JPH0382778A - エッチング装置 - Google Patents

エッチング装置

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JPH0382778A
JPH0382778A JP22052989A JP22052989A JPH0382778A JP H0382778 A JPH0382778 A JP H0382778A JP 22052989 A JP22052989 A JP 22052989A JP 22052989 A JP22052989 A JP 22052989A JP H0382778 A JPH0382778 A JP H0382778A
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JP
Japan
Prior art keywords
etching
basket
shaft
wafers
motor
Prior art date
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Pending
Application number
JP22052989A
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English (en)
Inventor
Makoto Otsuki
誠 大槻
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Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication of JPH0382778A publication Critical patent/JPH0382778A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は半導体材料のウェーハ等のエツチング装置に
関するものである。
「従来の技術」 Si、GaAs等の半導体材料のウェーハは結晶体から
スライシング、ラッピングしたのち残留砥粒や表面加工
層を除くためにエツチング液に浸漬して化学的にエツチ
ングしたり、洗浄する。この場合にウェーハとエツチン
グ液或いは洗浄液とを相対的に運動させて速度が速く均
一なエツチング等を行わせる必要がある。
従来のエツチング装置ではエツチング、洗浄を行う時の
液の撹拌、ウェーハの揺動等はエツチング液槽内に (1)ウェーハを入れた篭(カゴ)状のバスケットやカ
セットをエツチング液の中で正弦曲線的に上下して揺動
する。
(2)カセットlζ穴れたウェーハをローラーで自転さ
せる。
(3)前記の(1)と(2)の運動を組み合わせる等の
方法が一般的に行われている。
その他、例えば松永他編、「エレクトロニクス用結晶材
料の精密加工技術」(昭和60.1.30号、■サイエ
ンスフォラム社発行)の4422頁中段にあるように、 (4)ウェーハを入れたカセットやバスケットを公転と
自転をするプラネタリ−運動を与えることが提案されて
いる。
「発明が解決しようとする課題」 従来のエツチング装置において、前記(1)のようにウ
ェーハを回転せず単に正弦曲線的の上下揺動をするのみ
ではウェーハに与える加速度が小さいのでウェーハの周
囲に生ずる気泡が中々消えず、気泡がエツチング作用を
阻止するのでエツチングが進まず表面にムラを生ずる。
前記の(2) 、 (3) 、 (4)のようにウェー
ハを回転させてエツチングする方法では円形のウェーハ
でなくては使用できず、四角形成いは0字型(HB法、
水平ブリッジマン法による単結晶等の場合)の時は使え
ない。またその場合は気泡を切るために回転速度を上げ
すぎるとエツチング液との摩擦抵抗にようウェーハが割
れる場合がある等の課題があった。
またいずれの装置、特に2つの運動を組み合わせる装置
では駆動系が複雑となり装置が高価となる課題がある。
「課題を解決するための手段」 この発明はエツチング装置において、エツチング液槽内
でウェーハに上下の揺動と回転を与えるための安価な装
置及びその装置を用いてムラの無いエツチングを行う方
法を提供することを目的とするものである。
この発明は半導体のウェーハを洗浄、エツチングする装
置において、回転軸を垂直下方に有するモーター軸に伸
縮可能の軸を継ぎ足し、その下端の吊り下げ棒に洗浄、
エツチング液中に浸漬してバスケットを吊り下げ、伸縮
可能な軸の両側に突出したローラー支持具の先端に水平
な軸の回りに回転可能なローラーをもうけ、モーターの
回転にともない該ローラーが空間に固定された曲面カム
の表面上を転がり従動することによって伸縮可能の軸が
上下動してバスケットを上下に揺動しながら回転し、バ
スケット内に入れたウェーハを洗浄或いはエツチングす
ることを特徴とする半導体ウェーハのエツチング装置で
ある。また本装置を用いて特にバスケットが上下に揺動
する際に下降時に急加速度を与えるようにした曲面カム
を用い、エツチングによる気泡をウェーハ表面から除去
してエツチングムラを防止するエツチング方法である。
以下図面を用いて本発明の詳細な説明する。
笛1図に示すように、支持体11にモーター5をモータ
ー取付具12により垂直にもうけである。
モーター5の下には断面が四角形の駆動軸6がもうけら
れ、その下側に駆動軸6に対して上下の軸方向に伸縮可
能(スライド可能)なスライド軸7が取りつけられてい
る。図面では四角形の駆動軸6に四角の孔を有するスラ
イド軸7の場合を示したがスライド可能で回転を伝達す
る構造、例えばスライドキー或いはスプライン軸を用い
る構造でもよい。スライド軸7にはローラー支持具1o
が両側に突出して取りつけられ、両端にはローラー8が
もうけられている。一方支持体11に曲面カム取付具1
3によって空間に固定された曲面カム9がもうけられ、
ローラー8が曲面カム9の上筒に接触している。従って
モーター5を駆動すると駆動軸6及びスライド軸7が回
転するとローラー8が曲面カム9の表面に接触しながら
回転する、そしてスライド軸7は曲面カム9の表面の高
さの変化に沿って上下に揺動するようになっている。
スライド軸7の下端には吊り下げ捧14が取りつけてあ
り、吊り下げ棒14の先端には複数個のウェーハ4を斜
めに並べて入れたバスケット3はエツチング液2を入れ
たエツチング槽1の中に吊り下げられている。
この装置によればウェーハを入れたバスケットはエツチ
ング液内を曲面カムの形によって適当なパターンの上下
動をしながら回転させることができる。
「作用」 このエツチング装置のエツチング槽1内にエツチング液
2を入れ、バスケット3内に複数のウェ−ハ4を並べて
固定してバスケット3を吊り下げ棒14の先端に取りつ
けてエツチング液2内に浸漬する。
この状態でモーター5を駆動すると、駆動軸6、スライ
ド軸7、吊り下げ棒14、バスケット3が回転すると同
時にローラー支持具10、ローラー8が曲面カム9に沿
って回転してスライド軸7従ってバスケット3が上下に
揺動する。すなわちバスケット3内のウェーハ4はエツ
チング液2の中で上下に揺動しながらバスケットの中心
を軸として回転する。そうするとエツチング液が均一に
ウェーハ表面に接触してウェーハの均一なエツチングが
行われる。
この装置ではバスケットの上下動と回転を1台のモータ
ーで行わせることができて従来のような複雑な構造を要
せずコストが安い。さらにバスケットの上下動のパター
ンは曲面カムの形状を変化することによって自由に変え
ることができるので大きな加速度を与えることができる
。特にバスケット、ウェーハが下降する際に大きな加速
度を与えると表面の気泡を取り除くことができる。また
バスケットは公転せず、単に回転するだけであるので装
置、エツチング槽は小さくてすみスペース的に有利であ
る。
「実施例」 HB法で製造したGaA s結晶から切り出した、第3
図に示すような、0字形の幅70mm、高さ70閣で厚
さ500μmのウェーハを20枚バスケット内に並べた
。このウェーハをアンモニア水り5%十過酸化水素水5
%十水80%の配合のエツチング液を用いて種々な方法
でエツチングした。
(1)エツチング槽内でバスケットを手動で上下に30
11I11の範囲で1回/秒で揺動しながら、1回転/
秒の回転を与えて5分エツチングしたところ表面は20
μmエツチングされた。またエツチングのムラは無かっ
た。
(2)次ぎに前記と同様に上下動を与え、回転無しにエ
ツチングしたところ同様にムラ無くエツチングができた
(3)バスケットを回転せずに従来方式のクランク式に
正弦曲線で上下する機構の装置を用いてエツチングした
ところ、20枚のウェーハの内6枚のウェーハでバスケ
ットとの接触部の近くにムラが生じた。
(4)@I図の本発明の装置を用いて、曲面カムの形を
スライド軸が正弦曲線で上下する形とし、バスケットを
振幅を30ffIII+、1回/秒で上下動しながら、
1回/秒で回転させてエツチングを行ったところムラな
くエツチングができた。
(5)前記(4)と同様の方法で、QaAsの厚さ10
00μmの0字形のウェーハを20枚エツチングしたと
ころ、内3枚のウェーハにはバスケットと接触する部分
に、第4図に示す位置にエツチングのムラ15が観察さ
れた。
(6)前記(5)の場合において、曲面カムを、第2図
のように、バスケットの下降時に自由落下する急加速度
を与える曲面に変更してエツチングしたところウェーハ
全部をムラなくエツチングすることができた。
「発明の効果」 以上に説明したように本発明の装置は従来の装置に比し
、モーター−個でバスケットを回転と上下動を与えるこ
とができて安価であり、また上下動のパターンを自由に
設定できてウェーハのムラのないエツチングができる。
又このエツチングは自動化することも容易であり、ウェ
ーハの洗浄にも使用できる有効なものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のエツチング装置の斜視図、第2図はバ
スケットの下降時の加速度を大にするための曲面カムの
斜視図である。第5図はHB法により製造したウェーハ
の斜視図、第4図はそのエツチング後にエツチングムラ
の生ずる状態を示す平面図である。 1・・・エツチング槽  2・・・エツチング液3・・
・バスケット   4・・・ウェーハ5・・・モーター
    6・・・駆動軸7・・・スライド軸、伸縮軸 
8・・・ローラー3・・・曲面カム    10・・・
ローラー支持具11・・・支持台    12・・・モ
ーター取付具1 3・・・曲面カム取付具 4・・・吊り下げ棒 5・・・エツチングムラ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.半導体のウェーハを洗浄、エッチングする装置にお
    いて、回転軸を垂直下方に有するモーター軸に伸縮可能
    の軸を継ぎ足し、その下端の吊り下げ棒に洗浄、エッチ
    ング液中に浸漬してバスケットを吊り下げ、伸縮可能な
    軸の両側に突出したローラー支持具の先端に水平な軸の
    回りに回転可能なローラーをもうけ、モーターの回転に
    ともない該ローラーが空間に固定された曲面カムの表面
    上を転がり従動することによって伸縮可能の軸が上下動
    してバスケットを上下に揺動しながら回転するようにし
    たことを特徴とするエッチング装置
  2. 2.バスケットが上下に揺動する際に下降時に急加速度
    を与えるようにした曲面カムを用いることを特徴とする
    請求項1記載のエッチング装置
JP22052989A 1989-08-28 1989-08-28 エッチング装置 Pending JPH0382778A (ja)

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JP22052989A JPH0382778A (ja) 1989-08-28 1989-08-28 エッチング装置

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JP22052989A JPH0382778A (ja) 1989-08-28 1989-08-28 エッチング装置

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JPH0382778A true JPH0382778A (ja) 1991-04-08

Family

ID=16752428

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006286946A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Kyocera Kinseki Corp 圧電体ウェハーのウェットエッチング装置
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