JPS6293946A - エツチング装置 - Google Patents
エツチング装置Info
- Publication number
- JPS6293946A JPS6293946A JP23502485A JP23502485A JPS6293946A JP S6293946 A JPS6293946 A JP S6293946A JP 23502485 A JP23502485 A JP 23502485A JP 23502485 A JP23502485 A JP 23502485A JP S6293946 A JPS6293946 A JP S6293946A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafers
- cassette
- etching
- screws
- liquid
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェーハ等の製造方法に関するもので、
特に大直径ウェーハに適応した、均一性の優れたウェッ
トエツチング装置に関するものである。
特に大直径ウェーハに適応した、均一性の優れたウェッ
トエツチング装置に関するものである。
本発明は、゛ト導体つェーへ等の薄板をエツチングする
装置に於いて、エツチング液中を所定距離移動させるこ
とにより、ウェーハが回転する手段を設けることによっ
てウェーハの回転駆動源及び層流形成の大型ポンプが不
要となり、かつ容易に層流及びかくはん効果が得られる
ようにしたものである。
装置に於いて、エツチング液中を所定距離移動させるこ
とにより、ウェーハが回転する手段を設けることによっ
てウェーハの回転駆動源及び層流形成の大型ポンプが不
要となり、かつ容易に層流及びかくはん効果が得られる
ようにしたものである。
シリコン等の半導体ウェーハは、単結晶インゴットから
ウェーハを切り出したのち、両面ラッピングを行って高
い平面度に仕」二げられる。その後ラッピングによる加
工歪を除くために、両面の歪層をエツチングで除去する
必要がある。そしてそのエツチング装置としては、例え
ばシリコンウェーハのラッピング後の両面エツチングの
場合、平面度の良い鏡面ウェーハを得るための前処理と
して、ウェーハ全面を均一にエツチングできる事が極め
て重要な条件となっている。
ウェーハを切り出したのち、両面ラッピングを行って高
い平面度に仕」二げられる。その後ラッピングによる加
工歪を除くために、両面の歪層をエツチングで除去する
必要がある。そしてそのエツチング装置としては、例え
ばシリコンウェーハのラッピング後の両面エツチングの
場合、平面度の良い鏡面ウェーハを得るための前処理と
して、ウェーハ全面を均一にエツチングできる事が極め
て重要な条件となっている。
第２図は従来のエツチング装置の一例である。
エツチングする薬液ば貯液槽１９に貯えられており、こ
れはポンプ１６により導管１５を経てウェーハに送られ
る。その後エツチング液は整流板１３を通過し処理槽を
経て排水側の整流板１４を通過して排水孔１７から貯液
槽１９に戻る。この時整流板１３．１４の効果で処理槽
内の薬液は横流れの層流になる。エツチングするウェー
ハは専用カソセト７に並べられておりハンドル１１を降
下させて処理槽に投入される。カソセト７はプーリー８
に結がっており、プーリー８はヘルド９を経由し駆動軸
１０に連結されている。これにより駆動軸１０からカソ
セト７へ回転が伝達され、エツチング中ウェーハは回転
させられるようになっている。（特開昭５９−２１９４
７６）〔発明が解決しようとする問題点〕 エツチング装置の？、（木的必要条件ｉよウェーハ間、
及びウェーハ内各力３こ於ける薬液の流速を常に−・定
にする事である。
れはポンプ１６により導管１５を経てウェーハに送られ
る。その後エツチング液は整流板１３を通過し処理槽を
経て排水側の整流板１４を通過して排水孔１７から貯液
槽１９に戻る。この時整流板１３．１４の効果で処理槽
内の薬液は横流れの層流になる。エツチングするウェー
ハは専用カソセト７に並べられておりハンドル１１を降
下させて処理槽に投入される。カソセト７はプーリー８
に結がっており、プーリー８はヘルド９を経由し駆動軸
１０に連結されている。これにより駆動軸１０からカソ
セト７へ回転が伝達され、エツチング中ウェーハは回転
させられるようになっている。（特開昭５９−２１９４
７６）〔発明が解決しようとする問題点〕 エツチング装置の？、（木的必要条件ｉよウェーハ間、
及びウェーハ内各力３こ於ける薬液の流速を常に−・定
にする事である。
そのためには■薬液をウェーハによどみなく均一に流す
層流状態が必要である。さらに■ウェーハカセットを回
転させウェーハ接触部を常に移動させてウェーハの均一
性を向上させることも必要である。この様な必要条件を
満たすため、従来のエツチング方法においては、■の層
流を作るためには毎分数十リッタークラスの大型ポンプ
によって大流量を作る事が必要となり、装置が大型化し
設備費も増大してしまうという欠点がある。更に処理槽
は均一層流を作るため、整流板の孔径や上と下でのピッ
チ間隔を変える等のかなり複雑な設計が要求される。又
■のウェーハ回転のためにはウェーバカセントへの複雑
な動力伝達機構が必要であり、これによる構造の複雑化
もさけられない。
層流状態が必要である。さらに■ウェーハカセットを回
転させウェーハ接触部を常に移動させてウェーハの均一
性を向上させることも必要である。この様な必要条件を
満たすため、従来のエツチング方法においては、■の層
流を作るためには毎分数十リッタークラスの大型ポンプ
によって大流量を作る事が必要となり、装置が大型化し
設備費も増大してしまうという欠点がある。更に処理槽
は均一層流を作るため、整流板の孔径や上と下でのピッ
チ間隔を変える等のかなり複雑な設計が要求される。又
■のウェーハ回転のためにはウェーバカセントへの複雑
な動力伝達機構が必要であり、これによる構造の複雑化
もさけられない。
処理槽６のエツチング液によりエツチングされるウェー
ハ１をセットする専用カセット２とそれに固定されてい
てエツチング液５中の水平移動により回転するスクリュ
ー３と、これ等を回転自在に支えるハンドル４からなる
エツチング装置を構成することによって前記問題点を解
決した。
ハ１をセットする専用カセット２とそれに固定されてい
てエツチング液５中の水平移動により回転するスクリュ
ー３と、これ等を回転自在に支えるハンドル４からなる
エツチング装置を構成することによって前記問題点を解
決した。
本発明においては、ウェーハキャリヤそのものを液中に
水平移動させるので、薬液が容易にウェーハ間を層流と
同じ効果で通過する。しかもその水平移動中にそのキャ
リヤに設けられたスクリューが回転するのでウェーハに
も回転が与えられ、ウェーハの薬液接触部が常に移動す
るという効果が得られる。これらの両者の機能によりつ
工−ハ全面が均一にエツチングされる。
水平移動させるので、薬液が容易にウェーハ間を層流と
同じ効果で通過する。しかもその水平移動中にそのキャ
リヤに設けられたスクリューが回転するのでウェーハに
も回転が与えられ、ウェーハの薬液接触部が常に移動す
るという効果が得られる。これらの両者の機能によりつ
工−ハ全面が均一にエツチングされる。
４インチウェーハ１が中１．５ ｃｍの専用カッ七ト２
に１２枚並べられ、その両端又はウェーハ支持アーム又
は双方にスクリュー形のｌ’ｆ１１５ｃｍの羽根を設け
た構造となっている。処理槽６に貯えられている処理液
５の中に専用カセット２を投入し、ハン）・ル４を弗酸
、硝酸、酢酸系のエノヂング；夜中で巾４０ ｃｍのス
トロークを約２秒間で水平往復運動さ仕た。これにより
スクリュー３が１５ｒｐｍで−・方向に連続回転してウ
ェーハ１は均一にエツチングされる。この場合ハンドル
４を例えば自動往復機構を持つアームに固定させれば容
易に自動化が実現できる。
に１２枚並べられ、その両端又はウェーハ支持アーム又
は双方にスクリュー形のｌ’ｆ１１５ｃｍの羽根を設け
た構造となっている。処理槽６に貯えられている処理液
５の中に専用カセット２を投入し、ハン）・ル４を弗酸
、硝酸、酢酸系のエノヂング；夜中で巾４０ ｃｍのス
トロークを約２秒間で水平往復運動さ仕た。これにより
スクリュー３が１５ｒｐｍで−・方向に連続回転してウ
ェーハ１は均一にエツチングされる。この場合ハンドル
４を例えば自動往復機構を持つアームに固定させれば容
易に自動化が実現できる。
本発明のエツチング装置は次の様な効果を有する。
■ 構造が極めてシンプルである。
■ ウェーハを強制回転する駆動源が不要である。
■ よどみのない層流を作るためのポンプが不要である
。
。
■ このエツチング装置により均一性ど平 付性に優れ
たウェーハが得られる。
たウェーハが得られる。
■ 自動化に適した装置である。
第１図Ａ、 Ｂは本発明のエツチング装置を示す図で
ある。 第２図は従来のエツチング装置を示す図である。
ある。 第２図は従来のエツチング装置を示す図である。
Claims (2)
- （１）液槽中のエッチング液により半導体ウェーハをエ
ッチングするエッチング装置に於いて、上記エッチング
槽中で上記ウェーハを所定距離をおいて水平移動させる
手段と、 上記ウェーハを上記水平移動方向と平行な面上で回転さ
せる手段、 とを有するエッチング装置。 - （２）上記の回転手段が水車状の部材であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23502485A JPS6293946A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | エツチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23502485A JPS6293946A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | エツチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6293946A true JPS6293946A (ja) | 1987-04-30 |
Family
ID=16979948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23502485A Pending JPS6293946A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | エツチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6293946A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0555192A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ等の薄板体の表面処理装置 |
| KR100751805B1 (ko) | 2006-04-27 | 2007-08-23 | (주)이노루트 | 기판의 박판화 장치 및 이를 포함하는 기판의 박판화시스템 |
-
1985
- 1985-10-21 JP JP23502485A patent/JPS6293946A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0555192A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ等の薄板体の表面処理装置 |
| KR100751805B1 (ko) | 2006-04-27 | 2007-08-23 | (주)이노루트 | 기판의 박판화 장치 및 이를 포함하는 기판의 박판화시스템 |
| WO2007126245A1 (en) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Innoroot Co., Ltd. | Apparatus for thinning a substrate and thinning system having the same |
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