ES2305651T3 - Soporte de sustrato. - Google Patents
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Abstract
Un soporte de sustrato (1), particularmente para el alojamiento de un sustrato (13) que se tiene que tratar o recubrir por ambos lados, con (a) un espacio interno (2) para el alojamiento de al menos un sustrato (13), (b) una pared anular (3), que se extiende verticalmente con respecto al plano central (M) del soporte del sustrato (1) y que delimita lateralmente el espacio interno (2), (c) un saliente (4) convexo, periférico en la periferia externa (3a) de la pared (3), cuyo vértice se sitúa en el plano central (M) y (d) dos surcos cóncavos (5a, 5b) periféricos simétricos con respecto al plano central (M) y al saliente (4) para el engranaje con al menos un dispositivo de sujeción y/o agarre.
Description
Soporte de sustrato.
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La invención se refiere a un sistema adaptador
de soporte de sustrato, donde en el soporte de sustrato se
proporcionan como adaptadores dispositivos para sujetar y/o agarrar
el soporte de sustrato. El soporte de sustrato está configurado
como un anillo abierto en dirección axial que lleva al menos un
sustrato y que es adecuado para el tratamiento unilateral o
bilateral del sustrato.
En el estado de la técnica existe el problema de
tratar sustratos de formas y tamaños diferentes en una instalación
(handling). Para esto se utilizan diferentes soportes de sustrato
con diferentes adaptaciones a sistemas de sujeción para los soportes
de sustrato.
La invención tiene el objetivo de proporcionar
un sistema adaptador de soporte de sustrato que posibilite la
sujeción y el transporte de sustratos diversos en cuanto a forma y
tamaño en una o por una instalación y que se pueda utilizar de
forma diversa. Este objetivo se resuelve con las características de
las reivindicaciones.
La solución de la invención parte de los
siguientes conceptos básicos.
El soporte de sustrato está configurado con
forma de un anillo que rodea un espacio interno y que en su
periferia externa comprende dispositivos para el engranaje de un
equipo de sujeción y/o agarre. El espacio interno se puede definir
de forma libre y puede alojar equipos de sujeción para diferentes
sustratos, que se pueden tratar de forma unilateral o bilateral, ya
que el espacio interno solamente está cerrado por la pared externa
anular. La pared externa está definida de forma geométrica y se
compone de dos surcos cóncavos periféricos que se disponen de forma
simétrica con respecto al plano central del anillo y por un saliente
convexo periférico, por cuyo vértice pasa el plano central del
anillo del soporte de sustrato. La sujeción del soporte del sustrato
se realiza por rodillos que engranan en los surcos o que se
asientan unidos a un tope sobre el saliente bajo tensión de
resorte. Por lo demás, el soporte de sustrato se puede sujetar en el
saliente por las superficies de un surco anular con forma de V.
Por la invención se proporciona un sitio de
unión unitario (adaptador) para diferentes sustratos, que puede
asumir una pluralidad de funciones. En procesos de recubrimiento, el
anillo de sustrato sirve para proteger otras partes de la máquina
de un recubrimiento no deseado (enmascaramiento, apantallamiento).
En procesos de recubrimiento por bombardeo iónico, la pared del
anillo del sustrato puede servir como superficie de ánodo para el
proceso. La pared del anillo del sustrato puede llevar componentes
adicionales (por ejemplo, transpondedores para la identificación
del anillo de sujeción o similares). El sustrato está bien protegido
contra daños en el espacio interno del anillo de soporte de
sustrato. Además de la utilización del soporte de sustrato en
procesos de recubrimiento, también se puede utilizar en procesos
anteriores o posteriores, por ejemplo, en la limpieza.
Particularmente, la invención se puede utilizar durante el
tratamiento de, por ejemplo, CD, DVD, lentes ópticas o cristales de
gafas.
A continuación se explica con más detalle la
invención mediante el dibujo. Se muestra:
En la Figura 1, un corte transversal por el
soporte de sustrato de acuerdo con la invención,
En la Figura 2, un corte transversal de la pared
externa del soporte de sustrato de acuerdo con la invención
engranado con un equipo de sujeción,
En la Figura 3, un corte transversal de la pared
externa del soporte de sustrato de acuerdo con la invención
engranado con dos equipos de agarre y
En la Figura 4, un corte transversal de la pared
del soporte de sustrato de acuerdo con la invención engranado con
un equipo de agarre adicional.
La Figura 1 muestra un corte transversal por el
soporte de sustrato 1 de acuerdo con la invención. El soporte de
sustrato presenta un espacio interno 2 para el alojamiento de al
menos un sustrato 13. El espacio interno está rodeado por una pared
anular 3 que se extiende verticalmente con respecto al plano central
M del soporte de sustrato. En el espacio interno 2, que se puede
definir de forma libre, se pueden proporcionar dispositivos 14 para
la sujeción de uno o varios sustratos, que están unidos, por
ejemplo, bajo tensión de resorte con la pared 3, donde el sustrato
13 (representado con trazo de rayas) se dispone preferiblemente de
manera simétrica con respecto al plano central M. Los dispositivos
de sujeción 14 solamente se representan de manera esquemática, ya
que su forma se tiene que adaptar respectivamente al sustrato que se
tiene que utilizar.
Ya que el espacio interno 2 está abierto a ambos
lados verticalmente con respecto al plano central Método, se pueden
realizar procesos de procesamiento tanto unilaterales como
bilaterales de sustratos. En la periferia externa 3a de la pared 3
se dispone un saliente 4 convexo periférico, simétrico con respecto
al plano central M, cuyo vértice se sitúa en el plano central M.
Además, sobre uno y otro lado con respecto al plano central, es
decir, del dibujo por encima y por debajo del plano central, y de
forma simétrica con respecto al mismo, se disponen dos surcos
cóncavos periféricos 5a y 5b. El saliente 4 y los surcos 5a y 5b
están provistos para el engranaje con al menos un equipo de
sujeción y/o agarre, que sujeta de forma pasiva o que agarra de
forma activa el soporte del sustrato, para transportar el anillo de
soporte de sustrato o transferirlo a otros equipos de sujeción y
agarre.
\global\parskip1.000000\baselineskip
La Figura 2 muestra la sujeción del soporte de
sustrato 1 en un equipo de sujeción pasivo (rodillo tensor bajo
tensión de resorte) 6, un rodillo 7 se comprime por un resorte 8
contra el saliente 4 (en el dibujo) por encima del plano central M
y una superficie de tope 6a del equipo de sujeción 6 sirve como tope
sobre el que se asienta el saliente 4 con su superficie 4a por
debajo del plano central M. En este equipo de sujeción pasivo 6, el
soporte de sustrato 1 se introduce en la dirección de la flecha A en
el rodillo 7 contra la fuerza del resorte 8 de forma giratoria o
deslizante hasta el tope sobre la superficie 6a por presión. Por la
superficie de tope recta 4a del saliente 4 se garantiza una
posición en altura definida del soporte de sustrato. El rodillo
bajo tensión de resorte sujeta el soporte de sustrato con una fuerza
definida. Adicionalmente se puede centrar el soporte de sustrato
cuando en la periferia del anillo se disponen al menos tres o varios
equipos de sujeción 6 con los rodillos tensores bajo tensión de
resorte. Además del equipo de sujeción 6 también se pueden usar
otros sistemas de sujeción con arrastre de forma que se pueden
engranar con la superficie estructurada de la pared 3 del soporte de
sustrato.
La Figura 3 muestra un corte transversal por la
pared externa 3 del sistema adaptador del soporte de sustrato 1
engranado con un primer y segundo equipo de agarre con dispositivos
de agarre 9a y 9b. Los dispositivos de agarre comprenden
respectivamente una protuberancia de agarre 11, en cuyo extremo se
dispone un rodillo 10, que engrana respectivamente con un surco 5a
o 5b del soporte de sustrato 1. El radio del surco 5a, 5b es
ligeramente mayor que el radio del rodillo 10, de tal forma que
verticalmente con respecto al eje del rodillo 10 se realiza una
orientación automática del soporte de sustrato 1 (el rodillo 10 se
acerca al punto más profundo del surco 5a, 5b). Por este efecto y
una acción de centrado cuando se usan tres o más dispositivos de
agarre, la tolerancia de posición admisible de un sistema de agarre
puede ser relativamente elevada y a pesar de esto garantizar
todavía un agarre seguro.
En la Figura 3 se representa un caso en el que
se realiza una transferencia desde el primer equipo de agarre hasta
el segundo equipo de agarre. El soporte de sustrato todavía se
sujeta por el dispositivo de agarre 9a del primer equipo de agarre
en el surco 5a, mientras que el dispositivo de agarre 9b del segundo
equipo de agarre ya ha engranado en el surco 5b. Después de la
retirada del primer equipo de agarre (no representado) del soporte
del sustrato 1, el mismo se puede seguir transportando por el
segundo equipo de agarre.
La Figura 4 muestra un corte transversal por la
pared 3 del sistema adaptador de soporte del sustrato 1 engranado
con un equipo de agarre alternativo que comprende dos, tres o más
dispositivos de agarre con respectivamente un surco anular en forma
de V 12 que, con su superficie 12a orientada hacia la pared externa
pasa de forma tangencial por el saliente convexo 4 por encima y por
debajo del plano central M. El surco anular 12 se acerca en la
dirección de la flecha B al saliente 4. Incluso en este equipo de
agarre, el soporte de sustrato 1 se orienta verticalmente con
respecto a la dirección de compresión B del surco anular 12 de forma
automática, ya que el saliente 4 se desliza hasta el tope por ambos
lados de la superficie 12a al surco anular.
El sistema adaptador de soporte de sustrato de
acuerdo con la invención se puede utilizar en el recubrimiento uni-
o bilateral de uno o varios sustratos. Particularmente, el sistema
de acuerdo con la invención se puede usar durante el recubrimiento
por pulverización catódica, donde la pared 3 del soporte de sustrato
puede servir como superficie de ánodo y, con este propósito, se
compone preferiblemente de un metal adecuado o una aleación de
metal.
El sistema adaptador de soporte de sustrato de
acuerdo con la invención se puede usar como sistema adaptador de
soporte de sustrato unitario y único durante todo el paso por una
instalación y también se puede utilizar en otras etapas de
tratamiento requeridas durante el proceso, por ejemplo, una limpieza
del sustrato.
Claims (20)
1. Un soporte de sustrato (1), particularmente
para el alojamiento de un sustrato (13) que se tiene que tratar o
recubrir por ambos lados, con
- (a)
- un espacio interno (2) para el alojamiento de al menos un sustrato (13),
- (b)
- una pared anular (3), que se extiende verticalmente con respecto al plano central (M) del soporte del sustrato (1) y que delimita lateralmente el espacio interno (2),
- (c)
- un saliente (4) convexo, periférico en la periferia externa (3a) de la pared (3), cuyo vértice se sitúa en el plano central (M) y
- (d)
- dos surcos cóncavos (5a, 5b) periféricos simétricos con respecto al plano central (M) y al saliente (4) para el engranaje con al menos un dispositivo de sujeción y/o agarre.
2. El soporte de sustrato (1) de acuerdo con la
reivindicación 1, en el que el sustrato (13) se sujeta por al menos
dos sujeciones de sustrato (14) en el lado interno de la pared
(3).
3. El soporte de sustrato (1) de acuerdo con la
reivindicación 1 ó 2, en el que la pared anular (3) está configurada
con forma de cilindro circular.
4. El soporte de sustrato (1) de acuerdo con la
reivindicación 1 ó 2, en el que el lado interno de la pared anular
(3) está configurada con forma cónica y el lado externo de la pared
anular (3) con forma de cilindro circular.
5. Un dispositivo para el manejo del soporte de
sustrato (1) de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 4 con
al menos dos equipos de sujeción pasivos (6) para la colocación en
la periferia del soporte de sustrato (1) con respectivamente un
rodillo (7), que se comprime por un resorte (8) contra el saliente
(4) sobre uno de los lados con respecto al plano central (M), y una
superficie de tope (6a) sobre la que se asienta una superficie (4a)
del saliente (4) sobre el otro lado con respecto al plano central
(M).
6. El dispositivo de acuerdo con la
reivindicación 5, en el que se proporcionan al menos tres,
preferiblemente cuatro equipos de sujeción (6) para la colocación
en la periferia del soporte de sustrato (1).
7. El dispositivo de acuerdo con la
reivindicación 5 ó 6, en el que el soporte de sustrato (1) se
comprime en la dirección de la flecha (A) de forma giratoria o
deslizante por el rodillo (7) hasta que la superficie (4a) se
asienta sobre la superficie de tope (6a), donde el rodillo (7)
bloquea de forma desmontable bajo tensión de resorte y con fuerza
definida en esta posición.
8. El dispositivo de acuerdo con la
reivindicación 6 ó 7, en el que el soporte de sustrato (1) se centra
por el dispositivo de sujeción (6).
9. Un sistema de un soporte de sustrato (1) de
acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 4 y un dispositivo para
agarrar el soporte a sustrato (1) con al menos dos dispositivos de
agarre (9a o 9b) para la colocación en la periferia del soporte de
sustrato (1) con respectivamente un rodillo (10), que se puede
engranar con uno de los surcos (5a,
5b).
5b).
10. El sistema de acuerdo con la reivindicación
9, en el que se proporcionan al menos tres, preferiblemente cuatro
dispositivos de agarre (9a o 9b) para la colocación en la periferia
del soporte de sustrato (1).
11. El sistema de acuerdo con la reivindicación
9 ó 10, en el que el radio del rodillo (10) es menor que el radio
del surco (5a, 5b), de tal forma que durante el engranaje del
rodillo (10) en el surco (5a, 5b), el soporte de sustrato (1) se
orienta de forma automática verticalmente con respecto al eje del
rodillo (10).
12. Un método para el manejo de un soporte de
sustrato (1) de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 4
mediante el sistema de acuerdo con la reivindicación 9, 10 u 11, en
el que el dispositivo de agarre (9a o 9b) se acerca al soporte de
sustrato (1) y el rodillo (10) engrana en el surco (5a o 5b), el
dispositivo de agarre (9a o 9b) transporta el soporte de sustrato
(1) y a continuación deshace el engranaje del rodillo (10) en el
surco (5a o 5b).
13. El método de acuerdo con la reivindicación
12, en el que un segundo sistema de acuerdo con la reivindicación
9, 10 u 11 agarra el soporte de sustrato (1) y, después de soltar el
primer dispositivo de agarre (9a) o un equipo de sujeción (6) de
acuerdo con una de las reivindicaciones 5 a 8 del soporte del
sustrato (1), toma el mismo.
14. Un sistema de un soporte de sustrato de
acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 4 y un equipo para el
manejo del soporte de sustrato (1) con varios, preferiblemente dos
dispositivos de agarre, para la colocación en la periferia del
soporte de sustrato (1), que presentan respectivamente un surco
anular (12) con forma de V, cuya superficie (12a) orientada hacia
el soporte de sustrato (1) pasa tangencialmente por el saliente (4)
sobre uno de los lados y sobre el otro lado con respecto al plano
central, donde el soporte de sustrato (1) se orienta de forma
automática verticalmente con respecto a la dirección de compresión
(B) del surco anular (12).
15. Un método para el manejo de un soporte de
sustrato (1) de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 4
mediante el sistema de acuerdo con la reivindicación 14, en el que
el surco anular (12) se acerca en dirección radial (flecha B) desde
el exterior al soporte de sustrato (1) y engrana con el saliente
(4), el dispositivo de agarre transporta el soporte de sustrato (1)
y a continuación retira la superficie (12a) en dirección radial
hacia el exterior del saliente (4).
16. El uso del soporte de sustrato (1) de
acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 4, del dispositivo de
acuerdo con una de las reivindicaciones 5 a 8, del sistema de
acuerdo con la reivindicación 9, 10, 11 ó 14 y del método de
acuerdo con la reivindicación 12, 13 ó 15 durante el recubrimiento
uni- o bilateral del sustrato.
17. El uso de acuerdo con la reivindicación 16
durante el recubrimiento por pulverización catódica.
18. El uso de acuerdo con la reivindicación 17,
en el que la pared (3) del soporte de sustrato (1) sirve como
superficie de ánodo.
19. El uso de acuerdo con la reivindicación 16
en procesos de recubrimiento por CVD (deposición química en fase de
vapor).
20. El uso del soporte de sustrato (1) de
acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 4, del dispositivo de
acuerdo con una de las reivindicaciones 5 a 8, del sistema de
acuerdo con la reivindicación 9, 10, 11 ó 14 y del método de
acuerdo con la reivindicación 12, 13 ó 15 durante la limpieza del
sustrato.
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Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102005045718B4 (de) * | 2005-09-24 | 2009-06-25 | Applied Materials Gmbh & Co. Kg | Träger für ein Substrat |
| DE102006046968A1 (de) * | 2006-10-04 | 2008-04-10 | Singulus Technologies Ag | Oberflächenbehandlungssystem und darin verwendbare Lackiervorrichtung |
| DE102016214445A1 (de) | 2016-08-04 | 2018-02-08 | Meyer Burger (Germany) Ag | Anpassungsvorrichtung für Substratträger |
| CN111430279B (zh) * | 2020-04-30 | 2023-09-01 | 瑞安市荣海机电有限公司 | 一种准分子激光退火设备用基板支撑装置 |
| DE102021002293A1 (de) | 2021-04-30 | 2022-11-03 | Singulus Technologies Aktiengesellschaft | Substratträger mit Zentrierfunktion |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE7707767U1 (de) * | 1977-03-14 | 1977-09-08 | Balzers Hochvakuum Gmbh, 6200 Wiesbaden | Halterung fuer substratplaettchen |
| DE2723284A1 (de) * | 1977-05-24 | 1978-12-07 | Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg | Transporteinrichtung fuer die bewegung von gegenstaenden in abgeschlossenen raeumen |
| JPH01103983A (ja) * | 1988-09-19 | 1989-04-21 | Hitachi Ltd | 分子線エピタキシ装置用サセプタ |
| JP2747715B2 (ja) * | 1989-01-24 | 1998-05-06 | 株式会社日平トヤマ | 把握装置 |
| DE3919611A1 (de) * | 1989-06-15 | 1990-12-20 | Wacker Chemitronic | Haltevorrichtung zur aufnahme von scheibenfoermigen gegenstaenden, insbesondere halbleiterscheiben, und verfahren zu deren behandlung |
| EP0405301B1 (en) * | 1989-06-29 | 1995-08-30 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for handling semiconductor wafers |
| DE4446179C2 (de) * | 1994-12-23 | 2003-08-21 | Leybold Optics Gmbh | Halterung für scheibenförmige Substrate |
| DE19605598C1 (de) * | 1996-02-15 | 1996-10-31 | Singulus Technologies Gmbh | Vorrichtung zum Greifen und Halten von Substraten |
| JPH11176916A (ja) * | 1997-12-11 | 1999-07-02 | Toshiba Mach Co Ltd | ウェーハ支持体 |
| JP2002307343A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄板材の移載方法および装置 |
| JP2003124167A (ja) * | 2001-10-10 | 2003-04-25 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ウエハ支持部材及びこれを用いる両頭研削装置 |
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