JP2006505679A - 反応性難燃性ホスホネートオリゴマー及びフィラーを含有するエポキシ樹脂組成物 - Google Patents

反応性難燃性ホスホネートオリゴマー及びフィラーを含有するエポキシ樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP2006505679A
JP2006505679A JP2004551857A JP2004551857A JP2006505679A JP 2006505679 A JP2006505679 A JP 2006505679A JP 2004551857 A JP2004551857 A JP 2004551857A JP 2004551857 A JP2004551857 A JP 2004551857A JP 2006505679 A JP2006505679 A JP 2006505679A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
composition
epoxy resin
curing agent
content
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004551857A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006505679A5 (ja
Inventor
レブチック,サーゲル
ブゼック,マーク
Original Assignee
アクゾ ノベル エヌブィー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=32312940&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2006505679(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by アクゾ ノベル エヌブィー filed Critical アクゾ ノベル エヌブィー
Publication of JP2006505679A publication Critical patent/JP2006505679A/ja
Publication of JP2006505679A5 publication Critical patent/JP2006505679A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/49Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5317Phosphonic compounds, e.g. R—P(:O)(OR')2
    • C08K5/5333Esters of phosphonic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4071Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66 phosphorus containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62Alcohols or phenols
    • C08G59/621Phenols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/49Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/521Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4
    • C08K5/523Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4 with hydroxyaryl compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/34Condensation polymers of aldehydes or ketones with monomers covered by at least two of the groups C08L61/04, C08L61/18 and C08L61/20
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/012Flame-retardant; Preventing of inflammation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0209Inorganic, non-metallic particles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

【課題】印刷回路板等に用いるに適するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、反応性ホスホネート硬化剤、無機フィラー、任意のポリベンゾキサジン及び任意の共硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物。

Description

本発明は、たとえば電子分野の印刷回路板等に用いることができるエポキシ樹脂組成物に関する。
前記の用途に用いることができるエポキシ樹脂組成物はたとえば特許文献1に記載されている。
特開2001−302,879号公報
本発明は特許文献1に開示されているようなタイプのエポキシ樹脂組成物の新しい改良を示すエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
本発明の組成物は必須成分としてエポキシ樹脂を含有する。この成分は組成物の全重量当り通常約20%〜約50%存在する。好ましくは、この成分はハロゲンを含有しないエポキシ樹脂であり、たとえばビスフェノールA型のエポキシ樹脂やその他の印刷回路板等の電子機械用に有用とされているエポキシ樹脂(ビスフェノールFエポキシ、フェノールノボラックエポキシ、クレゾールノボラックエポキシ及び/又はビスフェノールAノボラックエポキシ等の樹脂)がある。これらの適宜の樹脂の相溶性ある組合せも用いうる。
本発明の組成物における追加の、任意ではあるが好ましい成分は、ポリベンゾキサジン樹脂であり、組成物の全重量当り、通常約50%以下、好ましくは約5%〜約20%の量で用いられる。
本発明の組成物は熱硬化性樹脂であり、次の反応式によって形成されるジヒドロベンゾオサジン環を含有する。
Figure 2006505679
この成分とその製造法は特許文献2(2欄59行〜3欄62行)に記載されている。
本発明の組成物における追加の次の任意成分は前記の樹脂成分用の共硬化剤である。相溶性のある共硬化剤の混合物も用いうる。共硬化剤は、組成物の全重量当り、約0%〜約20%、好ましくは約5%〜約15%存在させる。典型的な共硬化剤の例としては、フェノール−ホルムアルデヒド、クレゾール−ホルムアルデヒド、ノボラック、ノボラック/マレイミド、ホスホリレート化ノボラック、トリアジン変性ノボラックの各樹脂やジシアンジアミド等がある。
本発明の組成物はまた1以上の無機フィラーを通常約10%〜50%含有する。フィラーとしては、タルク、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛等の公知のフィラーを用いうる。特に好ましいのはアルミナ3水和物である。
特許文献3には、エポキシ樹脂は難燃剤としてヒドロキシ末端のオリゴマー状ホスホネートを含有しうると記載されているが、許容しうる結果を得るにはエポキシ樹脂重量の約20%〜約30%近傍又はそれ以上の濃度が必要と一般的に記載されているだけである。フィラーの使用についての記載は存在しない。
本発明によれば、フィラーを存在させることによってホスホネート樹脂の量を少なくすることが可能となる。後記する表1の例7にはわずか10%のポリホスホネートが必要であるにすぎないことが示されている。フィラーの使用は、ポリホスホネート難燃剤のより少ない使用量にもかかわらず十分な難燃性をもつエポキシ樹脂をもたらし(より高いTgやより優れた加水分解安定性等の)優れた物性をもつ生成物をもたらす。
本発明の組成物の各成分はそれぞれ独立にエポキシ樹脂の成分として公知であり、たとえば前記した特許文献1にも開示されている。
本発明の組成物における新規且つ必須の成分である反応性ホスホネート硬化剤は、前記成分の組合せの変更に依存する従来技術と異なり、組成物の全重量当り、約3%〜約40%、好ましくは約5%〜約20%存在する。この難燃剤は、詳細が特許文献3に記載されているように、
反復単位−OP(O)R−O−アリーレン−をもち、約12重量%以上のリン含有量をもつ。
本発明の組成物におけるホスホネート種は−OH末端基を含有するものと、多分−OH末端基を含有しないものを含む。好ましいR基はメチルだが、他の適宜の炭素数6以下の低級アルキル基でもよい。
「アリーレン」なる語は2価のフェノールの適宜の基を意味する。2価フェノールは好ましくは非隣接位に2個の水酸基をもつ。これらの例としては、レゾルシノール類、ハイドロキノン類及びビスフェノール類、たとえば、ビスフェノールA、ビスフェノールF及び4,4’−ビスフェノール、フェノールフタレン、4,4’−チオジフェノール又は4,4’−スルホニルジフェノールがある。アリーレン基の例としては1,3−フェニレン、1,4−フェニレン又はビスフェノールジラジカルがあるが、1,3−フェニレンが好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物におけるこの成分は、特許文献3に記載されているように、(1)RPOClとHO−アリール−OH又はその塩との反応(ここではRは低級アルキル、好ましくはメチル)、(2)ジフェニルアルキルホスホネート、好ましくはメチルホスホネートとHO−アリーレン−OHとのエステル交換条件下での反応、(3)構造−OP(OR’)−O−アリーレンの反復単位をもつオリゴマー状ホスファイトとアルブゾフ(Arbuzov)再配置触媒との反応(ここでR’は低級アルキル、好ましくはメチル)、又は(4)構造−OP(O−Ph)−O−アリーレンの反復単位をもつオリゴマー状ホスファイトと、トリメチルホスファイト及びアルブゾフ触媒との又はジメチルメチルホスホネートと所望によりアルブゾフ触媒との反応、といういくつかのいずれかでつくることができる。
アリーレンに−OH末端基がついている場合、これは反応媒体中でのHO−アリーレン−OHのモル数を制限された過剰量にすることでつくることができる。酸型(P−OH)の−OH末端基は加水分解反応でつくることができる。前記オリゴマー末端基に主に−アリーレン−OH型が好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、適宜の添加剤を任意成分として含有しうる。その例としては繊維/又は布強化添加剤、離型剤、着色剤等がある。
米国特許第5,945,222号 WO03/029258
実施例:
材料:
エポキシ−ビスフェノールA型エポキシ樹脂
ノボラック−フェノールホルムアルデヒド樹脂(ノボラック型)
(補助硬化剤)
マレイミド−ノボラック−ホスホリレート化フェノールホルムアルデヒド樹脂(補助硬化剤)
リン−ノボラック−ホスホリレート化フェノール−ホルムアルデヒド樹脂(補助硬化剤)
ATH−アルミニウムトリハイドレートホスホネート−反応性ホスホネート硬化剤(但し「アリーレン」はレゾルシノール)。
DICY−ジシアンジアミド(補助硬化剤)
AMI−2−2−メチルイミダゾール(触媒)
BDP−ビスフェノールAビス(ジフェニルホスフェート):アクゾノベルの商標FYROLFLEX BDP
BDP(OH)−ビスフェノールAジフェニルホネフェート
Figure 2006505679
米国特許3,090,799号記載の方法による。
RDP(OH)−レゾルシノールビス(フェニルレゾルシニルホスフェート)
Figure 2006505679
米国特許5,508,462号記載の方法による。
実験:
Tg−ガラス転移温度−IPC−TM−650プロトコールに記載のTMA実験に従って測定。
UL94−難燃性評価−UL94垂直プロトコール(V−0、V−1、V−2)による。
PCT−スチーム露出時間−IPC−TM−950プロトコールによる圧力クッカーテスト。試料をオートクレーブから取り出して水吸収を測定。
剥離性−IPC−TM−650プロトコールの記載に従って260℃又は288℃でのTMA実験で測定。
CTE−熱膨張係数−ガラス転移温度以上と以下(それぞれ<Tg及び>Tg)にてTMA実験により測定、IPC−TM−650プロトコールによる。
表1及び表2は本発明の代表的態様の組成物を示す。表3は比較組成物を示す。
Figure 2006505679
Figure 2006505679
Figure 2006505679

Claims (9)

  1. エポキシ樹脂、反応性ホスホネート硬化剤、無機フィラー、任意のポリベンゾキサジン及び任意の共硬化剤からなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
  2. エポキシ樹脂の含有量が組成物の全重量当り約10%〜約50%である請求項1の組成物。
  3. 反応性ホスホネート硬化剤の含有量が組成物の全重量当り約5%〜約30%である請求項1の組成物。
  4. ポリベンゾキサジノンの含有量が組成物の全重量当り約50%以下である請求項1の組成物。
  5. 共硬化剤の含有量が組成物の全重量当り約5%〜約20%である請求項1の組成物。
  6. 無機フィラーの含有量が組成物の全重量当り約10%〜約50%である請求項1の組成物。
  7. 組成物の全重量当り、エポキシ樹脂の含有量が約10%〜約50%、反応性ホスホネートの含有量が約5%〜約30%、無機フィラーの含有量が約10%〜約50%、ポリベンゾキサジンの含有量が約50%以下である請求項1の組成物。
  8. 組成物の全重量当り約5%〜約20%の共硬化剤をさらに含有する請求項7の組成物。
  9. 共硬化剤がノボラック、マレイミド−ノボラック及びリン−ノボラックからなる群から選ばれる請求項1〜6及び8のいずれか1項の組成物。
JP2004551857A 2002-11-08 2003-11-07 反応性難燃性ホスホネートオリゴマー及びフィラーを含有するエポキシ樹脂組成物 Pending JP2006505679A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US42519602P 2002-11-08 2002-11-08
PCT/US2003/035519 WO2004044054A1 (en) 2002-11-08 2003-11-07 Epoxy resin composition containing reactive flame retardant phosphonate oligomer and filler

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006505679A true JP2006505679A (ja) 2006-02-16
JP2006505679A5 JP2006505679A5 (ja) 2010-04-08

Family

ID=32312940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004551857A Pending JP2006505679A (ja) 2002-11-08 2003-11-07 反応性難燃性ホスホネートオリゴマー及びフィラーを含有するエポキシ樹脂組成物

Country Status (12)

Country Link
US (1) US7427652B2 (ja)
EP (2) EP1570000B1 (ja)
JP (1) JP2006505679A (ja)
KR (1) KR101169658B1 (ja)
CN (1) CN100402605C (ja)
AT (2) ATE494329T1 (ja)
AU (1) AU2003290646A1 (ja)
CA (1) CA2505396A1 (ja)
DE (2) DE60335671D1 (ja)
ES (2) ES2273060T3 (ja)
TW (1) TWI335926B (ja)
WO (1) WO2004044054A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015040289A (ja) * 2013-08-23 2015-03-02 三菱化学株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1432719A1 (en) * 2001-10-04 2004-06-30 Akzo Nobel N.V. Oligomeric, hydroxy-terminated phosphonates
EP1625171A1 (en) * 2003-05-22 2006-02-15 Supresta LLC Polyphosphonate flame retardant curing agent for epoxy resin
US7910665B2 (en) 2004-05-19 2011-03-22 Icl-Ip America Inc. Composition of epoxy resin and epoxy-reactive polyphosphonate
TW200916561A (en) * 2007-05-07 2009-04-16 Martinswerk Gmbh Flame retarded thermosets
US9348991B2 (en) * 2008-05-20 2016-05-24 International Business Machines Corporation User management of authentication tokens
TWI423741B (zh) * 2009-02-13 2014-01-11 Iteq Corp An epoxy resin composition and a film and a substrate made of the epoxy resin composition
HUE048499T2 (hu) * 2010-03-05 2020-07-28 Huntsman Advanced Mat Americas Llc Alacsony dielektromos veszteségû hõre keményedõ gyantarendszer nagyfrekvencián elektromos alkatrészekben történõ alkalmazásra
US20120095132A1 (en) * 2010-10-19 2012-04-19 Chung-Hao Chang Halogen- and phosphorus-free thermosetting resin composition
CN103384674B (zh) 2010-12-22 2015-06-10 Frx聚合物股份有限公司 寡聚的膦酸酯及包括所述寡聚的膦酸酯的组合物
CN102408419B (zh) * 2011-08-10 2014-11-05 哈尔滨理工大学 苯并噁嗪树脂的方法
WO2014116669A1 (en) * 2013-01-22 2014-07-31 Frx Polymers, Inc. Phosphorus containing epoxy compounds and compositions therefrom
CN105802127B (zh) * 2014-12-29 2018-05-04 广东生益科技股份有限公司 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料以及印制电路用层压板
CN105802128B (zh) * 2014-12-29 2018-05-04 广东生益科技股份有限公司 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板
CN105801814B (zh) * 2014-12-29 2018-05-04 广东生益科技股份有限公司 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板
CN107151308B (zh) * 2016-03-04 2019-06-14 广东生益科技股份有限公司 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、印制电路用层压板
CN108117634B (zh) * 2016-11-30 2019-08-27 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物
CN108117632B (zh) * 2016-11-30 2019-08-23 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物
CN108164684B (zh) * 2016-12-07 2019-08-27 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物
RU2749320C1 (ru) 2017-09-13 2021-06-08 Хексион Инк. Системы эпоксидных смол
KR102346010B1 (ko) * 2019-09-19 2021-12-31 코오롱인더스트리 주식회사 말단이 불포화기로 캡핑된 인 함유 수지, 이의 제조방법 및 상기 말단이 불포화기로 캡핑된 인 함유 수지를 포함하는 수지 조성물
CN114539313B (zh) * 2022-02-23 2024-04-26 长春市兆兴新材料技术有限责任公司 一种双反应型膦酸酯交联阻燃剂及其制备方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04234893A (ja) * 1990-04-03 1992-08-24 Ciba Geigy Ag ポリマー用難燃剤
JPH1180178A (ja) * 1997-09-12 1999-03-26 Hitachi Chem Co Ltd リン含有フェノール末端オリゴマー及びその製造法
JP2000226499A (ja) * 1998-12-03 2000-08-15 Hitachi Chem Co Ltd 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
JP2001019746A (ja) * 1999-07-09 2001-01-23 Asahi Denka Kogyo Kk 難燃性エポキシ樹脂組成物
JP2001098273A (ja) * 1999-09-30 2001-04-10 Nippon Chem Ind Co Ltd 難燃剤組成物および難燃性樹脂組成物
JP2001122948A (ja) * 1999-10-28 2001-05-08 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性樹脂組成物、プリプレグ及びプリント配線板用積層板
JP2001302879A (ja) * 2000-04-25 2001-10-31 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプリプレグおよびプリント配線板
JP2002506480A (ja) * 1997-06-26 2002-02-26 ザ ダウ ケミカル カンパニー 難燃性エポキシ樹脂組成物
JP2002088138A (ja) * 2000-09-14 2002-03-27 Asahi Denka Kogyo Kk エポキシ樹脂組成物
JP2005507902A (ja) * 2001-10-04 2005-03-24 アクゾ ノーベル ナムローゼ フェンノートシャップ オリゴマー状のヒドロキシ末端化されたホスホネート

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2682522A (en) * 1952-09-10 1954-06-29 Eastman Kodak Co Process for preparing polymeric organo-phosphonates
US2716101A (en) * 1952-09-10 1955-08-23 Eastman Kodak Co Polymeric organo-phosphonates containing phosphato groups
FR1438381A (fr) * 1964-03-28 1966-05-13 Gelsenberg Benzin Ag Procédé de préparation de phosphonates contenant des groupes hydroxyle
GB1308521A (en) * 1970-03-23 1973-02-21 Exxon Research Engineering Co Phenolic stabilizers and compositions containing them
SU1153835A3 (en) 1973-09-11 1985-04-30 Sumitomo Bakelite Co Binder for laminated plastics
DE2715589A1 (de) * 1976-04-14 1977-10-27 Ciba Geigy Ag Neue phenol-stabilisatoren
US4268633A (en) * 1978-04-20 1981-05-19 Stauffer Chemical Company Polyurethanes containing a poly (oxyorganophosphate/phosphonate) flame retardant
DE2925207A1 (de) * 1979-06-22 1981-01-29 Bayer Ag Thermoplastische, verzweigte, aromatische polyphosphonate, ihre verwendung und ein verfahren zu ihrer herstellung
DE3139958A1 (de) * 1981-10-08 1983-04-28 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Selbstverloeschende thermoplastische formmassen
DE3520296A1 (de) * 1985-06-07 1986-12-11 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur herstellung von copolyphosphonaten mit hoher zaehigkeit
DE3800672A1 (de) * 1988-01-13 1989-07-27 Bayer Ag Flammgeschuetzte polyethylenterephthalatformmassen
DE3833694A1 (de) * 1988-10-04 1990-04-05 Bayer Ag Flammgeschuetzte, gut kristallisierende polyethylenterephthalatformmassen
US4952646A (en) 1989-07-20 1990-08-28 Akzo America Inc. Epoxy resin compositions containing a polyphosphoric/polyphosphonic anhydride curing agent
FR2660302B1 (fr) * 1990-03-30 1992-08-07 Selas Sa Installation pour le chauffage, le formage et la trempe de feuilles de verre.
US6005064A (en) * 1993-12-27 1999-12-21 Hitachi Chemical Company, Ltd. Thermosetting compounds, cured product thereof and method of preparing the thermosetting compound
JPH08183835A (ja) 1994-12-28 1996-07-16 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート及び接着剤付き 金属はく
US6214455B1 (en) * 1995-09-29 2001-04-10 Toshiba Chemical Corporation Bisphenol A and novolak epoxy resins with nitrogen-containing phenolic resin
JP3487083B2 (ja) * 1996-02-09 2004-01-13 日立化成工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
US6353080B1 (en) 1997-06-26 2002-03-05 The Dow Chemical Company Flame retardant epoxy resin composition
JP2000256633A (ja) 1999-03-09 2000-09-19 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物
TW587094B (en) 2000-01-17 2004-05-11 Sumitomo Bakelite Co Flame-retardant resin composition comprising no halogen-containing flame retardant, and prepregs and laminates using such composition
US6440567B1 (en) * 2000-03-31 2002-08-27 Isola Laminate Systems Corp. Halogen free flame retardant adhesive resin coated composite
MY142518A (en) 2001-01-10 2010-12-15 Hitachi Chemical Co Ltd Dihydrobenzoxazine ring-containing resin, phenolic-triazine-aldehyde condensate and epoxy resin
MY138485A (en) 2001-03-12 2009-06-30 Hitachi Chemical Co Ltd Process for producing benzoxazine resin

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04234893A (ja) * 1990-04-03 1992-08-24 Ciba Geigy Ag ポリマー用難燃剤
JP2002506480A (ja) * 1997-06-26 2002-02-26 ザ ダウ ケミカル カンパニー 難燃性エポキシ樹脂組成物
JPH1180178A (ja) * 1997-09-12 1999-03-26 Hitachi Chem Co Ltd リン含有フェノール末端オリゴマー及びその製造法
JP2000226499A (ja) * 1998-12-03 2000-08-15 Hitachi Chem Co Ltd 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
JP2001019746A (ja) * 1999-07-09 2001-01-23 Asahi Denka Kogyo Kk 難燃性エポキシ樹脂組成物
JP2001098273A (ja) * 1999-09-30 2001-04-10 Nippon Chem Ind Co Ltd 難燃剤組成物および難燃性樹脂組成物
JP2001122948A (ja) * 1999-10-28 2001-05-08 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性樹脂組成物、プリプレグ及びプリント配線板用積層板
JP2001302879A (ja) * 2000-04-25 2001-10-31 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプリプレグおよびプリント配線板
JP2002088138A (ja) * 2000-09-14 2002-03-27 Asahi Denka Kogyo Kk エポキシ樹脂組成物
JP2005507902A (ja) * 2001-10-04 2005-03-24 アクゾ ノーベル ナムローゼ フェンノートシャップ オリゴマー状のヒドロキシ末端化されたホスホネート

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015040289A (ja) * 2013-08-23 2015-03-02 三菱化学株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板

Also Published As

Publication number Publication date
US20060142427A1 (en) 2006-06-29
EP1719802A1 (en) 2006-11-08
EP1719802B2 (en) 2015-11-25
ES2359226T3 (es) 2011-05-19
ATE340220T1 (de) 2006-10-15
EP1570000A1 (en) 2005-09-07
AU2003290646A1 (en) 2004-06-03
WO2004044054A1 (en) 2004-05-27
ES2273060T3 (es) 2007-05-01
CN1723243A (zh) 2006-01-18
CA2505396A1 (en) 2004-05-27
DE60335671D1 (de) 2011-02-17
KR101169658B1 (ko) 2012-08-03
CN100402605C (zh) 2008-07-16
ATE494329T1 (de) 2011-01-15
TW200417575A (en) 2004-09-16
US7427652B2 (en) 2008-09-23
DE60308548D1 (de) 2006-11-02
KR20050087793A (ko) 2005-08-31
EP1719802B1 (en) 2011-01-05
DE60308548T2 (de) 2007-09-20
EP1570000B1 (en) 2006-09-20
TWI335926B (en) 2011-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006505679A (ja) 反応性難燃性ホスホネートオリゴマー及びフィラーを含有するエポキシ樹脂組成物
ES2759278T3 (es) Resinas pirorretardantes para laminados y materiales compuestos que comprenden pirorretardantes que contienen fósforo
US20050159516A1 (en) Halogen-free flame-retardant resin composition and prepreg and laminate using the same
US9493651B2 (en) Halogen-free resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using the same
US20070111010A1 (en) Flame retardant prepregs and laminates for printed circuit boards
US8404161B2 (en) Hydroxyphenyl phosphine oxide mixtures and their use as flame retardant's for epoxy resins
CN108456397A (zh) 具有低介电损耗的无卤素环氧树脂组成物
KR101909314B1 (ko) 에폭시 수지 경화 억제제로서의 알루미늄 아인산염
JP4014318B2 (ja) 難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体封止材料および積層板
US8865862B2 (en) Hydroxyphenyl phosphine oxide mixtures and their use as flame retardants for epoxy resins
US20110065870A1 (en) Tris(Hydroxoxyphenyl) Phosphine Oxides and their Use as Flame Retardants for Epoxy Resins
JP3423170B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
US9388340B2 (en) Preparation of hydroxyphenyl phosphine oxide mixtures
KR20020060316A (ko) 비할로겐계 난연성 에폭시수지 조성물과 이를 함유하는프리프래그 및 동박적층판

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20060612

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20060612

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061106

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090324

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090811

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20091110

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20091117

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20091210

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20091217

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100108

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100118

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100210

A524 Written submission of copy of amendment under article 19 pct

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524

Effective date: 20100210

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100420

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100820

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20100830

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20101203

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20111212

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120618

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20120621