC y PVC).
Ejemplo 13 - Tratamiento de un artículo con una superficie de ABS y PCTA (artículos bicomponente) y un soporte con superficie de PVC
El artículo que va a metalizarse tiene dos superficies de plástico diferentes, es decir, es un artículo de plástico bicomponente que comprende ABS en una parte de su superficie y PCTA en otra parte de su superficie (bicomponente ABS-PCTA). Dicho artículo es específicamente común en el mercado de los tapones para perfumería. Los soportes usados para fijar el artículo que va a metalizarse tienen una superficie de PVC.
El resultado del experimento se muestra en la figura 2. De hecho, la metalización del artículo bicomponente ABS-PCTA era del 100 % en la superficie de ABS y del 0 % en la superficie de PCTA. La metalización de la superficie de PVC del soporte (fijación del artículo bicomponente en cada disolución) era del 0 %.
Ejemplo 14 - Tratamiento de un artículo con una superficie de ABS y PCTA (artículos bicomponente) y un soporte con superficie de PVC sin etapa de acondicionamiento de soportes
El artículo que va a metalizarse tiene dos superficies de plástico diferentes, es decir, es un artículo de plástico bicomponente que comprende ABS en una parte de su superficie y PCTA en otra parte de su superficie (bicomponente ABS-PCTA). Dicho artículo es específicamente común en el mercado de los tapones para perfumería. Los soportes usados para fijar el artículo que va a metalizarse tienen una superficie de PVC.
El resultado del experimento se muestra en la figura 2. De hecho, la metalización de la superficie de ABS del artículo de plástico bicomponente era del 100 % y también la metalización de la superficie de PCTA del artículo de plástico bicomponente era del 100 %. La metalización de la superficie de PVC del soporte (fijación de los artículos bicomponente en cada disolución) fue también del 100 %.
Los resultados de los ejemplos 13 y 14 permiten concluir que el tratamiento del artículo bicomponente con la disolución de acondicionamiento de soportes no impide la metalización de la superficie de ABS del artículo de plástico bicomponente, mientras que la metalización de la superficie de PCTA del artículo de plástico bicomponente se impide de manera eficaz (= metalización selectiva de las superficies de ABS en comparación con las superficies de PCTA). Además, la metalización de la superficie de PVC del soporte se impide de manera eficaz (= metalización selectiva de las superficies de ABS en comparación con las superficies de PVC). Esto permite concluir que el tratamiento de los artículos de plástico con la disolución de acondicionamiento de soportes después de la etapa de grabado provoca una metalización muy selectiva de las superficies que comprenden o que consisten en ABS en comparación con otros tipos de superficies de plástico (por ejemplo, superficies de PCTA y PVC).
Ejemplo 15 - Medición mediante imágenes de EDX y SEM de la superficie de ABS y PVC después del tratamiento sin acondicionamiento de soportes
Los artículos que tienen una superficie que comprende o que consiste en ABS son paneles moldeados en ABS Novodur P2MC. Los soportes usados para fijar los artículos que van a metalizarse tienen una superficie de PVC.
El resultado del experimento se muestra en la figura 3, ejemplo 15. De hecho, la metalización del artículo con la superficie de ABS era del 100 %, y también la metalización del soporte con la superficie de PVC (fijación del artículo con la superficie de ABS en cada disolución) era del 100 %.
A partir de la medición de EDX realizada en la superficie de ABS y PVC inmediatamente después del aclarado de la etapa de reducción, sólo se detectan trazas de elemento de azufre tanto en la superficie de ABS como en la superficie de PVC debido probablemente a la contaminación o ruido de fondo de la medición de EDX.
A partir de las imágenes de SEM realizadas en la superficie de ABS y PVC inmediatamente después del aclarado de la etapa de reducción, figura 4, ejemplo 15, puede observarse un ataque normal de la superficie de ABS mediante la creación de una porosidad adaptada al anclaje metálico. Y no se observa nada relevante en la superficie de PVC, lo que significa que no hay formación o modificación de cristales de la superficie de PVC.
Ejemplo 16 - Medición mediante imágenes de EDX y SEM de la superficie de ABS y PVC después del tratamiento con acondicionamiento de soportes sin agente espesante
Los artículos que tienen una superficie que comprende o que consiste en ABS son paneles moldeados en ABS Novodur P2MC. Los soportes usados para fijar los artículos que van a metalizarse tienen una superficie de PVC.
El resultado del experimento se muestra en la figura 3, ejemplo 16. De hecho, la metalización del artículo con la superficie de ABS era del 100 %, mientras que la metalización del soporte con la superficie de PVC (fijación del artículo con la superficie de ABS en cada disolución) era independientemente del 20 %.
A partir de la medición de EDX realizada en la superficie de ABS y PVC inmediatamente después del aclarado de la etapa de reducción/acondicionamiento de soportes, el contenido de azufre aumenta aproximadamente 2 veces en la superficie de PVC en comparación con la superficie de ABS. El contenido de azufre en la superficie de ABS permaneció sustancialmente sin cambios en comparación con el ejemplo 15.
A partir de las imágenes de SEM realizadas en la superficie de ABS y PVC inmediatamente después del aclarado de la etapa de reducción/acondicionamiento de soportes, figura 5, ejemplo 16, puede observarse un ataque normal de la superficie de ABS mediante la creación de una porosidad adaptada al anclaje metálico. Y no se observa nada relevante en la superficie de PVC, lo que significa que no hay formación o modificación de cristales de la superficie de PVC. Pero el contenido de azufre presente en la superficie puede limitar el inicio del depósito no electrolítico.
Ejemplo 17 - Medición mediante imágenes de EDX y SEM de la superficie de ABS y PVC después del tratamiento con acondicionamiento de soportes que contiene agente espesante
Los artículos que tienen una superficie que comprende o que consiste en ABS son paneles moldeados en ABS Novodur P2MC. Los soportes usados para fijar los artículos que van a metalizarse tienen una superficie de PVC.
El resultado del experimento se muestra en la figura 3, ejemplo 17. De hecho, la metalización del artículo con la superficie de ABS era del 100 %, mientras que la metalización del soporte con la superficie de PVC (fijación del artículo con la superficie de ABS en cada disolución) era del 0 %.
A partir de la medición de EDX realizada en la superficie de ABS y PVC inmediatamente después del aclarado de la etapa de reducción/acondicionamiento de soportes, el contenido de azufre aumenta en gran medida en la superficie de PVC mediante la adición del agente espesante en la etapa de acondicionamiento de soportes, cuando sobre la superficie de ABS, el contenido de azufre permaneció sustancialmente sin cambios en comparación con los ejemplos 15 y 16.
A partir de las imágenes de SEM realizadas en la superficie de ABS y PVC inmediatamente después del aclarado de la etapa de reducción/acondicionamiento de soportes, figura 6, ejemplo 17, puede observarse un ataque normal de la superficie de ABS mediante la creación de una porosidad adaptada al anclaje metálico. La presencia de formación de cristales se observa en toda la superficie de PVC unida al contenido de azufre fuertemente aumentado gracias al agente espesante. Esta formación de cristales no se observa en la superficie de ABS.

Claims (12)

  1. REIVINDICACIONES
    i. Procedimiento para la metalización de un artículo que tiene una superficie de plástico que comprende, en el siguiente orden, las etapas de:
    a) sujetar el artículo a un soporte de plástico, en donde el soporte no comprende una superficie de plástico como la superficie de plástico del artículo y está libre de un plástico seleccionado del grupo que consiste en acrilonitrilo-butadieno-estireno, mezclas de acrilonitrilo-butadieno-estireno, polipropileno y mezclas de los mismos;
    b) grabar la superficie de plástico con una disolución acuosa de grabado libre de Cr6+;
    c) tratar la superficie de plástico con un agente reductor tratando la superficie de plástico con una disolución acuosa reductora y después de eso tratando la superficie de plástico del artículo y el soporte con una disolución acuosa ácida de acondicionamiento de soportes, y/o tratando la superficie de plástico del artículo y el soporte con una disolución acuosa ácida de acondicionamiento de soportes que comprende un agente reductor, que da como resultado un tratamiento simultáneo con el agente reductor y la disolución de acondicionamiento; y
    d) metalizar la superficie de plástico;
    en donde la disolución acuosa ácida de acondicionamiento de soportes comprende agua, al menos un compuesto de organoazufre y al menos un ácido inorgánico a temperaturas desde 25 °C hasta 70 °C, preferiblemente de 45 a 60 °C, con máxima preferencia de 45 a 55 °C, y en donde el al menos un compuesto de organoazufre es un compuesto de organoazufre que contiene azufre bivalente.
  2. 2. Procedimiento según la reivindicación 1, en donde el al menos un compuesto de organoazufre es un compuesto de organoazufre representado por la fórmula R-SH, en donde R representa un grupo orgánico, más preferiblemente un compuesto de organoazufre seleccionado del grupo que consiste en ditiocarbamatos, 2-mercaptobencimidazol, 2-mercaptobenzotiazol, sal sódica del ácido 3-mercaptopropanosulfónico, ácido tioglicólico, sal sódica del ácido 3- (benzotiazolil-2-mercapto) propilsulfónico, y mezclas de los mismos, más preferiblemente 2-mercaptobenzotiazol, en donde la concentración del al menos un compuesto de organoazufre en la disolución de acondicionamiento de soportes es desde 0,001 hasta 2 g/l, preferiblemente de 0,01 g/l a 1 g/l, más preferiblemente de 0,05 a 0,2 g/l, con máxima preferencia de 0,1 g/l.
  3. 3. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el al menos un ácido inorgánico en la disolución de acondicionamiento de soportes se selecciona del grupo que consiste en ácido clorhídrico, ácido sulfúrico, ácido fosfórico y mezclas de los mismos, con máxima preferencia ácido clorhídrico en donde la concentración del ácido inorgánico en la disolución de acondicionamiento de soportes es de desde 0,01 hasta 2 mol/l, preferiblemente de 0,05 a 1,5 mol/l, más preferiblemente de 0,08 a 0,6 mol/l.
  4. 4. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el agente reductor comprendido por la disolución acuosa reductora y/o la disolución acuosa ácida de acondicionamiento de soportes es adecuado para reducir químicamente los compuestos de manganeso y se selecciona preferiblemente del grupo que consiste en compuestos que tienen un grupo hidroxilamina, ácido ascórbico, hidrazina, sales de tiosulfato, y mezclas de los mismos, más preferiblemente sulfato de hidroxilamina en donde el agente reductor tiene una concentración de 1 a 100 g/l, preferiblemente de 10 a 40 g/l, más preferiblemente 20 g/l, en la disolución.
  5. 5. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde la disolución de acondicionamiento de soportes comprende al menos un agente espesante seleccionado preferiblemente del grupo que consiste en poli(alcohol vinílico), PEG, alginato de sodio, polisacáridos, agarosa, carboximetilcelulosa y mezclas de los mismos, más preferiblemente carboximetilcelulosa; en donde la concentración de el al menos un agente espesante en la disolución de acondicionamiento de soportes es de desde 0,001 hasta 10 g/l, preferiblemente de 0,01 a 1 g/l, más preferiblemente de 0,05 a 0,2 g/l, con máxima preferencia de 0,1 g/l.
  6. 6. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde la disolución acuosa reductora tiene una temperatura de 25 a 70 °C, preferiblemente de 45 a 60 °C, con máxima preferencia de 45 a 55 °C; y/o la superficie de plástico se trata con la disolución acuosa de acondicionamiento de soportes y/o la disolución acuosa reductora durante de 0,1 a 15 min, preferiblemente de 0,5 a 10 min, con máxima preferencia de 1 a 5 min.
  7. 7. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde la disolución de grabado comprende KMnO4 y ácido fosfórico, en donde la disolución de grabado tiene preferiblemente una temperatura de 50 a 80 °C, preferiblemente de 60 a 70 0C, más preferiblemente de 65 a 70 °C y la superficie de plástico se trata con la disolución de grabado durante de 2 a 20 min, preferiblemente de 4 a 18 min, con máxima preferencia de 8 a 15 min.
  8. 8. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde la superficie de plástico del artículo comprende o consiste en, al menos parcialmente, un plástico seleccionado del grupo que consiste en acrilonitrilo-butadieno-estireno, mezclas de acrilonitrilo-butadieno-estireno, polipropileno y mezclas de los mismos, preferiblemente un plástico seleccionado del grupo que consiste en acrilonitrilobutadieno-estireno, mezclas de acrilonitrilo-butadieno-estireno-policarbonato y mezclas de los mismos.
  9. 9. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el soporte comprende o consiste en, al menos parcialmente, un plástico seleccionado del grupo que consiste en poli(cloruro de vinilo).
  10. 10. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde antes de la etapa b), la superficie de plástico se limpia con una disolución de limpieza, que comprende preferiblemente al menos un agente humectante para limpieza y/o un disolvente para hinchamiento, en donde la disolución de limpieza tiene preferiblemente una temperatura de 30 a 70 0C, preferiblemente de 40 a 60 0C, más preferiblemente de 45 a 55 0C y la superficie de plástico se trata preferiblemente con la disolución de limpieza durante de 1 a 10 min, preferiblemente de 2 a 8 min, con máxima preferencia de 4 a 6 min.
  11. 11. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde después de una cualquiera o todas las etapas a) a d) y el tratamiento con la disolución de acondicionamiento de soportes, se aclara la superficie de plástico, preferiblemente se aclara con agua.
  12. 12. Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde metalizar la superficie de plástico comprende al menos una de, preferiblemente todas, las etapas de:
    i) tratar la superficie de plástico con una disolución acuosa ácida de catalizador, en donde la disolución acuosa ácida de catalizador comprende preferiblemente paladio coloidal, más preferiblemente comprende además HCI;
    ii) tratar la superficie de plástico con una disolución acuosa ácida de acelerador, en donde la disolución acuosa ácida de acelerador comprende preferiblemente H2SO4;
    iii) tratar la superficie de plástico con una disolución acuosa alcalina para la deposición no electrolítica de un metal, en donde la disolución para la deposición no electrolítica de un metal comprende preferiblemente iones de níquel, más preferiblemente comprende además amoniaco, con máxima preferencia comprende además hipofosfito; y
    iv) depositar electrolíticamente un metal sobre la superficie que tiene metal depositado de manera no electrolítica, en donde el metal se selecciona preferiblemente del grupo que consiste en cobre, níquel, cromo y aleaciones de los mismos.
ES17714784T 2016-04-04 2017-03-31 Procedimiento para la metalización de un artículo que tiene una superficie de plástico que evita la metalización del soporte que fija el artículo dentro del baño de revestimiento Active ES2928630T3 (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP16163748.3A EP3228729A1 (en) 2016-04-04 2016-04-04 Process for metallization of an article having a plastic surface avoiding the metallization of the rack which fixes the article within the plating bath
PCT/EP2017/057766 WO2017174470A1 (en) 2016-04-04 2017-03-31 Process for metallization of an article having a plastic surface avoiding the metallization of the rack which fixes the article within the plating bath

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2928630T3 true ES2928630T3 (es) 2022-11-21

Family

ID=55910090

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES17714784T Active ES2928630T3 (es) 2016-04-04 2017-03-31 Procedimiento para la metalización de un artículo que tiene una superficie de plástico que evita la metalización del soporte que fija el artículo dentro del baño de revestimiento

Country Status (10)

Country Link
US (1) US10934625B2 (es)
EP (2) EP3228729A1 (es)
KR (1) KR102233761B1 (es)
CN (1) CN109312462B (es)
CA (1) CA3019626C (es)
ES (1) ES2928630T3 (es)
MX (1) MX2018012068A (es)
PL (1) PL3440234T3 (es)
PT (1) PT3440234T (es)
WO (1) WO2017174470A1 (es)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3382062A1 (en) 2017-03-31 2018-10-03 COVENTYA S.p.A. Method for increasing the corrosion resistance of a chrome-plated substrate
IT201800010168A1 (it) 2018-11-08 2020-05-08 Montaldi S R L Inibitore di metallizzazione per attrezzature di trattamenti galvanici
GB2587662A (en) 2019-10-04 2021-04-07 Macdermid Inc Prevention of unwanted plating on rack coatings for electrodeposition

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3443988A (en) * 1965-05-06 1969-05-13 Photocircuits Corp Printed circuits,work holders and method of preventing electroless metal deposition
US3930963A (en) * 1971-07-29 1976-01-06 Photocircuits Division Of Kollmorgen Corporation Method for the production of radiant energy imaged printed circuit boards
JPS6077994A (ja) * 1983-10-06 1985-05-02 Asahi Chem Ind Co Ltd プラスチツクのメツキ方法
US4610895A (en) * 1984-02-01 1986-09-09 Shipley Company Inc. Process for metallizing plastics
DE10124631C1 (de) 2001-05-18 2002-11-21 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum direkten elektrolytischen Metallisieren von elektrisch nichtleiteitenden Substratoberflächen
JP2006316350A (ja) * 2005-04-13 2006-11-24 Hitachi Chem Co Ltd 無電解ニッケルめっき用前処理液および無電解ニッケルめっきの前処理方法
WO2008143190A1 (ja) * 2007-05-22 2008-11-27 Okuno Chemical Industries Co., Ltd. 樹脂成形体に対する無電解めっきの前処理方法、樹脂成形体に対するめっき方法、及び前処理剤
JP5715748B2 (ja) * 2008-10-31 2015-05-13 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーＲｏｈｍ ａｎｄ Ｈａａｓ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ ＬＬＣ 無電解めっき用コンディショナー
CN101747650B (zh) * 2009-12-17 2012-01-04 比亚迪股份有限公司 塑料组合物及其应用以及塑料表面选择性金属化的方法
CN103088321A (zh) * 2011-10-27 2013-05-08 深圳市微航磁电技术有限公司 塑料基材上选择性形成金属的结构及制造方法
CN102409320B (zh) * 2011-11-29 2015-02-25 沈阳工业大学 一种abs塑料表面电镀前处理的方法
EP2639333A1 (de) * 2012-03-15 2013-09-18 Atotech Deutschland GmbH Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen
EP2639332A1 (de) * 2012-03-15 2013-09-18 Atotech Deutschland GmbH Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen
LT6070B (lt) 2012-12-07 2014-09-25 Atotech Deutschland Gmbh Plastikų paviršiaus paruošimo prieš jų cheminį metalizavimą būdas
US20150233011A1 (en) 2014-02-19 2015-08-20 Macdermid Acumen, Inc. Treatment for Electroplating Racks to Avoid Rack Metallization
CN104005028A (zh) * 2014-06-16 2014-08-27 滁州市宏源喷涂有限公司 塑料表面的电镀工艺
SG11201610462WA (en) 2014-07-10 2017-02-27 Okuno Chem Ind Co Resin plating method
US9809899B2 (en) 2014-08-07 2017-11-07 Macdermid Acumen, Inc. Treatment for electroplating racks to avoid rack metallization
CN104499019A (zh) 2015-01-15 2015-04-08 南通创源电化学科技有限公司 一种汽车部件塑料电镀方法
JP6344269B2 (ja) * 2015-03-06 2018-06-20 豊田合成株式会社 めっき方法
EP3216756A1 (en) 2016-03-08 2017-09-13 ATOTECH Deutschland GmbH Method for recovering phosphoric acid from a spent phosphoric acid / alkali metal permanganate salt etching solution

Also Published As

Publication number Publication date
EP3440234A1 (en) 2019-02-13
CN109312462B (zh) 2021-04-13
CA3019626C (en) 2021-08-10
MX2018012068A (es) 2018-12-17
PL3440234T3 (pl) 2022-12-05
KR102233761B1 (ko) 2021-03-31
EP3440234B1 (en) 2022-10-05
EP3228729A1 (en) 2017-10-11
WO2017174470A1 (en) 2017-10-12
PT3440234T (pt) 2022-11-09
US20190112712A1 (en) 2019-04-18
KR20190016932A (ko) 2019-02-19
CN109312462A (zh) 2019-02-05
US10934625B2 (en) 2021-03-02
CA3019626A1 (en) 2017-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2928630T3 (es) Procedimiento para la metalización de un artículo que tiene una superficie de plástico que evita la metalización del soporte que fija el artículo dentro del baño de revestimiento
KR101712963B1 (ko) 플라스티졸로 코팅된 도금 장비를 사용하는 기판의 무전해 도금 방법
JP2020045574A (ja) 非導電性プラスチック表面を金属化するための組成物及び方法
JP6142407B2 (ja) 樹脂めっき方法
KR101660520B1 (ko) 구리 및 니켈의 연속 무전해 도금방법 및 이를 이용하여 제조된 도금층
KR102440121B1 (ko) 프린트 배선 기판의 제조 방법
KR20150136066A (ko) 무전해 구리 도금 용액
JP6464286B2 (ja) 無電解めっき用の前処理方法
JP6035540B2 (ja) 導電性皮膜形成浴
JP6676620B2 (ja) 銅回路、銅合金回路、およびタッチスクリーンデバイスの光反射率の低減方法
KR102332630B1 (ko) 플라스틱 도금을 위한 크롬-비함유 에칭
CN107250076B (zh) 在塑料镀覆方法中使用无铬蚀刻剂时用于挂架的抑制剂组合物
KR102137300B1 (ko) 철 붕소 합금 코팅들 및 그것의 제조 방법
JP4113846B2 (ja) 樹脂表面に付着した金属析出触媒の除去液および除去方法ならびにこれを用いたプリント配線板の製造方法
JP2006316304A (ja) 絶縁性配線基板の製造方法
WO2011099597A1 (ja) プリント配線板の製造方法
JP7315793B2 (ja) 電着のためのラックコーティングへの不要なめっきの防止
EP3037572A1 (en) Electrolytic copper plating solution
US20170051410A1 (en) Solutions of Organic Salts as Pretreatments for Plastic Prior to Etching
JP3980712B2 (ja) 置換金めっき液及びそれを用いた置換金めっき方法
JPH05287583A (ja) 非導電性材料表面に電気メッキ層を直接形成する方法
CN112867811A (zh) 表面处理液和含镍材料的表面处理方法