ES2359226T3 - Método para el curado de una composición de resina epoxi que contiene fosfonato reactivo. - Google Patents

Método para el curado de una composición de resina epoxi que contiene fosfonato reactivo. Download PDF

Info

Publication number
ES2359226T3
ES2359226T3 ES06118096T ES06118096T ES2359226T3 ES 2359226 T3 ES2359226 T3 ES 2359226T3 ES 06118096 T ES06118096 T ES 06118096T ES 06118096 T ES06118096 T ES 06118096T ES 2359226 T3 ES2359226 T3 ES 2359226T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
weight
epoxy resin
agent
curing
composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
ES06118096T
Other languages
English (en)
Inventor
Sergei Levchik
Mark Buczek
Andrew M. Piotrowski
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ICL IP America Inc
Original Assignee
ICL IP America Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=32312940&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=ES2359226(T3) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by ICL IP America Inc filed Critical ICL IP America Inc
Application granted granted Critical
Publication of ES2359226T3 publication Critical patent/ES2359226T3/es
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5317—Phosphonic compounds, e.g. R—P(:O)(OR')2
    • C08K5/5333—Esters of phosphonic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4071—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66 phosphorus containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C08G59/621—Phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/521—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4
    • C08K5/523—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4 with hydroxyaryl compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/34—Condensation polymers of aldehydes or ketones with monomers covered by at least two of the groups C08L61/04, C08L61/18 and C08L61/20
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

Un proceso para el curado de una composición de resina de epoxi, donde un fosfonato reactivo oligomérico que comprende una unidad de repetición OP(O)(R)-O-arileno, donde R es un alquilo inferior, se usa como agente de polimerización junto con de 0 a 20% en peso de la composición total de un agente para el curado, con la condición de que cuando el proceso se realiza en ausencia del agente para el cocurado el proceso se realiza en ausencia de un 1% en peso de imidazol de 2-metilo.

Description

Método para el curado de una composición de resina epoxi que contiene fosfonato reactivo.
La presente invención se refiere a un proceso para el curado de una composición de resina epoxi según la reivindicación 1 que puede ser usada, por ejemplo, en placas de circuitos impresos para aplicaciones electrónicas y que representa una mejora nueva, por ejemplo, sobre el tipo de composiciones descritas en la Publicación de la patente japonesa nº. 2001/302,879 para Shin Kobe Electric Manufacturing Co. Ltd. /Hitachi Chemical Co. Ltd. La presente invención se refiere también a un proceso para la producción de un material de sustrato eléctrico según la reivindicación 8.
La composición de la presente invención contiene, como un componente esencial, una resina epoxi. Este componente está presente entre aproximadamente un 20% a un 50%, en peso sobre el peso total de la composición. Preferiblemente, este componente es un no-halógeno que contiene resina epoxi, tal como un bisfenol Tipo A de resina epoxi, u otras resinas de este tipo general que son útiles para la producción de tableros de cableado impresos u otros materiales de sustrato electrónico de ese tipo (resina epoxi bisfenol F, resina epoxi novolac fenólico, resina epoxi novolac de cresol, y/o resinas epoxi de bisfenol A novolac). Se pueden emplear mezclas compatibles de cualquiera de estas resinas.
Un componente adicional opcional, pero preferido, para las composiciones de la presente invención es una resina de polibenzoxazina en una cantidad de hasta cerca de un 50%, en peso del peso total de la composición, preferiblemente, de aproximadamente de 5% a sobre 20%, en peso. Esta composición es una resina de termoinducción que contiene un anillo de dihidrobenzoxazina que se forma por la reacción representada por debajo:
1
Este componente y su proceso de producción es posteriormente descrito en la patente estadounidense nº. 5,945, 222 (en la Col. 2, línea 59 a Col. 3, línea 62).
El siguiente componente adicional opcional de la composición de la presente invención es un agente de cocurado para el componente(s) de la resina mencionada. Las mezclas de agentes de cocurado compatibles pueden ser usadas. Este agente de cocurado estará presente en aproximadamente de 0% a 20%, en peso del peso total de la composición, preferiblemente de aproximadamente de 5% a 15%, en peso. Agentes de cocurado representativos incluyen fenoloformaldehído, cresolo-formaldehído, novolac, novolac/melamina, novolac fosforilado, resinas de novolac de triazina modificada, diciandiamida, y similares.
Las composiciones de la presente invención también contienen uno o más material(es) de carga inorgánica a de aproximadamente 10% a sobre 50%, en peso. El material de relleno o materiales se pueden seleccionar de tales productos de relleno conocidos como: talco, sílice, alúmina, hidróxido de aluminio, hidróxido de magnesio, borato de zinc, y similares. Un material preferido para este uso es trihidrato de alúmina.
Mientras la solicitud de la patente PCT publicada nº. WO 03/029258 enseña que resinas epoxi pueden contener un fosfonato hidroxi-terminado oligomérico como un retardante de llamas, esta Solicitud de PCT generalmente muestra que necesita que el nivel de tal fosfonato esté en aproximadamente entre 20% hasta 30%, en peso de la resina de epoxi, o más alto para resultados aceptables. No se menciona ningún uso de relleno en tales composiciones.
Conforme a la presente invención, la presencia adicional de relleno ha permitido que se usen cantidades inferiores del aditivo de fosfonato. En la tabla 1, que se da por debajo, el ejemplo 7 ilustra que sólo se necesitó un 10% del fosfonato. El uso del relleno permite una producción suficiente de composición de epoxi con retardante de llamas, a pesar del uso de cantidades inferiores de retardante de llamas de fosfonato, mientras todavía se produce un producto con propiedades físicas buenas (tal como, Tg más alto, mejor estabilidad hidrolítica, etc).
Cada uno de los componentes precedentes de la presente composición son bien conocidos por personas con conocimiento común de la materia como componentes potenciales para composiciones epoxis del presente tipo, y han sido empleados en varias combinaciones hasta ahora, como ejemplificados en la Publicación de patente japonesa mencionada nº. 2001/302,879.
El agente para el curado de fosfonato reactivo que forma un aditivo esencial y nuevo aquí, en comparación con métodos de técnica anteriores que se basaban en variaciones de combinaciones de los componentes previamente descritos, está presente en aproximadamente entre 3% y 40%, en peso del peso total de la composición, preferiblemente de aproximadamente 5% a sobre 20%, en peso.
Este agente de curado retardante de llamas, como se ha descrito en detalle en la publicación de patente Internacional PCT nº. WO 03/029258, es un fosfonato oligomérico que comprende la unidad de repetición -OP(O) (R)-O-Arileno- y tiene un contenido de fósforo mayor de aproximadamente 12%, en peso. Las especies de fosfonato en la composición comprenden aquellos grupos terminales con OH también, posiblemente, de aquellos grupos terminales sin OH. El Grupo R preferido es metilo, pero puede ser cualquier grupo alquilo inferior.
Por "Arileno" se entiende cualquier radical de un fenol dihídrico. El fenol dihídrico preferiblemente debería tener sus dos grupos de hidroxil en posiciones no adyacentes. Los ejemplos incluyen los resorcinolos; hidroquinonas; y bisfenoles, tales como bisfenol A, bisfenol F, y 4,4'-bifenol, fenolftaleína, 4,4'-tiodifenol, o 4,4'-sulfonildifenol. El grupo de arileno puede ser 1,3-fenileno, 1,4-fenileno, o una unidad de diradical de bisfenol, pero es preferiblemente 1,3-fenileno.
Este componente para la composición de epoxi de esta invención puede ser hecho como se describe en la solicitud de patente PCT 03/029258 por cualquiera de estas vías diferentes: (1) la reacción de un RPOCl_{2} con HO-arilo-OH o un derivado de sal, donde R es alquilo inferior, preferiblemente metilo; (2) la reacción de alkilfosfonato de difenilo, preferiblemente metilfosfonato, con HO-Arileno-OH bajo condiciones de transesterificación; (3) la reacción de un fosfito oligomérico con unidades de repetición del estructura -OP(OR')-O-arileno- con un catalizador de reordenamiento de Arbuzov, dónde R' es alquilo inferior, preferiblemente metilo; o (4) la reacción de un fosfito oligomérico con las unidades de repetición con la estructura -OP(O-Ph)-O-Arileno con fosfito de trimetil y un catalizador de Arbuzov o con metilfosfonato de dimetil con, opcionalmente, un catalizador de Arbuzov. Los grupos terminales -OH, si fijados a arileno pueden ser producido teniendo un exceso molar controlado del HO-arileno-OH en los medios de reacción. Los grupos terminales -OH, si de tipo ácido (P-OH), se pueden formar por reacciones hidrolíticas. Se prefiere que los grupos finales de los oligómeros sean principalmente tipo -Arileno-OH.
La composición de resina epoxi de la presente invención puede contener aditivos opcionales incluyendo también los siguientes tipos de materiales: aditivos de refuerzo de fibra y/o tela; agentes de liberación; colorantes; y similares.
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplos Materiales
Resina epoxi de tipo de epoxi-bisfenol A.
Resina de Novolac - fenol-formaldehído (tipo novolac) (agente de curado auxiliar).
Melamina-novolac - copolímero de fenol, melamina y formaldehído (agente de curado auxiliar).
Fósforo-novolac - resina fosforilada fenol-formaldehído (agente de curado auxiliar).
ATH - trihidrato de aluminio.
Fosfonato - agente de curado de fosfonata reactiva donde "arilene" es resorcinol.
DICY - diciandiamida (agente de curado auxiliar).
AMI-2 - 2-metilimidazola (catalizador).
BDP - bisfenol A bis (fosfato de difenilo) FYROLFLEX® de marca de Akzo Nobel® BDP.
BDP(OH) - bisfenol A difenilfosfato
2
hecho como se describe en la patente estadounidense nº. 3,090,799.
\newpage
RDP(OH)_{2} resorcinol bis(fenilresolcinil fosfato)
3
hecho como se describe en patente estadounidense nº. 5,508,462.
\vskip1.000000\baselineskip
Experimental
Tg - temperatura de transición de vidrio medida en los experimentos TMA como se describe en protocolo IPC-TM-650.
UL 94 - Índice de inflamabledad según UL 94 protocolo vertical (V-0, V-1; V-2).
PCT - tiempo de exposición a vapor en prueba de olla a presión según protocolo IPC-TM-650. La absorción de agua fue medida después de eliminación de la muestra de la autoclave.
Delaminación - medida en experimentos TMA a 260 o 288ºC como se describe en protocolo IPC-TM-650.
CTE - coeficiente de expansión térmica medida en experimentos TMA a las temperaturas por debajo y encima de transición de vidrio (<Tg y >Tg respectivamente). Fue seguido el Protocolo IPC-TM-650.
Las tablas I y II que están reproducidas debajo establecen varias formulaciones que representan formas de realización de la presente invención. La tabla III muestra un conjunto de formulaciones comparativas.
\vskip1.000000\baselineskip
TABLA I
4
TABLA II
5
TABLA III (comparativa)
6

Claims (9)

1. Un proceso para el curado de una composición de resina de epoxi, donde un fosfonato reactivo oligomérico que comprende una unidad de repetición OP(O)(R)-O-arileno, donde R es un alquilo inferior, se usa como agente de polimerización junto con de 0 a 20% en peso de la composición total de un agente para el curado, con la condición de que cuando el proceso se realiza en ausencia del agente para el cocurado el proceso se realiza en ausencia de un 1% en peso de imidazol de 2-metilo.
2. Proceso según la reivindicación 1 donde el fosfonato reactivo se usa en ausencia de agente para el cocurado.
3. Proceso según la reivindicación 1 donde el fosfonato reactivo se usa junto con entre un 5 y un 15% en peso de la composición total del agente para el cocurado.
4. Proceso según la reivindicación de 1 a 3 donde el fosfonato reactivo constituye entre un 3-40%, preferiblemente de entre 5-20%, en peso de la composición total.
5. Proceso según la reivindicación de 1 a 4 donde el fosfonato reactivo tiene un contenido en fósforo mayor de 12% en peso, y arileno es un radical de un fenol dihídrico.
6. Proceso según la reivindicación de 1 a 5 donde la resina epoxi está presente de un 20 a un 50% en peso de la composición total.
7. Proceso según la reivindicación de 1 a 6 donde la composición comprende una resina epoxi sin halógeno o una mezcla de resinas epoxídicas sin halógeno.
8. Proceso para la producción de un material de sustrato electrónico que incluye las etapas de (a) curar una composición de resina epoxi, donde un fosfonato reactivo que comprende una unidad de repetición OP(O)(R)-O-arileno, donde R es un alquilo inferior, se usa como agente para el curado junto con de 0 a 20% en peso de la composición total de un agente para el cocurado para obtener una composición de resina epoxi curada, y (b) usar la composición de resina epoxi curada para hacer el material de sustrato electrónico, con la condición de que si el material de sustrato electrónico es una red de fibra de vidrio el paso del proceso (a), si se realiza en ausencia de un agente de cocurado, no se realiza en presencia de 1% en peso de imidazol de 2-metilo.
9. Proceso según la reivindicación 8 para la producción de una placa de circuito impreso.
ES06118096T 2002-11-08 2003-11-07 Método para el curado de una composición de resina epoxi que contiene fosfonato reactivo. Expired - Lifetime ES2359226T3 (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US42519602P 2002-11-08 2002-11-08
US425196P 2002-11-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2359226T3 true ES2359226T3 (es) 2011-05-19

Family

ID=32312940

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES03783227T Expired - Lifetime ES2273060T3 (es) 2002-11-08 2003-11-07 Composicion de resina epoxidica conteniendo oligomero fosfonato ignifugo reactivo y carga.
ES06118096T Expired - Lifetime ES2359226T3 (es) 2002-11-08 2003-11-07 Método para el curado de una composición de resina epoxi que contiene fosfonato reactivo.

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES03783227T Expired - Lifetime ES2273060T3 (es) 2002-11-08 2003-11-07 Composicion de resina epoxidica conteniendo oligomero fosfonato ignifugo reactivo y carga.

Country Status (12)

Country Link
US (1) US7427652B2 (es)
EP (2) EP1719802B2 (es)
JP (1) JP2006505679A (es)
KR (1) KR101169658B1 (es)
CN (1) CN100402605C (es)
AT (2) ATE340220T1 (es)
AU (1) AU2003290646A1 (es)
CA (1) CA2505396A1 (es)
DE (2) DE60308548T2 (es)
ES (2) ES2273060T3 (es)
TW (1) TWI335926B (es)
WO (1) WO2004044054A1 (es)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4518538B2 (ja) * 2001-10-04 2010-08-04 サプレスタ エルエルシー ヒドロキシ末端化されたオリゴマー状ホスホネートを含む熱硬化性樹脂組成物
KR20060019547A (ko) * 2003-05-22 2006-03-03 슈프레스타 엘엘씨 에폭시 수지용 폴리포스포네이트 난연성 경화제
US7910665B2 (en) 2004-05-19 2011-03-22 Icl-Ip America Inc. Composition of epoxy resin and epoxy-reactive polyphosphonate
TW200916561A (en) * 2007-05-07 2009-04-16 Martinswerk Gmbh Flame retarded thermosets
US9348991B2 (en) * 2008-05-20 2016-05-24 International Business Machines Corporation User management of authentication tokens
TWI423741B (zh) * 2009-02-13 2014-01-11 Iteq Corp An epoxy resin composition and a film and a substrate made of the epoxy resin composition
KR20170097233A (ko) * 2010-03-05 2017-08-25 헌츠만 어드밴스드 머티리얼스 아메리카스 엘엘씨 전기 부품에 사용하기 위한, 고주파에서 낮은 유전 손실을 갖는 열경화성 수지 시스템
US20120095132A1 (en) * 2010-10-19 2012-04-19 Chung-Hao Chang Halogen- and phosphorus-free thermosetting resin composition
KR101489176B1 (ko) * 2010-12-22 2015-02-03 에프알엑스 폴리머스, 인코포레이티드 올리고머성 포스포네이트 및 이를 포함하는 조성물
CN102408419B (zh) * 2011-08-10 2014-11-05 哈尔滨理工大学 苯并噁嗪树脂的方法
TW201439222A (zh) * 2013-01-22 2014-10-16 Frx Polymers Inc 含磷環氧化合物及源自其之組成物
JP2015040289A (ja) * 2013-08-23 2015-03-02 三菱化学株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板
CN105802127B (zh) * 2014-12-29 2018-05-04 广东生益科技股份有限公司 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料以及印制电路用层压板
CN105801814B (zh) * 2014-12-29 2018-05-04 广东生益科技股份有限公司 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板
CN105802128B (zh) * 2014-12-29 2018-05-04 广东生益科技股份有限公司 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板
CN107151308B (zh) * 2016-03-04 2019-06-14 广东生益科技股份有限公司 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、印制电路用层压板
CN108117632B (zh) * 2016-11-30 2019-08-23 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物
CN108117634B (zh) * 2016-11-30 2019-08-27 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物
CN108164684B (zh) * 2016-12-07 2019-08-27 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物
MX2020002460A (es) 2017-09-13 2020-07-20 Hexion Inc Sistemas de resina epoxi.
KR102346010B1 (ko) * 2019-09-19 2021-12-31 코오롱인더스트리 주식회사 말단이 불포화기로 캡핑된 인 함유 수지, 이의 제조방법 및 상기 말단이 불포화기로 캡핑된 인 함유 수지를 포함하는 수지 조성물
CN114539313B (zh) * 2022-02-23 2024-04-26 长春市兆兴新材料技术有限责任公司 一种双反应型膦酸酯交联阻燃剂及其制备方法

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2682522A (en) * 1952-09-10 1954-06-29 Eastman Kodak Co Process for preparing polymeric organo-phosphonates
US2716101A (en) * 1952-09-10 1955-08-23 Eastman Kodak Co Polymeric organo-phosphonates containing phosphato groups
FR1438381A (fr) * 1964-03-28 1966-05-13 Gelsenberg Benzin Ag Procédé de préparation de phosphonates contenant des groupes hydroxyle
GB1308521A (en) * 1970-03-23 1973-02-21 Exxon Research Engineering Co Phenolic stabilizers and compositions containing them
SU1153835A3 (en) † 1973-09-11 1985-04-30 Sumitomo Bakelite Co Binder for laminated plastics
DE2715589A1 (de) * 1976-04-14 1977-10-27 Ciba Geigy Ag Neue phenol-stabilisatoren
US4268633A (en) * 1978-04-20 1981-05-19 Stauffer Chemical Company Polyurethanes containing a poly (oxyorganophosphate/phosphonate) flame retardant
DE2925207A1 (de) * 1979-06-22 1981-01-29 Bayer Ag Thermoplastische, verzweigte, aromatische polyphosphonate, ihre verwendung und ein verfahren zu ihrer herstellung
DE3139958A1 (de) * 1981-10-08 1983-04-28 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Selbstverloeschende thermoplastische formmassen
DE3520296A1 (de) * 1985-06-07 1986-12-11 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur herstellung von copolyphosphonaten mit hoher zaehigkeit
DE3800672A1 (de) * 1988-01-13 1989-07-27 Bayer Ag Flammgeschuetzte polyethylenterephthalatformmassen
DE3833694A1 (de) * 1988-10-04 1990-04-05 Bayer Ag Flammgeschuetzte, gut kristallisierende polyethylenterephthalatformmassen
US4952646A (en) † 1989-07-20 1990-08-28 Akzo America Inc. Epoxy resin compositions containing a polyphosphoric/polyphosphonic anhydride curing agent
FR2660302B1 (fr) * 1990-03-30 1992-08-07 Selas Sa Installation pour le chauffage, le formage et la trempe de feuilles de verre.
GB9007515D0 (en) * 1990-04-03 1990-05-30 Ciba Geigy Ag Products
US6005064A (en) * 1993-12-27 1999-12-21 Hitachi Chemical Company, Ltd. Thermosetting compounds, cured product thereof and method of preparing the thermosetting compound
JPH08183835A (ja) 1994-12-28 1996-07-16 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート及び接着剤付き 金属はく
US6214455B1 (en) * 1995-09-29 2001-04-10 Toshiba Chemical Corporation Bisphenol A and novolak epoxy resins with nitrogen-containing phenolic resin
JP3487083B2 (ja) * 1996-02-09 2004-01-13 日立化成工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
GB9713526D0 (en) * 1997-06-26 1997-09-03 Dow Deutschland Inc Flame retardant laminating formulations
US6353080B1 (en) † 1997-06-26 2002-03-05 The Dow Chemical Company Flame retardant epoxy resin composition
JPH1180178A (ja) * 1997-09-12 1999-03-26 Hitachi Chem Co Ltd リン含有フェノール末端オリゴマー及びその製造法
JP2000226499A (ja) * 1998-12-03 2000-08-15 Hitachi Chem Co Ltd 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
JP2000256633A (ja) 1999-03-09 2000-09-19 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物
JP4353589B2 (ja) * 1999-07-09 2009-10-28 株式会社Ａｄｅｋａ 難燃性エポキシ樹脂組成物
JP2001098273A (ja) * 1999-09-30 2001-04-10 Nippon Chem Ind Co Ltd 難燃剤組成物および難燃性樹脂組成物
JP2001122948A (ja) * 1999-10-28 2001-05-08 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性樹脂組成物、プリプレグ及びプリント配線板用積層板
TW587094B (en) 2000-01-17 2004-05-11 Sumitomo Bakelite Co Flame-retardant resin composition comprising no halogen-containing flame retardant, and prepregs and laminates using such composition
US6440567B1 (en) * 2000-03-31 2002-08-27 Isola Laminate Systems Corp. Halogen free flame retardant adhesive resin coated composite
JP2001302879A (ja) * 2000-04-25 2001-10-31 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプリプレグおよびプリント配線板
JP2002088138A (ja) * 2000-09-14 2002-03-27 Asahi Denka Kogyo Kk エポキシ樹脂組成物
MY142518A (en) 2001-01-10 2010-12-15 Hitachi Chemical Co Ltd Dihydrobenzoxazine ring-containing resin, phenolic-triazine-aldehyde condensate and epoxy resin
MY138485A (en) 2001-03-12 2009-06-30 Hitachi Chemical Co Ltd Process for producing benzoxazine resin
JP4518538B2 (ja) * 2001-10-04 2010-08-04 サプレスタ エルエルシー ヒドロキシ末端化されたオリゴマー状ホスホネートを含む熱硬化性樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
DE60335671D1 (de) 2011-02-17
AU2003290646A1 (en) 2004-06-03
US7427652B2 (en) 2008-09-23
TWI335926B (en) 2011-01-11
WO2004044054A1 (en) 2004-05-27
DE60308548D1 (de) 2006-11-02
CN1723243A (zh) 2006-01-18
ES2273060T3 (es) 2007-05-01
EP1570000A1 (en) 2005-09-07
KR20050087793A (ko) 2005-08-31
JP2006505679A (ja) 2006-02-16
CN100402605C (zh) 2008-07-16
EP1719802B1 (en) 2011-01-05
EP1570000B1 (en) 2006-09-20
CA2505396A1 (en) 2004-05-27
ATE340220T1 (de) 2006-10-15
ATE494329T1 (de) 2011-01-15
EP1719802B2 (en) 2015-11-25
KR101169658B1 (ko) 2012-08-03
US20060142427A1 (en) 2006-06-29
DE60308548T2 (de) 2007-09-20
TW200417575A (en) 2004-09-16
EP1719802A1 (en) 2006-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2359226T3 (es) Método para el curado de una composición de resina epoxi que contiene fosfonato reactivo.
Levchik et al. New developments in flame retardancy of epoxy resins
Levchik et al. Thermal decomposition, combustion and flame‐retardancy of epoxy resins—a review of the recent literature
EP2896653B1 (en) Epoxy resin composition, and, prepreg and copper clad laminate manufactured using the composition
JP2004115797A (ja) 難燃性熱硬化性組成物
TW200524981A (en) Halogen-free flame-retardant resin composition and prepreg and laminate using the same
US20160024304A1 (en) Halogen-free resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using the same
CN105348742B (zh) 含三聚氰胺型苯并噁嗪树脂的热固性树脂组合物、半固化片及层压板
JP2016041802A (ja) リン含有フェノール樹脂化合物及びそれを原料として調製されたリン含有難燃性エポキシ樹脂硬化物
TW201035157A (en) Phosphorus-containing flame retardant epoxy resin composition, prepeg and laminate thereof
CN108456397A (zh) 具有低介电损耗的无卤素环氧树脂组成物
EP2368930B1 (en) Novel low dielectric resin varnish composition for laminates and the preparation thereof
ES2228326T3 (es) Resinas epoxidicas iniflamables, modeficadas con fosforo.
EP3040357A1 (en) Halogen-free thermosetting resin composition, prepreg and laminate for printed circuit prepared from the same
KR101909314B1 (ko) 에폭시 수지 경화 억제제로서의 알루미늄 아인산염
TWI596155B (zh) Halogen-free thermosetting resin composition and prepreg and printed circuit laminate using the same
JP3484403B2 (ja) リン含有難燃性エポキシレジン、およびその製造方法
US7915436B2 (en) Phosphorus-containing silsesquioxane derivatives as flame retardants
JP2000129090A (ja) 難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体封止材料および積層板