KR100751805B1 - 기판의 박판화 장치 및 이를 포함하는 기판의 박판화시스템 - Google Patents

기판의 박판화 장치 및 이를 포함하는 기판의 박판화시스템 Download PDF

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Abstract

기판의 박판화 시스템은 전면에 보호 테이프가 부착된 기판을 그 이면이 노출되게 파지하는 제1 파지부와 상기 기판의 이면과 접촉하는 그라인더를 구비하는 제1 박판 부재와, 상기 기판의 이면이 노출되게 파지하고, 상기 기판을 파지한 상태에서 회전시킬 수 있는 제2 파지부와, 식각액을 수용하는 식각 배스를 구비하는 제2 박판 부재 및 상기 제1 박판 부재와 제2 박판 부재 사이에서 상기 기판을 이송하는 이송 부재를 포함한다. 이에 따라, 상기 제1 박판 부재의 상기 그라인더를 이용하여 상기 기판의 이면 전체를 실질적으로 균일하게 그라인딩시킴으로써 상기 기판을 박판화시키고, 상기 제2 박판 부재의 상기 식각 배스의 식각액에 상기 제2 파지부를 딥핑시켜 상기 기판의 이면 전체를 실질적으로 균일하게 식각시킴으로써 상기 기판을 박판화시킨다.

Description

기판의 박판화 장치 및 이를 포함하는 기판의 박판화 시스템{An apparatus of thinning a substrate and a system having the same}
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판의 박판화 시스템을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1의 제1 박판 부재를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 1의 제2 박판 부재를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 4는 도 3의 제2 박판 부재에 포함되는 분사 노즐을 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 5 및 도 6은 도 1의 이송 부재를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 7은 도 1의 세정 부재와 제2 이송 부재를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 8은 도 1의 링-프레임 부재를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 9는 도 1의 기판의 박판화 시스템을 사용하여 공정이 이루어진 기판에 박판용 테이프를 부착시킨 상태를 나타내는 개략적인 구성도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 제1 박판 부재 200 : 제2 박판 부재
300 : 세정 부재 400 : 제1 이송부재
500 : 제2 이송 부재 600 : 링-프레임 부재
본 발명은 기판의 박판화 장치 및 이를 포함하는 기판의 박판화 시스템에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼 등과 같은 기판의 이면을 식각하여 박판으로 만드는 장치 및 이를 포함하는 시스템에 관한 것이다.
최근, 반도체 장치는 처리 능력, 기억 용량 등의 향상을 위하여 다층으로 적층하는 구조로 발전하고 있는 추세에 있다. 그리고, 상기 반도체 장치를 다층으로 적층하기 위해서는 반도체 웨이퍼 즉, 기판을 박판으로 형성해야 한다.
상기 기판을 박판으로 형성하는 종래의 방법으로서는 기판의 이면을 기계적으로 연마하는 기술이 있다. 그러나, 상기 기계적 연마를 수행하여 상기 기판을 박판으로 만들 경우에는 상기 기판 자체에 손상이 가해지는 상황이 빈번하게 발생하기 때문에 적합하지 않다.
이에 따라, 최근에는 슬러리를 사용한 화학기계적 연마 또는 플라즈마 가스를 사용한 건식 연마 등을 적용하고 있다. 그러나, 상기 화학기계적 연마를 수행하여 상기 기판을 박판으로 만들 경우에는 연마율이 저조하고, 약 75㎛ 이하의 박판으로 만들기에 한계가 있기 때문에 상업적으로 적용하기에는 다소 무리가 있다. 또한, 상기 건식 연마를 수행하여 상기 기판을 박판으로 만들 경우에는 상기 기판의 이면 전체를 균일하게 박판으로 형성하지 못하고, 아울러 플라즈마 가스에 의한 손상이 종종 발생하기 때문에 그 적용이 용이하지 못한 실정이다.
본 발명의 일 목적은 반도체 웨이퍼 등과 같은 기판을 용이하게 박판으로 만들 수 있는 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 장치를 부재로 포함하여 일괄 공정이 가능한 시스템을 제공하는데 있다.
상기 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판의 박판화 장치는 회로 패턴이 형성된 전면에 보호 테이프가 부착된 기판을 그 이면이 노출되게 파지하고, 상기 기판을 파지한 상태에서 회전시킬 수 있는 파지부 및 식각액을 수용하는 식각 배스를 포함한다.
이에 따라, 상기 식각 배스의 식각액에 상기 파지부를 딥핑시켜 상기 파지부에 파지된 기판의 이면 전체를 실질적으로 균일하게 식각함으로써 상기 기판을 박판으로 용이하게 만들 수 있다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판의 박판화 시스템은 회로 패턴이 형성된 전면에 보호 테이프가 부착된 기판을 그 이면이 노출되게 파지하는 제1 파지부와 상기 파지부에 의해 파지된 상기 기판의 이면과 접촉하는 그라인더를 구비하는 제1 박판 부재와, 상기 기판의 이면이 노출되게 파지하고, 상기 기판을 파지한 상태에서 회전시킬 수 있는 제2 파지부와, 식각액을 수용하는 식각 배스를 구비하는 제2 박판 부재 및 상기 제1 박판 부재의 제1 파지부로부터는 상기 보호 테이프가 부착된 기판의 전면이 노출되게 이송받고, 상기 제 2 박판 부재의 제2 파지부에는 상기 기판의 이면이 노출되게 이송하는 제1 이송 부재를 포함한다.
이에 따라, 상기 제1 박판 부재의 상기 그라인더를 이용하여 상기 기판의 이면 전체를 실질적으로 균일하게 그라인딩시킴으로써 상기 기판을 박판화시키고, 상기 제2 박판 부재의 상기 식각 배스의 식각액에 상기 제2 파지부를 딥핑시켜 상기 기판의 이면 전체를 실질적으로 균일하게 식각시킴으로써 상기 기판을 박판화시킨다.
이와 같이, 본 발명에 의하면 식각액에 딥핑시킨 상태에서 파지부를 이용하여 기판을 회전시킴으로써 보다 균일하게 기판의 이면을 식각시킨다. 이에 따라, 본 발명의 장치 및 시스템을 이용할 경우에는 전체적으로 균일하게 보다 얇은 두께를 갖도록 기판을 박판화시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 아울러, 도면들에 있어서, 각 부재들은 그 명확성을 기하기 위하여 다소 과장되어진 것이다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예에서는 반도체 웨이퍼를 기판으로 표현하고 있지만, 유리 기판 등을 포함하는 것도 충분히 가능하기 때문에 이에 한정되지 않는다.
실시예
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판의 박판화 시스템을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 기판의 박판화 시스템(10)은 제1 박판 부재(100), 제2 박판 부재(200), 제1 이송 부재(400) 등을 포함한다. 이외에도, 기판의 박판화 시스템은 세정 부재(300), 제2 이송 부재(500), 링-프레임 부재(600) 등을 더 포함한다. 여기서, 제1 박판 부재(100), 제2 박판 부재(200), 링-프레임 부재(600) 등의 경우에는 단일 장치로도 그 표현이 가능하다. 예를 들면, 제2 박판 부재(200)의 경우에는 본 발명의 바람직한 실시예에서 언급하고 있는 기판의 박판화 장치에 해당한다.
구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 박판 부재(100)는 제1 파지부(110)와 그라인더(120)를 포함한다. 여기서, 상기 제1 파지부(110)는 기판(20)이 놓여지는 척(112), 상기 척(112)에 진공을 제공하는 진공 흡입부(114) 및 상기 제1 파지부(110) 즉, 상기 척(112)에 구동력을 제공하여 회전시키는 회전부(116)를 포함한다. 특히, 상기 제1 파지부(110)는 상기 기판(20)의 이면이 노출되게 파지한다. 아울러, 상기 기판(20) 전면에는 회로 패턴이 형성되고, 상기 회로 패턴을 보호하기 위한 보호 테이프(22)가 부착된다. 따라서, 상기 제1 파지부(100)는 상기 보호 테이프(22)가 부착된 상기 기판(20)의 전면을 진공 흡입에 의해 파지하는 구조를 갖는다.
이에 따라, 상기 제1 박판 부재(100)는 그라인더(120)를 이용하여 상기 제1 파지부(110)에 의해 파지된 기판(20)의 이면 전체를 균일하게 그라인딩시킨다. 여 기서, 상기 제1 박판 부재(100)를 사용한 기판(20) 이면의 그라인딩은 상기 기판(20) 자체에 손상이 가해질 경우에는 바람지하지 않기 때문에 상기 기판(20) 자체에 손상이 가해지지 않는 범위 내에서 이루어진다.
그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 박판 부재(200)는 제2 파지부(210)와 식각 배스(220)를 포함한다. 여기서, 상기 제2 파지부(210)는 그 크기를 제외하고는 언급한 제1 파지부(110)와 유사한 구조를 갖는다. 따라서, 상기 제2 파지부(210)는 기판이 놓여지는 척(212), 상기 척(212)에 진공을 제공하는 진공 흡입부(214) 및 상기 제2 파지부(210)의 척(212)에 구동력을 제공하여 회전시키는 회전부(216)를 포함한다. 아울러, 상기 제2 파지부(210)도 상기 제1 파지부(110)와 마찬가지로 식각 대상이 되는 기판(20)의 이면이 노출되게 상기 기판(20)을 파지한다. 그리고, 상기 식각 배스(220)는 식각액(222)을 수용한다. 여기서, 상기 식각액(222)의 예로서는 식각 효율적 측면에서 보다 유리한 불화물염, 질산염, 황산, 인산 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 사용하거나 또는 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.
이에 따라, 상기 제2 박판 부재(200)는 상기 식각 배스(220)에 수용된 식각액(222)에 상기 제2 파지부(210)를 딥핑시켜 상기 제2 파지부(210)에 의해 파지된 기판(20)의 이면 전체를 균일하게 식각한다. 이와 같이, 상기 식각액(222)을 사용한 식각을 수행함으로써 보다 용이하게 상기 기판(20)의 박판화를 도모할 수 있다. 특히, 상기 제2 박판 부재(200)는 상기 기판(20)을 수직 방향으로 딥핑시킨다. 또한, 상기 제2 박판 부재(200)는 상기 기판(20)을 식각액(222)에 딥핑시킨 상태에서 상기 회전부(216)를 사용하여 상기 기판(20)을 회전시키는데, 그 회전 속도는 약 3 내지 60rpm이 되도록 조정한다.
아울러, 상기 제2 박판 부재(200)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 식각액(222)에 상기 제2 파지부(210)를 딥핑시켜 기판(20)을 식각시킬 때 상기 기판(20)으로 식각액을 분사하는 분사 노즐(230)을 더 포함한다. 이때, 상기 분사 노즐(230)은 상기 기판(20)의 이면과 마주보게 위치시키는 것이 바람직하다. 아울러, 상기 분사 노즐(230)은 그 위치의 변경이 가능한 구조를 갖도록 설계된다. 언급한, 위치 변경에 대한 설계 및 설치 구조는 당업자라면 용이하게 실시할 수 있는 정도로 이해할 수 있다. 여기서, 상기 분사 노즐(230)의 위치를 변경 가능하게 설치하는 것은 상기 분사 노즐(230)을 사용하지 않을 경우 상기 기판(20)의 이송에 지장을 주지 않기 위함이다.
이와 같이, 상기 분사 노즐(230)은 더 구비시키는 것은 상기 제2 박판 부재(200)를 사용하여 상기 기판(20)의 이면을 식각할 때 상기 기판(20)의 이면을 보다 균일하게 식각하기 위함이다. 그러므로, 상기 분사 노즐(230)의 사용에서는 상기 기판(20)의 이면에서 그 중심 부위가 보다 많이 식각될 경우에는 상기 기판(20)의 이면에서 그 주연 부위에 보다 많은 양의 식각액(222)이 분사되도록 조정하고, 상기 기판(20)의 이면에서 그 주변 부위가 보다 많이 식각될 경우에는 상기 기판(20)의 이면서 그 중심 부위에 보다 많은 양의 식각액(222)이 분사되도록 조정한다.
그리고, 상기 제1 박판 부재(100)와 상기 제2 박판 부재(200) 사이에서는 상기 기판(20)의 이송이 이루어진다. 따라서, 상기 기판의 박판화 시스템(10)은 언급한 바와 같이 상기 제1 박판 부재(100)와 상기 제2 박판 부재(200) 사이에 구비되는 제1 이송 부재(400)를 포함한다.
구체적으로, 도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 제1 이송 부재(400)는 상기 제1 박판 부재(100)의 제1 파지부(110)로부터는 상기 보호 테이프(22)가 부착된 기판(20)의 전면이 노출되게 이송받는다. 즉, 상기 제1 이송 부재(400)는 기판(20)의 이면을 파지하는 것이다. 따라서, 상기 제1 이송 부재(400)에 파지된 상기 기판(20)은 그 전면이 노출된다. 그리고, 상기 제1 이송 부재(400)는 상기 제2 박판 부재(200)의 제2 파지부(210)에는 상기 기판(20)의 이면이 노출되게 이송한다. 즉, 상기 기판(20)은 그 이면이 노출되게 상기 제1 이송 부재(400)로부터 상기 제2 박판 부재(200)의 제2 파지부(210)에 이송되는 것이다. 여기서, 상기 제1 이송 부재(400)는 상기 기판(20)을 이송할 때 진공 흡입에 의해 파지한다. 아울러, 상기 기판(20)과 직접적으로 면접하는 제1 이송 부재(400)에는 다공질체의 흡착반이 구비되는 것이 바람직하다.
이와 같이, 상기 제1 이송 부재(400)를 사용하여 상기 기판(20)을 이송하는 것은 상기 기판(20)의 이송에 따른 안전성을 도모하기 위함이다. 즉, 상기 기판(20)의 경우에는 그라인딩과 식각에 의해 박판화가 진행되기 때문에 상기 기판(20)을 기계적으로 이송하는 것은 다소 무리가 따른다. 그러므로, 본 발명에서는 상기 제1 이송 부재(400)를 구비하고, 상기 제1 이송 부재(400)를 이용하여 상기 기판(20)을 이송함으로써 상기 기판(20)을 용이하게 이송할 수 있고, 더불어 후속 공정에 부합되게 기판(20)을 이송할 수 있다.
또한, 도 7을 참조하면, 상기 세정 부재(300)는 세정 배스(320)와 건조부(310)를 포함한다. 여기서, 상기 세정 배스(320)는 상기 제2 박판 부재(200)의 제2 파지부(210)에 파지된 기판(20)을 딥핑시켜 상기 기판(20)의 이면을 세정한다. 따라서, 상기 세정 배스(320)에는 탈이온수 등과 같은 세정액(322)이 수용된다. 아울러, 상기 건조부(310)는 상기 세정이 이루어진 기판(20)을 상승시킬 때 상기 기판(20)을 건조시키는 구조를 갖는다. 따라서, 상기 건조부(310)는 에어와 같은 기체를 분사하는 것이 바람직하다. 특히, 상기 세정 배스(320)에 상기 기판(20)을 딥핑시켜 세정을 수행할 때 상기 제2 박판 부재(200)는 상기 기판(20)을 회전시키는 것이 바람직하다. 그 이유는, 상기 기판(20)을 회전시키는 것이 회전시키지 않는 것 보다 더 적절한 세정이 이루어지기 때문이다. 아울러, 상기 세정에서는 상기 세정액(322)을 오버-플로우시키거나, 상기 세정액(322)에 초음파를 인가하거나, 상기 세정액(322)을 버블링시켜 상기 세정에 따른 효율성의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 상기 세정 부재(300)를 사용한 세정에서는 상기 기판(20)을 세정액(322)에 딥핑된 상태에서 상기 기판(20)의 이송을 수행한다. 따라서, 상기 세정 부재(300)의 세정 배스(320) 내에 위치하여 상기 제2 박판 부재(200)의 제2 파지부(210)로부터 상기 기판(20)을 이송받는 제2 이송 부재(500)를 더 포함한다. 여기서, 상기 제2 이송 부재(500)는 상기 보호 테이프(22)가 부착된 기판(20)의 전면이 노출되게 이송받고, 파지한다. 아울러, 상기 제2 이송 부재(500) 또한 언급한 제1 이송 부재(400)와 유사한 구조와 기능을 갖는다. 그리고, 본 발명에서는 상기 제2 이송 부재(500)를 별도의 구성으로 포함하고 있지만, 경우에 따라서는 상기 제2 이송 부재(500)를 별도로 구성시키지 않고, 상기 제1 이송 부재(400)가 상기 제2 이송 부재(500)를 대신할 수도 있다.
이와 같이, 상기 세정 부재(300)의 세정 배스(320)에 수용된 세정액(322)에 상기 기판(20)을 딥핑시켜 상기 제2 박판 부재(200)를 사용하여 식각이 이루어진 기판(20)의 이면을 세정한 후, 상기 제2 이송 부재(500)로 상기 기판을 이송시킨다. 그러면, 자연스럽게 상기 보호 테이프(22)가 부착된 기판(20)의 전면에 대한 세정도 이루어진다. 그리고, 상기 제2 이송 부재(500)를 상기 세정 배스(320)에 수용된 세정액(322)으로부터 상승시킨다. 특히, 상기 제2 이송 부재(500)를 상승시킬 때 상기 건조부(310)를 이용하여 상기 기판(20)을 건조시킨다.
그리고, 박판화 및 세정이 이루어진 기판(20)의 경우에는 그 취급 및 다이싱 등과 같은 후속 공정의 원활한 수행을 위하여 박판용 테이프(또는, 다이싱 테이프) 부착할 필요가 있다. 따라서, 상기 박판용 테이프를 부착하기 위한 부재로서, 도 8에 도시된 링-프레임 부재(600)를 더 포함한다. 상기 링-프레임 부재(600)는 상기 제2 이송 부재(500)로부터 상기 기판(20)의 이면이 노출되게 이송받아 파지하는 제3 파지부(610)와, 상기 제3 파지부(610)에 파지된 기판(20)을 둘러싸게 위치하고, 상기 제3 파지부(610)로부터 탈착이 가능한 링-프레임(620)을 구비한다.
이에 따라, 상기 제3 파지부(610)에 의해 노출되게 파지된 상기 기판(20)의 이면과 상기 링-프레임(620)에 단일의 박판용 테이프(622)를 부착시킬 수 있다. 특히, 상기 제3 파지부(610)는 진공 흡입에 의해 상기 기판(20)을 파지한다. 이와 같 이, 상기 링-프레임 부재(600)를 상기 기판(20)의 이면에 부착시킴으로써 도 9에서와 같이 상기 링-프레임(620)과 상기 박판용 테이프(622)에 의해 상기 기판(20)이 긴장된(tensive) 상태를 유지하면서 상기 기판(20)을 용이하게 핸들링할 수 있다. 아울러, 상기 링-프레임 부재(600)에 기판(20)의 이면이 부착되기 때문에 상기 기판(20) 전면에 부착된 보호 테이프(22)를 탈락시키고, 후속 공정을 진행할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 의하면 연마와 식각을 순차적으로 수행하는 박판화 시스템을 이용하기 때문에 기판을 용이하게 박판화시킬 수 있다. 아울러, 일련의 공정을 순차적으로 진행함으로써 별다른 손상없이 상기 기판을 용이하게 박판화할 수 있다.
이하, 언급한 기판의 박판화 시스템을 사용하여 기판을 박판화시키는 방법에 대하여 설명하기로 한다.
먼저, 회로 패턴이 형성된 기판(20)의 전면에 보호 테이프(22)를 부착한다. 그 이유는, 상기 기판(20)의 이면을 연마 및 식각하여 박판화시키는 공정을 수행할 때 상기 기판(20)의 전면에 형성된 회로 패턴에 손상이 가해지는 것을 줄이기 위함이다.
이와 같이, 그 전면에 보호 테이프(22)가 부착된 기판(20)을 그 이면이 노출되게 제1 박판 부재(100)의 제1 파지부(110)에 파지시킨다. 그리고, 상기 제1 박판 부재(100)의 그라인더(120)를 사용하여 상기 기판(20)의 이면을 그라인딩시킨다. 이때, 상기 그라인딩이 이루어지는 두께는 상기 기판(20)의 전체 두께에 따라 달라 질 수 있지만, 상기 기판(20) 자체에 손상을 끼치지 않는 범위 내에서 이루어지는 것이 바람직하다.
계속해서, 상기 제1 박판 부재(100)를 사용하여 그 이면에 대한 그라인딩이 이루어진 기판(20)을 제1 이송 부재(400)를 사용하여 상기 제1 박판 부재(100)로부터 제2 박판 부재(200)로 이송시킨다. 이때, 본 발명에서는 상기 제1 이송 부재(400)를 사용하기 때문에 상기 기판(20)에 가해질 수 있는 손상을 충분하게 저지할 수 있다.
그리고, 상기 제1 이송 부재(400)에 의해 상기 제2 박판 부재(200)의 제2 파지부(210)로 이송된 기판을 식각 배스(220)의 식각액(222)에 딥핑시킨다. 이때, 상기 기판(20)을 수직 방향으로 딥핑시킨다. 그리고, 상기 기판(20)이 딥핑된 상태에서 상기 기판(20)을 회전시킨다. 아울러, 상기 분사 노즐(230)을 사용하여 상기 식각액(222)을 상기 기판(20)으로 분사시킨다. 그러면, 상기 기판(20)의 이면 전체가 균일하게 식각된다. 즉, 상기 기판(20)의 박판화가 충분하게 진행되는 것이다.
이어서, 상기 기판(20)이 제2 박판 부재(200)의 제2 파지부(210)에 파지된 상태로 세정 부재(300)로 이송시킨 후, 상기 기판(20)을 상기 세정 배스(320)에 수용된 세정액(322)에 딥핑시킨다. 이 경우에도, 상기 기판(20)을 식각액(222)에 딥핑시킬 때와 마찬가지로 상기 기판(20)을 수직 방향으로 딥핑시키고, 상기 기판(20)을 회전시킨다. 이에 따라, 상기 식각이 이루어진 기판(20)의 이면에 대한 세정이 이루어진다.
그리고, 그 이면에 대한 세정이 이루어진 기판(20)을 상기 제2 이송 부 재(500)를 이용하여 상기 제2 박판 부재(200)로부터 전달받는다. 이때, 상기 제2 이송 부재(500)로의 이송은 상기 기판(20)이 세정액(322)에 딥핑된 상태에서 이루어진다. 이와 같이, 상기 세정액(322)에 딥핑된 상태에서 상기 기판(20)의 이송이 이루어지기 때문에 상기 보호 테이프(22)가 부착된 기판(20)의 전면에 대한 세정도 이루어진다. 계속해서, 상기 제2 이송 부재(500)를 상승시키면서 상기 건조부(310)를 이용하여 상기 기판(20)을 건조시킨다.
이어서, 상기 제2 이송 부재(500)를 이용하여 상기 기판을 링-프레임 부재(600)의 제3 파지부(610)에 파지시킨다. 이때, 상기 제3 파지부(610)는 기판(20)을 그 이면이 노출되게 파지한다. 그리고, 상기 링-프레임 부재(600)의 링-프레임(620)과 상기 기판(20)의 이면에 연속적으로 단일의 박판용 테이프(622)를 부착한 후, 상기 링-프레임(620)을 상기 제3 파지부(610)로부터 탈락시킨다. 그러면, 박판화가 이루어진 기판(20)을 용이하게 핸들링하고, 그 전면에 부착된 보호 테이프(22)를 탈락시킨 후, 후속 공정을 진행할 수 있다.
실제로, 약 200㎛의 두께를 갖는 반도체 웨이퍼를 본 발명의 박판화 시스템을 사용하여 박판화시킨 결과 약 7㎛의 두께를 갖는 반도체 웨이퍼로 제조할 수 있었다.
이와 같이, 본 발명에 의하면 기판의 박판화를 용이하게 수행할 수 있다. 따라서, 다층으로 적층하는 구조를 갖는 반도체 장치의 제조에 적극적으로 적용할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (10)

  1. 회로 패턴이 형성된 전면(front side)에 보호 테이프가 부착된 기판을 그 이면(back side)이 노출되게 파지하고, 상기 기판을 파지한 상태에서 회전시킬 수 있는 파지부; 및
    식각액을 수용하는 식각 배스를 포함하고,
    상기 파지부는 상기 기판이 놓여지는 척, 상기 척에 진공을 제공하여 진공 흡입에 의해 상기 기판을 파지하는 진공 흡입부 및 구동력에 의해 상기 기판을 회전시키는 회전부를 포함하며, 상기 식각 배스의 식각액에 상기 파지부를 딥핑시켜 상기 파지부에 파지된 기판의 이면 전체를 실질적으로 균일하게 식각하는 것을 특징으로 하는 기판의 박판화 장치.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서, 상기 식각액은 불화물염, 질산염, 황산, 인산 또는 이들의 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 박판화 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 식각액에 상기 파지부를 딥핑시켜 상기 기판의 이면 전체를 식각할 때 상기 기판의 이면과 마주보게 위치하여 상기 기판의 이면 전체가 실질적으로 균일하게 식각되게 상기 식각액을 분사하는 분사 노즐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 박판화 장치.
  5. 회로 패턴이 형성된 전면에 보호 테이프가 부착된 기판을 그 이면이 노출되게 파지하는 제1 파지부와, 상기 파지부에 의해 파지된 상기 기판의 이면과 접촉하는 그라인더를 포함하고, 상기 그라인더를 이용하여 상기 기판의 이면 전체를 실질적으로 균일하게 그라인딩시킴으로써 상기 기판을 박판화시키는 제1 박판 부재;
    상기 기판의 이면이 노출되게 파지하고, 상기 기판을 파지한 상태에서 회전시킬 수 있는 제2 파지부와, 식각액을 수용하는 식각 배스를 포함하고, 상기 식각 배스의 식각액에 상기 제2 파지부를 딥핑시켜 상기 기판의 이면 전체를 실질적으로 균일하게 식각시킴으로써 상기 기판을 박판화시키는 제2 박판 부재; 및
    상기 제1 박판 부재의 제1 파지부로부터는 상기 보호 테이프가 부착된 기판의 전면이 노출되게 이송받고, 상기 제2 박판 부재의 제2 파지부에는 상기 기판의 이면이 노출되게 이송하는 제1 이송 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 박판화 시스템.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 제1 파지부와 상기 제2 파지부 각각은 기판이 놓여지는 척, 상기 척에 진공을 제공하여 진공 흡입에 의해 상기 기판을 파지하는 진공 흡입부 및 구동력에 의해 상기 기판의 회전시키는 회전부를 포함하고, 상기 제1 이송 부재는 진공 흡입에 의해 상기 기판을 파지하는 것을 특징으로 하는 기판의 박 판화 시스템.
  7. 제5 항에 있어서, 상기 제2 박판 부재의 식각 배스에 수용되는 식각액은 불화물염, 질산염, 황산, 인산 또는 이들의 혼합물을 포함하고,
    상기 제2 박판 부재는, 상기 식각액에 상기 제2 파지부를 딥핑시켜 상기 기판의 이면 전체를 식각할 때 상기 기판의 이면과 마주보게 위치하여 상기 기판의 이면 전체가 실질적으로 균일하게 식각되게 상기 식각액을 분사하는 분사 노즐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 박판화 시스템.
  8. 제5 항에 있어서, 상기 제2 파지부에 파지된 기판을 딥핑시켜 상기 기판의 이면을 세정하기 위한 세정액을 수용하는 세정 배스와, 상기 세정 배스의 상부에 설치되어 상기 세정 배스의 세정액에 딥핑된 기판을 상승시킬 때 상기 기판을 건조시키는 건조부를 포함하는 세정 부재; 및
    상기 세정 부재의 세정 배스 내에 위치하여 상기 제2 파지부로부터 상기 보호 테이프가 부착된 기판의 전면이 노출되게 이송받는 제2 이송 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 박판화 시스템.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 세정액은 탈이온수를 포함하고, 상기 건조부는 상기 기판으로 건조 공기를 제공하여 상기 기판을 건조시키는 것을 특징으로 하는 기판의 박판화 시스템.
  10. 제8 항에 있어서, 상기 제2 이송 부재로부터 상기 기판의 이면이 노출되게 이송받아 파지하는 제3 파지부와, 상기 제3 파지부에 파지된 기판을 둘러싸게 위치하고, 상기 제3 파지부로부터 탈착이 가능한 링-프레임을 구비하는 링-프레임 부재를 더 포함하고, 상기 제3 파지부에 의해 노출되게 파지된 상기 기판의 이면과 상기 링-프레임에 단일의 박판용 테이프를 부착시켜 상기 링-프레임과 상기 박판용 테이프에 의해 상기 기판이 긴장된(tensive) 상태를 유지하면서 상기 기판을 핸들링할 수 있는 것을 특징으로 하는 기판의 박판화 시스템.
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