ES2622454T3 - Método para el embalaje estanco a gases de objetos con una lámina embutible, que se pone en contacto íntimo con los objetos, usando un vacío - Google Patents

Método para el embalaje estanco a gases de objetos con una lámina embutible, que se pone en contacto íntimo con los objetos, usando un vacío Download PDF

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Abstract

Método para el embalaje estanco a gases de objetos con una lámina embutible, que se pone en contacto íntimo con los objetos, usando un vacío, en donde el objeto se inserta en una bandeja y la lámina embutible se une a la bandeja para cerrar la bandeja, caracterizado por que para formar el embalaje se usa una bandeja (6) con al menos un borde periférico (10), por que la lámina embutible (4) se aplica de forma estanca a gases sobre el borde periférico (10) y a continuación se recorta exclusivamente la lámina embutible (4) a una medida menor que el borde periférico (10), formándose una sobrepresión en la zona del entorno de la lámina embutible (4) en el lado opuesto a la bandeja (6).

Description

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DESCRIPCION
Metodo para el embalaje estanco a gases de objetos con una lamina embutible, que se pone en contacto mtimo con los objetos, usando un vacm
La invencion se refiere a un metodo para el embalaje estanco a gases de objetos con una lamina embutible, que se pone en contacto mtimo con los objetos, usando un vado, en donde el objeto se inserta en una bandeja y la lamina embutible se une a la bandeja para cerrar la bandeja.
Los metodos del genero mencionado anteriormente se usan para embalar objetos. Estos objetos pueden ser productos inorganicos, como por ejemplo utiles o artmulos de papelena, que se ponen a la venta en los mercados en embalajes correspondientes. En particular cuando se usa un vado para la embuticion profunda de la lamina que se suelda con la bandeja, los objetos pueden ser productos organicos, tal como alimentos. En particular se envasan con este tipo de embalajes productos carnicos y de charcutena, a fin de dejar el menor volumen de gas posible en el espacio interior del embalaje.
Por ejemplo, por el documento DE 102 37 933 A1 se conocen metodos conocidos.
En los metodos conocidos se procede insertando un objeto en una bandeja y soldando a continuacion la lamina embutible con la bandeja. Despues de la embuticion profunda se recorta la lamina a la medida de la bandeja, y en este proceso se realiza con frecuencia un corte de la lamina y de la bandeja en un paso por ejemplo. si se corre la bandeja. En este proceso pueden formarse de manera desventajosa bordes de bandeja afilados. Otra desventaja es que este corte subsiguiente se efectua en la lamina todavfa calentada para el soldeo. La lamina, en su estado calentado, presenta una consistencia blanda, de modo que puede oponer menos resistencia a una cuchilla de corte. En consecuencia se producen aristas de corte romas, que conducen a un arrugamiento y alabeo de aspecto desagradable de los bordes de corte de la lamina.
La invencion tiene el objetivo de mostrar un metodo con el que sea posible embalar objetos en embalajes estancos a gases y configurados con buena presencia.
Este objetivo se resuelve segun la invencion gracias a que, para la configuracion del embalaje, se usa una bandeja con al menos un borde periferico y gracias a que la lamina embutible se aplica de forma estanca a gases sobre el borde periferico y a continuacion se recorta exclusivamente la lamina embutible a una medida menor que el borde periferico.
En el metodo segun la invencion tambien se usa una bandeja con un borde periferico. No obstante, este borde periferico no se deteriora durante el embalaje de un objeto, de modo que este borde se puede proveer desde el comienzo con un achaflanado agradable y adecuado al tacto u otra configuracion. El borde periferico de la bandeja se cuida segun la invencion gracias a que, despues de la aplicacion de la lamina embutible sobre el borde periferico, solo se recorta la lamina embutible.
En el metodo segun la invencion, el orden de procesamiento sigue por consiguiente al estado de la tecnica. En primer lugar se aplica la lamina, a continuacion se recorta. Esto tiene la ventaja, por un lado, de que el corte de la lamina se efectua en un paso de procesamiento posterior. Los bordes perifericos de la bandeja tampoco se cortan, dado que el corte de la lamina se realiza de una manera en la que los utiles de corte previstos para ello no entran en contacto con la bandeja. Por consiguiente, se conserva un diseno de borde de la bandeja y ventajosamente no aparecen aristas de corte afiladas.
Segun un primer perfeccionamiento del metodo segun la invencion esta previsto que la lamina embutible se suelde sobre el borde periferico. Mediante el soldeo se establece por un lado una union fija y estanca a gases entre la lamina y la bandeja.
Segun un perfeccionamiento siguiente de la invencion esta previsto que la lamina embutible se exponga a una aplicacion de calor antes del soldeo. Mediante el calentamiento de la lamina se produce por un lado un estiramiento previo. Por otro lado, la lamina se calienta de modo que esta disponible de forma adecuada para un proceso de embuticion profunda subsiguiente. A este respecto, puede estar previsto que la lamina embutible se someta a un vado antes del soldeo, de manera que se ensanche su extension plana. Gracias a este estiramiento previo de la lamina se puede conseguir que la lamina embutible pueda penetrar en salientes y destalonamientos estrechos durante el proceso de embuticion profunda. Dado que habitualmente en un dispositivo correspondiente se sellan simultaneamente varias bandejas, el material de lamina embutible necesario para el sellado de una bandeja se extrae de un material compuesto mas grande. Durante la preparacion de la lamina embutible, este material compuesto todavfa no esta cortado, de modo que el material puede fluir correspondientemente. El corte de la lamina embutible se realiza entonces segun la invencion solo despues de su soldeo sobre un borde de bandeja.
Para poder realizar la embuticion profunda, un perfeccionamiento de la invencion preve que en la zona del entorno
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de la bandeja este dispuesto un vado. Con el vado se pueden ajustar las relaciones de presion que, con la formacion de una cafda de presion, conducen a una embuticion profunda de la lamina. Mediante la embuticion profunda se pone la lamina en contacto mtimo con el objeto a embalar, asf como con zonas de la bandeja no ocupadas por el objeto, segun el asf denominado metodo de "skin" (piel).
Para la configuracion posterior del metodo segun la invencion tambien esta previsto que en la zona del entorno de la lamina embutible se pueda formar una sobrepresion en el lado opuesto a la bandeja. El lado de la lamina embutible opuesto a la bandeja se puede solicitar con la sobrepresion que puede formarse en este lado. De este modo se favorece el vado que actua en el otro lado de la lamina embutible, a fin de conseguir un contacto lo mas mtimo posible de la lamina embutible con el objeto a embalar. El contacto lo mas mtimo posible no solo consigue ventajosamente una fijacion del objeto, sino que tambien, por ejemplo. en objetos que contienen carne, se ocupa de que los componentes contenidos en la carne, en particular lfquidos, no puedan salir de esta. Asf, los marinados o tambien el propio jugo de la carne se pueden mantener en el producto, de modo que no se seque y mantenga una frescura pese al tiempo de conservacion mas prolongado, producido por el embalaje. A este respecto, la sobrepresion se puede establecer de forma repentina para conseguir un contacto mas rapido e mtimo de la lamina.
Un dispositivo apropiado para el metodo tiene, ademas del soporte para al menos una bandeja y ademas del util de sellado para la lamina embutible, al menos un dispositivo de corte para la lamina embutible, que se puede llevar a una posicion en altura que solo corta la lamina embutible por encima de un borde periferico de la bandeja.
Conforme al metodo segun la invencion esta previsto en primer lugar aplicar la lamina sobre la bandeja y a continuacion recortarla. Gracias a este modo de proceder ya no se requiere una estacion de corte independiente para la lamina. Puede estar asociada al dispositivo, dado que el corte de la lamina se realiza directamente despues del sellado o soldeo de la lamina.
El dispositivo de corte comprende preferentemente hojas de cuchilla con las que se pueda realizar un corte de la lamina embutible de forma satisfactoria.
Ademas, puede estar previsto que el dispositivo de corte este asociado espacialmente al util de sellado. Mediante esta asociacion espacial se pueden realizar un sellado y un corte sucesivos proximos en el tiempo. La asociacion entre sf del dispositivo de corte y del util de sellado se produce espacialmente, constructivamente los dos grupos constructivos son independientes uno de otro, para posibilitar una realizacion independiente de las operaciones de sellado y corte.
El dispositivo de corte puede rodear el util de sellado. Si el util de sellado esta configurado, por ejemplo, con forma rectangular, entonces las hojas de cuchilla del dispositivo de corte pueden rodear este util de sellado como un marco. Despues de la colocacion del util de sellado sobre la lamina, se realiza un recorte de la misma con las hojas de cuchilla configuradas a modo de marco.
Para la configuracion constructiva del dispositivo, un perfeccionamiento preve que el soporte para la bandeja y/o el util de sellado esten guiados de forma modificable en altura. Por consiguiente, el soporte y el util de sellado se pueden aproximar uno hacia otro y alejar uno de otro. La aproximacion se usa para colocar el util de sellado sobre la lamina embutible, cuando el util de corte todavfa mantiene una distancia con respecto al borde periferico de la bandeja.
Un perfeccionamiento siguiente preve que el soporte presente al menos un dispositivo de soporte para el borde periferico de la bandeja. La bandeja se puede introducir con la ayuda del soporte en el dispositivo de soporte para el borde periferico. El borde periferico se coloca preferentemente sobre este dispositivo de soporte, para que este preparado para el soldeo o sellado con la lamina embutible. El dispositivo de soporte sustenta el borde periferico y constituye un contra-apoyo para el util de sellado que se ha de colocar sobre el borde.
Segun un perfeccionamiento siguiente del dispositivo esta previsto que entre las bandejas y la lamina embutible este dispuesta una placa espaciadora que se pueda colocar sobre el dispositivo de soporte para el borde periferico, quedando el borde periferico al mismo tiempo libre al menos por secciones. Esta placa espaciadora prevista segun la invencion favorece el corte de la lamina embutible despues de su soldeo o sellado sobre el borde periferico de la bandeja. Para ello la placa espaciadora se puede colocar sobre los bordes perifericos de la bandeja alojados en el dispositivo de soporte. La placa espaciadora forma ahora con su superficie superior un plano que esta dispuesto por encima del borde periferico. Sobre este plano se puede colocar la lamina embutible, con la placa espaciadora se grna la lamina embutible contra el util de sellado.
Segun la invencion esta previsto que en la lamina embutible se aplique un vado antes de su soldeo, para estirarla. Con la placa espaciadora se grna y se retiene la lamina contra el util de sellado cuando con el util de sellado se aplica un vado en la lamina. El util de sellado tiene preferentemente una configuracion abombada hacia dentro, en la que la lamina embutible se puede dilatar al aplicar el vado. La placa espaciadora deja libres los bordes perifericos de la bandeja. Las otras zonas de la bandeja tambien pueden quedar libres para posibilitar un contacto de gran
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superficie del util de sellado, para que, ademas del soldeo de la lamina embutible, se realice simultaneamente un calentamiento de esta lamina para un proceso de embuticion profunda subsiguiente. En la placa espaciadora esta dispuesto para ello preferentemente al menos un hueco que se puede llevar a una posicion coincidente con el recipiente. Este hueco tiene entonces dimensiones correspondientes al util de sellado.
En caso de usar esta placa espaciadora con los huecos, es ventajoso asociar espacialmente el dispositivo de corte al util de sellado. Durante una aproximacion del util de sellado a la lamina embutible se puede realizar simultaneamente un transporte del dispositivo de corte. A este respecto, el dispositivo de corte se puede guiar preferentemente como el util de sellado a traves del hueco de la placa espaciadora. A este respecto, el util de corte esta preferentemente desacoplado del util de sellado y alojado de forma elastica. Gracias a este desacoplamiento se hace posible aproximar el util de sellado en primer lugar mas a la bandeja que el util de corte. Despues de esta aproximacion del util de sellado se puede realizar un sellado entre la lamina y la bandeja. Para ello, el util de corte se grna en una grna correspondiente hasta el plano de la superficie del borde periferico. La lamina embutible que descansa sobre el borde periferico se corta, pero en esta operacion la cuchilla no se introduce hasta el borde periferico. El borde periferico permanece intacto.
Para la configuracion posterior del dispositivo esta previsto ademas preferentemente que a traves del util de sellado se extienda al menos una lmea de sobrepresion y/o una lmea de vado. El util de sellado esta dispuesto en el lado de la lamina embutible que mira en sentido opuesto a la bandeja. Por la lmea de sobrepresion que se extiende a traves del util de sellado se puede anadir un medio de sobrepresion, por ejemplo. aire, para generar en este lado de la lamina la sobrepresion prevista preferentemente segun el metodo. A traves de la lmea de vado se genera la presion negativa prevista segun el metodo.
Un embalaje fabricado conforme al metodo segun la invencion se distingue por que la lamina embutible, despues de su colocacion sobre al menos un borde periferico de la bandeja, cubre por secciones este borde.
Por consiguiente esta previsto que la lamina colocada sobre el borde periferico no cubra completamente este borde. La lamina puede presentar en cada caso un entrante con respecto al borde exterior del borde periferico, de modo que no entre en contacto con este borde. Mas bien puede estar soldada sobre una zona del borde periferico que todavfa este a cierta distancia de la arista exterior del borde periferico. De este modo se produce un cordon de soldadura limpio.
A este respecto, un borde periferico de la bandeja siempre es la zona de la superficie de la bandeja que circunda de forma periferica al menos una depresion en la bandeja. La bandeja puede presentar una depresion que este rodeada por un borde periferico. A este respecto, tambien es posible que en un embalaje global esten dispuestas varias depresiones, por ejemplo, en el caso de varios vasos de yogur ensamblados. A este respecto, a cada una de estas depresiones se le puede asociar una lamina embutible independiente, que solo se una al borde periferico que rodea esta depresion. Por consiguiente no se produce un cubrimiento total de las distintas depresiones con una lamina, sino que se preven varias laminas. Este embalaje presenta, entre las depresiones individuales, zonas que no estan ocupadas por una lamina. En estas zonas se pueden practicar luego preferiblemente perforaciones para facilitar el separar las distintas zonas de embalaje unas de otras. En este caso, las lenguetas de retirada de la lamina embutible tambien se pueden trasladar desde una disposicion en la zona exterior del embalaje global hasta una zona interior, por ejemplo allf donde las laminas embutibles de varias depresiones esten aproximadas unas a otras.
En el dibujo esta representado un ejemplo de realizacion de un dispositivo para la realizacion del metodo segun la invencion. Muestran:
Las Figuras 1 a 9: vistas en seccion de un dispositivo para el embalaje estanco a gases de objetos con material de lamina que se coloca en contacto mtimo con los objetos en distintas situaciones de procesamiento durante un proceso de embalaje, y
la Figura 7 a: una representacion ampliada a escala de un detalle de la figura 7, y la Figura 9 a: una representacion ampliada a escala de un detalle de la figura 9.
El dispositivo de las figuras presenta un util inferior 9 y un util superior 1. El util inferior 9 comprende una mesa de soporte 8 para dos bandejas 6. Cada una de las bandejas 6 tiene un borde periferico 10. Las mesas de soporte 8 estan dispuestas sobre un bastidor 11 que se puede regular en altura.
En el util superior 1 estan alojados dos utiles de sellado 2. A este respecto, el util superior 1 esta guiado en conjunto de forma modificable en altura. Los utiles de sellado 2 tienen asociados espacialmente unos dispositivos de corte 3, que estan configurados como unas cuchillas que rodean los utiles de sellado 2. Los dispositivos de corte 3 estan alojados en unos portacuchillas 12.
La figura 1 muestra ademas una lamina embutible 4. Esta lamina 4 esta presente en una pieza antes de su sellado sobre los bordes perifericos 10 de las bandejas 6.
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El dispositivo presenta ademas una placa espaciadora 5 entre la lamina embutible 4 y las bandejas 6. Esta placa espaciadora 5 tiene unos huecos 13 que se corresponden con las bandejas 6.
En la zona del util inferior 9, las mesas de soporte 8 tienen asociado ademas un dispositivo de soporte. Este dispositivo de soporte esta formado por las secciones superiores del util inferior 9. En la zona de este dispositivo de soporte, en la superficie del util inferior 9, estan incorporadas unas depresiones 14 en las que pueden sobresalir los bordes perifericos 10 de las bandejas 6.
La figura 2 muestra el estado tras la aproximacion de la lamina embutible 4 al util superior 1. Esta aproximacion se realiza con la placa espaciadora 5, que a continuacion presiona y retiene la lamina embutible 4 contra el util superior
1. La aproximacion de la lamina embutible 4 esta representada con las flechas 20a.
La figura 3 muestra que a traves de los utiles de sellado 2 se extiende una lmea de vado. A lo largo de las flechas 20 se extrae el aire de los utiles de sellado 2. De este modo, la lamina embutible 4 se arrima a los contornos interiores de los utiles de sellado 2. Estos estan configurados abombados hacia dentro, de manera que se producen secciones a modo de domo.
La figura 4 muestra el estado tras la elevacion del util inferior 9. Las bandejas 6 estan colocadas sobre el dispositivo de soporte del util inferior 9. Sus bordes perifericos 10 estan sustentados por el util inferior 9.
La placa espaciadora 5 esta colocada sobre el util inferior 9. La lamina embutible 4 descansa sobre la placa espaciadora 5, y el util superior 1 con los utiles de sellado 2 y los dispositivos de corte 3 se ha aproximado a la lamina 4. Al mismo tiempo, la lamina embutible 4 esta ensanchada hacia el interior de los utiles de sellado 2 y precalentada. Los dispositivos de corte 3 mantienen una distancia con respecto a la lamina 4.
La figura 5 muestra que a traves de los canales de aire 15 se aspira el aire fuera de la zona del entorno de las bandejas 6 (flechas 16). De este modo se establece un vado en la zona del entorno de las bandejas 6.
En la figura 6 los dispositivos de corte 3 no se han aproximado hasta los bordes perifericos 10 de las bandejas 6. Con a los utiles de sellado 2 se suelda ahora la lamina embutible 4 sobre los bordes perifericos 10. A este respecto, simultaneamente se produce un calentamiento de la lamina 4 para la preparacion de la embuticion profunda. La colocacion de los utiles de sellado 2 sobre los bordes perifericos 10 de las bandejas 6 se ilustra mediante las flechas 17.
Las Figura 7 y 7a muestran entonces el corte de la lamina embutible 4 con el dispositivo de corte 3. Mediante los portacuchillas 12 se aproxima el dispositivo de corte 3 de forma definida al borde periferico 10 de la bandeja 6. Con ello se corta la lamina embutible 4, mientras que el borde periferico 10 no se ve danado. El recorte de la lamina 4 se realiza antes de la embuticion profunda de esta lamina 4.
En la Figura 8, a traves de las lmeas de sobrepresion 18 conducidas a traves del util superior 1 y los utiles de sellado
2, se alimenta aire que, en conexion con la presion negativa que reina en la zona de las bandejas 6, garantiza un contacto mtimo de la lamina embutible 4, calentada, con los objetos 7 situados en las bandejas 6. Los objetos 7 pueden ser, por ejemplo, productos carnicos. Existe la posibilidad de conducir ademas a la zona de las bandejas 6 un gas protector (flecha 19).
La figura 9 muestra el estado del dispositivo despues del desmoldeo de las bandejas 6. El util superior 1 y util inferior 9 se han alejado de nuevo uno de otro, y la placa espaciadora 5 esta retirada de las bandejas 6. De la lamina embutible 4 quedan los restos de corte, que se desechan. Despues de este proceso de sellado, las bandejas 6 se pueden retirar del util inferior 9 y este puede recibir a continuacion nuevas bandejas 6. A este respecto, el dispositivo puede trabajar de forma dclica, por ejemplo, con 6 ciclos por minuto.
El dispositivo puede ser un dispositivo de sellado con el que tambien se puedan cerrar bandejas con laminas que no se embutan en el metodo de "piel". De este modo, un mismo dispositivo se puede usar para tipos de embalaje diferentes entre sf, en los que se usen embalajes base normalizados iguales, como las bandejas 6.
El recorte de la lamina embutible 4, el soldeo de esta lamina 4 sobre los bordes perifericos 10 y la embuticion profunda de la lamina 4 se realizan preferentemente en un mismo ciclo para acortar el tiempo de procesamiento.
Los dispositivos de corte 3 no se conducen a traves del plano de los bordes perifericos 10. La figura 9a muestra que la lamina embutible 4 esta cortada limpiamente y que en la zona del borde periferico 10 se encuentra una zona de este borde periferico 10 que queda libre de la lamina 4. Los dispositivos de corte 3 no cortan el borde periferico 10.
La lamina 4 se pone en contacto mtimo con las paredes del recipiente 6 y con los objetos 7 presentes en la depresion del recipiente, segun se muestra en la figura 9.

Claims (5)

  1. REIVINDICACIONES
    5 1. Metodo para el embalaje estanco a gases de objetos con una lamina embutible, que se pone en contacto mtimo
    con los objetos, usando un vado, en donde el objeto se inserta en una bandeja y la lamina embutible se une a la bandeja para cerrar la bandeja, caracterizado por que para formar el embalaje se usa una bandeja (6) con al menos un borde periferico (10), por que la lamina embutible (4) se aplica de forma estanca a gases sobre el borde periferico (10) y a continuacion se recorta exclusivamente la lamina embutible (4) a una medida menor que el borde 10 periferico (10), formandose una sobrepresion en la zona del entorno de la lamina embutible (4) en el lado opuesto a la bandeja (6).
  2. 2. Metodo segun la reivindicacion 1, caracterizado por que la lamina embutible (4) se suelda sobre el borde periferico (10).
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  3. 3. Metodo segun la reivindicacion 1 o 2, caracterizado por que la lamina embutible (4) se expone a una aplicacion de calor antes del soldeo.
  4. 4. Metodo segun una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que la lamina embutible (4) se somete a 20 un vado antes del soldeo, de manera que se ensancha su extension plana.
  5. 5. Metodo segun una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que en la zona del entorno de la bandeja (6) se dispone un vado.
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